TWI530772B - 電子模組及電子裝置 - Google Patents

Description

電子模組及電子裝置

本發明是關於一種具導電介面的電子模組及電子裝置。

隨著科技的進步，智慧型手機(Smartphone)及平板電腦(Tablet computer)已成為主流的消費型電子商品。以智慧型手機為例，除了電性效能及螢幕尺寸以外，機體厚度也是消費者非常關注的一環。為了符合消費者的需求，智慧型手機的生產者不斷地減少機體厚度。然而，機體厚度的減少並非沒有極限。因此，如何在既有的架構下進一步減少機體的厚度，這成為研發重點。

圖1為習知的一種智慧型手機的剖視圖。請參考圖1，智慧型手機10包含顯示模組12及框架14。顯示模組12及框架14之間藉由一片以導電橡膠為材質的導電墊片16來作為接地介面。然而，由於導電墊片16的厚度必須大於0.2mm，這阻礙了智慧型手機10的薄化。

本發明提供一種電子模組，適用於電子裝置，用以減少電子裝置的整體厚度。

本發明提供一種電子裝置，具有較小的整體厚度。

本發明的一種電子模組，其包括一第一電子元件、一第二電子元件、一導電帶及一彈性體。導電帶設置在第一電子元件及第二電子元件之間，且接觸第一電子元件及第二電子元件，以將第一電子元件電性連接至第二電子元件。彈性體設置在第一電子元件及第二電子元件之間，且壓附於導電帶上。

本發明的一種電子裝置，其包括一後蓋、一透明前蓋、一第一電子元件、一第二電子元件、一導電帶及一彈性體。透明前蓋設置在後蓋上。第一電子元件設置於透明前蓋與後蓋之間。第二電子元件設置於第一電子元件與後蓋之間。導電帶設置在第一電子元件及第二電子元件之間，且接觸第一電子元件及第二電子元件，以將第一電子元件電性連接至第二電子元件。彈性體設置在第一電子元件及第二電子元件之間，且壓附於導電帶上。

基於上述，本發明藉由導電帶及彈性體的結合來取代習知的導電墊片以作為電子裝置的兩電子元件之間的導電介面，因而減少電子裝置的厚度。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

10‧‧‧智慧型手機

12‧‧‧顯示模組

14‧‧‧框架

16‧‧‧導電墊片

100‧‧‧電子裝置

110‧‧‧第一電子元件

112‧‧‧第一接點

120‧‧‧第二電子元件

122‧‧‧第二接點

130‧‧‧導電帶

130a‧‧‧表面

130b‧‧‧表面

132‧‧‧第一接觸部

134‧‧‧第二接觸部

136‧‧‧延伸部

140‧‧‧彈性體

150‧‧‧後蓋

160‧‧‧透明前蓋

A‧‧‧放大部位

圖1為習知的一種智慧型手機的剖視圖。

圖2為本發明一實施例的一種電子裝置的剖視圖。

圖3為圖2的A部位的放大圖。

圖2為本發明一實施例的一種電子裝置的剖視圖，而圖3為圖2的A部位的放大圖。請參考圖2及圖3，本實施例的電子裝置100例如是智慧型手機。在另一未繪示實施例中，電子裝置100亦可是平板電腦等。電子裝置100包括一第一電子元件110及一第二電子元件120。在本實施例中，第一電子元件110例如是液晶模組(LCM)，而第二電子元件120例如是框架(chassis)，其中第二電子元件120接地，但本發明不限於此。在另一未繪示的實施例中，第一電子元件110及第二電子元件120例如是天線及欲電性接觸天線的元件。

為了將第一電子元件110電性連接至第二電子元件120，電子裝置100包括一導電帶(conductive tape)130及一彈性體(elastomer)140。導電帶130設置在第一電子元件110及第二電子元件120之間，且接觸第一接點112及第二接點122，以將第一接點112電性連接至第二接點122。彈性體140設置在導電帶130及第二電子元件120之間，且壓附於導電帶130上，以相對於第二電子元件120施壓在導電帶130上，而確保導電帶130接觸第 一接點112。在本實施例中，上述的第一電子元件110、第二電子元件120、導電帶130及彈性體140構成了一電子模組。

在本實施例中，導電帶130(conductive tape)為具有導電性的布料，藉由塗佈導電材料於特殊布料之表面上而製成，其同時具有導電性、較薄的厚度及較佳的可彎折性，且導電帶130具有兩相對的表面130a及130b，而此兩表面130a及130b相互電性導通。第一電子元件110可具有一第一接點112，而第二電子元件120可具有一或多個第二接點122。導電帶130具有一第一接觸部132、一或多個第二接觸部134及一或多個延伸部136。第一接觸部132位於第一接點112與彈性體140之間，第二接觸部134經由導電膠(conductive adhesive)黏貼至第二接點122，且延伸部136連接第一接觸部132及對應的第二接觸部134。

在本實施例中，導電帶130與第一電子元件110之間的接觸區域在第二電子元件120上的投影不重疊於導電帶130與第二電子元件120之間的接觸區域在第二電子元件120上的投影。換句話說，第一接點112在第二電子元件120的投影可不重疊於第二接點122，而第二接點122在第一電子元件110的投影可不重疊於第一接點112。

在本實施例中，彈性體140可為海綿(sponge)或其他不導電的彈性材質。在本實施例中，彈性體140可經由黏膠(adhesive)黏貼至第二電子元件120，以固定彈性體140相對於導電帶130的位置，特別是導電帶130的第一接觸部132的位置。

請再參考圖2，電子裝置100更包括一後蓋150及設置在後蓋150上的一透明前蓋160。第一電子元件110設置於透明前蓋160與後蓋150之間，而第二電子元件120設置於第一電子元件110與後蓋150之間。當第一電子元件110為液晶模組時，第一電子元件110所產生的影像可穿過透明前蓋160來顯示。

值得注意的是，相較於繪示於圖1的習知以導電橡膠為材質的導電墊片16的厚度必須大於0.2mm，繪示於圖2的本實施例的導電布130及彈性體140的總厚度可小於0.2mm，這有助於電子裝置的薄化。

綜上所述，習知的導電橡膠墊片同時具有導電性及彈性，但具有較大的厚度。然而，本發明藉由導電帶提供導電性，並藉由彈性體來提供彈性，故兩者相疊具有較小的厚度。因此，在電子裝置(例如智慧型手機及平板電腦等)的厚度已減少至極限的現況下，本發明仍可藉由導電帶及彈性體的結合來取代習知的導電橡膠墊片或金屬彈片以作為電子裝置的兩電子元件之間的導電介面(例如接地用的導電介面)，因而減少電子裝置的厚度。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧電子裝置

110‧‧‧第一電子元件

112‧‧‧第一接點

120‧‧‧第二電子元件

122‧‧‧第二接點

130‧‧‧導電帶

140‧‧‧彈性體

150‧‧‧後蓋

160‧‧‧透明前蓋

Claims (9)

1. 一種電子模組，包括：一第一電子元件；一第二電子元件；一導電帶，設置在該第一電子元件及該第二電子元件之間，且接觸該第一電子元件及該第二電子元件，以將該第一電子元件電性連接至該第二電子元件；以及一彈性體，設置在該第一電子元件及該第二電子元件之間，且壓附於該導電帶上，其中該導電帶與該第一電子元件之間的接觸區域在該第二電子元件上的投影不重疊於該導電帶與該第二電子元件之間的接觸區域在該第二電子元件上的投影。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電子模組，其中該第一電子元件為一電子裝置的一顯示模組，且該第二電子元件為該電子裝置的一框架。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電子模組，其中該導電帶為具有導電性的布料。
4. 如申請專利範圍第1項所述的電子模組，其中該第一電子元件具有一第一接點，該第二電子元件具有一第二接點，該導電帶具有一第一接觸部、一第二接觸部及一延伸部，該第一接觸部位於該第一接點與該彈性體之間，該第二接觸部經由導電膠黏貼至該第二接點，且該延伸部連接該第一接觸部及該第二接觸部。
5. 如申請專利範圍第1項所述的電子模組，其中該彈性體為海綿。
6. 如申請專利範圍第1項所述的電子模組，其中該彈性體經由黏膠黏貼至該第二電子元件。
7. 如申請專利範圍第1項所述的電子模組，其中該彈性體相對於該第二電子元件施壓在該導電帶上，而確保該導電帶接觸該第一電子元件。
8. 如申請專利範圍第1項所述的電子模組，其中該第二電子元件接地。
9. 如申請專利範圍第1項所述的電子模組，其中該導電帶具有兩相對的表面，且該兩表面互相電性導通。