TWI511391B

TWI511391B - 連接器

Info

Publication number: TWI511391B
Application number: TW103143618A
Authority: TW
Inventors: Yohei Yokoyama; Wataru Sakurai; Toru Nakanishi; Takayuki Shimazu
Original assignee: Japan Aviation Electron; Sumitomo Electric Industries
Priority date: 2014-01-28
Filing date: 2014-12-15
Publication date: 2015-12-01
Also published as: JP2015141796A; TW201541742A; US20150214646A1; US9293847B2; CN104810676A; CN104810676B; JP6215068B2

Description

連接器

本發明係關於一種與具有剛性之電路基板連接之連接器。

此種連接器係例如開示於專利文獻1。如第18圖及第19圖所示，專利文獻1的連接器900，係與電路基板950連接之卡緣連接器。連接器900具有複數接觸件920及保持接觸件920之保持構件910。在電路基板950的端部952的附近，形成有複數導電墊體960。

專利文獻1的連接器900係卡緣連接器，所以，各連接器900及各電路基板950，與電路基板950的製造公差比較時，其具有大很多之尺寸。一般這種卡緣連接器，係考慮電路基板的製造公差，被設計成在連接器內的尺寸具有餘裕。因此，當使一般的卡緣連接器與電路基板連接時，電路基板即使在一般的卡緣連接器中，於電路基板的製造公差的範圍內移動，也不產生問題。

但是，為分別連接窄節距之接觸件與電線的芯線，有時使用做為電路基板的一種之中繼基板。在此情形下，欲減少中繼基板的製造公差很困難，所以，連接器內之中繼基板的定位，必須充分考慮中繼基板的製造公差。

專利文獻1：日本特開2013-93433號公報，第5圖(專利文獻1中之先前例)

在此，本發明之目的在於提供一種持續考慮基板的製造公差，可提高連接器內之基板的位置精度之連接器。

本發明的一側面，係一種連接器，在前後方向中具有後端，當電路基板相對於前述連接器而言，沿著前述前後方向自前述後端側被插入時，與前述電路基板連接，其特徵在於：前述連接器具有：複數接觸件；以及保持構件，保持前述接觸件，前述保持構件係具有在與前述前後方向直交之節距方向中，彼此分離設置之第1導引部及第2導引部，前述第1導引部及前述第2導引部，具有側部、上部及下部，在前述第1導引部及前述第2導引部中，前述側部係與前述節距方向交叉，而且，設有第1突出部及面向前述節距方向的內側之側面，在前述第1導引部及前述第2導引部中，前述上部及前述下部，係與直交前述前後方向與前述節距方向兩者之上下方向交叉，而且，在前述上部與前述下部之至少一者，設有第2突出部，在前述第1導引部及前述第2導引部中，前述第1突出部係自前述上部與前述下部兩者分離，而且，自前述側面往前述節距方向的內側突出，在前述第1導引部及前述第2導引部中，前述第2突出部係自前述側面分離，而且，往前述上下方向的內側突出。

當依據本發明時，設有第1突出部及第2突出部，所以，可限制連接器內之電路基板的移動。

又，第1突出部係自上部及下部分離，所以，在第1突出部與上部之間及第1突出部與下部之間，形成有間隙。同樣地，第2突出部係自側面分離，所以，在第2突出部與側面之間形成有間隙。當較大尺寸之電路基板被插入連接器時，電路基板碰觸到第1突出部或第2突出部，使這些變形。結果，第1突出部及第2突出部中之變形者，確實保持電路基板，此外，變形者中之擠出部分，係被前述間隙收容。如此一來，藉第1突出部或第2突出部變形，可吸收電路基板的製造公差，因此，可提高連接器內之電路基板的位置精度。

藉一邊參照附圖一邊檢討下述最佳實施形態之說明，應該可正確理解本發明的目的，而且可完全理解其構成。

100‧‧‧連接器

102‧‧‧前端

104‧‧‧後端

110‧‧‧嵌合部

120,120P‧‧‧上側接觸件

122‧‧‧前側接觸部

124‧‧‧後側接觸部

130,130P‧‧‧下側接觸件

132‧‧‧前側接觸部

134‧‧‧後側接觸部

140‧‧‧保持構件

150‧‧‧保持部

152‧‧‧誤插入防止部

160R,160L‧‧‧後方臂體

200R‧‧‧第1導引部

200L‧‧‧第2導引部

210L‧‧‧側部

210R‧‧‧側部

212L‧‧‧側面

212R‧‧‧側面

214L‧‧‧第1突出部

214R‧‧‧第1突出部

220L‧‧‧上部

220R‧‧‧上部

222L‧‧‧突出部

222R‧‧‧突出部

230L‧‧‧下部

230R‧‧‧下部

232L‧‧‧第2突出部

232R‧‧‧第2突出部

300‧‧‧外殼

400‧‧‧電路基板

410‧‧‧端部

420‧‧‧導電墊體

430‧‧‧插入鍵體

440‧‧‧倒角部

900‧‧‧連接器

910‧‧‧保持構件

920‧‧‧接觸件

950‧‧‧電路基板

952‧‧‧端部

960‧‧‧導電墊體

第1圖係表示本發明實施形態的連接器之正面立體圖。

第2圖係表示第1圖的連接器之背面立體圖。

第3圖係表示第1圖的連接器之另一背面立體圖。

第4圖係表示第1圖的連接器之後側視圖。

第5圖係表示第1圖的連接器之分解立體圖。

第6圖係表示第4圖的連接器之沿著VI-VI線之剖面圖。

第7圖係表示第2圖的連接器的第1導引部及其周邊之放大立體圖。

第8圖係表示第4圖的連接器的第1導引部及其周邊之放大後側視圖。

第9圖係表示第3圖的連接器的第2導引部及其周邊之放大立體圖。

第10圖係表示第4圖的連接器的第2導引部及其周邊之放大後側視圖。

第11圖係一同表示第1圖的連接器與電路基板之俯視圖。連接器係局部性缺口。連接器與電路基板係處於電路基板偏離第2導引部側，而開始被插入連接器之狀態。

第12圖係表示處於繼續第11圖狀態之連接器及電路基板之俯視圖。局部放大表示連接器與電路基板。

第13圖係表示處於繼續第12圖狀態之連接器及電路基板之俯視圖。局部放大表示連接器與電路基板。

第14圖係一同表示第1圖的連接器與電路基板之俯視圖。連接器係局部性缺口。連接器與電路基板係處於電路基板被插入連接器後之狀態。

第15圖係一同表示第1圖的連接器與電路基板之俯視圖。連接器係局部性缺口。連接器與電路基板係處於電路基板偏離第1導引部側，而開始被插入連接器之狀態。

第16圖係表示處於繼續第15圖狀態之連接器及電路基板之俯視圖。局部放大表示連接器與電路基板。

第17圖係表示處於繼續第16圖狀態之連接器及電路基板之俯視圖。局部放大表示連接器與電路基板。

第18圖係表示專利文獻1的連接器之立體圖。

第19圖係表示專利文獻1的接觸件與導電墊體之配置之示意圖。

關於本發明雖然可藉多樣的變形或種種形態實現，但是，當作其一例，針對圖面所示之特定實施形態，詳述於下。圖面及實施形態，並不使本發明侷限在開示於此之特定的形態，被明示於附加之請求範圍中之範圍內的全部變形例、均等物及替代例，皆包含在專利申請的對象內。

當參照第1圖~第5圖時，本發明的實施形態的連接器100具有：複數上側接觸件(接觸件)120，120P，由導電體構成；複數下側接觸件(接觸件)130，130P，由導電體構成；保持構件140，由絕緣體構成；以及外殼300，由金屬製成。外殼300局部性覆蓋保持構件140。保持構件140保持上側接觸件120，120P及下側接觸件130，130P。

本實施形態的連接器100，具有與對手側連接器(未圖示)相嵌合之嵌合部110。嵌合部110位於連接器100的前端102側。而且，連接器100係在前後方向(X方向)中，具有後端104。由第11圖及第15圖可以理解到：連接器100係當電路基板400相對於連接器100而言，沿著X方向自後端104側被插入時，與電路基板400相連接。本實施形態的電路基板400，係用於使電線的芯線(未圖示)，連接到上側接觸件120，120P或下側接觸件130，130P(參照第5圖)上之中繼基板。在本實施形態之電路基板400，設有分別對應上側接觸件120，120P或下側接觸件130，130P之複數導電墊體420。導電墊體420係被形成在電路基板400的端部410附近。又，電路基板400具有插入鍵體430及倒角部440。插入鍵體430係被形成在電路基板400的端部410的Y方向(節距方向)中之一端，與X方向及Y方向斜交。倒角部440係被形成在端部410的Y方向中之另一端。

如第5圖所示，各上側接觸件120具有前側接觸部122及後側接觸部(接觸部)124。各上側接觸件120P係電源接觸件，比上側接觸件120還要寬。本實施形態的各上側接觸件120P，具有三個前側接觸部122及一個後側接觸部124。上側接觸件120P的前側接觸部122之尺寸，係與上側接觸件120的前側接觸部122相同。另外，上側接觸件120P的後側接觸部124的寬度，係比上側接觸件120的後側接觸部124還要寬。前側接觸部122係與對手側連接器(未圖示)的接觸部(未圖示)連接接觸之部位，後側接觸部124係與電路基板400的導電墊體420連接接觸之部位(參照第11圖)。

同樣地，各下側接觸件130具有前側接觸部132及後側接觸部(接觸部)134。各下側接觸件130P係電源接觸件，比下側接觸件130還要寬。本實施形態的各下側接觸件130P，具有三個前側接觸部132及一個後側接觸部134。下側接觸件130P的前側接觸部132之尺寸，係與下側接觸件130的前側接觸部132相同。另外，下側接觸件130P的後側接觸部134的寬度，係比下側接觸件130的後側接觸部134還要寬。前側接觸部132係與對手側連接器(未圖示)的接觸部(未圖示)連接接觸之部位，後側接觸部134係與電路基板400的導電墊體420連接接觸之部位(參照第11圖)。

如第5圖所示，保持構件140具有：保持部150；以及兩個後方臂體160R，160L，自保持部150往-X方向(後方)延伸。本實施形態的保持構件140係樹脂成形品。如第6圖所示，保持構件140更具有誤插入防止部152。誤插入防止部152係對應電路基板400的插入鍵體430(參照第11圖)，為防止電路基板400以錯誤姿勢插入(誤插入)而設置。當詳細說明時，誤插入防止部152係具有對應插入鍵體430之傾斜形狀，其位於對應插入鍵體430之位置，亦即，其位於保持部150與後方臂體160R間之邊界附近。當使電路基板400以上下相反之姿勢插入時，倒角部440碰觸到誤插入防止部152，無法使電路基板400相對於連接器100而言完全連接。如上所述，插入鍵體430與誤插入防止部152，係防止電路基板400的誤插入。

由第1圖~第5圖可以理解到：保持部150係保持上側接觸件120，120P及下側接觸件130，130P。如第2圖~第4圖所示，上側接觸件120係在Y方向中，位於兩個上側接觸件120P之間，下側接觸件130係在Y方向中，位於兩個下側接觸件130P之間。上側接觸件120，120P分別對應下側接觸件130，130P。又，上側接觸件120，120P係下側接觸件130，130P的鏡像。當詳細說明時，上側接觸件120，120P係構成上側接觸件組，下側接觸件130，130P係構成下側接觸件組。藉X方向及Y方向，在Z方向中，決定與上側接觸件組及下側接觸件組等距離之水平面。換言之，Z方向中之上側接觸件組與水平面間之距離，係與Z方向中之下側接觸件組與水平面間之距離相等。上側接觸件120，120P係相對於水平面而言，分別被配置成與下側接觸件130，130P鏡對稱。由第1圖 ~第5圖可以理解到：前側接觸部122及前側接觸部132，係位於嵌合部110內(更具體說來，在保持部150內)。如第2圖~第4圖所示，後側接觸部124及後側接觸部134係自保持部150往後方突出。

如第2圖~第4圖所示，後方臂體160R，160L係在Y方向中，位於彼此分離之位置。由第2圖~第4圖及第6圖可以理解到：後側接觸部124及後側接觸部134係在Y方向中，位於後方臂體160R，160L之間。

如第2圖~第4圖及第6圖所示，在後方臂體160R形成有第1導引部200R，在後方臂體160L形成有第2導引部200L。藉此，保持構件140係具有在Y方向中，彼此分離設置之第1導引部200R與第2導引部200L。由第6圖可以理解到：誤插入防止部152係較不接近第2導引部200L，而較接近第1導引部200R。換言之，誤插入防止部152與第1導引部200R間之距離，係比誤插入防止部152與第2導引部200L間之距離還要短。

由第13圖可以理解到：第1導引部200R及第2導引部200L，係不僅導引電路基板400之往連接器100內之插入，也持續考慮電路基板400的製造公差，使電路基板400在連接器100內定位。尤其，本實施形態之第1導引部200R及第2導引部200L，如下所述，係當電路基板400在製造公差內，具有既定尺寸以上之尺寸時，也進行電路基板400之保持。

如第7圖及第8圖所示，第1導引部200R係具有側部210R、上部220R及下部230R，在YZ平面內(亦即，與前後方向直交之直交面內)，概略具有有棱有角之C字形形狀。當更具體說明時，上部220R及下部230R係自側部210R的Z方向(上下方向)的兩端，分別往Y方向的內側突出，而且，在Z方向中相向。當詳細說明時，在第1導引部200R中，側部210R、上部220R及下部230R係如下構成。側部210R係與Y方向交叉，而且，設有第1突出部(突出部)214R及面向Y方向的內側之側面212R。突出部214R係位於自上部220R及下部230R兩者分離之位置，而且，自側面212R往Y方向的內側突出。在如此構成之突出部214R與上部220R之間，存在有間隙或空間，而且，突出部214R與下部230R之間，也存在有間隙。上部220R及下部230R係分別與Z方向交叉。在上部220R設有第2突出部(突出部)222R。突出部222R係位於離開側面212R之位置，而且，往-Z方向(下方)突出。換言之，突出部222R係往Z方向的內側突出。在如此構成之突出部222R與側面212R之間，存在有間隙或空間。同樣地，在下部230R設有第2突出部(突出部)232R。突出部232R係位於自側面212R分離之位置，而且，往+Z方向(上方)突出。換言之，突出部232R係往Z方向的內側突出。在如此構成之突出部232R與側面212R之間，存在有間隙或空間。

如第9圖及第10圖所示，第2導引部200L係具有側部210L、上部220L及下部230L，在YZ平面內，概略具有有棱有角之C字形形狀。當更具體說明時，上部220L及下部230L係自側部210L的Z方向的兩端，分別往Y方向的內側突出，而且，在Z方向中相向。當詳細說明時，在第2導引部200L中，側部210L、上部220L及下部230L係與第1導引部200R中的各部位相同般地構成如下。側部210L係與Y方向交叉，而且，設有第1突出部(突出部)214L及面向Y方向的內側之側面212L。突出部214L係位於自上部220L及下部230L兩者分離之位置，而且，自側面212L往Y方向的內側突出。在如此構成之突出部214L與上部220L之間，存在有間隙或空間，而且，突出部214L與下部230L之間，也存在有間隙。上部220L及下部230L係分別與Z方向交叉。在上部220L設有第2突出部(突出部)222L。突出部222L係位於離開側面212L之位置，而且，往-Z方向突出。在如此構成之突出部222L與側面212L之間，存在有間隙或空間。同樣地，在下部230L設有第2突出部(突出部)232L。突出部232L係位於自側面212L分離之位置，而且，往+Z方向突出。在如此構成之突出部232L與側面212L之間，存在有間隙或空間。

本實施形態的保持構件140，係使用被前後分割之兩個模具形成。因此，突出部214R，222R，232R，214L，222L，232L，係分別延伸使得在X方向(前後方向)上具有長度。但是，本發明並不侷限此。例如突出部214R，222R，232R，214L，222L，232L，分別可以由在X方向上並列之複數凸部形成，也可以在X方向中，較短地延伸。

如第8圖及第10圖所示，突出部214R，214L較細。當詳細說明時，如第8圖所示，在第1導引部200R中，突出部214R的Z方向中之尺寸(厚度)，係在側面212R的Z 方向中之尺寸的1/3以下。如第10圖所示，在第2導引部200L中，突出部214L的Z方向中之尺寸(厚度)，係在側面212L的Z方向中之尺寸的1/3以下。又，如第8圖所示，突出部222R，232R的Y方向中之尺寸(厚度)，係大概與突出部214R的厚度相等。如第10圖所示，突出部222L，232L的Y方向中之尺寸(厚度)，係大概與突出部214L的Z方向中之尺寸相等。換言之，如第8圖及第10圖所示，突出部222R，222L，232R，232L也較細。而且，本實施形態之突出部214R，214L，222R，222L，232R，232L係在YZ平面內(直交面內)，具有尖端較細之形狀。

當參照第13圖時，因為設有突出部214R，214L，222R，222L，232R，232L，所以，與不設有突出部214R，214L，222R，222L，232R，232L之情形相比較下，電路基板400在連接器100內之位置被限制。換言之，本實施形態的連接器100，係限制電路基板400在連接器100內之移動，可提高電路基板400在連接器100內之位置精度。當詳細說明時，當未設有突出部214R，214L，222R，222L，232R，232L時，當電路基板400的尺寸係在製造公差內較大時，電路基板400被強壓到第1導引部200R或第2導引部200L的內面，有無法使電路基板400插入連接器100內之虞。另外，如上所述，在本實施形態的突出部214R，214L，222R，222L，232R，232L的周圍，形成有間隙或空間。當電路基板400的尺寸較大時，突出部214R，214L，222R，222L，232R，232L係變形使得在間隙或空間內局部性移動。因此，即使電路基板400的尺寸在製造公差內較大，也可以插入電路基板400到連接器100內。又，在突出部214R，214L，222R，222L，232R，232L變形後之狀態下，當電路基板400被插入連接器100內後，電路基板400係被突出部214R，214L，222R，222L，232R，232L保持。因此，在連接器100內，可更確實定位電路基板400。

尤其，如上所述，本實施形態的突出部214R，214L，222R，222L，232R，232L的厚度，係側面212R，212L的Z方向中之尺寸的1/3以下。突出部214R，214L，222R，222L，232R，232L皆較細，所以，在電路基板400的尺寸較大時，也較容易變形。因此，即使電路基板400較大時，也可以使電路基板400藉突出部214R，214L，222R，222L，232R，232L定位，可比較容易插入連接器100內。

而且，本實施形態的突出部214R，214L，222R，222L，232R，232L係在YZ平面內，皆具有尖端較細之形狀。因此，即使電路基板400的尺寸較大時，也可以使突出部214R，214L，222R，222L，232R，232L僅變形到接受電路基板400之程度。

在本實施形態中，側面212R與側面212L間之距離，係考慮電路基板400的製造公差內之最大尺寸SA而被設定。更具體說明時，側面212R與側面212L間之距離，係被設定成超過最大尺寸SA。因此，即使電路基板400的尺寸在製造公差內有參差，電路基板400也可插入連接器100。又，突出部214R與突出部214L間之距離，係考慮電路基板400的製造公差內之最小尺寸SI而被設定。更具體說明時，突出部214R 與突出部214L間之距離，係被設定成超過最小尺寸SI。例如當突出部214R與突出部214L間之距離與最小尺寸SI相等時，藉電路基板400往連接器100插入，突出部214R與突出部214L變形，藉此，電路基板400被變形之突出部214R與突出部214L夾住而被保持。又，突出部214R與突出部214L間之距離，即使與電路基板400的製造公差中之基準值(公稱尺寸)相等時，如下所述，連接器100可適切保持電路基板400。例如當實際之電路基板400的尺寸小於基準值時，當電路基板400往連接器100插入時，突出部214R與突出部214L係不變形地，適切定位電路基板400。另外，當實際之電路基板400的尺寸大於基準值時，藉電路基板400往連接器100插入，突出部214R與突出部214L變形，藉此，電路基板400被變形之突出部214R與突出部214L夾住而被保持。

當參照第2圖、第7圖及第9圖時，藉X方向及Z方向，在Y方向中，位於與突出部214R及突出部214L等距離之垂直面(與Y方向直交之平面)而被決定。換言之，Y方向中之突出部214R與垂直面間之距離，係與Y方向中之突出部214L與垂直面間之距離相等。當比較第7圖與第9圖時可以理解到：本實施形態之第1導引部200R與第2導引部200L，係相對於此垂直面而言，具有在Y方向中，彼此非對稱之構造。更具體說明時，突出部214R與突出部214L係被配置成相對於垂直面而言，彼此非對稱。又，突出部222R與突出部222L係被配置成相對於垂直面而言，彼此非對稱。同樣地，突出部232R與突出部232L係被配置成相對於垂直面而言，彼此非對稱。

當詳細說明時，突出部214R與連接器100的後端104間之距離，係與突出部214L與後端104間之距離不同。突出部222R與後端104間之距離，也與突出部222L與後端104間之距離不同。突出部232R與後端104間之距離，也與突出部232L與後端104間之距離不同。這些構造係對應電路基板400的端部410的形狀之非對稱性。

尤其，在本實施形態中，如第11圖所示，第1導引部200R的突出部214R，222R，232R，係對應電路基板400的插入鍵體430的形狀而配置，第2導引部200L的突出部214L，222L，232L，係對應倒角部440的形狀而配置。因此，突出部214L，222L，232L係與突出部214R，222R，232R相比較下，係較離開連接器100的後端104。換言之，突出部214R與突出部214L，係位於距離後端104不同之位置。尤其，突出部214R與後端104間之距離，係比突出部214L與後端104間之距離還要短。同樣地，突出部222R與突出部222L，係位於距離後端104不同之位置，突出部232R與突出部232L，係位於距離後端104不同之位置。但是，上述構造係對應電路基板400的端部410的形狀可以變形。例如突出部214R與後端104間之距離，也可以與突出部214L與後端104間之距離相等。突出部222R與後端104間之距離，也可以與突出部222L與後端104間之距離相等。突出部232R與後端104間之距離，也可以與突出部232L與後端104間之距離相等。

如上所述，本實施形態的突出部214R，214L， 222R，222L，232R，232L，係具有對應電路基板400的形狀之非對稱性。因此，在插入電路基板400時，即使對於連接器100而言之電路基板400的相對位置在Y方向中偏移，也可以修正電路基板400的相對位置。

例如第11圖所示之電路基板400，係在偏移到第2導引部200L側之狀態下，被開始插入連接器100。在此情形下，如第12圖所示，倒角部440碰觸到第2導引部200L的突出部214L，藉此，電路基板400往+Y方向移動。此時，倒角部440係尚未接觸到分別位於第2導引部200L的上側與下側之突出部222L，232L。因此，倒角部440係與插入鍵體430相比較下，可無特別困難地往+X方向移動。換言之，用於插入電路基板400之力量不會不平衡。因此，在XY平面內，可防止將倒角部440當作支點之電路基板400的旋轉。因此，電路基板400持續適切地往+Y方向移動，也往+X方向移動。換言之，電路基板400係適切地並進移動。之後，如第13圖所示，當倒角部440開始接觸到上下的突出部222L，232L時，插入鍵體430接觸到第1導引部220R的突出部214R，222R，232R。換言之，當倒角部440開始接觸到上下的突出部222L，232L時，電路基板400與連接器100間之位置偏移被修正。因此，如第14圖所示，在位置偏移被消除後之狀態下，可使電路基板400適切連接到連接器100。

又，例如第15圖所示之電路基板400，係在偏移到第1導引部200R側之狀態下，開始被插入連接器100。在此情形下，如第16圖所示，插入鍵體430碰觸到第1導引部 200R的突出部214R，藉此，電路基板400往-Y方向移動。此時，插入鍵體430係尚未接觸到分別位於第1導引部200R的上側與下側之突出部222R，232R。因此，插入鍵體430係與倒角部440相比較下，可無特別困難地往+X方向移動。換言之，在XY平面內，可防止將插入鍵體430當作支點之電路基板400的旋轉。因此，電路基板400持續適切地往-Y方向移動，也往+X方向移動。換言之，電路基板400係適切地並進移動。之後，如第17圖所示，當插入鍵體430開始接觸到上下的突出部222R，232R時，倒角部440接觸到第2導引部220L的突出部214L，222L，232L。換言之，當插入鍵體430開始接觸到上下的突出部222R，232R時，電路基板400與連接器100間之位置偏移被修正。因此，如第14圖所示，在位置偏移被消除後之狀態下，可使電路基板400適切連接到連接器100。

由第6圖可以理解到：在本實施形態中，突出部214R，214L的-X側端部(後端)，係位於比後側接觸部124，134還要靠近-X側(後方)。又，突出部222R，222L，232R，232L的後端，也位於比後側接觸部124，134還要後方之位置。因此，即使電路基板400之相對於連接器100而言之相對位置，在Y方向中偏移時，電路基板400也在相對位置如上述地修正後，被連接在連接器100上。在本實施形態中，電路基板400係在位置修正後，被插入後側接觸部124與後側接觸部134之間(參照第7圖及第9圖)。換言之，電路基板400係直到相對位置被修正為止，不承受來自後側接觸部124，134之接觸力。本實施形態的連接器100係被設計成在電路基板400不施加不必要之應力。

雖然針對本發明表示具體性構造而說明過，但是，本發明並不侷限於此。

例如在上述實施形態中，連接器100係具有：突出部222R，222L(第2突出部)，自上部220R，220L(上部)突出；以及突出部232R，232L(第2突出部)，自下部230R，230L(下部)突出。換言之，第2突出部係分別自上部及下部突出。但是，第2突出部也可以僅自上部及下部之一者突出。換言之，只要在上部及下部之至少一者上，設有第2突出部即可。

在上述實施形態中，後方臂體160R，160L的後端，係連接器100的後端104。但是，本發明並不侷限於此。後端104係當第1導引部200R與第2導引部200L具有彼此非對稱性之構造時，在非對稱性的說明中，只要係可當作基準部位使用之部位，其可為連接器100之任意部位。例如當後方臂體160R與後方臂體160L的長度不同時，比另一者的後端還要往後方突出之一者的後端，也可以係後端104。當連接器100具有位於比後方臂體160R，160L還要後方之位置之部位時，此部位也可以係後端104。

依據本發明2014年1月28日被提出到日本專利廳之日本專利申請第2014-013569號，其內容因為參照而成為本專利說明書的一部份。

雖然針對本發明之最佳實施形態做過說明，但是，該業者可知在不脫逸本發明的精神之範圍內，可變形實施形態，這種實施形態係屬於本發明的範圍者。