TWI517905B

TWI517905B - 於射頻模組製造期間關於漆霧收集之裝置及方法

Info

Publication number: TWI517905B
Application number: TW102132230A
Authority: TW
Inventors: 麥修尙瑞德
Original assignee: 西凱渥資訊處理科技公司
Priority date: 2012-09-08
Filing date: 2013-09-06
Publication date: 2016-01-21
Also published as: WO2014039927A1; US20140166770A1; TW201414542A

Description

於射頻模組製造期間關於漆霧收集之裝置及方法

相關申請案之交叉參考

本申請案主張2012年9月8日申請且題為「SYSTEMS AND METHODS RELATED TO PAINT MIST COLLECTION」之美國臨時申請案第61/698,632號之優先權，該美國臨時申請案以其全文引用之方式明確地併入本文中。

本發明大體而言係關於用於收集於射頻模組製造期間所產生之漆霧之裝置及方法。

在涉及封裝射頻(RF)模組製造之一些程序中，可塗覆諸如金屬漆之漆。舉例而言，可將金屬漆噴塗於具有RF模組陣列之面板之表面上，以形成導電RF屏蔽層。此噴漆可產生可在除面板之表面上之預期位置外的位置處累積之漆霧。

根據諸多實施，本發明係關於一種用於對形成有電子模組之一面板噴漆之裝置。該裝置包括經組態以在一噴漆程序期間支撐該面板之一平台。該裝置進一步包括相對於該平台定位之一霧收集器。該霧收集器包括與一輸出端連通之一輸入端。該霧收集器經組態以能夠在沿著該平台之一或多個側之一區處提供吸力，以藉此俘獲在該噴漆程序期間經由該輸入端產生之一漆霧中之至少一些漆霧。

在一些實施例中，該平台可具有一矩形形狀，且該霧收集器可包括鄰近該平台之四側中之每一者的一成形管道。鄰近該平台之較長側之該成形管道可具有一角狀物形狀，其具有界定該輸入端之一較寬末端及界定該輸出端之一較窄末端。該輸出端可包括界定於該角狀物形狀之一底表面上之一開口。該輸入端之該較寬末端可界定一矩形，且該面板可定位於在該矩形輸入端之上側與下側之間的一高度處。該矩形輸入端可具有一長度，該長度大於該面板之長度以使得該面板在該矩形輸入端之側向末端之間。

在一些實施例中，鄰近該平台之較短側之該成形管道可具有一盒形狀，其具有界定該輸入端之一末端及界定該輸出端之對置末端。該輸出端可包括界定於該對置末端之一側表面上之一開口。該輸入端可界定一矩形，且該面板可定位於高於該矩形輸入端之該下側之一高度處。

在一些實施例中，該平台可經組態以於該噴漆程序期間緊固該面板。該平台可包括經組態以提供用於固持該面板之吸力之複數個抽吸孔隙。

在一些實施中，本發明係關於一種用於對形成有電子模組之一面板噴漆之霧收集系統。該霧收集系統包括經組態以在一噴漆程序期間支撐該面板之一平台。該霧收集系統進一步包括相對於該平台定位之一霧收集器。該霧收集器包括與一輸出端連通之一輸入端，且該霧收集器經組態以在沿著該平台之一或多個側之一區處提供吸力，以藉此俘獲在該噴漆程序期間經由該輸入端產生之一漆霧中之至少一些漆霧。該霧收集系統進一步包括與該霧收集器連通以提供該吸力之一泵。

在一些實施例中，該霧收集系統可進一步包括經組態以將該霧收集器之該輸出端連接至該泵之一導管總成。該平台可具有一矩形形狀，且該霧收集器可包括鄰近該平台之四側中之每一者的一成形管道。該導管總成可包括用於該四個成形管道中之每一者的具有一第一內徑之一管件。該導管總成可進一步包括具有大於該第一直徑之一第二內徑之一共同導管，其中該共同導管經組態以將該四個管件與該泵耦接。該共同導管可包括一減縮歧管，其具有經設定尺寸以耦接至該四個管件之輸入端及具有該第二直徑之一輸出端。

在一些實施例中，該霧收集系統可經組態以經由該四個成形管道中之每一者提供每分鐘至少50立方呎。在一些實施例中，該泵可包括一再生吹風機。

根據諸多實施，本發明係關於一種用於對形成有電子模組之一面板噴漆之方法。該方法包括：將該面板定位於一平台上；將一導電漆噴塗於該面板之一上表面上；及將吸力提供至沿著該平台之一或多個側之一區，以藉此俘獲在該噴塗期間產生之一漆霧中之至少一些漆霧。

出於概述本發明之目的，本文中已描述本發明之特定態樣、優點及新穎特徵。應理解，未必所有此等優點可根據本發明之任何特定實施例來達成。因此，可以一方式來體現或執行本發明，該方式達成或最佳化如本文中所教示之一優點或優點群組而未必達成如本文中可教示或暗示之其他優點。

10‧‧‧可實施以製造具有如本文中所描述之一或多個特徵之封裝模組及/或經由如本文中所描述之一或多個特徵來製造封裝模組的程序

16‧‧‧層壓面板

18‧‧‧餅乾狀物

20‧‧‧模組基板

21‧‧‧前表面

22‧‧‧邊界

23‧‧‧安裝區域

24‧‧‧接觸焊墊

25‧‧‧接觸焊墊

26‧‧‧線接合焊墊

27‧‧‧背表面

28‧‧‧接觸焊墊

29‧‧‧接地接觸焊墊

30‧‧‧接地平面

31‧‧‧虛線

35‧‧‧製成晶圓

36‧‧‧功能晶粒

37‧‧‧金屬化接觸焊墊

40‧‧‧實例組態

41‧‧‧焊錫膏

42‧‧‧實例組態

43‧‧‧表面黏著技術(SMT)裝置

44‧‧‧實例組態

45‧‧‧黏著劑

46‧‧‧實例組態

48‧‧‧實例組態

49‧‧‧線接合

50‧‧‧實例組態

51‧‧‧RF屏蔽線接合

52‧‧‧實例組態

53‧‧‧模具罩蓋

54‧‧‧模具罩蓋之下表面

55‧‧‧模製區

56‧‧‧箭頭

58‧‧‧實例組態

59‧‧‧包覆模製結構

60‧‧‧包覆模製結構之上表面

62‧‧‧實例面板

64‧‧‧實例組態

65‧‧‧上表面

66‧‧‧RF屏蔽線接合之上部部分

68‧‧‧實例組態

69‧‧‧區

70‧‧‧實例組態

71‧‧‧導電層

72‧‧‧實例面板

74‧‧‧實例組態

75‧‧‧分離模組

76‧‧‧側壁

77‧‧‧側壁

78‧‧‧側壁

80‧‧‧可實施以將具有如本文中所描述之一或多個特徵之封裝模組組裝於一電路板上的程序

90‧‧‧電路板

91‧‧‧模組

92‧‧‧連接

94‧‧‧無線裝置

95‧‧‧天線

96‧‧‧使用者介面

97‧‧‧電源供應器

100‧‧‧塗漆壓板

102‧‧‧面板

104‧‧‧平台

110‧‧‧角狀壓板

110a‧‧‧霧收集結構

110b‧‧‧霧收集結構

114a‧‧‧箭頭

114b‧‧‧箭頭

116b‧‧‧寬末端輸入開口

120‧‧‧盒狀壓板

120a‧‧‧霧收集結構

120b‧‧‧霧收集結構

122a‧‧‧空間

122b‧‧‧空間

124a‧‧‧箭頭

124b‧‧‧箭頭

126‧‧‧支撐部分

132a‧‧‧窄末端

132b‧‧‧窄末端

134a‧‧‧輸出末端

134b‧‧‧輸出末端

200‧‧‧霧收集系統

202a‧‧‧管道

202b‧‧‧管道

204a‧‧‧管道

204b‧‧‧管道

206‧‧‧共同管道

208‧‧‧捕集器

212‧‧‧泵

220‧‧‧箭頭

250‧‧‧電子流量計

252‧‧‧皮托探針/皮托管

260‧‧‧支撐表面

262‧‧‧實例噴漆腔室

圖1展示可實施以製造包括具有積體電路(IC)之晶粒之封裝模組的程序。

圖2A1及圖2A2展示經組態以接納複數個晶粒以用於形成封裝模組的實例層壓面板之正面及背面。

圖2B1至圖2B3展示經組態以產生個別模組之面板之層壓基板的各種視圖。

圖2C展示具有可經單一化以安裝於層壓基板上之複數個晶粒之製成半導體晶圓的實例。

圖2D描繪個別晶粒，其展示用於在安裝於層壓基板上時促進連接性之實例電接觸焊墊。

圖2E1及圖2E2展示準備用於安裝實例表面黏著技術(SMT)裝置之層壓基板之各種視圖。

圖2F1及圖2F2展示安裝於層壓基板上之實例SMT裝置之各種視圖。

圖2G1及圖2G2展示準備用於安裝實例晶粒之層壓基板之各種視圖。

圖2H1及圖2H2展示安裝於層壓基板上之實例晶粒之各種視圖。

圖2I1及圖2I2展示藉由實例線接合電連接至層壓基板之晶粒之各種視圖。

圖2J1及圖2J2展示線接合之各種視圖，該等線接合形成於層壓基板上且經組態以促進由線接合界定之區域與線接合外之區域之間的電磁(EM)隔離。

圖2K展示用於將模製化合物引入至層壓基板上方之區的模製組態之側視圖。

圖2L展示經由圖2K之模製組態形成之包覆模製件的側視圖。

圖2M展示具有包覆模製件之面板之正面。

圖2N展示可如何移除包覆模製件之上部部分以曝露EM隔離線接合之上部部分的側視圖。

圖2O展示一面板之一部分，其中包覆模製件之一部分之上部部分已移除以較好地曝露EM隔離線接合之上部部分。

圖2P展示一導電層之側視圖，該導電層形成於包覆模製件之上以使得該導電層與EM隔離線接合之曝露的上部部分電接觸。

圖2Q展示一面板，其中導電層可為噴塗之金屬漆。

圖2R展示自面板切割之個別封裝模組。

圖2S1至圖2S3展示個別封裝模組之各種視圖。

圖2T展示：安裝於一電路板(諸如，無線電話板)上之模組中之一或多者可包括如本文中所描述之一或多個特徵。

圖3A展示可實施以將具有如本文中所描述之一或多個特徵之封裝模組裝設於圖2T之電路板上的程序。

圖3B示意性地描繪裝設有封裝模組之電路板。

圖3C示意性地描繪具有裝設有封裝模組之電路板的無線裝置。

圖4A及圖4B展示具有複數個霧收集特徵之實例塗漆壓板之平面圖及側視圖。

圖5示意性地展示具有圖4之塗漆壓板之霧收集系統。

圖6A至圖6E展示與圖5之霧收集系統相關聯之各種實例。

本文中所提供之標題(若存在的話)僅為了便利起見且未必影響所主張之本發明之範疇或意義。

本文中描述關於具有射頻(RF)電路及基於線接合之電磁(EM)隔離結構的封裝模組之製造的系統、設備、裝置結構、材料及/或方法之各種實例。儘管在RF電路之情況下加以描述，但本文中所描述之一或多個特徵亦可用於涉及非RF組件之封裝應用中。類似地，本文中所描述之一或多個特徵亦可用於不具有EM隔離功能性之封裝應用中。

圖1展示可實施以製造具有如本文中所描述之一或多個特徵之封裝模組及/或經由如本文中所描述之一或多個特徵來製造封裝模組的程序10。圖2展示與圖1之程序相關聯之各種步驟的各個部分及/或階段。

在圖1之區塊12a中，可提供一封裝基板及待安裝於該封裝基板上之零件。此等零件可包括(例如)一或多個表面黏著技術(SMT)組件及具有積體電路(IC)之一或多個經單一化晶粒。圖2A1及圖2A2展示：在一些實施例中，封裝基板可包括層壓面板16。圖2A1展示實例面板之正面；且圖2A2展示面板之背面。面板16可包括以有時亦被稱為餅乾狀物(cookie)18之群組配置的複數個個別模組基板20。

圖2B1至圖2B3分別展示個別模組基板20之一實例組態的正面、側面及背面。本文中出於描述之目的，邊界22可界定面板16上由模組基板20佔用之區域。在邊界22內，模組基板20可包括前表面21及背表面27。經設定尺寸以接納一晶粒(未圖示)之實例安裝區域23展示於前表面21上。複數個實例接觸焊墊24(例如，連接線接合接觸焊墊)係配置於晶粒接納區域23周圍，以便允許在晶粒與配置於背表面27上的接觸焊墊28之間形成電連接。儘管未圖示，但線接合接觸焊墊24與模組之接觸焊墊28之間的電連接可以諸多方式來組態。經組態以允許安裝(例如)被動式SMT裝置(未圖示)之實例接觸焊墊25的兩個集合亦在邊界22內。接觸焊墊25可電連接至安置於背表面27上之模組之接觸焊墊28及/或接地接觸焊墊29中的一些。經組態以允許形成複數個EM隔離線接合(未圖示)之複數個線接合焊墊26亦在邊界22內。線接合焊墊26可電連接至電參考平面(諸如，接地平面)30。線接合焊墊26與接地平面30之間的此等連接(描繪為虛線31)可以諸多方式達成。在一些實施例中，接地平面30可或可能不連接至安置於背表面27上的接地接觸焊墊29。

圖2C展示實例製成晶圓35，其包括等待切割(或有時被稱為單一化)成個別晶粒之複數個功能晶粒36。該等晶粒36之此切割可以諸多方式達成。圖2D示意性地描繪個別晶粒36，複數個金屬化接觸焊墊37可提供於該個別晶粒36中。此等接觸焊墊可經組態以允許在晶粒36與模組基板之接觸焊墊24(例如，圖2B1)之間形成連接線接合。

在圖1之區塊12b中，可將焊錫膏塗覆於模組基板上以允許安裝一或多個SMT裝置。圖2E1及圖2E2展示實例組態40，其中焊錫膏41提供於模組基板20的前表面上之接觸焊墊25中之每一者上。在一些實施中，可藉由一SMT模板印刷機將焊錫膏41以所要量塗覆於面板(例如，圖2A1中之16)上之所要位置。

在圖1之區塊12c中，可將一或多個SMT裝置定位於具有焊錫膏之焊料接點上。圖2F1及圖2F2展示實例組態42，其中實例SMT裝置43定位於提供於接觸焊墊25中之每一者上之焊錫膏41上。在一些實施中，可藉由經自磁帶捲盤饋送SMT裝置之自動機器將該等SMT裝置43定位於面板上之所要位置上。

在圖1之區塊12d中，可執行一回焊操作以使焊錫膏熔融以將該一或多個SMT裝置焊接於其各別接觸焊墊上。在一些實施中，可選擇焊錫膏41且可執行該回焊操作以使焊錫膏41在第一溫度下熔融以藉此允許在接觸焊墊25與SMT裝置43之間形成所要焊料接點。

在圖1之區塊12e中，可移除來自區塊12d之回焊操作之焊料殘餘物。以實例說明，可使該等基板經歷一溶劑或水清潔步驟。可藉由(例如)噴嘴噴塗、蒸氣腔室或完全浸沒於液體中來達成此清潔步驟。

在圖1之區塊12f中，可將黏著劑塗覆於模組基板20上之一或多個選定區域上以允許安裝一或多個晶粒。圖2G1及圖2G2展示實例組態44，其中黏著劑45塗覆於晶粒安裝區域23中。在一些實施中，可藉由諸如網版印刷之技術將黏著劑45以所要量塗覆至面板(例如，圖2A1中之16)上之所要位置。

在圖1之區塊12g中，可用塗覆於選定區域上之黏著劑將一或多個晶粒定位於該等選定區域上。圖2H1及圖2H2展示實例組態46，其中實例晶粒36經由黏著劑45定位於晶粒安裝區域23上。在一些實施中，可藉由經自磁帶捲盤饋送晶粒之一自動機器將晶粒36定位於面板上之晶粒安裝區域上。

在圖1之區塊12h中，可使晶粒與晶粒安裝區域之間的黏著劑固化。較佳地，可在低於用於將一或多個SMT裝置安置於其各別接觸焊墊上的上文所描述之回焊操作之一或多個溫度下執行此固化操作。此組態允許該等SMT裝置之焊料連接在固化操作期間保持完整。

在圖1之區塊12j中，諸如線接合之電連接可形成於所安裝晶粒與模組基板20上之對應接觸焊墊之間。圖2I1及圖2I2展示實例組態48，其中若干線接合49形成於晶粒36之接觸焊墊37與模組基板20之接觸焊墊24之間。此等線接合可為至及自晶粒36之一或多個電路的信號及/或電力提供電連接。在一些實施中，可藉由一自動線接合機器來達成前述線接合之形成。

在圖1之區塊12k中，可在模組基板20上之一選定區域周圍形成複數個RF屏蔽線接合。圖2J1及圖2J2展示實例組態50，其中複數個RF屏蔽線接合51形成於線接合焊墊26上。將線接合焊墊26示意性地描繪為與諸如接地平面30之一或多個參考平面電連接(虛線31)。在一些實施例中，此接地平面可安置於模組基板20內。RF屏蔽線接合51與接地平面30之間的前述電連接可在由RF屏蔽線接合51界定之區域之側面及底側處產生一互連RF屏蔽結構。如本文中所描述，一導電層可形成於此區域上方且連接至RF屏蔽線接合51之上部部分以藉此形成一RF屏蔽區。

在實例組態50中，展示RF屏蔽線接合51形成晶粒(36)及SMT裝置(43)所在之區域周圍的周邊。其他周邊組態亦係可能的。舉例而言，周邊可由晶粒周圍之RF線接合、SMT裝置中之一或多者周圍之RF線接合或其任何組合形成。在一些實施中，基於RF線接合之周邊可形成於需要RF隔離之任何電路、裝置、組件或區域周圍。出於描述之目的，應理解，RF隔離可包括防止RF信號或雜訊進入或離開給定屏蔽區域。

在實例組態50中，展示RF屏蔽線接合51具有經組態以促進模製程序期間之受控變形的不對稱側面輪廓，如本文中所描述。關於此等線接合之額外細節可見於(例如)題為「SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH INTEGRATED INTERFERENCE SHIELDING AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF」之PCT公開案第WO 2010/014103號中。在一些實施例中，亦可利用其他成形RF屏蔽線接合。舉例而言，可使用如題為「OVERMOLDED SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH A WIREBOND CAGE FOR EMI SHIELDING」之美國專利第8,071,431號中所描述的大體上對稱之弓形線接合作為RF屏蔽線接合，以代替所展示之不對稱線接合或與所展示之不對稱線接合組合。在一些實施例中，RF屏蔽線接合未必需要形成迴圈形狀且使兩個末端在模組基板之表面上。舉例而言，亦可利用一末端在模組基板之表面上且另一末端定位於該表面上方(用於連接至一上部導電層)的線擴充部分。

在圖2J1及圖2J2之實例組態50中，展示RF屏蔽線接合51具有類似高度，該等高度大體上高於晶粒連接線接合(49)之高度。此組態允許藉由如本文中所描述之模製化合物囊封晶粒連接線接合(49)，且將晶粒連接線接合(49)與將在模製程序之後形成之一上部導電層隔離。

在圖1之區塊121中，在SMT組件、晶粒及RF屏蔽線接合之上形成一包覆模製件。圖2K展示實例組態52，其可促進形成此包覆模製件。模具罩蓋53經展示為定位於模組基板20上方，使得模具罩蓋53之下表面54及模組基板20之上表面21界定可引入模製化合物之區55。

在一些實施中，模具罩蓋53可經定位以使得其下表面54嚙合RF屏蔽線接合51之上部部分且將RF屏蔽線接合51之上部部分向下推。此組態允許移除RF屏蔽線接合51之任何高度變化，使得觸碰模具罩蓋53之下表面54的上部部分處於實質上相同之高度。當引入模製化合物且形成一包覆模製結構時，前述技術維持經囊封之RF屏蔽線接合51之上部部分處於或接近於該包覆模製結構之所得上表面。

在圖2K之實例模製組態52中，可自模製區55之一或多個側引入模製化合物，如藉由箭頭56指示。在一些實施中，可在加熱及真空條件下執行模製化合物之此引入以促進經加熱模製化合物更容易流至區55中。

圖2L展示實例組態58，其中已將模製化合物引入至區55中(如參看圖2K所描述)且移除模製罩蓋以產生囊封各種零件(例如，晶粒、晶粒連接線接合及SMT裝置)之一包覆模製結構59。RF屏蔽線接合亦經展示為實質上由包覆模製結構59囊封。RF屏蔽線接合之上部部分經展示為處於或接近於包覆模製結構59之上表面60。

圖2M展示實例面板62，其具有形成於多個餅乾狀物區段之上之包覆模製結構59。可形成每一餅乾狀物區段之包覆模製結構，如本文中參看圖2K及圖2L所描述。所得包覆模製結構59經展示為界定覆蓋給定餅乾狀物區段之多個模組的共同上表面60。

本文中參看圖2K至圖2M所描述之模製程序可產生一組態，其中經囊封之RF屏蔽線接合的上部部分處於或接近於包覆模製結構的上表面。此組態可或可能不產生RF屏蔽線接合，從而與將形成於RF屏蔽線接合上之一上部導體層形成一可靠電連接。

在圖1之區塊12m中，可移除包覆模製結構之頂部部分以較好地曝露RF屏蔽線接合之上部部分。圖2N展示已執行此移除之實例組態64。在該實例中，展示包覆模製結構59之上部部分經移除以產生低於原始上表面60(來自模製程序)之新的上表面65。展示材料之此移除以較好地曝露RF屏蔽線接合51之上部部分66。

材料自包覆模製結構59之上部部分的前述移除可以諸多方式來達成。圖2O展示實例組態68，其中材料之此移除係藉由噴砂來達成。在該實例中，左邊部分為已移除材料以產生新之上表面65且較好地曝露RF屏蔽線接合之上部部分66的部分。右邊部分為未經移除材料使得原始上表面60仍保留的部分。如69所指示之區為正執行材料移除的區。

在圖2O中所展示之實例中，從主要由包覆模製結構59囊封之RF屏蔽線接合之曝露的上部部分66，對應於底層模組基板20之模組化結構(用虛方框22描繪)是顯而易見的。在將一導電層形成於新近形成之上表面65之上之後，將分離此等模組。

在圖1之區塊12n中，可清潔由材料之移除產生之新的曝露的上表面。以實例說明，可使該等基板經歷一溶劑或水清潔步驟。可藉由(例如)噴嘴噴塗或完全浸沒於液體中來達成此清潔步驟。

在圖1之區塊12o中，可在包覆模製結構的新的曝露之上表面上形成一導電層，使得該導電層與RF屏蔽線接合之上部部分電接觸。可藉由諸多不同技術(包括諸如噴塗或印刷之方法)來形成此導電層。

圖2P展示實例組態70，其中導電層71已形成於包覆模製結構59之上表面65之上。如本文中所描述，上表面65較好地曝露RF屏蔽線接合51之上部部分66。因此，所形成之導電層71形成與RF屏蔽線接合51之上部部分66的改良之接觸。

如參看圖2J所描述，RF屏蔽線接合51及接地平面30可在由RF屏蔽線接合51界定之區域的側面及底側處產生一互連RF屏蔽結構。在上部導電層71與RF屏蔽線接合51電接觸之情況下，該區域上方之上側現亦被屏蔽，藉此產生一屏蔽區。

圖2Q展示實例面板72，其已噴塗有導電漆以產生覆蓋多個餅乾狀物區段之導電層71。如參看圖2M所描述，每一餅乾狀物區段包括將被分離之多個模組。

在圖1之區塊12p中，可將具有一共同導電層(例如，導電漆層)之一餅乾狀物區段中之多個模組單一化為個別封裝模組。模組之此單一化可以諸多方式(包括鋸切技術)來達成。

圖2R展示實例組態74，其中本文中所描述之模組化區段20已單一化成分離模組75。展示包覆模製部分包括側壁77；且展示模組基板部分包括側壁76。共同地，側壁77及76經展示為界定分離模組75之側壁78。分離模組75之上部部分保持由導電層71覆蓋。如本文中參看圖2B所描述，分離模組75之下表面27包括接觸焊墊28、29以促進模組75與一電路板(諸如，電話板)之間的電連接。

圖2S1、圖2S2及圖2S3展示經單一化模組75之正視圖(本文中亦被稱為俯視圖)、後視圖(本文中亦被稱為仰視圖)及透視圖。如本文中所描述，此模組包括囊封於包覆模製結構內之RF屏蔽結構；且在一些實施中，模組75之總尺寸未必比不具有RF屏蔽功能性之模組大。因此，具有整合之RF屏蔽功能性之模組可有利地產生更緊湊之組裝電路板，此係由於不需要外部RF屏蔽結構。另外，封裝模組化形式允許在操縱及組裝程序期間較容易地處置模組。

在圖1之區塊12q中，可針對適當功能性來測試經單一化模組。如上文所論述，模組化形式允許較容易地執行此測試。另外，模組之內部RF屏蔽功能性允許在無外部RF屏蔽裝置之情況下執行此測試。

圖2T展示：在一些實施例中，包括於一電路板(諸如，無線電話板)中之模組中之一或多者可經組態而具有如本文中所描述之一或多個封裝特徵。可受益於此等封裝特徵之模組之非限制性實例包括(但不限於)控制器模組、應用程式處理器模組、音訊模組、顯示介面模組、記憶體模組、數位基頻處理器模組、GPS模組、加速度計模組、功率管理模組、收發器模組、切換模組及功率放大器模組。

圖3A展示可實施以將具有如本文中所描述之一或多個特徵之封裝模組組裝於一電路板上的程序80。在區塊82a中，可提供一封裝模組。在一些實施例中，該封裝模組可表示參看圖2T所描述之模組。在區塊82b中，可將該封裝模組安裝於一電路板(例如，電話板)上。圖3B示意性地描繪安裝有模組91之所得電路板90。該電路板亦可包括其他特徵(諸如，複數個連接92)以促進安裝於其上之各種模組之操作。

在區塊82c中，可將安裝有多個模組之一電路板裝設於一無線裝置中。圖3C示意性地描繪具有電路板90(例如，電話板)之無線裝置94(例如，蜂巢式電話)。展示電路板90包括具有如本文中所描述之一或多個特徵之模組91。展示該無線裝置進一步包括其他組件，諸如天線95、使用者介面96及電源供應器97。

如參看圖2P及圖2Q所描述，導電層71可藉由(例如)導電漆之噴塗而形成。可在具有尚待單一化之多個模組化裝置之一給定面板上執行導電漆之此噴塗。

關於漆之噴塗塗覆，通常存在可塗佈經塗漆之區域外的曝露之區域的材料之霧。舉例而言，當將漆噴塗於面板上時，環繞經塗漆之面板之周邊的區域可經塗佈以霧。在無具有如本文中所描述之一或多個特徵之霧收集系統的一些生產情形中(例如，在高產量大量生產情形中)，此過度噴塗霧可大量堆積且產生不合需要之效應，諸如滴落至面板輸送系統且污染面板之底面。此污染可在處理(例如)10個至20個面板之後導致(例如)I/O及/或接地焊墊(例如，圖2S2中之28、29)之短路。霧之此堆積亦可能需要輸送系統之頻繁清潔(例如，每10分鐘至20分鐘)以防止面板底部變得受污染。

在高產量大量生產設定之情況下，由前述破裂及阻塞產生的對產量及產率之負面效應容易顯而易見。若塗漆系統與其他處理系統(上游及/或下游)串聯，則此等處理系統可能需要在塗漆系統之清潔及/或維護期間暫時中止，藉此顯著中斷產量。即使並列地提供若干此等塗漆系統，亦僅增加總的維護/清潔頻率，此通常需要操作者之增加的時間及資源。

可由無具有如本文中所描述之一或多個特徵之霧收集的塗漆系統產生的負面效應的前述實例大體上係在直接影響面板本身之情況下。其他負面效應亦可由不具有此霧收集系統之塗漆系統產生。舉例而言，累積於噴漆腔室之不同部分上的漆可導致由(例如)漆本身以及黏附至此累積之漆之污染物產生的一般不清潔條件。此不清潔條件可負面地影響噴漆腔室之各個部分之可靠性，此情形又可負面地影響經處理之面板之品質及產量。另外，噴漆條件之此不清潔條件可能需要塗漆系統之延長的停機時間以用於維護及/或清潔。

除由漆之累積造成的前述一般清潔度問題之外，亦可存在由在一些塗漆系統中塗覆之漆的導電性引起之問題。來自此導電漆之霧可塗佈與一噴塗系統相關聯之電氣及/或機械裝備。導電漆之此塗佈可不合需要地更改此裝備之電氣及/或機械性質，此情形又可負面地影響正經處理之面板之品質及產量。此外，電氣及/或機械裝備之此條件可能需要塗漆系統之延長之停機時間以用於維護及/或清潔。在一些情形中，導電漆之此累積可使得此裝備不可用且不可修復。

本文中描述可經組態以使得能夠連續或延長地對面板噴塗而不需要停止及清潔內部部分(例如，在高產量製造情形期間)的霧收集系統之各種實例。在一些實施中，此系統可俘獲在面板噴塗程序期間所產生之大部分霧(包括由過度噴塗產生之霧)。

圖4A及圖4B展示經組態以在噴漆程序期間支撐面板102之塗漆壓板100之平面圖及側視圖。展示壓板100包括複數個霧收集結構110a、110b、120a、120b。該等霧收集結構中之每一者可組態為一通路，其具有大體上面對正被噴塗之面板102之對應側的一輸入開口，及經組態以允許與抽吸裝置耦接之一輸出端。舉例而言，霧收集結構110a(本文中亦被稱為前壓板)可為一扁平角狀結構，其寬末端輸入開口面對面板102之兩個較長側中之一者以便允許在經由該結構之窄末端132a施加吸力時接納霧(描繪為箭頭114a)。類似地，霧收集結構110b(本文中亦被稱為後壓板)可為一扁平角狀結構，其寬末端輸入開口面對面板102之另一較長側以便允許在經由該結構之窄末端132b施加吸力時接納霧(描繪為箭頭114b)。角狀結構110a、110b可或可能並非對稱的。

展示在面板102之末端處或附近產生之霧由霧收集結構120a、120b收集。霧收集特徵120a(本文中亦被稱為側壓板或左壓板)經展示為一扁平盒狀結構，其輸入開口面對面板102之兩個較短側中之一者以便允許在經由該特徵之輸出末端134a施加吸力時接納霧(描繪為箭頭124a)。類似地，霧收集特徵120b(本文中亦被稱為側壓板或右壓板)經展示為一扁平盒狀結構，其輸入開口面對面板102之另一較短側以便允許在經由該特徵之輸出末端134b施加吸力時接納霧(描繪為箭頭124b)。左壓板110a及右壓板110b可或可能並非對稱的。

如本文中所描述，當利用較小尺寸之抽吸管道時，角狀壓板110a、110b可允許覆蓋相對較大尺寸(例如，面板102之長度尺寸)。側壓板120a、120b經展示為提供較小尺寸之覆蓋。因此，此等壓板可具有較簡單之形狀。雖然在諸如角狀及盒狀之實例形狀之情況下加以描述，但應理解，亦可利用其他形狀。

在圖4B之側視圖中，吾人可見，在一些實施例中，面板102在塗漆程序期間可由平台104來支撐。平台104可經設定尺寸以使得面板 102處於一高度處，該高度高於角狀壓板(展示為110b)之寬末端輸入開口(116b)之下部邊緣，但低於同一開口之上部邊緣。此組態可產生角狀壓板110之輸入開口116之垂直尺寸，該壓板覆蓋面板102之長邊緣上方及下方的空間。類似地，角狀壓板110之輸入開口116可具有大於面板102之長度之水平尺寸，以藉此提供面板102之末端部分處或超出面板102之末端部分的霧收集覆蓋。應理解，諸如面板102及角狀壓板110之前述開口尺寸及相對位置(高度及側向)的參數可經選擇以適應各種噴漆組態。

亦在圖4B之側視圖中展示，面板102之高度可處於高於側壓板(120)之輸入開口之下部邊緣的一高度。面板102之高度可或可能不低於同一開口之上部邊緣。在一些實施例中，此組態可促進面板自平台104上之塗漆位置之饋送及移除。在本文中較詳細地描述面板之此饋送及移除之實例。側壓板(120)中之每一者之輸入開口可具有大於面板102之寬度之水平尺寸，以藉此提供面板102之末端部分處或超出面板102之末端部分的霧收集覆蓋。應理解，諸如面板102及側壓板120之前述開口尺寸及相對位置(高度及側向)的參數可經選擇以適應各種噴漆組態。

在一些實施例中，平台104可經組態以允許在噴塗程序期間緊固面板102。舉例而言，平台104可包括可經啟動以固持面板102之抽吸孔隙。

在一些實施例中，壓板100可經組態以允許面板之自動饋送及移除。假定此饋送在圖4A及圖4B中自左至右地發生。為了適應此特徵，平台104之一些或所有部分可經組態以可垂直地移動以促進該等壓板之此左至右移動。舉例而言，且如圖4B中所展示，平台104可包括支撐面板102之部分126。支撐部分126可使其高度改變以允許面板102在經塗漆時針對所要霧流(例如，進入壓板110及120中)而定位，且允許面板102自左至右水平地移動以用於定位至支撐部分126及遠離支撐部分126。

在圖4A及圖4B中所展示之實例中，側壓板120a、120b可垂直地固定以適應面板102之前述運動。為了適應霧至定位於此高度處之側壓板120a、120b中之流動，平台104可經設定尺寸以界定各別空間122a、122b。

圖5示意性地描繪實例霧收集系統200，其包括參看圖4A及圖4B所描述之壓板100。展示系統200包括將輸出末端132a、132b、134a、134b分別連接至共同管道206之管道202a、202b、204a、204b。此等管道可經組態以藉由(例如)耦接至泵212而在角狀壓板110及盒狀壓板120之輸入開口處提供所要位準之吸力。在本文中較詳細地描述此等管道之實例。

圖5展示：在一些實施例中，當將霧自共同管道206傳遞至泵212時，自壓板100吸出之霧中的漆粒子可由捕集器208捕集。因此，捕集器208與泵212之間的氣體(例如，空氣)可具有減少之漆含量或實質上不含漆。

圖6A至圖6D展示可用於圖5之霧收集系統200之各種實例組件。圖6A至圖6C以原型組態展示此等組件中之一些組件，且圖6D以高產量製造組態展示此等組件中之一些組件。

圖6A展示：在一些實施例中，圖5之泵212可包括一再生吹風機。在所展示之實例中，再生吹風機為可購得之Atlantic Blowers再生吹風機(型號AB-401E，3馬力)。再生吹風機212經展示為經由2吋導管206(例如，圖5中之共同管道206)來提供吸力，導管206又連接至一減縮歧管。連接前壓板110a/後壓板110b及側壓板120a、120b之輸出末端132a、132b、134a、134b的四個導管202a、202b、204a、204b經展示為1吋導管。因此，實例縮減歧管為2吋至1吋縮減歧管。

四個1吋導管202a、202b、204a、204b經展示為具有如所展示之實例長度，且實質上不具有諸如90度彎曲之尖銳彎曲。此尖銳彎曲可促成漆粒子之累積；因此，此等彎曲之減少或消除可減少不合需要之累積之可能性。

在所展示之實例中，用於前壓板及後壓板之1吋導管202a、202b經展示為耦接至角狀壓板110a、110b之輸出端之底側。用於側壓板120a、120b之1吋導管204a、204b經展示為耦接至其輸出端之側端。

在一些實施例中，給定壓板之輸入開口處的吸力之量可藉由(例如)導管大小、流動速率或其某一組合來控制。若導管大小在給定組態中係固定的，則可藉由(例如)再生吹風機之操作來調整流動速率。在此情形中，可需要導管中之流動速率之設定及/或監視。

圖6B展示可如何在導管之各個部分處量測流動速率之實例。具有皮托探針252(圖6B-2)之電子流量計250(例如，Fluke 922)可用以沿著個別導管202a、202b、204a、204b(分別為圖6B-5、圖6B-4、圖6B-3、圖6B-1)量測氣流。亦可沿著共同導管206(圖6B-6)量測氣流。較佳地，共同導管206能夠持續足夠適應個別導管202a、202b、204a、204b之所要流量之流。

在圖6C中所展示之實例中，皮托管252經描繪為暫時裝設於導管中以促進所要氣流之獲得。一旦皮托管252經移除，便可密封管插入孔以抑制洩漏。在一些實施例中，皮託管可保持裝設於選定導管中以監視操作期間之氣流速率。

圖6C展示實例1吋導管202a、202b、204a、204b可如何耦接至實例2吋共同導管206之較詳細視圖。如本文中所描述，此共同導管206可耦接至展示於圖6D中之隔離視圖中的再生吹風機212。

表1列出由實例AB-410B再生吹風機及前述導管組態產生之流量讀數；且表2列出與相同導管組態相關聯、但具有實例非再生吹風機 (LM-4B容量吹風機，未圖示)的流量讀數。吾人可見，由再生吹風機引起的1吋導管處之流動速率為由非再生吹風機引起的1吋導管處之流動速率的約三倍。

自表2之實例量測，吾人可見，如所預期，1吋導管之使用大體上產生高於¾吋導管之流動速率的流動速率。亦請注意，5吋共同導管未必過大，因為其流動速率能力與四個較小的1吋或¾吋導管高度不匹配。

自表1之實例量測，吾人可見，實例再生吹風機之使用及/或2吋共同導管與四個1吋導管之一般匹配在1吋導管內且因此在其各別壓板輸入端處產生相對較高流動速率。在一些實施例中，如本文中所描述之霧收集系統可經組態以使得耦接至成形壓板(例如，角狀或盒狀)之管道中之每一者具有至少50每分鐘立方呎(CFM)、至少60CFM、70CFM或80CFM的流動速率。此相對較高流動速率可促進漆霧在噴塗程序期間的有效牽引。

圖6E展示經組態用於高產量製造設定之實例噴漆腔室262。此腔室可與如本文中所描述之霧收集系統200組合以促進高產量設定中的面板之噴漆。在圖6E中，待噴漆之面板102經展示為定位於壓板開口之間。如本文中所描述之各種導管及泵大體上自視圖隱藏，但可類似於本文中所描述之導管及泵。

在圖6E中，支撐表面260可為壓板以及用於移動與霧收集系統200相關聯之各個部分的機構提供支撐。舉例而言，可提供一致動機構(包括在後角狀壓板之輸出末端附近之馬達)以允許後角狀壓板遠離或朝向前角狀壓板之側向移動(圖5中之箭頭220)。此等運動可允許霧收集系統適應不同大小之面板。

除非上下文另外清楚地需要，否則貫穿該描述及申請專利範圍，詞「包含」及其類似者應以包括性意義(與排他性或詳盡意義形成對比；換言之，以「包括(但不限於)」之意義)解釋。如本文中大體上所使用，詞「耦接」參考可直接連接或借助於一或多個中間元件來連接的兩個或兩個以上元件。另外，詞「本文中」、「上文」、「下文」及類似含義之詞在用於本申請案中時應參考本申請案整體而非參考本申請案之任何特定部分。在上下文准許之情況下，上述【實施方式】中使用單數或複數數目之詞亦可分別包括複數或單數數目。詞「或」參考兩個或兩個以上項目之一清單，該詞涵蓋該詞之所有以下解釋：清單中之項目中之任一者、清單中之所有項目，及清單中之項目之任何組合。

本發明之實施例之上述詳細描述不欲為詳盡的或將本發明限於上文所揭示之精確形式。雖然上文出於說明性目的而描述了本發明之特定實施例及實例，但各種等效修改為本發明之範疇內可能的，如熟習相關技術者將認識到。舉例而言，雖然以給定次序呈現程序或區塊，但替代性實施例可以不同次序執行具有多個步驟之常式或使用具有多個區塊之系統，且可刪除、移動、添加、細分、組合及/或修改一些程序或區塊。此等程序或區塊中之每一者可以多種不同方式來實施。又，雖然有時將程序或區塊展示為串列地執行，但可改為並列地執行此等程序或區塊，或可在不同時間執行此等程序或區塊。

本文中所提供的本發明之教示可應用於其他系統，未必為上文所描述之系統。可組合上文所描述的各種實施例之元件及動作以提供其他實施例。

雖然已描述本發明之一些實施例，但此等實施例僅以實例呈現且不欲限制本發明之範疇。實際上，本文中所描述之新穎方法及系統可以多種其他形式體現；此外，在不脫離本發明之精神之情況下，可對本文中所描述之方法及系統之形式作出各種省略、取代及改變。隨附申請專利範圍及其等效物意欲涵蓋如屬於本發明之範疇及精神內的此等形式或修改。