TWI518453B - 處理晶圓之處理裝置 - Google Patents

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馬丁 史宓德包爾
湯瑪斯 威根勒力特
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英詬 布蘭德史戴特
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Description

處理晶圓之處理裝置
本發明係關於如請求項1之在一晶圓之處理中用於處理該晶圓之一處理裝置。
存在用於處理晶圓之各種裝置，且由於晶圓變得越來越薄以及同時晶圓直徑增加，至多450毫米，故用於晶圓之處理裝置變得越來越重要，當晶圓具有昂貴結構時尤為如此。
對於固定晶圓而言，已知諸機械方法，晶圓上之機械應力，尤其係機械夾具之壓力點處之機械應力，亦同時構成一主要技術問題。
藉由化學方法(諸如膠接)或藉由黏著而固定晶圓常導致樣本固持器或載體晶圓與晶圓之間的極強黏著力。已以此方式生產之連接一般必須化學溶解；此係一個對環境有害並冗長的處理過程。
藉由靜電充電而固定晶圓導致載體及/或晶圓之部分非所欲之放電。
US 4,667,944揭示用於半導體晶片12之一處理裝置，其中一載體10上之一紡織織物16由一晶片12可黏著之一撓性蓋18予以覆蓋。黏著力可藉由將一真空施加於該撓性膜18之間的接觸表面上而減小。
本發明之目的係設計用於處理晶圓之一處理裝置，其中該裝置以儘可能平緩及非破壞之方式實現可靠且簡單地處理一晶圓。此外，應達成將晶圓與處理裝置分離而無殘留物、不損壞晶圓且無主要力支出之技術目的。
用技術方案1之特徵達成此目的。在附屬技術方案中給出本發明之有利開發。在本說明書、申請專利範圍及/或圖式中所給出的特徵之至少兩者的所有組合亦落在本發明之框架內。在給定值範圍內，所指示之限制內的值亦將被視為揭示為界限值且將以任意組合主張。
本發明係基於提供僅部分支撐處理裝置上之晶圓之一間隔物；該間隔物係藉由一蓋(尤其係一蓋膜)且藉由施加相對於環境之一負壓力而形成使得可減少該蓋膜與該晶圓的接觸表面。此降低黏著力使得該晶圓可從該蓋容易移除而無破壞性且無殘留物。同時，僅藉由改變壓力，處理尤其是環境安全，因此同時尤其具能源效率。
本發明中所主張之載體使得可能將超薄晶圓(尤其係表面上具有組件之晶圓)固定在表面上無組件之區域中，使得晶圓之特別敏感及昂貴部分受到保護且可能在特別意欲用於此目的之區域中將晶圓固定在(尤其)邊緣上。以此方式，可將該晶圓從該載體或該黏著蓋移除而無殘留物、無損壞且力支出極低。尤其有利的是可重新使用該處理裝置，尤其用於10個以上、較佳100個以上、尤較佳1000個以上處理程序。
根據本發明之一有利實施例，所提供的是格柵結構係製成環形，尤其是圓環形，較佳的是該格柵結構之環寬度B對直徑D的一比率小於1:5，尤其是小於1:10，較佳是小於1:15。以此方式，實現均勻固定及尤其將晶圓從格柵結構之環形蓋簡單分離。
在一定程度上，該蓋尤其係一黏著膜，較佳係一凝膠膜，在無化學溶劑或無溫度影響的情況下容易發生處理(尤其係分離晶圓)，使得以此方式節省資源。PDMS(聚二甲基矽氧烷)或PFPE(全氟聚醚)尤其適於用作該膜之材料。
根據本發明之另一有利實施例，提供的是固定僅發生於晶圓之無凸起結構之一區域中(尤其於晶圓之邊緣上)。以此方式，保護該晶圓之凸起結構且實現該晶圓之無應力固持。
於在負壓力下處理晶圓之晶圓處理裝置內之處理裝置的一使用可被視為一獨立發明。此處，若格柵空間可曝露於比晶圓處理裝置中之負壓力更高之一負壓力，則其尤其有利。
從較佳例示性實施例及使用圖式之下述說明中易於得知本發明之其他優點、特徵及細節。
在圖式中，相同組件及具有相同功能的組件由相同參考數字標注。
圖1展示一晶圓1，該晶圓1具有晶圓1之具有凸起結構4之一區域(尤其係晶片)及晶圓1之無凸起結構之一區域(具體而言係用於將晶圓1固定在圖2a中所展示之一處理裝置5上的晶圓1之一邊緣區域3)。凸起結構4係在一晶圓收納側2上，該晶圓收納側2進入而接觸於一處理裝置5，其中該邊緣區域3在一接觸表面14上。
處理裝置5由一載體6(此處為一卡盤)組成，該載體6上施加一格柵結構8，尤其係在圖2b中所展示之向上對齊的一平坦收納側11上。
根據圖2a，格柵結構8係圓環形且從載體6之收納側11凸出。格柵結構8連接至載體6，入口焊接於載體6中或膠接至載體6中。格柵結構8不具有一封閉表面並且用製造為一凝膠膜之一蓋7予以覆蓋，因此該蓋7亦係環形且在此處所展示之實施例中係從載體6上(此處為收納側11上)之格柵結構8側向固定且緊密地密封。亦可想像該膜覆蓋整個收納側11且側向固定於載體6上或載體6下方。以此方式，該薄膜變得更穩定，然而在所圖解說明之實施例中，該環形膜藉由連續拉伸而遭受較小變形。
晶圓1係放置於處理裝置5上方的中心以藉由處理裝置5而處理，使得邊緣區域3與格柵結構8接觸且晶圓1上之凸起結構4固持於槽形收納空間12內，該槽形收納空間由格柵結構8、蓋7及收納側11予以形成，且該晶圓1在該槽形收納空間處受到保護。因此，本發明同時達成若干目的，具體言之達成小心處理晶圓1且同時簡單分離晶圓1。
晶圓1藉由蓋7之黏著作用而黏附至蓋7。在圖3a中所展示之蓋7的一固定位置中，黏著力最大，尤其係在蓋7之接觸表面與晶圓1之邊緣區域3中之對應接觸區域之間的整個表面上。
在固定位置中，蓋7由於其撓性而沿格柵結構8之頂部被夾緊且基本上係平坦的。
接壤蓋7、格柵結構8及平坦收納側11之一格柵空間13可藉由一真空裝置10而曝露於負壓力，該真空裝置10連接至一真空線，由於格柵結構8的紋理，該負壓力係沿環形格柵結構8均勻分佈。在一有利實施例中，格柵結構8係晶格狀，但亦可由個別結構組件形成(尤其係球)。
藉由在格柵空間13中施加一負壓力，蓋7藉由格柵結構8之自由區域15上之撓性蓋7被拉入格柵空間13中而在格柵結構8之頂部上的蓋7接觸表面14上變形，使得在圖3b中所展示之蓋7的釋放位置中，僅蓋7之在對應較小接觸表面14'上由格柵結構8支撐的區域與晶圓1接觸。與接觸表面14相比，接觸表面14'大幅減小，因此，同時相對於邊緣區域3中之晶圓1，蓋7的黏著力下降，且因此晶圓1可易於與處理裝置5分離。
圖3a中所展示之固定位置中的接觸表面14之面積與圖3b中所展示之釋放位置中的接觸表面14'之面積之間的比率係大於1.5:1，尤其係2:2，較佳係3:1。
1．．．晶圓
2．．．晶圓收納側
3．．．邊緣區域
4．．．凸起結構
5．．．處理裝置
6．．．載體
7．．．蓋
8．．．格柵結構
9．．．線
10．．．真空裝置
11．．．平坦收納側
12．．．收納空間
13．．．格柵空間
14．．．接觸表面
14'．．．接觸表面
15．．．自由區域
B．．．環寬度
D．．．直徑
圖1展示一經組裝之晶圓的一平面示意圖，
圖2a展示如本發明中所主張之一處理裝置的一平面示意圖，
圖2b展示根據圖2a之切割線A-A的一側面示意圖，
圖3a展示一固定位置中之如本發明中所主張之格柵結構的一經放大截面示意圖，及
圖3b展示一釋放位置中之如本發明中所主張之格柵結構的一經放大截面示意圖。
5．．．處理裝置
6．．．載體
7．．．蓋
8．．．格柵結構
9．．．線
B．．．環寬度
D．．．直徑

Claims (4)

  1. 一種在一晶圓(1)之處理(processing)中用於處理該晶圓(1)之處理裝置(5)，該處理裝置(5)具有下列特徵：一載體(6)，其具有用於收納(receiving)該晶圓(1)之一平坦收納側(11)，一晶格狀格柵結構(8)，其在該收納側(11)上相對於該收納側(11)凸起，一撓性蓋(flexible cover)(7)，其相對於該載體(6)覆蓋該格柵結構(8)，從而密封該格柵結構(8)以將該晶圓(1)固定於該載體(6)上，且接壤(border)該蓋(7)之一格柵空間(13)及該載體(6)可曝露於負壓力，該處理裝置(5)之特徵在於：該格柵結構(8)係安裝於該載體(6)之該收納側(11)上，具有該收納側(11)之該格柵結構(8)及該蓋(7)形成一槽形(trough-shaped)收納空間(12)以收納提供於該晶圓(l)上且於該晶圓收納側(2)之收納凸起結構(4)。
  2. 如請求項1之處理裝置(5)，其中該格柵結構(8)係製成圓環形，該格柵結構(8)之環寬度B對直徑D的一比率小於1：5。
  3. 如請求項1或2之處理裝置(5)，其中該蓋(7)係一黏著凝膠膜。
  4. 如請求項1或2之處理裝置(5)，其中固定僅發生於無凸起結構的該晶圓(1)之一區域的該晶圓(1)之邊緣上。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101801264B1 (ko) * 2011-06-13 2017-11-27 삼성전자주식회사 반도체 제조 장치 및 이를 이용한 반도체 패키지 방법
CN106298618A (zh) * 2015-06-26 2017-01-04 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 晶片传输装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4778326A (en) * 1983-05-24 1988-10-18 Vichem Corporation Method and means for handling semiconductor and similar electronic devices
US4667944A (en) 1985-08-29 1987-05-26 Vichem Corporation Means for handling semiconductor die and the like
JPS6387831U (zh) * 1986-11-26 1988-06-08
JP2524586Y2 (ja) * 1990-09-06 1997-02-05 エスエムシー株式会社 吸着用パッド
US5423716A (en) * 1994-01-05 1995-06-13 Strasbaugh; Alan Wafer-handling apparatus having a resilient membrane which holds wafer when a vacuum is applied
JPH11195696A (ja) * 1997-12-26 1999-07-21 Canon Inc 基板支持台及び基板処理装置
US6541989B1 (en) * 2000-09-29 2003-04-01 Motorola, Inc. Testing device for semiconductor components and a method of using the device
JP5063026B2 (ja) * 2005-05-10 2012-10-31 リンテック株式会社 半導体ウエハ加工用シートおよび半導体ウエハの加工方法
JP4590314B2 (ja) * 2005-06-22 2010-12-01 三菱電機株式会社 ウェハキャリア
US20070026772A1 (en) * 2005-07-28 2007-02-01 Dolechek Kert L Apparatus for use in processing a semiconductor workpiece
DE102006031434B4 (de) * 2006-07-07 2019-11-14 Erich Thallner Handhabungsvorrichtung sowie Handhabungsverfahren für Wafer
JP4987577B2 (ja) * 2007-06-07 2012-07-25 リンテック株式会社 物品の固定ジグ
JP4988640B2 (ja) * 2008-03-31 2012-08-01 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法

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