TWI495706B - 表面保護薄膜及貼黏有其之光學零件、工業製品 - Google Patents

Description

表面保護薄膜及貼黏有其之光學零件、工業製品

本發明係關於保護透鏡等光學零件、偏光板、擴散板、導光板等的光學薄膜、半導體相關儀器等的精密機械等等各種工業製品表面的表面保護薄膜。詳言之，本發明係關於能夠密黏於被黏體，而剝離時可輕鬆剝離的表面保護薄膜。本發明提供緊密密黏於被黏體而保護被黏體，並且在剝離表面保護薄膜之後，被黏體表面的污染少的表面保護薄膜，以及貼合有其之光學零件、工業製品。

此外，作為本發明的表面保護薄膜的用途，可詳細舉出：相機鏡頭、眼鏡鏡片、車輛用前大燈透鏡、光纖等的光學零件；各種顯示器(PDP、LCD、有機EL等)的影像顯示體；透鏡陣列片、觸控面板、偏光板、擴散板、相位差板、導光板等的各種光學薄膜；不銹鋼板、鋁板等的金屬板；壓克力板等的塑膠板；玻璃板等的建築材料以及工業材料、醫療儀器、半導體製造相關儀器等的精密儀器等等的表面保護所使用的表面保護薄膜。

在大多數之工業製品的製造步驟中，係使用用來保護工業製品的表面免遭污染、破損之表面保護薄膜。例如，在製造、搬運顯示器的影像顯示體、光學玻璃、各種光學薄膜等的光學零件時，係在該光學零件的表面貼黏表面保護薄膜，防止 在後續步驟中表面的污染和劃傷。並且，可在貼黏有表面保護薄膜的狀態下進行各種光學薄膜等的光學零件的外觀檢查等製品檢查。此外，可在顯示器的表面貼合有表面保護薄膜的狀態下進行組裝步驟等，作為工程用使用。

在習知技術中，一般表面保護薄膜的構成為，在具有可撓性的樹脂薄膜所構成的基材的單面上設有微黏著力的黏著劑層。使用於該表面保護薄膜的黏著劑層，例如為用以貼黏於顯示器的表面、玻璃、各種光學薄膜等之具有接著性的層。並且，使黏著劑層為微黏著性是為了貼合於顯示器的表面、玻璃、各種光學薄膜等的表面之保護薄膜在使用完之後從貼合表面剝離除去時，能夠順利地剝離，且不發生殘膠。作為用於表面保護薄膜的黏著劑，可舉出丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸乙酯系黏著劑、橡膠系黏著劑等的各種黏著劑，以及聚乙烯醋酸乙烯酯樹脂等的接著性樹脂等。

近年隨著顯示器的大型化，在將表面保護薄膜貼合於大面積的顯示器畫面而使用時，也需要能輕鬆剝離、操作容易的表面保護薄膜。對於該剝離時能輕鬆剝離的表面保護薄膜的要求，在專利文獻1中提出了具有在丙烯酸系黏著劑中含有聚矽氧系化合物的黏著層之表面保護薄膜。但是，由於聚矽氧系化合物為油狀的性狀，在剝離表面保護薄膜的時候會污染被黏體的表面。

此外，製造步驟用的表面保護薄膜從被黏體剝離後，在該 被黏體表面上貼合光學薄膜時，或者貼合出貨用表面保護薄膜時，如果因污染而使被黏體表面有殘留物，則會產生被黏體表面與光學薄膜或出貨用表面保護薄膜之間的密黏力降低、剝離的缺點。

在專利文獻2中提出了在具有指定功能的薄膜的至少一面設有密黏於平滑面的聚矽氧層的平滑面密黏薄膜。如果將聚矽氧樹脂作為與被黏體的密黏層使用，則在表面保護薄膜剝離後會污染被黏體的表面。

此外，製造步驟用的表面保護薄膜從被黏體剝離後，在該被黏體表面貼合光學薄膜時，或者貼合出貨用表面保護薄膜時，如果因污染而在被黏體表面有殘留物，則產生被黏體表面與光學薄膜或出貨用表面保護薄膜之間的密黏力降低、剝離的缺點。

因此，在專利文獻3中，為了減少被黏體密黏層引起的被黏體的表面污染，提出至少重新貼合一次以上密黏於作為被黏體密黏層的聚矽氧層表面上的隔離薄膜。然而，其需要繁雜的隔離薄膜的重新貼合步驟，且會產生由於增減隔離薄膜的重新貼合次數，被黏體密黏層污染性降低的程度改變的問題。

此外，在被黏體密黏層中使用聚矽氧樹脂的習知表面保護薄膜，若密黏層的黏著力降低，則對隔離薄膜的密黏性亦降低，在製造該表面保護薄膜的步驟中，會發生被黏體密黏層 與作為用於保護其表面的薄膜之覆蓋薄膜(在專利文獻3中為隔離薄膜)之間發生浮起，形成浮起部分的被黏體密黏層之樹脂變形之類的問題。並且，在被黏體密黏層變形的情況，將表面保護薄膜貼合於被黏體時，產生氣泡進入等現象，成為不能完美黏合的原因，而存在貼合表面保護薄膜時外觀惡化、顯示器的影像扭曲的問題。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2001-108982號公報

[專利文獻2]日本專利特開平10-95073號公報

[專利文獻3]日本專利特開2008-55858號公報

本發明係有鑑於上述情況，提供一種即使被黏體密黏層的黏著力降低，在製造表面保護薄膜的步驟中，被黏體密黏層與作為用於保護其表面的薄膜之覆蓋薄膜之間也不發生浮起的表面保護薄膜。本發明提供表面保護薄膜以及貼黏有其之光學零件、工業製品，該表面保護薄膜係具有表面平滑的被黏體密黏層，從被黏體剝離時能夠輕鬆剝離，在製造步驟的使用中則緊密密黏於被黏體並保護被黏體之表面保護薄膜，且在剝離表面保護薄膜之後的被黏體表面的污染少。

為解決上述問題，本發明以下述作為技術思想：為了即使對被黏體的黏著力、密黏力弱，在製造表面保護薄膜的步驟中，被黏體密黏層與覆蓋薄膜之間仍不發生浮起，並且，為了從被黏體密黏層除去聚矽氧遷移成分，將在由合成樹脂薄膜形成的基材的單面上形成黏著劑層而得到的覆蓋薄膜，透過上述黏著劑層貼合於表面保護薄膜的被黏體密黏層的表面。

為了解決上述問題，本發明提供一種表面保護薄膜，其具有在透明基材的至少單面上積層由聚矽氧樹脂構成的被黏體密黏層所得到的被黏體密黏薄膜，用以保護上述被黏體密黏層表面之在基材的單面上形成有黏著劑層的覆蓋薄膜，係透過上述黏著劑層貼合於該被黏體密黏層的表面。

又，上述被黏體密黏層的厚度較佳為2~250μm。

又，上述覆蓋薄膜的黏著劑層較佳係由丙烯酸系黏著劑所構成。

又，本發明提供一種光學零件，其透過上述被黏體密黏層貼合有從上述表面保護薄膜剝離上述覆蓋薄膜所得的上述被黏體密黏薄膜。

又，本發明提供選自顯示器、光學薄膜、建築材料、工業材料、醫療儀器、精密儀器等的工業製品群的任一工業製品，其透過上述被黏體密黏層，貼合有從上述表面保護薄膜剝離上述覆蓋薄膜所得的上述被黏體密黏薄膜。

本發明的表面保護薄膜，係在被黏體密黏層的表面貼合覆蓋薄膜，其係用以保護該被黏體密黏層，在合成樹脂薄膜所構成的基材的單面上形成黏著劑層而得到。藉此，即使是具有黏著力、被黏體密黏力非常低的被黏體密黏層之表面保護薄膜，在製造該表面保護薄膜的步驟中，被黏體密黏層與覆蓋薄膜之間仍不會發生浮起，能夠穩定地製造具有表面平滑的被黏體密黏層之表面保護薄膜。

又，在被黏體密黏層中使用聚矽氧樹脂時成為問題之由於低分子量聚矽氧的遷移而產生被黏體的污染之問題，也在剝離除去上述覆蓋薄膜時，在單面上形成有黏著劑層的覆蓋薄膜之黏著劑層會除去聚矽氧樹脂的表面上露出的低分子量聚矽氧，藉此可降低被黏體的污染。

其結果，藉由本發明，能夠提供一種表面保護薄膜，其具有表面平滑的被黏體密黏層，在剝離時可輕鬆剝離，在製造步驟的使用中則緊密密黏於被黏體，保護被黏體，且剝離表面保護薄膜後的被黏體表面的污染少。

以下根據圖式，說明根據本發明的表面保護薄膜之實施形態。

圖1為表示本發明的表面保護薄膜的一例之剖面圖。該表面保護薄膜10由在透明基材1的至少單面上積層由聚矽氧 樹脂構成之表面平滑的被黏體密黏層2所得之被黏體密黏薄膜5、與在基材4的單面上形成黏著劑層3所得的覆蓋薄膜6所構成。被黏體密黏薄膜5在透明基材1的至少單面上設有被黏體密黏層2。覆蓋薄膜6係在樹脂薄膜或紙等所構成的基材4的單面，設有黏著劑層3。以被黏體密黏層2的表面接觸黏著劑層3的方式，貼合被黏體密黏薄膜5和覆蓋薄膜6。

作為本發明的表面保護薄膜10的透明基材1，只要是有透明性者即可，沒有特別的限制。較佳係使用具有可撓性的塑膠薄膜。藉此，例如可在光學零件的被黏體上貼黏有表面保護薄膜的狀態下，進行光學零件的外觀檢查。作為透明基材1所使用的塑膠薄膜，較佳係使用聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚間苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯之類的聚酯薄膜。除了聚酯薄膜以外，只要是具有必要的強度且具有光學適合性的物質，也可使用其他塑膠薄膜。透明基材1可為非延伸薄膜，也可經單軸或雙軸延伸，此外，也可為控制延伸倍率或伴隨延伸結晶化而形成的軸方向角度之塑膠薄膜。

作為透明基材1的厚度，沒有特別的限定，例如較佳係厚度為12~125μm左右，更佳係厚度為20~75μm左右。如果透明基材1的厚度在12μm以下，則透明基材的剛性弱，操作有困難。又，如果透明基材1的厚度超過125μm，則剛 性過分增大變得難以操作。此外，價格變高，在經濟上是不利的。在透明基材1上，視需要可在被黏體密黏層2的相反側的面(圖1及圖2的最上面)積層以防止表面髒污為目的之防污層、抗靜電層、防止劃痕的硬塗層等。此外，也可在透明基材1與被黏體密黏層2接觸的面，進行電暈放電處理或底塗層處理等的易接著性處理。

本發明的表面保護薄膜10的被黏體密黏層2由透明的聚矽氧樹脂所構成，為了抑制被黏體的表面污染，常溫下為固體，較佳係使用將聚矽氧聚合物交聯得到的物質。聚矽氧聚合物的交聯形態可為Si-H基與Si-乙烯基反應的加成反應型、Si-H基與Si-OH基反應的縮合反應型、巰基與乙烯基反應的烯-硫醇(enethiol)反應型、脂環式環氧基的陽離子聚合型、過氧化物硬化型等的公知交聯反應的物質。從抑制聚矽氧從表面保護薄膜的被黏體密黏層2向被黏體轉移的觀點而言，較佳係加成反應型、烯-硫醇反應型、或陽離子聚合型。

使之交聯反應之前的聚矽氧聚合物，製品形態係有溶劑型、乳化型、無溶劑型等，從使用於光學用途等而言，較佳係溶劑型或無溶劑型。

使用於本發明的表面保護薄膜10的被黏體密黏層2之聚矽氧樹脂，厚度較佳係為2~250μm。若厚度未滿2μm，則對被黏體的密黏性下降。若厚度在250μm以上，雖然能夠 作為表面保護薄膜使用，但從材料成本的上升、聚矽氧樹脂的加工性下降而言，較為不佳。從對被黏體的密黏性和製造成本的觀點而言，使用於被黏體密黏層2的聚矽氧樹脂之厚度特佳係為5~30μm左右。

又，作為被黏體密黏層2的聚矽氧樹脂層，與構成表面保護薄膜的被黏體密黏薄膜5的透明基材1同樣，必須為透明。較佳係被黏體密黏薄膜5的總光線穿透率為85%以上。

此外，較佳係被黏體密黏層2富有柔軟性，作為儲存彈性模數，25℃下較佳係例如1.0×10⁵ Pa~5.0×10⁷ Pa左右。

此外，為了減少被黏體與被黏體密黏層2之間產生的空氣層，使得密黏力穩定，較佳係被黏體密黏層2的表面盡可能減少凹凸且平滑。因此，被黏體密黏層2的表面，較佳係表面的中心線平均粗糙度Ra為0.05~1.2μm。更佳係表面的中心線平均粗糙度Ra為0.05~0.6μm，特佳係表面的中心線平均粗糙度Ra為0.05~0.2μm。

此外，在本發明的表面保護薄膜10中，為了將被黏體密黏層2對被黏體的黏著力、密黏性設定為適度的值，係調整被黏體密黏層2中使用的聚矽氧樹脂的黏彈性或交聯密度。一般而言，係藉由加減調整聚矽氧聚合物中的官能基的量、甲基氫二烯聚矽氧烷(methyl hydrodiene polysiloxane)等交聯劑的添加量等，來調整黏著力、密黏性。視需要，也可添加相容性良好且常溫下 為固體的添加劑。

此外，為改良本發明的表面保護薄膜10的透明基材1與聚矽氧樹脂所構成的被黏體密黏層2之間的密黏性，視需要可於聚矽氧樹脂中添加矽烷偶合劑等。

為了在本發明的表面保護薄膜10的透明基材1上形成被黏體密黏層2，作為積層聚矽氧樹脂的方法，可使用已公知的方法進行。一般可舉出刮刀塗佈法(comma coating)、邁耶棒塗佈法(Meyer bar coating)、凹版塗佈法、逆向輥塗佈法(reverse roll coating)、模縫塗佈法(slot die coating)、簾式塗佈法等。塗佈於透明基材1的聚矽氧樹脂可藉由加熱硬化、紫外線硬化、電子束硬化等方法，使之發生硬化反應，形成聚矽氧樹脂皮膜。

為了保護本發明的表面保護薄膜10由聚矽氧樹脂構成的被黏體密黏層2之表面，以及除去向被黏體遷移的聚矽氧的游離成分，係於被黏體密黏層2的表面貼合在基材4的單面形成有黏著劑層3之覆蓋薄膜6。覆蓋薄膜6為在塑膠薄膜或紙等的基材4上，以公知的方法塗佈黏著劑而形成黏著劑層3。

覆蓋薄膜6的黏著劑層3所使用之黏著劑的黏著力沒有特別的限制，能夠使用從微黏著至強黏著的物質。此外，覆蓋薄膜6所使用的黏著劑層3之塗佈厚度也沒有特別的限制，但從黏著特性與成本之觀點而言，較佳係厚度為1~40μm 左右。

此外，作為使用於覆蓋薄膜6的黏著劑，可舉出丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸乙酯系黏著劑、橡膠系黏著劑等的黏著劑，以及聚乙烯醋酸乙烯酯樹脂等的接著性樹脂等。為了除去從被黏體密黏層2的表面向被黏體遷移的聚矽氧之游離成分，以及抑制黏著劑成分從覆蓋薄膜6的黏著劑層3向被黏體密黏層2的遷移，覆蓋薄膜6所使用的黏著劑更較佳係為丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸乙酯系黏著劑、橡膠系黏著劑。

此外，覆蓋薄膜6所使用的黏著劑層的黏著力，以JISZ-0237為基準，在對不銹鋼板剝離角度為180°、剝離速度為300mm/min下測定時，較佳係在0.05~20N/25mm左右。若覆蓋薄膜6的黏著劑層的黏著力在0.05N/25mm以下，則從被黏體密黏層除去聚矽氧遷移成分之程度變得不充分，有被黏體污染增加的疑慮。若覆蓋薄膜6的黏著劑層的黏著力在20N/25mm以上，則從表面保護薄膜剝離覆蓋薄膜時的剝離力變高，剝離變難，故不佳。

覆蓋薄膜6所使用的基材4使用以下任一種均可：聚酯、聚醯胺、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚醯亞胺等的塑膠薄膜；道林紙(wood free paper)、牛皮紙、銅板紙、白土塗佈紙(clay coated paper)、玻璃紙等的紙基材；以及在上述紙基材上層合聚乙烯或聚丙烯得到的樹脂層合紙等。由於覆蓋薄膜6所使用的基材4會被剝離除去，故透明、半透 明、不透明均可使用。

在將本發明的表面保護薄膜10使用於光學用途的情況，作為使用於覆蓋薄膜6的基材4，相較於有紙粉附著在被黏體上疑慮的紙基材，較佳係由塑膠薄膜構成的基材。此外，考慮到作為表面保護薄膜10本身的品質檢查所進行的外觀檢查步驟，更佳係具有高透明性等的許多優異特徵之聚酯薄膜。

從表面保護薄膜10剝離覆蓋薄膜6時的剝離帶電壓會造成影響之用途的情況，可藉由在覆蓋薄膜6的基材4的單面或兩面上施加抗靜電劑，抑制剝離覆蓋薄膜6時的剝離帶電壓。

本發明之將覆蓋薄膜6貼合於在透明基材1上積層有被黏體密黏層2的被黏體密黏薄膜5的方法，係可使用公知的方法。例如，透過黏著劑層3，將預先在基材4上積層黏著劑層3所得的覆蓋薄膜6貼合至被黏體密黏薄膜5的被黏體密黏層2的面之方法；在被黏體密黏薄膜5的被黏體密黏層2上塗佈黏著劑，在黏著劑層3乾燥後貼合覆蓋薄膜6的基材4而完成覆蓋薄膜6的方法；任一種均可。

在使本發明的表面保護薄膜貼合於被黏體時，係如圖2所示，將從表面保護薄膜10剝離覆蓋薄膜6所得的被黏體密黏薄膜5透過被黏體密黏層2而貼合於被黏體7。

作為被黏體7，可舉出相機鏡頭、眼鏡鏡片、車輛用前大燈透鏡、光纖等的光學零件；各種顯示器(PDP、LCD、有機EL等)的影像顯示體；透鏡陣列片、觸控面板、偏光板、 擴散板、相位差板、導光板等的各種光學薄膜；不銹鋼板、鋁板等的金屬板；壓克力板等的塑膠板；玻璃板等的建築材料以及工業材料、醫療儀器、半導體製造相關儀器等的精密儀器等等。

本發明的光學零件、顯示器、光學薄膜、建築材料、工業材料、醫療儀器、精密儀器等的工業製品，係將由本發明的表面保護薄膜得到的被黏體密黏薄膜貼合於被黏面所成者，因此在剝離時能夠輕鬆剝離，而在製造步驟中的使用中會緊密密黏於被黏體，能夠以保護被黏面(較佳係為平滑面)的狀態實施保管、檢查、輸送等，且在剝離被黏體密黏薄膜之後的被黏面污染少。

本發明的表面保護薄膜亦可具有在透明基材的兩面上積層被黏體密黏層所得的被黏體密黏薄膜。此情況，可令用以保護被黏體密黏層表面的覆蓋薄膜為兩片，貼合於被黏體密黏薄膜兩面的被黏體密黏層之各者。

[實施例]

以下，利用實施例進一步說明本發明。

(實施例1的表面保護薄膜的製作)

在厚度為50μm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)樹脂薄膜的單面上，以乾燥硬化後的厚度為25μm的方式塗佈陽離子聚合類型的聚矽氧樹脂(相對於主劑100重量份添加5重量份荒川化學製POLY-201、催化劑CAT-211)，使用紫外線照射 機進行累積光量1000mJ/cm² ×2次的UV照射處理，使聚矽氧樹脂硬化而形成被黏體密黏層。然後，將具有丙烯酸系微黏著劑層的覆蓋薄膜透過該微黏著劑層而貼合於聚矽氧樹脂所構成的被黏體密黏層之表面，得到實施例1的表面保護薄膜。於此，上述覆蓋薄膜為在厚度38μm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)樹脂薄膜的單面上，以乾燥後的黏著劑層的厚度為25μm的方式塗佈丙烯酸系黏著劑[丙烯酸2-乙基己酯與丙烯酸2-羥基乙酯的95/5共聚物和異氰酸酯系硬化劑(日本Polyurethane工業製，CORONATE L-45，相對於主劑100重量份添加2重量份)混合所得]，在100℃的熱風循環式烘箱中乾燥積層得到者。

(實施例2的表面保護薄膜的製作)

作為聚矽氧樹脂，取代為巰基/乙烯基反應型聚矽氧樹脂(將信越化學工業製X-62-7028A與X-62-7028B以100/10的比率混合得到者)，以乾燥硬化後的厚度為50μm的方式形成被黏體密黏層，製成黏著劑層的厚度為15μm的覆蓋薄膜，除此之外，與實施例1同樣，得到實施例2的表面保護薄膜。

(實施例3的表面保護薄膜的製作)

作為聚矽氧樹脂，取代為加成反應型的聚矽氧樹脂(將信越化學工業製X-62-1873與催化劑PL-56以100/2的比率混合得到者)，代替紫外線照射，於120℃的熱風循環式烘箱 中乾燥3分鐘形成被黏體密黏層，除此之外，與實施例1同樣，得到實施例3的表面保護薄膜。

(實施例4的表面保護薄膜的製作)

使聚矽氧樹脂的塗佈厚度為5μm，形成被黏體密黏層，除此之外，與實施例3同樣，得到實施例4的表面保護薄膜。

(實施例5的表面保護薄膜的製作)

作為聚矽氧樹脂，取代為加成型的聚矽氧黏著劑(將信越化學工業製X-40-3306與催化劑PL-50T以100/0.2的比率混合得到者)形成被黏體密黏層，除此之外，與實施例3同樣，得到實施例5的表面保護薄膜。

(實施例6的表面保護薄膜的製作)

作為聚矽氧樹脂，取代為加成型的溶劑型聚矽氧樹脂(Toray Dow-Corning Silicone製SD7223與催化劑SRX-212 Cat以100/0.6的比率混合者)，使聚矽氧樹脂的塗佈厚度為2μm而形成被黏體密黏層，作為覆蓋薄膜，係使用丙烯酸系強黏著劑(TOYO CHEM股份有限公司製，Oribain BPS-5127)，使黏著劑層的厚度為15μm而製成覆蓋薄膜，除此之外，與實施例3同樣，得到實施例6的表面保護薄膜。

(實施例7的表面保護薄膜的製作)

使聚矽氧樹脂的塗佈厚度為250μm，乾燥時間為5分鐘，形成被黏體密黏層，除此之外，與實施例3同樣，得到實施例7的表面保護薄膜。

(實施例8的表面保護薄膜的製作)

作為覆蓋薄膜的丙烯酸系微黏著劑層的替代品，使用橡膠系的強黏著劑(TOYO CHEM股份有限公司製，Oribain BPS-2411)，使黏著劑層的厚度為15μm而製成覆蓋薄膜，除此之外，與實施例1同樣，得到實施例8的表面保護薄膜。

(比較例1的表面保護薄膜)

使用厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)樹脂薄膜取代實施例1的覆蓋薄膜，除此之外，與實施例1同樣，得到比較例1的表面保護薄膜。

(比較例2的表面保護薄膜)

使用厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)樹脂薄膜取代實施例3的覆蓋薄膜，除此之外，與實施例3同樣，得到比較例2的表面保護薄膜。

(比較例3的表面保護薄膜)

使聚矽氧樹脂的塗佈厚度為1μm，形成被黏體密黏層，作為覆蓋薄膜使用丙烯酸系強黏著劑(TOYO CHEM股份有限公司製，Oribain BPS-5127)，使黏著劑層的厚度為15μm製成覆蓋薄膜，除此之外，與實施例3同樣，得到比較例3的表面保護薄膜。

(比較例4的表面保護薄膜)

用丙烯酸系黏著劑[丙烯酸2-乙基己酯與丙烯酸2-羥基乙酯的95/5共聚物與異氰酸酯系硬化劑(日本Polyurethane工 業製，CORONATE L-45，相對於主劑100重量份添加2重量份)混合者]代替聚矽氧樹脂，形成被黏體密黏層，作為覆蓋薄膜係使用經採用聚矽氧系的剝離劑進行剝離處理的隔離薄膜，除此之外，與實施例3同樣，得到比較例4的表面保護薄膜。

以下示出本發明的評價試驗的方法及試驗結果。

(表面保護薄膜的黏著力)

將表面保護薄膜裁切成寬度尺寸為25mm，製成表面保護薄膜的試驗片，剝除貼合於其上的覆蓋薄膜。使用2kg橡膠輥以不混入氣泡的方式將表面保護薄膜的試驗片貼合於玻璃板的表面。然後，在23℃×50%RH的試驗環境下放置1小時後，使用拉伸試驗機以300mm/min的速度向180°方向剝離，以測得的剝離強度作為黏著力。

<濕潤性>

將表面保護薄膜裁切成寬度尺寸50mm×長度尺寸100mm的試驗片。剝除貼合於其上的覆蓋薄膜，以寬度尺寸50mm×長度尺寸20mm接觸的方式，使表面保護薄膜的被黏體密黏層密黏於玻璃板的表面。其後，使手從表面保護薄膜的試驗片離開，測量該試驗片利用其自身重量在玻璃板上密黏的經過時間。使手從表面保護薄膜的試驗片離開，將達到該試驗片的長度方向的90mm為止密黏的經過時間作為濕潤性。

<被黏體表面的污染性>

將表面保護薄膜裁切成寬度尺寸50mm×長度尺寸100mm的試驗片。剝除貼合於其上的覆蓋薄膜，使用2kg橡膠輥以不混入氣泡的方式將表面保護薄膜的試驗片貼合於厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)樹脂薄膜(三菱樹脂股份有限公司製T100-38)的表面。其後，在23℃×50%RH的試驗環境下放置24小時後，剝取表面保護薄膜的試驗片，使用接觸角計測定接觸表面保護薄膜試驗片之被黏體表面的水接觸角。經由與空白組(單純PET薄膜的水接觸角)比較，判定被黏體表面的污染程度。空白的PET薄膜的水接觸角為65°。被黏體表面的污染性的指標(K)係以K=(在試驗片上的水接觸角測定值÷65-1)×100的計算式計算，該數值越小則意味著被黏體表面的污染性越少。

(表面保護薄膜的製造步驟中的貼合外觀)

使用小型的試驗用塗佈裝置(井上金屬工業股份有限公司製，商品名test coater)，在透明基材上塗佈聚矽氧樹脂，乾燥並視需要進行紫外線照射後，貼合既定的覆蓋薄膜並捲取。目視觀察經捲取的表面保護薄膜的外觀，確認覆蓋薄膜有無浮起(覆蓋薄膜與被黏體密黏層間有無氣泡)。

對實施例1~8以及比較例1~4的表面保護薄膜，在表1~3中示出表面保護薄膜的黏著力、濕潤性、被黏體表面的污染性、表面保護薄膜的製造步驟中的貼合外觀等的試驗結果。

從表1~3所示的試驗結果可判斷如下。

從實施例1~8的試驗結果可知，雖然本發明的表面保護薄膜的被黏體密黏層有非常弱的黏著力，但可獲得在表面保護薄膜的製造步驟中不發生浮起，且具有被黏體表面的污染性小的優異性能的表面保護薄膜。

另一方面，取代保護表面保護薄膜的被黏體密黏層的覆蓋薄膜，僅使用PET薄膜的比較例1中，在表面保護薄膜的製造步驟中，發生被黏體密黏層與PET薄膜之間的浮起，不僅表面保護薄膜的外觀差，被黏體表面的污染性也變大(差的結果)。此外，與比較例1相比，在使用黏著力對表面保護薄膜的被黏體密黏層之被黏體略高的材料之比較例2中，在表面保護薄膜的製造步驟中，雖然不發生被黏體密黏層與覆蓋薄膜之間的浮起，但是被黏體表面的污染性卻變得更大。

在使表面保護薄膜的被黏體密黏層之厚度為1μm的比較例3中，被黏體密黏層不接著於被黏體，不能發揮作為表面保護薄膜的功能。此外，在表面保護薄膜的被黏體密黏層中使用丙烯酸系微黏著劑的比較例4中，得到黏著力高，且對被黏體表面的濕潤性也差的結果。

(產業上之可利用性)

作為本發明的表面保護薄膜的用途，可詳細舉出：相機鏡頭、眼鏡鏡片、車輛用前大燈透鏡、光纖等的光學零件；各 種顯示器(PDP、LCD、有機EL等)的影像顯示體；透鏡陣列片、觸控面板、偏光板、擴散板、相位差板、導光板等的各種光學薄膜；在不銹鋼板、鋁板等的金屬板；壓克力板等的塑膠板；玻璃板等的建築材料以及工業材料、醫療儀器、半導體製造相關儀器等的精密儀器等等的表面保護中使用的表面保護薄膜。尤其，在光學零件、顯示器表面、玻璃、各種光學薄膜等的光學製品等的生產步驟等中，可貼黏於該光學製品等的表面並用於保護表面。

1‧‧‧透明基材

2‧‧‧被黏體密黏層

3‧‧‧黏著劑層

4‧‧‧基材

5‧‧‧被黏體密黏薄膜

6‧‧‧覆蓋薄膜

7‧‧‧光學零件(被黏體)

10‧‧‧表面保護薄膜

圖1為表示本發明的表面保護薄膜之概略構成例之剖面圖。

圖2為表示本發明的表面保護薄膜之使用形態例之剖面圖。

1‧‧‧透明基材

2‧‧‧被黏體密黏層

3‧‧‧黏著劑層

4‧‧‧基材

5‧‧‧被黏體密黏薄膜

6‧‧‧覆蓋薄膜

10‧‧‧表面保護薄膜

Claims (4)

1. 一種表面保護薄膜，其係具備：在透明基材的至少單面上積層由聚矽氧樹脂所構成的表面中心線平均粗糙度Ra為0.05~1.2μm之平滑的被黏體密黏層所得之被黏體密黏薄膜、以及在基材的單面上形成有由丙烯酸系黏著劑所構成之黏著劑層之覆蓋薄膜；其中，保護上述被黏體密黏層之表面，並於上述被黏體密黏薄膜透過上述被黏體密黏層而與被黏體相貼合時被剝離之上述覆蓋薄膜，係透過上述黏著劑層貼合於該被黏體密黏層的表面；上述被黏體密黏層之厚度為2~250μm；上述黏著劑層之黏著力係在對不銹鋼板剝離角度為180°、剝離速度為300mm/min下測定時，為0.05~20N/25mm。
2. 如申請專利範圍第1項之表面保護薄膜，其中，在上述透明基材之與被黏體密黏層相反側的面上，積層選自由以防止表面髒污為目的之防污層、抗靜電層、防止劃痕的硬塗層所組成群中的1種以上而成。
3. 一種光學零件，其係透過被黏體密黏層貼合有從申請專利範圍第1或2項之表面保護薄膜剝離上述覆蓋薄膜所得到之上述被黏體密黏薄膜。
4. 一種工業製品，其選自顯示器、光學薄膜、建築材料、工業材料、醫療儀器、精密儀器等的工業製品組之任一者，係透過被黏體密黏層而貼合有從申請專利範圍第1或2項之 表面保護薄膜剝離上述覆蓋薄膜所得之上述被黏體密黏薄膜。