TWI497264B - 電子裝置 - Google Patents

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TWI497264B TW102101693A TW102101693A TWI497264B TW I497264 B TWI497264 B TW I497264B TW 102101693 A TW102101693 A TW 102101693A TW 102101693 A TW102101693 A TW 102101693A TW I497264 B TWI497264 B TW I497264B
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Chang Hung Chen
Hsiang Yin Ho
Wei Huan Chou
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Inhon Internat Co Ltd
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    • F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • F28D2021/0029—Heat sinks

Description

電子裝置
本發明係關於一種電子裝置，尤其是一種可攜式電子裝置。
隨著時代的演進，雖然可攜式電子裝置之設計愈來愈輕薄短小，但人類觀看電子裝置的方式似乎沒有多大改變。人眼還是希望能以略為朝下觀看電子裝置之螢幕，且螢幕的法線方向能朝向人眼。因此，若是電子裝置平放在桌面上，則人類必須彎腰駝背才能觀看電子裝置。因此，電子裝置具有諸多設計，使其螢幕能夠立起，以便人類能夠輕鬆觀看螢幕的內容。
對於筆記型電腦而言，其螢幕能夠藉由鉸鏈而相對於主機立起。但對於平板電腦及智慧型手機等電子裝置而言，則沒有其他元件可供螢幕立起。因此，使用者往往必須購入其他周邊配件，才能夠輔助螢幕立起。
有鑑於上述問題，本發明提供一種電子裝置，藉由彼此梳接的第二本體、第一本體及顯示元件，而使第二本體能夠支撐顯示元件。
本發明提供一種電子裝置，包括一第一本體、一第二本體及一顯示元件。第一本體具有相對之一第一端及一第二端。第二本體樞接於第一本體之第一端。顯示元件樞接於第一本體之第二端。第一本體能相對 於顯示元件移動。第二本體能相對於第一本體移動。藉此使第一本體、第二本體及顯示元件之一部分能共同形成為一三角形。
本發明還提供一種電子裝置，包括一本體部及一顯示元件。本體部包含一第一本體及一第二本體。第一本體具有相對之一第一端及一第二端。第二本體樞接於第一本體之第一端。顯示元件樞接於第一本體之第二端。第一本體與第二本體可用以支撐顯示元件與第一本體呈現一銳角狀態。
本發明還提供一種電子裝置，包括一本體部及一顯示元件。本體部包含一第一本體及一第二本體。第一本體具有相對之一第一端及一第二端。第二本體樞接於第一本體之第一端。顯示元件樞接於第一本體之第二端。第一本體與第二本體可貼合於顯示元件之一面而成一片狀裝置。
本發明還提供一種電子裝置，包括一本體部及一顯示元件。本體部包含一第一本體及一第二本體。第一本體具有相對之一第一端及一第二端。第二本體樞接於第一本體之第一端。顯示元件樞接於第一本體之第二端。第一本體與第二本體可互相貼合，再貼合於顯示元件之一面。
根據本發明之電子裝置，能夠藉由第一本體、第二本體及顯示元件之一部分能共同形成為一三角形，或者藉由第一本體與第二本體可以相對移動形成一銳角而支撐顯示元件與第一本體呈現一銳角狀態，使第二本體能夠支撐顯示元件立起。使用者能夠不必另外裝設其他配件，便能藉由電子裝置本身就將顯示元件立起。此外，第一本體與第二本體可貼合於顯示元件之一面而成一片狀裝置。另外，第一本體與第二本體可互相貼合，再貼合於顯示元件之一面。
以上之關於本發明內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。
10、10a、10b‧‧‧電子裝置
11‧‧‧本體部
111‧‧‧第一本體
111a‧‧‧第一端
111b‧‧‧第二端
111c‧‧‧控制單元
112‧‧‧第二本體
112a‧‧‧電源
12‧‧‧顯示元件
12a‧‧‧觸控面板
121‧‧‧背面
13‧‧‧鉸鏈
13a‧‧‧導線
14‧‧‧撓性排線
15、15a‧‧‧定位件
16‧‧‧側緣延伸部
17‧‧‧雙樞軸
θ1、θ2‧‧‧銳角
第1圖繪示依照本發明之實施例之電子裝置之立體圖。
第2圖繪示第1圖之電子裝置於一開啟狀態之立體圖。
第3圖繪示第1圖之電子裝置於一站立位置之立體圖。
第4圖繪示依照本發明之另一實施例之電子裝置之於一站立位置之立體圖。
第5圖繪示依照本發明之另一實施例之電子裝置之於一握持位置之側視圖。
以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。
請參照第1圖，繪示依照本發明之實施例之電子裝置10之立體圖。電子裝置10包括一本體部11及一顯示元件12。本體部11包括一第一本體111及一第二本體112。第一本體111具有相對之一第一端111a及一第二端111b。第一本體111用以做為該電子裝置10之底部支撐元件。第二本體112樞接於第一本體111之第一端111a。顯示元件12樞接於第一 本體111之第二端111b。第一本體111在x方向上的寬度能與第二本體112在x方向上的寬度相同，但不限於此。第一本體111在x方向上的寬度與第二本體112在x方向上的寬度的總合，能與顯示元件12在x方向上的寬度相同，但不限於此。第一本體111能相對於顯示元件12移動。第二本體112能相對於第一本體111移動。顯示元件12具有一觸控面板12a，而能供使用者觸控。當電子裝置10於一收合位置時，如第1圖所示，本體部11能與顯示元件12接觸。於其他實施例中，第一本體111在x方向上的寬度與第二本體112在x方向上的寬度的總合，也能大於或小於顯示元件12在x方向上的寬度。如第1圖所示，第一本體111與第二本體112可貼合於顯示元件12之一面而成一片狀裝置。
請參照第2圖，繪示第1圖之電子裝置10於一開啟狀態之立體圖。顯示元件12以一對鉸鏈13樞接於第一本體111。顯示元件12能藉由鉸鏈13沿y軸旋轉離開於第一本體111及第二本體112，而使顯示元件12不疊合於第一本體111上及第二本體112上。導線13a經過鉸鏈13之內，以電性連接顯示元件12及第一本體111。第二本體112以一撓性排線14電性連接於第一本體111。第一本體111具有一控制單元111c。控制單元111c用以經由導線13a而控制顯示元件12。第二本體112具有一電源112a，電源112a能夠經由撓性排線14供給控制單元111c運作電力，進一步經由鉸鏈13內之導線13a提供顯示元件12運作電力。於其他實施例中，控制單元111c能設置於第二本體112，電源112a能設置於第一本體111。或者，於其他實施例中，控制單元111c及電源112a能皆設置於第一本體111中。
請參照第3圖，繪示第1圖之電子裝置10於一站立位置之立體圖。顯示元件12具有一背面121。背面121設置有多個定位件15。第二本體112能沿y軸朝向顯示元件12旋轉，並能抵靠於這些定位件15中的其中一個定位件15。此時，第一本體111、第二本體112及顯示元件12之一部分能共同形成為一三角形。其中，第一本體111與第二本體112能相對移動形成有小於90度之一銳角θ2。第二本體112能夠支撐顯示元件12，而使顯示元件12與位於水平面上的第一本體111形成有小於90度之一銳角θ1之狀態。
請參照第4圖，繪示依照本發明之另一實施例之電子裝置10a之於一站立位置之立體圖。於本實施例中，顯示元件12具有一對側緣延伸部16，設置成相鄰於第一本體111，且朝向顯示元件12之背面121的法線方向延伸。多對定位件15a之各對定位件15a彼此分離，且設置於顯示元件12之背面121。這些定位件15a相鄰於此對側緣延伸部16。第二本體112能沿y軸朝向顯示元件12旋轉，並能抵靠於這些定位件15a中的其中一對定位件15a。
請參照第5圖，繪示依照本發明之另一實施例之電子裝置10b之於一握持位置之側視圖。於本實施例中，第二本體112能以一雙樞軸17樞接於第一本體111。因此，第二本體112能旋轉移動而與第一本體111接觸。第一本體111能旋轉移動而與顯示元件12接觸。藉此，使得顯示元件12之一部分能疊合於第一本體111上，第一本體111能疊合於第二本體112上。於本實施例中，第一本體111與第二本體112可先互相貼合，再貼合於顯示元件12之一面。
藉此，電子裝置10b的重心能向右偏移，而位於顯示元件12、第一本體111及第二本體112疊合的部分。使用者在握持電子裝置10b時，能直接握住顯示元件12、第一本體111及第二本體112疊合的部分。因此，電子裝置10b的重心與使用者手部之間的距離，即重力對於使用者手部的力臂能夠縮短，而能夠減少重力對手部造成的力矩。使用者不必提供太大的力矩，就能夠抵抗重力對電子裝置10b所造成的力矩，而使得使用者能夠以較為省力的方式握持電子裝置10b。
綜上所述，本發明之電子裝置中，由於第一本體、第二本體及顯示元件之一部分能共同形成為一三角形，或者由於第一本體與第二本體可以相對移動形成一銳角而支撐顯示元件與第一本體呈現一銳角狀態，使第二本體能夠支撐顯示元件立起。使用者能夠不必另外裝設其他配件，便能藉由電子裝置本身就將顯示元件立起。如此能節省使用者購入其他配件的經費，也能避免攜帶電子裝置時另外攜帶其他配件的負擔。此外，顯示元件之一部分、第一本體及第二本體也能相互疊合，改變電子裝置的重心。使用者在握持顯示元件之一部分、第一本體及第二本體相互疊合的位置時，能夠不必付出過多的力矩，就能撐住因重力對電子裝置所產生的力矩。藉此能降低使用者手部的負擔。
雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。
10‧‧‧電子裝置
11‧‧‧本體部
111‧‧‧第一本體
111a‧‧‧第一端
111b‧‧‧第二端
112‧‧‧第二本體
12‧‧‧顯示元件
12a‧‧‧觸控面板

Claims (14)

  1. 一種電子裝置，包括：一第一本體，具有相對之一第一端及一第二端；一第二本體，樞接於該第一本體之該第一端；以及一顯示元件，樞接於該第一本體之該第二端；其中，該第一本體能相對於該顯示元件旋轉，該第二本體能相對於該第一本體旋轉，使該第一本體、該第二本體及該顯示元件之一部分能共同形成為一三角形。
  2. 如請求項1所述之電子裝置，其中，該第一本體用以做為該電子裝置之底部支撐元件。
  3. 如請求項1所述之電子裝置，其中該顯示元件具有一背面，設置有多個定位件，該第一本體、該第二本體及該顯示元件之一部分形成該三角形時，該第二本體抵靠於該些定位件之其中之一。
  4. 如請求項3所述之電子裝置，其中該顯示元件具有一對側緣延伸部，相鄰於該第一本體，該些定位件相鄰於該些側緣延伸部。
  5. 如請求項1所述之電子裝置，其中該第一本體及該第二本體能移動而與該顯示元件接觸。
  6. 如請求項1所述之電子裝置，其中該第二本體能移動而與該第一本體接觸，該第一本體能移動而與該顯示元件接觸。
  7. 如請求項1所述之電子裝置，其中該顯示元件電性連接於該第一本體，該第一本體具有一控制單元，該控制單元用以控制該顯示元件。
  8. 如請求項7所述之電子裝置，其中該第二本體電性連接於該第一本體，該第二本體具有一電源，該電源用以供給該控制單元及該顯示元件運作電力。
  9. 如請求項1所述之電子裝置，其中該顯示元件電性連接於該第一本體，該第二本體電性連接於該第一本體，該第二本體具有一控制單元，該控制單元用以經由該第一本體控制該顯示元件。
  10. 如請求項9所述之電子裝置，其中該第一本體具有一電源，該電源用以供給該控制單元及該顯示元件運作電力。
  11. 如請求項1所述之電子裝置，其中該顯示元件具有一觸控面板，用以供使用者觸控。
  12. 一種用以支撐顯示元件之電子裝置，包括：一第一本體，具有相對之一第一端及一第二端；一第二本體，樞接於該第一本體之該第一端；以及一顯示元件，樞接於該第一本體之該第二端；其中，該第二本體可用以支撐該顯示元件與該第一本體呈現一銳角狀態。
  13. 一種用以支撐顯示元件之電子裝置，包括：一第一本體，具有相對之一第一端及一第二端；一第二本體，樞接於該第一本體之該第一端；以及一顯示元件，樞接於該第一本體之該第二端；其中，該第一本體與該第二本體可貼合於該顯示元件之一面而成一片狀裝置。
  14. 一種用以支撐顯示元件之電子裝置，包括： 一第一本體，具有相對之一第一端及一第二端；一第二本體，樞接於該第一本體之該第一端；以及一顯示元件，樞接於該第一本體之該第二端；其中，該第一本體與該第二本體可互相貼合，再貼合於該顯示元件之一面。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9535470B2 (en) 2014-07-02 2017-01-03 Asia Vital Components Co., Ltd. Electronic substrate with heat dissipation structure
US9261889B1 (en) * 2014-10-29 2016-02-16 Getac Technology Corporation Method for controlling the system power and electronic device for controlling the system power
US20170374760A1 (en) * 2015-01-28 2017-12-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fan control based on measured heat flux
TW201630510A (zh) * 2015-02-09 2016-08-16 鴻海精密工業股份有限公司 保護套
CN105718008B (zh) * 2016-01-20 2020-03-31 合肥联宝信息技术有限公司 一种笔记本电脑的散热装置
TWI616128B (zh) * 2017-01-23 2018-02-21 華碩電腦股份有限公司 可撓式殼體
TWI650630B (zh) 2018-04-03 2019-02-11 和碩聯合科技股份有限公司 電子裝置及其降頻方法
CN113760048A (zh) * 2021-09-09 2021-12-07 联想(北京)有限公司 一种电子设备和控制方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM271355U (en) * 2005-02-04 2005-07-21 Chen Source Inc Carrying device
US7352565B2 (en) * 2004-09-28 2008-04-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Portable computer system
US20100294909A1 (en) * 2006-03-23 2010-11-25 Hauser Stephen G Deployable support unit for reading material

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DK0639374T3 (da) * 1993-06-28 2002-05-06 American Home Prod Nye behandlingsmetoder ved anvendelse af phenethylderivater
US5568360A (en) * 1995-03-29 1996-10-22 Dell Usa, L.P. Heat pipe device and method for attaching same to a computer keyboard
JPH09223883A (ja) * 1996-02-16 1997-08-26 Hitachi Ltd 電子機器の冷却装置
US6118656A (en) * 1998-06-23 2000-09-12 Dell Usa, Lp Heat sink having a pressure gradient
US6256193B1 (en) * 1998-09-22 2001-07-03 Speck Product Design, Inc. Vertical docking and positioning apparatus for a portable computer
US6453378B1 (en) * 1998-12-16 2002-09-17 Gateway, Inc. Portable computer with enhanced performance management
US6430038B1 (en) * 2000-04-18 2002-08-06 Hewlett-Packard Company Computer with articulated mechanism
JP2002134973A (ja) * 2000-10-19 2002-05-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd ヒートシンク装置及び電子機器
US6354367B1 (en) * 2001-02-12 2002-03-12 Rheem Manufacturing Company Air conditioning unit having coil portion with non-uniform fin arrangement
TW577578U (en) * 2001-08-24 2004-02-21 Uniwill Comp Corp Heat dissipation device of low flow resistance for notebook computer
US6543522B1 (en) * 2001-10-31 2003-04-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Arrayed fin cooler
US6590770B1 (en) * 2002-03-14 2003-07-08 Modine Manufacturing Company Serpentine, slit fin heat sink device
US6752201B2 (en) * 2002-11-27 2004-06-22 International Business Machines Corporation Cooling mechanism for an electronic device
EP1593853A4 (en) * 2002-12-25 2007-06-27 Toshiba Kk FAN WITH HOUSING WITH FEEDING OPENING, COOLING UNIT AND ELECTRONIC DEVICE WITH FAN
US7079394B2 (en) * 2003-01-08 2006-07-18 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Compact cooling device
US6982866B2 (en) * 2003-02-14 2006-01-03 Intel Corporation Lightweight robust enclosure design for a mobile computing system
US20050030171A1 (en) * 2003-08-06 2005-02-10 Tse-Hung Liu Cooling system for computing device
JP2005317798A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp 電子機器
TWI260966B (en) * 2004-10-28 2006-08-21 Quanta Comp Inc Heat dissipation device
CN2757508Y (zh) * 2004-12-04 2006-02-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
TW200622564A (en) * 2004-12-27 2006-07-01 First Internation Computer Inc Fan control system, method and heat dissipation system for electronic device
US7233488B2 (en) * 2005-01-03 2007-06-19 Hannspree, Inc. Display device having a retractable supporting unit
US7143816B1 (en) * 2005-09-09 2006-12-05 Delphi Technologies, Inc. Heat sink for an electronic device
JP2007172328A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Toshiba Corp 電子機器
JP4719079B2 (ja) * 2006-05-19 2011-07-06 株式会社東芝 電子機器
JP2008072062A (ja) * 2006-09-15 2008-03-27 Toshiba Corp 実装構造、およびこれを備えた電子機器
JP2008091644A (ja) * 2006-10-02 2008-04-17 Nippon Densan Corp ヒートシンク及びヒートシンク冷却装置
US20080105410A1 (en) * 2006-11-03 2008-05-08 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation apparatus
JP2008299628A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Toshiba Corp 電子機器、および冷却ユニット
US7637311B2 (en) * 2007-06-27 2009-12-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
JP2009015385A (ja) * 2007-06-29 2009-01-22 Fujitsu Ltd 電子機器
CN101351109A (zh) * 2007-07-20 2009-01-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
JP4929101B2 (ja) * 2007-08-24 2012-05-09 株式会社東芝 電子機器
TWI346281B (en) * 2007-12-03 2011-08-01 Wistron Corp Method and apparatus for controlling operating mode of a portable electronic device
US7764493B2 (en) * 2008-01-04 2010-07-27 Apple Inc. Systems and methods for cooling electronic devices using airflow dividers
US7808781B2 (en) * 2008-05-13 2010-10-05 International Business Machines Corporation Apparatus and methods for high-performance liquid cooling of multiple chips with disparate cooling requirements
CN101641002B (zh) * 2008-07-28 2012-10-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器及使用该散热器的散热装置
US7667967B1 (en) * 2008-08-06 2010-02-23 Sun Microsystems, Inc. Liquid-cooled rack with optimized rack heat exchanger design for non-uniform power dissipation
DE102008060777B4 (de) * 2008-12-05 2010-12-02 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Anordnung zur Kühlung von wärmeentwickelnden Computerkomponenten
TWI375146B (en) * 2009-04-08 2012-10-21 Wistron Corp Electronic device
US8405997B2 (en) * 2009-06-30 2013-03-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus
TW201106132A (en) * 2009-08-11 2011-02-16 Acer Inc Notebook computer
TW201109907A (en) * 2009-09-04 2011-03-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Notebook computer
US8390997B1 (en) * 2009-10-06 2013-03-05 Brenda Dominy Portable computer with adjustable monitor
JP4792103B2 (ja) * 2009-12-25 2011-10-12 株式会社東芝 遠心ファンおよび電子機器
JP4635101B1 (ja) * 2009-12-25 2011-02-23 株式会社東芝 冷却装置、および電子機器
TW201122778A (en) * 2009-12-31 2011-07-01 Compal Electronics Inc Notebook computer and hinge module with angle detector thereof
JP4751475B1 (ja) * 2010-04-09 2011-08-17 株式会社東芝 テレビ接続装置、冷却モジュール、電子機器
TW201223418A (en) * 2010-11-19 2012-06-01 Inventec Corp An electronic apparatus with heat improvement
US8670237B2 (en) * 2010-12-28 2014-03-11 Mitsubishi Electric Corporation Power conversion apparatus
TWI467354B (zh) * 2011-09-30 2015-01-01 Quanta Comp Inc 電子裝置與溫度調節方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7352565B2 (en) * 2004-09-28 2008-04-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Portable computer system
TWM271355U (en) * 2005-02-04 2005-07-21 Chen Source Inc Carrying device
US20100294909A1 (en) * 2006-03-23 2010-11-25 Hauser Stephen G Deployable support unit for reading material

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