TWI536489B - 晶圓輸送系統及其運作方法 - Google Patents

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Description

晶圓輸送系統及其運作方法
本發明部分實施例係關於一種晶圓輸送系統及其運作方法，特別是指一種用於少量晶圓片運載分配的晶圓輸送系統及其運作方法。
隨著科技發展，晶圓的運用範圍已跳脫電子工業，逐漸往太陽能工業等產業領域擴張，以至於近年來晶圓及矽薄膜等產品的需求量不斷攀升。
現代晶圓處理過程中，常使用大量工具並結合數種製造步驟來組合成一個完整的晶圓生產週期。舉例而言，上述的製造步驟可能包含一系列的微影、計量、蝕刻、離子植入、沉積等動作，並在不同製程工具及檢驗工具的合作下完成晶圓生產流程。為了在不同製程間高效且順暢地運送晶圓片，製造商往往會在製程中納入自動化材料處理系統(ATS Message Handling System)以提升生產效率。
習知的自動化材料處理系統包含高架提升輸送(OHT)、軌道導引車(RGV)、自動化導引車(AGV)、高架穿梭機(OHS)、傳送帶系統(PGV)等設備，並搭配可以容納大量晶圓片的晶圓盒(FOUP)在半導體製程區間批次地運輸晶圓片；在部分半自動化系統中，此動作亦可由操作人員完成，將滿載的晶圓盒自該第一半導體製程區手動取下，並運送至該第二半導體 製程區中進行後續製程。
固有的晶圓盒依其設計可盛裝300mm(12inch)或450mm(18inch)等尺寸的晶圓片。一般而言，每一晶圓盒約可乘載25片之晶圓片，當自動化運輸系統自一第一半導體製程區中取出25片完成一加工程序的晶圓片並置入一第一晶圓盒後，便會指示該第一晶圓盒移出並前往一第二半導體製程區，同時請求盛裝另外25片晶圓片的一第二晶圓盒移入該第一半導體製程區。以該第一晶圓盒中的25片晶圓片而言，晶圓盒的移出時間(OST-out-time)、移入時間(OST-in-time)加上25片晶圓片的製程處理時間即為該製程的停留時間(Q time)。
在半導體產業進入次20奈米製程後，晶圓片對製程中的各項變因變得極為敏感，製程中的各項因素都須被精準地控制。習知的技術中，微化晶圓片在製造過程面臨難題包含：(1)當晶圓片暴露在一般環境中時，濕氣及氧氣便會迅速破壞、氧化晶圓片表面上的影像並使得晶圓片上關鍵部位失活鈍化，導致晶圓片的良率下降；(2)由於晶圓製程的微化後每個晶圓片都需受到多次曝光，再加上晶圓片尺寸提升，導致加工製成時間延長；同時，由於晶圓盒中的第一片晶圓片在完成加工後，仍需等待另外24片晶圓完成製程才能批次移動至下一半導體製程區內進行後續動作，這些因素都將導致停留時間倍增，生產周期延長，亦間接使得晶圓片表面上的影像受到汙染或失活鈍化的機率大幅提高；(3)輕微撞擊皆可能導致晶圓片上形成肉眼無法察覺的微裂(micro cracks)，使得晶圓片良率下降；特別是大尺寸晶圓片疊放在晶圓盒內時，易在晶圓片堆疊構成的重力擠壓下導致晶圓片大量破損；(4)由於晶圓片在接觸外在環境時極易受到汙染，一但 當無塵室中的半導體製程區故障時，需生產線全數停擺以利工作人員進入維修。
鑒於上述缺陷，可知現有技術面臨許多製程中的難題，技術所屬領域亟需規劃一套新型態的晶圓輸送系統來克服這些問題。
本發明部分實施例係關於一種晶圓輸送系統及其運作方法，特別是指一種用於少量晶圓片運載分配的晶圓輸送系統及其運作方法，此新型態的晶圓輸送系統能夠提高晶圓良率、縮短生產週期並增加生產機動性。
本發明部分實施例的晶圓運送系統，包含：一半導體設備；一軌道，沿著該半導體設備設置；一載具，包含一第一通氣閥，該載具連接該軌道，係用以乘載晶圓片並沿著該軌道移動；一定位裝置，與該軌道相連接，係用以辨識並控制該載具於該軌道上的位置；一移轉機構，設置於該軌道及該半導體設備間，係用以在該軌道及該半導體設備間遞送晶圓片；以及一清潔裝置，包含一氣管及一幫浦，該氣管的一端連接該幫浦，另一端則連接該第一通氣閥，其中該清潔裝置係用以清潔該載具的內部環境。
在上述實施例中，晶圓片被保護在小型無塵空間內，並在數個小型無塵空間內接續遞送，故整個晶圓運送系統擺放在非無塵環境的情況下，晶圓片依然可受到良好保護。舉例而言，該載具內部係一無塵空間，該半導體設備內部亦為一無塵空間，晶圓片則於兩者間接續遞送。在部分實施例中，由於晶圓片在該載具及該半導體設備這兩個無塵空間之間 移轉的過程中，可能會使晶圓片短暫接觸到外界環境，此時便由該移轉機構上的一噴嘴吹拂晶圓片，並在晶圓片表層形成一層過濾氣體層以隔絕一般環境中的汙染物；在完成加工後，晶圓片再自該半導體設備置回該載具內，由於此刻該載具已歷經開啟並接觸到外界環境，該清潔裝置便利用氣管便連結上該載具進行清潔以使該載具內部恢復成無塵空間。
本發明部分實施例的晶圓運送系統包含：一種晶圓運送系統，包含：至少一半導體設備；一入料口；一出料口；一環狀軌道，沿著該至少一半導體設備、該入料口及該出料口設置；一載具，包含一第一通氣閥，該載具連接該環狀軌道，係用以乘載晶圓片並沿著該環狀軌道移動；至少一定位裝置，與該環狀軌道相連接，係用以辨識並控制該至載具於該環狀軌道上的位置；至少三移轉機構，分別設置於該環狀軌道與該至少一半導體設備間、該環狀軌道與該出料口間、該環狀軌道與該入料口間，係用以在該環狀軌道及該至少一半導體設備、該出料口及該入料口間遞送晶圓片；以及，一清潔裝置，包含一氣管及一幫浦，該氣管的一端連接該幫浦，另一端則連接該第一通氣閥，其中該清潔裝置係用以清潔該載具的內部環境。
在上述實施例中，晶圓片被保護在小型無塵空間內，並在數個小型無塵空間內接續遞送。由於各個小型無塵空間皆為獨立空間，當晶圓運送系統內的部分設備故障時，操作人員可在不中斷生產線運作的情況下進入並進行替換或修復，而不至於汙染運送中的晶圓片；基於相似的概念，晶圓運送系統可搭配需求設定跳過部分半導體製程區經而不入，故可提高機動性。在部分實施例中，由於晶圓運送系統改以「單片晶圓片」 為基本運送單位，當晶圓經製程處理後可立即運送至下一半導體製程區，無須耗費大量時間等待晶圓盒裝滿25片晶圓片後再批次運送，故可大幅縮短生產週期並提高良率。
本發明部分實施例的晶圓運送系統的運作方法包含：一第一載具沿著一軌道運送一晶圓片；一定位裝置辨識並控制該第一載具位於該軌道上的一第一位置；一移轉機構將該晶圓片自該第一載具取出並置入一半導體設備進行處理；該移轉機構將該晶圓片自該半導體設備取出並置入該第一載具；一清潔裝置的一氣管連接上該第一載具的一第一通氣閥；該清潔裝置的一幫浦運作並清潔該第一載具的內部空間；該氣管與該第一通氣閥分離；以及該第一載具沿著該軌道運送該晶圓片至一第二位置。
在上述實施例中，該移轉機構可以採用平行運送的方式，以縮短移入時間及移出時間的長度以進一步增加生產效率，同時可避免非必要的升降、翻轉動作而導致晶圓片碰撞受損產生微裂。此晶圓運送系統的運作方法亦可避免在運輸過程中，晶圓片因堆疊構成的重力擠壓導致晶圓片大量破損等問題。
綜合上述實施例，可知本發明能解決習知晶圓運送系統的固有問題。具體而言，本發明係部分實施例採用新型態的晶圓輸送系統，其連結多個小型無塵空間接續遞送晶圓片，並以自動化運輸方式來提高晶圓良率、縮短生產週期並增加機動性，同時還提出一種清潔裝置來即時維持晶圓運送系統內部的潔淨。
10‧‧‧半導體設備
11‧‧‧入料口
12‧‧‧出料口
20‧‧‧軌道
30‧‧‧載具
31‧‧‧第一通氣閥
32‧‧‧第二通氣閥
33‧‧‧載具連結單元
34‧‧‧載具開口
35‧‧‧載具上蓋
36‧‧‧載具底座
37‧‧‧載具感應器
40‧‧‧晶圓片
50‧‧‧定位裝置
60‧‧‧移轉機構
61‧‧‧噴嘴
70‧‧‧清潔裝置
71‧‧‧氣管
72‧‧‧幫浦
圖1本發明部分實施例之晶圓運送系統示意圖。
圖2(a)係本發明部分實施例之載具俯視圖。
圖2(b)係本發明部分實施例之載具仰視圖。
圖3(a)係本發明部分實施例之側開式載具示意圖。
圖3(b)係本發明部分實施例之對開式載具示意圖。
圖3(c)係本發明部分實施例之掀蓋式載具示意圖。
圖4係本發明部分實施例之移轉機構示意圖。
圖5係本發明部分實施例之清潔裝置示意圖。
圖6係本發明部分實施例之感測定位控制器示意圖。
圖7係本發明部分實施例之機械定位控制器示意圖。
圖8係本發明部分實施例之晶圓運送系統運作流程圖。
圖9係本發明部分實施例之移轉機構運作流程圖。
圖10係本發明部分實施例之清潔裝置運作流程圖。
圖1為本發明部分實施例之晶圓運送系統示意圖。在圖1的實施例中，晶圓運送系統包含：至少一半導體設備10；一入料口11；一出料口12；一環狀軌道20，沿著該至少一半導體設備10、該入料口11及該出料口12設置；一載具30，包含一第一通氣閥31，該載具30連接該環狀軌道20，係用以乘載晶圓片40並沿著該環狀軌道20移動；至少一定位裝置50，與該軌道20相連接，係用以辨識並控制該載具30於該軌道20上的位置；至少三移轉機構60，分別設置於該軌道20與該至少一半導體設備10間、該軌道20與該出料口12間、該軌道20與該入料口11間，係用以在該軌道20及該至少一半導體設 備10、該出料口12及該入料口11間遞送晶圓片；以及，一清潔裝置70，包含一氣管71及一幫浦72，該氣管71的一端連接該幫浦72，另一端則連接該第一通氣閥31，其中該清潔裝置70係用以清潔該載具30的內部環境。
圖2(a)-(b)分別為本發明部分實施例之載具俯視圖及仰式圖，其中該載具30的乘載量低於十片晶圓片，在更佳的情況下其乘載量可為單片晶圓片；在部分實施例中，該載具30內部為乾淨的真空空間，或是填充以乾淨的過濾氣體。該載具30包含一第一通氣閥31、一載具連結單元33、一載具開口34及一載具感應器37；其中，該第一通氣閥31可與一清潔裝置70中的一氣管71相連接，以使該清潔裝置70得以清潔該載具30的內部空間；該載具連結單元33係用以將該載具30固定於一軌道20上，而該載具連結單元33在不同實施例下，可因應軌道20的位置將載具連結單元33設置於載具30的不同部位，例如可採用習知高架提升輸送系統的技術將載具連結單元33設置於載具30上方，使載具30可運用在高架提升輸送系統上；該載具開口34係供晶圓片40進出該載具30；該載具感應器37可以為用以偵測該載具30內部的晶圓片40數量晶圓片偵測器，或是協助晶圓運送系統中一定位裝置50提升定位效率的RFID晶片。圖2(a)-(b)的部分實施例中，該載具30進一步包含一第二通氣閥32，用以排出多餘的氣體。
圖3(a)-(c)為本發明部分實施例之載具示意圖。圖3(a)為一側開式載具，其具備近似FOUP中SEMI E47之規格及運作流程，但其體積及乘載量皆小習知技術的FOUP，且具備一第一通氣閥31。圖3(b)為一對開式載具，其構造包含一載具上蓋35、一載具底座36及一第一通氣閥31，其中該載具上蓋35的一側與該載具底座36的一側相連接形成一連接處，該連接處具 備部分活動能力，故該對開式載具可以以類似書籍開闔的方式打開並闔起；在部分實施例中，該對開式載具進一步包含一機械式致動器，可提供動力主動開啟或闔上該對開式載具。圖3(c)為一掀蓋式載具示意圖，其構造包含一載具上蓋35、一載具底座36、載具連結單元33及一第一通氣閥31，其中該載具上蓋35與該載具底座36無直接連結；在部分實施例中，該掀蓋式載具可置於履帶式軌道20的上方，而晶圓運送系統可透過該載具連結單元33掀開該載具上蓋35以利晶圓片進出該掀蓋式載具。
圖4係本發明部分實施例之移轉機構示意圖，其中該移轉機構60為一機械手臂。在本發明部分實施例中，由於該移轉機構60於一軌道20與一半導體設備10之間。在部份情況下，晶圓片40在該載具30及該半導體設備10這兩個無塵環境之間移轉的過程中，晶圓片40可能會短暫接觸到一般環境；因此，該移轉機構60上可設置一噴嘴61，而該噴嘴61可在晶圓片40移轉的過程中使用乾淨的氣體嘴吹拂晶圓片40表面，並在晶圓片40表層形成一層氣體層，以隔絕一般環境中的汙染物。
圖5係本發明部分實施例之清潔裝置示意圖。圖5的清潔裝置70包含一氣管71及一幫浦72，該氣管71的一端連接該幫浦72，另一端則可連接上一載具30的一第一通氣閥31，其中該清潔裝置70的功能之一為清潔該載具30的內部環境。在圖5的部分實施例中，該氣管71與該第一通氣閥31的連接方式固定式連接，並會隨著該載具30移動，當該載具30需要進行清潔時，該清潔裝置70中的該幫浦72便啟動並清潔該載具30內部，當該清潔裝置70清潔完畢後，該幫浦72便關閉。在圖5的部分實施例中，該氣管71與該第一通氣閥31的連接方式固定式連接，並會隨著該載具30移動，該清潔裝置 70在該載具30移動的過程中不間斷地清潔載具內部空間。在圖5的部分實施例中，該氣管71與該第一通氣閥31的連接方式為可卸式連接，當該載具30需要進行清潔時，該氣管71便朝該載具30延伸並連接上該第一通氣閥31，當該清潔裝置70清潔完畢後，該氣管71則與該第一通氣閥31鬆脫並離開該載具30。
在圖5的部分實施例中，晶圓運送系統包含一軌道20、一載具30、一入料口11、一第一半導體設備、一第二半導體設備及一出料口12，該清潔裝置70則包含一第一氣管、一第二氣管、一第三氣管及一第四氣管，其中該第一氣管延伸至該入料口11處、該第二氣管延伸自該第一半導體設備處、該第三氣管延伸至該第二半導體設備處、該第四氣管則延伸至該出料口12處；當晶圓片40自該入料口11送入該軌道20上的該載具30時，該第一氣管便連結上該載具30的一第一通氣閥31，並對該載具30進行清潔；當晶圓片40自該第一半導體設備退出至該載具30時，該第二氣管便連結上該第一通氣閥31並對該載具30進行清潔；當晶圓片40自該第二半導體設備退出至該載具30時，該第三氣管便連結上該第一通氣閥31並對該載具30進行清潔；當晶圓片40自該載具30送出至該出料口12後，該第四氣管便連結上該第一通氣閥31並對該載具30進行清潔。
在圖5的部分實施例中，該清潔裝置的清潔方式為抽取該載具30內部的氣體；當該載具30開啟並置入晶圓片40的過程中，可能會受到外界環境汙染，此時該清潔裝置70便可抽取該載具30內部的污染氣體，使該載具30內部恢復成乾淨的真空狀態。在圖5的部分實施例中，該清潔裝置70的清潔方式為填充乾淨的過濾氣體；當該載具30開啟並置入晶圓片70的過程 中，可能會受到外界環境汙染，此時該清潔裝置70便可灌以乾淨的過濾氣體以將受汙染的氣體自該載具30的一第二通氣閥32排出，使該載具30內部恢復成乾淨的填充氣體狀態。
圖6係本發明部分實施例之定位裝置示意圖，其中該定位裝置50為一感測定位控制器。在部分實施例中，該感測定位控制器可為一光學感測器，與一軌道20相連結，該感測定位控制器係用以辨識一載具30位於該軌道20上的位置；當該感測定位控制器感測到該載具30位於該軌道20上的一第一位置時，便控制該軌道20使該軌道20暫停移動；其中，該軌道20上可以設有多個感測定位控制器，以分工合作提升感測效率。在部分實施例中，該感測定位控制器可為一RFID感測器，與一軌道20相連結，該感測定位控制器係用以辨識一載具30位於該軌道20上的位置，其中該載具20上設有一RFID晶片，用以協助該感測定位控制器掌握該載具20的位置及資訊；其中，該軌道20上可以設有多個感測定位控制器，以分工合作提升感測效率。
圖7係本發明部分實施例之定位裝置示意圖，其中該定位裝置50為一機械定位控制器。在部分實施例中，該機械定位控制器為一伸縮擋板，與一軌道20相連結，該機械定位控制器係用以將一載具30固定在該軌道20上的一第一位置，使該載具30暫時停止隨著該軌道20移動；其中，該軌道20上可以設有多個機械定位控制器，以分工合作提升定位效率。在部分實施例中，該機械定位控制器可為一軌道凹槽，設置於一軌道20上，該機械定位控制器係用以將一載具30固定在該軌道20上的一第一位置，使該載具30暫時停止隨著該軌道20移動；其中，該軌道20上可以設有多個機械定位控制器，以分工合作提升感測效率。
圖8係本發明部分實施例之晶圓運送系統運作流程圖，包含：一載具沿著一軌道20運送一晶圓片40；一定位裝置50辨識並控制該載具於該軌道20上的一第一位置；一移轉機構60將該晶圓片40自該載具取出並置入一半導體設備10進行處理；該移轉機構60將該晶圓片40自該半導體設備10取出並置入該載具；一清潔裝置70的一氣管71連接上該載具的一第一通氣閥31；該清潔裝置70的一幫浦72運作並清潔該載具的內部空間；該氣管71與該第一通氣閥31分離；以及，該載具沿著該軌道20運送該晶圓片40至一第二位置。
在圖8的部分實施例中，該移轉機構60在遞送該晶圓片40的過程中以一噴嘴61吹拂清潔晶圓片40，並在晶圓片40表層形成一層過濾氣體層以隔絕一般環境中的汙染物。在圖8的部分實施例中，該清潔裝置70係以抽真空的方式清潔該載具之內部空間；由於在該載具開啟並置入該晶圓片40的過程中，可能會受到外界環境汙染，此時該清潔裝置70便可抽取該載具內部的污染氣體，使該載具內部恢復成乾淨的真空狀態。在圖8的部分實施例中，該清潔裝置70係以填充過濾氣體的方式清潔該載具之內部空間；由於在該載具開啟並置入晶圓片40的過程中，可能會受到外界環境汙染，此時該清潔裝置70便可灌以乾淨的過濾氣體以將受汙染的氣體自該載具的一第二通氣閥32排出，使該載具內部恢復成乾淨的填充氣體狀態。在圖8的部分實施例中，該定位裝置50為一感測定位控制器，當該感測定位控制器感測到該載具位於該第一位置時，控制該軌道20暫停移動。在圖8的部分實施例中，該定位裝置50為一機械定位控制器，設置於該第一位置且位於該載具的移動路徑上，當該機械定位控制器啟動時可阻止該載具在該軌道20上 移動。
在圖8的部分實施例中，該晶圓運送系統中包含數個載具，而晶圓運送系統的運作方法為：一第一載具沿著一軌道20運送一晶圓片40；一定位裝置50辨識並控制該第一載具位於該軌道20上的一第一位置；一移轉機構60將該晶圓片40自該第一載具取出並置入一半導體設備10進行處理；該移轉機構60將該晶圓片40自該半導體設備10取出並置入一第二載具；一清潔裝置70的一氣管71連接上該第二載具的一第一通氣閥31；該清潔裝置70的一幫浦72運作並清潔該第二載具的內部空間；該氣管71與該第一通氣閥31分離；以及，該第二載具沿著該軌道20運送該晶圓片40至一第二位置。
圖9係本發明部分實施例之移轉機構運作流程圖。當一定位裝置50辨識一載具行經一半導體設備10外時，則控制該載具停止移動；此時，一移轉機構60啟動並將該晶圓片40自該載具取出置入該半導體設備10內進行處理；當該晶圓片40處理完畢後，該移轉機構60便再度啟動將該晶圓片40自該半導體設備10取出並置入該載具。其中該移轉機構60可以採用平行運送的方式，以縮短移入時間及移出時間的長度以進一步增加生產效率，同時可避免非部要的升降、翻轉動作而導致晶圓片40碰撞受損產生微裂。
圖10係本發明部分實施例之清潔裝置運作流程圖。當一移轉機構60啟動並將該晶圓片40自一半導體設備10取出並置入該載具後，一清潔裝置70的一氣管71便延伸連接上該載具的一第一通氣閥31；此時，該清潔裝置70的一幫浦72運作並清潔該載具的內部空間；當清潔完畢後，該 氣管71便與該第一通氣閥31分離，該載具則沿著該軌道20離開。
以上實施方式僅為說明本發明之技術思想及特點，目的在於使熟習此技藝之人士能充分瞭解本創作之內容並能據以實施之，並不能以此限定本創作之專利範圍，若依本創作所揭示精神所為之均等變化或修飾，仍應涵蓋在本創作之專利範圍內。
10‧‧‧半導體設備
11‧‧‧入料口
12‧‧‧出料口
20‧‧‧軌道
30‧‧‧載具
40‧‧‧晶圓片
50‧‧‧定位裝置
60‧‧‧移轉機構
70‧‧‧清潔裝置
71‧‧‧氣管

Claims (21)

  1. 一種晶圓運送系統，包含：一半導體設備；一軌道，沿著該半導體設備設置；一載具，包含一第一通氣閥，該載具連接該軌道，係用以乘載晶圓片並沿著該軌道移動；一定位裝置，與該軌道相連接，係用以辨識並控制該載具於該軌道上的位置；一移轉機構，設置於該軌道及該半導體設備間，係用以在該軌道及該半導體設備間遞送晶圓片；以及一清潔裝置，包含一氣管及一幫浦，該氣管的一端連接該幫浦，另一端則連接該第一通氣閥，其中該清潔裝置係用以清潔該載具的內部環境。
  2. 如請求項1所述的晶圓運送系統，其中該載具為側開式載具、對開式載具或掀蓋式載具。
  3. 如請求項1所述的晶圓運送系統，其中該載具包含一第二通氣閥。
  4. 如請求項1所述的晶圓運送系統，其中該定位裝置為一感測定位控制器或一機械定位控制器。
  5. 如請求項1所述的晶圓運送系統，其中該移轉機構為一機械手臂。
  6. 如請求項1所述的晶圓運送系統，其中該移轉機構包含一噴嘴，用以對晶圓片進行吹拂清潔。
  7. 如請求項1所述的晶圓運送系統，其中該氣管與該第一通氣閥的連接方式為固定式連接或可卸式連接。
  8. 一種晶圓運送系統，包含：至少一半導體設備；一入料口；一出料口；一軌道，沿著該至少一半導體設備、該入料口及該出料口設置；一載具，包含一第一通氣閥，該載具連接該軌道，係用以乘載晶圓片並沿著該軌道移動；至少一定位裝置，與該軌道相連接，係用以辨識並控制該載具於該軌道上的位置；至少三移轉機構，分別設置於該軌道與該至少一半導體設備間、該軌道與該出料口間、該軌道與該入料口間，係用以在該軌道及該至少一半導體設備、該出料口及該入料口間遞送晶圓片；以及一清潔裝置，包含一氣管及一幫浦，該氣管的一端連接該幫浦，另一端則連接該第一通氣閥，其中該清潔裝置係用以清潔該載具的內部環境。
  9. 如請求項8所述的晶圓運送系統，其中該載具為側開式載具、對開式載具或掀蓋式載具。
  10. 如請求項8所述的晶圓運送系統，其中該載具包含一第二通氣閥。
  11. 如請求項8所述的晶圓運送系統，其中該至少一定位裝置為一感測定位控制器或一機械定位控制器。
  12. 如請求項8所述的晶圓運送系統，其中該至少三移轉機構之一為一機械手臂。
  13. 如請求項8所述的晶圓運送系統，其中該至少三移轉機構之一包含一噴 嘴，用以對晶圓片進行吹拂清潔。
  14. 如請求項8所述的晶圓運送系統，其中該氣管與該第一通氣閥的連接方式為固定式連接或可卸式連接。
  15. 一種晶圓運送系統的運作方法，步驟包含：(A)一載具沿著一軌道運送一晶圓片；(B)一定位裝置辨識並控制該載具位於該軌道上的一第一位置；(C)一移轉機構將該晶圓片自該載具取出並置入一半導體設備進行處理；(D)該移轉機構將該晶圓片自該半導體設備取出並置入該載具；(E)一清潔裝置的一氣管連接上該載具的一第一通氣閥；(F)該清潔裝置的一幫浦運作並清潔該載具的內部空間；(G)該氣管與該第一通氣閥分離；以及(H)該載具沿著該軌道運送該晶圓片至一第二位置。
  16. 如請求項15所述晶圓運送系統的運作流程，其中步驟(B)的該定位裝置為一感測定位控制器，當該感測定位控制器感測到該載具位於該第一位置時，控制該軌道暫停移動。
  17. 如請求項15所述晶圓運送系統的運作流程，其中步驟(B)的該定位裝置為一機械定位控制器，設置於該第一位置且位於該載具的移動路徑上，當該機械定位控制器啟動時可阻擋該載具在該軌道上移動。
  18. 如請求項15所述晶圓運送系統的運作流程，其中步驟(C)及步驟(D)的該移轉機構在遞送該晶圓片的過程中，以一噴嘴吹拂清潔該晶圓片。
  19. 如請求項15所述晶圓運送系統的運作流程，其中步驟(F)的該清潔裝置係 以抽真空的方式清潔該載具之內部空間。
  20. 如請求項15所述晶圓運送系統的運作流程，其中步驟(F)的該清潔裝置係以填充過濾氣體的方式清潔該載具之內部空間，並將廢氣自該載具的一第二通氣閥排出。
  21. 如請求項15所述晶圓運送系統的運作流程，其中晶圓運送系統中包含複數個載具，而步驟(A)至步驟(C)所使用之載具為一第一載具，步驟(D)至步驟(H)所使用之載具為一第二載具。
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