CN209416117U - 一种高强化传热结构的冷板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于冷板结构设计技术领域，特别涉及一种高强化传热结构的冷板，所述的冷板包含封头(1)、盖板(2)、扩热模块(3)、框封条(4)、波纹板(5)；所述的波纹板(5)在盖板(2)与框封条(4)组成的内部结构中，所述的封头(1)位于盖板(2)上的一端，扩热模块(3)位于盖板(2)上；所述的扩热模块(3)M型结构，由M型壳体(31)、微通道扁管(32)、支撑块(33)组成，在M型壳体(31)的中心倒角两侧下方布置有微通道扁管(32)，微通道扁管(32)下由与M型壳体(31)形状相适配的支撑块(33)支撑；解决了局部超高热量密度散热需求的技术问题。
Description
技术领域
本实用新型属于冷板结构设计技术领域，特别涉及一种高强化传热结构的冷板。
背景技术
冷板属于一种换热设备，冷板表面布置有需要冷板为其降温的热源。传统冷板内部布置翅片，根据性能需求翅片有各种不同的结构形式，通过与盖板钎焊形成内部流道。传统的冷板多为一体板翅式、槽道式等结构，其中相对较高效的波纹板结构能够达到的散热热流密度约为5W/cm2，因此传统冷板不能满足局部30W/cm2以上高热流密度散热的需求。
发明内容
本实用新型的目的是：提供一种高强化传热结构的冷板，以解决局部超高热流密度散热的需求。
为解决此技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种高强化传热结构的冷板，所述的高强化传热结构的冷板包含封头1、盖板2、扩热模块3、框封条4、波纹板5；所述的波纹板5在盖板2与框封条4组成的内部结构中，所述的封头1位于盖板2上的一端，扩热模块3位于盖板2上；所述的扩热模块3M型结构，由M型壳体31、微通道扁管32、支撑块33组成，在M型壳体31的中心倒角两侧下方布置有微通道扁管32，微通道扁管32下由与M型壳体31形状相适配的支撑块33支撑。
所述的扩热模块3中M型壳体31、微通道扁管32、支撑块33整体采用真空钎焊方式。
所述的封头1、盖板2、扩热模块3、框封条4、波纹板5采用真空钎焊方式焊接。
优选地，所述的波纹板5高度与框封条4的高度匹配，偏差不大于0.05mm。
本实用新型的有益效果是：
1.不同热流密度的散热冷板内部布置有微通道扁管、波纹板多种散热单元，满足不同热流密度的散热需求。
2.局部超高热流密度的散热冷板上布置的扩热模块，可使局部散热能力达到30W/cm2以上。
附图说明
图1为冷板外形结构图；
图2为冷板内部结构示意图；
图3为扩热模块结构示意图；
其中，1—封头、2—盖板、3—扩热模块、4—框封条、5—波纹板、31—壳体、32—微通道扁管、33—支撑块。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明：
如图1、图2、图3所示，为本实施例的高强化传热结构的冷板的结构示意图，所述的冷板包含封头1、盖板2、扩热模块3、框封条4、波纹板5；所述的波纹板5在盖板2与框封条4组成的内部结构中，所述的封头1位于盖板2上的一端，扩热模块3位于盖板2上；所述的扩热模块3M型结构，由M型壳体31、微通道扁管32、支撑块33组成，在M型壳体31的中心倒角两侧下方布置有微通道扁管32，微通道扁管32下由与M型壳体31形状相适配的支撑块33支撑。
所述的扩热模块3中M型壳体31、微通道扁管32、支撑块33整体采用真空钎焊方式焊接。
所述的冷板采用二次真空钎焊方式焊接，真空钎焊使冷板内部的波纹板5、框封条4、封头1、盖板2、扩热模块3紧密配合，且波纹板5高度与框封条4的高度匹配，偏差不大于0.05mm，避免冷板焊后泄漏。且真空钎焊采用4004焊料箔，避免了焊接多余物和腐蚀的产生。
框封条4封住所有散热单元，低温冷却介质由封头1进口处流经波纹板5、扩热模块3、进而流向封头1出口。激光器点热源映射在扩热模块3中M型壳体31上，使点热源扩散为均匀面热源，低温冷却介质经微通道扁管32、波纹板5与热源进行热交换，波纹板5用于低热流密度散热区，波纹板6用于中热流密度散热区，扩热模块3用于高热流密度散热区。
Claims (4)
1.一种高强化传热结构的冷板，其特征在于：所述的高强化传热结构的冷板包含封头(1)、盖板(2)、扩热模块(3)、框封条(4)、波纹板(5)；所述的波纹板(5)在盖板(2)与框封条(4)组成的内部结构中，所述的封头(1)位于盖板(2)上的一端，扩热模块(3)位于盖板(2)上；所述的扩热模块(3)M型结构，由M型壳体(31)、微通道扁管(32)、支撑块(33)组成，在M型壳体(31)的中心倒角两侧下方布置有微通道扁管(32)，微通道扁管(32)下由与M型壳体(31)形状相适配的支撑块(33)支撑。
2.根据权利要求1所述的高强化传热结构的冷板，其特征在于：所述的扩热模块(3)中M型壳体(31)、微通道扁管(32)、支撑块(33)整体采用真空钎焊方式。
3.根据权利要求1所述的高强化传热结构的冷板，其特征在于：所述的封头(1)、盖板(2)、扩热模块(3)、框封条(4)、波纹板(5)采用真空钎焊方式焊接。
4.根据权利要求1所述的高强化传热结构的冷板，其特征在于：所述的波纹板(5)高度与框封条(4)的高度匹配，偏差不大于0.05mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821815712.9U CN209416117U (zh) | 2018-11-05 | 2018-11-05 | 一种高强化传热结构的冷板 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821815712.9U CN209416117U (zh) | 2018-11-05 | 2018-11-05 | 一种高强化传热结构的冷板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209416117U true CN209416117U (zh) | 2019-09-20 |
Family
ID=67933502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821815712.9U Active CN209416117U (zh) | 2018-11-05 | 2018-11-05 | 一种高强化传热结构的冷板 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN209416117U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110925096A (zh) * | 2019-12-05 | 2020-03-27 | 中国航发四川燃气涡轮研究院 | 一种发动机滑油冷却系统 |
| CN111029315A (zh) * | 2019-11-19 | 2020-04-17 | 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所 | 芯片柔性传热机构 |
-
2018
- 2018-11-05 CN CN201821815712.9U patent/CN209416117U/zh active Active
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