TWI495699B - 黏著劑組成物及表面保護膜 - Google Patents

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Description

黏著劑組成物及表面保護膜
本發明係一種有關在液晶顯示器之製造步驟中所使用的表面保護膜。更詳細地說，即是有關貼合於構成液晶顯示器的偏光板、相位差板等光學元件之表面上，且保護偏光板、相位差板等光學元件之表面的表面保護膜用之黏著劑組成物，以及使用其之表面保護膜。
一直以來，在作為構成液晶顯示器之元件之偏光板、相位差板等光學元件的製造步驟中，表面保護膜是被暫時貼合於光學元件之表面上。於將光學元件組裝入液晶顯示器時，表面保護膜自光學元件剝離而被除去。為了保護光學元件之表面之表面保護膜是僅在製造步驟中使用，因此，亦被稱為步驟膜。
在製造光學元件的步驟中所使用的表面保護膜，於具有光學透明性的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)樹脂膜之一面上形成黏著劑層。又，直至貼合於光學元件為止，將為了保護該黏著劑層之經剝離處理的剝離膜貼合於黏合劑層之上方。
又，偏光板、相位差板等光學元件，在貼合有表面保護膜的狀態下，進行伴隨有液晶顯示板之顯示能力、色度、對比度、雜質混入等光學評價的產品檢驗。因此，對於表面保護膜必要之性能是，於黏著 劑層中不附著氣泡或雜質。
又，近年來，所需要的是於將表面保護膜自偏光板、相位差板等光學元件剝離時防止靜電的產生之優異的抗靜電性能。這是由於黏著物剝離黏著劑層時，於產生靜電的同時產生剝離時之帶電有可能使液晶顯示器之電氣控制電路發生故障。
又，於使表面保護膜貼合於偏光板、相位差板等光學元件時，由於各種原因，有暫時剝離表面保護膜，再重新黏貼表面保護膜的情況。此時，尋求容易自黏著物之光學元件剝離(具有返工性)之表面保護膜。
又，自偏光板、相位差板等光學元件剝離表面保護膜時，尋求可快速地剝離。即，為了藉由利用高速之剝離，亦可快速地剝離，受到黏著力之剝離速度較少的影響是必要的。
如此，近年來，作為對於構成表面保護膜的黏著劑層之要求性能，以下自(1)至(4)之性能是必要的。
(1)取得於低速剝離及高速剝離中黏著力之平衡。
(2)可防止黏著劑殘留的發生。
(3)具有優異的抗靜電性能。
(4)具有返工性能。
然而，雖然該等(1)~(4)分別可滿足各個之要求性能，但是非常難以同時具備於表面保護膜之黏著劑層中所需要的(1)~(4)之所有之要求性能。
例如，關於(1)取得於低速剝離及高速剝離中黏著力之平衡；及(2)可防止黏著劑殘留的發生，已知有如以下之提案。
以具有碳數為7以下之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯與含羧基的共聚合性化合物之共聚合物為主要成分，將其以交聯劑進行交 聯處理而成的丙烯酸系之黏著劑，於貼合後若經過長時間，則存在有黏著劑向黏著物一側移動，且對黏著物的黏著力經時上升的問題。為了防止該問題，已知有使用具有碳數為8~10之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯與具有醇性羥基的共聚合性化合物之共聚合物，將該等以交聯劑經交聯處理的黏著劑(壓敏接著劑)(專利文獻1)。
又，提出於與上述相同之共聚合體中少量混合(甲基)丙烯酸烷基酯與含羧基的共聚合性化合物之共聚合物，且將其以交聯劑經交聯處理的黏著劑等。但，該等之表面張力低，若使用於表面平滑之塑膠板等之表面保護，則存在由於加工時或保存時之加熱而產生浮起等剝離現象的問題、或於以手工剝離之高速剝離時存在再剝離性差的問題。
為了解決該等問題，而提出黏著劑組成物，該黏著劑組成物是於(a)100重量份的以具有碳數為8~10之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯為主要成分的(甲基)丙烯酸烷基酯中，加入(b)1~15重量份的含羧基的共聚合性化合物、及(c)3~100重量份的碳數為1~5之脂肪族羧酸之乙烯基酯而成的單體混合物之共聚合物，於該共聚合物中混合相對於上述(b)成分之羧基為當量以上之交聯劑而成(專利文獻2)。
專利文獻2中所記載之黏著劑組成物，於加工時或保存時等未產生浮起等剝離現象，進而，黏著力的經時上升小而再剝離性優異，即便是長期保存、特別是在高溫環境下的長期保存，亦可以很小的力再剝離，此時，於黏著物上未產生黏著劑殘留，且在高速剝離時亦可以很小的力再剝離。
又，關於(3)具有優異的抗靜電性能，作為賦予表面保護膜抗靜電性能之方法，顯示有將抗靜電劑捏合入基材膜中的方法等。作為抗靜電劑，例如揭示有：(a)具有四級銨鹽、吡啶鹽、一級~三級胺 基等陽離子基的各種陽離子抗靜電劑；(b)具有磺酸鹽基、硫酸酯鹽基、磷酸酯鹽基、膦酸鹽基等陰離子基的陰離子抗靜電劑；(c)胺基酸系、胺基硫酸酯系等兩性抗靜電劑、(d)胺醇系、甘油系、聚乙二醇系等非離子抗靜電劑；(e)將如上述之抗靜電劑經高分子量化之高分子型抗靜電劑等(專利文獻3)。
又，近年來，不僅提出將此種抗靜電劑包含於基材膜中、或塗布於基材膜之表面上，亦提出將其直接包含於黏著劑層中。
又，關於(4)具有返工性能而提出之黏著劑組成物，係例如：於丙烯酸系樹脂中，將相對於丙烯酸系樹脂100重量份為0.0001~10重量份的異氰酸酯系化合物之硬化劑與特定之矽酸鹽寡聚物混合而成(專利文獻4)。
在專利文獻4中，以烷基之碳數為2~12左右之丙烯酸烷基酯、或烷基之碳數為4~12左右之甲基丙烯酸烷基酯等為主要單體成分，例如，可包含含羧基的單體等、含有其它官能基的單體成分。一般而言，較佳為含有50重量%以上的上述主要單體，且較理想為含有官能基的單體成分之含量為0.001~50重量%，較佳為0.001~25重量%，進而較佳為0.01~25重量%。由於專利文獻4中所記載之黏著劑組成物，即便是在高溫下或高溫高濕下，凝聚力及黏著力的經時變化亦小，並且對於曲面的黏著力亦顯示優異的效果，因而具有返工性。
一般而言，若將黏著劑層製成柔軟性狀者，則變得容易產生黏著劑殘留，返工性容易降低。即，於貼合錯誤時，容易變得剝離困難、重新貼合困難。因此，需要將具有羧基等官能基的單體交聯於主劑上，將黏著劑層製成一定的硬度，而使其具有返工性。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開昭63-225677號公報
[專利文獻2]日本專利特開平11-256111號公報
[專利文獻3]日本專利特開平11-070629號公報
[專利文獻4]日本專利特開平8-199130號公報
在現有技術中，作為對於構成表面保護膜的黏著劑層的要求性能，需要：取得於低速剝離及高速剝離中黏著力之平衡、優異的抗靜電性能、及返工性能等。雖然可分別滿足各個之要求性能，但是不可滿足於表面保護膜之黏著劑層中所需要的所有之要求性能。
本發明是鑒於上述之情況。本發明的課題是提供一種黏著劑組成物及表面保護膜，其具有優異的抗靜電性能，於低速剝離及高速剝離中黏著力之平衡優異，進而，耐久性能及返工性能亦優異。
為了解決上述課題，本發明提供一種黏著劑組成物，其係由含有：(A)烷基之碳數為C4~C10的(甲基)丙烯酸酯單體、(B)含羥基之可共聚合單體、(C)含羧基之可共聚合單體、(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體、及(E)不含羥基的含氮乙烯基單體或含烷氧基的(甲基)丙烯酸酯單體中之至少一種共聚合物之丙烯酸系聚合物構成，進而，包含有(F)3官能以上之異氰酸酯化合物、(G)交聯阻滯劑、(H)交聯催化劑、(I)抗靜電劑、及(J)聚醚改質矽氧烷化合物，且丙烯酸系聚合物之酸值為0.01~8.0。
上述(B)含羥基的可共聚合單體為選自8-羥基(甲基)丙烯酸辛酯、6-羥基(甲基)丙烯酸己酯、4-羥基(甲基)丙烯酸丁酯、2-羥基(甲基)丙烯酸乙酯、N-羥基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺組成的化合物群中之至少一種以上；相對於100重量份的上述(A)烷基之碳數為C4~C10的(甲基)丙烯酸酯單體，較佳為含有0.1~5.0重量份的上述(B)含羥基的可共聚合單體，且上述(B)含羥基的可共聚合單體中，8-羥基(甲基)丙烯酸辛酯、6-羥基(甲基)丙烯酸己酯、及4-羥基(甲基)丙烯酸丁酯之總量為0~0.9重量份。
上述(C)含羧基的可共聚合單體為選自(甲基)丙烯酸、羧乙基(甲基)丙烯酸酯、羧戊基(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫酞酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫酞酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基酞酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基馬來酸、羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基四氫酞酸組成的化合物群中之至少一種以上；相對於100重量份的上述(A)烷基之碳數為C4~C10的(甲基)丙烯酸酯單體，較佳為含有0.35~1.0重量份的上述(C)含羧基的可共聚合單體。
上述(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體為選自聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯中之至少一種以上；相對於100重量份的上述(A)烷基之碳數為C4~C10的(甲基)丙烯酸酯單體，較佳為含有1~20重量份的上述(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體。
相對於100重量份的上述(A)烷基之碳數為C4~C10的(甲基)丙烯酸酯單體，較佳為含有1~20重量份的上述(E)不含羥基的含氮乙烯基單體或含烷氧基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體。
上述(F)3官能以上之異氰酸酯化合物為選自六亞甲基二異氰酸酯化合物之異氰尿酸酯體、異佛爾酮二異氰酸酯化合物之異氰尿酸酯體、六亞甲基二異氰酸酯化合物之加合物體、異佛爾酮二異氰酸酯化合物之加合物體、六亞甲基二異氰酸酯化合物之縮二脲體、異佛爾酮二異氰酸酯化合物之縮二脲體組成的化合物組中之至少一種以上；相對於100重量份的上述共聚合物，較佳為含有0.4~5.0重量份的上述(F)3官能以上之異氰酸酯化合物。
上述(I)抗靜電劑相對於100重量份的上述共聚合物，較佳為含有0.1~5.0重量份、熔點為30~80℃的離子性化合物，或於上述共聚合物中以0.1~5.0重量%共聚合的含丙烯醯基的四級銨鹽型離子性化合物。
上述(J)聚醚改質矽氧烷化合物是HLB值為7~12的聚醚改質矽氧烷化合物，相對於100重量份的上述共聚合物，較佳為含有0.01~0.5重量份的上述(J)聚醚改質矽氧烷化合物。
上述(G)交聯阻滯劑是酮-烯醇互變異構化合物，相對於100重量份的上述共聚合物，較佳為含有1.0~5.0重量份的上述(G)交聯阻滯劑。
上述(H)交聯催化劑是有機錫化合物，相對於100重量份的上述共聚合物，較佳為含有0.01~0.5重量份的上述(H)交聯催化劑。
較佳為使上述黏著劑組成物交聯而成的黏著劑層在低速剝離速度0.3m/min下之黏著力為0.05~0.1N/25mm，在高速剝離速度30m/min下之黏著力為1.0N/25mm以下。
較佳為使上述黏著劑組成物交聯而成的黏著劑層之表面電阻率在5.0×10+10 Ω/□以下，剝離帶電壓為±0~0.3kV。
又，本發明提供一種黏著膜，其為於樹脂膜之一面或兩面上形成使上述黏著劑組成物交聯而成的黏著劑層之黏著膜。
又，本發明提供一種表面保護膜，其特徵在於其為於樹脂膜之一面上形成使上述黏著劑組成物交聯而成的黏著劑層之表面保護膜，用圓珠筆經由上述黏著劑層於表面保護膜上描繪後，對於黏著物無污染之轉移。
上述表面保護膜，可使用作為偏光板之表面保護膜之用途。
較佳為於上述樹脂膜之與上述黏著劑層形成側的相反面上進行抗靜電及防污處理。
依據本發明，可滿足在現有技術中不能解決的於表面保護膜之黏著劑層中所要求的所有之性能。並且，可得到優異的抗靜電性能以及優異的防止黏著劑殘留發生的性能。具體而言，在維持優異的抗靜電性能的同時可減少抗靜電劑之添加量，可進一步改善防止黏著劑殘留之發生的性能。
以下，基於較佳地實施形態說明本發明。
本發明的黏著劑組成物，其主劑是由含有(A)烷基之碳數為C4~C10的(甲基)丙烯酸酯單體、(B)含羥基之可共聚合單體、(C)含羧基之可共聚合單體、(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體、及(E)不含羥基的含氮乙烯基單體或含烷氧基的(甲基)丙烯酸酯單體的共聚合物之丙烯酸系聚合物構成，進而，包含有(F)3官能以上之異氰酸酯化合物、(G)交聯阻滯劑、(H)交聯催化劑、(I)抗靜電劑、及(J)聚醚改質矽氧烷化合物，且丙烯酸系聚合物之酸值為0.01~8.0。
作為(A)烷基之碳數為C4~C10的(甲基)丙烯酸酯單體可舉出：(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、2-乙基(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯等。
作為(B)含羥基的可共聚合單體可舉出：8-羥基(甲基)丙烯酸辛酯、6-羥基(甲基)丙烯酸己酯、4-羥基(甲基)丙烯酸丁酯、2-羥基(甲基)丙烯酸乙酯等羥基烷基(甲基)丙烯酸酯類，N-羥基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺等含羥基的(甲基)丙烯醯胺類等。
較佳為選自8-羥基(甲基)丙烯酸辛酯、6-羥基(甲基)丙烯酸己酯、4-羥基(甲基)丙烯酸丁酯、2-羥基(甲基)丙烯酸乙酯、N-羥基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺組成的化合物群中之至少一種以上。
相對於100重量份的上述(A)烷基之碳數為C4~C10的(甲基)丙烯酸酯單體，較佳為含有0.1~5.0重量份的上述(B)含羥基的可共聚合單體。
並且，於(B)含羥基的可共聚合單體中，8-羥基(甲基)丙烯酸辛酯、6-羥基(甲基)丙烯酸己酯、及4-羥基丁(甲基)丙烯酸酯之總量較佳為未滿1重量份(允許不含有的情況)，且較佳為0~0.9重量份。
(C)含羧基的可共聚合單體為選自(甲基)丙烯酸、羧乙基(甲基)丙烯酸酯、羧戊基(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫酞酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫酞酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基酞酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基馬來酸、羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基四氫酞 酸組成的化合物群中之至少一種以上。
相對於100重量份的(A)烷基之碳數為C4~C10的(甲基)丙烯酸酯單體，較佳為含有0.35~1.0重量份、更佳為含有0.35~0.6重量份的(C)含羧基的可共聚合單體。
作為(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體，於聚伸烷基二醇具有多個之羥基中，可為一個羥基作為(甲基)丙烯酸酯經酯化的化合物。由於(甲基)丙烯酸酯基成為聚合性基團，因此可共聚合於主劑聚合物。其它的羥基既可保持OH不變，亦可成為甲醚或乙醚等烷基醚，或乙酸酯等飽和羧酸酯等。
作為聚伸烷基二醇具有的伸烷基，可舉出伸乙基、伸丙基、伸丁基等，但不限定於該等。聚伸烷基二醇亦可為聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等2種以上之聚伸烷基二醇之共聚合物。作為聚伸烷基二醇之共聚合物，可舉出聚乙二醇-聚丙二醇、聚乙二醇-聚丁二醇、聚丙二醇-聚丁二醇、聚乙二醇-聚丙二醇-聚丁二醇等，該共聚合物亦可為嵌段共聚合物、無規共聚合物。
作為(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體，較佳為選自聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯中之至少一種以上。
更具體而言，可舉出聚乙二醇-單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇-單(甲基)丙烯酸酯、聚丁二醇-單(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇-單(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丁二醇-單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇-聚丁二醇-單(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇-聚丁二醇-單(甲基)丙烯酸酯；甲氧基聚乙二醇-(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇-(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯、甲氧基-聚乙二醇-聚丙二醇-(甲 基)丙烯酸酯、甲氧基-聚乙二醇-聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯、甲氧基-聚丙二醇-聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯、甲氧基-聚乙二醇-聚丙二醇-聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯；乙氧基聚乙二醇-(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚丙二醇-(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯、乙氧基-聚乙二醇-聚丙二醇-(甲基)丙烯酸酯、乙氧基-聚乙二醇-聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯、乙氧基-聚丙二醇-聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯、乙氧基-聚乙二醇-聚丙二醇-聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯等。
相對於100重量份的上述(A)烷基之碳數為C4~C10的(甲基)丙烯酸酯單體，較佳為含有1~20重量份的上述(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體。
(E)中，作為(E-1)含氮的乙烯基單體，可舉出含醯胺鍵的乙烯基單體、含胺基的乙烯基單體、具有含氮之雜環結構的乙烯基單體等。更具體而言，可舉出N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌、N-乙烯基吡、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基唑、N-乙烯基嗎福啉、N-乙烯基己內醯胺、N-乙烯基十二內醯胺等具有N-乙烯基取代的雜環結構的環狀氮乙烯基化合物；N-(甲基)丙烯醯基嗎福啉、N-(甲基)丙烯醯基哌、N-(甲基)丙烯醯基吖環丙烷、N-(甲基)丙烯醯基四氫吖唉、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基氮、N-(甲基)丙烯醯基氮雜環辛烷等具有N-(甲基)丙烯醯基取代之雜環結構的環狀氮乙烯基化合物；N-環己基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺等具有於環內具有氮原子及乙烯系不飽和鍵的雜環結構的環狀氮乙烯基化合物；(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-三級丁基 (甲基)丙烯醯胺等無取代或單烷基取代之(甲基)丙烯醯胺；N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丁基(甲基)丙烯醯胺、N-乙基-N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲基-N-丙基(甲基)丙烯醯胺、N-甲基-N-異丙基(甲基)丙烯醯胺等二烷基取代的(甲基)丙烯醯胺；N,N-二甲基胺基(甲基)丙烯酸甲酯、N,N-二甲基胺基(甲基)丙烯酸乙酯、N,N-二甲基胺基(甲基)丙烯酸丙酯、N,N-二甲基胺基(甲基)丙烯酸異丙酯、N,N-二甲基胺基(甲基)丙烯酸丁酯、N,N-二乙基胺基(甲基)丙烯酸甲酯、N,N-二乙基胺基(甲基)丙烯酸乙酯、N-乙基-N-甲基胺基(甲基)丙烯酸乙酯、N-甲基-N-丙基胺基(甲基)丙烯酸乙酯、N-甲基-N-異丙基胺基(甲基)丙烯酸乙酯、N,N-二丁基胺基(甲基)丙烯酸乙酯、三級丁基胺基(甲基)丙烯酸乙酯等二烷基胺基(甲基)丙烯酸酯；N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-乙基-N-甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-甲基-N-丙基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-甲基-N-異丙基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺等N,N-二烷基取代的胺基丙基(甲基)丙烯醯胺；N-乙烯基甲醯胺、N-乙烯基乙醯胺、N-乙烯基-N-甲基乙醯胺等N-乙烯基羧酸醯胺類；N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙氧基乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、雙丙酮丙烯醯胺、N,N-亞甲基雙(甲基)丙烯醯胺等(甲基)丙烯醯胺類；(甲基)丙烯腈等不飽和羧酸腈類等。
作為(E-1)含氮的乙烯基單體，較佳為不含有羥基者，更加為不含有羥基和羧基者。作為此種單體為如上所示的單體，較佳為例如，含有N,N-二烷基取代的胺基或N,N-二烷基取代的醯胺基的丙烯 酸系單體；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基己內醯胺、N-乙烯基-2-哌啶酮等N-乙烯基取代的內醯胺類；N-(甲基)丙烯醯嗎福啉或N-(甲基)丙烯醯吡咯啶等N-(甲基)丙烯醯基取代的環狀胺類。
(E)中，作為(E-2)含烷氧基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體，可舉出2-甲氧基(甲基)丙烯酸乙酯、2-乙氧基(甲基)丙烯酸乙酯、2-丙氧基(甲基)丙烯酸乙酯、2-異丙氧基(甲基)丙烯酸乙酯、2-丁氧基(甲基)丙烯酸乙酯、2-甲氧基(甲基)丙烯酸丙酯、2-乙氧基(甲基)丙烯酸丙酯、2-丙氧基(甲基)丙烯酸丙酯、2-異丙氧基(甲基)丙烯酸丙酯、2-丁氧基(甲基)丙烯酸丙酯、3-甲氧基(甲基)丙烯酸丙酯、3-乙氧基(甲基)丙烯酸丙酯、3-丙氧基(甲基)丙烯酸丙酯、3-異丙氧基(甲基)丙烯酸丙酯、3-丁氧基(甲基)丙烯酸丙酯、4-甲氧基(甲基)丙烯酸丁酯、4-乙氧基(甲基)丙烯酸丁酯、4-丙氧基(甲基)丙烯酸丁酯、4-異丙氧基(甲基)丙烯酸丁酯、4-丁氧基(甲基)丙烯酸丁酯等。
該等含有烷氧基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體為具有於(甲基)丙烯酸烷基酯中烷基之原子被烷氧基取代的結構。
相對於100重量份的(A)烷基之碳數為C4~C10的(甲基)丙烯酸酯單體，較佳為含有1~20重量份的(E-1)不含有羥基的含氮的乙烯基單體或(E-2)含烷氧基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體。可分別使用(E-1)不含有羥基的含氮的乙烯基單體及(E-2)含烷氧基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體中之1種，或者2種以上合併使用。
作為(F)3官能以上之異氰酸酯化合物，1分子中具有至少3個以上異氰酸酯(NCO)基的聚異氰酸酯化合物即可，可舉出：六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二異氰酸甲苯酯、二甲苯二異氰酸酯等二異氰酸酯類(1分子中具有2個NCO 基的化合物)之縮二脲改質體或異氰脲酸酯改質體、三羥甲丙烷或甘油等3價以上之多元醇(1分子中具有至少3個以上之OH基的化合物)之加合物體(多元醇改質體)等。
(F)3官能以上之異氰酸酯化合物是1分子中至少具有3個以上之異氰酸酯(NCO)基的聚異氰酸酯化合物，特佳為選自六亞甲基二異氰酸酯化合物之異氰脲酸酯體、異佛爾酮二異氰酸酯化合物之異氰脲酸酯體、六亞甲基二異氰酸酯化合物之加合物體、異佛爾酮二異氰酸酯化合物之加合物體、六亞甲基二異氰酸酯化合物之縮二脲體、異佛爾酮二異氰酸酯化合物之縮二脲體組成的化合物群中之至少一種以上。相對於100重量份的共聚合物，較佳為含有0.4~5.0重量份的(F)3官能以上之異氰酸酯化合物。
作為(G)交聯阻滯劑，可舉出：乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸辛酯、乙醯乙酸油基酯、乙醯乙酸月桂酯、乙醯乙酸硬脂醯酯等β-酮酯，或乙醯丙酮、2,4-己二酮、苯甲醯丙酮等β-二酮。該等是酮-烯醇互變異構化合物，於以聚異氰酸酯化合物為交聯劑的黏著劑組成物中，藉由將交聯劑具有的異氰酸酯基封閉，可抑制交聯劑混合後黏著劑組成物的過度黏度上升或凝膠化，延長黏著劑組成物之貯存期。
(G)交聯阻滯劑較佳為酮-烯醇互變異構化合物，特佳為選自乙醯丙酮、乙醯乙酸乙酯組成的化合物群中之至少一種以上。
相對於100重量份的共聚合物，較佳為含有1.0~5.0重量份的(G)交聯阻滯劑。
於以聚異氰酸酯化合物作為交聯劑的情況中，(H)交聯催化劑為對於上述共聚合物與交聯劑之反應(交聯反應)作為催化劑而 發揮功能的物質即可，可舉出：三級胺等胺類化合物、有機錫化合物、有機鉛化合物、有機鋅化合物等有機金屬化合物等。
作為三級胺可舉出：三烷基胺、N,N,N’,N’-四烷基二胺、N,N-二烷基胺基醇、三伸乙二胺、嗎福啉衍生物、哌衍生物等。
作為有機錫化合物，可以舉出：二烷基錫氧化物、二烷基錫之脂肪酸鹽、亞錫之脂肪酸鹽等。
(H)交聯催化劑較佳為有機錫化合物，特佳為選自氧化二辛基錫、二月桂酸二辛基錫組成的化合物群中之至少一種以上。
相對於100重量份的共聚合物，較佳為含有0.01~0.5重量份的(H)交聯催化劑。
(I)抗靜電劑較佳為(I-1)熔點為30~80℃的離子化性合物，或者(I-2)含丙烯醯基之四級銨鹽型離子性化合物。
本發明中，作為(I)抗靜電劑，於共聚合物中添加(I-1)熔點為30~80℃的離子性化合物，或將(I-2)含丙烯醯基之四級銨鹽型離子性化合物於共聚合物中共聚合。由於該等(I)抗靜電劑的熔點低，且具有長鏈烷基，因此推測其與丙烯酸共聚合物之親和性高。
作為(I-1)熔點為30~80℃的離子性化合物，為具有陽離子和陰離子的離子性化合物，可舉出：陽離子為吡啶陽離子、咪唑陽離子、嘧啶陽離子、吡唑陽離子、吡咯陽離子、銨基陽離子等含氮鎓陽離子、或磷陽離子、鋶陽離子等化合物；陰離子為六氟化磷酸根(PF6 - )、硫氰酸根(SCN- )、烷基苯磺酸根(RC6 H4 SO3 - )、過氯酸根(ClO4 - )、四氟化硼酸根(BF4 - )等無機或有機陰離子的化合物。較佳為於常溫(例如30℃)下是固體，藉由烷基之鏈長或取代基之位置、個數等選擇，可得到熔點為30~80℃之物質。陽離子較佳為四級含氮鎓陽離子，可舉出： 1-烷基吡啶(2~6位之碳原子有取代基亦可，無取代亦可)等四級吡啶陽離子、1,3-二烷基咪唑(2、4、5位之碳原有取代基亦可，無取代亦可)等四級咪唑陽離子、四烷基銨基等四級銨陽離子等。
相對於100重量份的共聚合物，較佳為含有0.1~5.0重量份的(I-1)熔點為30~80℃的離子性化合物。
作為(I-2)含丙烯醯基之四級銨鹽型離子性化合物，為具有陽離子和陰離子的離子性化合物，可舉出：陽離子為(甲基)丙烯醯氧基烷基三烷基銨〔R3 N+ -Cn H2n -OCOCQ=CH2 ，但Q=H或CH3 、R=烷基〕等含(甲基)丙烯醯基的四級銨化合物，陰離子為六氟化磷酸根(PF6 - )、硫氰酸根(SCN- )、有機磺酸根(RSO3 - )、過氯酸根(ClO4 - )、四氟化硼酸根(BF4 - )、含F的醯亞胺鹽(RF2 N- )等無機或有機陰離子的化合物。作為含F的醯亞胺鹽(RF2 N- )的RF，可舉例：三氟甲基磺醯基、五氟乙基磺醯基等全氟烷基磺醯基、氟磺醯基。作為含F的醯亞胺鹽，可舉出雙(氟磺醯基)醯亞胺鹽〔(FSO2 )2 N- 〕、雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺鹽〔(CF3 SO2 )2 N- 〕、雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺鹽〔(C2 F5 SO2 )2 N- 〕等雙磺醯基醯亞胺鹽。
(I-2)含丙烯醯基之四級銨鹽型離子性化合物，較佳為於共聚合物中以0.1~5.0重量%共聚合。
作為(I)抗靜電劑的之具體例子，無特別地限定，作為(I-1)熔點為30~80℃的離子性化合物之具體例子可舉出：1-辛基吡啶六氟化磷酸鹽、1-壬基吡啶六氟化磷酸鹽、2-甲基-1-十二烷基吡啶六氟磷酸鹽、1-辛基吡啶十二烷基苯磺酸鹽、1-十二烷基吡啶硫氰酸鹽、1-十二烷基吡啶十二烷基苯磺酸鹽、4-甲基-1-辛基吡啶六氟化磷酸鹽等。又，作為(I-2)含丙烯醯基之四級銨鹽型離子性化合物之具體例子， 可舉出：(甲基)丙烯酸二甲基氨基甲基酯六氟化磷酸甲基鹽〔(CH3 )3 N+ CH2 OCOCQ=CH2 ‧PF6 - ，但，Q=H或CH3 〕、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙基酯雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺甲基鹽〔(CH3 )3 N+ (CH2 )2 OCOCQ=CH2 ‧(CF3 SO2 )2 N- ，但Q=H或CH3 〕、甲基丙烯酸二甲基氨基甲基酯雙(氟磺醯基)醯亞胺甲基鹽〔(CH3 )3 N+ CH2 OCOCQ=CH2 ‧(FSO2 )2 N- ，但Q=H或CH3 〕等。
(J)聚醚改質矽氧烷化合物是具有聚醚基的矽氧烷化合物，除了常規之矽氧烷單元(-SiR1 2 -O-)以外，還有具有聚醚基的矽氧烷單元〔-SiR1 (R2 O(R3 O)n R4 )-O-〕。此處，R1 表示1種或2種以上之烷基或芳基，R2 及R3 表示1種或2種以上之伸烷基、R4 表示1種或2種以上之烷基或醯基等(末端基)。作為聚醚基可舉出：聚氧乙烯基〔(C2 H4 O)n 〕或聚氧丙烯基〔(C3 H6 O)n 〕等聚氧伸烷基。
(J)聚醚改性的矽氧烷化合物較佳為HLB值是7~12的聚醚改質矽氧烷化合物。又，相對於100重量份的共聚合物，較佳為含有0.01~0.5重量份的(J)聚醚改質矽氧烷化合物。更佳為0.1~0.5重量份。
所謂HLB是，例如JIS K3211(界面活性劑用語)等中規定的親水親油平衡(親水性親油性比)。
聚醚改質矽氧烷化合物是，例如，對於具有矽烷基的聚有機矽氧烷主鏈可藉由氫化矽烷化反應使具有不飽和鍵及聚氧伸烷基的有機化合物接枝得到。具體地可舉出：二甲基矽氧烷‧甲基(聚氧乙烯)矽氧烷共聚合物、二甲基矽氧烷‧甲基(聚氧乙烯)矽氧烷‧甲基(聚氧丙烯)矽氧烷共聚合物、二甲基矽氧烷‧甲基(聚氧丙烯)矽氧烷共聚合物等。
藉由將(J)聚醚改質矽氧烷化合物混合於黏著劑組成物中，可改善黏著劑之黏著力及返工性能。
進而，作為其它的成分，可適當地混合含有環氧烷的可共聚合(甲基)丙烯酸酯單體、(甲基)丙烯醯胺單體、二烷基取代的丙烯醯胺單體、界面活性劑、硬化促進劑、可塑劑、填充劑、硬化劑、加工助劑、抗老化劑、抗氧化劑等公知之添加劑。該等可單獨使用，亦可2種以上合併使用。
本發明之黏著劑組成物中所使用的主劑之共聚合物，可利用聚合(A)烷基之碳數為C4~C10的(甲基)丙烯酸酯單體、(B)含有羥基的可共聚合單體、(C)含有羧基的可共聚合單體、及(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體而進行合成。共聚合物之聚合方法無特別地限定，可使用溶液聚合、乳化聚合等適當之聚合方法。
於作為(I)抗靜電劑使用(I-2)含丙烯醯基之四級銨鹽型離子性化合物的情況下，於本發明之黏著劑組成物中所使用的主劑之共聚合物可利用聚合(A)烷基之碳數為C4~C10的(甲基)丙烯酸酯單體、(B)含有羥基的可共聚合單體、(C)含有羧基的可共聚合單體、(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體、及(I-2)含丙烯醯基之四級銨鹽型離子性化合物而進行合成。
本發明之黏著劑組成物可利用於上述之共聚合物中混合(F)3官能以上之異氰酸酯化合物、(G)交聯阻滯劑、(H)交聯催化劑、(I)抗靜電劑、(J)聚醚改質矽氧烷化合物、進而任何適當的添加劑而製備。再者，於主劑之共聚合物中聚合(I-2)含丙烯醯基之四級銨鹽離子型化合物的情況下，相對於共聚合物可進一步添加(I)抗靜電劑，亦可不添加。
上述共聚合物，較佳為丙烯酸系聚合物，較佳為含有50~100重量%的(甲基)丙烯酸酯單體或(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯醯胺類等丙烯酸系單體。
又，丙烯酸系聚合物之酸值較佳為0.01~8.0。藉由該酸值，可改善污染性、提高黏著劑殘留之發生的防止性能。
此處，「酸值」是酸之含有量的指標之一，表示中和1g含有羧基的聚合物所需的氫氧化鉀之mg數。
上述黏著劑組成物交聯而成的黏著劑層，較佳為於低速剝離速度0.3m/min下之黏著力為0.05~0.1N/25mm，於高速剝離速度30m/min下之黏著力為1.0N/25mm以下。藉此，可獲得隨著剝離速度而黏著力變化少之性能，即便是經高速剝離，亦可迅速地剝離。又，為了重新貼合，於暫時將表面保護膜剝離時，亦不需要過大之力，而容易自黏著物剝離。
上述黏著劑組成物交聯而成的黏著劑層，較佳為表面電阻率在5.0×10+10 Ω/□以下，剝離帶電壓為±0~0.3kV。再者，於本發明中，「±0~0.3kV」是0~-0.3kV及0~+0.3kV，即意指-0.3~+0.3kV。於表面電阻率大及剝離時因帶電而使產生的靜電放出性能差，因此，藉由使表面電阻率充分地變小，可降低於黏著物剝離黏著劑層時伴隨產生的靜電所生成的剝離帶電壓，而抑制對黏著物之電氣控制電路等的影響。
本發明之黏著劑組成物交聯而成的黏著劑層(交聯後之黏著劑)之凝膠分率較佳為95~100%。如此，由於凝膠分率高，可使於低速中之剝離之黏著力沒有變得過大，降低自共聚合物之未聚合單體或寡聚物之溶出，改善返工性、或高溫‧高濕中的耐久性，抑制黏著物之污染。
本發明之黏著膜是使本發明之黏著劑組成物交聯而成的黏著劑層於樹脂膜之一面或兩面上形成。又，本發明之表面保護膜是使本發明之黏著劑組成物交聯而成的黏著劑層於樹脂膜之一面上形 成的表面保護膜。本發明之黏著劑組成物由於使上述(A)~(J)之各個成分均衡地混合，而具有優異的抗靜電性能，於低速剝離及高速剝離中黏著力之平衡優異，進而，耐久性能以及返工性能(利用圓珠筆經由黏著劑層於表面保護膜上描繪後，對於黏著物沒有污染之轉移)亦優異。因此，可適當地使用作為偏光板之表面保護膜之用途。
作為黏著劑層之基材膜、或保護黏著面的剝離膜(隔片)，可使用聚酯膜等樹脂膜等。
對於基材膜，於樹脂膜之與形成黏著劑層側的相反面上，可實施藉由矽氧烷系、氟系之脫模劑或塗布劑、二氧化矽微粒等防污處理；藉由防靜電劑之塗布或捏合等防靜電處理。
對於剝離膜，於黏著劑層之與黏著面結合側之面上，實施藉由矽氧烷系、氟系之脫模劑等脫模處理。
[實施例]
以下，藉由實施例，具體地說明本發明。
<丙烯酸共聚合物之製備> [實施例1]
於配備有攪拌機、溫度計、回流冷卻器及氮導入管的反應裝置中導入氮氣，將反應裝置內之空氣以氮氣置換。其後，於反應裝置中添加2-乙基丙烯酸己酯100重量份、8-羥基丙烯酸辛酯0.9重量份、丙烯酸0.5重量份、聚乙二醇單丙烯酸酯3重量份、N-乙烯基吡咯啶酮5重量份及溶劑(乙酸乙酯)60重量份。其後，經過2小時滴入偶氮雙異丁腈0.1重量份作為聚合開始劑，於65℃使其反應6小時，得到重量平均分子量為50萬之實施例1中使用的丙烯酸共聚合物溶液1。提取 丙烯酸共聚合物之一部分，使用作為下述酸值之測定試樣。
[實施例2~9及比較例1~9]
除了將每一個單體之組成設定為按照如表1之(A)~(E)及(I-2)之記載以外，以與上述之實施例1中使用的丙烯酸共聚合物溶液1相同的方式，得到實施例2~9及比較例1~9中使用的丙烯酸共聚合物溶液。
<黏著劑組成物及表面保護膜之製備> [實施例1]
對於如上所述製備的實施例1之丙烯酸系共聚合物溶液1，添加1-辛基吡啶六氟化磷酸鹽1.5重量份、KF-351A(HLB=12之聚醚改質矽氧烷化合物)0.2重量份、乙醯丙酮2.5重量份並攪拌後，添加CORONATE HX(六亞甲基二異氰酸酯化合物之異氰脲酸酯體)1.5重量份、二月桂酸二辛基錫0.02重量份後攪拌混合，得到實施例1之黏著劑組成物。將該黏著劑組成物塗布於由矽氧烷樹脂塗布的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜而成的剝離膜上後，藉由於90℃乾燥而除去溶劑，得到黏著劑層之厚度為25μm的黏著片。
其後，將黏著片轉移至於一面上經防靜電及防污處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜之經防靜電及防污處理面的反面，得到具有「經防靜電及防污處理的PET膜/黏著劑層/剝離膜(矽氧烷樹脂塗布的PET膜)」之層壓結構的實施例1之表面保護膜。
[實施例2~9及比較例1~9]
除了每一個添加劑之組成設定為按照如表2之(F)~(J)之記載以外，以與上述之實施例1之表面保護膜相同的方式，得到實施例2~9及比較1~9之表面保護膜。
表1及表2將顯示各成分之混合比例的整體之表分為兩個，以任一(A)群之總和為100重量份所要求的重量份之數值以括弧圈起表示。又，將表1及表2中使用的各成分之縮寫之化合物名稱示於表3 及表4中。再者，CORONATE(註冊商標)HX及相同的HL是日本聚氨酯工業股份有限公司之商品名，Takenate(註冊商標)D-140N是三井化學股份有限公司之商品名，KF-351A、KF-352A、KF-353、KF-640及X-22-6191是信越化學股份有限公司之商品名。
於表1中，(I)抗靜電劑之中，於共聚合物中共聚合的(I-2)含丙烯醯基之四級銨鹽型離子性化合物與於聚合後添加的(I-1)熔點為30~80℃的離子性化合物於不同之欄中記載。再者，比較例9中使用的I-1-8的熔點未達30℃(常溫為液體)，為了方便則與(I-1)於相同之欄中記載。
<試驗方法及評價>
將實施例1~9及比較例1~9中的表面保護膜於23℃、50%RH之氛圍下7天時效處理後，剝離剝離膜(矽氧烷樹脂塗布的PET膜)，以暴露出黏著劑層者作為凝膠分率及表面電阻率之測試試樣。
進而，將經由黏著劑層將暴露出該黏著劑層的表面保護膜貼合於黏貼在液晶單元的偏光板之表面，放置1天後，經50℃、5個大氣壓、20分鐘的高壓釜處理，於室溫進一步放置12小時而得到者，作為黏著力、剝離帶電壓及耐久性之測試試樣。
<酸值>
丙烯酸系聚合物之酸值是，將試樣溶解於溶劑(二乙醚及乙醇以體積比2：1混合而得者)中，使用電位差自動滴定裝置(京都電子工業製造，AT-610)，利用0.1上述電位差滴定裝置，以濃度為約0.1mol/l之氫氧化鉀乙醇溶液進行電位差滴定，測定為了中和試樣而所需之氫氧化鉀乙醇溶液之量。並且，藉由下述式求得酸值。
酸值=(B×f×5.611)/S
B=滴定中使用的0.1mol/l氫氧化鉀乙醇溶液之量(ml)
f=0.1mol/l氫氧化鉀乙醇溶液之係數
S=試樣之固形分之質量(g)
<凝膠分率>
時效處理結束後，正確地測定貼合於偏光板前之測試試樣之品質，於甲苯中浸泡24小時後，以200篩孔之金屬網進行過濾。其後，將過濾物於100℃乾燥1小時後，正確地測定殘留物之質量，自下式計算出黏著劑層(交聯後之黏著劑)之凝膠分率。
凝膠分率(%)=不溶部分質量(g)/黏著劑質量(g)×100
<黏著力>
測定使用拉伸試驗機以低速之剝離速度(0.3m/min)及高速之剝離速度(30m/min)於180°方向剝離於上述得到的測定試樣(於偏光板之表面貼合25mm寬之表面保護膜者)的剝離強度，將該剝離強度作為黏著力。
<表面電阻率>
時效處理後，於貼合於偏光板前，將剝離膜(矽氧烷樹脂塗布的PET膜)剝離使黏著劑層暴露，使用電阻計Hiresta UP-HT450(三菱化學ANALYTECH製造)測定黏著劑層之表面電阻率。
<剝離帶電壓>
以30m/min之拉伸速度180°剝離於上述得到的測定試樣時，使用高精度靜電感測器SK-035、SK-200(KEYENCE股份有限公司製造)測定偏光板帶電產生的電壓(帶電壓)，將測定值之最大值作為剝離帶電壓。
<返工性>
利用圓珠筆(負荷500g，往復3次)於上述得到的測定試樣之表面保護膜上描繪後，將表面保護膜自偏光板剝離而觀察偏光板之表面，確認於偏光板上沒有污染之轉移。評價目標基準為，於偏光板上沒有污染轉移之情況評價為「○」，於沿著圓珠筆描繪的軌跡的至少一部分上確認污染轉移之情況評價為「△」，於沿著圓珠筆描繪的軌跡確認污染轉移、漬黏著劑表面亦確認黏著劑脫離之情況評價為「×」。
<耐久性>
於60℃、90%RH氛圍下將上述得到的測定試樣放置250小時後，於室溫取出，進而放置12小時後，測定黏著力，確認與最初之黏著力相比較沒有明顯的增加。評價目標基準為，試驗後之黏著力是最初黏著力之1.5倍以下之情況評價為「○」，超過1.5倍之情況評價為「×」。
評價結果示於表5中。再者，表面電阻率是藉由將“m×10+n ”記為“mE+n”的方式(但，m為任意之實數，n為正整數)表示。
實施例1~9之表面保護膜於低速剝離速度0.3m/min下之黏著力為0.05~0.1N/25mm，於高速剝離速度30m/min下之黏著力為1.0N/25mm以下，表面電阻率為5.0×10+10 Ω/□以下，剝離帶電壓為±0~0.3kV，利用圓珠筆經由黏著劑層於表面保護膜上描繪後於黏著物上沒有污染之轉移，於60℃、90%RH之氛圍下放置250小時時之耐久性亦優異。又， 於該等實施例中，可將剝離帶電壓降低至±0~0.2kV。
即，同時滿足(1)取得於低速剝離速度及高速剝離速度中黏著力之平衡；(2)防止黏著劑殘留之發生；(3)優異的抗靜電性能；及(4)返工性能之所有之要求性能。
比較例1之表面保護膜，可能由於不含(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體及(E)含氮的乙烯基單體或含烷氧基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體，於低速剝離速度0.3m/min下之黏著力低、剝離帶電壓高、返工性略差。
比較例2之表面保護膜，可能由於(B)含羥基的單體過少、(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體過少、不含有(E)含氮的乙烯基單體或含烷氧基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體、(F)異氰酸酯化合物過多、(J)聚醚改質矽氧烷化合物之HLB值過小，因此於低速剝離速度0.3m/min下之黏著力及於高速剝離速度30m/min下之黏著力過大、剝離帶電壓變高、返工性及耐久性變差、凝膠分率變低。
比較例3之表面保護膜，可能由於(B)含羥基的單體過多、(C)含酸的單體過多、(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體過多、及(E)含氮的乙烯基單體或含烷氧基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體過多、(J)聚醚改質矽氧烷化合物之HLB值過大，因此丙烯酸類聚合物之酸值高、於低速剝離速度0.3m/min下之黏著力及於高速剝離速度30m/min下之黏著力過大、表面電阻率高、剝離帶電壓高、返工性及耐久性差。
比較例4之表面保護膜，可能由於(C)含酸的單體過少、不含(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體、(E)含氮的乙烯基單體或含烷氧 基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體過少，因此於低速剝離速度0.3m/min下之黏著力低、剝離帶電壓高、返工性及耐久性差。
比較例5之表面保護膜，可能由於(B)含羥基的單體過多、(C)含酸的單體過多、(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體過少、不含(E)含氮的乙烯基單體或含烷氧基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體、(F)異氰酸酯化合物過少，因此丙烯酸類聚合物之酸值變高，於低速剝離速度0.3m/min下之黏著力及於高速剝離速度30m/min下之黏著力變得過大、剝離帶電壓變高、返工性及耐久性變差、凝膠分率變低。
比較例6之表面保護膜，可能是於沒有混合(G)交聯阻滯劑，因此貯存期變得過短，由於於塗布前進行交聯，因而不可進行塗布。
比較例7之表面保護膜，可能由於在(A)具有烷基的(甲基)丙烯酸酯單體中含有具有C1烷基的MA、(B)含羥基的單體過多、不含(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體及(E)含氮的乙烯基單體或含烷氧基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體、沒有混合(H)交聯催化劑，因此於低速剝離速度0.3m/min下之黏著力及於高速剝離速度30m/min下之黏著力過大、表面電阻率高、剝離帶電壓高、返工性及耐久性差。
比較例8之表面保護膜，可能由於(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體過多、不含有(E)含氮的乙烯基單體或含烷氧基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體、沒有混合(J)聚醚改質矽氧烷化合物，因此於低速剝離速度0.3m/min下之黏著力及於高速剝離速度30m/min下之黏著力過大、表面電阻率高、剝離帶電壓高、返工性略差。
比較例9之表面保護膜，可能由於不含(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體和(E)含氮的乙烯基單體或含烷氧基的(甲基)丙烯酸烷基 酯單體、(I)抗靜電劑之熔點未達30℃(常溫為液體)、(J)聚醚改質矽氧烷化合物過多，因此於低速剝離速度0.3m/min下之黏著力低、剝離帶電壓高、返工性略差、耐久性差。
如此，比較例1~9之表面保護膜，不可同時滿足(1)取得於低速剝離速度及高速剝離速度中黏著力之平衡；(2)防止黏著劑殘留之發生；(3)優異之抗靜電性能；及(4)返工性能之所有之要求性能。

Claims (17)

  1. 一種黏著劑組成物，其由含有(A)烷基之碳數為C4~C10的(甲基)丙烯酸酯單體、(B)含有羥基的可共聚合單體、(C)含有羧基的可共聚合單體、(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體、及(E)不含有羥基的含氮的乙烯基單體或含烷氧基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體中之至少一種的共聚合物之丙烯酸類聚合物構成，進而含有(F)3官能以上之異氰酸酯化合物、(G)交聯阻滯劑、(H)交聯催化劑、(I)抗靜電劑、及(J)HLB值為7~12的聚醚改質矽氧烷化合物的黏著劑組成物，上述丙烯酸類聚合物之酸值為0.01~8.0，上述(I)抗靜電劑係熔點為30~80℃的離子性化合物，或於上述共聚合物中共聚合的含丙烯醯基之四級銨鹽型離子性化合物。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏著劑組成物，其中，上述(B)含有羥基的可共聚合單體為選自由8-羥基(甲基)丙烯酸辛酯、6-羥基(甲基)丙烯酸己酯、4-羥基(甲基)丙烯酸丁酯、2-羥基(甲基)丙烯酸乙酯、N-羥基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺組成的化合物群中之至少一種以上；相對於100重量份的上述(A)烷基之碳數為C4~C10的(甲基)丙烯酸酯單體，含有0.1~5.0重量份的上述(B)含有羥基的可共聚合單體，並且，上述(B)含有羥基的可共聚合單體中，8-羥基(甲基)丙烯酸辛酯、6-羥基(甲基)丙烯酸己酯、及4-羥基(甲基)丙烯酸丁酯之總量為0~0.9重量份。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑組成物，其中，上述(C)含有羧基的可共聚合單體為選自由(甲基)丙烯酸、羧乙基(甲基)丙烯酸酯、羧戊基(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫酞酸、 2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫酞酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基酞酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基馬來酸、羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基四氫酞酸組成的化合物群中之至少一種以上；相對於100重量份的上述(A)烷基之碳數為C4~C10的(甲基)丙烯酸酯單體，含有0.35~1.0重量份的上述(C)含有羧基的可共聚合單體。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑組成物，其中，上述(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體為選自聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯中之至少一種以上；相對於100重量份的上述(A)烷基之碳數為C4~C10的(甲基)丙烯酸酯單體，含有1~20重量份的上述(D)聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑組成物，其中，相對於100重量份的上述(A)烷基之碳數為C4~C10的(甲基)丙烯酸酯單體，含有1~20重量份的上述(E)不含有羥基的含氮的乙烯基單體或含烷氧基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑組成物，其中，上述(F)3官能以上之異氰酸酯化合物為選自由六亞甲基二異氰酸酯化合物之異氰脲酸酯體、異佛爾酮二異氰酸酯化合物之異氰脲酸酯體、六亞甲基二異氰酸酯化合物之加合物體、異佛爾酮二異氰酸酯化合物之加合物體、六亞甲基二異氰酸酯化合物之縮二脲體、異佛爾酮二異氰酸酯化合物之縮二脲體組成的化合物群中之至少一種以上；相對於100重量份的上述共聚合物，含有0.4~5.0重量份的上述(F)3官能以上之異氰酸酯化合物。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑組成物，其中，上述(I)抗靜電劑為相對於100重量份的上述共聚合物含有上述熔點為30~80℃的離子性化合物0.1~5.0重量份，或含有上述含丙烯醯基之四級銨鹽型離子性化合物0.1~5.0重量%。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑組成物，其中，相對於100重量份的上述共聚合物，含有0.01~0.5重量份的上述(J)HLB值為7~12的聚醚改質矽氧烷化合物。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑組成物，其中，上述(G)交聯阻滯劑係酮-烯醇互變異構化合物；相對於100重量份的上述共聚合物，含有1.0~5.0重量份的上述(G)交聯阻滯劑。
  10. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑組成物，其中，上述(H)交聯催化劑係有機錫化合物；相對於100重量份的上述共聚合物，含有0.01~0.5重量份的上述(H)交聯催化劑。
  11. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑組成物，其中，使上述黏著劑組成物交聯而成的黏著劑層於低速剝離速度0.3m/min下之黏著力為0.05~0.1N/25mm，於高速剝離速度30m/min下之黏著力為1.0N/25mm以下。
  12. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑組成物，其中，使上述黏著劑組成物交聯而成的黏著劑層之表面電阻率為5.0×10+10 Ω/□以下，剝離帶電壓為±0~0.3kV。
  13. 一種黏著膜，其係於樹脂膜之一面或兩面上形成有使申請專利範圍第1或2項之黏著劑組成物交聯而成的黏著劑層之黏著膜。
  14. 一種表面保護膜，其係於樹脂膜之一面上形成有使申請專利範圍第1或2項之黏著劑組成物交聯而成的黏著劑層之表面保護膜，利用圓珠筆經由上述黏著劑層於表面保護膜上描繪後，對於黏著物沒有污染之轉移。
  15. 如申請專利範圍第14項之表面保護膜，其係使用作為偏光板之表面保護膜之用途。
  16. 如申請專利範圍第14項之表面保護膜，其係於上述樹脂膜之與上述黏著劑層形成側相反的面上進行抗靜電及防污處理。
  17. 如申請專利範圍第15項之表面保護膜，其係於上述樹脂膜之與上述黏著劑層形成側相反的面上進行抗靜電及防污處理。
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