TWI503374B - 改質氫化聚矽氧氮烷、含有其的用於形成以氧化矽爲主的絕緣層之組合物、用於形成以氧化矽爲主的絕緣層之組合物的製備方法、以氧化矽爲主的絕緣層、及以氧化矽爲主的絕緣層的製造方法 - Google Patents

改質氫化聚矽氧氮烷、含有其的用於形成以氧化矽爲主的絕緣層之組合物、用於形成以氧化矽爲主的絕緣層之組合物的製備方法、以氧化矽爲主的絕緣層、及以氧化矽爲主的絕緣層的製造方法 Download PDF

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Description

改質氫化聚矽氧氮烷、含有其的用於形成以氧化矽為主的絕緣層之組合物、用於形成以氧化矽為主的絕緣層之組合物的製備方法、以氧化矽為主的絕緣層、及以氧化矽為主的絕緣層的製造方法
本發明揭露有關於一種改質氫化聚矽氧氮烷，一種用於形成包含改質氫化聚矽氧氮烷的氧化矽為主的絕緣層形成用組合物及一種該組合物的製造方法，與一種使用改質氫化聚矽氧氮烷的氧化矽為主的絕緣層以及一種氧化矽為主的絕緣層的製造方法。
隨著半導體技術的日益發達，現在仍持續研究形成更高集成度及更快的半導體記憶單元，以改進效能及集成更小的半導體晶片。在這些半導體存儲器的單元中，例如，DRAM(動態隨機存取存儲器)可以被使用。
DRAM能夠自由地輸入和輸出信息，並且可以實現大容量。DRAM可以包括，例如，多個單元，其中包括一個MOS電晶體和一個電容器。該電容器可以包括兩個電極和設置在它們之間的介電層。該電容器可以具有各種容量，這取決於，例如，介電常數，電介質層的厚度，電極的面積等。
當一個的半導體晶片的大小減小時，其中的電容的大小也可能降低。然而，更小的電容需要足夠的存儲容量。電容器可實現更大容量藉由，例如，增加垂直區域以替代減少的水平面積以增加整體有效區。當以這種方式形成一個電容器，一種從用於形成氧化矽為主的絕緣層組合物所製造出的氧化矽為主的絕緣層，可以被用來立即填充模具和上面的間隙，並且有效地形成一比之小水平區域相對為高的電極。
本發明的一個實施例提供了一種在通過濕式加熱轉換成氧化矽層時，表現低收縮率的新穎的改質氫化聚矽氧氮烷。
本發明的另一實施例提供了一種組合物，用於形成以氧化矽為主的絕緣層，其包括在通過濕式加熱轉換成氧化矽膜時，表現低收縮率的改質氫化聚矽氧氮烷。
本發明的再一實施例提供了一種以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物的製備方法，該組合物包括在通過濕式加熱轉換成氧化矽膜時，表現低收縮率的改質氫化聚矽氧氮烷。
本發明的又一實施例提供了一種在通過濕式加熱轉換成氧化矽 膜時顯示低收縮率的以氧化矽為主的絕緣層。
本發明的其他實施例提供了一種在通過濕式加熱轉換成氧化矽膜時表現低收縮率的以氧化矽為主的絕緣層。
依據本發明的一個實施例，改質氫化聚矽氧氮烷是藉由氫化聚矽氧氮烷和選自聚矽烷、聚環矽烷與矽烷低聚物的矽烷化合物反應而成。
改質氫化聚矽氧氮烷，其(N/Si)氮原子與矽原子的原子數比值可以小於或等於0.95。
改質氫化聚矽氧氮烷可以包括由以下化學式1至3所表示的結構單元。
在前述的化學式1至3中，R1 和R2 各自獨立地選擇自H、SiH3 及NH2 ，而R3 是H或SiH3 。
根據改質氫化聚矽氧氮烷的總重量，改質氫化聚矽氧氮烷可能有0.2~3重量%的氧含量。
改質氫化聚矽氧氮烷的可能的重量平均分子量為1000~30000。
根據本發明的另一實施例，提供一種氧化矽為主的絕緣層形成用組合物，其包含藉由氫化聚矽氧氮烷和選自聚矽烷、聚環矽烷與矽烷低聚物的矽烷化合物反應而製備的改質氫化聚矽氧氮烷。
改質氫化聚矽氧氮烷，其氮原子與矽原子的原子數(N/Si)比值可以是小於或等於0.95。
改質氫化聚矽氧氮烷可以包括由以下化學式1至3所表示的結構單元。
在前述的化學式1至3中，R1 和R2 各自獨立地選擇自H、SiH3 及NH2 ，而R3 是H或SiH3 。
改質氫化聚矽氧氮烷的可能的重量平均分子量為1000~30000。
改質氫化聚矽氧氮烷可以在以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物中佔0.1~50重量%。
根據本發明的另一實施例，提供了一種以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物的製備方法，其中包括使氫化聚矽氧氮烷與矽烷化合物在溶劑中加熱反應，或在吡啶和水的混合物中加入鹵代矽烷化合物和矽烷化合物並執行氨解作用以合成改質氫化聚矽氧氮烷，然後製備改質氫化聚矽氧氮烷溶液，其中，所述矽烷化合物是選自聚矽烷，聚環矽烷，矽烷低聚物。
鹵代矽烷化合物可以選自二氯矽烷，三氯矽烷，四氯矽烷，和它們的混合物中的至少一種。
在一個實施例中，矽烷化合物可以較佳地具有由下面的化學式4所表示的結構。
另外，在上述化學式4中，R1 和R2 是各自獨立地選自H、SiH3 、NH2 、Cl、Br和I，R3 和R4 是各自獨立地選自H、SiH3 、NH2 、Cl、Br和I，或彼此融合，以提供一個環，並且a是一個整數，從1到30不等。
在一個實施例中，矽烷化合物可較佳地選為環戊矽烷。
在本發明的一個實施例，該製備以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物的方法，可以進一步包括將作為溶劑的改質氫化聚矽氧氮烷溶液替代成一種非極性溶劑。
非極性溶劑可以是二甲苯或二正丁基醚。
根據本發明的再另一個實施例，提供一種以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物用以製造以氧化矽為主的絕緣層。
根據本發明進一步的實施例，提供一種製造以氧化矽為主的絕緣層的方法，包括在基底上塗布上述用於形成以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物；在大於或等於50℃且小於或等於200℃下軟烘烤塗布有以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物的基底；然後，在氧環境或包括大於或等於0.1千帕的水蒸汽的環境下，以大於或等於200℃且小於或等於1000℃的溫度條件加熱軟烘烤基底。
本發明的其它實施例在以下實施方式中記載。
改質氫化聚矽氧氮烷的氮原子相對於矽原子的莫耳含量較少，因而當它被應用到所述以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物，用以形成以氧化矽為主的絕緣層時，膜收縮可以顯著降低。
本發明的示例性實施例將在下文進行詳細說明。然而，這些實施例僅是示例性的，並不限制本發明。
根據一個實施例，一種改質氫化聚矽氧氮烷是藉由氫化聚矽氧氮烷和選自聚矽烷、聚環矽烷與矽烷低聚物的矽烷化合物反應而製備。
一般來說，當具有氫化矽氮烷單元和氫化矽氧烷單元(比例是 1：1)的氫化聚矽氧氮烷在水蒸汽下被轉換成氧化矽時，反應如下面的反應方程式1般進行。
[反應方程式1]-(SiH2 -NH)(Si-O)-+3H2 O → 2SiO2 +NH3 +3H2
當氫化聚矽氧氮烷被轉換成氧化矽時，氧化矽生成的同時會產生NH3 ，這會導致反應中的重量損失。因此，如果生成的NH3 量減少，可以降低加熱時的收縮率。
如反應方程式1所示，NH3 由被包含在氫化聚矽氧氮烷中的氮產生，氫化聚矽氧氮烷和具有不含Si-C鍵的矽烷化合物的氫化聚矽氧氮烷反應，然後被用一種使氫化聚矽氧氮烷中氮原子莫耳含量相對於矽原子莫耳含量降低的改質方法改質，並且因此，改質氫化聚矽氧氮烷的氮原子的莫耳含量與矽的莫耳含量相比較小，並可能減少在製造過程中以氧化矽為主的絕緣層的膜收縮率。
具體而言，改質氫化聚矽氧氮烷中氮原子相對於矽原子可能的原子數比(N/Si)是小於或等於0.95，特別是0.85到0.95。在轉換成氧化矽時，薄膜的收縮率會受到加熱溫度等的影響，但在改質氫化聚矽氧氮烷中的氮原子相對於矽原子的莫耳比(N/Si)小於或等於0.95時，氧化物的膜收縮率可以顯著地降低。
改質氫化聚矽氧氮烷的氧含量可能佔改質氫化聚矽氧氮烷總重量的0.2~3重量%。當氧含量在此範圍內，矽-氧-矽鍵(Si-O-Si)就能充分地緩衝改質氫化聚矽氧氮烷的結構中的應力，從而防止在熱處理過程中收縮而會在電荷圖形(charge pattern)中產生裂縫的情形。
改質氫化聚矽氧氮烷可以包括由以下化學式1至3表示的結構單元。
在前述的化學式1至3中，R1 和R2 各自獨立地選擇自H、SiH3 及NH2 ，而R3 是H或SiH3 。
改質氫化聚矽氧氮烷可能的重量平均分子量為1000~30000。當改質氫化聚矽氧氮烷具有一個非常小的重量平均分子量時，改質氫化聚矽氧氮烷會具有低的聚合物粘度而變成液體，因此，當塗覆在基底上時難以形成薄膜，或者，具有低分子量的成分會在熱處理過程蒸發轉化為氧化矽，而當重量平均分子量非常大時，改質氫化聚矽氧氮烷可能容易膠化(gelize)或當塗布在具有凸部和凹部的基底上時難以填充在狹小的溝槽間隙。當改質氫化聚矽氧氮烷的重量平均分子量在此範圍內時，氧化矽膜可能不會膠化而能均勻地形成。在這方面，改質氫化聚矽氧氮烷可具有的重量平均分子量(Mw)為1500至7000的範圍內。
根據本發明的一個實施例的以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物包括改質氫化聚矽氧氮烷。
改質氫化聚矽氧氮烷和上面的描述是一樣的。
基於以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物的總量計，其可以包含改質氫化聚矽氧氮烷0.1~50重量%。當含量在該範圍內時，就能保持一個適當的黏度。此外，當一個間隙被包含有改質氫化聚矽氧氮烷的以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物所填充時，就可以形成一種平滑、均勻而且沒有空隙的以氧化矽為主的絕緣層。
以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物可以進一步包括一個熱酸產生劑(TAG)。
熱酸產生劑是一種添加劑，可以增進改質氫化聚矽氧氮烷的形成能力(developability)，且使改質氫化聚矽氧氮烷在相對低溫下，也能被形成。
熱酸產生劑可包括任何化合物，而沒有特別的限制，只要可以通過加熱產生酸(H+)。特別是，它可能包括一個會在90℃或更高溫度時被激活的化合物，並產生足夠的酸，也具有低的揮發性。這樣的熱酸產生劑例如可以選自甲苯磺酸對硝苄(nitrobenzyl tosylate)，苯磺酸對硝芐(nitrobenzyl benzenesulfonate)，酚磺酸(phenol sulfonate)，以及它們的組合物。
熱酸產生劑在以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物中佔總量的0.01~25重量%。在該範圍內，改質氫化聚矽氧氮烷可以在低溫下形成，同時，提高了塗布性。
以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物可進一步包括界面活性劑。
界面活性劑沒有特別限制並且包括，例如，非離子系界面活性劑，如聚氧乙烯烷基醚(如聚氧乙烯月桂基乙醚、聚氧乙烯硬脂醯乙醚、聚氧乙烯十六基乙醚、聚氧乙烯油醇乙醚等)；聚氧乙烯烷基烯丙基乙醚(如聚氧乙烯壬基苯醚等)；聚氧乙烯．聚氧丙烯嵌段共聚物；聚氧乙烯山梨糖醇酐脂肪酸酯(如脫水山梨糖醇單月桂酸酯(sorbitan monolaurate)、脫水山梨糖醇酐單棕櫚酸酯(sorbitan monopalmitate)、脫水山梨糖醇單硬脂酸酯(sorbitan monostearate)、山梨糖醇酐單油酸酯(sorbitan monoleate)、聚氧乙烯山梨糖醇酐單硬脂酸酯(polyoxyethylene sorbitan monostearate)、聚氧乙烯脫水山梨糖醇三油酸酯(polyoxyethylene sorbitan trioleate)、聚氧乙烯山梨糖醇酐三硬脂酸酯(polyoxyethylene sorbitan tristearate)等)；氟系界面活性劑EFTOP、EF301、EF303、EF352(Tochem製品有限公司)、MEGAFACE F171、F173(大日本油墨化學公司製造)、FLUORAD FC430、FC431(住友3M)、朝日guardAG710、Surflon S-382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105、SC106(旭硝子(株)制)等；其他矽系界面活性劑，如有機矽氧烷聚合物KP341(信越化學工業株式會社)等。
界面活性劑在以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物中佔總量的0.001重量%~10重量%。在該範圍內，可同時改善溶液的分散性、膜的厚度均勻性以及填充性能。
以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物可以是一種改質氫化聚矽氧氮烷和其它成分溶解於溶劑中形成的溶液。
溶劑只要能夠溶解成分並沒有特別的限制，可包括，例如醇，如甲醇、乙醇等；醚，如二氯乙基乙醚、二正丁基醚、二異戊醚、甲基苯基醚、四氫呋喃等；乙二醇醚類，如乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚等；乙酸溶纖劑(cellosolve acetate)，如甲基乙酸溶纖劑、乙基乙酸溶纖劑、二乙基乙酸溶纖劑等；卡必醇、如甲基乙基卡必醇、二乙基卡必醇、二甘醇單甲醚(diethylene glycol monoethylether)、二甘醇單乙醚、二甘醇二甲醚、二甘醇甲基乙基醚、二甘醇二乙醚等；丙二醇烷基醚乙酸酯，如丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇丙醚乙酸酯等；芳族烴，例如甲苯、二甲苯等；酮類，如甲基乙基酮、環己酮、4-羥基-4-甲基-2-戊酮、甲基-正丙基酮、甲基-正丁基酮、甲基-正戊基酮、2-庚酮等；飽和脂肪族單羧酸烷基酯，如乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯等；乳酸酯，如乳酸甲酯、乳酸乙酯等；氧乙酸烷基酯，如甲基甲基乙酸酯、氧基乙基乙酸酯、丁基氧基乙酸酯等；烷氧基乙酸烷基酯，如乙酸甲氧基甲酯(methyl methoxy acetate)、乙酸甲氧基乙酯(ethyl methoxy acetate)、酯酸甲氧基丁酯(butyl methoxy acetate)、乙酸乙氧基甲酯(methyl ethoxy acetate)、乙酸乙氧基乙酯(ethyl ethoxy acetate)等；烷基3-氧丙酸酯(alkyl 3-oxy propionate ester)類，如甲基-3-氧代丙酸酯、乙基-3-氧代丙酸酯等；3-烷氧基丙酸烷基酯(alkyl 3-alkoxy propionate esters)，如3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基乙基丙酸酯、3-乙氧基甲基丙酸酯等；2-氧化丙酸烷酯(alkyl 2-oxy propionate esters)，2-氧化丙酸甲酯、2-氧化丙酸乙酯、2-氧化丙酸丙酯等；2-甲氧基丙酸甲酯(2-methoxy methyl propionate)、2-甲氧基丙酸乙酯、2-乙氧基乙基酯、2-乙氧基丙酸乙酯和2-乙氧基丙酸甲酯等；2-氧基-2-甲基丙酸甲酯 (2-oxy-2-methyl propionate ester)，如2-氧化-2-甲基丙酸甲酯、2-氧化-2-甲基丙酸乙酯等；烷基-2-烷氧基-2-丙酸甲酯的單氧基一元羧酸烷基酯(monooxy monocarboxylic acid alkyl ester of alkyl 2-alkoxy-2-methyl propionate)，如2-甲氧基-2-甲基丙酸甲酯、2-乙氧基-2-甲基丙酸乙酯等；酯類，如2-羥基丙酸乙酯，2-羥基-2-甲基丙酸乙酯、羥基乙酸乙酯、2-甲基羥基-3-丁酸甲酯等；酮酸酯，如丙酮酸乙酯(pyruvate)等；此外，可以加入具有高沸點的溶劑，例如N-甲基甲醯胺、N，N-二甲基甲醯胺、N-甲基甲醯苯胺、N-甲基乙醯胺、N，N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯烷酮、二甲亞碸、苄基乙基醚、十二烷乙醚、乙醯丙酮、異佛爾酮(isophorone)、己酸(caproic acid)、辛酸(caprylic acid)、1-辛醇、1-壬醇、芐醇、乙酸芐酯、苯甲酸乙酯、草酸二乙酯、馬來酸二乙酯、γ-丁內酯、碳酸乙烯酯(carbonate ethylene)、丙烯碳酸酯(carbonate propylene)、苯基乙酸溶纖劑等。其中，至少一個選自二乙二醇單甲醚、二乙二醇二乙醚、乙基-3-乙氧基丙酸酯(ethyl-3-ethoxy propionate)、甲基-3-甲氧基丙酸酯、環戊酮、環己酮、丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇二甲醚醋酸酯、1-甲氧基-2-丙醇、乳酸乙酯、環戊酮、和乙酸乙酯也可使用。
具體地說，在一個實施例中，所述溶劑較佳的至少有一種具高沸點。在這種情況下，當間隙被填充時溶劑可以防止生成內部的空隙，並且，可以被逐漸地揮發，因此，膜的平整度提高。
在以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物中，餘量(balance amount)為溶劑。
根據本發明的一個實施例，用於形成包含改質氫化聚矽氧氮烷 的以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物可以藉由以下方法製備。將氫化聚矽氧氮烷在溶劑中與矽烷化合物同時加熱反應(第一種方法)，或添加鹵代矽烷化合物及矽烷化合物到吡啶和水的混合物中並進行氨解作用(第二種方法)。
根據第一種方法，改質氫化聚矽氧氮烷是當氫化聚矽氧氮烷和矽烷化合物被加熱反應時，通過去除氫化聚矽氧氮烷的N-H基與聚矽烷的Si-H基之間的氫鍵而製備的。
於此，氫化聚矽氧氮烷可以透過傳統的工業製造方法獲得，具體上就是通過結合一個以上的鹵代矽烷化合物並對它們進行氨解作用(coammonolysizing)。
具體而言，鹵代矽烷化合物可以包括二氯矽烷、三氯矽烷、四氯矽烷及它們的混合物。
由於在和聚矽烷反應期間和聚矽烷的加成和交連作用使得氫化聚矽氧氮烷具有較高的分子量，因此可以使用重量平均分子量範圍從500到15000的氫化聚矽氧氮烷。
矽烷化合物可以選自聚矽烷，聚環矽烷，矽烷低聚物並具有直鏈，支鏈的，環狀的，或三維交聯結構。
在一個實施例中，矽烷化合物可以較佳地具有由下面的化學式4所表示的結構。
在上面的化學式4中，R1 和R2 是各自獨立地選自氫，SiH3 、NH2 、氯、溴、和碘，R3 和R4 是各自獨立地選自氫，SiH3 、NH2 、氯、溴、和碘，或彼此融合以提供一個環，且a是一個整數，從1到30不等。
在一個實施例中，矽烷化合物可較佳的為環戊矽烷。
基於100重量份的氫化聚矽氧氮烷，可以使用矽烷化合物的量為5至40重量份。當矽烷化合物在此範圍內使用，可以製備在通過濕式加熱轉化成氧化矽膜期間，具有低收縮率的改質氫化聚矽氧氮烷。
非極性溶劑可以是芳族烴類有機溶劑，如二甲苯或二正丁基醚，也可以添加鹼性物質如吡啶等，以增加反應速率。此外，當水分，醇或類似物存在於溶劑中，烷氧基的水解或加成反應將發生，這可能對改質氫化聚矽氧氮烷發生負面的影響，因此在使用之前，溶劑必須被充分脫水和純化。
就反應速率和控制特性來說，該反應可在溫度範圍大於或等於約0℃、小於或等於約200℃，與大於或等於約40℃至小於或等於約120℃下進行。
由於在改質反應前後和選自聚矽烷、聚環矽烷及矽烷低聚物的矽烷化合物進行加成反應和交聯反應，氫化聚矽氧氮烷的分子量可能增加。此外，由於發生在氫化聚矽氧氮烷的N-H基與聚矽烷的Si-H基之間的氫鍵反應將產生氫氣而使壓力增加。因此，在反應過程中的壓力增加需要加以控制。
依據改質氫化聚矽氧氮烷的第二種方法，改質氫化聚矽氧氮烷可以藉由添加鹵代矽烷化合物及矽烷化合物到吡啶和水的混合物中，並且在注入氨水於其中時進行氨解作用而製備。
鹵代矽烷化合物和矽烷化合物可以和第一方法中所示相同。
在第一或第二種方法中製備而取得的改質氫化聚矽氧氮烷，是在溶液中的固體，因此，進一步進行過濾和分離，或者包括改質氫化聚矽氧氮烷固體的溶液都可以使用。
根據本發明的一個實施例，包括改質氫化聚矽氧氮烷的以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物的製備方法，還可以進一步包括對溶劑進行取代，例如，以一種非極性溶劑替代改質氫化聚矽氧氮烷溶液中的吡啶。
非極性溶劑可以是二正丁基醚、二甲苯等。
溶劑的替代可以用公知的方法來執行，具體來說，藉由在包括改質氫化聚矽氧氮烷的溶液中加入乾燥的非極性溶劑如乾燥的二正丁基醚，乾燥的二甲苯或類似的溶劑，並用旋轉蒸發器蒸發吡啶。
根據本發明的一個實施例，以氧化矽為主的絕緣層可以使用以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物製造出來。
以氧化矽為主的絕緣層可以用公知的方法形成，沒有特別的限制。
具體而言，以氧化矽為主的絕緣層的製造方法可以包括將上述以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物塗布於例如半導體、液晶體等之類的裝置基底上；在溫度大於等於50℃、小於等於200℃下，軟烘烤已經塗布以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物的基底；然後在大於等於200℃、小於 等於1000℃的溫度，於氧氣環境或包含大於等於0.1kPa的大氣環境的條件下，對經軟烘烤的基底進行加熱。
在基材上的塗布可以包括旋塗法，狹縫塗布(slit-coat)法等，沒有特別的限制。
軟烘烤工序可在溫度範圍從50℃~200℃下進行5秒至10分鐘，以除去包含在改質氫化聚矽氧氮烷薄膜中的溶劑。當烘烤溫度非常低時，溶劑被除去的不夠充分，而當烘烤溫度非常高時，會發生氧化反應，而且在接下來的熱處理過程中，可能會難以控制。因此，烘烤要在前述溫度範圍內進行。另外，當反應時間極短，反應難以控制，而當反應時間極長，反應是不實用的，因為氧化反應會發生，或它的時間太長以至於當太多的基底時無法處理。因此，烘烤也要在前述時間範圍內進行。
此外，軟烘烤可以在任何大氣環境下進行，包括氮氣，氧氣，或水氣。
加熱是一個將改質氫化聚矽氧氮烷薄膜轉換成氧化矽薄膜的工序，並且可以在200℃~1000℃的溫度、1分鐘至3小時下進行。當反應溫度非常低，則改質氫化聚矽氧氮烷可能不能充分轉化成氧化矽，而當反應溫度是非常高的，可能會產生氧化損傷(oxidation damage)等。因此，該反應要在溫度範圍內進行。此外，當加熱的時間極短，在固化爐等中的溫度和環境氣體很難控制，而當加熱時間極長，可能會造成在基底上的氧化損傷等，再者，要處理許多基底時，如果時間太長，加熱工序會變得不實用。因此，加熱可以在前述時間範圍內進行。此外，在加熱過程中可以包括水氣，水蒸氣的分壓範圍從0.1千帕至20千帕。
此外，加熱工序中的氣體可包括氧氣或水蒸氣，並且可以用惰性氣體如氮氣，氬氣等稀釋。
其原因是，改質氫化聚矽氧氮烷本質上需要氣體來氧化，因為只有惰性氣體不能將氫化聚矽氧氮烷轉換為氧化矽。
包括改質氫化聚矽氧氮烷的以氧化矽為主的絕緣層具有低的N/Si比，顯著降低膜的收縮率。
下面的實施例會更詳細地說明本發明。然而，應該理解的是本發明並不限於這些實施例。
比較例1
一個2升配有攪拌器和溫度計的反應器，內部用乾燥的氮氣取代。
注入2.0克純水到1,500克的無水吡啶中，並充分混合它們後，將反應器填充該混合物並保溫在5℃。隨後，將100g的二氯矽烷用超過1小時的時間緩慢注入反應器中，然後將70克氨水以超過3小時的時間緩慢地注入反應器中，並同時攪拌反應器。以30分鐘將乾燥的氮氣注入到反應器中，除去留在反應器的氨，將所得的白色漿液產物在乾燥的氮氣環境下，用1微米大小的TEFLON(四氟乙烯)過濾器過濾。然後，將1,000克的二正丁基醚溶液中加入1,000g的過濾後溶液，用旋轉蒸發器被用來將其中的溶劑吡啶取代成二正丁基醚，且同時調整其固體成分濃度到20重量%，和使用孔徑為0.03μm的TEFLON(四氟乙烯)濾器過濾所得物，獲得氫化聚矽氧氮烷。
氫化聚矽氧氮烷的重量平均分子量為2000，且氫化聚矽氧氮烷的N/Si為0.98。
此外，氫化聚矽氧氮烷是以旋塗機以每分鐘1500轉、20秒的條件塗布在矽晶片上，在熱板上以100℃進行5分鐘乾燥，並在包含分壓5千帕的水蒸氣的氧氣環境下，以750℃加熱一小時。
加熱之前和之後的膜厚度收縮率是22.5%。
比較例2
一個2升配有攪拌器和溫度計的反應器，內部用乾燥的氮氣取代。接著，注入2.0克純水到1,500克的無水吡啶中，並充分混合它們後，將該混合物注入反應器中，並將反應器保溫在20℃。之後，將100g的二氯矽烷用超過1小時的時間緩慢注入反應器中，然後將70克氨水以超過3小時的時間緩慢地注入其中，並同時攪拌反應器。然後，以30分鐘將乾燥的氮氣注入到反應器中，除去留在反應器的氨，將所得的白色漿液產物在乾燥的氮氣環境下，用1微米大小的TEFLON(四氟乙烯)過濾器過濾。隨即，將1,000克乾燥的二甲苯溶液中加入1,000g的過濾後溶液，用旋轉蒸發器將其中的溶劑吡啶取代成二甲苯，且同時調整其固體成分濃度到20重量%，和使用孔徑為0.03μm的TEFLON(四氟乙烯)過濾器過濾所得物，獲得全氫聚矽氧氮烷。
全氫聚矽氧氮烷的重量平均分子量是3500。
此外，全氫聚矽氧氮烷是以旋塗機以每分鐘1500轉、20秒的條件塗布在矽晶片上，在熱板上以100℃進行5分鐘乾燥，並在包含分壓5千 帕的水蒸氣的氧氣環境下，以750℃加熱一小時。
加熱之前和之後的膜厚度收縮率是16.9%，且膜的N/Si是0.97。
實施例1
一個1升配有攪拌器和溫度計的反應器，內部用乾燥的氮氣取代。然後，將包含20重量%依據比較例1的氫化聚矽氧氮烷的100克二正丁基醚溶液、2.0克的環戊矽烷和300克的無水吡啶注入到反應器中，並將反應器內部取代成乾燥氮氣。將反應器在油浴中慢慢地加熱，保持在100℃下5小時，然後冷卻至室溫。然後，用旋轉蒸發器將1,000克乾燥的二正丁基醚加入反應器中，以替代溶劑裡的吡啶，並且同時調節固體濃度為20重量%，然後以尺寸0.03μm的TEFLON(四氟乙烯)過濾器過濾產物，獲得改質氫化聚矽氧氮烷的溶液。
以聚苯乙烯換算改質氫化聚矽氧氮烷溶液的重量平均分子量為3500，改質氫化聚矽氧氮烷溶液的N/Si為0.93。
此外，改質氫化聚矽氧氮烷溶液，以每分鐘1500轉的轉速、20秒的條件旋塗在矽晶片上，在100℃的熱板上乾燥5分鐘，然候在包含分壓5千帕的水蒸氣的氧氣環境下，以750℃加熱1小時。
加熱之前和之後的膜厚度收縮率是15.7%。
實施例2
一個1升配有攪拌器和溫度計的反應器，內部用乾燥的氮氣取代。然後，將包含20重量%依據比較例1的氫化聚矽氧氮烷的100克二正 丁基醚溶液、4.0克的環戊矽烷和300克的無水吡啶注入到反應器中，並將反應器內部取代成乾燥氮氣。將反應器在油浴中慢慢地加熱，保持在100℃下5小時，然後冷卻至室溫。然後，用旋轉蒸發器將1,000克乾燥的二正丁基醚加入反應器中，以替代溶劑裡的吡啶，並且同時調節固體濃度為20重量%，然後以尺寸0.03微米的TEFLON(四氟乙烯)過濾器過濾產物，獲得改質氫化聚矽氧氮烷的溶液。
以聚苯乙烯換算改質氫化聚矽氧氮烷溶液的重量平均分子量為3500，改質氫化聚矽氧氮烷溶液的N/Si為0.92。
此外，改質氫化聚矽氧氮烷溶液以每分鐘1500轉的轉速花20秒旋塗在矽晶片上，在100℃的熱板上乾燥5分鐘，然候在包含分壓5千帕的水蒸氣壓的氧氣環境下，以750℃加熱1小時。
加熱之前和之後的膜厚度收縮率是14.4%。
實施例3
一個1升配有攪拌器和溫度計的反應器，內部用乾燥的氮氣取代。然後，將包含20重量%依據比較例1的氫化聚矽氧氮烷的100克二正丁基醚溶液、6.0克的環戊矽烷和300克的無水吡啶注入到反應器中，並將反應器內部取代成乾燥氮氣。將反應器在油浴中慢慢地加熱，保持在100℃下5小時，然後冷卻至室溫。然後，用旋轉蒸發器將1,000克乾燥的二正丁基醚加入反應器中，以替代溶劑裡的吡啶，並且同時調節固體濃度為20重量%，然後以尺寸0.03微米的TEFLON(四氟乙烯)過濾器過濾產物，獲得改質氫化聚矽氧氮烷的溶液。
以聚苯乙烯換算改質氫化聚矽氧氮烷溶液的重量平均分子量為3500，改質氫化聚矽氧氮烷溶液的N/Si為0.91。
此外，改質氫化聚矽氧氮烷溶液，以每分鐘1500轉的轉速花20秒旋塗在矽晶片上，在100℃的熱板上乾燥5分鐘，然候在包含分壓5千帕的水蒸氣壓的氧氣環境下，以500℃加熱5分鐘到1小時。
加熱之前和之後的膜厚度收縮率是13.8%。
與比較例2相比，根據實施例1、2和3所載的改質聚矽氧氮烷膜相較於相同重量平均分子量的聚矽氧氮烷膜，顯示出較小的膜厚度收縮率。
藉由使用下面的裝置，來評價根據實施例和比較例的膜。
重量平均分子量：
膠體滲透層析儀(GPC)是沃特斯公司所製造；高壓液相層析儀(HPLC)泵浦1515、折射率(RI)偵測器2414
管柱(Column)是Shodex公司所製造；KF801、KF802、KF803
校正是藉由標準聚苯乙烯聚合物
N/Si：XPS；JPS-9010(日本電子股份有限公司(JEOL))
膜厚度收縮率：收縮率是根據下面的方程式1，藉由使用反射光譜膜厚度測定裝置(ST-4000，科美宜科股份有限公司(K-MAC corp.))，測量在水蒸氣環境下，加熱前與加熱後的膜厚度(加熱前T1，加熱後T2)後所算出的。
「方程式1」(T1-T2)/T1×100(%)
雖然本發明已被描述在目前被認為是實際的示例性實施例中，但應理解，本發明並不限於所公開的實施例，但是，與此相反，故意涵蓋各種修改及等同的步驟都會包含在所附的專利申請範圍的精神和範圍之內。

Claims (17)

  1. 一種改質氫化聚矽氧氮烷，其由以下方法製備：將氫化聚矽氧氮烷和選自聚矽烷、聚環矽烷及矽烷低聚物的矽烷化合物反應，其中，該矽烷化合物具有如下由化學式4所表示結構： 其中，在上述化學式4，R1 和R2 是各自獨立地選自H、SiH3 、NH2 、Cl、Br和I，R3 和R4 是各自獨立地選自H、SiH3 、NH2 、Cl、Br和I，或彼此融合，以提供一個環，並且a是1到30的整數。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的改質氫化聚矽氧氮烷，其中，該改質氫化聚矽氧氮烷的氮原子和矽原子的原子數比(N/Si)小於或等於0.95。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的改質氫化聚矽氧氮烷，其中該改質氫化聚矽氧氮烷包括由以下化學式1至3表示的結構單元： 【化學式2】 其中，在上面的化學式1至3中，R1 和R2 各自獨立地選自H、SiH3 、及NH2 ，R3 為H或SiH3 。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的改質氫化聚矽氧氮烷，其中，該改質氫化聚矽氧氮烷具有占該改質氫化聚矽氧氮烷總量0.2至3重量%的氧含量。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的改質氫化聚矽氧氮烷，其中該改質氫化聚矽氧氮烷的重量平均分子量為1000~30000。
  6. 一種以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物，含有藉由氫化聚矽氧氮烷和選自聚矽烷、聚環矽烷及矽烷低聚物的矽烷化合物反應所製備的改質氫化聚矽氧氮烷，其中，該矽烷化合物具有如下由化學式4所表示結構： 其中，在上述化學式4，R1 和R2 是各自獨立地選自H、SiH3 、NH2 、Cl、Br和I，R3 和R4 是各自獨立地選自H、SiH3 、NH2 、Cl、Br和I，或彼此融合， 以提供一個環，並且a是1到30的整數。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物，其中，該改質氫化聚矽氧氮烷的氮原子和矽原子的原子數比(N/Si)小於或等於0.95。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物，其中，該改質氫化聚矽氧氮烷包括由以下化學式1至3所表示的結構單元： 其中，在上面的化學式1至3中，R1 和R2 各自獨立地選自H、SiH3 、及NH2 ，R3 為H或SiH3 。
  9. 如申請專利範圍第6項所述的以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物，其中，該改質氫化聚矽氧氮烷具有占該改質氫化聚矽氧氮烷總量0.2至3重量%的氧含量。
  10. 如申請專利範圍第6項所述的以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物，其中，該改質氫化聚矽氧氮烷的重量平均分子量為1000~30000。
  11. 一種用於製備以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物的方法，其包含：將氫化聚矽氧氮烷和矽烷化合物在溶劑中加熱反應，或在吡啶和水的混合物中加入鹵代矽烷化合物和矽烷化合物，並執行氨解作用以合成改質氫化聚矽氧氮烷，然後製備改質氫化聚矽氧氮烷的溶液，其中，該矽烷化合物是選自聚矽烷、聚環矽烷及矽烷低聚物，其中，該矽烷化合物具有如下由化學式4所表示結構： 其中，在上述化學式4，R1 和R2 是各自獨立地選自H、SiH3 、NH2 、Cl、Br和I，R3 和R4 是各自獨立地選自H、SiH3 、NH2 、Cl、Br和I，或彼此融合，以提供一個環，並且a是1到30的整數。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的製備以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物的方法，其中，該鹵代矽烷化合物選自二氯矽烷，三氯矽烷，四氯矽烷，及它們的混合物。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的製備以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物的方法，其中，該矽烷化合物是環戊矽烷。
  14. 如申請專利範圍第11項所述的製備以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物的方法，進一步包括以一種非極性溶劑替代該改質氫化聚矽氧氮烷的溶劑。
  15. 如申請專利範圍第11項所述的製備以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物的方法，其中，該非極性溶劑是二甲苯或正丁醚。
  16. 一種以氧化矽為主的絕緣層，是使用申請專利範圍第6項至第10項中的任一項所述的以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物所製造的。
  17. 一種製造以氧化矽為主的絕緣層的方法，其包括塗布申請專利範圍第6項至第10項中任一項所述的以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物在基底上；以大於或等於50℃且小於或等於200℃的溫度，軟烘烤塗布有該以氧化矽為主的絕緣層形成用組合物的該基底；以及在溫度大於或等於200℃並小於或等於1,000℃的氧氣環境或包括大於等於0.1千帕水蒸氣的大氣環境下加熱該軟烘烤過的基底。
TW102126041A 2012-12-31 2013-07-22 改質氫化聚矽氧氮烷、含有其的用於形成以氧化矽爲主的絕緣層之組合物、用於形成以氧化矽爲主的絕緣層之組合物的製備方法、以氧化矽爲主的絕緣層、及以氧化矽爲主的絕緣層的製造方法 TWI503374B (zh)

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