CN101641002B - 散热器及使用该散热器的散热装置 - Google Patents
散热器及使用该散热器的散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101641002B CN101641002B CN200810303126A CN200810303126A CN101641002B CN 101641002 B CN101641002 B CN 101641002B CN 200810303126 A CN200810303126 A CN 200810303126A CN 200810303126 A CN200810303126 A CN 200810303126A CN 101641002 B CN101641002 B CN 101641002B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fin
- flanging
- radiator
- fins group
- radiating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
- F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
- F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
- F28F1/24—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2215/00—Fins
- F28F2215/04—Assemblies of fins having different features, e.g. with different fin densities
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Geometry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种散热器及使用该散热器的散热装置,该散热器贴设于一基板上组成散热装置用于对发热电子元件散热,该散热器包括并排设置的第一鳍片组和第二鳍片组,该第一鳍片组包括若干第一散热片,该第二鳍片组包括若干第二散热片,每一第一散热片包括本体及由该本体的端部弯折形成的折边,每一第二散热片包括本体及由该本体的端部弯折形成的折边,该第一散热片上的折边与第二散热片上的折边呈反向设置,该第一鳍片组与第二鳍片组衔接处的第一散热片的本体与第二散热片的本体相抵靠,其余各第一散热片和第二散热片分别从衔接处向散热器两侧的方向排列。这种设置的散热器可以减小散热片排列时累积公差的影响,达到设计所需的散热器的尺寸。
Description
技术领域
本发明是关于一种散热器,尤其是指一种用于对发热电子元件散热的散热器及使用该散热器的散热装置。
背景技术
在散热领域中,通常是采用一种散热器对发热电子元件进行散热,该散热器包括一基板以及设于该基板上的若干散热鳍片。每一散热鳍片包括一本体及从本体的两侧向同一方向弯折的折边。所述散热鳍片沿基板的纵向依次排列,每一散热鳍片的折边与相邻散热鳍片的本体相互接触,于该散热器的顶端及底端分别形成一结合面。该基板与发热电子元件接触,所述散热鳍片通过锡焊方式焊接至基板上。
然而,上述锡焊过程中,需要添加焊料以及助焊剂,特别是在不同材料的焊接过程中,如铝与铜焊接,还需进行镀镍或其他特殊处理。而在焊接过程中,焊锡容易遗留在相邻的散热鳍片之间,由于每一散热鳍片的定位均以位于其前侧的相邻的散热鳍片为基准,从而使后一散热鳍片相对于前一散热鳍片排列时其实际所处的位置与设计时应该所处的位置之间存在偏差。现有技术中散热器的散热鳍片是从一侧向另一侧依次排列,上述偏差相互叠加,使最靠后的散热鳍片相较于最靠前的散热鳍片产生一较大的偏差,使散热鳍片最终排列形成的形状与设计时应达到的标准不同,影响散热器与其他元件的结合,因此需加以改进。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种可降低散热鳍片相互排列后与实际设计的尺寸偏差的散热器及使用该散热器的散热装置。
一种散热器,该散热器包括并排设置的第一鳍片组和第二鳍片组,该第一鳍片组包括若干第一散热片,该第二鳍片组包括若干第二散热片,每一第一散热片包括本体及由该本体的端部弯折形成的折边,每一第二散热片包括本体及由该本体的端部弯折形成的折边,该第一散热片上的折边与第二散热片上的折边呈反向设置,该第一鳍片组与第二鳍片组衔接处的第一散热片的本体与第二散热片的本体相抵靠,其余各第一散热片和第二散热片分别从衔接处向散热器两侧的方向排列。
一种散热装置,包括一散热器,该散热器包括并排设置的第一鳍片组和第二鳍片组,该第一鳍片组包括若干第一散热片,该第二鳍片组包括若干第二散热片,每一第一散热片包括本体及由该本体的端部弯折形成的折边,每一第二散热片包括本体及由该本体的端部弯折形成的折边,该第一散热片上的折边与第二散热片上的折边呈反向设置,该第一鳍片组与第二鳍片组衔接处的第一散热片的本体与第二散热片的本体相抵靠,其余各第一散热片和第二散热片分别从衔接处向散热器两侧的方向排列。
与现有技术相比,上述散热器由第一鳍片组和第二鳍片组并排设置而成,并通过其各自折边朝相反方向的设置,使散热片从中间向两侧排列,减小散热片排列时累积公差的影响,达到设计所需的散热器的尺寸。
附图说明
图1是本发明散热装置第一实施例的立体组装图。
图2是本发明散热装置第二实施例的立体组装图。
具体实施方式
图1所示为本发明散热装置的第一实施例。该散热装置包括一基板10及贴设于基板10上的一散热器20。
该基板10呈平板状,其由导热性能较好的铜制成。该基板10的上表面为一平坦的结合面。该基板10的下表面可通过热传导介质直接与一发热电子元件(图未示)接触并吸收其热量再通过散热器20散发。
该散热器20包括并排设置的第一鳍片组20a及第二鳍片组20b,其中第一鳍片组20a包括若干第一散热片220,第二鳍片组20b包括若干第二散热片222,所述第一散热片220及第二散热片222均由金属薄片制成。
每一第一散热片220包括一矩形的本体2202及从该本体2202的底端和顶端向同一侧弯折形成的第一折边2204和第二折边2206,所述第一折边2204与第二折边2206均与本体2202垂直,每一第一散热片220的第一折边2204及第二折边2206与其相邻的一第一散热片220的本体2202相互抵触,于该散热器20的底端与顶端分别形成一平面。每一第一散热片220的折边2204、2206的宽度均相等,组合后于相邻的两第一散热片220的本体2202之间形成相等间距。
每一第二散热片222包括一矩形的本体2222及从该本体2222的底端和顶端向同一侧弯折形成的第一折边2224和第二折边2226,所述第一折边2224与第二折边2226均与本体2222垂直,且每一第二散热片222上的第一折边2224及第二折边2226与其相邻的一第二散热片222的本体2222相互抵触,于该散热器20的底端与顶端分别形成一平面。每一第二散热片222的折边2224、2226的宽度均相等,组合后于相邻的两第二散热片222的本体2222之间形成相等间距,且每一第二散热片222的折边2224、2226的宽度大于每一第一散热片220的折边2204、2206的宽度。
该散热器20位于该基板10的上表面上,其中,位于所述第一鳍片组20a的最右侧的第一散热片220的本体2202与位于所述第二鳍片组20b的最左侧的第二散热片222的本体2222相互抵靠,而其余第一散热片220以该最右侧的第一散热片220为基准向左依次排列,其余第二散热片222以该最左侧的第二散热片222为基准向右依次排列,即该第一散热片220上的折边2204、2206与第二散热片222上的折边2224、2226呈反向设置,该第一鳍片组20a与第二鳍片组20b衔接处的第一散热片220的本体2202与第二散热片222的本体2222相抵靠,其余各第一散热片220和第二散热片222分别从衔接处向散热器20两侧的方向排列。各散热片220、222于底端的第一折边2204、2224处通过焊接的方式依次焊接于该基板10的结合面上,使两组鳍片组20a、20b中的折边2204、2206与折边2224、2226的方向相反。
这种设置的散热器20,使位于该散热器20最外侧的第一散热片220和第二散热片222分别仅受位于该散热器20左侧的第一散热片220及位于散热器20右侧的第二散热片222的影响,使散热片220、222最终排列形成的形状接近设计时应达到的标准,提升散热器20的精度,从而适应要求标准越发提高的散热领域。同时,通过每一第二散热片222的折边2224、2226的宽度大于每一第一散热片220的折边2204、2206的宽度,从而使每相邻两第一散热片220之间的距离小于每相邻两第二散热片222之间的距离,当该散热器20配合风扇使用时,可配合风扇流场状况及风压,提供整流功效。例如,将该散热器20的密度较大的第一散热片220部分正对风扇出风口处风量较大与风压较强的位置,而密度较小的第二散热片222部分正对风扇出风口处风量较小且风压较弱的位置,从而达到更好的散热效果。
图2所示为本发明散热装置的第二实施例。本实施例与前一实施例的区别是:该散热装置不包括基板10,包括一吸热板40及一连接于该吸热板40与散热器20之间热管30。在本实施例中,该热管30为一扁平热管,该热管30的一端可通过焊锡与散热器20的顶端相贴合,该热管30的另一端与一吸热板40热性接触,通过该吸热板40与发热电子元件相接触并吸收其热量,再通过热管30传导至散热器20上,通过各第一散热片220及第二散热片222向外散发。
Claims (10)
1.一种散热器,其特征在于:该散热器包括并排设置的第一鳍片组和第二鳍片组,该第一鳍片组包括若干第一散热片,该第二鳍片组包括若干第二散热片,每一第一散热片包括本体及由该本体的端部弯折形成的折边,每一第二散热片包括本体及由该本体的端部弯折形成的折边,该第一散热片上的折边与第二散热片上的折边呈反向设置,该第一鳍片组与第二鳍片组衔接处的第一散热片的本体与第二散热片的本体相抵靠,其余各第一散热片从衔接处向散热器一侧的方向排列并使其折边与其相邻的第一散热片的本体相抵靠,其余各第二散热片从衔接处向散热器另一侧的方向排列并使其折边与其相邻的第二散热片的本体相抵靠。
2.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述第一散热片上的折边分别形成于第一散热片的顶端和底端,并向第一散热片的本体同一侧弯折形成。
3.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述第二散热片上的折边分别形成于第二散热片的顶端和底端,并向第二散热片的本体同一侧弯折形成。
4.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:该第一散热片上的折边的宽度与第二散热片上的折边的宽度不同,使第一散热片与第二散热片具有不同排列密度。
5.一种散热装置,包括一散热器,其特征在于:该散热器包括并排设置的第一鳍片组和第二鳍片组,该第一鳍片组包括若干第一散热片,该第二鳍片组包括若干第二散热片,每一第一散热片包括本体及由该本体的端部弯折形成的折边,每一第二散热片包括本体及由该本体的端部弯折形成的折边,该第一散热片上的折边与第二散热片上的折边呈反向设置,该第一鳍片组与第二鳍片组衔接处的第一散热片的本体与第二散热片的本体相抵靠,其余各第一散热片从衔接处向散热器一侧的方向排列并使其折边与其相邻的第一散热片的本体相抵靠,其余各第二散热片从衔接处向散热器另一侧的方向排列并使其折边与其相邻的第二散热片的本体相抵靠。
6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述第一散热片上的折边分别形成于第一散热片的顶端和底端,并向第一散热片的本体同一侧弯折形成。
7.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述第二散热片上的折边分别形成于第二散热片的顶端和底端,并向第二散热片的本体同一侧弯折形成。
8.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:该第一散热片的折边的宽度与第二散热片的折边的宽度不同,使第一散热片与第二散热片具有不同排列密度。
9.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述第一散热片的折边形成在第一散热片的顶端和底端,所述第二散热片的折边形成在第二散热片的顶端和底端,该散热装置还包括一基板,该基板设于散热器的底端且与所有第一、第二散热片底端的折边相贴合。
10.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述第一散热片的折边形成在第一散热片的顶端和底端,所述第二散热片的折边形成在第二散热片的顶端和底端,该散热装置还包括一热管,该热管的一端设于散热器的顶端或底端且与所有第一、第二散热片的顶端或底端的折边相贴合。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200810303126A CN101641002B (zh) | 2008-07-28 | 2008-07-28 | 散热器及使用该散热器的散热装置 |
US12/396,482 US8205665B2 (en) | 2008-07-28 | 2009-03-03 | Heat dissipation device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200810303126A CN101641002B (zh) | 2008-07-28 | 2008-07-28 | 散热器及使用该散热器的散热装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101641002A CN101641002A (zh) | 2010-02-03 |
CN101641002B true CN101641002B (zh) | 2012-10-10 |
Family
ID=41567575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200810303126A Expired - Fee Related CN101641002B (zh) | 2008-07-28 | 2008-07-28 | 散热器及使用该散热器的散热装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8205665B2 (zh) |
CN (1) | CN101641002B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10219365B1 (en) | 2018-02-23 | 2019-02-26 | Quanta Computer Inc. | Bidirectional and uniform cooling for multiple components in a computing device |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090183863A1 (en) * | 2008-01-20 | 2009-07-23 | Cheng-Kun Shu | Connecting Structure for Connecting Heat Radiation Fins |
TW201235824A (en) * | 2011-02-25 | 2012-09-01 | Asia Vital Components Co Ltd | Heat dissipating module and its manufacturing method |
CN102958324B (zh) * | 2011-08-29 | 2015-03-25 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置 |
CN103687433A (zh) * | 2012-09-26 | 2014-03-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热器 |
US20140118944A1 (en) * | 2012-10-25 | 2014-05-01 | Inhon International Co. Ltd. | Electronic device |
CN106304768A (zh) * | 2015-06-02 | 2017-01-04 | 中兴通讯股份有限公司 | 插箱及其插卡 |
TWI635248B (zh) | 2016-09-02 | 2018-09-11 | 宏碁股份有限公司 | 蒸發器及其製作方法 |
CN107801351B (zh) * | 2016-09-05 | 2023-08-01 | 宏碁股份有限公司 | 蒸发器及其制作方法 |
TWM586379U (zh) * | 2018-11-14 | 2019-11-11 | 訊凱國際股份有限公司 | 散熱器與散熱鰭片 |
US11828549B2 (en) * | 2019-01-04 | 2023-11-28 | Nvidia Corporation | Integrated heat sink and air plenum for a heat-generating integrated circuit |
US11711905B2 (en) * | 2020-02-18 | 2023-07-25 | Nvidia Corporation | Heat sink with adjustable fin pitch |
JP2022160275A (ja) * | 2021-04-06 | 2022-10-19 | 富士通株式会社 | 冷却装置 |
US20230200022A1 (en) * | 2021-12-20 | 2023-06-22 | Amulaire Thermal Technology, Inc. | Two-phase immersion type heat dissipation substrate |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200537278A (en) * | 2004-05-13 | 2005-11-16 | Mitac Technology Corp | Fin heat sink module having a tail air-guiding section |
TW200539784A (en) * | 2004-05-18 | 2005-12-01 | Quanta Comp Inc | Extended fin array |
CN2888807Y (zh) * | 2006-03-10 | 2007-04-11 | 代尉有限公司 | 组合式散热器 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4009752A (en) * | 1975-02-24 | 1977-03-01 | Honeywell Information Systems Inc. | Warp-resistant heat sink |
US6336498B1 (en) * | 2001-04-27 | 2002-01-08 | Wen-Chen Wei | Leaf piece structure for heat dissipater |
US7131487B2 (en) * | 2001-12-14 | 2006-11-07 | Intel Corporation | Use of adjusted evaporator section area of heat pipe that is sized to match the surface area of an integrated heat spreader used in CPU packages in mobile computers |
US20040200609A1 (en) * | 2003-04-08 | 2004-10-14 | Vincent Chen | Heat sink with multiple micro bosses |
US6842342B1 (en) * | 2003-09-12 | 2005-01-11 | Leohab Enterprise Co., Ltd. | Heat sink |
US7370692B2 (en) * | 2006-04-19 | 2008-05-13 | Wen-Chen Wei | Heat dissipating structure having different compactness |
US7478668B2 (en) * | 2006-11-28 | 2009-01-20 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
CN101203120A (zh) * | 2006-12-15 | 2008-06-18 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US7530388B2 (en) * | 2007-06-06 | 2009-05-12 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat sink |
-
2008
- 2008-07-28 CN CN200810303126A patent/CN101641002B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-03-03 US US12/396,482 patent/US8205665B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200537278A (en) * | 2004-05-13 | 2005-11-16 | Mitac Technology Corp | Fin heat sink module having a tail air-guiding section |
TW200539784A (en) * | 2004-05-18 | 2005-12-01 | Quanta Comp Inc | Extended fin array |
CN2888807Y (zh) * | 2006-03-10 | 2007-04-11 | 代尉有限公司 | 组合式散热器 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10219365B1 (en) | 2018-02-23 | 2019-02-26 | Quanta Computer Inc. | Bidirectional and uniform cooling for multiple components in a computing device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100018669A1 (en) | 2010-01-28 |
CN101641002A (zh) | 2010-02-03 |
US8205665B2 (en) | 2012-06-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101641002B (zh) | 散热器及使用该散热器的散热装置 | |
CN103250009B (zh) | 潜热热交换器,及供热水装置 | |
US5358032A (en) | LSI package cooling heat sink, method of manufacturing the same and LSI package to which the heat sink is mounted | |
CN100533034C (zh) | 热交换器 | |
CN205510653U (zh) | 一种液冷冷板 | |
CN103575140A (zh) | 用于电力电子设备和电池冷却的具有焊接管的紧凑型铝换热器 | |
CN106989617A (zh) | 热交换器用散热器及具备该散热器的热交换器 | |
CN102473693B (zh) | 散热器 | |
CN105682431A (zh) | 一种液冷冷板 | |
CN101203120A (zh) | 散热装置 | |
CN101945560B (zh) | 散热装置 | |
CN102012183B (zh) | 散热器及其制作方法 | |
CN100547770C (zh) | 附热管的散热器 | |
JP4814777B2 (ja) | 積層放熱フィン | |
CN102548342B (zh) | 散热器及其制造方法 | |
US10875078B2 (en) | Corrugated fin element | |
JP2013069825A (ja) | 両面冷却型半導体パワーモジュール | |
CN101522010B (zh) | 散热装置及其制造方法 | |
JP6837397B2 (ja) | 熱交換器の製造方法及び多列熱交換器 | |
JP6119263B2 (ja) | 熱交換器 | |
CN103096680B (zh) | 散热装置 | |
CN101420834B (zh) | 散热装置 | |
CN201115192Y (zh) | 卧式散热器 | |
CN114850811A (zh) | 散热器的加工方法 | |
JP6360722B2 (ja) | くし歯形放熱ピン部材を用いたパワー半導体の水冷用ピン付き放熱板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20121010 Termination date: 20140728 |
|
EXPY | Termination of patent right or utility model |