TWI530330B - An action element, device, and method for applying a layer of adhesive material onto a substrate - Google Patents

Description

用於將黏性材料層施加至基底上的作用元件、裝置和方法 技術領域

本發明涉及一種用於將黏性材料層施加至基底上的作用元件/施加元件/塗抹元件、裝置和方法，尤其是一種用於將黏合材料層或者光學的黏合劑施加至由玻璃或塑膠製成的平坦的面上的方法。此外，本發明還涉及一種坯件。

背景技術

例如，在製造指示系統時，通常將黏合劑的平坦的層施加在由玻璃或塑膠製成的基底上。此處的困難在於，在黏合劑層的尺寸方面實現期望的精度。

發明概要

因此，本發明的目的在於，改進用於將黏性材料層施加至基底上的作用元件、裝置和方法。

通過請求項1、9和10所述的特徵實現該目的。

本發明的核心在於，使用一種寬的噴嘴來施加(材料)層，所述噴嘴具有多個排出通道，所述排出通道具有排出開口。在此，噴嘴包括至少一個影響流動的構造/技術手 段，借助於所述構造能有針對性地影響待施加的材料在排出開口區域中的壓力。

影響流動的構造尤其是一種用於影響排出通道流動阻力的構造。影響流動的構造可以特別是排出通道的幾何特性在噴嘴的寬度上的有針對性的匹配和變化，尤其是在噴嘴的寬度上排出通道的長度和/或橫截面的有針對性的匹配。替代或附加於此，可以在排出通道上游的區域中，尤其是在噴嘴內部與排出通道鄰接的前室中佈置一個或多個影響流動的構造。

通過影響噴嘴的連接開口和其排出開口之間的流動阻力尤其可以實現，在排出開口的區域內達到確定的壓力分佈。尤其可以實現，在噴嘴的整個寬度上壓力分佈是恆定的。從而在噴嘴的寬度上實現了黏性材料的均勻排出。由此可以改進待施加在基底上的層的精度。

根據本發明的一個方面，噴嘴的排出開口如此緊密地相鄰，即從該排出開口出來的待施加的材料的單獨的射束在其從噴嘴出來後--然而尤其是在施加到基底上之前--匯合。換句話說，材料以連續的材料射束流動，尤其是以瀑布形或帷幕形的射束流動至基底上。由此也改進了待施加的層的厚度的均勻性。

由於存在多個排出通道，所以能極其精確地和/或靈活地影響待施加材料在噴嘴整個寬度上的排出。因此尤其實現並顯著改善了均勻厚度的層的施加。

當已經施加到基底上時，待施加的層尤其是沿橫 向--也就是說在噴嘴的寬度B上--具有均勻的或者至少基本上均勻的厚度。沿橫向上確定的、與平均層厚的偏差尤其最大為10%，尤其最大為1%，尤其最大為0.1%。因此，利用根據本發明的方法能以高精度將所述層施加到基底上。

在進行施加之後，所述層具有在0.03mm至3mm的範圍內，尤其是在0.05mm至1mm的範圍內，尤其是在0.1mm至0.5mm的範圍內的厚度。因此，利用根據本發明的方法尤其可以將極薄的層施加在基底上。

根據所述方法的一個方面，當將材料施加在基底上時，所述層在計量單元的噴嘴和基底之間的區域內具有預定的厚度。所述層厚沿垂直於橫向的方向朝著一側在噴嘴的整個寬度上減小至零，而所述層的厚度沿相反的方向基本上為恆定的。因此，所述層在進行施加之後立即具有至少盡可能均勻的厚度，即恰好是期望的層厚。尤其是不形成在施加材料時在噴嘴前推出的、所施加材料的波紋。由此改進了層厚的精度。

排出開口的數量至少為10個，尤其至少為30個，尤其至少為50個。所述排出開口尤其是以規律的間隔佈置，也就是說相對彼此等距地佈置。通過大數量的排出開口可以進一步改進所述精度。排出開口的數量可以為直至100，尤其是直至200，尤其是直至300，尤其是直至500，尤其是直至1000，尤其是直至2000，尤其是直至3000，尤其是直至5000，尤其是直至10000。原則上所述數量還可以更大。原 則上，排出開口的數量與噴嘴的寬度有關。排出開口的線密度尤其是在0.1mm^-1至10mm^-1的範圍內，尤其是在0.3mm^-1至3mm^-1的範圍內。

噴嘴的寬度，也就是說其沿橫向的延展，以及排出開口的相應的數量優選可以與待塗覆的基底的寬度匹配。為此，噴嘴有利地為能更換的。

排出通道具有在0.05mm²至1mm²的範圍內的，尤其是在0.1mm²至0.3mm²的範圍內的流動橫截面。其尤其設計為毛細管。其直徑尤其與用作塗層的材料的黏度匹配。尤其是如此設計該排出通道，即當其被塗覆材料載入時，在該排出通道中在其整個長度上存在基本上均勻的壓力。

存在於排出通道中的、尤其是在排出開口的區域中的壓力可以借助於計量單元控制。所述壓力尤其處於0.15MPa至2MPa的範圍內，尤其是處於0.2MPa至1MPa的範圍內。

根據本發明的另一個方面，在施加材料時噴嘴相對於所述基底沿移動方向運動。所述噴嘴尤其以預定的速度運動。所述移動方向尤其是傾斜於，優選垂直於所述橫向。

尤其是根據塗覆材料的黏度和期望的層厚如此選擇噴嘴和基底之間的相對運動的速度，即當施加材料至基底上時，層厚從噴嘴和基底之間的區域出發沿移動方向單調地減小至零。尤其是在沿移動方向位於噴嘴之前的區域中不產生材料波紋。由此也改進了在待施加層的厚度方面的精度。

尤其如此設計噴嘴，即所有排出開口處於一個平面中。它們尤其是沿著一條直線佈置。此外，如此佈置噴嘴， 即所述排出開口的平面平行于待塗覆的基底的表面延伸。因此，所有排出開口具有距基底的相同的間距。

有利地可以在施加材料之前在所述基底上施加至少一個限制壩(Begrenzungs-Damm)。尤其對較大的層厚來說，尤其當層厚大於0.5mm時，尤其大於1mm時，尤其大於3mm時，限制壩是有利的。當層厚較小時，尤其當層厚小於1mm時，尤其小於0.5mm時，尤其小於0.3mm時，尤其小於0.1mm時也可以不設置所述限制壩。原則上適用的是：待塗抹的塗覆材料黏性越大，可以在沒有限制壩的情況下施加的層越厚。通過限制壩可以尤其是沿側向，也就是說垂直於橫向，以及優選也平行於橫向地限制待塗覆的區域。在此，限制壩優選具有規定的尺寸，尤其是預定的橫截面，尤其是預定的高度。限制壩的高度尤其至少和待施加的層的厚度一樣大。原則上，限制壩也可以具有比待施加的層更小的高度。所述壩優選精確地和待施加的層一樣高。

待施加的層尤其是由黏合劑層。黏合劑尤其是具有一種折射率，該折射率與待黏合的元件匹配。

待施加的材料尤其是具有在1mPas至10⁴mPas的範圍內的，尤其是在300mPas至3000mPas的範圍內的，尤其是在500mPas至2000mPas的範圍內的，尤其是在800mPas至1200mPas的範圍內的黏性。

利用根據本發明的裝置實現了特別精確地將層施加在基底上。尤其是實現了，極其精確地將預定尺寸的層，尤其是具有預定厚度的層施加在基底上。

本發明的另一個目的在於，改進用於多層-指示件的坯件。該目的通過請求項15所述的特徵實現。

該坯件的優點對應於上文的描述。

1‧‧‧計量裝置

2‧‧‧黏性材料

3‧‧‧基底

4‧‧‧計量單元

5‧‧‧作用元件/噴嘴

6‧‧‧連接通道

7‧‧‧連接開口

8‧‧‧過濾器

9‧‧‧過渡室

10‧‧‧排出開口

11‧‧‧排出通道

12‧‧‧噴嘴頭

13‧‧‧定位設備

14‧‧‧層

15‧‧‧表面結構

16‧‧‧蓋件

17‧‧‧限制壩

20‧‧‧連接室/排出前室

21‧‧‧基體

22‧‧‧密封件

23‧‧‧邊界邊緣

24‧‧‧螺栓

25‧‧‧元件

26‧‧‧螺紋

27‧‧‧移動方向

28‧‧‧包絡線

p_a‧‧‧壓力

B‧‧‧寬度

L,l_m,l_r‧‧‧長度

D‧‧‧厚度

p⁺‧‧‧過壓

p^-‧‧‧低壓/負壓

由根據附圖對實施例的描述得到本發明的其它優點、特徵和細節。附圖示出：圖1示意性地示出了根據本發明的一個實施例的、用於將黏合劑施加在基底上的裝置，圖2示意性地示出了按照未根據本發明的方法施加在基底上的層的橫截面，圖3示意性地示出了在塗抹的時間點施加在基底上的層的橫截面，圖4示意性地示出了在較晚的時間點施加在基底上的層的橫截面，圖5以正視圖示出了根據本發明的、用於將黏合劑施加在基底上的作用元件，圖6以透視圖示出根據圖5的作用元件，圖7沿著線VII-VII示出了根據圖5的作用元件，圖8示出了圖7中區域VIII的局部放大圖，圖9示出了根據圖5的作用元件的基體，圖10至13沿著線X-X、XI-XI、XII-XII和XIII-XIII示出了根據圖9的基體，圖14示出了區域XIV的局部放大圖，以及圖15以根據圖9的視角示出噴嘴的排出通道的其它細節， 圖16示意性地示出一種模擬方法的示例性的結果，所述模擬方法用於模擬在噴嘴的排出開口的區域中黏合劑中的壓力分佈，以及圖17是根據圖5的噴嘴的另一個圖示，所述噴嘴具有排出通道的長度的匹配的分佈。

具體實施方式

首先描述一種計量裝置1，其用於將黏合劑2計量地施加至基底3上，例如玻璃板或者塑膠板上，尤其是液晶顯示器(LCD Liquid Crystal Display)上。

所述計量裝置1包括用於計量地提供黏合劑2的計量單元4。在附圖中僅示意性地示出計量單元4。該計量單元包括用於黏合劑2的容器、用於產生預先規定的壓力的壓力產生元件和用於控制所述壓力的控制設備。

計量單元4以流動連接的方式與設計為噴嘴5的作用元件連接，該作用元件用於引導黏合劑2至基底3。噴嘴5為此具有連接通道6，該連接通道在朝向計量單元4的一側上終止連接開口7中。借助於計量單元4能對噴嘴5的連接通道6載入具有預先規定的壓力p₀的黏合劑2。在噴嘴5的區域中的連接開口7的區域內黏合劑2中的壓力p₀尤其處於150kPa至300kPa的範圍內。

計量單元4尤其是自動的計量器。

優選可以在從計量單元4至噴嘴5的連接部中、尤其是連接開口7的區域中佈置一過濾器8。

計量單元4通過連接通道6與過渡室9連接。過渡室9完全佈置在噴嘴5的內部中。過渡室9尤其能以相對於連接通道6成角度的方式佈置。在圖6示出的實施例中，過渡室9與連接通道6形成了約30°的角。過渡室9與連接通道6之間的角一般處於0°至60°的範圍內，尤其是處於10°至45°的範圍內，尤其是處於15°至35°的範圍內。

過渡室9在其反向連接通道6設置的一側上通入一排出前室20中。

排出前室20在出口側通入多個排出通道11。因此，排出前室20形成一連接室以用於連接通道6或過渡室9與排出通道11的連接。排出通道11在出口側分別具有排出開口10。排出通道11如此設計：即在排出通道中黏合劑2中具有均勻的壓力p_a。所述排出通道尤其設計為毛細管，也就是說具有小的橫截面。下文中將更詳細地說明排出通道11。

排出前室20完全被蓋件16覆蓋。

排出前室20優選具有盡可能小的體積。由此避免在噴嘴5中聚集較大量的黏合劑2。排出前室20的體積尤其是小於100ml，尤其是小於30ml，尤其是小於10ml。

排出前室20具有沿流動方向--也就是說從過渡室9至排出通道11--增大的寬度。為了至少部分地補償與此聯繫的流動橫截面的增大，排出前室20可以具有沿流動方向減小的深度，也就是說減小的自由的寬度。在此可能的是，排出前室20設計為具有在噴嘴5的寬度上恆定的深度。然而也可以將排出前室20設計為具有在噴嘴5的寬度上變 化的深度。由此可以影響排出前室20中的流動阻力。換句話說，排出前室20的幾何設計方案，尤其是噴嘴5的基體21的、與排出前室20鄰接的底壁的幾何設計方案形成了用於影響在噴嘴5的連接開口7與排出通道11之間的流動阻力的構造。尤其可能的是，在與排出通道11直接相鄰的區域中排出前室20設計為具有廓形結構。在此可以設計為，排出前室20在噴嘴5的中部區域中具有比在邊緣區域中更小的自由的高度。排出前室20尤其可以具有如下的橫截面：該橫截面設計為至少在一側上為凹形的。排出前室20的橫截面尤其可以是平坦-凹形的或者凹曲-凹形的。所述凹形的限制部的形狀優選可以通過圓錐曲線(Kegelschnitt)、尤其是通過橢圓或者抛物線描述。

其尤其是具有在其長度l上恆定的橫截面。橫截面優選最大為0.3mm²，尤其是最大為0.15mm²。各排出通道11的橫截面尤其是相同的，也就是說不同的排出通道都具有相同的橫截面。

然而，排出通道11具有不同的長度l。例如像由圖9能看出的那樣，在噴嘴5的中部區域中的排出通道11具有長度l_m，而在噴嘴5的邊緣區域中的排出通道11具有長度l_r，長度l_m大於長度l_r。在圖9示出的實施例中，比例l_m：l_r約為2，其一般處在1.1至3的範圍內，尤其是處在1.5至2.5的範圍內。在噴嘴5的寬度B上排出通道11的長度l的分佈可以通過圓錐曲線、尤其是通過橢圓或者抛物線描述。

可以通過排出通道11的長度l影響其流動阻力。具有較 大長度l的排出通道11與具有較小長度l的排出通道11相比具有更大的黏合劑2流動阻力。因此，排出通道11的長度l形成了影響流動的構造，尤其是用於影響流動阻力的構造。根據本發明已經認識到，通過在噴嘴5的寬度B上適當地改變排出通道11的長度l能影響在排出開口10的區域中黏合劑2的壓力分佈。尤其可能的是：如此選擇排出通道11的長度l的分佈：使得在整個排出開口10的區域內黏合劑2中的壓力相同。由此可以實現黏合劑的均勻的流出。

作為用於影響排出通道11的流動阻力的替代和/或附加的構造，可以使排出通道11具有不同的橫截面。尤其可能的是：使所有具有相同長度l的排出通道11具有不同的橫截面。在這種情況下，排出通道11在噴嘴5中部區域中的橫截面小於排出通道11在噴嘴5兩側區域中的橫截面。

此外可能的是：通過在與排出通道11鄰接的區域中對排出前室20的匹配來影響流動阻力。換言之，排出前室20的自由寬度、亦即橫截面形成了用於影響流動阻力的構造。最後還可能的是：在排出前室20中，尤其是在與排出通道11鄰接的區域中佈置單獨的影響流動的構造。例如可以設想多孔的結構，通過該結構能影響流動阻力。這種結構可以尤其以能更換的方式佈置在排出前室20中。

當然，前述影響流動的構造的任意組合都是可行的。

另外可能的是：將排出通道11設計為具有在其長度l上變化的橫截面。由此也可以影響黏合劑2的流動特性，尤其是影響排出通道11的流動阻力。

排出通道11尤其具有在0.05mm²至1mm²的範圍內的，尤其是在0.1mm²至0.3mm²的範圍內的流動橫截面。

根據本發明，為不同黏性的黏合劑2提供具有不同尺寸排出通道11的不同噴嘴5。噴嘴5尤其是以能簡單更換的方式與計量單元4連接。

排出開口10的數量至少為10個，尤其至少為30個，尤其至少為50個。其可以尤其是多於100個，尤其是多於200個。

排出開口10優選相對彼此等距地佈置。其尤其是以在0.3mm至1cm的範圍的，尤其是在0.5mm至2mm的範圍的間距d佈置。其尤其是沿著一條直線佈置。其優選具有矩形的，尤其是正方形的或者圓形的，尤其是圓環形的形狀。

基底3和噴嘴5尤其如此設計且相對彼此佈置，即當將黏合劑2施加在基底3上時所有排出開口10與基底3相距的間距都相同。當將黏合劑2施加在基底3上時，排出開口10至基底3的間距尤其是略大於待實現的層厚。當將黏合劑2施加在基底3上時，排出開口10距基底3的間距尤其是比期望的層厚大0.01mm至1mm，尤其是大0.05mm至0.5mm，尤其是大0.08mm至0.12mm。當將黏合劑2施加在基底3上時，排出開口10距基底3的間距(與層厚)的比例尤其是最大為2，尤其是最大為1.1，尤其是是最大為1.01，尤其是是最大為1.001。

例如，噴嘴5由塑膠、鋁或者不銹鋼製成。噴嘴5可以具有經處理的表面。其尤其是可以為起毛的或者具有廓形結構的。其尤其是具有預定的表面粗糙度。由此也可以影 響黏合劑2的流動特性。其尤其是可以為經過電腦控制銑削(CNC-gefraest)的。其具有基體21，該基體具有與之螺紋連接的蓋件16。由此尤其是簡化了噴嘴5的清潔，尤其是排出通道11的清潔。此外，由此簡化了噴嘴5的製造。

在蓋件16和基體21之間佈置有密封件22。密封件22設計為平面的層。其與蓋件16的形狀相匹配。密封件22尤其是整面地貼靠在蓋件16上。替代於此可能的是：密封件22僅僅在一周中，在圓周側封閉的區域中，亦即基體21的邊界邊緣23的區域中沿著噴嘴5的前部的邊界稜邊佈置。借助於密封件22可以阻止黏合劑2的不期望地沿側向的溢出。借助於密封件22尤其可以確保，黏合劑2僅僅從噴嘴5的排出開口10排出。

蓋件16尤其是借助於多個螺栓24與基體21的邊界邊緣23擰緊。此外可以設計為，通過多個佈置為與排出開口10平行地排成一列的螺栓24擰緊蓋件16。由此改進了噴嘴5--尤其是蓋件16--的機械穩定性。

為了改進機械穩定性以及為了影響在排出前室20中黏合劑2的流動特性，在用於將蓋件16和基體21擰緊的螺栓經過排出前室20的區域中設置有島狀的元件25。該島狀的元件25具有扁豆狀的橫截面。由此可以有效地避免形成渦流。在島狀的元件25中分別佈置了用於接納螺栓24的螺紋26。

噴嘴5尤其具有噴嘴頭12，該噴嘴頭具有梯形的截面。其沿橫向具有在1cm至100cm的範圍內的，尤其是在2cm至 50cm的範圍內的，尤其是在4cm至25cm的範圍內的寬度B。

噴嘴5能借助於在附圖中僅示意性地示出的定位設備13相對於基底3定位。其尤其是能相對於基底3移動。噴嘴5借助於定位設備13尤其是能沿著移動方向27相對於基底3移動。移動方向27尤其是橫向於--優選垂直於--噴嘴5的橫向。定位設備13優選可以具有控制單元，借助於所述控制單元能控制噴嘴5相對於基底3的定位，尤其是控制噴嘴5距基底3的間距和/或移動速度。

下面描述用於將黏合劑2層14施加在基底3上的方法。黏合劑2是黏性材料的特殊的例子。所述方法一般用於將黏性材料層14施加在基底3上。首先提供前文描述的計量裝置1連同黏合劑2和基底3。然後，借助於計量裝置1將預定量的黏合劑2施加在基底3上。在此，使黏合劑在多個單獨的射束中從噴嘴5的排出開口10排出。射束的數量尤其是恰好相當於噴嘴5的排出開口10的數量。尺寸--尤其是排出通道1的流動橫截面、尤其是排出開口10的以及尤其是相鄰的排出開口10的間距d--如此與黏合劑2的黏度和/或借助於計量單元4產生的壓力p₀匹配：即從單獨的排出開口10排出的射束在排出至基底3之前已經匯合。所述射束尤其是在撞擊到基底3上之前已經匯合為唯一的、連續的帷幕式的材料射束。

因此，當施加至基底3上時在噴嘴5的整個寬度B上黏合劑2已經具有均勻的或者至少盡可能均勻的厚度。厚度D沿橫向的偏差尤其是最大為層14的平均厚度的10%，尤其是 最大為層14的平均厚度的1%，尤其是最大為層14的平均厚度的0.1%。當施加至基底3上時，黏合劑2具有盡可能均勻的表面結構15，其最多也只是有很微小的波紋。最多是在施加至基底3上時存在的表面結構15在匯流-時間T中被進一步補償。

借助于根據本發明的噴嘴5尤其可以實現，黏合劑2在噴嘴5的整個寬度B上被均勻地施加在基底3上。與圖2中示例性示出的方案--其中黏合劑以單獨的射束施加在一基底上--相反，這樣導致了精度的改進。此外，與圖2中示例性示出的、未根據本發明的方案相反，通過根據本發明設計的、用於影響在噴嘴5的連接開口7和排出通道11的排出開口10之間的流動阻力的構造實現了：從噴嘴5的所有排出開口10排出相同量的黏合劑2。

匯流-時間T與黏合劑2的黏性相關。其優選處在1秒至20秒的範圍內，尤其是處在3秒至10秒的範圍內。無論如何，匯流-時間T明顯短於黏合劑2硬化所需的時間。其小於等於黏合劑2硬化所需的時間的1/10，尤其是小於等於該時間的1/50。

當將黏合劑2施加在基底3上時如此控制計量單元4：使黏合劑2以預定的壓力p_a從噴嘴5的排出開口10排出。壓力p_a小於連接開口7的區域中的壓力p₀。尤其適用的是p_a：p₀ 1：1.5，尤其是p_a：p₀ 1：2，尤其是p_a：p₀ 1：3，尤其是p_a：p₀ 1：5。壓力p_a尤其是處在100kPa至200kPa的範圍內。

為了將黏合劑2施加在基底3上，噴嘴5借助於定位設備 13相對於基底3沿移動方向27運動。噴嘴5尤其是沿著預定的軌道，尤其是傾斜地，優選垂直於噴嘴5的橫向運動。噴嘴5尤其是沿著移動方向27以預定的速度運動。尤其是可以避免，由黏合劑在沿移動方向27位於噴嘴5之前的區域中形成波紋。層14尤其是從噴嘴5開始沿移動方向27具有單調減小的厚度D。層14的厚度D尤其是在噴嘴5的整個寬度B上從噴嘴5開始沿移動方向27單調減小，尤其是直到0。

在將黏合劑2施加在基底3上之前，可以設計將至少一個限制壩17施加在基底3上。借助於限制壩17能精確地預先規定應該將黏合劑2施加在基底3上的區域。限制壩17可以尤其是在端側--亦即在側面和/或在前端和後端，優選環繞地--限制該區域。對限制壩17以及其施加在基底3上的細節參見DE 10 2011 005 379以及DE 10 2011 005 380。

帶黏合劑2層14的基底3尤其用作製造多層指示件的坯件。

一般地，利用根據本發明的方法可以將具有均勻厚度D的層14極精確地施加在基底3上。隨後，可以在該層14上施加另一個基底3。基底可以是例如用於覆蓋構件的玻璃基底或者塑膠基底。也可以涉及指示器，例如顯示器或者觸屏(touch panel)。尤其是對於任意的這種基底的連接，根據本發明的方法是有利的。尤其是對於高精度很重要的應用，該方法是有利的。尤其是光學應用，尤其是螢幕的製造屬於此類。

在下文中根據圖15至17描述噴嘴5的細節和有利的實 施方案。

在圖15中示出的噴嘴頭12的實施方案對應於圖9中示出的實施方案，此處參考對圖9中示出的實施方案的描述。

像上文已經描述的那樣，排出通道11在噴嘴5的中部區域中具有長度l_m，該長度l_m大於排出通道11在噴嘴5的邊緣區域中的長度l_r。換句話說，排出通道11具有長度l，所述長度l由恆定的部分l_r和在噴嘴的寬度B上變化的部分△l組成。在此，像圖15中示例性示出的那樣，在噴嘴5的寬度B上變化的部分△l的長度可通過橢圓的包絡線描述。

在噴嘴5的寬度B上排出通道11的長度的這種分佈也簡化地稱為橢圓分佈或者長度變化對應於圓錐曲線，尤其是對應於一橢圓。

橢圓的包絡線28尤其具有第一半軸ha₁，其平行於排出開口10的列延伸。第一半軸的長度ha₁尤其是可以恰好等於噴嘴5的寬度B的一半：ha₁=B/2。

此外可以通過第二半軸的長度ha₂描述橢圓的包絡線28。第二半軸ha₂尤其是平行於排出通道11的縱向定向。其長度尤其是恰好對應於在噴嘴5的中部區域中排出通道11的長度l_m與在噴嘴5的邊緣區域中排出通道11的長度l_r的差值：ha₂=l_m-l_r。也可以選擇第一半軸的長度ha₁大於噴嘴5的寬度B的一半。尤其適用的是：B/2ha₁ 5B，尤其是B/2ha₁ 3B，尤其是B/2ha₁ B，尤其是B/2ha₁ 0.7B。相應地，也可以另外選擇第二半軸的長度ha₂。尤其適用的是：0.01(l_m-l_r)ha₂ 10(l_m-l_r)，尤其是0.3(l_m-l_r)ha₂ 3(l_m-l_r)，尤 其是0.5(l_m-l_r)ha₂ 2(l_m-l_r)，尤其是0.8(l_m-l_r)ha₂ 1.2(l_m-l_r)。

根據本發明發現了，通過在噴嘴5的寬度B上排出通道11的長度l的這種橢圓的分佈或者變化可以補償在噴嘴5的側部區域中的壓力降。通過在噴嘴5的寬度B上排出通道11的這種長度匹配尤其可以實現：待施加的黏合劑2在噴嘴5的排出開口10的區域中的壓力分佈是恆定的。黏合劑2尤其是以恆定的壓力從噴嘴5的排出開口排出。

普遍還發現了，噴嘴5越寬，則第二半軸的長度ha₂必須選擇得越大。噴嘴5的寬度B尤其處在1cm至300cm的範圍內，尤其處在3cm至100cm的範圍內，尤其處在10cm至30cm的範圍內。

此外還發現了，儘管在圖15示出的實施例中在噴嘴5的排出開口10的區域中黏合劑2中的壓力分佈基本上是均勻的，尤其是恆定的，然而對特定的應用來說仍可以進一步改進。為了優化在噴嘴5的寬度B上排出通道11的長度分佈，尤其設計了模擬方法。在這種模擬方法中，可以考慮在預先規定的條件下--尤其是在預先規定的溫度下的黏合劑2黏度以及基體21--尤其是排出前室20--的具體的幾何特性。

這種模擬尤其是用於確定在排出通道11的排出開口10的區域中黏合劑2中的壓力分佈或者在噴嘴5外部與其緊鄰的區域中黏合劑2中的壓力分佈。像圖16中示例性示出的那樣，借助於這種模擬能夠查明實際的壓力分佈29與理想的、等壓的壓力分佈30的偏差。像圖16中示例性示出的那 樣，例如這種類比可以得出一種認識，即在圖15中示出的、在噴嘴5的寬度B上排出通道11的長度分佈導致了在噴嘴5的中部區域中的相對過壓p⁺以及在噴嘴5的側面區域中的相對負壓p^-。在這種情況下，像圖17中示例性示出的那樣，可以從根據圖15的橢圓的輪廓出發來對在噴嘴5的寬度B上排出通道11的長度分佈進行匹配。為此，可以放大在過壓p⁺的區域中排出通道11的長度l。可以縮短在低壓p^-的區域中排出通道11的長度l。由圖15中示出的分佈對排出通道11長度l進行的匹配尤其處於最大若干毫米的範圍內。其尤其是最大為5mm，尤其是最大為3mm，尤其是最大為1mm。其可以最小為0.1mm，尤其是最小為0.2mm，尤其是最小為0.3mm，尤其是最小為0.5mm。

9‧‧‧過渡室

11‧‧‧排出通道

20‧‧‧連接室/排出前室

21‧‧‧基體

23‧‧‧邊界邊緣

24‧‧‧螺栓

25‧‧‧元件

26‧‧‧螺紋

B‧‧‧寬度

L,l_m,l_r‧‧‧長度

Claims (15)

1. 一種用於將黏性材料施加在基底上的作用元件，包括：a.至少一個終止在連接開口中的連接通道，b.多個終止在排出開口中的排出通道，所述排出通道通過連接室與所述連接通道流動連接，c.在連接開口與每個所述排出開口之間的區域中在黏性材料上作用有流動阻力，d.其中該作用元件包括用於對作用元件的連接開口與排出通道的排出開口之間的流動阻力進行影響的至少一個構造，e.其中該作用元件之中心區域中的排出通道之長度比該作用元件之邊緣區域中的排出通道之長度更長。
2. 根據請求項1所述的作用元件，其特徵在於，用於對作用元件的連接開口與排出通道的排出開口之間的流動阻力進行影響的所述至少一個構造設計成，使得當從排出開口排出時在黏性材料中存在壓力p_a，所述壓力p_a在不同的排出開口的區域中分別成對地相同。
3. 根據請求項1或2所述的作用元件，其特徵在於，用於對作用元件的連接開口與排出通道的排出開口之間的流動阻力進行影響的所述至少一個構造從如下清單中選出：排出通道在作用元件的寬度上變化的長度、排出通道在作用元件的寬度上變化的橫截面、連接室在作用元件的寬度上變化的橫截面、單獨的影響流動的構造在連 接室中的佈置以及這些可選方案的組合。
4. 根據請求項1所述的作用元件，其特徵在於，所述排出通道的長度在作用元件的寬度上與圓錐曲線相對應地變化。
5. 根據請求項1所述的作用元件，其特徵在於，所述作用元件具有基體和與該基體螺紋連接的蓋件。
6. 根據請求項5所述的作用元件，其特徵在於，所述排出通道是在基體中銑出的。
7. 根據請求項11所述的作用元件，其特徵在於，所述排出通道的數量至少為10，尤其是至少為30，尤其是至少為50。
8. 根據請求項1所述的作用元件，其特徵在於，所述排出通道具有在0.05mm²至1mm²的範圍內的，尤其是在0.1mm²至0.3mm²的範圍內的流動橫截面。
9. 一種用於將黏性材料施加在基底上的裝置，包括：a.用於計量地提供黏性材料的至少一個計量單元，以及b.至少一個用於將黏性材料引導到待塗覆的基底上的、根據前述請求項中任一項所述的作用元件。
10. 一種用於將黏性材料層施加在基底上的方法，包括如下步驟：a.提供待塗覆的基底，b.提供根據請求項9所述的裝置，c.借助於所述裝置將預定量的待施加材料施加在 基底(3)上，d.其中，使材料以預定的壓力分佈從不同的排出開口排出。
11. 根據請求項10所述的方法，其特徵在於，使材料以相同的壓力p_a從所有的排出開口排出。
12. 根據請求項9或10所述的方法，其特徵在於，使材料在單獨的射束中從排出開口排出，這些射束在撞擊到基底上之前匯合為一個連續的射束。
13. 根據請求項10所述的方法，其特徵在於，當將材料施加在基底上時，使得層在作用元件和基底之間的區域中具有沿橫向均勻的、波動最高為10%的厚度。
14. 根據請求項10所述的方法，其特徵在於，當施加在所述基底上時，使得層的厚度從作用元件開始沿著移動方向單調減小和/或從作用元件開始反向於移動方向是恆定的。
15. 一種坯件，尤其是用於指示器的坯件，包括：a.基底，b.佈置在基底上的黏合劑層，c.所述層是借助於根據請求項10至14中的任一項所述的方法施加在基底上的。