CN105682431A - 一种液冷冷板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种液冷冷板，包括进液接头、出液接头、上盖板、框封条、翅片、垫块和底板，其中垫块和翅片设置于框封条的内部，上盖板和底板通过真空钎焊连接于框封条的两侧形成密封换热腔体，垫块的两侧分别与上盖板和底板真空钎焊连接，进液接头和出液接头分别与上盖板真空钎焊连接，与换热介质相接触的框封条内侧面或/和垫块外侧面分别设有沟槽。本发明结构简单，成本低廉，热交换效率高，钎焊工艺性好，焊接成品率高，外观更加美观，该液冷冷板流动死区小，温度均匀性好。

Description

一种液冷冷板
技术领域
本发明属于冷却散热装置技术领域，具体涉及一种液冷冷板。
背景技术
随着电子元件集成度越来越高，热流密度越来越大，传统的风冷散热的散热方式在很多情况下已经不能满足散热要求，液冷冷板已经开始普便使用。目前的电子液冷冷板有镶管式、打孔式和内翅片式。其中前两者具有重量重、厚度大和换热效果差等特点，随着电子元件集成度不断增长，热流密度越来越大，对于液冷冷板的散热要求也越来越高。由于内翅片式冷板重量轻、换热效果好等优点被广泛应用。但是传统结构的内翅片式冷板进出液接头与冷板氩弧焊连接，焊缝处外观差，容易产生泄露。另外，冷板整体钎焊时钎焊难度大，焊接成品率低，并且垫板和框封条位置换热效果差，导致冷板整体温度均匀度较差。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供了一种钎焊工艺性好、焊接成品率高且温度均匀性较好的液冷冷板。
本发明为解决上述技术问题采用如下技术方案，一种液冷冷板，其特征在于包括进液接头、出液接头、上盖板、框封条、翅片、垫块和底板，其中垫块和翅片设置于框封条的内部，上盖板和底板通过真空钎焊连接于框封条的两侧形成密封换热腔体，垫块的两侧分别与上盖板和底板真空钎焊连接，进液接头和出液接头分别与上盖板真空钎焊连接，与换热介质相接触的框封条内侧面或/和垫块外侧面分别设有沟槽。
进一步优选，所述框封条两侧的焊接面上分别设有环形微槽道。
进一步优选，所述垫块两侧的焊接面上分别设有环形微槽道。
进一步优选，所述环形微槽道的截面形状为矩形、半圆形、三角形或梯形，该环形微槽道的数量为1-3条。
进一步优选，所述框封条和垫块与上盖板或底板真空钎焊前装配时，需要在框封条的环形微槽道和垫块的环形微槽道内分别放置焊料。
进一步优选，所述进液接头焊接面上和出液接头焊接面上分别设有微槽道，该微槽道平均分布于进液接头焊接面或出液接头焊接面的四周。
进一步优选，所述微槽道的截面形状为矩形、半圆形、三角形或梯形，微槽道的数量为4-12条。
进一步优选，所述进液接头和出液接头与上盖板真空钎焊前装配时，需要在进液接头的微槽道和出液接头的微槽道内分别放置焊料。
本发明结构简单，成本低廉，热交换效率高，钎焊工艺性好，焊接成品率高，外观更加美观，该液冷冷板流动死区小，温度均匀性好。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明中框封条和垫块的结构示意图；
图3是本发明中进液接头的结构示意图。
图中：1、进液接头，2、出液接头，3、上盖板，4、框封条，5、翅片，6、垫块，7、底板，8、沟槽，9、环形微槽道，10、微槽道。
具体实施方式
结合附图详细描述本发明的具体内容。一种液冷冷板，包括进液接头1、出液接头2、上盖板3、框封条4、翅片5、垫块6和底板7，其中垫块6和翅片5设置于框封条4的内部，上盖板3和底板7通过真空钎焊连接于框封条4的两侧形成密封换热腔体，垫块6的两侧分别与上盖板3和底板7真空钎焊连接，该垫块6用于防止在上盖板和底板上加工安装孔时使流道泄露，进液接头1和出液接头2分别与上盖板3真空钎焊连接，与换热介质相接触的框封条4内侧面或/和垫块6外侧面分别设有沟槽8，框封条4两侧的焊接面上分别设有一条环形微槽道9，垫块6两侧的焊接面上分别设有一条环形微槽道9，该环形微槽道9的截面形状为半圆形，框封条4和垫块6与上盖板3或底板7真空钎焊前装配时，需要在框封条4的环形微槽道9和垫块6的环形微槽道9内分别放置焊料，进液接头1焊接面上和出液接头2焊接面上分别设有微槽道10，该微槽道10平均分布于进液接头1焊接面或出液接头2焊接面的四周，微槽道10的截面形状为半圆形，微槽道10的数量为8条，进液接头1和出液接头2与上盖板3真空钎焊前装配时，需要在进液接头1的微槽道10和出液接头2的微槽道10内分别放置焊料。
参见附图1-3，框封条的最小宽度不小于5mm，垫块的宽度为20mm，框封条和垫块高度均为6-8mm，框封条和垫块上沟槽的高度为2-4mm，沟槽的宽度根据框封条和垫块的宽度设计。在框封条及垫块上下面加工环形微槽道，该环形微槽道的截面形状可以是矩形、半圆形或三角形，矩形槽道的尺寸为0.2×0.2mm，三角形的槽道尺寸为等腰直角三角形，深度为0.2mm，半圆形槽道的半径尺寸为R0.2mm。环形微槽道可以由1-3条槽道组成，每条槽道等距设计，间距为2-4mm。在进液接头和出液接头的焊接面加工微槽道，该微槽道的截面形状可以是矩形、半圆形或三角形，微槽道尺寸与环形微槽道尺寸相同，微槽道一共由4-12根组成，每一侧有1-3根微槽道。
本发明生产过程中，各个零部件根据图纸要求尺寸进行加工，加工完成后清洗装配，装配时框封条和垫块换热介质侧沟槽不用放置翅片，在框封条及垫块的环形微槽道及进出液接头焊接面的微槽道内均放置焊料丝，然后使用特定工装夹具装夹焊接，工装夹具需要特殊设计，能将进出液接头与冷板之间加紧并提供预紧力，工装夹具与冷板之间放置不锈钢板，焊接完成后重新进行机加工，最后可根据实际使用需要进行相应的表面处理。
本发明中的各个零部件的材料可以采用铝合金、不锈钢及纯铜。
本发明的工作原理是：传统的冷板框封条及垫块为实心结构，冷板在工作时，框封条及垫块下方的实心结构没有冷却介质，导致框封条及垫块上方温度过高，冷板表面温度均匀性差。在冷板框封条及垫块的液体侧铣加工沟槽时，使得框封条及垫块下方原来的实心区域有冷却介质流道，通过冷却介质的流动可以带走此区域内的热量，实现冷板表面的温度均匀性要求，从而保证散热元器件的正常有效工作。
在焊接时，冷板的上盖板和底板与框封条、垫块之间形成焊接区域。在框封条和垫块上加工环形微槽道，并在微槽道内放置焊料。真空钎焊时，焊料通过流动在环形槽道内形成焊料聚集，有效避免了冷板因焊接产生的泄露，大大提高了焊接成品率。
将液冷冷板进出液接头与冷板之间整体真空钎焊，并且在进出液接头焊接面加工微槽道，在微槽道内放置焊料丝。真空钎焊时，焊料通过流通在微槽道内形成焊料聚集，可以提高进出液接头与冷板之间的焊接成功率。并且进出液接头与冷板真空钎焊相对于以往的进出液接头与冷板氩弧焊外形更加美观。
以上显示和描述了本发明的基本原理，主要特征和优点，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围。

Claims (8)

1.一种液冷冷板，其特征在于包括进液接头、出液接头、上盖板、框封条、翅片、垫块和底板，其中垫块和翅片设置于框封条的内部，上盖板和底板通过真空钎焊连接于框封条的两侧形成密封换热腔体，垫块的两侧分别与上盖板和底板真空钎焊连接，进液接头和出液接头分别与上盖板真空钎焊连接，与换热介质相接触的框封条内侧面或/和垫块外侧面分别设有沟槽。
2.根据权利要求1所述的液冷冷板，其特征在于：所述框封条两侧的焊接面上分别设有环形微槽道。
3.根据权利要求1所述的液冷冷板，其特征在于：所述垫块两侧的焊接面上分别设有环形微槽道。
4.根据权利要求2或3所述的液冷冷板，其特征在于：所述环形微槽道的截面形状为矩形、半圆形、三角形或梯形，该环形微槽道的数量为1-3条。
5.根据权利要求4所述的液冷冷板，其特征在于：框封条和垫块与上盖板或底板真空钎焊前装配时，需要在框封条的环形微槽道和垫块的环形微槽道内分别放置焊料。
6.根据权利要求1所述的液冷冷板，其特征在于：所述进液接头焊接面上和出液接头焊接面上分别设有微槽道，该微槽道平均分布于进液接头焊接面或出液接头焊接面的四周。
7.根据权利要求6所述的液冷冷板，其特征在于：所述微槽道的截面形状为矩形、半圆形、三角形或梯形，该微槽道的数量为4-12条。
8.根据权利要求7所述的液冷冷板，其特征在于：进液接头和出液接头与上盖板真空钎焊前装配时，需要在进液接头的微槽道和出液接头的微槽道内分别放置焊料。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109121368A (zh) * 2018-09-21 2019-01-01 贵州永红换热冷却技术有限公司 一种薄壁液冷冷板
CN109579580A (zh) * 2017-09-29 2019-04-05 锐莱热控科技（北京）有限公司 一种挤压式微槽道冷板
CN110416172A (zh) * 2018-04-28 2019-11-05 深圳市智通电子有限公司 液冷式散热装置及其加工方法
CN113015400A (zh) * 2021-01-28 2021-06-22 浙江合众新能源汽车有限公司 一种驱动电机功率模块的冷却系统
CN113369829A (zh) * 2021-08-12 2021-09-10 西安远航真空钎焊技术有限公司 一种喷注器隔板腔的加工方法
US11350544B2 (en) 2020-03-24 2022-05-31 International Business Machines Corporation Flexible cold plate with parallel fluid flow paths
CN115768040A (zh) * 2022-10-29 2023-03-07 深圳市瀚强科技股份有限公司 散热装置、电子设备以及用电设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050178529A1 (en) * 2004-02-16 2005-08-18 Osamu Suzuki Cooling system or electronic apparatus, and electronic apparatus using the same
CN104019685A (zh) * 2014-05-15 2014-09-03 北京空间飞行器总体设计部 一种航天散热用平板式水升华冷板
CN204994213U (zh) * 2015-10-14 2016-01-20 新乡市特美特换热设备有限公司 一种温度均匀性液冷冷板
CN205510653U (zh) * 2016-04-06 2016-08-24 新乡市特美特换热设备有限公司 一种液冷冷板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050178529A1 (en) * 2004-02-16 2005-08-18 Osamu Suzuki Cooling system or electronic apparatus, and electronic apparatus using the same
CN104019685A (zh) * 2014-05-15 2014-09-03 北京空间飞行器总体设计部 一种航天散热用平板式水升华冷板
CN204994213U (zh) * 2015-10-14 2016-01-20 新乡市特美特换热设备有限公司 一种温度均匀性液冷冷板
CN205510653U (zh) * 2016-04-06 2016-08-24 新乡市特美特换热设备有限公司 一种液冷冷板

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109579580A (zh) * 2017-09-29 2019-04-05 锐莱热控科技（北京）有限公司 一种挤压式微槽道冷板
CN110416172A (zh) * 2018-04-28 2019-11-05 深圳市智通电子有限公司 液冷式散热装置及其加工方法
CN109121368A (zh) * 2018-09-21 2019-01-01 贵州永红换热冷却技术有限公司 一种薄壁液冷冷板
US11350544B2 (en) 2020-03-24 2022-05-31 International Business Machines Corporation Flexible cold plate with parallel fluid flow paths
CN113015400A (zh) * 2021-01-28 2021-06-22 浙江合众新能源汽车有限公司 一种驱动电机功率模块的冷却系统
CN113015400B (zh) * 2021-01-28 2022-08-19 浙江合众新能源汽车有限公司 一种驱动电机功率模块的冷却系统
CN113369829A (zh) * 2021-08-12 2021-09-10 西安远航真空钎焊技术有限公司 一种喷注器隔板腔的加工方法
CN115768040A (zh) * 2022-10-29 2023-03-07 深圳市瀚强科技股份有限公司 散热装置、电子设备以及用电设备
CN115768040B (zh) * 2022-10-29 2023-12-26 深圳市瀚强科技股份有限公司 散热装置、电子设备以及用电设备

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