CN103098574A

CN103098574A - 导电接地垫

Info

Publication number: CN103098574A
Application number: CN2011800436918A
Authority: CN
Inventors: 阿尔夫·马丁·布克
Original assignee: Brady Converting AB
Current assignee: Brady Converting AB
Priority date: 2010-07-20
Filing date: 2011-07-20
Publication date: 2013-05-08
Also published as: WO2012010623A1; US20120018211A1; US8481867B2

Abstract

具有由可压缩泡沫层分开的两个导体层的可压缩接地垫包括：第一导体层，例如铜箔；第一粘合剂层，第一粘合剂层与第一导体层的一部分直接接触，第一导体层延伸到第一粘合剂层之外；泡沫层，泡沫层与第一粘合剂层的一个面侧面直接接触；第二粘合剂层，第二粘合剂层与泡沫层的相对面侧面直接接触；第二导体层，例如铜箔，第二导体层与第二粘合剂层直接接触，第二导体层延伸到第二粘合剂层之外，使得第二导体层与第一导体层联结；导电的第三粘合剂层，第三粘合剂层直接接触与直接接触第二导体层的面表面相对的面表面；以及任选的释放衬里，释放衬里与第三粘合剂层直接接触。

Description

导电接地垫

对相关申请的交叉引用

本申请要求2010年7月20日提交的美国专利申请61/365837号的优先权，该申请的全部内容通过引用包含在本申请中。

技术领域

本发明涉及接地垫。在一个方面，本发明涉及包括单个导体层和单个压缩性泡沫层的接地垫，而在另一个方面，本发明涉及包括被单个压缩性泡沫层分开的两个导体层的接地垫。在另外一个方面，本发明涉及包括这些接地垫中的一个或另一个的电气装置，而在又一个方面，本发明涉及构造这些接地垫的方法。

背景技术

接地垫，也称为电磁干扰（electromagnetic interference,EMI）垫片，被用在各种应用中，在这些应用中电磁辐射可能干扰例如蜂窝电话、电视机、监视器等电气装置的操作。这些垫典型地包括例如铜箔的电导体，它具有将该导体联结到该垫所处的装置内的一个或多个电气部件的手段。这些手段包括机械紧固件、焊接（weld）、钎焊（solder）和导电粘合剂。一些垫还需要例如泡沫的压缩性特征，以使得它们符合它们例如在蜂窝电话的界限以内被装配入的空间。

图1是一个这种垫的示意图。接地垫10包括折叠成Z形结构的铜导体11。顶水平腿或层11a通过对角腿11b与底水平腿或层11c电气连接。可压缩泡沫12a位于导体腿11a和11b之间的空间中，并且可压缩泡沫12b位于导体腿11b和11c之间的空间中。该泡沫可以是导电的，也可以是不导电的。任选的粘合剂13a和13b分别位于导体腿11a和11c的外面表面上。该粘合剂典型地是压敏粘合剂（PSA），并且典型地是导电的。在操作中，典型地，该Z形折叠的导体的一个水平腿通过PSA附着到导电屏蔽件，同时该Z形折叠的导体的另一个水平腿通过PSA附着到印刷电路板的例如接地迹线的电气地。可替选地，导体腿11a和11c可以分别通过例如焊接、钎焊、机械紧固件等其他手段附着到该屏蔽件和地。在例如静电的电磁辐射存在的情况下，电流被该屏蔽件俘获并且通过该Z形折叠的导体传导到该接地，从而保护该垫所处的装置不受损害。

尽管具备功能，但是当前的具有Z形折叠的导体的垫制造起来困难且昂贵。泡沫难以插入到该折叠导体的腿之间的空间中，并且该连接对角腿增加了制造成本。因此，具有更高成本效率的设计和制造工艺的接地垫是使用接地垫的各种产业所感兴趣的。

发明内容

在本发明第一方面的一个实施例中，提供一种具有由可压缩泡沫层分开的两个导体层的可压缩接地垫，所述垫包括：

第一导体层，例如铜箔，所述第一导体层具有相对的第一（顶）和第二（底）面表面（facial surface）；

第一粘合剂层，所述第一粘合剂层具有相对的第一（顶）和第二（底）面表面，所述第一粘合剂层的所述顶面表面与所述第一导体层的所述底面表面的一部分直接接触，所述第一导体层延伸到所述第一粘合剂层之外；

泡沫层，所述泡沫层具有相对的第一（顶）和第二（底）面表面，所述泡沫层的所述顶面表面与所述第一粘合剂层的所述底面表面直接接触；

第二粘合剂层，所述第二粘合剂层具有相对的第一（顶）和第二（底）面表面，所述第二粘合剂层的所述顶面表面与所述泡沫层的所述底面表面直接接触；

第二导体层，例如铜箔，所述第二导体层具有相对的第一（顶）和第二（底）面表面，所述第二导体层的所述顶面表面的一部分与所述第二粘合剂层的所述底面表面直接接触，所述第二导体层延伸到所述第二粘合剂层之外，使得所述第二导体层的所述顶面表面的一部分与所述第一导体层的所述底面表面的一部分联结；

导电的第三粘合剂层，所述第三粘合剂层具有相对的第一（顶）和第二（底）面表面，所述第三粘合剂层的所述顶面表面与所述第二导体层的所述底面表面直接接触；以及

任选的（optional）释放衬里（release liner），所述释放衬里具有相对的第一（顶）和第二（底）面表面，所述释放衬里的所述顶面表面与所述第三粘合剂层的所述底面表面直接接触。

所述第一和第二导体层可以通过例如焊接、钎焊、导电粘合剂、机械紧固件等多个不同手段中的任一个彼此联结。所述第一和第二粘合剂和所述泡沫典型地并且优选地是不导电的。

在本发明的第一方面的另一实施例中，提供一种具有一个导体层和一个可压缩泡沫层的可压缩接地垫，所述垫包括：

导体层，例如铜箔，所述导体层具有相对的第一（顶）和第二（底）面表面；

第一粘合剂层，所述第一粘合剂层具有相对的第一（顶）和第二（底）面表面，所述第一粘合剂层的所述顶面表面与所述导体层的所述底面表面的一部分直接接触，所述导体层延伸到所述第一粘合剂层之外；

导电的第二粘合剂层，所述第二粘合剂层具有相对的第一（顶）和第二（底）面表面，所述第二粘合剂层的所述顶面表面的一部分与所述泡沫层的所述底面表面直接接触，所述第二粘合剂层延伸到所述泡沫层之外，使得所述第二粘合剂层的所述顶面表面的一部分与所述导体层的所述底面表面的一部分联结；以及

任选的释放衬里，所述释放衬里具有相对的第一（顶）和第二（底）面表面，所述释放衬里的所述顶面表面与所述第二粘合剂层的所述底面表面直接接触。

所述导体和第二粘合剂层通过所述第二粘合剂层的自然作用彼此联结。所述第一粘合剂和所述泡沫典型地并且优选地是不导电的。

在本发明的第二方面的一个实施例中，提供一种构造具有由可压缩泡沫层分开的两个导体层的可压缩接地垫的方法，所述方法包括以下步骤：

将具有相对的第一和第二面表面的第一导体层附着到也具有相对的第一和第二面表面的可压缩泡沫层，使得（1）所述第一导体层的所述第二面表面联结到所述泡沫层的所述第一面表面，并且（2）所述第一导体层延伸到所述泡沫层之外，以形成不联结到所述泡沫层的所述第一导体层的延伸部分；

将具有相对的第一和第二面表面的第二导体层附着到所述可压缩泡沫层，使得（1）所述第二导体层的所述第一面表面联结到所述泡沫层的所述第二面表面，并且（2）所述第二导体层延伸到所述泡沫层之外，以形成不联结到所述泡沫层的所述第二导体层的延伸部分；以及

将所述第一导体层的所述延伸部分的所述第二面表面与所述第二导体层的所述延伸部分的所述第一面表面联结。

所述第一和第二导体层优选地通过PSA联结到所述泡沫层。所述第一和第二导体层的所述延伸部分优选地通过焊接、钎焊、粘合剂或者机械紧固件彼此联结。

在本发明的第二方面的另一实施例中，提供一种构造具有一个导体层和一个可压缩泡沫层的可压缩接地垫的方法，所述方法包括以下步骤：

将具有相对的第一和第二面表面的导体层附着到也具有相对的第一和第二面表面的可压缩泡沫层，使得（1）所述导体层的所述第二面表面联结到所述泡沫层的所述第一面表面，并且（2）所述导体层延伸到所述泡沫层之外，以形成不联结到所述泡沫层的所述导体层的延伸部分；

将具有相对的第一和第二面表面的导电粘合剂层附着到所述可压缩泡沫层，使得（1）所述导电粘合剂层的所述第一面表面联结到所述泡沫层的所述第二面表面，并且（2）所述导电粘合剂层延伸到所述泡沫层之外，以形成不联结到所述泡沫层的所述导电粘合剂层的延伸部分；以及

将所述导体层的所述延伸部分的所述第二面表面与所述导电粘合剂层的所述延伸部分的所述第一面表面联结。

所述导体层优选地通过PSA联结到所述泡沫层，而所述导体层的所述延伸部分。

附图说明

图1是现有技术的可压缩接地垫的示意图。

图2是本发明的具有两个导体层的可压缩接地垫的一个实施例的示意图。

图3是本发明的具有一个导体层的可压缩接地垫的一个实施例的示意图。

图4是包括通过可压缩泡沫层分开的两个导体层的接地垫的片材并且该片材被模切成多个单独的接地垫之前的一个实施例的示意图。

图5是包括一个导体层和一个可压缩泡沫层的接地垫的片材并且该片材被模切成多个单独的接地垫之前的一个实施例的示意图。

具体实施方式

除非另外说明、从上下文中暗示出或者本领域中的惯例，否则所有部分和百分比都是基于重量，并且所有测试方法都是本公开提交日时的通用方法。按照美国专利惯例，所引用的任何专利、专利申请或公报（或者其等同的美国版本）的全部内容，特别是关于合成技术、产品和处理设计、聚合物、催化剂、定义（与本公开中具体提供的定义不一致的范围）以及本领域中的一般知识，通过引用包含在本申请中。

本公开中的数字和数字范围是近似的，并且因此除非另外指出，否则可以包括该范围以外的值。如果在任何下限值和任何更高的值之间存在至少两个单位的间隔，则数字范围包括从下限值和上限值起并包括上限值和下限值本身的、以一个单位递增的所有值。作为例子，如果成分、物理或其他特性，例如，厚度，重量百分比等，是从100至1000，则意图是明确地枚举如100、101、102等所有的个别值，以及如100至144，155至170，197至200等子范围。对于包含小于1的值或者包含大于1的分数的范围（例如，0.01、0.1、1.1等），一个单位根据情况被认为是0.001、0.01或0.1。对于包含小于10的个位数字的范围（例如，1至5），一个单位典型地被认为是0.1。这些仅是明白地给出的例子，并且在所枚举的最低值和最高值之间所有可能的数值组合都被认为在本公开中被明确表述。另外，本公开中的数字范围和值是针对垫和层的尺寸给出的。

不论是否特别公开，“包括”、“包含”、“具有”等术语不意图排除附加成分、步骤或程序的存在。为了避免疑问，除非另外说明，否则通过使用术语“包括”所主张的所有成分都可以包括一个或多个附加成分内容、部分和/或材料。相反，术语“必须由…构成”从随后枚举的任何范围中排除了任何其他部件、步骤或程序，将不是操作性所必须的那些除外。术语“由…构成”排除了没有具体描述或列出的任何部件、步骤或者程序。除非另外说明，否则术语“或”是指所列出的构件的个体或任何组合。

“面表面”、“平坦表面”、“顶表面”、“底表面”等与“边缘表面”相区别地使用。如果是矩形的形状或配置，则层将包括由四个边缘表面（相对的两对边缘表面，每对与另一对成直角相交）联结的两个相对的面表面。如果是圆形配置，则该层将包括由一个连续的边缘表面联结的两个相对的面表面。所述层可以是任何尺寸和形状的，并且因此所述平坦表面和边缘表面也可以是任何尺寸和形状的，例如，薄的或厚的、多边形的或圆形的、平的或波状的等。

“压敏粘合剂”、“PSA”等术语的意思是：与蒸发或吸收溶剂以形成固体材料接合形成对照的、作为施加的压力的结果而接合到施加表面的粘合剂。

“直接接触”、“紧密接触”等术语的意思是：两个表面或层彼此物理接触，从而形成没有中间或中介层或材料的分界面。

包括两个导体层的接地垫

图2是具有由可压缩泡沫层分开的两个导体层的可压缩接地垫的示意图。可压缩接地垫20包括第一导体层21，该第一导体层21具有相对的第一或顶面表面21a和第二或底面表面21b。导体21可以包括任何导电材料，但是典型地包括铜或铝。典型地并且优选地，导体21是铜箔。典型地并且优选地，导体21具有5至100微米（μm）、更典型地为20至50微米、再更典型地为18至25微米的厚度。

底面表面21b的一部分与第一粘合剂层22的第一或顶面表面22a直接接触，该第一粘合剂层22可以包括对第一导体21和泡沫23二者都表现出良好粘合的任何粘合剂。典型地，该粘合剂是PSA。这些粘合剂是本领域公知的，可广泛获得，并且包括但不限于基于合成橡胶的PSA、基于天然橡胶的PSA和基于丙烯酸（acrylic）的PSA。这些粘合剂可以单独使用或者彼此结合使用。优选的PSA是基于丙烯酸的，包括作为主要成分的丙烯酸或甲基丙烯酸的烷酯的聚合物。该粘合剂典型地但不必定是不导电的。典型地并且优选地，第一粘合剂层具有10至100微米（μm）、更典型地为35至80微米、再更典型地为35至50微米的厚度。

底面表面22b与泡沫23的第一或顶面表面23a直接接触，该泡沫23可以包括表现出良好压缩特性的任何材料。代表性的泡沫包括但不限于聚氨酯、聚烯烃（例如，聚乙烯、聚丙烯、聚异戊二烯等）、天然和合成橡胶等。该泡沫典型地是不导电的，典型地并且优选地具有0.3至10微米（μm），更典型地为0.5至2微米，再更典型地为0.5至1微米的预压缩性厚度。压缩该泡沫所需的力至少部分取决于泡沫的等级和该接地垫的最终应用。典型地，该泡沫可以通过最小压缩性力压缩到小于其预压缩性厚度的一半。

底面表面23b与第二粘合剂层24的顶面表面24a直接接触。典型地但不是必定地，第二粘合剂层24与第一粘合剂层22具有相同的组成和厚度。

底面表面24b与第二导体25的顶面表面25a的一部分直接接触，该第二导体25典型地但不必定与第一导体层21具有相同的组成和厚度。第一和第二导体层21和25二者都延伸到它们各自的相邻粘合剂层22和24之外足够远，以至于形成这样的延伸部分：该延伸部分（1）不与粘合剂层22和24直接接触，并且（2）可以通过例如焊接、钎焊、导电粘合剂、机械紧固件（例如，铆钉、夹子等）的任何方便的手段来彼此联结。这两个导体层的联结使得（1）第一导体层21的底面表面21b联结到第二导体层25的顶面表面25a，并且（2）电流可以从一个导体基本畅通无阻地流动到另一个导体。

底面表面25b与第三粘合剂层26的顶面表面26a直接接触。第三粘合剂层26也典型地并且优选地是PSA，然而是导电的PSA。这些粘合剂的组成可以与第一和第二粘合剂的相同，但是填充有例如，铜或铝金属、导电聚合物材料等导电颗粒。该第三粘合剂层足够导电，以至于将来自第二导体层的任何电流传递到它通过底面表面26b所附着到的衬底表面（未示出）。第三粘合剂层典型地并且优选地具有10至150微米（μm）、更典型地为35至100微米、再更典型地为35至50微米的厚度。

在接地垫20准备好使用之前，粘合剂层26任选地并且优选地由释放衬里保护。底面表面26b典型地并且优选地与释放衬里（未示出）的顶面表面直接接触。释放衬里是本领域中公知的，并且代表性的例子包括但不限于利用诸如基于硅酮的释放剂的释放剂处理（例如喷涂）后的玻璃纸和塑料膜。

包括一个导体层的接地垫

图3是具有一个导体层和一个可压缩泡沫层的可压缩接地垫的示意图。可压缩接地垫30包括具有相对的第一或顶面表面31a和第二或底面表面31b的导体层31。导体31可以包括任何导电材料，但是典型地包括铜或铝。典型地并且优选地，导体31是铜箔。典型地并且优选地，导体31具有5至100微米（μm）、更典型地为20至50微米、再更典型地为18至25微米的厚度。

底面表面31b的一部分与第一粘合剂层32的第一或顶面表面32a直接接触，该第一粘合剂层32可以包括对第一导体31和泡沫33二者都表现出良好粘合的任何粘合剂。典型地，该粘合剂是PSA，并且如上所述用于粘合剂层22、24和26。该粘合剂典型地是不导电的。典型地并且优选地，粘合剂层32具有10至100微米（μm）、更典型地为35至80微米、再更典型地为35至50微米的厚度。

底面表面32b与泡沫33的第一或顶面表面33a直接接触，如泡沫23那样，泡沫33可以包括表现出良好压缩特性的任何材料。代表性的泡沫包括但不限于聚氨酯、聚烯烃（例如，聚乙烯、聚丙烯、聚异戊二烯等）、天然和合成橡胶等。该泡沫典型地是不导电的，典型地并且优选地具有0.3至10微米（μm）的预压缩性厚度，更典型地为0.5至2微米，再更典型地为0.5至1微米。压缩该泡沫所需的力至少部分取决于泡沫的等级和该接地垫的最终应用。典型地，该泡沫可以通过最小压缩性力压缩到小于其预压缩性厚度的一半。

泡沫33的底面表面33b与导电的粘合剂层34的顶面表面34a直接接触。该粘合剂的组成可以与粘合剂层32相同，但是填充有例如铜或铝金属、导电聚合物材料等导电颗粒。粘合剂层34足够导电，以至于将来自第二导体层的任何电流传递到它通过底面表面34b所附着到的衬底表面（未示出）。粘合剂层34典型地并且优选地具有10至100微米（μm）、更典型地为35至80微米、再更典型地为35至50微米的厚度。

导体层31和导电粘合剂层34二者延伸到各自的相邻粘合剂层32和泡沫33之外足够远，以至于形成这样的延伸部分：该延伸部分（1）不与粘合剂层32和泡沫33直接接触，并且（2）可以彼此联结，使得（a）导体层31的底面表面31b联结到粘合剂层34的顶面表面34a，并且（b）电流可以从该导体基本畅通无阻地流动到该导电粘合剂。

在接地垫30准备好使用之前，粘合剂层34任选地并且优选地由释放衬里保护。底面表面34b典型地并且优选地与释放衬里（未示出）的顶面表面直接接触。

包括两个导体层的接地垫的构造

图4中示出构造具有由可压缩泡沫层分开的两个导体层的可压缩接地垫的一个方法。该方法包括以下步骤：

将具有相对的第一和第二面表面的第一导体层21附着到也具有相对的第一和第二面表面的可压缩泡沫层23，使得（1）第一导体层的第二面表面联结到该泡沫层的第一面表面，并且（2）第一导体层延伸到该泡沫层之外，以形成不联结到该泡沫层的第一导体层的延伸部分；

将具有相对的第一和第二面表面的第二导体层25附着到可压缩泡沫层23，使得（1）第二导体层的第一面表面联结到该泡沫层的第二面表面，并且（2）第二导体层延伸到该泡沫层之外，以形成不联结到该泡沫层的第二导体层的延伸部分；以及

将第一导体层21的延伸部分的第二面表面与第二导体层25的延伸部分的第一面表面联结。

使用本领域中公知的众多技术中的任一种，通过任何适当的手段，典型地为焊接，将这两个导体层通过粘合剂（未示出）联结到该泡沫层，并且将这两个导体层彼此联结。还可以通过众多不同方法中的任一种将该粘合剂施加到所述导体和/或泡沫，但是典型地，首先通过涂覆或喷涂将该粘合剂施加到该泡沫，然后使所述导体与已经在该泡沫上的粘合剂接触。对于导体层25，可以在它（导体层25）联结到泡沫23和/或导体层21之前或之后施加导电粘合剂（图2中的26）。典型地，释放衬里（未示出）覆盖该导电粘合剂，然后再将它施加到导体层25。一旦接地垫20A的片材被构造出，就通过沿着模切线27模切该片材来产生多个单独的接地垫（图2中的20）。这些接地垫可被切割成保持图2的层配置的任何尺寸和配置。

包括一个导体层的接地垫的构造

图5中示出构造具有一个导体层和一个可压缩泡沫层的可压缩接地垫的一个方法，该方法包括以下步骤：

将具有相对的第一和第二面表面的导体层31附着到也具有相对的第一和第二面表面的可压缩泡沫层33，使得（1）导体层31的第二面表面联结到泡沫层33的第一面表面，并且（2）导体层31延伸到泡沫层33之外，以形成不联结到泡沫层33的导体层31的延伸部分；

将具有相对的第一和第二面表面的导电粘合剂层34附着到可压缩泡沫层33，使得（1）导电粘合剂层34的第一面表面联结到泡沫层33的第二面表面，并且（2）导电粘合剂层34延伸到泡沫层33之外，以形成不联结到泡沫层33的导电粘合剂层34的延伸部分；以及

将导体层31的延伸部分的第二面表面与导电粘合剂层34的延伸部分的第一面表面联结。

该导体层通过粘合剂（未示出）联结到该泡沫层，并且该导体层通过该粘合剂的作用联结到该导电粘合剂。可以通过众多不同方法中的任一种将该粘合剂施加到所述导体和/或泡沫，但是典型地，首先通过涂覆或喷涂将该粘合剂施加到该泡沫，然后使所述导体与已经在该泡沫上的粘合剂接触。可以在导体层31联结到泡沫33之前或之后施加导电粘合剂34。典型地，释放衬里（未示出）覆盖该导电粘合剂，然后再将它施加到泡沫层33。一旦接地垫30A的片材被构造出，就通过沿着模切线27模切该片材来产生多个单独的接地垫（图3中的30）。这些接地垫可被切割成保持图3的层配置的任何尺寸和配置。

用于构造包括一个或两个导体层和一个可压缩泡沫的接地垫的本发明的方法是非常高效的和具有非常高成本效率的。它们使导体浪费最小化，例如，它们免除了图1中的对角腿11b，并且它们允许以相对少的步骤生产大量的接地垫。它们还允许生产很薄的产品，这是因为该垫的可压缩性与导体层的硬度或厚度无关。相反，可压缩性是泡沫的功能。这反过来允许通过改变泡沫而不是通过改变生产工具来改变该垫的物理特性。

本发明的接地垫尤其被用于将导电的屏蔽件连接到电气地。当对尺寸不恰好符合的电子设备的配合表面（尺寸不恰好符合例如间隙、空隙和空间与这两个表面一起形成）进行配合时，常常需要该导电接口。这在蜂窝电话、计算器、即时消息收发器、相机等电气装置中是常见的。本发明的可压缩接地垫在压缩时填充这些间隙、空隙等。此外，在压缩时，该导电粘合剂的导电性增大，因为该粘合剂内的导电颗粒彼此靠近。

尽管已经通过上述特定实施例利用特定细节描述了本发明，但是该细节主要用于示例性的目的。在不偏离所附权利要求中限定的本发明的精神和范围的情况下，本领域的技术人员可以进行各种变化和修改。

Claims

1.一种具有一个导体层和一个可压缩泡沫层的可压缩接地垫，所述垫包括：

导体层，所述导体层具有相对的第一（顶）和第二（底）面表面；

2.根据权利要求1所述的接地垫，其中，所述第一和第二导体层中的每一个包括铜和铝中的至少一个。

3.根据权利要求1或2所述的接地垫，其中，所述第一和第二粘合剂层中的每一个包括压敏粘合剂。

4.一种具有由可压缩泡沫层分开的两个导体层的可压缩接地垫，所述垫包括：

第一导体层，所述第一导体层具有相对的第一（顶）和第二（底）面表面；

第二导体层，所述第二导体层具有相对的第一（顶）和第二（底）面表面，所述第二导体层的所述顶面表面的一部分与所述第二粘合剂层的所述底面表面直接接触，所述第二导体层延伸到所述第二粘合剂层之外，使得所述第二导体层的所述顶面表面的一部分与所述第一导体层的所述底面表面的一部分联结；

任选的释放衬里，所述释放衬里具有相对的第一（顶）和第二（底）面表面，所述释放衬里的所述顶面表面与所述第三粘合剂层的所述底面表面直接接触。

5.根据权利要求4所述的接地垫，其中，所述第一和第二导体层中的每一个包括铜和铝中的至少一个。

6.根据权利要求4或5所述的接地垫，其中，所述第一、第二和第三粘合剂层中的每一个包括压敏粘合剂。

7.根据权利要求4至6中的任一项所述的接地垫，其中，所述第一和第二导体层通过焊接、钎焊和粘合剂中的至少一个彼此联结。

8.一种构造具有一个导体层和一个可压缩泡沫层的可压缩接地垫的方法，所述方法包括以下步骤：

将具有相对的第一和第二面表面的导电粘合剂层附着到所述可压缩泡沫层，使得（1）所述导电粘合剂层的所述第一面表面联结到所述泡沫层的所述第二面表面，并且（2）所述导体层延伸到所述泡沫层之外，以形成不联结到所述泡沫层的所述导体层的延伸部分；以及

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述导体层通过粘合剂附着到所述泡沫层。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其中，全部所述粘合剂是压敏粘合剂。

11.一种构造具有由可压缩泡沫层分开的两个导体层的可压缩接地垫的方法，所述方法包括以下步骤：

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述第一导体和第二导体层通过粘合剂附着到所述泡沫。

13.根据权利要求11或12所述的方法，其中，所述第一和第二导体通过焊接、钎焊和使用粘合剂中的一个彼此联结。

14.一种包括根据权利要求1至7中的任一项所述的接地垫的电子设备。

15.一种根据权利要求14所述的、呈蜂窝电话、计算器或即时消息收发装置形式的电子设备。