TWI512307B

TWI512307B - 測試分選機

Info

Publication number: TWI512307B
Application number: TW103135000A
Authority: TW
Inventors: Soo Jeong Lee; Nam Hyoung Kim
Original assignee: Techwing Co Ltd
Priority date: 2013-10-08
Filing date: 2014-10-08
Publication date: 2015-12-11
Also published as: CN106994445B; KR102053081B1; KR20150041682A; TW201514515A; CN104511431A; CN104511431B; CN106994445A

Description

測試分選機

【0001】

本發明涉及一種用於測試半導體器件的測試分選機。

【0002】

測試分選機是根據在電連接有通過預定製造工藝製造的半導體器件的測試器中測試的測試結果對半導體器件進行分類的裝置。

【0003】

測試分選機已經通過多個專利文獻公開，例如，題為“TEST HANDLER（測試分選機）”的第10-2007-0021357號韓國專利公開（在下文中稱作現有技術）。

【0004】

測試分選機以如下方式支援待測試的半導體器件：半導體器件從用戶盤移動至測試盤，然後裝載在測試盤上的半導體器件電連接至測試器至確保測試的進行。完成測試的半導體器件被移回空的用戶盤。

【0005】

圖1是傳統的測試分選機100的平面圖。參照圖1，測試分選機100被配置成包括測試盤110、裝載裝置120、浸泡室130、測試室140、推動裝置150、去浸泡室160和卸載裝置170。

【0006】

如圖2中所示，多個插入件111安置在測試盤110中使得半導體器件（D）被安全地放置。測試盤110通過多個傳送裝置（未示出）沿預定路徑（C）循環。

【0007】

待測試的半導體器件（D）通過裝載裝置120從用戶盤（CT）裝載至放置在裝載位置（LP）中的測試盤110。如圖3所示，用戶盤（CT）被放置在位於基板180下側的裝載板191上。在基板180中，形成裝載孔181以使半導體器件（D）能夠通過裝載裝置120被移動至測試盤110。可提供多個裝載板191和裝載孔181。

【0008】

浸泡室130被設置為在測試之前根據測試環境條件使從裝載位置（LP）傳送的測試盤110上所裝載的半導體器件（D）經受預加熱或預冷卻。也就是說，裝載有半導體器件（D）的測試盤110被接納在浸泡室130中，因此半導體器件（D）將同化至測試所需的溫度。

【0009】

測試室140將從浸泡室130傳送的測試盤110接納至測試位置（TP）並且被設置為測試所接納的測試盤110上所裝載的半導體器件（D）。

【0010】

接納在測試室140內的測試盤110上所裝載的半導體器件（D）由推動裝置150推動至測試器的側面以使半導體器件（D）電連接至測試器。

【0011】

去浸泡室160被設置為使從測試室140傳送的測試盤110上所裝載的半導體器件（D）同化至卸載所需的溫度（例如，標準溫度）。

【0012】

卸載裝置170根據測試等級將從去浸泡室160傳送的測試盤110上所裝載的半導體器件（D）分類至卸載位置（UP），並且將分類的半導體器件（D）卸載在位於卸載板192上的空的用戶盤（CT）上。如圖3所示，卸載板192被放置在基板180的下側。在基板180中，形成卸載孔182以使卸載板192上的半導體器件（D）能夠由卸載裝置170移動至用戶盤（CT）。如若根據來自試驗結果的等級對完成測試的半導體器件（D）進行分類有所需要，則卸載板192和卸載孔182可設置為複數。

【0013】

同時，如現有技術中所提及的，用戶盤（CT）由傳送器從堆料機傳送至裝載板191或卸載板192或者從裝載板191或卸載板192傳送至堆料機。為了使用戶盤（CT）由傳送器平滑地移動，裝載板191和卸載板192被配置成能夠升降。

【0014】

放置在裝載板191和卸載板192上的用戶盤（CT）必須被固定，從而不被來自裝載操作或者卸載操作的衝擊擾亂。為了說明固定用戶盤（CT）的技術，首先說明用戶盤（CT）的結構。

【0015】

如圖4A的平面圖中所示，用戶盤（CT）具有多個裝載部分（Lp）。半導體器件（D）裝載在裝載部分（Lp）的上表面上。在該實施方式中，包括多個裝載部分（Lp）和包圍裝載部分（Lp）的頂端邊界（Tb）的面被限定為裝載面（Lf）。

【0016】

此外，如圖4(b)的正視圖中所示，多個側顎（Sj）形成在低於裝載面（Lf）的位置處。因此，彼此相對的側顎（Sj）之間的外側間隙（S1）大於裝載面（Lf）的寬度（S2）。

【0017】

當進行裝載操作時，為了使具有上述結構的用戶盤（CT）的位置不發生變化，並且也為了使拾取器（未示出）確保半導體器件（D）始終夾緊在相同的高度處並防止由塑膠用戶盤（CT）的彎曲引起的平坦度劣化，用戶盤（CT）必須被固定。因此，當裝載板191被完全提升時，如圖5所示，裝載面（Lf）的頂端邊界（Tb）與基板180的底面（BF）接觸以使用戶盤（CT）被卡緊在基板180和裝載板191之間。因為卸載操作的情況與裝載操作的情況相同，因此省略卸載操作的描述。

【0018】

然而，在以上所說明的現有固定技術的情況下，因為位置被固定以用於裝載操作或卸載操作的用戶盤（CT）被放置在基板180的下側，故裝載裝置120和卸載裝置170的傳送距離可能是相當長的。較長距離的原因是：在裝載裝置120的情況下，裝載裝置120必須通過裝載孔181移動至被放置為低於基板180位置的用戶盤（CT）以夾緊裝載在用戶盤（CT）上的半導體器件（D）；以及在卸載裝置170的情況下，在夾緊完成測試的半導體器件（D）之後，卸載裝置170必須通過卸載孔182移動至被放置為低於基板180位置的用戶盤（CT）。因為裝載裝置120或卸載裝置170通常移動多達幾百至幾千次以執行一大批量半導體器件（D）的測試，在用戶盤（CT）的現有固定技術中，裝載操作和卸載操作需要的時間變得非常長。這也可能是較長的測試時間和低效的測試操作的原因。

【0019】

鑒於上述情況，本發明提供一種減小裝載裝置和卸載裝置的傳送距離的技術。

【0020】

根據本發明的實施方式，提供了一種測試分選機，其包括：基板，形成有至少一個裝載孔和至少一個卸載孔；至少一個裝載板，至少一個裝載板上放置有裝載有待測試的半導體器件的用戶盤，至少一個裝載板被設置為能夠在對應於至少一個裝載孔的位置處升降；至少一個卸載板，至少一個卸載板上放置有裝載有完成測試的半導體器件的用戶盤，至少一個卸載板被設置為能夠在對應於至少一個卸載孔的位置處升降；裝載裝置，用於將放置在至少一個裝載板上的用戶盤上所裝載的半導體器件轉移至放置在裝載位置處的測試盤；測試室，用於測試半導體器件；以及卸載裝置，用於將放置在卸載位置處的測試盤上所裝載的半導體器件轉移至放置在至少一個卸載板上的用戶盤，其中，至少一個裝載孔或至少一個卸載孔的平面面積大於用戶盤的裝載面的面積以使用戶盤的裝載面能夠插入或進入裝載孔或卸載孔；並且其中，至少一個裝載孔或至少一個卸載孔的水平寬度和垂直寬度小於彼此相對的側顎的外側間隙，側顎被提供至用戶盤並且被放置為低於裝載面。

【0021】

根據本發明的另一實施方式，提供了一種測試分選機，其包括：基板，形成有具有至少一個裝載孔和至少一個卸載孔；至少一個裝載板，至少一個裝載板上放置有裝載有待測試的半導體器件的用戶盤，至少一個裝載板被設置為能夠在對應於至少一個裝載孔的位置處升降；至少一個卸載板，至少一個卸載板上放置有裝載有完成測試的半導體器件的用戶盤，至少一個卸載板被設置為能夠在對應於至少一個卸載孔的位置處升降；裝載裝置，用於將放置在至少一個裝載板上的用戶盤上所裝載的半導體器件轉移至放置在裝載位置處的測試盤；測試室，用於測試半導體器件；以及卸載裝置，用於將放置在卸載位置處的測試盤上所裝載的半導體器件轉移至放置在至少一個卸載板上的用戶盤，其中，至少一個裝載孔或至少一個卸載孔的平面面積大於用戶盤的裝載面的面積以使用戶盤的裝載面能夠插入或進入裝載孔或卸載孔；並且其中，基板設置有鎖定部分，彼此相對的側顎能夠卡在鎖定部分上，側顎被提供至用戶盤並且被放置為低於裝載面。

【0022】

此外，所述鎖定部分可以是設置在基板的上表面上的鎖定支架。

【0023】

此外，具有大於裝載孔的面積的尺寸的凹部由基板的上表面上的凹進形成，並且鎖定支架可以被聯接至凹部，其中，在鎖定支架的中心，形成有具有小於裝載孔的水平寬度和垂直寬度的尺寸的孔。

【0024】

此外，鎖定支架的厚度可以小於凹部的凹進深度。

【0025】

根據該本發明，裝載裝置和卸載裝置的傳送距離可以被減小從而實現減少裝載操作和卸載操作所需要的次數的效果。

【0041】

〈習知〉

【0042】

100‧‧‧測試分選機

【0043】

110‧‧‧測試盤

【0044】

111‧‧‧插入件

【0045】

120‧‧‧裝載裝置

【0046】

130‧‧‧浸泡室

【0047】

140‧‧‧測試室

【0048】

150‧‧‧推動裝置

【0049】

160‧‧‧去浸泡室

【0050】

170‧‧‧卸載裝置

【0051】

180‧‧‧基板

【0052】

181‧‧‧裝載孔

【0053】

182‧‧‧卸載孔

【0054】

191‧‧‧裝載板

【0055】

192‧‧‧卸載板

【0056】

BF‧‧‧底面

【0057】

C‧‧‧預定路徑

【0058】

CT‧‧‧用戶盤

【0059】

D‧‧‧半導體器件

【0060】

Lf‧‧‧裝載面

【0061】

LP‧‧‧裝載位置

【0062】

Lp‧‧‧裝載部分

【0063】

TP‧‧‧測試位置

【0064】

Tb‧‧‧頂端邊界

【0065】

S1‧‧‧外側間隙

【0066】

S2‧‧‧寬度

【0067】

Sj‧‧‧側顎

【0068】

UP‧‧‧卸載位置

【0069】

〈本發明〉

【0070】

600‧‧‧測試分選機

【0071】

610‧‧‧測試盤

【0072】

620‧‧‧裝載裝置

【0073】

630‧‧‧浸泡室

【0074】

640‧‧‧測試室

【0075】

650‧‧‧推動裝置

【0076】

660‧‧‧去浸泡室

【0077】

670‧‧‧卸載裝置

【0078】

680‧‧‧基板

【0079】

681‧‧‧裝載孔

【0080】

682‧‧‧卸載孔

【0081】

691‧‧‧裝載板

【0082】

692‧‧‧卸載板

【0083】

780‧‧‧基板

【0084】

781‧‧‧裝載孔

【0085】

783‧‧‧鎖定部分

【0086】

791‧‧‧裝載板

【0087】

880‧‧‧基板

【0088】

883‧‧‧鎖定支架

【0089】

BF‧‧‧底面

【0090】

CT‧‧‧用戶盤

【0091】

L1‧‧‧裝載孔或卸載孔的水平寬度

【0092】

L2‧‧‧裝載面的水平寬度

【0093】

L3‧‧‧外側間隙

【0094】

Lf‧‧‧裝載面

【0095】

Sj‧‧‧側顎

【0096】

T1‧‧‧預定長度

【0097】

T2‧‧‧預定長度

【0026】

圖1是示出了傳統的測試分選機的平面圖。

【0027】

圖2至圖5示出了現有技術的參考圖。

【0028】

圖6是示出了根據本發明的一個實施方式的測試分選機的平面圖。

【0029】

圖7至圖10是示出了圖6的測試分選機的特性的參考圖。

【0030】

圖11和12是示出了根據本發明的另一實施方式的測試分選機的特性的參考圖。

【0031】

圖13和14是示出了根據本發明的又一實施方式的測試分選機的特性的參考圖。

【0032】

在下文中，將參照附圖描述本發明的實施方式，但是已經描述的與現有技術有關的內容將在說明書中省略或壓縮地描述。

【0033】

【0034】

根據本實施方式的測試分選機600可包括測試盤610、裝載裝置620、浸泡室630、測試室640、推動裝置650、去浸泡室660和卸載裝置670。在背景技術部分已經描述了測試盤610、裝載裝置620、浸泡室630、測試室640、推動裝置650、去浸泡室660和卸載裝置670，因此它們的描述將被省略。

【0035】

如圖7中根據本實施方式詳細示出的，基板680可形成有兩個裝載孔681和四個卸載孔682。此外，在基板680的下側，兩個裝載板691可被設置為能夠分別在對應於兩個裝載孔681的位置處升降，並且四個卸載板692可也被設置為能夠分別在對應於四個卸載孔682的位置處升降。裝載孔681和卸載孔682的平面區域可大於用戶盤（CT）的裝載面的區域從而允許用戶盤（CT）的裝載面插入或進入裝載孔681和卸載孔682。也就是說，如圖8中詳細示出的，裝載孔681和卸載孔682的水平寬度（L1）可比裝載面的水平寬度(L2)寬，但是可以比用戶盤（CT）中彼此相對的側顎（Sj）的外側間隙（L3）窄（垂直寬度的情況與此相同）。因此，如圖9中所示，當裝載板691或卸載板692完成升降時，用戶盤（CT）的裝載面（Lf）可插入（根據實踐，其可以穿過）裝載孔681或卸載孔682中，導致用戶盤（CT）的裝載面（Lf）位於比基板680的底面（BF）更高的位置，並且側顎（Sj）可以接觸基板680的底面（BF）。因此，用戶盤（CT）可以在以下狀態固定：側顎（Sj）緊密地卡在基板680的底面（Bf）和裝載板691之間，以及基板680的底面（Bf）和卸載板692之間。

【0036】

如圖10(a)和作為比較參考的10(b)所示，根據本實施方式（圖10(a)），因為用戶盤（CT）的裝載面（Lf）比現有技術（圖10(b)）額外升降了預定長度（T1），裝載裝置620或卸載裝置670必須下降以到達裝載面（Lf）的距離變小預定長度（T1），最終可減小裝載裝置620和卸載裝置670的轉移距離。

【0037】

圖11示出了本發明的另一實施方式。在如圖11中所示的實施方式中，可圍繞基板780中的裝載孔781設置鎖定部分783。以此方式，用戶盤（CT）的側顎（Sj）在鎖定部分783處鎖定。相應地，用戶盤（CT）能夠在側顎（Sj）插入鎖定部分783和裝載板791之間的狀態下被固定。在該實施方式中，鎖定部分783可與基板780整體加工，或者也可以以其他方式單獨提供。鎖定部分783的卸載操作也與上述裝載操作相同。

【0038】

如作為比較參考的圖12A和12B所示，根據本實施方式（圖12A），因為用戶盤（CT）的裝載面（Lf）比現有技術（圖12B）額外升降了預定長度（T2），故裝載裝置620或卸載裝置670必須下降以到達裝載面（Lf）的距離減小了預定長度（T2），並且最終可減小裝載裝置620或卸載裝置670的轉移距離。

【0039】

在如圖13中所示的本發明的又一實施方式中，附加的鎖定支架883可設置在基板880的上面。即，如圖14中所示，本實施方式裝備有附加的鎖定支架883以在用戶盤（CT）的側顎（Sj）被鎖定的情況下作為鎖定部分。在這方面，當用於移動半導體器件的拾取器（未示出）朝向平面方向移動時，鎖定支架883的上表面可以不伸出基板880的上表面以防止拾取器和鎖定支架883的干擾。例如，在基板880的上表面中，可利用凹進形成具有比裝載孔或卸載孔的面積更大的平面面積的凹部，並且鎖定支架883可以放置在凹部中。在這種情況下，鎖定支架883的厚度（高度）可低於凹部的凹進深度。此外，在鎖定支架883的中心，可形成具有小於裝載孔或卸載孔的水平寬度和垂直寬度的尺寸的孔。因此，裝載面（Lf）可由鎖定支架883鎖定。

【0040】

如上所述，雖然已經通過示例性實施方式詳細描述了本發明，但是本領域技術人員將理解，在不背離本發明的範圍的情況下可對示例性實施方式進行各種修改。因此，本發明的範圍不限於所描述的實施方式而是通過權利要求及其等同範圍限定。

680‧‧‧基板

681‧‧‧裝載孔

691‧‧‧裝載板

CT‧‧‧用戶盤

L1‧‧‧裝載孔或卸載孔的水平寬度

L2‧‧‧裝載面的水平寬度

L3‧‧‧外側間隙

Sj‧‧‧側顎

Claims

【第1項】

一種測試分選機，包括：
基板，形成有至少一個裝載孔和至少一個卸載孔；
至少一個裝載板，所述至少一個裝載板上放置有裝載有待測試的半導體器件的用戶盤，所述至少一個裝載板被設置為能夠在對應於所述至少一個裝載孔的位置處升降；
至少一個卸載板，所述至少一個卸載板上放置有裝載有完成測試的半導體器件的用戶盤，所述至少一個卸載板被設置為能夠在對應於所述至少一個卸載孔的位置處升降；
裝載裝置，用於將放置在所述至少一個裝載板上的用戶盤上所裝載的半導體器件轉移至放置在裝載位置處的測試盤；
測試室，用於測試所述半導體器件；以及
卸載裝置，用於將放置在卸載位置處的測試盤上所裝載的半導體器件轉移至放置在所述至少一個卸載板上的用戶盤；
其中，所述至少一個裝載孔或所述至少一個卸載孔的平面面積大於所述用戶盤的裝載面的面積以使所述用戶盤的裝載面能夠插入或進入所述裝載孔或所述卸載孔；並且
其中，所述至少一個裝載孔或所述至少一個卸載孔的水平寬度和垂直寬度小於彼此相對的側顎的外側間隙，所述側顎被提供至所述用戶盤並且被放置為低於所述裝載面。
【第2項】

一種測試分選機，包括：
基板，形成有具有至少一個裝載孔和至少一個卸載孔；
至少一個裝載板，所述至少一個裝載板上放置有裝載有待測試的半導體器件的用戶盤，所述至少一個裝載板被設置為能夠在對應於所述至少一個裝載孔的位置處升降；
至少一個卸載板，所述至少一個卸載板上放置有裝載有完成測試的半導體器件的用戶盤，所述至少一個卸載板被設置為能夠在對應於所述至少一個卸載孔的位置處升降；
裝載裝置，用於將放置在所述至少一個裝載板上的用戶盤上所裝載的半導體器件轉移至放置在裝載位置處的測試盤；
測試室，用於測試所述半導體器件；以及
卸載裝置，用於將放置在卸載位置處的測試盤上所裝載的半導體器件轉移至放置在所述至少一個卸載板上的用戶盤；
其中，所述至少一個裝載孔或所述至少一個卸載孔的平面面積大於所述用戶盤的裝載面的面積以使所述用戶盤的裝載面能夠插入或進入所述裝載孔或所述卸載孔；並且
其中，所述基板設置有鎖定部分，彼此相對的側顎能夠卡在所述鎖定部分上，所述側顎被提供至所述用戶盤並且被放置為低於所述裝載面。
【第3項】

如請求項2所述的測試分選機，其中所述鎖定部分是設置在所述基板的上表面上的鎖定支架。
【第4項】

如請求項3所述的測試分選機，其中具有大於所述裝載孔或所述卸載孔的面積的尺寸的凹部由所述基板的上表面上的凹入形成，並且所述鎖定支架被聯接至所述凹部，其中，在所述鎖定支架的中心，形成有尺寸小於所述裝載孔或所述卸載孔的水平寬度和垂直寬度的孔。
【第5項】

如請求項4所述的測試分選機，其中所述鎖定支架的厚度小於所述凹部的凹入深度。