TWI530333B - 用以清潔半導體製程機台的裝載埠的自動系統、方法、以及吸塵器 - Google Patents

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TWI530333B
TWI530333B TW103115770A TW103115770A TWI530333B TW I530333 B TWI530333 B TW I530333B TW 103115770 A TW103115770 A TW 103115770A TW 103115770 A TW103115770 A TW 103115770A TW I530333 B TWI530333 B TW I530333B
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Description

用以清潔半導體製程機台的裝載埠的自動系統、方法、以及吸塵器
本發明有關於半導體製程，且特別是有關於半導體製程機台及其清潔方法、以及吸塵器。
半導體積體電路(integrated circuit，IC)已經歷快速成長。積體電路材料及設計的技術演進已開創積體電路的多個世代，其中每一世代相較於前一個世代具有更小且更複雜的電路。上述的演進已增加處理與製造積體電路的複雜度，且為了這些演進，積體電路之處理與製造需對應發展。在積體電路的進程中，隨著幾何尺寸(geometric size，即使用製程所能造出的最小元件或線的尺寸)的減少，功能密度(functional density，即單位晶片面積中的內連元件數量)逐漸增加。製作較小尺寸的元件的優點是可增加生產效能並降低製作成本。
隨著半導體積體電路的尺寸以及線寬的設計越來越小，元件及基板(或晶圓)在製程中遭受的汙染問題變得相當重要。因此，對於元件與基板的製程環境的潔淨度要求大幅提高。
本發明一些實施例提供一種用以清潔多個半導體製程機台的多個裝載埠的自動系統，包括：一吸塵器；一軌道；一傳輸機構，以可移動的方式配置於軌道上並沿著軌道傳輸吸塵器；以及一系統控制器，連接半導體製程機台以及傳輸機構以偵測出裝載埠中的一閒置的裝載埠，系統控制器控制傳輸機構將吸塵器傳送至閒置的裝載埠以進行一清潔製程。
本發明一些實施例提供一種用以清潔多個半導體製程機台的多個裝載埠的吸塵器，包括：一外殼，外殼的外觀相似於一前開式晶圓盒的外觀，以利於一晶圓載具傳輸機構自動化地傳輸吸塵器至裝載埠，其中外殼具有一內部空間、多個吸氣孔、以及多個排氣孔，其中吸氣孔貫穿外殼的一底部，以及排氣孔貫穿外殼；以及一內部裝置，用以吸入、過濾以及收集裝載埠上的污染物，其中內部裝置係位於外殼的內部空間中。
本發明另一些實施例提供一種用以清潔多個半導體製程機台的多個裝載埠的方法，包括：利用一晶圓載具傳輸機構傳送一吸塵器至裝載埠的其中之一；以吸塵器清潔裝載埠；以及將吸塵器傳送離開裝載埠。
10‧‧‧晶圓
20‧‧‧污染物
30‧‧‧氣流路徑
100‧‧‧自動系統
110‧‧‧晶圓載具
112‧‧‧殼體
112a‧‧‧(開放式)前側
112b‧‧‧門板
112c‧‧‧頂面
112d、112e‧‧‧殼體的相對兩側
114‧‧‧握把
116‧‧‧機械凸緣
120‧‧‧傳輸機構
130‧‧‧軌道
140‧‧‧系統控制器
150‧‧‧吸塵器
151‧‧‧外殼
151a‧‧‧吸塵器殼體
151b‧‧‧吸塵器握把
151c‧‧‧吸塵器機械凸緣
151d‧‧‧(開放式)前側
151e‧‧‧門板
151f‧‧‧頂面
151g、151h‧‧‧吸塵器殼體的相對兩側
152‧‧‧吸入風扇
153‧‧‧馬達
154‧‧‧集塵袋
154a‧‧‧孔洞
155‧‧‧控制單元
156‧‧‧電池
157‧‧‧濾網
157a‧‧‧孔洞
158‧‧‧刷子
159‧‧‧內部裝置
160‧‧‧內部空間
161‧‧‧第一腔體
162‧‧‧第二腔體
163‧‧‧第三腔體
164‧‧‧吸氣孔
165‧‧‧排氣孔
170‧‧‧充電站
200、200’‧‧‧半導體製程機台
200a‧‧‧前側
210、210’‧‧‧裝載埠
210a‧‧‧頂面
220‧‧‧閘口
230‧‧‧開門器
240‧‧‧前腔室
250‧‧‧傳遞機械手臂
260‧‧‧裝載室
270‧‧‧製程室
300‧‧‧無塵室
400‧‧‧感測器
D1、D2‧‧‧直徑
第1A-1B圖係為一些實施例之一自動系統以及一半導體製程機台的示意圖。
第2圖係為一些實施例之第1A圖之晶圓載具的立體圖。
第3A-3B圖係為一些實施例之自動系統以及半導體製程機 台的側視圖。
第4A圖係為一些實施例之一吸塵器以及一半導體製程機台的局部的剖面圖。
第4B圖係為一些實施例之第4A圖之吸塵器的一集塵袋的局部放大圖。
第4C圖係為一些實施例之第4A圖之吸塵器的一濾網的局部放大圖。
第5圖係為一些實施例之一吸塵器的立體圖。
第6圖係為一些實施例之一自動系統以及一半導體製程機台的側視圖。
以下將詳細說明本發明實施例之製作與使用方式。然應注意的是，本發明提供許多可供應用的發明概念，其可以多種特定型式實施。文中所舉例討論之特定實施例僅為製造與使用本發明之特定方式，非用以限制本發明之範圍。此外，在不同實施例中可能使用重複的標號或標示。這些重複僅為了簡單清楚地敘述本發明，不代表所討論之不同實施例及/或結構之間具有任何關連性。再者，當述及一第一材料層位於一第二材料層上或之上時，包括第一材料層與第二材料層直接接觸或間隔有一或更多其他材料層之情形。在圖式中，實施例之形狀或是厚度可能擴大，以簡化或是突顯其特徵。再者，圖中未繪示或描述之元件，可為所屬技術領域中具有通常知識者所知的任意形式。
第1A-1B圖係為一些實施例之一自動系統100以及 一半導體製程機台200的示意圖。值得注意的是，半導體製程機台200的數量可為多個，但為簡化起見，第1A-1B圖僅繪示一個半導體製程機台200。
在一些實施例中，如第1A圖所示，自動系統100包括多個晶圓載具(wafer carrier)110、一傳輸機構(transport mechanism)120、一軌道130、以及一系統控制器(system controller)140。為簡化起見，第1A-1B圖僅繪示一晶圓載具110，且下文中將介紹此晶圓載具110。其他未繪示的晶圓載具110的結構可相同於第1A-1B圖所示之晶圓載具110的結構。
晶圓載具110係用以搬運多個晶圓10。晶圓載具110例如包括一前開式晶圓盒(front opening unified pod，FOUP)。晶圓載具110可包括不同尺寸的前開式晶圓盒，例如可搬運直徑130毫米(mm)的晶圓的晶圓盒、或是可搬運直徑450毫米的晶圓的晶圓盒。當然，晶圓載具110也可以是其他類型及/或尺寸之晶圓載具。
第2圖係為一些實施例之第1A圖之晶圓載具110的立體圖。在一些實施例中，如第1A圖與第2圖所示，晶圓載具110包括一殼體112、多個握把(handle grip)114、以及一機械凸緣(robotic flange)(或是一圓頭，knob)116。殼體112可為一盒狀殼體，其可包括一(開放式)前側112a以及一門板112b。
在一些實施例中，門板112b係可拆卸式地安裝在殼體112的前側112a。可利用一鎖固結構(locking structure，未繪示)將門板112b固定在前側112a。可利用一開門器(door opener)使鎖固結構解鎖，以使門板112b可脫離殼體112。
握把114係安裝於殼體112的相對兩側112d、112e以利於搬運晶圓載具110。因為視角的緣故，第2圖未能顯示安裝於殼體112的一側112e的握把114。機械凸緣116係安裝在殼體112的一頂面112c上，因此，傳輸機構120可例如藉由抓持(或夾持)機械凸緣116的方式提起晶圓載具110。
傳輸機構120係以可移動的方式安裝於軌道130上。傳輸機構120可抓住(或夾持)機械凸緣116並沿著軌道130移動以將晶圓載具110傳送至(或是傳送離開)半導體製程機台200。傳輸機構120例如包括一懸吊式自動搬運系統(overhead hoist transfer system，OHT system)。傳輸機構120亦可稱為一晶圓載具傳輸機構(wafer carrier transport mechanism)。
系統控制器140可控制傳輸機構120使其進行傳輸。在一些實施例中，系統控制器140係連接半導體製程機台200以及傳輸機構120及/或軌道130。系統控制器140控制傳輸機構120以使傳輸機構120抓持晶圓載具110並將晶圓載具110移至一預期的位置。
系統控制器140可接收來自於半導體製程機台200的訊號。根據前述訊號，系統控制器140控制傳輸機構120以將載有晶圓10的晶圓載具110傳送至需要晶圓10的半導體製程機台200。系統控制器140可包括一電腦整合製造系統(computer integrated manufacturing system，CIM system)。
半導體製程機台200係用於半導體製造。舉例來說，半導體製程機台200包括一沉積裝置(deposition tool)、 一電鍍裝置、一蝕刻裝置、一加熱爐、一顯影裝置、或其他適合的裝置。在一些實施例中，半導體製程機台200具有一裝載埠(load port)210、一閘口220、一開門器(door opener)230、一前腔室240、一傳遞機械手臂(transfer robot)250、一裝載室(load-lock chamber)260、以及一製程室(process chamber)270。
裝載埠210係裝設於半導體製程機台200的一前側200a以承載晶圓載具110。閘口220係形成在前側200a並位於裝載埠210上方。閘口220係位於前腔室240與(外界的)無塵室300之間，晶圓載具110係於無塵室300中傳送。位於前腔室240中的開門器230可關起閘口220。
如第1A圖所示，傳輸機構120將晶圓載具110置於裝載埠210上。同時，晶圓載具110的門板112b可朝向閘口220。
在一些實施例中，如第1B圖所示，開門器230開啟晶圓載具110的門板112b並帶著門板112b一起向下移動。因此，開啟了晶圓載具110，且晶圓10被裝載入半導體製程機台200中。晶圓載具110的殼體112隔離開閘口220(以及前腔室240)與無塵室300。
前腔室240需維持相當高的潔淨度，例如Class 100。傳遞機械手臂250係配置於前腔室240中。傳遞機械手臂250係用以將晶圓載具110內的晶圓10裝載入裝載室260中、或是用以由裝載室260將晶圓10卸載入晶圓載具110中。製程室270係配置於裝載室260的背側。晶圓10可由裝載室260傳送至製程室270以進行處理製程。
如第1A、1B圖所示，無塵室300中的污染物20(例如灰塵或顆粒)可能會沈積在裝載埠210的一頂面210a上。當晶圓載具110開啟時，污染物20可能會飄入前腔室240中而污染前腔室240與晶圓10。
在一些實施例中，為解決前述問題，係用人工的方式清除污染物20。然而，清潔人員需要在無塵室300內到處走動以找出未承載晶圓載具110的裝載埠210(亦即，閒置的裝載埠210)以進行清潔。人工清除的方式會耗費相當多的時間，而且可能會有一些裝載埠210未被清理到。因此，需要一種可及時清理裝載埠的方法。
第3A圖係為一些實施例之自動系統100以及半導體製程機台200的一側視圖。第3B圖係為一些實施例之自動系統100以及半導體製程機台200、200’的一側視圖。
如第3A圖所示，自動系統100可更包括一(真空)吸塵器(vacuum cleaner)150。在一些實施例中，在將晶圓載具110裝載於裝載埠210上之前，傳輸機構120將吸塵器150傳送到裝載埠210的頂面210a上以清潔頂面210a。裝載埠210上的污染物20可被吸入吸塵器150中。
第4A圖係為一些實施例之吸塵器150以及半導體製程機台200的局部的剖面圖。第4B圖係為一些實施例之第4A圖之吸塵器150的一集塵袋的局部放大圖。第4C圖係為一些實施例之第4A圖之吸塵器150的一濾網的局部放大圖。第5圖係為一些實施例之吸塵器150的立體圖。
在一些實施例中，如第4A、5圖所示，吸塵器150 包括一外殼(cleaner carrier)151以及一內部裝置159位於外殼151中。外殼151的結構類似晶圓載具110的結構(如第2圖所示)。在一些實施例中，外殼151的外觀大抵上相同於晶圓載具110的外觀。
在一些實施例中，外殼151包括一吸塵器殼體151a、多個吸塵器握把151b、以及一吸塵器機械凸緣151c。吸塵器殼體151a、吸塵器握把151b、以及吸塵器機械凸緣151c分別相似於晶圓載具110的殼體112、握把114、以及機械凸緣116(如第2圖所示)。
吸塵器殼體151a可為一盒狀殼體，其包括一(開放式)前側151d以及一門板151e。門板151e係可拆卸式地安裝在吸塵器殼體151a的前側151d。可開啟門板151e以清除被吸入吸塵器殼體151a中的污染物20。
握把151b係安裝於吸塵器殼體151a的相對兩側151g、151h以利於搬運吸塵器150。因為視角的緣故，第5圖未能顯示安裝於吸塵器殼體151a的一側151h的握把151b。機械凸緣151c係安裝於吸塵器殼體151a的一頂面151f上。因此，傳輸機構120可例如藉由抓持機械凸緣151c的方式提起吸塵器150(如第3A圖所示)。傳輸機構120可抓住(或夾持)機械凸緣151c並沿著軌道130移動以將吸塵器150傳送至(或是傳送離開)半導體製程機台200。
雖然吸塵器殼體151a相似於晶圓載具110的殼體112(如第2圖所示)，但兩者仍有一些不同之處。吸塵器殼體151a具有一內部空間160，內部空間160包括一第一腔體161、 一第二腔體162、以及一第三腔體163。第二腔體162係位於第一腔體161之上並連接第一腔體161。第三腔體163係位於第一腔體161與第二腔體162之間並與第一腔體161及第二腔體162隔離(isolated)。
在一些實施例中，吸塵器殼體151a具有多個吸氣孔(suction opening)164以及多個排氣孔(exhaust vent)165。吸氣孔164貫穿吸塵器殼體151a的底部以連接第一腔體161至無塵室300。排氣孔165貫穿吸塵器殼體151a的背部以連接第二腔體162至無塵室300。
內部裝置159係位於內部空間160中以吸入、過濾、以及收集裝載埠210上的污染物20。在一些實施例中，內部裝置159包括一吸入風扇(suction fan)152、一馬達153、一集塵袋154、一控制單元155、一電池156、以及一感測器400。
吸入風扇152可位於第一腔體161中且位於吸氣孔164上。吸入風扇152係用以產生一朝向第二腔體162的吸力。馬達153係連接吸入風扇152，以提供吸入風扇152一旋轉力。在一些實施例中，馬達153係位於第一腔體161中。
集塵袋154係以可拆卸的方式安裝在第二腔體162中，集塵袋154係位於氣流路徑30上以過濾並收集吸入風扇152所吸入的污染物20。可打開門板151e以將集塵袋154自吸塵器殼體151a拆下，並清潔集塵袋154。在一些實施例中，可用一新的集塵袋來替換集塵袋154。在一些實施例中，如第4B圖所示，集塵袋154具有多個孔洞154a，各孔洞154a具有一直徑D1小於或等於0.3微米，以過濾直徑大於0.3微米的顆粒。
在一些實施例中，如第4A圖所示，吸塵器150更包括一濾網157。濾網157係位於集塵袋154與吸塵器殼體151a的背部之間以覆蓋排氣孔165。濾網157可過濾通過集塵袋154的空氣中的污染物20。在一些實施例中，如第4C圖所示，濾網157具有多個孔洞157a，各孔洞157a具有一直徑D2小於或等於0.2微米，以過濾直徑大於0.2微米的顆粒。在一些實施例中，，濾網157的孔洞157a的直徑D2小於集塵袋154的孔洞154a的直徑D1。
在一些實施例中，如第4A圖所示，感測器400係安裝在吸塵器殼體151a的底部上以偵測吸塵器殼體151a與裝載埠210之間的間距。控制單元155係配置於第三腔體163中以控制吸塵器150的各種運作模式。
當吸塵器殼體151a與裝載埠210之間的間距小於一預定間距時，控制單元155會接收到感測器400發出的一啟動信號(start signal)。因此，接收到啟動信號的控制單元155會啟動清潔製程(cleaning operation)。當吸塵器殼體151a與裝載埠210之間的間距大於預定間距時，控制單元155會接收到感測器400發出的一停止信號(stop signal)。因此，接收到停止信號的控制單元155會停止清潔製程。
前述預定間距例如約為15公分至約30公分。在一些實施例中，前述預定間距為30公分。在一些實施例中，前述預定間距為15公分。可依據實際需求調整前述預定間距。
電池156可配置於第三腔體163中以供應吸塵器150運作所需的電力。在一些實施例中，電池156為一可再充電 的電池。
在一些實施例中，吸塵器150更包括多個刷子158。刷子158係以可旋轉的方式安裝在吸塵器殼體151a的底部上。刷子158係用以清掃裝載埠210的頂面210a以利於吸起污染物20。刷子158可水平地旋轉。在一些實施例中，刷子158係位於吸氣孔164之間或是鄰近吸氣孔164。
下文將描述一些實施例的吸塵器150的清潔製程。
當控制單元155接收到來自感測器400的啟動信號時，控制單元155會控制馬達153以提供吸入風扇152一轉動力。因此，吸入風扇152可在第一腔體161與第二腔體162中產生一吸力。
然後，可藉由前述吸力將污染物20經第一腔體161吸入第二腔體162中。吸入的空氣係沿著第4A圖所示之氣流路徑30而流動。位於氣流路徑30上的集塵袋154以及濾網157可過濾吸入的污染物20。當控制單元155接收到來自感測器400的停止信號時，控制單元155會停止吸塵器150的清潔製程。
在一些實施例中，吸塵器150的運作時間約為3秒至8秒。在一些實施例中，吸塵器150的運作時間約為5秒。
在一些實施例中，如第3B圖所示，在清潔製程停止之後，傳輸機構120可將吸塵器150傳送到另一裝載埠210’以進行另一清潔製程。系統控制器140可偵測出未承載晶圓載具110的裝載埠(亦即，閒置的裝載埠)。因此，系統控制器140可控制傳輸機構120將吸塵器150傳送到閒置的裝載埠210’。
在一些實施例中，閒置的裝載埠210’是屬於另一半 導體製程機台200’。在一些其他未繪示的實施例中，閒置的裝載埠210’也是屬於半導體製程機台200。也就是說，半導體製程機台200可同時具有裝載埠210、210’(未繪示)。
在一些實施例中，在整個清潔製程中，傳輸機構120皆抓持著吸塵器150，以於清潔製程結束時及時地將吸塵器150傳送離開裝載埠210。及時地傳輸吸塵器150可減少裝載埠210被吸塵器150佔據的時間，因此，晶圓載具110可毫不延遲地被裝載於清潔後的裝載埠210上。
第6圖係為一些實施例之一自動系統100以及一半導體製程機台200的側視圖。在一些實施例中，如第6圖所示，當電池156(如第4A圖所示)的電壓位準(voltage level)偏低時，傳輸機構120將吸塵器150傳送至一充電站170以對吸塵器150的電池156充電。
在一些實施例中，自動系統100具有多條軌道(未繪示)，且吸塵器150與晶圓載具110係於不同的軌道上傳送。
承上述，吸塵器150的外觀相似於(或大抵上相同於)前開式晶圓盒的外觀。因此，傳輸機構120可自動化地傳送吸塵器150。自動系統100的吸塵器150可自動化地、快速地、及時地、以及頻繁地清潔半導體製程機台200的裝載埠210。因此，具有吸塵器150的自動系統100清潔裝載埠的效率高於人工清潔的效率。系統控制器140可依照需求控制(並記錄)各個半導體製程機台200的清潔頻率。因此，可適當地維持裝載埠210的潔淨度。因此，亦可適當地維持前腔室240的潔淨度。如此一來，可顯著地提昇製程良率。當晶圓10的尺寸增加，裝載 埠210的尺寸亦會隨之增加。吸塵器150的尺寸亦可隨之增加，以增加清潔面積進而符合變大的裝載埠210。
多個實施例提供了清潔一或多個半導體製程機台的裝載埠的方法與結構。可利用一傳輸機構來自動化地傳輸一吸塵器，以自動化地清潔半導體製程機台的裝載埠。吸塵器可快速且及時地清潔裝載埠，故可顯著提昇清潔效率。由於裝載埠與前腔體的潔淨度增加，故可大幅提昇製程良率。
在一些實施例中，提供一種用以清潔多個半導體製程機台的多個裝載埠的自動系統。自動系統包括一吸塵器、一軌道、以及一傳輸機構。傳輸機構以可移動的方式配置於軌道上並沿著軌道傳輸吸塵器。自動系統亦包括一系統控制器。系統控制器連接半導體製程機台以及傳輸機構以偵測出裝載埠中的一閒置的裝載埠，系統控制器控制傳輸機構將吸塵器傳送至閒置的裝載埠以進行一清潔製程。
在一些實施例中，提供一種用以清潔多個半導體製程機台的多個裝載埠的吸塵器。吸塵器包括一外殼。外殼的外觀相似於一前開式晶圓盒的外觀，以利於一晶圓載具傳輸機構自動化地傳輸吸塵器至裝載埠。外殼具有一內部空間、多個吸氣孔、以及多個排氣孔，其中吸氣孔貫穿外殼的一底部，以及排氣孔貫穿外殼。吸塵器亦包括一內部裝置，用以吸入、過濾以及收集裝載埠上的污染物。內部裝置係位於外殼的內部空間中。
在一些實施例中，提供一種用以清潔多個半導體製程機台的多個裝載埠的方法。前述方法包括利用一晶圓載具 傳輸機構傳送一吸塵器至裝載埠的其中之一。前述方法亦包括以吸塵器清潔裝載埠。前述方法更包括將吸塵器傳送離開裝載埠。
本發明雖以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明的範圍，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
20‧‧‧污染物
100‧‧‧自動系統
120‧‧‧傳輸機構
130‧‧‧軌道
140‧‧‧系統控制器
150‧‧‧吸塵器
151c‧‧‧吸塵器機械凸緣
200‧‧‧半導體製程機台
200a‧‧‧前側
210‧‧‧裝載埠
210a‧‧‧頂面
400‧‧‧感測器

Claims (10)

  1. 一種用以清潔多個半導體製程機台的多個裝載埠的自動系統，包括：一吸塵器；一軌道；一傳輸機構，以可移動的方式配置於該軌道上並沿著該軌道傳輸該吸塵器；以及一系統控制器，連接該些半導體製程機台以及該傳輸機構以偵測出該些裝載埠中的一閒置的裝載埠，該系統控制器控制該傳輸機構將該吸塵器傳送至該閒置的裝載埠以進行一清潔製程。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之用以清潔多個半導體製程機台的多個裝載埠的自動系統，更包括：多個晶圓載具，其中該傳輸機構沿著該軌道傳送該些晶圓載具至該些裝載埠、或是傳送該些晶圓載具離開該些裝載埠，該些晶圓載具包括多個前開式晶圓盒，且該吸塵器的外觀大抵上相同於該晶圓載具的外觀。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之用以清潔多個半導體製程機台的多個裝載埠的自動系統，其中該吸塵器包括：一外殼，具有一第一腔體、一第二腔體、一第三腔體、多個吸氣孔、以及多個排氣孔，其中該第二腔體係位於該第一腔體上且連接該第一腔體，該第三腔體係位於該第一腔體與該第二腔體之間並與該第一腔體與該第二腔體隔離，該些吸氣孔貫穿該外殼的一底部，且該些排氣孔貫穿該外 殼的一背部以連通該第二腔體與該外殼的外部環境；一吸入風扇，配置於該第一腔體中；一馬達，配置於該第一腔體中，並連接該吸入風扇以提供一旋轉力至該吸入風扇；一集塵袋，以可拆卸的方式安裝在該第二腔體中，並位於一氣流路徑上以過濾並收集該吸入風扇所吸入的污染物；一控制單元，配置於該第三腔體中以控制該吸塵器的運作；一電池，配置於該第三腔體中，以供應該吸塵器運作所需的電力；以及多個刷子，以可旋轉的方式安裝在該外殼的一底部。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之用以清潔多個半導體製程機台的多個裝載埠的自動系統，其中該傳輸機構包括一懸吊式自動搬運系統。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之用以清潔多個半導體製程機台的多個裝載埠的自動系統，更包括：一充電站，其中該傳輸機構將該吸塵器傳送至該充電站以對該吸塵器的一電池進行充電。
  6. 一種用以清潔多個半導體製程機台的多個裝載埠的吸塵器，包括：一外殼，該外殼的外觀相似於一前開式晶圓盒的外觀，以利於一晶圓載具傳輸機構自動化地傳輸該吸塵器至該些裝載埠，其中該外殼具有一內部空間、多個吸氣孔、以及多個排氣孔，其中該些吸氣孔貫穿該外殼的一底部，以及該些排氣孔貫穿該外殼；以及 一內部裝置，用以吸入、過濾以及收集該些裝載埠上的污染物，其中該內部裝置係位於該外殼的該內部空間中。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之用以清潔多個半導體製程機台的多個裝載埠的吸塵器，其中該外殼包括一吸塵器殼體以及一吸塵器機械凸緣，該吸塵器殼體為一盒狀殼體，該吸塵器殼體具有一開放式前側以及一門板，該門板係以可拆卸的方式安裝於該開放式前側，該吸塵器機械凸緣係安裝於該吸塵器殼體的一頂面上且能夠被該晶圓載具傳輸機構抓持。
  8. 一種用以清潔多個半導體製程機台的多個裝載埠的方法，包括：利用一晶圓載具傳輸機構傳送一吸塵器至該些裝載埠的其中之一；以該吸塵器清潔該裝載埠；以及將該吸塵器傳送離開該裝載埠。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之用以清潔多個半導體製程機台的多個裝載埠的方法，更包括：在將該吸塵器傳送離開該裝載埠之後，將該吸塵器傳送至該些裝載埠的其中之另一以清潔該另一裝載埠。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之用以清潔多個半導體製程機台的多個裝載埠的方法，更包括：傳送該吸塵器至一充電站，以對該吸塵器的一電池進行充電。
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