TWI518951B - A light emitting device and a manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

發光裝置及其製造方法
本發明係關於一種發光裝置及其製造方法。
使用有包含半導體之發光元件的發光裝置係因小型且電力效率良好且發出鮮豔之顏色之光而眾所周知。又，該發光元件具有如下特徵：壽命長，消耗電力非常小，初始驅動特性優良，能承受振動或on‧off點燈之反覆操作。故而，具有如此之優良特性之發光裝置可用作各種光源。
如此之發光裝置例如記載於專利文獻1中，其係由發光元件、搭載該發光元件之搭載用引線、經由導線而連接於發光元件之接線用引線、以及覆蓋各引線架之大部分的樹脂封裝(樹脂成形體)而構成。該樹脂封裝具有平面視矩形之外輪廓，且於樹脂封裝之大致中央形成有向下方變窄之圓錐台形狀的凹部。於該凹部之底面配置有搭載用引線，於其上表面載置有發光元件。又，於凹部設有密封構件。該密封構件包含透光性構件，將來自發光元件之光放出至外部。
一般而言，如圖18所示，如此之發光裝置中，於具有突出部117之上模具111與下模具112之間夾持引線架102、103，此後，經上模具上所形成之各注入口115，向由上模具111及下模具112所形成之空間部114注入樹脂，將樹脂填充至空間部。此後，使填充之樹脂硬化，從而成形為樹脂封裝104。該成形方法中，自上模具112之外側、即對向之面之兩面注入樹脂，藉此使樹脂擴散而填充於空間部114。
專利文獻2中記載有藉由轉移模塑使熱固性樹脂流入至上模具與下模具所夾入之空間部的發明，但對於注入口之配置及注入方向並無具體記載。
專利文獻3中記載有提昇形成有縫合線之樹脂封裝的強度之發光裝置及其製造方法。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2001-168400號公報(圖1及2)
[專利文獻2]日本專利特開2006-156704號公報(圖10)
[專利文獻3]WO2008/081696(圖1)
上述之先前之成形方法中，注入樹脂之注入口115位於樹脂封裝104之規定之外側面及其對面之外側面該兩面上，自該位於對面之兩面2處注入樹脂，故而，自雙方向對面壁側注入之樹脂流入至模具之空間部，且於內部接合。該接合部分產生自對向之2個方向擠壓之應力。因此，樹脂封裝之內部容易滯留氣體，從而樹脂封裝之內部容易包含空隙。由於存在該空隙，使得樹脂封裝之強度下降。又，若樹脂封裝內形成有縫合線，則會導致樹脂封裝之強度顯著下降。
再者，所謂縫合線係指，將熱固性樹脂等樹脂注入至模具之空間部時產生者，其係接合部分之非平滑層。
本發明係為解決上述問題而研製，其目的在於提供一種使中央具有凹部之樹脂封裝中能確保更高之強度的高品質之發光裝置及其製造方法。
本申請案包括以下發明。
(1)一種發光裝置，其特徵在於，其具有：發光元件；樹脂封裝，其形成有作為上述發光元件之載置區域的凹部；澆口痕，其形成於上述樹脂封裝之外側面；引線，其配置於上述凹部之底面且與上述發光元件電性連接，且上述發光元件載置於上述引線上，上述澆口痕包括形成於上述樹脂封裝之第1外側面之第1澆口痕、及形成於與上述第1外側面不同之外側面之第2澆口痕。
(2)上述發光裝置中，形成有上述第2澆口痕之外側面係配置於上述第1外側面之對面。
(3)上述任一發光裝置中，上述第1澆口痕配置成，相對於經過上述凹部之中心點而於與上述第1外側面平行之方向延伸的直線(L1)而與上述第2澆口痕對稱。
(4)上述任一發光裝置中，上述第1澆口痕及第2澆口痕中之至少一方配置於經過上述凹部之中心點而於與上述第1外側面垂直之方向延伸的直線(L2)上。
(5)上述任一發光裝置中，上述第1澆口痕及第2澆口痕配置成，相對於經過上述凹部之中心點而於與上述第1外側面平行之方向延伸的直線(L1)非對稱。
(6)上述任一發光裝置中，上述第1澆口痕及第2澆口痕配置成，經過上述凹部之中心點而於與上述第1外側面垂直之方向延伸的直線(L2)與連接上述第1澆口痕之中心點及上述第2澆口痕之中心點的直線(La)於上述凹部內交叉。
(7)上述任一發光裝置中，上述第1澆口痕之中心點與上述直線(L2)不交叉。
(8)上述任一發光裝置中，上述第2澆口痕之中心點與上述直線(L2)不交叉。
(9)上述任一發光裝置中，形成有上述第2澆口痕之外側面係鄰接於上述第1外側面而配置，上述第2澆口痕相對於經過上述凹部之中心點而於與上述第1外側面平行之方向延伸的直線(L1)而配置於上述第1澆口痕之相反側，且相對於經過上述凹部之中心點而於與上述第1外側面垂直之方向延伸的直線(L2)而配置於上述第1澆口痕之相反側。
(10)請求項3至9中任一項所述之發光裝置中，當自上述第1外側面觀察發光裝置時，上述第2澆口痕具有與上述第1澆口痕不重複之區域。
(11)上述任一發光裝置中，上述第1或第2澆口痕係當將上述樹脂封裝之材料注入至規定之模具時切斷形成於上述外側面之澆口後所獲得者。
(12)上述任一發光裝置中，至少上述第1或第2澆口痕於同一側面上形成有2個以上。
(13)上述任一發光裝置中，上述樹脂封裝係包含三衍生物環氧樹脂者。
(14)一種發光裝置之製造方法，其特徵在於，該發光裝置中包括：樹脂封裝，其具有外側面，且具有作為發光元件之載置區域的凹部；及引線，其配置於上述凹部之底面，該發光裝置之製造方法中包括如下步驟：利用上模具、及與該上模具成對之下模具夾持引線架，該上模具包含相當於上述凹部之突出部、向對應於上述外側面之第1壁面注入樹脂之注入口、及向與上述第1壁面不同之壁面放出自注入口流入之樹脂的放出口；樹脂自上述注入口流入至由上述上模具與上述下模具形成之空間部，利用樹脂填充上述空間部；使流入至上述空間部之樹脂自上述放出口放出；使填充於上述空間部之樹脂硬化而形成樹脂成形體；卸除上述模具之後，切斷成形於上述樹脂成形體之注入口部分及放出口部分的澆口，於樹脂封裝之不同之外側面分別形成第1及第2澆口痕；及將發光元件載置於上述引線架上，且將發光元件與上述引線架電性連接。
(15)上述之發光裝置之製造方法中，具有上述放出口之壁面係經由上述突出部而配置於與第1壁面對向之位置。
(16)上述任一發光裝置中之製造方法中，上述注入口配置成，相對於經過上述突出部之中心點而於與上述第1壁面平行之方向延伸的直線(L3)而與上述放出口對稱。
(17)上述任一發光裝置中之製造方法中，上述注入口及放出口配置於經過上述突出部之中心點而於與上述第1壁面垂直之方向延伸之直線(L4)上。
(18)上述任一發光裝置中之製造方法中，上述注入口及上述放出口配置成，相對於經過上述突出部之中心點而於與上述第1壁面平行之方向延伸的直線(L3)非對稱。
(19)上述任一發光裝置中之製造方法中，上述注入口及放出口配置成，經過上述突出部之中心點而於與上述第1壁面垂直之方向延伸的直線(L4)與連接上述注入口之中心點及上述放出口之中心點的直線(Lb)於上述上模具之突出部內交叉。
(20)上述任一發光裝置中之製造方法中，具有上述放出口之壁面係鄰接於上述第1壁面而配置，上述放出口係相對於經過上述突出部之中心點而於與上述第1壁面平行之方向延伸的直線(L3)而配置於上述注入口之相反側，且相對於經過上述突出部之中心點而於與上述第1壁面垂直之方向延伸的直線(L4)而配置於上述注入口之相反側。
(21)上述任一發光裝置中之製造方法中，具有一對上述上模具與下模具之模具中，排列有複數個形成樹脂成形體之模穴，形成於第n模穴之放出口係與鄰接於上述第n模穴之第(n+1)模穴之注入口連結，且形成於該第(n+1)模穴之放出口係與鄰接於上述第(n+1)模穴之第(n+2)模穴之注入口。
(22)上述任一發光裝置中之製造方法中，使上述複數個模穴排列於樹脂之注入方向，使形成於各模穴之注入口及放出口配置成直線狀。
(23)上述任一發光裝置中之製造方法中，使上述複數個模穴排列於樹脂之注入方向，使形成於各模穴之注入口或放出口配置成格子狀。
(24)上述任一發光裝置中之製造方法中，上述複數個模穴排列成，各模穴交替反轉後，使形成於上述模穴之注入口兼用作形成於鄰接之模穴的放出口。
(25)上述任一發光裝置之製造方法中，上述引線架上設有孔部或槽。
(26)上述任一發光裝置中之製造方法中，於將上述發光元件與上述引線架電性連接之步驟之後，具有於上述凹部內形成密封構件之步驟。
(27)上述任一發光裝置中之製造方法中，上述樹脂係熱固性樹脂，且係含有三衍生物環氧樹脂者。
根據本發明之發光裝置及其製造方法，可簡便且切實地製造出中央具有凹部之樹脂封裝中能確保更高之強度的高品質之發光裝置。
以下，參照圖示，對用於實施本發明之形態進行詳細說明。再者，本發明並不限定於該實施形態。
[發光裝置]
實施形態1
圖1係表示本發明之實施形態1之發光裝置的立體圖。圖2a係表示本發明之實施形態1之發光裝置的平面圖。圖3係於圖1之A-A箭頭所示方向表示本發明之實施形態1之發光裝置的剖面圖。
發光裝置1中包括：發光元件2；樹脂封裝10，其形成有作為發光元件2之載置區域之凹部105；及第1引線20及第2引線30，其配置於樹脂封裝10之凹部內之底面部10c，且與發光元件2電性連接。
發光元件2安裝於第1引線20之第1內部引線20a上，第1內部引線20a藉由金屬線W而與發光元件2電性連接。第2引線之第2內部引線30a藉由金屬線而與發光元件2電性連接。
又，樹脂封裝之凹部內填充有密封構件40。
樹脂封裝中，作為構成外輪廓之外側面，至少有第1外側面11a、及與該第1外側面對向之第2外側面11b，第1外側面上形成有第1澆口痕5a，第2外側面上形成有第2澆口痕5b。
該第1澆口痕5a與第2澆口痕5b配置成相對於直線L1非對稱(圖2b)。
本說明書中，直線L1係指經過凹部105之中心點c(與該中心點c相交)而於與第1外側面11a平行之方向延伸者。
又，第1澆口痕5a與第2澆口痕5b形成為：直線L2與直線La於發光裝置內(較佳為樹脂封裝之凹部內，更佳為凹部之中心點c)交叉(圖2c)。再者，圖2c中，為了便於理解直線L2與直線La之關係，未圖示發光元件2等構件。
本說明書中，直線L2係與凹部之中心點c相交、且於與第1外側面垂直之方向延伸者，直線La係連接第1澆口痕之中心點5a1與第2澆口痕之中心點5b1者。
當形成於第1外側面11a之第1澆口痕5a相對於直線L2而形成於第1外部引線20b之端部側之情形時，形成於第2外側面11b上之第2澆口痕5b形成為較直線L2更靠近第2外部引線30b之端部側。
藉由如此之配置，可使第1澆口痕與第2澆口痕於發光裝置中配置成對角線狀或以儘可能長的距離而配置，從而有利於後述之樹脂成形體之製造。故而，可獲得能有效抑制樹脂封裝之內部空隙之產生且無龜裂之高強度的樹脂封裝。再者，此處之配置成對角線狀係表示配置於包含對角線上方或其周邊/附近區域在內的區域。
第1澆口痕之中心點5a1較佳為配置成與直線L2不相交，第2澆口痕之中心點5b1較佳為配置成與直線L2不相交。更佳為，第1及第2澆口痕均與直線L2不相交。但是，根據發光裝置之大小等，第1澆口痕與第2澆口痕中之至少一方亦可與直線L2相交。
又，自第1外側面側觀察時，更佳為配置成，形成於第1外側面之第1澆口痕之中心部與形成於對面之第2外側面之第2澆口痕之中心部不重合。
通常，樹脂封裝內，因凹部之配置，使得壁厚最薄之部位之強度變弱。如此之部位係，例如圖2a中以區域a表示之區域，該區域a一般位於直線L2上(參照圖2c)。因此，藉由避開該區域a而形成澆口痕，可抑制樹脂封裝之強度之下降。
如此，根據本發明之發光裝置，能抑制樹脂封裝之內部空隙之產生，且藉由使發光裝置內之強度低之部位分散，能防止龜裂之產生。
圖1中，於樹脂封裝10中，相互對向之第1外側面11a及第2外側面11b係未延伸一對引線20、30之外部引線20b、30b之外側面，亦可如圖9之發光裝置90所示，將延伸有外部引線20b、30b之外側面分別作為第1外側面91a、第2外側面91b。亦即，第1澆口痕95a亦可形成於延伸有外部引線20b之第1外側面91a，而第2澆口痕95b可形成於延伸有外部引線30b之第2外側面91b。再者，將鄰接於第1外側面91a及第2外側面91b之外側面分別作為第3外側面91c、第4外側面91d，其他可採用與上述位置關係對應之位置關係。
實施形態2
如圖10及圖11所示，該實施形態之發光裝置91中，於第1外側面11a上形成有第1澆口痕96a，於與第1外側面11a對向之第2外側面11b上形成有第2澆口痕96b。而且，該第1澆口痕96a與第2澆口痕96b亦可配置成相對於直線L1而對稱。尤其是，較佳為配置成，第1澆口痕96a及第2澆口痕96b中之至少一方以配置於直線L2上之方式而對稱。
澆口痕以外之配置可採用與實質上相同於實施形態1之位置關係對應的位置關係。
於如此之配置之情形時，可將第1澆口痕96a與第2澆口痕96b相對向地配置於發光裝置中，從而有利於後述之樹脂成形體之製造。
實施形態3
如圖12及圖13所示，該實施形態之發光裝置92中，於樹脂封裝中，作為構成外輪廓之外側面，至少具有第1外側面98a、及鄰接於該第1外側面之第2外側面98b，於第1外側面98a形成有第1澆口痕97a，而於第2外側面98b形成有第2澆口痕97b。
此情形時之第2澆口痕97b係相對於直線L1而配置於第1澆口痕97a之相反側，且相對於直線L2而配置於第1澆口痕97a之相反側。
再者，將鄰接於第1外側面98a及第2外側面98b之外側面分別作為第3外側面98c、第4外側面98d，澆口痕以外之配置可採用與實質性相同於實施形態1之位置關係對應的位置關係。
藉由如此之配置，可將第1澆口痕97a與第2澆口痕97b於發光裝置中配置成對角線狀或以儘可能長之距離配置，從而有利於後述之樹脂成形體之製造。
以下，對於上述所有實施形態中共通的本發明之發光裝置之構成構件進行說明。再者，本說明書中，有時將後述之包含樹脂封裝10、第1引線20及第2引線30的成形物稱作封裝。
<樹脂封裝>
樹脂封裝10係指使配置於凹部之發光元件2的光由凹部之內壁面反射且高效地射出至外部的構件。該樹脂封裝較佳為，例如於使樹脂成形體熱固之後的波長350 nm~800 nm之光的反射率為70%以上，更佳為80%以上，進而更佳為85%以上。
樹脂封裝10較佳為，使用熱固性樹脂而形成。作為熱固性樹脂，可使用環氧樹脂、三衍生物環氧樹脂、改質環氧樹脂、矽樹脂、改質矽樹脂、丙烯酸酯樹脂、胺酯樹脂等。其中，更佳為使用三衍生物環氧樹脂。三衍生物環氧樹脂之流動性優良，故而，即便是呈現複雜之形狀之樹脂成形體(模具)，亦可良好地填充。再者，當使用於樹脂封裝中時，三衍生物環氧樹脂對於420 nm~520 nm之光之反射率亦能達到80%以上。
又，熱固性樹脂可含有酸酐、抗氧化劑、脫模材、光反射構件、無機填充材、硬化觸媒、擴散劑、顏料、螢光物質、反射性物質、遮光性物質、光穩定劑、潤滑劑等各種添加劑等。
例如，作為光反射構件，可列舉二氧化鈦。此時，可於樹脂中添加5~60 wt%。
又，藉由使遮光性物質混合於熱固性樹脂中，可減少穿透樹脂封裝之光。
另一方面，當將擴散劑混合於熱固性樹脂中時，可使來自發光裝置之光均勻地主要射出至發光面側及側方側。
為了減少光之吸收，與暗色系之顏料相比，較佳為添加白色系之顏料。
構成樹脂封裝之外側面並不侷限於上述實施形態，其並不限於形成為4個面，亦可形成為3個或5個面以上。亦即，樹脂封裝並不限於長方體或立方體，亦可為圓柱、三角柱、五角柱以上之多角柱或與其等近似之形狀。又，局部亦可具有曲面或凹凸面等。
當構成樹脂封裝之外輪廓為4個面時，外側面除了具有第1外側面(例如，圖1中之11a)與第2外側面(例如，圖1中之11b)之外，亦具有第3外側面(例如，圖1中之11c)及第4外側面(例如，圖1中之11d)。各外側面之位置關係並無特別限定，而可為上述之任一種實施形態。
樹脂封裝之凹部105較佳為，其內部具有側面部10b及底面部10c且呈底面部10c變窄之圓錐台形狀。發光元件2所發出之光由側面部10b反射，藉由適當地改變側面部10b之角度，可使光集中或擴散。樹脂封裝與引線成形為一體，凹部內之底面部10c包括第1引線20、第2引線30及樹脂封裝10之一部分即間隙部10e。間隙部10e設於第1引線部20與第2引線部30之間，以使第1引線20與第2引線30不會短路。
再者，凹部105亦可形成為不傾斜之圓筒形狀。側面部10b未必要平坦，亦可使側面部10b具有凸凹。平面視時，凹部105亦可成形為呈圓形、楕圓形、四邊形、大致圓形、大致楕圓形、大致四邊形等形狀。
<澆口痕>
通常，澆口痕係指存在於樹脂封裝10之外側面之突起物。又，根據後述之切斷方法等，有時，該澆口痕並非突起物(凸狀)，而是形成為凹狀，包括此情形在，本說明書中將其稱作澆口痕。
一般而言，發光裝置之樹脂封裝係由如下方式形成：首先，準備用於製造樹脂成形體之模具，然後，自形成於該模具上之注入口81注入樹脂，使注入之樹脂自形成於模具上之放出口82放出，使模具內之樹脂硬化從而形成樹脂封裝。因此，所得之樹脂成形體中，於注入口部分與放出口部分成形有突部。該突部會於調整樹脂成形體之形狀時切斷，但有時會作為突起物或凹狀物仍然殘存於樹脂封裝10之外側面。再者，將自樹脂注入至模具內之階段直至自模具中取出後切斷澆口部分為止之階段稱作樹脂成形體，此後，成為樹脂封裝，但該呼稱並不明確。
澆口痕之形狀並無特別限定，但通常係垂直地突出於樹脂封裝10之外側面而成形。又，澆口痕之形狀可根據模具之注入口或放出口之剖面形狀而任意設定。尤其是，為了提高量產性、強度，澆口痕之剖面較佳為矩形、正方形、半圓、楕圓形狀。
澆口痕之寬度例如為100 μm以上，較佳為250 μm以上，更佳為500 μm以上。
澆口痕之高度小於樹脂封裝之厚度，且例如為50 μm以上，較佳為100 μm以上，更佳為150 μm以上。
只要澆口痕之尺寸在上述範圍內，則能夠維持樹脂封裝之強度，且能夠使樹脂封裝內之強度較低之區域與縫合線相離。
澆口痕之位置並無特別限定，較佳為，例如，澆口痕之端部與其所鄰接之外側面中之較近的一方之端部(例如，圖1中，對於澆口痕5a而言為11aa，對於澆口痕5b而言為11bb等)相離200 μm以上。又，亦可根據發光裝置之大小等，而將澆口痕之一部分配置於樹脂封裝的角部。
<引線、引線架>
關於本說明書中之用語，對於獨立後之發光裝置係使用引線，而於獨立之前的階段中係使用引線架。
引線架係使用例如鐵、磷青銅、銅合金等電性良導體而形成。又，為了提高來自發光元件之光之反射率，適於使用對樹脂封裝之凹部之底面的引線表面實施鍍敷處理者。鍍敷處理可列舉銀、鋁、銅及金等之金屬鍍敷。該鍍敷處理可於切取樹脂成形體之前進行，但較佳為，使用預先實施鍍敷處理之引線架，亦即，於由上模具與下模具夾入之前實施金屬鍍敷。另一方面，較佳為，引線之側面不實施鍍敷處理。
又，為了提高表面反射率，較佳為，使引線架表面平滑地成形。
引線架可使用平板狀之金屬板實施衝壓加工或蝕刻加工等而形成。經蝕刻加工之引線架之剖面形狀上形成有凹凸，可提高其與樹脂成形體之密著性。經蝕刻加工之引線架之全部剖面(蝕刻部分)部分可形成凹凸形狀，故而，引線架與樹脂成形體之接合面積可擴大，從而可成形為密著性更高之樹脂封裝。再者，引線架上，除了該等凹凸等之外，亦可使用設有階差或凹凸之金屬板而形成。
引線係以成正負一對之方式隔有規定之間隔(間隙部10e)而設於發光裝置內(尤其是，樹脂封裝10之下部)，如圖1至圖3等所示，第1引線20及第2引線30係將外部電極(省略圖式)與發光元件2電性連接之正負一對電極。該等引線係分別自樹脂封裝10之凹部內之底面部10c向兩外側延伸。
如圖3之剖面圖所示，第1引線20具有形成凹部10a內之底面部10c之第1內部引線20a、及自樹脂封裝10露出於外部之第1外部引線20b。第1引線20之背面亦作為第1外部引線20b。第1內部引線20a構成凹部內之底面部10c之一部分，經由固晶構件而載置發光元件2。第1內部引線20a與發光元件2係經由金屬線而電性連接。再者，當將發光元件2面朝下進行安裝時，無需該金屬線。
第2引線30具有形成凹部內之底面部10c之第2內部引線30a、及自樹脂封裝10露出於外部之第2外部引線30b。第2引線30之背面亦作為第2外部引線30b。第2內部引線30a構成凹部10a內之底面部10c之一部分，且經由金屬線21而與發光元件2電性連接。再者，當將發光元件2面朝下安裝時，不僅無需上述之與第1內部引線部連接之金屬線，而且亦無需此處之金屬線。
第1引線20及第2引線30並不限定於成形為平面視矩形者。該等引線只要為至少正負一對電極即可，除第1引線及第2引線以外，亦可設置其他引線。
又，引線架上，亦可於後續之步驟中嵌設於樹脂內部之區域中設置孔部或槽。進而，該等區域中，可於引線架之邊緣設置缺口，亦可使邊緣部之一部分彎曲而變形。
藉由如此之加工，能增加其與樹脂封裝之接觸面積，從而實現兩者之密著性。
進而，如圖3所示，引線具有與樹脂封裝之下表面一致的下表面。換而言之，引線之下表面設成不被樹脂封裝覆蓋，藉此可使來自發光元件之熱量容易放出至外部。但是，亦可不限於上述形態，而於引線之下表面設置樹脂封裝。
如圖3所示，外部引線亦可以使其高度與載置發光元件之區域的高度相同之方式不彎曲而自樹脂封裝突出，亦可使其下方、上方、前方、後方等彎曲。
<發光元件>
發光元件2係載置於引線上且與上述之第1引線20及第2引線30電性連接而射出光之構件。
發光元件2中包含半導體。可列舉例如，包含氮化物半導體之發出藍色光之LED、發出紫外光之LED等。氮化物半導體之一般式表示為AlxGayInzN(0≦x≦1、0≦y≦1、0≦z≦1、X+Y+Z=1)。
發光元件可例如藉由MOCVD(Metallo-Organic Chemica Vapor Deposition，金屬有機化學蒸氣沈積)法等氣相成長法，於基板上磊晶成長InN、AlN、InGaN、AlGaN、InGaAlN等氮化物半導體而構成。
又，發光元件中，除了氮化物半導體以外，亦可使用ZnO、ZnS、ZnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlInGaP等半導體而形成。
該等半導體中可使用依序形成有n型半導體層、發光層、p型半導體層之積層體。發光層(活性層)較佳為，使用成為多重量子井構造或單一量子井戶構造之積層半導體或雙異質構造之積層半導體。
發光元件可根據半導體之材料或其混晶(組成比)而選擇紫外光至紅外光之多種發光波長。發光元件10較佳為，發光峰值波長為360 nm~520 nm者，但亦可使用發光峰值波長為350 nm~800 nm者。尤其是，發光元件10較佳為，於420 nm~480 nm之可見光之短波長區域具有發光峰值波長者。
發光元件2可為面朝上安裝、覆晶安裝中之任一種安裝類型。亦可使用在同一平面側形成有n側電極與p側電極者、及藉由使用導電性基板而於基板之不同之面側分別形成n側電極與p側電極者中之任一種。
搭載於樹脂封裝之凹部的發光元件並非限於1個，亦可使用複數個。其等之類型可全部相同，各個發光元件之發光峰值波長亦可分別不同。例如，亦可使用3個發光元件，表現出光之三原色的紅、綠、藍之發光色。
通常，如圖1等所示，發光元件係藉由金屬線而與第1引線20及第2引線30電性連接。
作為金屬線W，可利用與發光元件2之電極的歐姆性、機械連接性、導電性及導熱性優良者。例如，作為導熱率，較佳為0.01 cal/(sec)(cm2)(℃/cm)以上，更佳為0.5 cal/(sec)(cm2)(℃/cm)以上。自發光元件2之正上方直至引線之金屬線接合區域為止設置金屬線W，從而形成導通。
<密封構件>
密封構件40係以覆蓋發光元件2之方式而形成、保護發光元件2免受來自外部環境之外力或灰塵、水分等之影響、且將自發光元件2射出之光高效地放出至外部的構件。
密封構件之材料並無特別限定，但較佳為使用耐熱性、耐候性、耐光性優良之樹脂。可列舉例如透光性之熱固性樹脂。作為熱固性樹脂，可列舉與樹脂封裝同樣之材料。此處，所謂透光性，宜為自發光元件射出之光之吸收為50%以下者，較佳為40%以下、30%以下、20%以下。其中，作為密封構件，較佳為矽樹脂。
密封構件中，為了具有規定之功能，可混合填充劑、擴散劑、顏料、螢光物質、反射性物質等公知之添加劑。例如，作為擴散劑，適宜使用鈦酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化矽等。又，為了截止預期以外之波長，可含有有機或無機之著色染料或著色顏料。進而，密封構件亦可含有吸收來自發光元件之光進行波長轉換的螢光物質。
當樹脂封裝10與密封構件40均由熱固性樹脂形成之情形時，較佳為選擇膨脹係數等物理性質近似者。此時，可極大地提高密著性。又，可提供耐熱性、耐光性及流動性等優良之發光裝置。
<螢光物質>
較佳上述之密封構件中含有螢光物質。作為螢光物質，只要可吸收來自發光元件之光且進行波長轉換而使其成為波長不同之光者即可，並無特別限定。使密封構件中含有該螢光物質，藉此可提供不僅可發出自光半導體元件放出之波長之光、亦可發出白色光等預期之光的光半導體裝置。
作為螢光物質，可列舉例如：主要由Eu、Ce等鑭系元素活化之氮化物系螢光體、氮氧化物系螢光體、賽隆系螢光體、主要由Eu等鑭系、Mn等過渡金屬系之元素而活化之鹼土類鹵素磷灰石螢光體、鹼土類金屬硼酸鹵素螢光體、鹼土類金屬鋁酸鹽螢光體、鹼土類矽酸鹽、鹼土類硫化物、鹼土類硫代鎵酸鹽、鹼土類氮化矽、鍺酸鹽、主要由Ce等鑭系元素活化之稀土類鋁酸鹽、稀土類矽酸鹽、主要由Eu等鑭系元素活化之有機及有機錯合物等。
具體而言，較佳為(Y,Gd)3(Al,Ga)5O12:Ce、(Ca,Sr,Ba)2SiO4:Eu、(Ca,Sr)2Si5N8:Eu、CaAlSiN3:Eu等。
<其他>
發光裝置中，亦可進而搭載曾納(Zener)二極體作為保護元件。曾納二極體可與發光元件相離地載置於凹部內之底面部的引線上。又，曾納二極體亦可採用如下構成：載置於樹脂封裝之凹部105內之底面部10c的引線上，且於其上載置發光元件。
[發光裝置之製造方法]
本發明之發光裝置之製造方法中，首先，準備構成樹脂封裝之模具。
實施形態1
圖4a、圖4b係表示實施形態1之發光裝置之製造中使用的樹脂成形體製造用模具的立體圖。圖5係表示實施形態1之發光裝置之製造方法的剖面圖。
如圖4a、圖4b及圖5所示，該實施形態1中使用之模具包含上模具70與下模具71。此處，上模具上設有注入口81與放出口82，但亦可於下模具上設置注入口81與放出口82。
如圖4a所示，上模具70中包括：平板之本體部72，其構成上模具70之上部；壁面73，其自本體部72之端部起形成為框狀；第1缺口部74a及第2缺口部74b，其成形於壁面73中之一對壁面73上；突出部75，其供樹脂封裝10之凹部成形；及凹槽部76，其形成於壁面73與突出部75之間。又，該上模具70具有貫通於未形成缺口部之壁面73之一部分的注入口81與放出口82。
再者，亦可如圖4b所示，上模具70上未形成缺口部，而下模具上形成有缺口部。此時，引線架配置於下模具上。
如圖6a、圖6b等所示，上模具70中，於第1壁面73a上形成有注入口81，於位於第1壁面之對面的第2壁面73b上形成有放出口82。再者，圖6a與圖6b係表示上述上模具之圖，且係表示圖5之(c)之B-B箭頭所示方向的平剖面圖。
如圖6a所示，注入口81與放出口82配置成相對於直線L3非對稱。
本說明書中，直線L3係與突出部75之中心部c相交且於與形成有注入口81之第1壁面73a平行的方向延伸之直線。
該上模具上之注入口與放出口之位置關係，係與發光裝置中之第1澆口痕與第2澆口痕的位置關係相對應。
又，注入口81與放出口82配置成，直線L4與直線Lb於上模具70內(較佳為突出部75內，更佳為突出部之中心部c)交叉。
本說明書中，直線L4係指與突出部75之中心部c相交且於與形成有注入口81之第1壁面垂直的方向延伸者。
直線Lb係指連接注入口之中心點81a與放出口之中心點82b者。
較佳為，如圖4b所示，注入口之中心點81a較第2缺口部74b形成於更靠近第1缺口部74a側，放出口之中心點82b較第1缺口部74b形成於更靠近第2缺口部74b側。
如圖6a及6b所示，將注入口81與放出口82如此配置，可使自注入口注入之樹脂於模具之內部均勻地流動，使內部產生之氣體高效地自放出口放出至外部。因此，可獲得無空隙且高強度之樹脂封裝。
通常，自模具之注入口81注入之樹脂撞擊模具之突出部，且於該處暫時分流，分流之各樹脂沿突出部之周圍流動，與自各方向流來之樹脂匯合。藉此，於匯合部位、亦即放出口之附近產生線狀痕，形成縫合線。該縫合線係因樹脂之流動性、樹脂黏性之不均、注入之樹脂之時間差、及其他各種外部因素而產生。再者，縫合線亦可並非(難以)自放出口被擠壓至外部而形成。
又，一般而言，藉由該步驟中形成之樹脂封裝之凹部及之後填充於此之密封構件等，會因膨脹或收縮而使樹脂封裝內產生應力，但如此之應力集中之部位成為上述之最薄部位即區域a(參照圖2a)。因此，該區域a內未形成縫合線，藉此，可提高樹脂封裝之強度。
本發明之發光裝置之樹脂封裝中，藉由上述之注入口81與放出口82之配置、亦即考慮到模具內之樹脂之流動而配置注入口與放出口以使區域a內不形成縫合線，可於樹脂封裝之相離於最薄區域a之位置上形成縫合線、或者並不自放出口向外部擠壓而形成縫合線，從而可確保樹脂封裝之強度。
注入口81係用於注入樹脂之澆口，放出口82係用於放出樹脂之澆口，其等分別貫通於模具之壁面而形成。
注入口81及放出口82之形狀並無特別限定，可具有包含矩形等之多邊形狀、圓形、橢圓、半圓或半楕圓形狀之剖面。如圖4c所示，平面形狀可為長方形(a)或正方形(b)、梯形(c)、(d)六邊形狀(e)等。注入口及放出口亦可以與壁面之厚度方向相同之寬度而形成。又，注入口可形成為寬度自樹脂之入口部分向出口部分變窄，放出口可形成為寬度自樹脂之出口部分向入口部分變窄。
又，注入口及放出口亦可有2個以上設置於模具之壁面。該等注入口或放出口可列舉橫向排列形成於同一外壁面上者、沿高度方向排列形成於同一外壁面上者等。
壁面73包括分別成形為樹脂封裝10之第1外側面11a、第2外側面11b、第3外側面11c及第4外側面11d的第1壁面73a、第2壁面73b、第3壁面73c及第4壁面73d。亦即，壁面73係成形為樹脂封裝10之外輪廓之部分，圖4b中係形成為平面視長方形。壁面之形狀可根據預期之樹脂成形體之形狀而適當地形成。
圖4a所示之模具中，第1缺口部74a係第1引線架20緊密抵接之部分，且係於第3壁面73c之下端面進行切除而形成。第1缺口部74a之高度h形成為與第1引線架20之厚度大致相同。
又，第2缺口部74b係第2引線架30緊密抵接之部分，且係於第4壁面之下端面進行切除而形成。第2缺口部74b之高度h形成為與第2引線架30之厚度大致相同。
再者，如下文所述，當配置3個以上之引線架時，可根據該引線架之形狀、配置位置而適當地形成缺口部。
突出部75係突設於本體部72之中央且形成於用於成形樹脂封裝之凹部105之上模具上的部位。突出部75呈寬度自本體部向下方變窄之圓錐台形狀。藉此，成形為樹脂封裝10之凹部之形狀係形成為寬度向凹部內之底面部10c變窄。突出部75之底面係以抵接於第1引線架及第2引線架之方式平坦地形成。其原因在於，使轉移模塑之步驟中熱固性樹脂不流入至該接觸部分，從而引線架之一部分可形成自樹脂成形體露出之露出部。突出部75可根據形成為樹脂封裝10之凹部之形狀而適當地形成。
凹槽部76係本體部72與壁面73所包圍之空間內的除去突出部75之部分，且係當上模具70與下模具71重合時形成空間部79之部分。
下模具71係具有規定之厚度之板材。下模具之形狀並無特別限定，但較佳為，與上模具重合之面之表面平坦地形成(圖5)。
又，雖未特別圖示，但上模具61之上部形成有貫通於本體部之銷插入孔。銷插入孔係當樹脂成形體24自上模具61脫離時用於插入銷之孔。再者，上模具70及下模具71並不限於上述形狀，可適當變更。
藉由使用如此之模具，可於短時間內獲得多個發光裝置，從而可大幅提高生產效率。
為了同時形成複數個發光裝置之樹脂封裝，較佳為，上述之上下模具中配置複數個用於使樹脂成形體成形於模具內之模穴。
例如，較佳為，如圖4a所示，形成於第2(例如，n+1)模穴a2之注入口83與形成於樹脂首先注入之第1(例如，n)模穴a1內的放出口連結。又，較佳為，形成於該第2模穴a2內之放出口84與樹脂之後注入之第3(例如，n+2)模穴a3的注入口連結。
藉由如此使1個模具內沿樹脂之注入方向以直線狀排列複數個(例如，n個)模穴，可一次性形成多個樹脂成形體。
又，亦可將形成於各模穴內之注入口(或放出口)以格子狀配置於左右，從而注入樹脂。換而言之，亦可以將形成於各模穴內之注入口兼用作形成於鄰接之模穴內之放出口的方式，使各模穴交替地反轉，或者交替配置經左右反轉之模穴等，以連續依序配置有複數個注入口、空間部、放出口之方式配置模穴，從而注入樹脂。藉由如此成形為樹脂成形體，可抑制樹脂成形體內含有空隙，且使模具內之樹脂彼此之接合區域即縫合線與上述之區域a相離，從而成形為樹脂封裝。進而，藉由具有如此之注入口與放出口之模具的配置，可於短時間內獲得多個發光裝置，從而可大幅提高生產效率。此處之注入口與放出口之兼用係表示兩者之物理性重合，可實現雙方之功能。模穴之反轉係表示180°改變模穴之方向，左右反轉係表示使其左端與右端調換。
亦即，於使如此之注入口與放出口配置成相對於直線L3非對稱的模具之內部，排列複數個樹脂成形用之模穴，藉此，可一次性形成多個樹脂成形體。
又，藉由配置複數個模穴，可連續地形成樹脂封裝，且可減少廢棄之流道(runner)，從而可提供廉價之發光裝置。
當製造圖9所示之發光裝置90時，可如圖14所示之上模具77般，亦即，將延伸引線20、30之壁面分別作為對向之第1壁面73a及第2壁面73b。亦即，注入口181可形成於延伸有第1引線架20之第1壁面73a，注出口182可形成於延伸有第2引線架30之第2壁面73b。再者，可將鄰接於第1壁面73a及第2壁面73b之壁面分別設為第3壁面73c、第4壁面73d，其他可採用與上述位置關係對應之位置關係。
實施形態2
該實施形態中，當製造圖10及圖11所示之發光裝置91時，使用圖15中所示之上下模具78、71。
亦即，具有注入口281之壁面與具有放出口282之壁面對向，且注入口81與放出口82配置成相對於直線L3對稱。又，注入口81與放出口82配置於直線L4上。
藉此，如圖16所示，樹脂10j可相對於突出部75順利地移動，從而可縮短接合時間，因此，可提高樹脂之硬化反應速度，且相輔相成地可提高樹脂成形體之製造速度。
實施形態3
該實施形態中，當製造圖12及圖13所示之發光裝置92時，使用圖17所示之上模具79。
亦即，該上模具79中，具有放出口382之第2壁面73b係鄰接於具有注入口381之第1壁面73a而配置。
又，放出口382係相對於直線L3及直線L4兩方而配置於注入口381之相反側。
以下，對於上述之所有實施形態中共通的本發明之發光裝置之製造方法進行說明。
準備上下模具70、71之後，如圖5之(a)所示，於上述之上模具70及下模具71之間配置第1引線架20及第2引線架30(省略圖式)。該引線架係使用經過金屬鍍敷處理者。第1引線架20及第2引線架30之間，隔有間隙部10e(參照圖3)之間隔而配置，以防止短路。
繼而，如圖5之(b)所示，由上模具70與下模具71夾持第1引線架20及第2引線架30。亦即，使第1引線架20中的相當於第1內部引線部20a(參照圖2)之部分、及第2引線架30中的相當於第2內部引線部30a之部分抵接於突出部75之底面。此時，藉由上模具70與下模具71夾入而使模具之內部形成空間部79，且第1引線架20之另一端側與第2引線架30之另一端側露出於上模具70及下模具71之外部。
再者，較佳為，上模具70與下模具71無間隙地夾持，但亦可根據使用之樹脂之種類或黏度等而隔有少許間隙進行夾持。
如圖5之(c)所示，對於由上模具70與下模具71形成之模具內的空間部79，藉由轉移模塑，施加規定之溫度及壓力而自注入口81注入樹脂。
如圖6a所示，自注入口81注入之樹脂10j沿突出部75之方向進入，流入至形成於突出部兩側之空間部79。該流入之樹脂填充於空間部，遇到突出部75後分成大致相等之兩部分。
此後，樹脂10j係相對於突出部75之中心C而於成為注入口81之對向面側的放出口82之附近接合，於接合界面形成縫合線。此後，樹脂10j自放出口82放出。藉此，樹脂成形體形成於引線架。再者，自放出口82放出之樹脂注入至用於成形其他樹脂封裝之模具內。又，注入口81與放出口82之位置上，成形有澆口83，藉由切斷澆口83而分別成形為澆口痕。
第1引線架20及第2引線架30係藉由上模具70及下模具71夾持，因此，當注入樹脂10j時第1引線架20及第2引線架30不錯開(不導致位置偏移)，可抑制毛邊之產生。又，即便模具之內部所流動樹脂內混入有氣體，該氣體亦會自放出口82排出，故而，樹脂成形體(之後的樹脂封裝)內不存在空隙。
再者，如上所述，當上模具70與下模具71隔有少許間隙而夾持之情形時，樹脂進入至上下模具之間隙內，之後會產生毛邊，但當注入樹脂時，可容易且澈底地自該間隙除氣，故而，可使樹脂切實地於流動至模具角落，從而具有可切實地防止樹脂封裝內之空隙之產生等優點。
繼而，對上模具70及下模具71加熱規定時間，從而使熱固性樹脂硬化。
繼而，使上模具70脫模。藉此，完成包含樹脂封裝10與第1引線架20、第2引線架30之封裝。
如圖5之(d)所示，利用公知之切斷機械或者切削機械沿第1外側面11a對成形於注入口81部分的澆口83進行切斷或者切削。然後，沿第2外側面11b對成形於放出口82部分之澆口83進行切斷或者切削。藉此，作為澆口之切斷痕，成形有第1澆口痕5a及第2澆口痕5b。
任意地於此前後或與澆口之切斷同時，利用切斷模具等切斷毛邊從而去除毛邊。
尤其是，如上所述，當上模具70與下模具71隔有少許間隙而夾持之情形時，較佳為去除毛邊。
又，較佳為，任意地使已硬化之樹脂進一步正式硬化。
此後，如圖5之(e)所示，將發光元件2載置於樹脂封裝之凹部內之第1引線架20的上表面，並且，將發光元件2、第1引線架20及發光元件2、第2引線架30分別電性連接。
此連接係藉由金屬線而將引線架與發光元件電性連接，但亦可不使用金屬線而是將發光元件面朝下安裝且連接於引線架。
發光元件之載置步驟亦可於將樹脂封裝自模具中取出之後實施。
繼而，利用密封構件覆蓋凹部。該密封構件例如可使用滴下機構而實現。藉由利用滴下機構，可更高效地排出殘留於凹部之空氣。較佳為，熱固性樹脂中混合螢光物質。藉此，可容易對發光裝置之顏色進行調節。再者，密封構件之覆蓋亦可使用射出機構、擠壓機構等。
當密封構件中使用熱固性樹脂之情形時，此後進行加熱，使樹脂硬化從而成形。
繼而，切斷樹脂封裝與引線架。切斷方法係使用切斷模具自樹脂封裝側起切斷。自引線架切斷之引線係包括封裝樹脂內之內部引線與自封裝樹脂露出之外部引線。又，該切斷步驟亦可使用切割機實現。
藉由以上之方法，可形成發光裝置1。
如上所述，本發明之發光裝置中，將樹脂封裝上所形成之第1澆口痕與第2澆口痕配置於特定之位置，藉此，可根據縫合線與樹脂封裝之最薄區域的關係，獲得高強度之樹脂封裝，從而可防止龜裂之產生。
又，氣體不會滯留於樹脂成形體之內部，而可自放出口高效地排出氣體，故而，可成形為高強度之樹脂封裝。進而，藉由使樹脂封裝內含有熱固性樹脂即1,3,5-三衍生物環氧樹脂，從而，硬化反應快，且可成形為堅固之樹脂成形體。
又，將澆口痕對稱地配置於對向位置，藉此，即便加快注入之樹脂之硬化反應速度，亦可縮短分流之樹脂接合的時間，故而，相輔相成地可提高樹脂成形體之製造速度。
以上，對本發明之發光裝置及該發光裝置之製造方法進行了說明，但本發明並不限定於此。又，以下所示之本發明之實施例亦同樣，有時會省略實施形態中已說明之部分的說明。
實施例1
圖1、圖2a~c及圖3所示之發光裝置1中包括作為發光元件之LED2、以及一體成形有樹脂封裝10、第1引線20、第2引線30之封裝。
第1引線20與第2引線30係平板狀，其係經過鍍敷處理者。其等之厚度為0.5 mm。
發光元件係發出於450 nm具有發光峰值波長之藍色光且包含氮化物半導體之LED。
樹脂封裝成為具有研缽狀之凹部105的大致長方體之形狀。
樹脂封裝之大小為縱5 mm、橫5 mm、高度1.4 mm，凹部之上表面側之直徑大致為4 mm，凹部內之底面部10c之直徑大致為3.5 mm，該凹部之深度為0.9 mm。
樹脂封裝係由熱固性樹脂即環氧樹脂形成。該環氧樹脂中，含有30重量%作為光反射構件之氧化鈦。樹脂封裝中，熱固後之波長450 nm下的光反射率為85%。
該樹脂封裝10之外側面11包含4個面：配置有第1澆口痕5a之第1外側面11a、配置有第2澆口痕5b之第2外側面11b、延伸有第1外部引線20b之第3外側面11c、以及延伸有第2外部引線30b之第4外側面11d。第1外側面11a與第2外側面11b成對面，第3外側面11c與第4外側面11d成對面。
於第1外側面上，第1澆口痕與第1外部引線側之端面相離750 μm，又，第1澆口痕之寬度為1000 μm，該第1澆口痕之高度為300 μm。
又，於第2外側面上，第2澆口痕與第2外部引線側之端面相離750 μm相離，又，第2澆口痕之寬度為1000 μm，該第2澆口痕之高度為300 μm。
亦即，第1澆口痕5a與第2澆口痕5b配置成，相對於與後述之凹部105之中心點相交且於與第1外側面11a平行之方向延伸的直線(L1：參照圖2b)非對稱。又，第1澆口痕5a及第2澆口痕5b配置成，與後述之凹部105之中心點相交且於與第1外側面11a垂直之方向延伸的直線(L2：參照圖2c)、與連接第1澆口痕5a之中心點與第2澆口痕5b之中心點的直線(La)於凹部105內交叉。
進而，第1澆口痕5a及第2澆口痕5b之中心點各自不與直線(L2)交叉。
發光元件安裝於第1內部引線20a上，且藉由金屬線W而與第1引線及第2引線電性連接。
樹脂封裝之凹部105內填充有包含對發光元件等進行密封之矽樹脂的密封構件。密封樹脂中，含有作為發出黃色光之螢光物質的(Y,Gd)3(Al,Ga)5O12:Ce。
該發光裝置可如以下方式而製造。
首先，準備圖4a所示之模具。此處，使用於上下方向夾入上模具70與下模具71之模具。
該上模具70中，於第1外側面73a形成有到達與樹脂封裝10之第1外側面對應之第1壁面的注入口81，於第1外側面之對面的第2外側面73b形成有到達與樹脂封裝10之第2外側面對應之第2壁面的放出口82。又，上模具內，於第3外側面73c形成有到達與樹脂封裝10之第3外側面對應的第3壁面且夾入引線架之第1缺口部74a。於第4外側面，形成有到達與樹脂封裝10之第4外側面對應之第4壁面的第2缺口部74b。上模具內，形成了3個形成有樹脂成形體之模穴，各模穴之中央部形成有突出部75。
圖4a中圖示有3個模穴，但並不限定於此，模穴亦可為3個以上。上模具上所形成之注入口與放出口之大小係與發光裝置上所形成之澆口痕之大小大致相等。
將規定之大小之引線架配置於上模具70之第1缺口部與第2缺口部，使該上模具70之下表面與下模具71之上表面接合，利用上下模具夾持引線架。
於由上模具與下模具夾入之模具內的空間部，使上述環氧樹脂進行轉移模塑，從而於引線架形成樹脂成形體。
環氧樹脂係，對顆粒形狀者施加熱量及壓力後熔融，且自第1外壁面73a之注入口81流入。流入之樹脂於模具內之最初之第1模穴內的空間部流動，且分流至突出部75之兩側，而填充於空間部76。此後，再次匯合之樹脂自第1模穴之放出口83放出。
繼而，該樹脂自兼用作第1模穴之放出口的第2模穴之注入口注入，於第2模穴內之空間部流動，且分流至突出部75之兩側，而填充於空間部76。此後，再次匯合之樹脂自第2模穴之放出口84放出。
同樣，填充於第3模穴之空間部之樹脂於第2外壁面73b之放出口82的附近匯合，最終自放出口放出至外部。
此時，模具之內部所產生之氣體自放出口82擠出，故，各模穴內，於成為成形體之樹脂的匯合部難以產生空隙。又，樹脂之匯合部形成為與構成樹脂封裝之側面的最薄部位(亦即，區域a)相離，故而成為高強度之樹脂封裝。
繼而，使已填充之環氧樹脂暫時硬化，卸除上模具。然後，將形成於樹脂成形體之注入口部分及放出口的澆口切斷，而於樹脂封裝之外側面形成第1及第2澆口痕。於此前後，使用切斷模具，切斷成為樹脂封裝之4個面的各外側面的毛邊，除去毛邊，但第1及第2澆口痕之形成亦可與該毛邊之去除一同進行。此後，進而施加熱量進行正式硬化。去除毛邊之前，亦可施加熱量而進行正式硬化。
自引線架切斷引線，製造出一體成形有引線架與環氧樹脂之樹脂成形體。
繼而，使用固晶構件，將發光元件2安裝於樹脂封裝10之凹部內之底面部10c的第1內部引線20a上。
此後，使用金屬線將發光元件2與第1引線及第2引線電性連接。
繼而，將含有螢光物質之上述密封構件40填充於凹部內。
藉由按照以上之步驟製造發光元件，可製造出多個高強度之發光裝置。
實施例2
如圖7a所示，實施例2之發光裝置中，搭載有2個LED作為發光元件2，樹脂封裝之凹部105為矩形狀，第1澆口痕5a及第2澆口痕5b之寬度為2 mm左右，除此以外，具有與實施例1之發光裝置實質性相同之構成，可同樣地製造。
再者，圖7中，未圖示內部引線或金屬線。
如上所述，即便當因擴大第1及第2澆口痕5a、5b之寬度，而使樹脂封裝之寬度擴大之情形時，亦可製造出樹脂內不含空隙之樹脂封裝。又，因搭載之發光元件之數量增加，故可提高發光裝置之亮度。
又，如圖7b所示，進而，使第1澆口痕5a及第2澆口痕5b之寬度進一步擴大為2.5 mm左右，除此以外，具有與實施例1之發光裝置實質性相同之構成，可同樣地製造。
該發光裝置中，亦具有與上述相同之效果，且可對應於樹脂封裝之進一步加寬，並且注入口及放出口之寬度變寬，故能以更短之時間實現樹脂之注入及放出。
實施例3
如圖8所示，實施例3之發光裝置中，將形成於樹脂封裝之第1外側面之第1澆口痕(各個寬度為：0.5 mm)設為澆口痕5a1與澆口痕5a2該2個，將形成於第2外側面之第2澆口痕(各個寬度：0.5 mm)設為澆口痕5b1與澆口痕5b2該2個，將樹脂封裝之凹部105設為楕圓形狀，除此以外，具有與實施例1之發光裝置實質性相同之構成，且可同樣地製造。
圖8中未圖示內部引線或金屬線。
再者，作為製造實施例3之發光裝置時使用之模具，使用具有2個注入口及2個放出口者。因如此具有複數個注入口及放出口，故能以短時間將樹脂填充於模具內。
該實施例之發光裝置中，第1澆口痕5a1、5a2亦係中心部均位於第1引線20側，第2澆口痕5a1、5a2之中心部均位於第2引線30側。因此，當將樹脂自與該等澆口痕對應之注入口注入之情形時，樹脂分流至突出部之兩側，再次匯合之區域形成為與樹脂封裝之側面的最薄部位(亦即，區域a)相離。其結果，可獲得高強度之樹脂封裝。
實施例4
如圖9所示，實施例4之發光裝置90中，第1澆口痕95a之第2引線30側之端部跨過上述之直線L2而形成於第2引線30側。進而，第2澆口痕95b之第1引線20側之端部跨過直線L2而形成於第1引線20側，除此以外，具有與實施例2實質性相同之構成。
如此之發光裝置中，各澆口痕之中心點(縫合線形成點)與區域a相離，成為高強度之樹脂封裝。
該發光裝置90中，因使用圖14所示之上模具77，故可利用與實施例1實質性相同之方法製造。
該實施例中，亦可獲得具有高強度之樹脂封裝之發光裝置。
實施例5
如圖10及圖11所示，實施例5之發光裝置91中，於第1外側面11a形成有第1澆口痕96a，於與第1外側面11a對向之第2外側面11b形成有第2澆口痕96b。而且，該第1澆口痕96a與第2澆口痕96b係以配置於直線L2上之方式配置成相對於直線L1對稱，除此以外，具有與實施例2實質性相同之構成。
該發光裝置91中，使用圖15所示之上下模具78、71，採用圖16所示之樹脂10j之流動方式，除此以外，可利用與實施例1實質性相同之方法製造。
該實施例中，亦可獲得具有高強度之樹脂封裝之發光裝置。
實施例6
如圖12及圖13所示，實施例6之發光裝置92中，樹脂封裝具有第1外側面98a、及鄰接於該第1外側面之第2外側面98b，且於第1外側面98a形成有第1澆口痕97a，於第2外側面98b形成有第2澆口痕97b，第2澆口痕97b相對於直線L1配置於第1澆口痕97a之相反側，且相對於直線L2配置於第1澆口痕97a之相反側，除此以外，具有與實施例2實質性相同之構成。
該發光裝置92中，使用圖17所示之上模具79，採用圖17之箭頭所示之樹脂10j之流動方式，除此以外，可利用與實施例1實質性相同之方法製造。
該實施例中，亦可獲得具有高強度之樹脂封裝之發光裝置。
[產業上之可利用性]
本發明可利用於照明器具、顯示器、攜帶端末機(攜帶電話等)用背光源、電視用背光源、動畫照明輔助光源、及其他普通民用光源等中。
1、90、91、92．．．發光裝置
2．．．發光元件
5a、5b、95a、95b、96a、96b、97a、97b．．．澆口痕
5a1、5a2、5b1、5b2．．．中心點
10．．．樹脂封裝
10b．．．側面部
10c．．．底面部
10e．．．間隙部
10j．．．樹脂
11．．．外側面
11a、91a、98a．．．第1外側面
11b、91b、98b．．．第2外側面
11c．．．第3外側面
I1d．．．第4外側面
11aa、11bb．．．端部
20．．．第1引線、第1引線架
20a．．．第1內部引線
20b．．．第1外部引線
30．．．第2引線、第2引線架
30a．．．第2內部引線
30b．．．第2外部引線
40．．．密封構件
70、77、78、79．．．上模具
71．．．下模具
72．．．本體部
73．．．壁面
73a．．．第1壁面
73b．．．第2壁面
73c．．．第2壁面
73d．．．第2壁面
74a．．．第1缺口部
74b．．．第2缺口部
75．．．突出部
76．．．凹槽部
79．．．空間部
81、83、181、281、381．．．注入口
82、84、182、282、382．．．放出口
91c、98c．．．第3外側面
91d、98d．．．第4外側面
105．．．凹部
a．．．區域
a1、a2、a3、．．．模穴
C．．．中心
L1、L2、La．．．直線
W．．．金屬線
圖1係表示本發明之一實施形態之發光裝置的立體圖。
圖2a係表示本發明之一實施形態之發光裝置的平面圖。
圖2b係表示本發明之一實施形態之發光裝置的圖，且係表示直線(L1)與澆口痕之位置關係的平面圖。
圖2c係表示本發明之一實施形態之發光裝置的圖，且係表示直線(L2)與直線(La)之位置關係的平面圖。
圖3係表示本發明之一實施形態之發光裝置的圖，且係表示圖1之A-A箭頭所示方向的剖面圖。
圖4a係表示本發明之一實施形態之發光裝置的製造中使用的樹脂成形體製造用模具之立體圖。
圖4b係表示本發明之一實施形態之發光裝置的製造中使用的樹脂成形體製造用模具之立體圖。
圖4c(a)-(e)係表示本發明之一實施形態之發光裝置的製造中使用的樹脂成形體製造用模具之注入口(放出口)之平面圖。
圖5(a)-(e)係表示本發明之一實施形態之發光裝置之製造方法的剖面圖。
圖6a係表示本發明之一實施形態之上模具的圖，且係表示圖5之(c)之B-B箭頭所示方向的平剖面圖。
圖6b係表示本發明之一實施形態之上模具的圖，且係表示圖5之(c)之B-B箭頭所示方向的平剖面圖。
圖7a係表示本發明之其他實施形態之發光裝置的平面圖。
圖7b係表示本發明之進而之其他實施形態之發光裝置的平面圖。
圖8係表示本發明之其他實施形態之發光裝置的平面圖。
圖9係表示本發明之另一實施形態之發光裝置的立體圖。
圖10係表示本發明之又一實施形態之發光裝置的立體圖。
圖11係圖10之發光裝置之平面圖。
圖12係表示本發明之進而又一實施形態之發光裝置的立體圖。
圖13係圖12之發光裝置之平面圖。
圖14係表示圖9之發光裝置之製造中使用的樹脂成形體製造用上模具之平剖面圖。
圖15係表示圖10之發光裝置之製造中使用的樹脂成形體製造用模具之立體圖。
圖16係表示圖10之發光裝置中使用的樹脂成形體製造用上模具之平剖面圖。
圖17係表示圖12之發光裝置中使用的樹脂成形體製造用上模具之平剖面圖。
圖18係表示先前方法之一形態之圖，且為模具之剖面圖。
1．．．發光裝置
2．．．發光元件
5a．．．第1澆口痕
5b．．．第2澆口痕
10．．．樹脂封裝
10b．．．側面部
10c．．．底面部
11a．．．第1外側面
11aa、11bb．．．端部
11b．．．第2外側面
11c．．．第3外側面
20．．．第1引線
20a．．．第1內部引線
20b．．．第1外部引線
30．．．第2引線
30a．．．第2內部引線
30b．．．第2外部引線
40．．．密封構件
105．．．凹部
W．．．金屬線

Claims (27)

  1. 一種發光裝置，其特徵在於，其包括：發光元件；樹脂封裝，其形成有作為上述發光元件之載置區域的凹部；澆口痕，其形成於上述樹脂封裝之外側面；及引線，其配置於上述凹部之底面且與上述發光元件電性連接，且上述引線上載置有上述發光元件，上述澆口痕包括第1澆口痕及第2澆口痕，上述第1澆口痕係形成於上述樹脂封裝之第1外側面、對應於構成樹脂封裝之樹脂之注入口，上述第2澆口痕係形成於與上述第1外側面不同之外側面、對應於構成樹脂封裝之樹脂之放出口。
  2. 如請求項1之發光裝置，其中形成有上述第2澆口痕之外側面係配置於上述第1外側面之對面。
  3. 如請求項1之發光裝置，其中上述第1澆口痕配置成相對於直線(L1)而與上述第2澆口痕對稱，該直線(L1)係經過上述凹部之中心點而於與上述第1外側面平行之方向延伸。
  4. 如請求項1之發光裝置，其中上述第1澆口痕及第2澆口痕中之至少一方配置於直線(L2)上，該直線(L2)係經過上述凹部之中心點而於與上述第1外側面垂直之方向延伸。
  5. 如請求項1之發光裝置，其中上述第1澆口痕及第2澆口痕配置成相對於直線(L1)非對稱，該直線(L1)經過上述凹部之中心點而於與上述第1外側面平行之方向延伸。
  6. 如請求項1之發光裝置，其中上述第1澆口痕及第2澆口痕配置成經過上述凹部之中心點而於與上述第1外側面垂直之方向延伸的直線(L2)、與連接上述第1澆口痕之中心點及上述第2澆口痕之中心點之直線(La)於上述凹部內交叉。
  7. 如請求項6之發光裝置，其中上述第1澆口痕之中心點與上述直線(L2)不交叉。
  8. 如請求項6之發光裝置，其中上述第2澆口痕之中心點與上述直線(L2)不交叉。
  9. 如請求項1之發光裝置，其中形成有上述第2澆口痕之外側面係鄰接於上述第1外側面而配置，上述第2澆口痕相對於經過上述凹部之中心點而於與上述第1外側面平行之方向延伸的直線(L1)而配置於上述第1澆口痕之相反側，且相對於經過上述凹部之中心點而於與上述第1外側面垂直之方向延伸的直線(L2)而配置於上述第1澆口痕之相反側。
  10. 如請求項3之發光裝置，其中當自上述第1外側面觀察發光裝置時，上述第2澆口痕具有與上述第1澆口痕不重複之區域。
  11. 如請求項1之發光裝置，其中上述第1或第2澆口痕係當 將上述樹脂封裝之材料注入至規定之模具時切斷成形於上述外側面的澆口後所獲得者。
  12. 如請求項1之發光裝置，其中至少上述第1或第2澆口痕於同一側面上形成有2個以上。
  13. 如請求項1之發光裝置，其中上述樹脂封裝係包含三衍生物環氧樹脂之樹脂。
  14. 一種發光裝置之製造方法，其特徵在於，該發光裝置中包括：樹脂封裝，其具有外側面，且具有作為發光元件之載置區域之凹部；及引線，其配置於上述凹部之底面，該發光裝置之製造方法中包括如下步驟：利用上模具、及與該上模具成對之下模具夾持引線架，該上模具包含相當於上述凹部之突出部、向對應於上述外側面之第1壁面注入樹脂之注入口、及向與上述第1壁面不同之壁面放出自注入口流入之樹脂的放出口；使樹脂自上述注入口流入至由上述上模具與上述下模具形成之空間部，且利用樹脂填充上述空間部；使流入至上述空間部之樹脂自上述放出口放出；使填充上述空間部之樹脂硬化而形成樹脂成形體；卸除上述模具之後，切斷成形於上述樹脂成形體之注入口部分及放出口部分的澆口，於樹脂封裝之不同之外側面分別形成第1及第2澆口痕；及 將發光元件載置於上述引線架上，且將發光元件與上述引線架電性連接。
  15. 如請求項14之發光裝置之製造方法，其中具有上述放出口之壁面係經由上述突出部而配置於與第1壁面對向之位置。
  16. 如請求項14之發光裝置之製造方法，其中上述注入口配置成相對於經過上述突出部之中心點而於與上述第1壁面平行之方向延伸的直線(L3)而與上述放出口對稱。
  17. 如請求項16之發光裝置之製造方法，其中上述注入口及放出口配置於經過上述突出部之中心點而於與上述第1壁面垂直之方向延伸的直線(L4)上。
  18. 如請求項14之發光裝置之製造方法，其中上述注入口及上述放出口配置成相對於經過上述突出部之中心點而於與上述第1壁面平行之方向延伸的直線(L3)非對稱。
  19. 如請求項14之發光裝置之製造方法，其中上述注入口及放出口配置成經過上述突出部之中心點而於與上述第1壁面垂直之方向延伸的直線(L4)與連接上述注入口之中心點及上述放出口之中心點的直線(Lb)於上述上模具之突出部內交叉。
  20. 如請求項14之發光裝置之製造方法，其中具有上述放出口之壁面係鄰接於上述第1壁面而配置，上述放出口係相對於經過上述突出部之中心點而於與上述第1壁面平行之方向延伸的直線(L3)而配置於上述注 入口之相反側，且相對於經過上述突出部之中心點而於與上述第1壁面垂直之方向延伸的直線(L4)而配置於上述注入口之相反側。
  21. 如請求項14之發光裝置之製造方法，其中具有一對上述上模具與下模具之模具中，排列有複數個形成樹脂成形體之模穴，形成於第n模穴之放出口係與鄰接於上述第n模穴之第(n+1)模穴之注入口連結，且形成於該第(n+1)模穴之放出口係與鄰接於上述第(n+1)模穴之第(n+2)模穴之注入口連結。
  22. 如請求項14之發光裝置之製造方法，其中使上述複數個模穴排列於樹脂之注入方向，使形成於各模穴之注入口及放出口配置成直線狀。
  23. 如請求項14之發光裝置之製造方法，其中使上述複數個模穴排列於樹脂之注入方向，使形成於各模穴之注入口或放出口配置成格子狀。
  24. 如請求項14之發光裝置之製造方法，其中上述複數個模穴排列成，各模穴交替反轉後，使形成於上述模穴的注入口兼用作形成於鄰接之模穴的放出口。
  25. 如請求項14之發光裝置之製造方法，其中上述引線架上設有孔部或槽。
  26. 如請求項14之發光裝置之製造方法，其中於將上述發光元件與上述引線架電性連接之步驟之後，具有於上述凹部內形成密封構件之步驟。
  27. 如請求項14之發光裝置之製造方法，其中上述樹脂係熱固性樹脂，且係含有三衍生物環氧樹脂者。
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