TWI499617B - Photoresist polyimide composition, the main agent, the preparation of its main agent and the preparation of polyimide solder film - Google Patents
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Description
本發明係關於一種光感性聚醯亞胺組成物,尤指一種可適用於軟性電路板之光感性聚醯亞胺組成物。本發明另關於該光感性聚醯亞胺組成物之主劑及其製法。本發明又關於該光感性聚醯亞胺組成物所製成的聚醯亞胺防焊膜。
用於一般軟性電路板之以環氧樹脂為主劑的光感性防焊組成物所製成的薄膜,因有著耐焊錫性、機械強度及耐燃性不足等缺點,而難以適用於高密度電路的軟性電路板。
台灣專利公告第I320514號案提供一種負型光感性組成物,惟該負型光感性組成物所製成之光感性薄膜,除了需要較高的硬烤溫度(約230℃)外,還必須以含四甲基氫氧化銨(tetramethylazanium hydroxide,TMAH)的乙醇溶液作為顯影劑,惟含四甲基氫氧化銨的乙醇溶液已非目前電路板製程所使用的顯影劑。復於顯影後,該負型光感性組成物所製成之光感性薄膜之厚度僅為3微米,從而不適合作為電路板防焊膜。
台灣專利公告第I320514號案提供一種負型光
阻劑組成物,惟該負型光阻劑組成物所製成之薄膜,除了需要較高的硬烤溫度(約230℃)以外,尚有不易顯影之缺點(顯影條件:以含TMAH的乙醇溶液顯影90秒後,再以乙醇沖洗30秒)。又該負型光阻劑組成物所製成之薄膜,係需要較高的曝光能量(1000毫焦耳/平方公分);況於顯影後,該負型光阻劑組成物所製成之薄膜係具有高介電常數及介電損耗,難以適用於高密度電路的軟性電路板。
台灣專利公告第I374158號案提供一種感光型聚醯亞胺,惟其雖表明為感光型聚醯亞胺,但無提到相關的顯影條件及電性、耐熱性、可撓性及耐化性等性質,且依據其內容可知,其應為一膜體,使用時需要用貼合機壓合於電路板上,則有貼合不良及儲存安定性的問題。
因此,現有技術尚未提供一種可製得同時具有低硬烤溫度、低曝光能量及適用於弱鹼性顯影劑的薄膜之光感性組成物,則難以避免線路氧化、縮短製程時間並保護環境;現有技術之經顯影的薄膜係具有高介電常數、高介電損耗及不佳的耐燃性耐焊錫性與機械性質,故現有技術之光感性組成物及其所製成的薄膜尚未能符合具高密度電路的軟性電路板之需求。
有鑒於上述現有技術之缺點,本發明之目的在於提供一種光感性聚醯亞胺組成物、其主劑、其主劑的製法及其製得的聚醯亞胺防焊薄膜。
為了可達到前述之發明目的,本發明所採取之技術手段為令該光感性聚醯亞胺組成物之主劑的製法,其
步驟包含:令一長碳鏈脂肪族二胺單體、另一二胺單體、一二酸酐單體及一單酐單體於一非質子型溶劑中反應,以得到一聚醯胺酸;亞醯胺化該聚醯胺酸,以得到一含有可溶性聚醯亞胺的聚醯亞胺溶液;以及嫁接一嫁接單體於該聚醯亞胺溶液之可溶性聚醯亞胺上,以得到該光感性聚醯亞胺組成物之主劑;其中,該嫁接單體之主碳鏈之兩末端分別具有一雙鍵及一環氧基團。
依據本發明之主劑的製法,該長碳鏈脂肪族二胺單體可為己二胺、辛二胺、壬二胺、癸二胺等主碳鏈含有6至40碳數的脂肪族二胺單體。
依據本發明之主劑的製法,嫁接該嫁接單體於該聚醯亞胺溶液之可溶性聚醯亞胺上,以得到該光感性聚醯亞胺組成物之主劑之步驟進一步包含:嫁接該嫁接單體於該聚醯亞胺溶液之可溶性聚醯亞胺上,得到一含有改質的可溶性聚醯亞胺的溶液之步驟;以及混合該含有改質的可溶性聚醯亞胺的溶液與一交聯劑,以得到該光感性聚醯亞胺組成物之主劑之步驟。
藉由交聯劑之使用,可增加經紫外光曝光後,該光感性聚醯亞胺組成物之主劑硬化劑的交聯,使被曝光的區域不容易被顯影液溶解。
較佳的,於混合該含有改質的可溶性聚醯亞胺
的溶液與該交聯劑,以得到該光感性聚醯亞胺組成物之主劑之步驟中,該交聯劑係選自於下列所構成之群組:三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(trimethylolpropane triacrylate)單體、季戊四醇三丙烯酸酯(pentaerythritol triacrylate)、1,6-己二醇二丙烯酸酯(1,6-Hexanediol diacrylate)、聚二季戊四醇六丙烯酸酯(dipentylerythritol hexaacrylate)、二缩三丙二醇二丙烯酸酯(tri(propylene glycol)diacrylate)及其組合。
較佳的,於混合該含有改質的可溶性聚醯亞胺的溶液與該交聯劑,以得到該光感性聚醯亞胺組成物之主劑之步驟中,以該改質的可溶性聚醯亞胺之重量為基準,該交聯劑之重量介於10至40重量單位之間。
依據本發明之主劑的製法,於嫁接該嫁接單體於該聚醯亞胺溶液之可溶性聚醯亞胺上,以得到該光感性聚醯亞胺組成物之主劑之步驟中,該嫁接單體係選自於下列所構成之群組:甲基丙烯酸缩水甘油酯(glycidyl methacrylate)、烯丙基缩水甘油醚(allyl glycidyl ether)及其組合。
依據本發明之主劑的製法,於嫁接該嫁接單體於該聚醯亞胺溶液之可溶性聚醯亞胺上,以得到該光感性聚醯亞胺組成物之主劑之步驟中,以該聚醯亞胺溶液所含有的可溶性聚醯亞胺之重量為基準,該嫁接單體之重量介於5至15重量單位之間。
依據本發明之主劑的製法,於令該長碳鏈脂肪族二胺單體、該另一二胺單體、該二酸酐單體及該單酐單
體於該非質子型溶劑中反應,得到該聚醯胺酸之步驟中,該另一二胺單體係選自於下列所構成之群組:亞甲基雙鄰氨基苯甲酸(methelene bis(anthranilic acid))、3,5-二氨基苯甲酸(3,5-diaminobenzoic acid)、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯(1,3-bis(3-aminophenoxyl)benzene)、4,4'-二氨基二苯醚(4,4'-oxydianiline)、2,2'-雙[4-(4-氨基苯氧基苯基)]丙烷(2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane)、2,2-雙(3-氨基-4-羥基苯基)六氟丙烷(2,2-bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane)、2,2'-二(三氟甲基)二氨基聯苯(2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine)及其組合;該二酸酐單體係選自於下列所構成之群組:4,4'-氧雙鄰苯二甲酸酐(4,4'-oxydiphthalic dianhydride)、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐(3,3',4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride)、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride)、雙環[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐(bicyclo[2.2.2]oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic acid dianhydride)、4,4'-(六氟異丙烯)二酞酸酐(4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride)及其組合。該單酐單體係包含1,2,4-苯三甲酸酐(1,2,4-benzenetricarboxylic anhydride);非質子型溶劑係選自於下列所構成之群組:N-甲基吡咯烷酮(n-methyl-2-pyrrolidone)、二甲基乙醯胺(dimethylacetamide)、二甲基甲醯胺
(dimethylformamide)、二甲基亞碸(dimethyl sulfoxide)、1,4-丁內酯(butyrolactone)及其組合。
依據本發明之主劑的製法,於令該長碳鏈脂肪族二胺單體、該另一二胺單體、該二酸酐單體及該單酐單體於該非質子型溶劑中反應,得到該聚醯胺酸之步驟中,該長碳鏈脂肪族二胺單體及該另一二胺單體之總莫耳數為基準,該二酸酐單體及該單酸酐單體之總量為0.85至0.95莫耳。
為了可達到前述之發明目的,本發明所採取之技術手段為令該光感性聚醯亞胺組成物之主劑,其係如前所述的光感性聚醯亞胺組成物之主劑的製法所製得。
依據本發明之主劑,以該主劑之總重量為基準,該主劑的固含量介於55至60重量百分比(weight percent)之間,且該主劑的黏度介於65000至75000厘泊(centipoise)之間。
為了可達到前述之發明目的,本發明所採取之技術手段為令該光感性聚醯亞胺組成物,其中包含:如前所述的光感性聚醯亞胺組成物之主劑;以及一硬化劑,該硬化劑包含一光起始劑。
依據本發明之光感性聚醯亞胺組成物,該硬化劑包含一改質劑。藉以提高主劑的交聯密度,進而使產品耐熱性及耐化性提升。
較佳的,該硬化劑之改質劑係選自下列構成之群組:1,3-亞苯基雙噁唑啉(1,3-phenylene-bis-oxazoline)、環氧樹脂(epoxy)及其組合。
較佳的,該硬化劑之光起始劑係選自下列構成之群組:苯基雙(2,4,6-三甲基苯甲基)氧化膦(phenyl bis(2,4,6-trimethylphenyl methyl)phosphine oxide)、2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-嗎啉苄苯基)丁酮(2-Benzyl-2-(dimethylamino)-1-[4-(4-morpholinyl)phenyl]-1-butanone)及其組合。
較佳的,該主劑與該硬化劑之重量比係介於7:3至4:1之間。
為了可達到前述之發明目的,本發明所採取之技術手段為令該聚醯亞胺防焊防焊膜,其係由前所述的光感性聚醯亞胺組成物所製成,其介電常數低於3且介電損耗低於0.02。
藉由長碳鏈脂肪族二胺單體及主碳鏈之兩末端分別具有一雙鍵及一環氧基團的嫁接單體,係令本發明之光感性聚醯亞胺組成物之主劑的製法所製得之主劑與含有光起始劑的硬化劑混合後可經網版印刷而製得一光感性聚醯亞胺膜於銅箔上;該光感性聚醯亞胺膜可以500mj/cm2
之曝光能量曝光,該光感性聚醯亞胺膜於曝光後可使用弱鹼性顯影劑顯影,且該光感性聚醯亞胺膜於顯影後所製得的聚醯亞胺防焊膜係具有低介電常數、低介電損耗、良好的耐燃性、良好的耐焊錫性及鉛筆硬度。因此,本發明之光感性聚醯亞胺組成物及其製得之聚醯亞胺防焊膜,係能符合高密度電路的軟性電路板之需求。
實施例1 光感性聚醯亞胺組成物之主劑之製
備
首先,於一1000毫升的玻璃反應釜中,令67.89公克之長碳鏈脂肪族二胺單體與116.28公克之另一二胺單體於70℃之條件下溶解一非質子型溶劑中,得到一第一溶液;令120公克的二酸酐單體於70℃、攪拌2小時之條件下溶解於該第一溶液中,得到一第二溶液;令31.59公克的單酸酐單體於70℃、攪拌2小時之條件下溶解於該第二溶液中,得到一聚醯胺酸。於本實施例中,該長碳鏈脂肪族二胺單體為主碳鏈具有36碳數的脂肪族二胺單體,該另一二胺單體為亞甲基雙鄰氨基苯甲酸,該非質子型溶劑為N-甲基吡咯烷酮,該二酸酐單體為4,4’-氧雙鄰苯二甲酸酐,該單酸酐單體為1,2,4-苯三甲酸酐,且該長碳鏈脂肪族二胺單體與該另一二胺單體之總莫耳數:該二酸酐單體與該單酸酐單體之總莫耳數為1:0.9。
然後,令1.68公克之三苯基膦(triphenylphosphine,TPP)、80公克之甲苯與該聚醯胺酸混合,形成一預反應溶液;令該預反應溶液依序於150℃攪拌3小時、於160℃攪拌1小時及於170℃攪拌1小時之條件下進行亞醯胺化反應,得到一含有可溶性聚醯亞胺的聚醯亞胺溶液。其中,三苯基膦為催化劑,甲苯為共沸劑。
之後,將3.36克的三苯基膦及1.68克的氫醌(hydroquinone)加入該含有可溶性聚醯亞胺的聚醯亞胺溶液後,令該含有可溶性聚醯亞胺的聚醯亞胺溶液持溫於95℃下攪拌0.5小時,得到一混合溶液;接著,於將36.67克的甲基丙烯酸缩水甘油酯緩慢加入該混合溶液中後,令
該混合溶液於持溫於95℃攪拌4小時後冷卻,使得甲基丙烯酸缩水甘油酯嫁接於可溶性聚醯亞胺上,則得到一含有改質的可溶性聚醯亞胺的溶液。其中,以該聚醯亞胺溶液所含有的可溶性聚醯亞胺之重量為基準,該甲基丙烯酸缩水甘油酯單體之重量為10重量單位。且藉由氫醌之使用,可避免甲基丙烯酸缩水甘油酯與該可溶性聚醯亞胺交聯而形成凝膠體(gel)。
最後,以鏈太郎攪拌機將8.4g的煙霧化二氧化矽、2.1克的色料、1.05公克的三苯基膦、64公克的交聯劑、5克的消泡劑及420公克之含有改質的可溶性聚醯亞胺的溶液攪拌混合10分鐘後,得到一混合物;再以三滾筒機分散該混合物得到一主劑,該主劑之固含量約57%,黏度約70000厘泊(ceptipoise)。其中,該交聯劑為三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯單體,且以該改質的可溶性聚醯亞胺之重量為基準,該交聯劑之重量為25重量單位。
實施例2 光感性聚醯亞胺組成物之硬化劑之製備
以鍊太郎攪拌機將31.5公克之改質劑及42公克的光起始劑溶於137公克的N-甲基吡咯烷酮攪拌混合5分鐘後,得到一硬化劑。於本實施例中,該改質劑為1,3-亞苯基雙噁唑啉,該光起始劑為苯基雙(2,4,6-三甲基苯甲基)氧化膦。
實施例3 光感性聚醯亞胺組成物之應用
將實施例1之光感性聚醯亞胺組合物之主劑及實施例2之光感性聚醯亞胺組合物之硬化劑以7:3的重量
比例混合,製得一光感性聚醯亞胺油墨,該光感性聚醯亞胺油墨之固含量約51%,黏度約15000厘泊。
以網版印刷之方式,將該光感性聚醯亞胺油墨印刷於0.5盎司/平方英呎(oz/ft2
)的銅箔上後,令熱風烘箱以70℃之預烤溫度烘烤該光感性聚醯亞胺油墨10分鐘後,形成一光感性聚醯亞胺膜於該銅箔上,且該光感性聚醯亞胺膜之厚度為20微米。
於該光感性聚醯亞胺膜遠離該銅箔之一側面上鋪設一底片,使用一未經過濾之汞弧光燈以具有500毫焦耳每平方公分(mj/cm2
)之能量的光線令該光感性聚醯亞胺膜曝光,該具有500mj/cm2
之能量的光線相當於21階能量表(Stouffer 21-step tablet)之5至7階。
以含有1體積百分比的碳酸鈉之水溶液為顯影劑,令一超音波震盪器以30℃之溫度下使經曝光的光感性聚醯亞胺膜顯影,顯影時間為90秒;以清水清洗經顯影的光感性聚醯亞胺膜30秒後,再以空氣槍將經清洗的光感性聚醯亞胺膜吹乾。
最後,令一熱風循環烘箱以160℃之硬烤溫度將吹乾的光感性聚醯亞胺膜硬烤60分鐘,得到一聚醯亞胺防焊膜於該銅箔上,該聚醯亞胺防焊防焊膜之厚度為19微米,且以光學顯微鏡觀察該聚醯亞胺防焊防焊膜,可觀察到解析度達50微米的線寬與線距。
由上述可知,由實施例1之主劑及實施例2之硬化劑所製得的光感性聚醯亞胺油墨可藉由網版印刷的方式印刷於銅箔上,因此,本發明之光感性聚醯亞胺組成物
適用於電路板。
另外,光感性聚醯亞胺組成物製成的光感性聚醯亞胺膜,其曝光所需的光線能量及硬烤溫度分別為500mj/cm2
及160℃,係遠低於1000mj/cm2
及230℃,則該光感性聚醯亞胺組成物製成的光感性聚醯亞胺膜係能節省電路板製程的能源成本。
此外,本實施例中,該光感性聚醯亞胺組成物製成的光感性聚醯亞胺膜於曝光後係使用1體積百分比的碳酸鈉之水溶液顯影,顯示其可使用弱鹼性顯影劑顯影,而弱鹼性顯影劑係電路板製程常用的顯影劑,則該光感性聚醯亞胺組成物製成的光感性聚醯亞胺膜於曝光後不需使用非電路板製程常用的顯影劑以外的特定種類顯影劑即可顯影。
測試例1
量測實施例3之聚醯亞胺防焊膜的體積電阻、表面電阻、介電常數(Dk)、介電損耗(Df)、崩潰電壓、鉛筆硬度、防焊性、耐燃性、耐酸性、耐鹼性、耐溶劑性。測試結果示於表1中。。
體積電阻:依據IPC-TM-650 2.5.17量測。
表面電阻:依據IPC-TM-650 2.5.17量測。
崩潰電壓:依據IPC-TM-650 2.5.6量測。
介電常數及介電損耗:依據IPC-TM-650 2.5.5.3量測。
鉛筆硬度:依據IPC-TM650 2.4.27.2量測
防焊性A:依據IPC-TM-650 2.4.13量測,預
熱及浮焊於260℃持續10秒;若未起泡,分層或起皺,則為通過。
防焊性B:依據IPC-TM-650 2.4.13量測,預熱及浮焊於300℃持續30秒;若未起泡,分層或起皺,則為通過。
耐燃性:依據UL 94量測,達VTM-0等級則為通過。
耐酸性:浸泡於10體積百分濃度的鹽酸溶液中10分鐘,未鼓起、脫落及色變則為通過。
耐鹼性:浸泡於10重量百分濃度的氫氧化鈉溶液中10分鐘,未鼓起、脫落及色變則為通過。
耐溶劑性,浸泡於異丙醇溶液及丁酮溶液中10分鐘,未鼓起、脫落及色變則為通過。
測試例2
本測試例係將實施例3之光感性聚醯亞胺油墨塗佈於厚度為1/2密耳(mil)的聚醯亞胺膜的一側面上形成一光感性聚醯亞胺膜,令本測試例之光感性聚醯亞胺膜硬化為一聚醯亞胺防焊防焊膜,得到由該厚度為1/2密耳(mil)的聚醯亞胺膜及該聚醯亞胺防焊防焊膜構成的測試片。
將該測試片對折形成一彎折部,將重量為200公克的法碼壓置於該彎折部上,檢視於該彎折部處,該聚醯亞胺防焊防焊膜是否有裂痕。若無裂痕則表示該聚醯亞胺防焊防焊膜係具良好的耐死折性。測視結果示於表1中。
如表1所示,實施例1之主劑及實施例2之硬化劑所製得的光感性聚醯亞胺油墨,經過網版印刷、曝光、
硬烤及顯影後所製得之聚醯亞胺防焊膜,其介電常數低於3且介電損耗低於0.02,可推知該聚醯亞胺防焊膜係可適用於高頻化的電子設備。
如表1所示,實施例1之主劑及實施例2之硬化劑製成的聚醯亞胺防焊膜係可通過UL 94檢測標準之VTM-0等級,且可通過防焊性、耐酸性、耐鹼性及耐溶劑性等測試,顯示實施例1之主劑及實施例2之硬化劑製成的聚醯亞胺防焊膜該聚醯亞胺防焊膜係具有良好的化學性質。
如表1所示,實施例1之主劑及實施例2之硬化劑製成的聚醯亞胺防焊膜經耐死折性測試而無產生裂痕,顯示其具有良好的耐死折性。
綜上所述,藉由長碳鏈脂肪族二胺單體及主碳
鏈之兩末端分別具有一雙鍵及一環氧基團的單體,係令本發明之光感性聚醯亞胺組成物之主劑的製法所製得之主劑與含有光起始劑的硬化劑可經由網版印刷而製得一光感性聚醯亞胺膜;該光感性聚醯亞胺膜可以500mj/cm2
之曝光能量曝光,該光感性聚醯亞胺膜於曝光後可使用弱鹼性顯影劑顯影,且該光感性聚醯亞胺膜於顯影後所製得的聚醯亞胺防焊膜係具有低介電常數、低介電損耗、良好的耐死折性、良好的耐燃性、良好的耐焊錫性及鉛筆硬度。因此,本發明之本發明之光感性聚醯亞胺組成物、其所製的的光感性聚醯亞胺膜及聚醯亞胺防焊膜,係能符合高密度電路的軟性電路板之需求。
Claims (20)
- 一種光感性聚醯亞胺組成物之主劑的製法,其步驟包含:令一長碳鏈脂肪族二胺單體、另一二胺單體、一二酸酐單體及一單酐單體於一非質子型溶劑中反應,以得到一聚醯胺酸;亞醯胺化該聚醯胺酸,以得到一含有可溶性聚醯亞胺的聚醯亞胺溶液;以及嫁接一嫁接單體於該聚醯亞胺溶液之可溶性聚醯亞胺上,以得到該光感性聚醯亞胺組成物之主劑;其中,該嫁接單體之主碳鏈之兩末端分別具有一雙鍵及一環氧基團。
- 如請求項1所述之光感性聚醯亞胺組成物之主劑的製法,其中,令該長碳鏈脂肪族二胺單體、該另一二胺單體、該二酸酐單體及該單酐單體於該非質子型溶劑中反應,得到該聚醯胺酸之步驟中,該長碳鏈脂肪族二胺單體為具有主鏈含有6至40碳數的脂肪族二胺單體。
- 如請求項1所述之光感性聚醯亞胺組成物之主劑的製法,其中,嫁接該嫁接單體於該聚醯亞胺溶液之可溶性聚醯亞胺上,以得到該光感性聚醯亞胺組成物之主劑之步驟進一步包含:嫁接該嫁接單體於該聚醯亞胺溶液之可溶性聚醯亞胺上,得到一含有改質的可溶性聚醯亞胺的溶液之步驟;以及混合該含有改質的可溶性聚醯亞胺的溶液與一交聯 劑,以得到該光感性聚醯亞胺組成物之主劑之步驟。
- 如請求項3所述之光感性聚醯亞胺組成物之主劑的製法,其中,混合該含有改質的可溶性聚醯亞胺的溶液與該交聯劑,以得到該光感性聚醯亞胺組成物之主劑之步驟中,該交聯劑係選自於下列所構成之群組:三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯單體、季戊四醇三丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、聚二季戊四醇六丙烯酸酯、二缩三丙二醇二丙烯酸酯及其組合。
- 如請求項3所述之光感性聚醯亞胺組成物之主劑的製法,其中,混合該含有改質的可溶性聚醯亞胺的溶液與該交聯劑,以得到該光感性聚醯亞胺組成物之主劑之步驟中,以該改質的可溶性聚醯亞胺之重量為基準,該交聯劑之重量介於10至40重量單位之間。
- 如請求項1至5中任一項所述之光感性聚醯亞胺組成物之主劑的製法,其中,嫁接該嫁接單體於該聚醯亞胺溶液之可溶性聚醯亞胺上,以得到該光感性聚醯亞胺組成物之主劑之步驟中,該嫁接單體係選自於下列所構成之群組:甲基丙烯酸缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚及其組合。
- 如請求項1至5中任一項所述之光感性聚醯亞胺組成物之主劑的製法,嫁接該嫁接單體於該聚醯亞胺溶液之可溶性聚醯亞胺上,以得到該光感性聚醯亞胺組成物之主劑之步驟中,以該聚醯亞胺溶液所含有的可溶性聚醯亞胺之重量為基準,該嫁接單體之重量介於5至15重量單位之間。
- 如請求項1至5中任一項所述之光感性聚醯亞胺組 成物之主劑的製法,令該長碳鏈脂肪族二胺單體、該另一二胺單體、該二酸酐單體及該單酐單體於該非質子型溶劑中反應,得到該聚醯胺酸之步驟中,該另一二胺單體係選自於下列所構成之群組:亞甲基雙鄰氨基苯甲酸、3,5-二氨基苯甲酸、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯、4,4'-二氨基二苯醚、2,2'-雙[4-(4-氨基苯氧基苯基)]丙烷、2,2-雙(3-氨基-4-羥基苯基)六氟丙烷、2,2'-二(三氟甲基)二氨基聯苯及其組合。
- 如請求項1至5中任一項所述之光感性聚醯亞胺組成物之主劑的製法,令該長碳鏈脂肪族二胺單體、該另一二胺單體、該二酸酐單體及該單酐單體於該非質子型溶劑中反應,得到該聚醯胺酸之步驟中,該二酸酐單體係選自於下列所構成之群組:4,4’-氧雙鄰苯二甲酸酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、雙環[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、4,4'-(六氟異丙烯)二酞酸酐及其組合。
- 如請求項1至5中任一項所述之光感性聚醯亞胺組成物之主劑的製法,令該長碳鏈脂肪族二胺單體、該另一二胺單體、該二酸酐單體及該單酐單體於該非質子型溶劑中反應,得到該聚醯胺酸之步驟中,該單酐單體係包含1,2,4-苯三甲酸酐。
- 如請求項1至5中任一項所述之光感性聚醯亞胺組成物之主劑的製法,令該長碳鏈脂肪族二胺單體、該另一二胺單體、該二酸酐單體及該單酐單體於該非質子型溶劑中反應,得到該聚醯胺酸之步驟中,非質子型溶劑係選自於下列所構成之群組:N-甲基吡咯烷酮、二甲基乙醯胺、 二甲基甲醯胺、二甲基亞碸、1,4-丁內酯及其組合。
- 如請求項1至5中任一項所述之光感性聚醯亞胺組成物之主劑的製法,令該長碳鏈脂肪族二胺單體、該另一二胺單體、該二酸酐單體及該單酐單體於該非質子型溶劑中反應,得到該聚醯胺酸之步驟中,以該長碳鏈脂肪族二胺單體及該另一二胺單體之總莫耳數為基準,該二酸酐單體及該單酸酐單體之總量為0.85至0.95莫耳。
- 一種光感性聚醯亞胺組成物之主劑,其係由如請求項1至12中任一項所述的光感性聚醯亞胺組成物之主劑的製法所製得。
- 如請求項13所述的光感性聚醯亞胺組成物之主劑,以該主劑之總重量為基準,該主劑的固含量介於55至60重量百分比之間,且該主劑的黏度介於65000至75000厘泊之間。
- 一種光感性聚醯亞胺組成物,其中包含:如請求項13或14所述的光感性聚醯亞胺組成物之主劑;以及一硬化劑,該硬化劑包含一光起始劑。
- 如請求項15所述的光感性聚醯亞胺組成物,其中該硬化劑包含一改質劑。
- 如請求項16所述的光感性聚醯亞胺組成物,其中該硬化劑之改質劑係選自下列構成之群組:1,3-亞苯基雙噁唑啉、環氧樹脂及其組合。
- 如請求項15至17中任一項所述的光感性聚醯亞胺組成物,其中該硬化劑之光起始劑係選自下列構成之群 組:苯基雙(2,4,6-三甲基苯甲基)氧化膦、2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-嗎啉苄苯基)丁酮及其組合。
- 如請求項15至17中任一項所述的光感性聚醯亞胺組成物,其中該主劑與該硬化劑之重量比係介於7:3至4:1之間。
- 一種聚醯亞胺防焊膜,其係由請求項15至19所述的光感性聚醯亞胺組成物所製成,其介電常數低於3且介電損耗低於0.02。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW103114943A TWI499617B (zh) | 2014-04-25 | 2014-04-25 | Photoresist polyimide composition, the main agent, the preparation of its main agent and the preparation of polyimide solder film |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW103114943A TWI499617B (zh) | 2014-04-25 | 2014-04-25 | Photoresist polyimide composition, the main agent, the preparation of its main agent and the preparation of polyimide solder film |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI499617B true TWI499617B (zh) | 2015-09-11 |
TW201540745A TW201540745A (zh) | 2015-11-01 |
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ID=54608104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW103114943A TWI499617B (zh) | 2014-04-25 | 2014-04-25 | Photoresist polyimide composition, the main agent, the preparation of its main agent and the preparation of polyimide solder film |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI499617B (zh) |
Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
CN114788075A (zh) * | 2019-12-09 | 2022-07-22 | 洛德公司 | 用于介电绝缘的紫外线涂层 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI804086B (zh) * | 2021-03-26 | 2023-06-01 | 財團法人工業技術研究院 | 聚醯亞胺、薄膜組合物及其所形成之薄膜 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201132692A (en) * | 2010-01-05 | 2011-10-01 | Nippon Kayaku Kk | Polyamide or polyimide resin composition containing phosphine oxide, and cured article thereof |
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2014
- 2014-04-25 TW TW103114943A patent/TWI499617B/zh not_active IP Right Cessation
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Publication number | Publication date |
---|---|
TW201540745A (zh) | 2015-11-01 |
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