TWI540602B - 電子零件 - Google Patents

Description

電子零件

本發明係關於一種具備芯與捲繞於芯之軸部而成之線圈狀之導體的稱為電感零件等之電子零件。

電感器、扼流圈、變壓器等線圈零件(所謂電感零件)具有磁性材料、與形成於上述磁性材料之內部或表面之線圈。作為面向電源之線圈零件，就電流特性良好之方面而言，可代表性地列舉對磁性體實施繞線而成之線圈零件。尤其於重視飽和特性之情形時，目前使用金屬系磁性材料。並且，隨著機器之高性能化，對於該零件，不僅要求電流特性，亦要求應對小型化或高頻化。

例如專利文獻1中，作為使電特性及可靠性提高，並且可向電路基板上進行良好之高密度安裝或低背安裝之小型電子零件，揭示有如下電子零件，該電子零件具備捲繞於基材之被覆導線、與包含含有填料之樹脂材料且被覆導線部之外周的包裝樹脂部。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2013-45927號公報

此處，若欲單純地將線圈零件小型化，則包裹線圈之磁性體之 厚度亦會變薄。此成為使有效磁導率降低之原因。又，若欲應對高頻化，則想到為了抑制磁性材料之損耗而提高絕緣性，或使用小粒徑之磁性材料。但是，該等方案均存在降低材料磁導率之缺點。需要彌補如上述般向小型化、高頻化方向發展時所產生之有效磁導率或材料磁導率之降低。

作為另一課題，已知於為了實現小型化而將端子電極直接附於芯上之情形時，會產生鍍敷伸展之課題。其產生原因為：由於磁性材料向高填充化或小粒徑化方向發展，磁性體之表面之粗糙度(粒子間之間隔之大小)變小。因此，為了應對小型化與高頻化，而變得需要具有高填充率並且不會鍍敷伸展之芯。

本發明之課題在於考慮該等情況，而提供具有可應對小型化、高頻化之芯的電子零件。

本發明者等人經過努力研究，結果完成了如下之本發明。

(1)一種電子零件，其具備軸部、形成於軸部之端部且與軸部一併構成芯之軸環部、捲繞於軸部而成之線圈狀之導體、及形成於軸環部且與導體之端部電連接而成之電極端子，並且軸部與軸環部包含金屬系磁性材料，軸部係較軸環部更緊密地填充金屬系磁性材料而成。

(2)如(1)之電子零件，其中關於軸環部中之金屬系磁性材料之填充率a及軸部中之金屬系磁性材料之填充率b，a/b為0.9~0.97。

(3)如(1)或(2)之電子零件，其中芯為筒型芯或T型芯。

(4)如(1)至(3)中任一項之電子零件，其中金屬系磁性材料係由合金系磁性粒子大量集聚而成，鄰接之上述合金系磁性粒子彼此主要經由各自粒子表面附近所形成之氧化覆膜彼此之結合而集聚。

(5)如(1)至(4)中任一項之電子零件，其進而於線圈狀之導體之外側具備包裝構件，包裝構件具有有機樹脂與金屬系磁性材料，包裝構 件所含有之金屬系磁性材料與構成軸部及軸環部之金屬系磁性材料可為相同種類，亦可為不同種類。

(6)如(1)至(5)中任一項之電子零件，其中電極端子含有Ag、Ni及Sn。

根據本發明，可提供高磁導率且端子電極中之鍍敷性良好之電子零件。具體而言，即便採用金屬系磁性材料亦會消除鍍敷伸展，藉此變得可形成直附電極，可獲得大電流且小型之低背零件。於較佳態樣中，於合金系磁性粒子之表面形成氧化覆膜，藉此將粒子間結合，而可獲得芯強度。因此，變得可不受合金系磁性材料之粒徑影響，而應對所需之頻率。尤其是藉由使用小粒徑之合金系磁性材料，亦可應對以後之高頻化。

11‧‧‧軸部

12‧‧‧軸環部

21‧‧‧相當於軸部之部位

22‧‧‧相當於軸環部之部位

51、52‧‧‧壓模

53、54‧‧‧衝頭

圖1(A)~(D)係本發明之實施態樣中之芯之模式圖。

圖2(A)~(D)係本發明之實施態樣中之芯之模式圖。

圖3(A)~(D)係本發明之實施態樣中之芯之模式圖。

圖4係本發明之實施態樣中之芯之製造之說明圖。

圖5係本發明之實施態樣中之芯之製造之說明圖。

適當參照圖式詳細地說明本發明。但是，本發明並不限定於所圖示之態樣，又，於圖式中有強調表現發明之特徵部分之情況，因此對於圖式各部未必保證比例尺之準確性。

本發明之電子零件具備芯與捲繞於芯之軸部上之線圈狀之導體，通常被稱為電感零件、線圈零件等。

圖1係本發明之實施態樣中之芯之模式圖。圖1(A)為俯視圖，圖1(B)及圖1(C)為側視圖，圖1(D)為軸部之剖視圖(X-X'剖視圖)。芯具 有軸部11與軸環部12。軸部11只要具備可供線圈狀導體(未圖示)捲繞之區域，則其形狀並無特別限定，較佳為圓筒狀或角柱狀等於一方向上具有長軸之立體形狀。軸環部12呈現與軸部11不同之形狀，且形成於軸部11之至少一端部，較佳為如圖示般，於軸部11之兩端部各形成一個軸環部12。於軸環部12之至少1個上設置電極端子(未圖示)。電極端子與下述之線圈狀之導體之端部電連接，通常經由電極端子而謀求本發明之零件之外部與上述之線圈狀之導體的導通。

圖2~3亦為本發明之實施態樣中之芯之模式圖。該等圖式中之(A)~(D)之含義與圖1之情形相同。於圖2所示之形態中，軸部11呈現出長軸之中心部分寬度較寬之構造。於圖3所示之形態中，軸部11為圓柱狀。芯之形狀較佳為稱為T型芯或筒芯之形態，上述T型芯係僅於柱狀之軸部之一端設置軸環部，上述筒芯係於柱狀之軸部之兩端設置軸環部，於上述形態中，軸環部12較薄之薄型芯容易製造，對低背化有利。此外，關於芯之具體形狀，可適當引用先前技術。

軸部11與軸環部12包含金屬系磁性材料。金屬系磁性材料係使未被氧化之金屬部分表現出磁性而構成之材料，例如亦可為於未被氧化之金屬粒子或合金粒子之周圍設置氧化物等而適當進行絕緣化並包含該等粒子之成形體。軸部11之金屬系磁性材料及軸環部12之金屬系磁性材料可為相同種類，亦可為不同種類。較佳為金屬系磁性材料係將未被氧化之合金粒子絕緣化並使之集聚而成之成形體，關於此種成形體之詳細內容，於下文詳細說明。

此處，將軸環部12中之金屬系磁性材料之填充率設為a，將軸部11中之金屬系磁性材料之填充率設為b。根據本發明，a/b<1，即，軸部11較軸環部12更緊密地填充有金屬系磁性材料。a/b較佳為0.9~0.97。由此，同時實現高電感與軸環部12中之良好鍍敷性。更詳細而言，藉由於軸環部12中使金屬系磁性材料之填充率相對變低，而良好 地進行形成電極端子時之鍍敷。另一方面，藉由於軸部11中緊密地填充金屬系磁性材料，亦可謀求提高作為電子零件整體之電感。此處，於由相同種類之金屬系磁性材料構成軸部11與軸環部12之情形時，各部之密度(g/cm³)相當於填充率。

對於先前由鐵氧體材料所形成之芯而言，如上述般對軸部11與軸環部12調節填充率極為困難。其原因為：若如先前般使用鐵氧體，並於芯內之各部對填充率設置差值，則於熱處理中會產生收縮差異，而產生變形或龜裂等。尤其是軸環部較薄之芯會產生軸環部變形等不良情況。因此，於使用鐵氧體之情形時，未能調整填充率。藉由使用熱處理時之收縮較少之合金系磁性材料，方可調整填充率。又，對於鐵氧體，因燒結時之收縮而容易引起變形，尤其是較薄之鐵氧體存在由變形引起之強度降低或尺寸精度變差等情況。另一方面，對於合金系磁性材料，藉由在未達到燒結之範圍內進行熱處理，而可使收縮或由收縮引起之變形變得極少。因此，亦可獲得例如具有厚度為0.25mm以下等之較薄軸環部之芯。又，亦可視需要含浸樹脂。由此可彌補強度，而變得可應對衝擊。較佳為軸部11與軸環部12係藉由於成形後同時供於熱處理而獲得。

作為如此對軸部11與軸環部12改變金屬系磁性材料之填充率的方法之一，有於成形時形成芯形狀之方法。該方法係利用如下模具進行成形之方法，該模具係以相當於芯之軸部11與軸環部12各部分之方式進行分割而成。圖4係該方法之模式性說明圖。描繪有將成為原料之粉末進行壓縮而欲製作芯之形狀之情況。藉由利用壓模(molding die)51、52及衝頭53、54，將相當於軸部之部位21與相當於軸環部之部位22進行壓縮成形，而可形成芯之形狀。此時，可藉由調節相當於軸部之部位21及相當於軸環部之部位22所使用之合金系磁性粒子之量或壓縮量，而調節軸部11及軸環部12之填充率。

作為別的方法，可列舉於成形後進行研磨加工而形成芯形狀之方法。於該方法中，亦於成形時利用以相當於芯之軸部與軸環部各部分之方式進行分割而成之模具進行成形。其後，對供繞線之部分進行研磨加工，而可獲得所需之芯形狀。圖5係該方法之模式性說明圖。描繪有將合金系磁性粒子之粉末進行壓縮而欲製作芯之形狀之情況。利用壓模51、52及衝頭53、54，將相當於軸部之部位21與相當於軸環部之部位22進行壓縮成形。此時，並非必須形成芯之形狀，例如亦可壓縮為圓筒狀等簡單之形狀。此時，可藉由調節相當於軸部之部位21及相當於軸環部之部位22所使用之合金系磁性粒子之量或壓縮量，而調節軸部11及軸環部12之填充率。然後，可藉由進行研磨而形成所需形狀之芯。

適宜為金屬系磁性材料係包含大量合金系磁性粒子之成形體。對於此種成形體，於微觀上理解為原本獨立之大量合金系磁性粒子彼此結合而成之集合體，於各合金系磁性粒子之周圍之至少一部分、較佳為遍及其大致整體而形成氧化覆膜，利用該氧化覆膜而確保成形體之絕緣性。鄰接之合金系磁性粒子彼此主要藉由處於各合金系磁性粒子之周圍之氧化覆膜彼此發生結合，而可構成具有固定形狀之成形體。亦可部分地存在鄰接之合金系磁性粒子之金屬部分彼此之結合。氧化覆膜較佳為構成合金系磁性粒子之合金本身經氧化之氧化覆膜。

合金系磁性粒子較佳為包含Fe-Si-M系軟磁性合金。此處，M係較Fe更容易氧化之金屬元素，典型而言，可列舉：Cr(鉻)、Al(鋁)、Ti(鈦)等，較佳為Cr或Al。

於軟磁性合金為Fe-Cr-M系合金之情形時，Si及M以外之剩餘部分除不可避免之雜質外，較佳為鐵。作為除Fe、Si及M以外亦可含有之金屬，可列舉：鎂、鈣、鈦、錳、鈷、鎳、銅等，作為非金屬，可列舉磷、硫、碳等。

金屬系磁性材料(成形體)較佳為藉由將合金系磁性粒子成形並實施熱處理而製造。此時，適宜為不僅對成為原料之合金系磁性粒子其本身所具有之氧化覆膜實施熱處理，而且以使原料之合金系磁性粒子中處於金屬形態之部分之一部分發生氧化而形成氧化覆膜之方式進行熱處理。如上述般，氧化覆膜主要為合金系磁性粒子之表面部分發生氧化而成之氧化覆膜。於較佳態樣中，金屬系磁性材料中不包含合金系磁性粒子發生氧化而成之氧化物以外之氧化物，例如二氧化矽或磷酸化合物等。

關於構成成形體之各合金系磁性粒子，其周圍形成有氧化覆膜。氧化覆膜亦可於形成成形體之前的原料粒子之階段形成，亦可於原料粒子之階段不存在或極少存在氧化覆膜，而於成形過程中產生氧化覆膜。氧化覆膜之存在可於利用掃描式電子顯微鏡(SEM)所拍攝之3000倍左右之圖像中根據對比度(亮度)之差異而識別。藉由存在氧化覆膜，而保證作為金屬系磁性材料整體之絕緣性。又，可抑制由溫度或濕度引起之劣化等，而可減少對環境之影響。由此，變得可於高溫下使用，而可獲得可靠性較高之零件。

於金屬系磁性材料中，合金系磁性粒子彼此之結合主要為氧化覆膜彼此之結合。氧化覆膜彼此之結合之存在例如可藉由如下方式等而明確地判斷，即，於放大至約3000倍之SEM觀察圖像等中，可見鄰接之合金系磁性粒子所具有之氧化覆膜為相同相。藉由存在氧化覆膜彼此之結合，可謀求機械強度與絕緣性之提高。較佳為遍及成形體整體，鄰接之合金系磁性粒子所具有之氧化覆膜彼此結合，但即便為一部分，只要結合，便可謀求相應之機械強度與絕緣性之提高，此種形態亦可為本發明之一態樣。較佳為存在與成形體所含有之合金系磁性粒子之數量相同或其以上之氧化覆膜彼此之結合。又，亦可如下述般，不經由氧化覆膜彼此之結合而部分地存在合金系磁性粒子彼此之 結合。進而，鄰接之合金系磁性粒子亦可部分地存在既非氧化覆膜彼此之結合亦非合金系磁性粒子彼此之結合而僅為單純地物理接觸或接近之形態。

為了產生氧化覆膜彼此之結合，例如可列舉：於製造成形體時，於存在氧氣之環境下(例如空氣中)以下述規定溫度實施熱處理等。

於金屬系磁性材料(成形體)中，不僅存在氧化覆膜彼此之結合，而且存在合金系磁性粒子彼此之結合。與上述氧化覆膜彼此之結合之情形同樣地，例如可藉由如下方式等而明確地判斷存在合金系磁性粒子彼此之結合，即，於放大至約3000倍之SEM觀察圖像等中可見鄰接之合金系磁性粒子彼此保持相同相並且具有結合點。藉由存在合金系磁性粒子彼此之結合，而可謀求磁導率之進一步提高。

為了產生合金系磁性粒子彼此之結合，例如可列舉：使用氧化覆膜較少之粒子作為原料粒子，或於用以製造成形體之熱處理中將溫度或氧分壓調節為如下所述，而調節由原料粒子獲得成形體時之成形密度等。對於熱處理中之溫度，有合金系磁性粒子彼此結合且難以產生氧化物之程度之提案。對於具體之較佳溫度範圍於下文進行說明。氧分壓例如可為空氣中之氧分壓，氧分壓越低，越難產生氧化物，結果容易產生合金系磁性粒子彼此之結合。

原料粒子例如可列舉藉由霧化法而製造之粒子。如上所述，成形體中較佳為存在經由氧化覆膜之結合，因此較佳為原料粒子中存在氧化覆膜。於取得此種原料粒子時，亦可採用合金粒子製造之公知方法，亦可使用市售品，例如EpsonAtmix(股份)公司製造之PF-20F、Nippon Atomized Metal Powders(股份)公司製造之SFR-FeSiAl等。

由原料粒子獲得成形體之方法並無特別限定，可適當採用粒子成形體製造中之公知方法。以下，對作為典型製造方法之將原料粒子 於非加熱條件下進行成形後供於加熱處理之方法進行說明。本發明中並不限定於此種製造方法。

將原料粒子於非加熱條件下進行成形時，較佳為添加有機樹脂作為黏合劑。作為有機樹脂，就熱處理後黏合劑變得不易殘留之方面而言，較佳為使用包含熱分解溫度為500℃以下之PVA(polyvinyl alcohol，聚乙烯醇)樹脂、丁醛樹脂、乙烯系樹脂等有機樹脂。於成形時，亦可添加公知之潤滑劑。作為潤滑劑，可列舉有機酸鹽等，具體可列舉硬脂酸鋅、硬脂酸鈣等。潤滑劑之量相對於原料粒子100重量份，較佳為0~1.5重量份，更佳為0.1~1.0重量份，進而較佳為0.15~0.45重量份，尤佳為0.15~0.25重量份。潤滑劑之量為零時表示不使用潤滑劑。向原料粒子任意地添加黏合劑及/或潤滑劑並進行攪拌後，成形為所需形狀。於成形時，例如可列舉施加2~20ton/cm²之壓力等，或將成形溫度設為例如20~120℃等。於成形時，可藉由向相當於軸部之部位21施加較高之壓力，向相當於軸環部之部位22施加較低之壓力等，而調節軸部11與軸環部12之填充率。

以下，對熱處理之較佳態樣進行說明。

熱處理較佳為於氧化環境下進行。更具體而言，加熱中之氧濃度較佳為1%以上，由此氧化覆膜彼此之結合及金屬彼此之結合兩者均變得容易產生。氧濃度之上限並無特別限定，考慮到製造成本等，可列舉空氣中之氧濃度(約21%)。關於加熱溫度，就產生氧化覆膜，且使氧化覆膜彼此之結合變得容易產生之觀點而言，較佳為600℃以上，就適當抑制氧化而維持金屬彼此之結合之存在從而提高磁導率之觀點而言，較佳為900℃以下。加熱溫度更佳為700~800℃。就使氧化覆膜彼此之結合及金屬彼此之結合兩者均容易產生之觀點而言，加熱時間較佳為0.5~3小時。關於產生經由氧化覆膜之結合及金屬粒子彼此之結合之機制，研究出其與在高於例如600℃左右之溫度區域之 所謂陶瓷燒結類似。即，根據本發明者等人之新見解，於該熱處理中重要的是如下情況：(A)氧化覆膜充分接觸氧化環境，並且自合金系磁性粒子隨時供給金屬元素，藉此氧化覆膜本身成長；及(B)鄰接之氧化覆膜彼此直接接觸，構成氧化覆膜之物質相互擴散。因此，於600℃以上之高溫區域會殘留之熱硬化性樹脂或聚矽氧等較佳為於熱處理時實質上不存在。

使用此種金屬系磁性材料作為芯，並於其軸部11之周圍捲繞絕緣被覆導線，藉此獲得線圈狀之導體。又，將端子電極形成於軸環部12。端子電極可與線圈狀之導體之端部電連接，而用作與本發明之電子零件外之連接點。端子電極之形態或製造方法並無特別限定，較佳為使用鍍敷而形成，更佳為含有Ag、Ni及Sn。例如將Ag膏塗佈於軸環部12，進行烘烤而形成底層後，實施鍍Ni、鍍Sn，並於其上塗佈焊料膏，繼而使上述焊料熔融並將線圈狀之導體之端部埋入，而可使繞線與端子電極進行電性接合。關於由金屬系磁性材料獲得電子零件之方法，可適當採用電子零件領域中之公知製造方法。

較佳為於線圈狀之導體之外側具備包裝構件。包裝構件較佳為含有有機樹脂與金屬系磁性材料。藉由存在包裝構件，磁通之屏蔽性提高。因此，包裝構件之存在對於容易受到磁通洩漏影響之電源電路而言較為重要。包裝構件之形成係藉由如下方式等而進行：利用塗覆機(dispenser)，將添加有磁性材料之環氧樹脂塗佈於芯軸環內面部，並分數次進行，藉此以覆蓋繞線之方式形成樹脂，其後使該樹脂熱硬化。包裝構件用之金屬系磁性材料與用於軸部11或軸環部12之金屬系磁性材料可為相同種類，亦可為不同種類，例如可列舉：合金系之Fe-Si-Cr、Fe-Si-Al、Fe-Ni、非晶質系之Fe-Si-Cr-B-C、Fe-Si-B-C、或Fe、或將該等混合而成之材料等，平均粒徑較佳為2~30μm，包裝構件於金屬系磁性材料中所占之重量比較佳為50~96wt%。包裝構件 用之有機樹脂並無特別限定，例如可非限定性地例示環氧樹脂、酚系樹脂、聚酯樹脂等。

[實施例]

以下，藉由實施例更具體地說明本發明。但本發明並不限定於該等實施例所記載之態樣。

基於下述要點而製造電源系電感器。

芯尺寸：1.6×1.0×1.0mm之筒芯

軸環厚度：0.25mm

軸徑：0.5mm(研磨芯)

繞線：0.1mm

圈數3.5圈

端子電極：Ag膏、鍍Ni、鍍Sn

包裝樹脂：環氧樹脂10wt%、磁性材料90wt%

將具有表1所記載之粒徑(D50)之合金系磁性粒子100重量份、與熱分解溫度為300℃之PVA黏合劑1.5重量份一併攪拌混合，添加作為潤滑劑之0.2重量份之硬脂酸鋅。其後，於軸部與軸環部用之模具中，依照各自之密度進行填充，並藉由調整壓縮量而調節密度。於軸部與軸環部中改變合金系磁性粒子之填充率，操作模具而進行成形，於21%氧濃度之氧化環境中以750℃進行1小時熱處理，而獲得粒子成形體。此時，於熱處理中基本上未引起收縮，成功地獲得藉由設定成形時之密度而容易地改變密度之芯。端子電極係形成於軸環部。將Ag膏塗佈於軸環部，進行烘烤而形成底層，其後實施鍍Ni、鍍Sn，於其上塗佈焊料膏。其次，使用附帶覆膜之銅線，於軸部之外周進行繞線，藉此獲得線圈狀之導體。其後，使端子電極之焊料熔融，將各繞線之兩端部埋入，而將繞線與端子電極接合。並且，其後形成包裝構件。包裝構件之磁性材料係將D50為20μm之非晶(FeSiCrBC)與D50 為5μm之非晶(FeSiCrBC)以重量比75：25進行混合而成。利用塗覆機，將添加有該磁性材料之環氧樹脂塗佈於軸環部之內面部，並分數次進行，藉此以覆蓋繞線之方式形成樹脂。其後，藉由使樹脂熱硬化而獲得包裝構件。

(評估)

‧填充率之評估：藉由固定容積膨脹法，將軸環部與軸部各自之試樣以成為必要量之方式進行收集並測定密度。關於此次之試樣，軸環部與軸部為同種材料，因此密度比相當於填充率之比。

‧鍍敷性評估：相對於距離端部之電極長度0.3mm，將0.35mm以上評估為×，將其以外評估為○。

‧電感評估：利用LCR測定計(inductance capacitance resistance meter，電感電容電阻測定計)(4285)，以1[MHz]測定繞線3.5t品。

將各試樣之製造條件及測定結果彙總於表1。表中，Fe-Si-Cr係藉由霧化法而製造之具有Cr 4.5wt%、Si 3.5wt%、剩餘部分為Fe之組成的材料，且根據SEM圖像而確認存在經由氧化覆膜之結合。Fe-Si-Al係藉由霧化法而製造之具有Al 5.5wt%、Si 9.7wt%、剩餘部分為Fe之組成的材料，且根據3000倍之SEM圖像而確認存在經由氧化覆膜之結合。

11‧‧‧軸部

12‧‧‧軸環部

Claims (11)

1. 一種電子零件，其具備：軸部、形成於上述軸部之端部且與軸部一併構成芯之軸環部、捲繞於上述軸部而成之線圈狀之導體、及形成於上述軸環部且與上述導體之端部電連接而成之電極端子，並且上述軸部與上述軸環部包含金屬系磁性材料，上述軸部係較上述軸環部更緊密地填充金屬系磁性材料而成。
2. 如請求項1之電子零件，其中關於上述軸環部中之金屬系磁性材料之填充率a及上述軸部中之金屬系磁性材料之填充率b，a/b為0.9~0.97。
3. 如請求項1之電子零件，其中上述芯為筒型芯或T型芯。
4. 如請求項2之電子零件，其中上述芯為筒型芯或T型芯。
5. 如請求項1至4中任一項之電子零件，其中上述金屬系磁性材料係由合金系磁性粒子大量集聚而成，鄰接之上述合金系磁性粒子彼此主要經由各自粒子表面附近所形成之氧化覆膜彼此之結合而集聚。
6. 如請求項1至4中任一項之電子零件，其進而於上述線圈狀之導體之外側具備包裝構件，上述包裝構件含有有機樹脂與金屬系磁性材料，包裝構件所含有之金屬系磁性材料與構成上述軸部及軸環部之金屬系磁性材料可為相同種類，亦可為不同種類。
7. 如請求項5之電子零件，其進而於上述線圈狀之導體之外側具備包裝構件，上述包裝構件含有有機樹脂與金屬系磁性材料，包 裝構件所含有之金屬系磁性材料與構成上述軸部及軸環部之金屬系磁性材料可為相同種類，亦可為不同種類。
8. 如請求項1至4中任一項之電子零件，其中上述電極端子含有Ag、Ni及Sn。
9. 如請求項5之電子零件，其中上述電極端子含有Ag、Ni及Sn。
10. 如請求項6之電子零件，其中上述電極端子含有Ag、Ni及Sn。
11. 如請求項7之電子零件，其中上述電極端子含有Ag、Ni及Sn。