TWI494562B - A method for manufacturing the optical display unit, a method of manufacturing the optical display unit, a polarizing plate, and a polarizing plate material, and a method of manufacturing the same, - Google Patents

A method for manufacturing the optical display unit, a method of manufacturing the optical display unit, a polarizing plate, and a polarizing plate material, and a method of manufacturing the same, Download PDF

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Description

切斷資訊決定方法、以及使用其之帶狀偏光片之製造方法、光學顯示單元之製造方法、帶狀偏光片及偏光片素材
本發明係關於一種切斷資訊決定方法、以及使用其之帶狀偏光片之製造方法、光學顯示單元之製造方法、帶狀偏光片及偏光片素材，該切斷資訊決定方法係為了沿長度方向切斷包含偏光元件之長條之偏光片素材，製造由特定之切斷寬度構成之長條之帶狀偏光片，而決定沿上述長度方向切斷上述偏光片素材時之切斷資訊。
圖10係表示安裝於光學顯示裝置之光學顯示單元之先前之製造方法之一例之流程圖。首先，光學薄膜製造廠商藉由將長條之薄片構件繞捲為輥狀而製造為偏光片素材輥(#1)。上述薄片構件係藉由於包含偏光元件之長條之偏光片素材上貼合離型膜而形成。由於偏光片素材輥之具體之製造步驟眾所周知，故而省略其說明。
繼而，藉由將偏光片素材輥切斷為特定寬度，製造由與顯示基板之形狀相對應之寬度構成之帶狀偏光片輥(#2)。然後，對照所貼合之顯示基板之形狀以規定尺寸切斷自帶狀偏光片輥中所捲出之薄片構件(#3)。藉此，可獲得於自上述特定寬度之帶狀偏光片中所切割之偏光片單片上貼合離型膜而成之單片之薄片構件。對以規定尺寸所切斷之單片之薄片構件進行外觀檢查(#4)。作為該檢查方法，例如，可列舉利用目視進行缺點檢查、使用公知之缺點檢查裝置進行檢查等。繼而，進行成品檢查(#5)。成品檢查為根據較外觀檢查更嚴格之判定標準之檢查。其後，端面加工單片之薄片構件之各端面(#6)。該端面加工係為了防止輸送中黏著劑自端面擠出而進行。繼而，於無塵室環境下，無塵包裝單片之薄片構件(#7)，為了輸送而進行包裝(輸送捆包)(#8)。如上述般製造出單片之薄片構件，並輸送至面板加工廠商。
面板加工廠商捆包拆卸輸送而來之單片之薄片構件(#11)。繼而，為了檢查輸送中或捆包拆卸時產生之損傷、污漬等而進行外觀檢查(#12)。將檢查中被判定為良品之單片之薄片構件搬送至下一步驟。再者，亦存在省略該外觀檢查之情形。預先製造貼合有單片之薄片構件之顯示基板(例如，封入有液晶胞之玻璃基板單元)，於貼合步驟之前清洗該顯示基板(#13)。
繼而，藉由將單片之薄片構件貼合於顯示基板，形成光學顯示單元(#14)。此時，以黏著劑層作為貼合面而將藉由自單片之薄片構件保留黏著劑層並剝離離型膜所獲得之偏光片單片貼合於顯示基板之一面上。進而，亦可相同地於顯示基板之另一面貼合偏光片單片。於在顯示基板之兩面貼合偏光片單片之情形時，可為於顯示基板之兩面分別貼合同一構成之偏光片單片之構成，亦可為貼合不同構成之偏光片單片之構成。其後，進行藉由於顯示基板貼合偏光片單片而形成之光學顯示單元之貼合狀態及缺點之檢查(#15)。該檢查中被判定為良品之光學顯示單元搬送至安裝步驟，安裝於光學顯示裝置(#16)。另一方面，對被判定為不良品之光學顯示單元被施以二次加工處理(#17)。於二次加工處理中，自顯示基板剝離偏光片單片，於顯示基板上貼合新偏光片單片(#14)。
於上述之製造步驟中，由於光學薄膜製造廠商與面板加工廠商存在於不同之場所，故而尤其是端面加工、單片之薄片構件之包裝或捆包拆卸等成為必需之步驟。然而，關於包含上述之多步驟之製造步驟，除存在製造成本上升之問題以外，亦存在所製造之單片之薄片構件上容易產生損傷或污漬等問題。
作為解決上述問題之方法，於日本專利特開2007-140046號公報(專利文獻1)中所揭示之技術中，自帶狀偏光片輥抽出並切斷帶狀之薄片構件之步驟、與將所切斷之單片之薄片構件貼合於顯示基板之步驟係於連續之製造線上進行。藉此，與如先前般將單片之薄片構件逐片捆包、交付之構成相比，可提高光學顯示單元之生產率。
於上述專利文獻1中，揭示有檢測自帶狀偏光片輥中所抽出之薄片構件之缺點，根據上述檢測結果切斷該薄片構件之構成。更具體而言，於與所檢測出之缺點之位置相對應之位置切斷自帶狀偏光片輥中所抽出之薄片構件，所切斷之含有缺點之單片之薄片構件會作為不良品而被除去。根據上述之構成，雖然可提高所製造之單片之薄片構件之良率，但於自帶狀偏光片輥中所抽出之帶狀之薄片構件中所含有之缺點較多等情形時，自該薄片構件中切斷、除去之區域會變多，故而較佳為於切斷偏光片素材輥而製造帶狀偏光片輥之階段中，以可進一步提高良率之態樣進行切斷。
另一方面，於日本專利特開2008-116437號公報(專利文獻2)中，揭示有如下之構成：檢測薄片構件之缺點，解析作為與上述所檢測出之缺點相關之資訊之缺點資訊，按照作為判定是否為良品之條件之判定條件算出良率。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2007-140046號公報
專利文獻2：日本專利特開2008-116437號公報
利用如上述專利文獻2所揭示般之技術算出良率，若根據上述算出之良率決定偏光片素材輥之切斷位置及切斷寬度，則可進一步提高實際所製造之單片之薄片構件之良率。
然而，於作為偏光片素材輥之切斷位置及切斷寬度之組合存在複數個組合之候補之情形時，必需分別算出該等組合之良率，故而存在處理變複雜等問題。
本發明係鑒於上述之實際情況而完成者，其目的在於提供一種能夠以更簡單之處理提高良率之切斷資訊決定方法、以及使用其之帶狀偏光片之製造方法、光學顯示單元之製造方法、帶狀偏光片及偏光片素材。
第1本發明之切斷資訊決定方法之特徵在於：其係為了沿長度方向切斷包含偏光元件之長條之偏光片素材，製造由特定之切斷寬度構成之長條之帶狀偏光片，而決定沿上述長度方向切斷上述偏光片素材時之切斷資訊，該切斷資訊決定方法包含：缺點檢測步驟，其係檢測上述偏光片素材中所含有之缺點之位置資訊；缺點計數步驟，其係根據所檢測出之缺點之位置資訊，於與上述長度方向正交之寬度方向上之複數個點，分別計數存在於上述長度方向上之缺點；及切斷位置決定步驟，其係根據經計數之上述複數個點中之缺點之數量，決定沿上述長度方向切斷上述偏光片素材時之上述寬度方向上之切斷位置。
根據上述之構成，根據於寬度方向上之複數個點上所計數之缺點之數量，以缺點較多之區域不包含於切斷寬度內之方式決定切斷位置，藉此可決定出良率更高之切斷位置。藉由利用於上述之寬度方向上之複數個點上計數缺點之簡單處理決定切斷位置，即便於作為偏光片素材之切斷位置及切斷寬度之組合存在複數個組合之候補之情形時，與對該等組合分別算出良率之構成相比，可簡化處理。因此，能夠以更簡單之處理提高良率。
第2本發明之切斷資訊決定方法之特徵在於：上述帶狀偏光片係藉由以預先規定之切斷寬度切斷而形成，且係用於藉由於其長度方向上切斷為特定之切斷長度，而形成複數個由預先規定之尺寸構成之矩形形狀之偏光片單片者；該切斷資訊決定方法包含候補抽出步驟，其係根據經計數之上述複數個點中之缺點之數量，抽出複數個上述切斷位置之候補；於上述切斷位置決定步驟中，自所抽出之上述複數個切斷位置之候補中，根據上述切斷位置上之上述切斷寬度內之存在於上述長度方向上的缺點之位置資訊，決定上述切斷位置。
根據上述之構成，根據於寬度方向上之複數個點上所計數之缺點之數量抽出複數個切斷位置之候補，可自該等候補中，根據上述切斷位置上之預先規定之切斷寬度內之存在於長度方向上之缺點之位置資訊，決定良率更高之切斷位置。如此，藉由不僅考慮寬度方向亦考慮長度方向上之缺點之位置資訊決定切斷位置，較僅根據於寬度方向上之複數個點上所計數之缺點之數量決定切斷位置之情形，可更佳地決定切斷位置。於不僅考慮寬度方向亦考慮長度方向上之缺點之位置資訊決定切斷位置之情形時，處理會變得更複雜，但根據於寬度方向上之複數個點上所計數之缺點之數量預先抽出複數個切斷位置之候補，僅對該等候補進行基於存在於長度方向上之缺點之位置資訊之處理，藉此能夠以相對較簡單之處理較佳地決定切斷位置。
第3本發明之切斷資訊決定方法之特徵在於：包含良率算出步驟，其係根據被抽出作為候補之上述複數個切斷位置上之上述切斷寬度內之存在於上述長度方向上的缺點之位置資訊，算出於各切斷位置上進行切斷之情形時之上述預先規定之尺寸之偏光片單片的良率；於上述切斷位置決定步驟中，根據所算出之良率，決定上述切斷位置。
根據上述之構成，根據於被抽出作為候補之複數個切斷位置上之預先規定之切斷寬度內之存在於長度方向上的缺點之位置資訊，算出與各切斷位置對應之偏光片單片之良率，根據上述所算出之良率，可更佳地決定切斷位置。即，於以預先規定之切斷寬度切斷之情形時，根據上述切斷位置包含於切斷寬度內之缺點之數量或位置不同，偏光片單片之良率亦不同，根據所算出之良率，可決定良率更高之切斷位置。
第4本發明之切斷資訊決定方法之特徵在於：其係為了沿長度方向切斷包含偏光元件之長條之偏光片素材，製造由特定之切斷寬度構成之長條之帶狀偏光片，而決定沿上述長度方向切斷上述偏光片素材時之切斷資訊，該切斷資訊決定方法包含：缺點檢測步驟，其係檢測上述偏光片素材中所含有之缺點之位置資訊；缺點計數步驟，其係根據所檢測出之缺點之位置資訊，於與上述長度方向正交之寬度方向上之複數個點，分別計數存在於上述長度方向上之缺點；及切斷寬度決定步驟，其係根據經計數之上述複數個點中之缺點之數量，決定沿上述長度方向切斷上述偏光片素材時之切斷寬度。
根據上述之構成，根據於寬度方向上之複數個點上所計數之缺點之數量，以缺點較多之區域不包含於切斷寬度內之方式決定切斷寬度，藉此可決定出良率更高之切斷寬度。藉由利用於上述之寬度方向上之複數個點上計數缺點之簡單處理決定切斷寬度，即便於作為偏光片素材之切斷位置及切斷寬度之組合存在複數個組合之候補之情形時，與對該等組合分別算出良率之構成相比，可簡化處理。因此，能夠以更簡單之處理提高良率。
第5本發明之切斷資訊決定方法之特徵在於：上述帶狀偏光片係藉由對預先規定之切斷位置以任意之切斷寬度切斷而形成，且係用於藉由於其長度方向上切斷為特定之切斷長度，而形成複數個由任意之尺寸構成之矩形形狀之偏光片單片者；該切斷資訊決定方法包含候補抽出步驟，其係根據經計數之上述複數個點中之缺點之數量，抽出複數個上述切斷寬度之候補；於上述切斷寬度決定步驟中，自所抽出之上述複數個切斷寬度之候補中，根據上述預先規定之切斷位置上之各切斷寬度內之存在於上述長度方向上的缺點之位置資訊，決定上述切斷寬度。
根據上述之構成，根據於寬度方向上之複數個點上所計數之缺點之數量抽出複數個切斷寬度之候補，可自該等候補中，根據預先規定之切斷位置上之各切斷寬度內之存在於長度方向上之缺點之位置資訊，以相對較高之良率決定更大之切斷寬度。如此，藉由不僅考慮寬度方向亦考慮長度方向上之缺點之位置資訊決定切斷寬度，較僅根據於寬度方向上之複數個點上所計數之缺點之數量決定切斷寬度之情形，可更佳地決定切斷寬度。於不僅考慮寬度方向亦考慮長度方向上之缺點之位置資訊決定切斷寬度之情形時，處理會變得更複雜，但根據於寬度方向上之複數個點上所計數之缺點之數量預先抽出複數個切斷寬度之候補，並僅對該等候補進行基於存在於長度方向上之缺點之位置資訊之處理，藉此能夠以相對較簡單之處理較佳地決定切斷寬度。
第6本發明之切斷資訊決定方法之特徵在於：包含良率算出步驟，其係根據上述預先規定之切斷位置上之被抽出作為候補之上述複數個切斷寬度內之存在於上述長度方向上的缺點之位置資訊，算出於以各切斷寬度切斷之情形時之各尺寸之上述偏光片單片之良率；於上述切斷寬度決定步驟中，根據所算出之良率及與上述偏光片單片之各尺寸對應之係數，決定上述切斷寬度。
根據上述之構成，根據於預先規定之切斷位置上之被抽出作為候補之複數個切斷寬度內之存在於長度方向上之缺點之位置資訊，算出與各切斷寬度對應之偏光片單片之良率，根據上述所算出之良率及與偏光片單片之各尺寸對應之係數，可更佳地決定切斷寬度。即，於在預先規定之切斷位置上進行切斷之情形時，切斷寬度越大則偏光片單片之良率將越低，根據所算出之良率及與偏光片單片之各尺寸對應之係數，能夠以相對較高之良率決定出更大之切斷寬度。
第7本發明之切斷資訊決定方法其特徵在於：其係為了沿長度方向切斷包含偏光元件之長條之偏光片素材，製造由特定之切斷寬度構成之長條之帶狀偏光片，而決定沿上述長度方向切斷上述偏光片素材時之切斷資訊，該切斷資訊決定方法包含：缺點檢測步驟，其係檢測上述偏光片素材中所含有之缺點之位置資訊；缺點計數步驟，其係根據所檢測出之缺點之位置資訊，於與上述長度方向正交之寬度方向上之複數個點，分別計數存在於上述長度方向上之缺 點；及切斷資訊決定步驟，其係根據經計數之上述複數個點中之缺點之數量，決定沿上述長度方向切斷上述偏光片素材時之上述寬度方向上的切斷位置及切斷寬度。
根據上述之構成，根據於寬度方向上之複數個點上所計數之缺點之數量，以缺點較多之區域不包含於切斷寬度內之方式決定切斷位置及切斷寬度，藉此可決定出良率更高之切斷位置及切斷寬度。藉由利用於上述之寬度方向上之複數個點上計數缺點之簡單處理決定切斷位置及切斷寬度，即便於作為偏光片素材之切斷位置及切斷寬度之組合存在複數個組合之候補之情形時，與對該等組合分別算出良率之構成相比，可簡化處理。因此，能夠以更簡單之處理提高良率。
第8本發明之切斷資訊決定方法之特徵在於：上述帶狀偏光片係藉由對任意之切斷位置以任意之切斷寬度切斷而形成，且係用於藉由於其長度方向上切斷為特定之切斷長度，而形成複數個由任意之尺寸構成之矩形形狀之偏光片單片者；該切斷資訊決定方法包含候補抽出步驟，其係根據經計數之上述複數個點中之缺點之數量，抽出複數個上述切斷位置及上述切斷寬度之組合之候補；於上述切斷資訊決定步驟中，自所抽出之上述複數個組合之候補中，根據上述切斷位置上之對應之切斷寬度內之存在於上述長度方向上的缺點之位置資訊，決定上述切斷位置及上述切斷寬度。
根據上述之構成，根據於寬度方向上之複數個點上所計 數之缺點之數量抽出複數個切斷位置及切斷寬度之組合之候補，可自該等候補中，根據上述切斷位置上之對應之切斷寬度內之存在於長度方向上之缺點之位置資訊，以相對較高之良率決定成為更大之切斷寬度之組合。如此，藉由不僅考慮寬度方向亦考慮長度方向上之缺點之位置資訊決定切斷位置及切斷寬度，較僅根據於寬度方向上之複數個點上所計數之缺點之數量決定切斷位置及切斷寬度之情形，可更佳地決定切斷位置及切斷寬度。於不僅考慮寬度方向亦考慮長度方向上之缺點之位置資訊決定切斷位置及切斷寬度之情形時，處理會變得更複雜，但根據於寬度方向上之複數個點上所計數之缺點之數量預先抽出複數個切斷位置及切斷寬度之組合之候補，並僅對該等候補進行基於存在於長度方向上之缺點之位置資訊之處理，藉此能夠以相對較簡單之處理較佳地決定切斷位置及切斷寬度。
第9本發明之切斷資訊決定方法之特徵在於：包含良率算出步驟，其係根據與被抽出作為候補之上述複數個組合對應之上述切斷位置上之上述切斷寬度內之存在於上述長度方向上的缺點之位置資訊，算出於以各組合進行切斷之情形時之各尺寸之上述偏光片單片之良率；於上述切斷資訊決定步驟中，根據所算出之良率及與上述偏光片單片之各尺寸對應之係數，決定上述切斷位置及上述切斷寬度。
根據上述之構成，根據於與被抽出作為候補之複數個組合對應之切斷位置上之切斷寬度內之存在於長度方向上之缺點之位置資訊，算出與各組合對應之偏光片單片之良 率，根據上述所算出之良率及與偏光片單片之各尺寸對應之係數，可更佳地決定切斷位置及切斷寬度。即，於以任意之切斷位置及切斷寬度切斷之情形時，根據上述組合包含於切斷寬度內之缺點之數量或位置不同，偏光片單片之良率亦不同，根據所算出之良率及與偏光片單片之各尺寸對應之係數，能夠以相對較高之良率決定出更大之切斷寬度。
第10本發明之帶狀偏光片之製造方法之特徵在於：根據藉由上述切斷資訊決定方法所決定之切斷資訊，沿上述長度方向切斷上述偏光片素材，藉此製造上述帶狀偏光片。
根據上述之構成，可提供一種發揮與上述切斷資訊決定方法相同之效果之帶狀偏光片之製造方法。
第11本發明之光學顯示單元之製造方法之特徵在於：其係藉由沿寬度方向切斷利用上述帶狀偏光片之製造方法所製造之帶狀偏光片，形成複數個矩形形狀之偏光片單片，藉由將該等偏光片單片貼合於顯示基板而製造光學顯示單元，該光學顯示單元之製造方法包含步驟：切斷步驟，其係藉由根據上述缺點之位置資訊沿上述寬度方向切斷上述帶狀偏光片而形成上述偏光片單片；及貼合步驟，其係將上述偏光片單片貼合於上述顯示基板。
根據上述之構成，可提供一種發揮與上述切斷資訊決定方法相同之效果之光學顯示單元之製造方法。
第12本發明相關之帶狀偏光片之特徵在於：藉由上述帶狀偏光片之製造方法而製造，且保持上述缺點之位置資訊。
根據上述之構成，因帶狀偏光片保持上述切斷資訊決定方法中所檢測出之缺點之位置資訊，故而藉由根據上述缺點之位置資訊切斷該帶狀偏光片，可有效地提高良率。
第13本發明相關之偏光片素材之特徵在於：保持藉由上述切斷資訊決定方法所決定之切斷資訊。
根據上述之構成，因偏光片素材保持利用上述切斷資訊決定方法所決定之切斷資訊，故而藉由根據上述切斷資訊切斷該偏光片素材，可有效地提高良率。
(第1實施形態)
圖1係表示使用本發明之第1實施形態之切斷資訊決定方法之帶狀偏光片之製造系統之一例之方塊圖。該帶狀偏光片之製造系統係用於沿長度方向A1切斷包含偏光元件之長條之偏光片素材MP，而製造由特定之切斷寬度構成之長條之帶狀偏光片SP者。藉由將長條之偏光片素材MP繞捲為輥狀而將其準備為偏光片素材輥MR。長條之帶狀偏光片SP係由較偏光片素材MP更窄之寬度構成，且製造為繞捲成輥狀之帶狀偏光片輥SR。
自如上述般所製造之帶狀偏光片輥SR中捲出帶狀偏光片SP，沿與上述長度方向A1正交之寬度方向A2進行切斷，藉此可形成矩形形狀之偏光片單片。若於長度方向A1上以特定間隔切斷上述帶狀偏光片SP，則可形成複數個偏光片單片，藉由將該等偏光片單片貼合於顯示基板可製造光學顯示單元。本發明之切斷資訊決定方法尤其適合於例如應用於具有30英制尺寸以上之大型畫面之光學顯示裝置之光學顯示單元之製造。關於光學顯示單元之製造系統及製造方法如後述。
(帶狀偏光片之製造系統及製造方法)
該帶狀偏光片SP之製造系統包含：決定沿長度方向A1切斷偏光片素材MP時之切斷資訊之切斷資訊決定裝置100，及根據藉由該切斷資訊決定裝置100所決定之切斷資訊來切斷偏光片素材MP之切斷裝置200。
切斷資訊決定裝置100係例如包含電腦，且包括CPU及記憶體等。藉由上述CPU執行電腦程式，該切斷資訊決定裝置100作為缺點檢測部101、缺點計數部102、候補抽出部103、良率算出部104及切斷資訊決定部105等而發揮功能。又，該切斷資訊決定裝置100包含分配於上述記憶體中之缺點資訊記憶部106。
缺點檢測部101檢測偏光片素材MP中所含有之缺點之位置資訊。作為該缺點之檢測方法，可列舉對自偏光片素材輥MR中所捲出之偏光片素材MP照射光並攝影圖像及進行處理之方法等。再者，圖像處理之運算法可應用公知之技術，例如可藉由利用二值化處理進行之濃淡判定檢測缺點。所檢測之各缺點之位置資訊將作為偏光片素材MP之長度方向A1及寬度方向A2上之位置座標而記憶於缺點資訊記憶部106中。
缺點計數部102根據缺點資訊記憶部106中所記憶之缺點之位置資訊，於寬度方向A2上之複數個點，分別計數存在於長度方向A1上之缺點。即，依次將寬度方向A2上之複數個點作為注目點，自缺點資訊記憶部106中讀出上述注目點與寬度方向A2上之座標一致之缺點並進行計數，藉此可算出各點上之存在於長度方向A1上之缺點之數量。上述複數個點係例如沿寬度方向A2以固定間隔而設定。點之數量通常為50以上，就提高精度之觀點而言較佳為100以上，特佳為200~300。
於本實施形態中，預先規定帶狀偏光片SP之寬度，即偏光片素材MP之切斷寬度。藉由以預先規定之切斷寬度切斷偏光片素材MP而形成之帶狀偏光片SP，係於其長度方向A1上切斷為特定之切斷長度，藉此，形成複數個由預先規定之尺寸構成之矩形形狀之偏光片單片。即便於如此預先規定偏光片素材MP之切斷寬度之情形時，若上述寬度方向A2上之切斷位置不同，則所製造之帶狀偏光片SP中所含有之缺點之數量或位置不同，因此藉由切斷該帶狀偏光片SP所製造之偏光片單片之良率亦不同。
候補抽出部103根據經計數之寬度方向A2上之複數個點中之缺點之數量，抽出複數個切斷位置之候補。具體而言，對與各切斷位置相對之上述預先規定之切斷寬度內之所有點上所計數之缺點之數量進行積算，藉此算出於各切斷位置上進行切斷之情形時所製造之上述預先規定之切斷寬度之帶狀偏光片SP中所含有的所有缺點之數量。然後，將藉此所算出之缺點之數量更少之上位特定數之切斷位置作為候補而抽出。
圖2係表示於寬度方向A2上之複數個點上進行計數之存在於長度方向A1上之缺點之數量之一例的圖表，橫軸表示寬度方向A2上之位置，縱軸表示缺點之數量。於該例中，於帶狀偏光片SP之寬度方向A2之中央附近，有存在於長度方向A1上之缺點之數量極高之點(峰值)。於此情形時，藉由將避開上述峰值之切斷位置作為候補而抽出，可提高偏光片單片之良率。
於圖2之例中，對避開峰值之切斷位置與於切斷寬度內包括峰值之切斷位置之各者算出實際所製造之偏光片單片之良率，並將結果示於下述表1。
如上述表1所示，於在切斷寬度內包括峰值之切斷位置(於該例中，距寬度方向A2之端部660 mm之位置)切斷偏光片素材MP之情形時，所製造之帶狀偏光片SP中所含有之缺點為246個，藉由切斷該帶狀偏光片SP所獲得之不含缺點之偏光片單片(良品)之數量為285枚，良率為64.7%。另一方面，於在切斷寬度內不包括峰值之切斷位置(於該例中，距寬度方向A2之端部120 mm之位置)切斷偏光片素材MP之情形時，所製造之帶狀偏光片SP中所含有之缺點為179個，藉由切斷該帶狀偏光片SP所獲得之良品之數量為305枚，良率為69.3%。可知於該例中，藉由以避開峰值之方式切斷偏光片素材MP，可提高實際所製造之偏光片單片之良率。
再者，偏光片單片之良率C可根據例如，C={(良品之面積)/(帶狀偏光片之面積)}×100，或，C={(良品之獲取數)/(偏光片單片之最大獲取數)}×100等計算式算出。
但是，存在如下情形：即便於如上述般存在峰值之情形時，於寬度方向A2上之該峰值之附近之各點上，存在於長度方向A1上之缺點之數量相對較少之情形時，較避開峰值、於在切斷寬度內包括該峰值之切斷位置上進行切斷可更提高偏光片單片之良率。
圖3係表示於寬度方向A2上之複數個點上進行計數之存在於長度方向A1上之缺點之數量之其他例的圖表，橫軸表示寬度方向A2上之位置，縱軸表示缺點之數量。於該例中，於帶狀偏光片SP之寬度方向A2之中央附近，有存在於長度方向A1上之缺點之數量極高之點(峰值)，於該峰值之附近之各點上，存在於長度方向A1上之缺點之數量相對減少。於此情形時，例如圖3中以二點鏈線所示般，於在切斷寬度內包括峰值之切斷位置上進行切斷之情形(B1)，較於避開峰值之切斷位置上進行切斷之情形(B2)，對切斷寬度內之所有點上所計數之缺點之數量進行積算所得的值變小，結果所製造之帶狀偏光片SP中所含有之缺點之數量變少，從而偏光片單片之良率提高。
就上述之觀點而言，候補抽出部103以上述之態樣抽出複數個切斷位置之候補，藉此能夠將可進一步提高偏光片單片之良率之切斷位置作為候補而抽出。再者，只要為如下之構成，即，將對應於各切斷位置所算出之切斷寬度內之缺點之數量更少之上位特定數之切斷位置作為候補而抽出，則候補抽出部103可採用各種構成，例如自所有切斷位置中缺點之數量較少之切斷位置中依序僅以特定之比例抽出作為候補之構成，或，僅將缺點之數量未達固定之臨限值之切斷位置作為候補而抽出之構成，或，僅將較藉由使最少之缺點之數量乘以特定之係數所獲得之臨限值而缺點之數量更少之切斷位置作為候補而抽出之構成等。
良率算出部104根據於被抽出作為候補之複數個切斷位置上之切斷寬度內之存在於長度方向A1上之缺點之位置資訊，算出於各切斷位置上進行切斷之情形時之偏光片單片之良率。具體而言，於藉由參照包含於各切斷位置上之切斷寬度內之缺點之長度方向A1上的座標，以避開上述缺點之間隔沿寬度方向A2切斷帶狀偏光片SP之情形時，試算出選擇可最大限度地獲取不含缺點之偏光片單片之間隔時之偏光片單片之良率。如此，於並非僅以固定間隔切斷(以規定尺寸切斷)帶狀偏光片SP，而以避開缺點般之不規則之間隔切斷(以不定尺寸切斷)之情形時，可有效地提高偏光片單片之良率。
準備兩個候補作為帶狀偏光片SP，分別對以規定尺寸切斷該等之情形與以不定尺寸切斷之情形，算出實際所製造之偏光片單片之良率，並將結果示於下述表2。
如上述表2所示，可知如下情況：關於候補1之帶狀偏光片SP，於以規定尺寸切斷之情形時所獲得之不含缺點之偏光片單片(良品)之數量為301枚，良率為78.6%，與此相對，於以不定尺寸切斷之情形時所獲得之良品之數量為328枚，良率為85.5%，良率約提高了7%。又，可知如下情況：關於候補2之帶狀偏光片SP，於以規定尺寸切斷之情形時所獲得之良品之數量為274枚，良率為71.5%，與此相對，於以不定尺寸切斷之情形時所獲得之良品之數量為318枚，良率為82.9%，良率約提高了11%。
切斷資訊決定部105自藉由候補抽出部103所抽出之複數個切斷位置之候補中，任意決定一個切斷位置。此情形時，亦可為例如將藉由良率算出部104所算出之良率最高之候補決定為切斷位置之構成。藉由切斷資訊決定部105所決定之切斷位置被輸入至切斷裝置200中，該切斷裝置200於所輸入之切斷位置上切斷偏光片素材MP，藉此製造帶狀偏光片SP。該切斷裝置200為例如包含雷射裝置或切斷刀具之構成。
圖4係表示切斷偏光片素材MP而製造帶狀偏光片SP時之處理之一例之流程圖。製造帶狀偏光片SP時，首先，檢測偏光片素材MP中所含有之缺點之位置資訊(步驟S101：缺點檢測步驟)，將所檢測出之各缺點之位置資訊作為偏光片素材MP之長度方向A1及寬度方向A2上之位置座標而記憶於缺點資訊記憶部106中。
其後，根據缺點資訊記憶部106中所記憶之缺點之位置資訊，於寬度方向A2上之複數個點，分別計數存在於長度方向A1上之缺點(步驟S102：缺點計數步驟)。然後，根據經計數之寬度方向A2上之複數個點中之缺點之數量，僅將滿足特定條件之切斷位置作為候補而抽出(步驟S103：候補抽出步驟)。所謂滿足上述特定條件之切斷位置，即如上述般，為對應各切斷位置所算出之切斷寬度內之缺點之數量更少之上位特定數之切斷位置。
對於藉此所抽出之複數個切斷位置之候補，根據於各切斷位置上之切斷寬度內之存在於長度方向A1上之缺點之位置資訊，算出於各切斷位置上進行切斷之情形時之偏光片單片之良率(步驟S104：良率算出步驟)。然後，將所算出之良率最高之候補決定為實際之切斷位置(步驟S105：切斷位置決定步驟)，藉由於上述所決定之切斷位置上切斷偏光片素材MP而製造出帶狀偏光片SP(步驟S106：切斷步驟)。
於本實施形態中，根據於寬度方向A2上之複數個點上所計數之缺點之數量，以缺點較多之區域不包含於切斷寬度內之方式決定切斷位置，藉此可決定出良率更高之切斷位置。藉由利用於上述之寬度方向A2上之複數個點上計數缺點之簡單處理而決定切斷位置，即便於作為偏光片素材MP之切斷位置及切斷寬度之組合存在複數個組合之候補之情形時，與對該等組合分別算出良率之構成相比，可簡化處理。因此，能夠以更簡單之處理提高良率。
尤其於本實施形態中，根據於寬度方向A2上之複數個點上所計數之缺點之數量抽出複數個切斷位置之候補，可自該等候補中，根據上述切斷位置上之預先規定之切斷寬度內之存在於長度方向A1上之缺點之位置資訊，決定良率更高之切斷位置。如此，藉由不僅考慮寬度方向A2亦考慮長度方向A1上之缺點之位置資訊決定切斷位置，較僅根據於寬度方向A2上之複數個點上所計數之缺點之數量決定切斷位置之情形，可更佳地決定切斷位置。於不僅考慮寬度方向A2亦考慮長度方向A1上之缺點之位置資訊決定切斷位置之情形時，處理會變得更複雜，但根據於寬度方向A2上之複數個點上所計數之缺點之數量而預先抽出複數個切斷位置之候補，並僅對該等候補進行基於存在於長度方向A1上之缺點之位置資訊之處理，藉此能夠以相對簡單之處理較佳地決定切斷位置。
又，於本實施形態中，根據被抽出作為候補之複數個切斷位置上之預先規定之切斷寬度內之存在於長度方向A1上的缺點之位置資訊，算出與各切斷位置相對應之偏光片單片之良率，並根據上述所算出之良率，可更佳地決定切斷位置。即，於以預先規定之切斷寬度切斷之情形時，根據上述切斷位置而包含於切斷寬度內之缺點之數量或位置不同，偏光片單片之良率亦不同，根據所算出之良率，可決定良率更高之切斷位置。
但是，亦可為省略藉由候補抽出部103及良率算出部104而進行之處理，僅根據藉由缺點計數部102於寬度方向A2上之複數個點上所計數之缺點之數量來決定切斷位置之構成。於為如上述之構成之情形時，若與藉由候補抽出部103及良率算出部104進行處理之情形相比，則偏光片單片之良率降低，如利用圖2及圖3所進行之說明，若與於缺點較多之區域包含於切斷寬度內之切斷位置切斷偏光片素材MP之情形相比，則可提高偏光片單片之良率。
(第2實施形態)
第1實施形態中，對預先規定帶狀偏光片SP之寬度，即偏光片素材MP之切斷寬度之情形進行了說明。與此相對，於本實施形態中，預先規定偏光片素材MP之一方之切斷位置，對該切斷位置以任意之切斷寬度切斷偏光片素材MP，藉此製造出帶狀偏光片SP，就該點而言有所不同。
圖5係表示藉由使用本發明之第2實施形態之切斷資訊決定方法切斷偏光片素材MP而製造帶狀偏光片SP時之處理之一例的流程圖。製造帶狀偏光片SP時，首先，檢測偏光片素材MP中所含有之缺點之位置資訊(步驟S201：缺點檢測步驟)，將所檢測之各缺點之位置資訊作為偏光片素材MP之長度方向A1及寬度方向A2上之位置座標記憶於缺點資訊記憶部106中。
其後，根據缺點資訊記憶部106中所記憶之缺點之位置資訊，於寬度方向A2上之複數個點，分別計數存在於長度方向A1上之缺點(步驟S202：缺點計數步驟)。然後，根據經計數之寬度方向A2上之複數個點中之缺點之數量，僅將滿足特定條件之切斷寬度作為候補而抽出(步驟S203：候補抽出步驟)。所謂滿足上述特定條件之切斷寬度，即對應各切斷寬度所算出之該切斷寬度內之缺點之數量更少之上位特定數之切斷位置，例如自所有切斷寬度中缺點之數量較少之切斷寬度中依次僅以特定之比例抽出作為候補之構成，或，僅以缺點之數量未達固定之臨限值之切斷寬度作為候補而抽出之構成，或，僅將較藉由使最少之缺點之數量乘以特定之係數所獲得之臨限值而缺點之數量更少之切斷寬度作為候補而抽出之構成等，可採用各種構成。
對於藉此所抽出之複數個切斷寬度之候補，根據上述預先規定之切斷位置上之各切斷寬度內之存在於長度方向A1上之缺點之位置資訊，算出於以各切斷寬度切斷之情形時之各尺寸之偏光片單片之良率(步驟S204：良率算出步驟)。
如本實施形態般，於任意決定帶狀偏光片SP之切斷寬度之情形時，藉由切斷該帶狀偏光片SP所製造之偏光片單片之尺寸根據上述切斷寬度會不同，沿寬度方向切斷該帶狀偏光片SP時之與上述切斷寬度對應之長度方向A1上之間隔亦不同。於所製造之偏光片單片之尺寸不同之情形時，偏光片單片之尺寸越小則良率越高，偏光片單片之尺寸越大則良率越低，因此若為僅將良率最高之候補決定為實際之切斷寬度之構成，可決定出與更小尺寸之偏光片偏光對應之切斷寬度，即更小之切斷寬度。
因此，於本實施形態中，使所算出之各尺寸之偏光片單片之良率乘以與該等尺寸對應之係數，比較上述結果所獲得之值，藉此可自複數個候補中決定實際之切斷寬度。具體而言，使所算出之各尺寸之偏光片單片之良率乘以該等尺寸(英吋)或與該尺寸對應之面積(mm2 )等，尺寸越大則乘以越大之係數。然後，將藉由上述之運算所獲得之值最大之候補決定為實際之切斷寬度(步驟S205：切斷寬度決定步驟)，藉由以上述所決定之切斷寬度切斷偏光片素材MP而製造出帶狀偏光片SP(步驟S206：切斷步驟)。
於本實施形態中，根據於寬度方向A2上之複數個點上所計數之缺點之數量，以缺點較多之區域不包含於切斷寬度內之方式決定切斷寬度，藉此可決定出良率更高之切斷寬度。藉由利用於上述之寬度方向上之複數個點上計數缺點之簡單處理來決定切斷寬度，即便於作為偏光片素材MP之切斷位置及切斷寬度之組合存在複數個組合之候補之情形時，與對該等組合分別算出良率之構成相比，可簡化處理。因此，能夠以更簡單之處理提高良率。
尤其於本實施形態中，根據於寬度方向A2上之複數個點上所計數之缺點之數量抽出複數個切斷寬度之候補，可自該等候補中，根據預先規定之切斷位置上之各切斷寬度內之存在於長度方向A1上之缺點之位置資訊，以較高之良率決定更大之切斷寬度。如此，藉由不僅考慮寬度方向A2亦考慮長度方向A1上之缺點之位置資訊決定切斷寬度，較僅根據於寬度方向A2上之複數個點上所計數之缺點之數量決定切斷寬度之情形，可更佳地決定切斷寬度。於不僅考慮寬度方向A2亦考慮長度方向A1上之缺點之位置資訊決定切斷寬度之情形時，處理會變得更複雜，但根據於寬度方向A2上之複數個點上所計數之缺點之數量預先抽出複數個切斷寬度之候補，並僅對該等候補進行基於存在於長度方向A1上之缺點之位置資訊之處理，藉此能夠以相對較簡單之處理較佳地決定切斷寬度。
又，於本實施形態中，根據於預先規定之切斷位置上之被抽出作為候補之複數個切斷寬度內之存在於長度方向A1上之缺點之位置資訊，算出與各切斷寬度對應之偏光片單片之良率，根據上述所算出之良率及與偏光片單片之各尺寸對應之係數，可更佳地決定切斷寬度。即，於在預先規定之切斷位置上進行切斷之情形時，切斷寬度越大則偏光片單片之良率越低，根據所算出之良率及與偏光片單片之各尺寸對應之係數，能夠以相對較高之良率決定出更大之切斷寬度。
但是，亦可為省略藉由候補抽出部103及良率算出部104進行之處理，僅根據藉由缺點計數部102於寬度方向A2上之複數個點上所計數之缺點之數量來決定切斷寬度之構成。於如上述之構成之情形時，若與藉由候補抽出部103及良率算出部104進行處理之情形相比，偏光片單片之良率降低，但與第1實施形態之情形相同，若與以缺點較多之區域包含於切斷寬度內之切斷寬度切斷偏光片素材MP之情形相比，則可提高偏光片單片之良率。
(第3實施形態)
於第1實施形態及第2實施形態中，對預先規定偏光片素材MP之切斷位置或切斷寬度之情形進行了說明。與此相對，於本實施形態中，未預先規定偏光片素材MP之切斷位置及切斷寬度中之任一者，而對任意之切斷位置以任意之切斷寬度切斷偏光片素材MP，藉此可製造帶狀偏光片SP，就該點而言有所不同。
圖6係表示藉由利用本發明之第3實施形態之切斷資訊決定方法切斷偏光片素材MP而製造帶狀偏光片SP時之處理之一例的流程圖。製造帶狀偏光片SP時，首先，檢測偏光片素材MP中所含有之缺點之位置資訊(步驟S301：缺點檢測步驟)，將所檢測之各缺點之位置資訊作為偏光片素材MP之長度方向A1及寬度方向A2上之位置座標記憶於缺點資訊記憶部106中。
其後，根據缺點資訊記憶部106中所記憶之缺點之位置資訊，於寬度方向A2上之複數個點，分別計數存在於長度方向A1上之缺點(步驟S302：缺點計數步驟)。然後，根據經計數之寬度方向A2上之複數個點中之缺點之數量，僅將滿足特定條件之切斷位置及切斷寬度之組合作為候補而抽出(步驟S303：候補抽出步驟)。所謂滿足上述特定條件之切斷位置及切斷寬度之組合，即對應各組合所算出之該切斷寬度內之缺點之數量更少之上位特定數之組合，例如自所有組合中缺點之數量較少之組合中依次僅以特定之比例抽出作為候補之構成，或，僅將缺點之數量未達固定之臨限值之組合作為候補而抽出之構成，或，僅將較藉由使最少之缺點之數量乘以特定之係數所獲得之臨限值而缺點之數量更少之組合作為候補而抽出之構成等，可採用各種構成。
對藉此所抽出之複數個組合之候補，根據上述切斷位置上之對應之切斷寬度內之存在於長度方向A1上的缺點之位置資訊，算出於以各切斷寬度切斷之情形時之各尺寸之偏光片單片之良率(步驟S304：良率算出步驟)。
如本實施形態般，於任意決定帶狀偏光片SP之切斷寬度之情形時，藉由切斷該帶狀偏光片SP所製造之偏光片單片之尺寸根據上述切斷寬度會不同，沿寬度方向切斷該帶狀偏光片SP時之與上述切斷寬度對應之長度方向A1上之間隔亦不同。於所製造之偏光片單片之尺寸不同之情形時，偏光片單片之尺寸越小則良率越高，偏光片單片之尺寸越大則良率越低，因此若為僅將良率最高之候補決定為實際之切斷位置及切斷寬度之組合之構成，則可決定出與更小之尺寸之偏光片單片對應之組合。
因此，於本實施形態中，使所算出之各尺寸之偏光片單片之良率乘以與該等尺寸對應之係數，比較上述結果所獲得之值，藉此可自複數個候補中決定實際之切斷位置及切斷寬度之組合。具體而言，使所算出之各尺寸之偏光片單片之良率乘以該等尺寸(英吋)或與該尺寸對應之面積(mm2 )等，尺寸越大則乘以越大之係數。然後，將藉由上述之運算所獲得之值最大之候補決定為實際之切斷位置及切斷寬度之組合(步驟S305：切斷資訊決定步驟)，藉由以上述所決定之切斷位置及切斷寬度切斷偏光片素材MP而製造帶狀偏光片SP(步驟S306：切斷步驟)。
於本實施形態中，根據於寬度方向A2上之複數個點上所計數之缺點之數量，以缺點較多之區域不包含於切斷寬度內之方式決定切斷位置及切斷寬度，藉此可決定出良率更高之切斷位置及切斷寬度。藉由利用上述之寬度方向A2上之複數個點計數缺點之簡單處理決定切斷位置及切斷寬度，即便於作為偏光片素材MP之切斷位置及切斷寬度之組合存在複數個組合之候補之情形時，與對該等組合分別算出良率之構成相比，可簡化處理。因此，能夠以更簡單之處理提高良率。
尤其於本實施形態中，根據於寬度方向A2上之複數個點上所計數之缺點之數量而抽出複數個切斷位置及切斷寬度之組合之候補，可自該等候補中，根據上述切斷位置上之對應之切斷寬度內之存在於長度方向A1上之缺點之位置資訊，以相對較高之良率決定成為更大之切斷寬度之組合。如此，藉由不僅考慮寬度方向A2亦考慮長度方向A1上之缺點之位置資訊決定切斷位置及切斷寬度，較僅根據於寬度方向A2上之複數個點上所計數之缺點之數量決定切斷位置及切斷寬度之情形，可更佳地決定切斷位置及切斷寬度。於不僅考慮寬度方向A2亦考慮長度方向A1上之缺點之位置資訊決定切斷位置及切斷寬度之情形時，處理會變得更複雜，但根據寬度方向A2上之複數個點上所計數之缺點之數量預先抽出複數個切斷位置及切斷寬度之組合之候補， 並僅對該等候補進行基於存在於長度方向A1上之缺點之位置資訊之處理，藉此能夠以相對較簡單之處理較佳地決定切斷位置及切斷寬度。
又，於本實施形態中，根據與被抽出作為候補之複數個組合對應之切斷位置上之切斷寬度內之存在於長度方向A1上的缺點之位置資訊，算出與各組合對應之偏光片單片之良率，根據上述所算出之良率及與偏光片單片之各尺寸對應之係數，可更佳地決定切斷位置及切斷寬度。即，於以任意之切斷位置及切斷寬度切斷之情形時，根據上述組合包含於切斷寬度內之缺點之數量或位置不同，偏光片單片之良率亦不同，根據所算出之良率及與偏光片單片之各尺寸對應之係數，能夠以相對較高之良率決定出更大之切斷寬度。
但是，亦可為省略藉由候補抽出部103及良率算出部104進行之處理，僅根據藉由缺點計數部102於寬度方向A2上之複數個點上所計數之缺點之數量來決定切斷位置及切斷寬度之構成。於如上述之構成之情形時，若與藉由候補抽出部103及良率算出部104進行處理之情形相比，偏光片單片之良率降低，但與第1實施形態之情形相同，若與以缺點較多之區域包含於切斷寬度內之切斷寬度切斷偏光片素材MP之情形相比，則可提高偏光片單片之良率。
藉由如上述第1~第3實施形態中說明之切斷資訊決定方法所檢測出之缺點之位置資訊，即缺點資訊記憶部106中所記憶之缺點之位置座標係可連同所製造之帶狀偏光片SP而一併供給至光學顯示單元之製造系統等中。此情形時，可為以將上述缺點之位置資訊作為碼資訊(例如QR(Quick Response，快速回應)碼、條碼等)保持於帶狀偏光片SP中之狀態而供給之構成，亦可為與帶狀偏光片SP分開供給之構成。如此，若將所檢測出之缺點之位置資訊連同帶狀偏光片SP一併供給，則藉由根據上述缺點之位置資訊切斷該帶狀偏光片SP，而可有效地提高良率。
又，於上述第1~第3實施形態中，對根據所決定之偏光片素材MP之切斷資訊，切斷偏光片素材MP之情形進行了說明，但並不限於上述之構成，亦可為所決定之切斷資訊連同偏光片素材MP一併供給至帶狀偏光片SP之製造系統等之構成。此情形時，可為以將所決定之切斷資訊作為碼資訊(例如QR碼、條碼等)保持於偏光片素材MP中之狀態而供給之構成，亦可為與偏光片素材MP分開供給之構成。如此，若將所決定之切斷資訊連同偏光片素材MP一併供給，則藉由根據上述切斷資訊切斷該偏光片素材MP，而可有效地提高良率。
圖7係表示將偏光片單片F1、F2貼合於顯示基板W而製造光學顯示單元U時之態樣之概略剖面圖。以下，對光學顯示單元U之製造系統及製造方法之一例進行說明。
於本實施形態中，將藉由自第1帶狀偏光片輥中捲出並切斷第1帶狀偏光片所生成之第1偏光片單片F1貼合於顯示基板W之一面(第1面)，將藉由自第2帶狀偏光片輥中捲出並切斷第2帶狀偏光片所生成之第2偏光片單片F2貼合於顯示基板W之另一面(第2面)，藉此製造光學顯示單元U。但是，並不限於上述之構成，亦可為僅於顯示基板W之一面貼合有偏光片單片之構成。
(顯示基板)
作為顯示基板W，例如，可列舉液晶胞之玻璃基板單元、有機EL(electroluminescence，電致發光)發光體單元等。顯示基板W係例如形成為長方形。
(偏光片單片)
作為偏光片單片F1、F2，可舉例：偏光膜，或於該偏光膜上組合相位差膜或亮度提高膜之積層膜等。偏光片單片F1、F2於其一面具有形成與顯示基板W之貼合面之黏著劑層F14、F24，於該黏著劑層F14、F24上貼合有離型膜F12、F22。
即，上述第1帶狀偏光片輥係藉由將於一面具有第1黏著劑層F14之第1帶狀偏光片以於第1黏著劑層F14上貼合有離型膜F12之狀態繞捲而形成，藉由切斷自該第1帶狀偏光片輥中所捲出之第1帶狀偏光片，生成第1偏光片單片F1。同樣地，上述第2帶狀偏光片輥係藉由將於一面具有第2黏著劑層F24之第2帶狀偏光片以於第2黏著劑層F24上貼合有離型膜F22之狀態繞捲而形成，藉由切斷自該第2帶狀偏光片輥中所捲出之第2帶狀偏光片，生成第2偏光片單片F2。
於該例中，第1帶狀偏光片及第1偏光片單片F1包含第1光學薄膜F11與第1表面保護膜F13。第1光學薄膜F11例如包含第1偏光元件F11a、接著於該第1偏光元件F11a之一面之第1薄膜F11b、及接著於另一面之第2薄膜F11c。
第1薄膜F11b及第2薄膜F11c例如包含偏光元件保護膜(三醋酸纖維素薄膜、PET(Polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)膜等)。第2薄膜F11c經由第1黏著劑層F14貼合於顯示基板W上。可對第1薄膜F11b實施抗反射處理等之表面處理。第1表面保護膜F13經由黏著劑層F15貼合於第1薄膜F11b。
但是，並不限於上述之構成，例如亦可為省略第1表面保護膜F13及黏著劑層F15之構成，或，於第1光學薄膜F11貼合有除第1表面保護膜F13以外之薄膜之構成。又，可省略第1薄膜F11b及第2薄膜F11c中之至少一方。
同樣地，第2帶狀偏光片及第2偏光片單片F2包含第2光學薄膜F21及第2表面保護膜F23。第2光學薄膜F21例如包含第2偏光元件F21a、接著於該第2偏光元件F21a之一面之第3薄膜F21b、及接著於另一面之第4薄膜F21c。
第3薄膜F21b及第4薄膜F21c例如包含偏光元件保護膜(三醋酸纖維素薄膜、PET膜等)。第4薄膜F21c經由第2黏著劑層F24貼合於顯示基板W。可對第3薄膜F21b實施抗反射處理等之表面處理。第2表面保護膜F23經由黏著劑層F25貼合於第3薄膜F21b。
但是，並不限於上述之構成，亦可為例如省略第2表面保護膜F23及黏著劑層F25之構成，或，於第2光學薄膜F21貼合有除第2表面保護膜F23以外之薄膜之構成等。又，亦可省略第3薄膜F21b及第4薄膜F21c中之至少一方。
(光學顯示單元之製造系統及製造方法)
圖8係表示光學顯示單元U之製造系統之一例之概略平面圖。又，圖9係表示光學顯示單元U之製造方法之一例之流程圖。
(1)　第1帶狀偏光片輥SR1係以如下狀態而準備：將以與顯示基板W之短邊對應之寬度所切斷(切割)之第1帶狀偏光片SP1，連同貼合於上述第1黏著劑層F14之第1離型膜F12一併繞捲為輥狀(步驟S1：第1帶狀偏光片輥準備步驟)。
(2)　經準備之第1帶狀偏光片輥SR1係在能以其軸線為中心而旋轉之狀態下設置，藉由第1搬送裝置12自第1帶狀偏光片輥SR1中捲出第1帶狀偏光片SP1並加以搬送(步驟S2：第1搬送步驟)。自第1帶狀偏光片輥SR1中所捲出之第1帶狀偏光片SP1係保持貼合有第1離型膜F12之狀態而朝與顯示基板W之貼合位置搬送。第1搬送裝置12包含複數個用於搬送第1帶狀偏光片SP1之搬送輥(未圖示)，自第1帶狀偏光片輥SR1跨及後述之第1貼合裝置18而設置。
(3)　藉由第1搬送裝置12所搬送之第1帶狀偏光片SP1係藉由第1切斷裝置16以特定間隔切斷，生成第1偏光片單片F1(步驟S3：第1切斷步驟)。此時，藉由不切斷貼合於第1帶狀偏光片SP1之第1離型膜F12，僅切斷第1帶狀偏光片SP1，可將第1離型膜F12作為載體搬送所生成之第1偏光片單片F1。但是，並不限於上述之構成，亦可為將第1帶狀偏光片SP1連同第1離型膜F12一併切斷之構成。
第1切斷裝置16為例如包含雷射裝置或切斷刀具之構成，沿上述寬度方向切斷第1帶狀偏光片SP1。於本實施形態中，將於上述之切斷資訊決定方法中所預先檢測出之缺點之位置資訊供給至該光學顯示單元U之製造系統中，根據該缺點之位置資訊切斷第1帶狀偏光片SP1。
具體而言，於假設以固定間隔切斷第1帶狀偏光片SP1時，於所生成之第1偏光片單片F1中會含有缺點，此時，可移動切斷位置以避開上述缺點。藉此，以與顯示基板W之長邊對應之間隔所切斷之第1偏光片單片F1中將不含缺點，可僅將不含該缺點之第1偏光片單片F1貼合於顯示基板W。因此，根據如上述般所預先檢測出之缺點之位置資訊間隔地切斷第1帶狀偏光片SP1，藉此可有效地生成不含缺點之第1偏光片單片F1，並貼合於顯示基板W，故而可提高光學顯示單元U之良率。
(4)　藉由切斷第1帶狀偏光片SP1所生成之第1偏光片單片F1係藉由第1貼合裝置18貼合於顯示基板W之第1面(步驟S4：第1貼合步驟)。進行該貼合時，自第1偏光片單片F1剝離第1離型膜F12，以使該第1偏光片單片F1之第1黏著劑層F14與顯示基板W之第1面相對向之狀態，藉由一對輥(未圖示)夾持第1偏光片單片F1與顯示基板W並壓接。再者，於貼合第1偏光片單片F1之前，藉由研磨清洗或水洗等清洗顯示基板W之表面(步驟S5：顯示基板清洗步驟)。
上述之第1搬送步驟、第1切斷步驟及第1貼合步驟係於連續之製造線上執行。於藉由該一連串之步驟貼合有第1偏光片單片F1之顯示基板W上，藉由以下說明之步驟，貼合自第2帶狀偏光片輥SR2中所切斷之第2偏光片單片F2。
(5)　第2帶狀偏光片輥SR2係以如下狀態而準備：將以與顯示基板W之長邊對應之寬度所切斷(切割)之第2帶狀偏光片SP2，連同貼合於上述第2黏著劑層F24之第2離型膜F22一併繞捲為輥狀(步驟S11：第2帶狀偏光片輥準備步驟)。於如本實施形態般顯示基板W形成為長方形之情形時，第2帶狀偏光片輥SR2係以與第1帶狀偏光片輥SR1不同之寬度切割。
(6)　所準備之第2帶狀偏光片輥SR2係以上述軸線為中心以可旋轉之狀態設置，藉由第2搬送裝置22自第2帶狀偏光片輥SR2中捲出第2帶狀偏光片SP2並加以搬送(步驟S12：第2搬送步驟)。自第2帶狀偏光片輥SR2中所抽出之第2帶狀偏光片SP2係保持貼合有第2離型膜F22之狀態而朝與顯示基板W之貼合位置搬送。第2搬送裝置22包含複數個用於搬送第2帶狀偏光片SP2之搬送輥(未圖示)，自第2帶狀偏光片輥SR2跨及後述之第2貼合裝置28而設置。
(7)　藉由第2搬送裝置22所搬送之第2帶狀偏光片SP2係藉由第2切斷裝置26以特定間隔切斷，生成第2偏光片單片F2(步驟S13：第2切斷步驟)。此時，藉由不切斷貼合於第2帶狀偏光片SP2上之第2離型膜F22，僅切斷第2帶狀偏光片SP2，可將第2離型膜F22作為載體搬送所生成之第2偏光片單片F2。但是，並不限於上述之構成，亦可為將第2帶狀偏光片SP2連同第2離型膜F22一併切斷之構成。
第2切斷裝置26為根據於上述之切斷資訊決定方法中所預先檢測之缺點之位置資訊切斷第2帶狀偏光片SP2之構成，其態樣係與第1切斷裝置16相同，故而省略詳細之說明。
(8)　藉由切斷第2帶狀偏光片SP2所生成之第2偏光片單片F2係藉由第2貼合裝置28而貼合於顯示基板W之第2面(步驟S14：第2貼合步驟)。藉由第2貼合裝置28進行之貼合之態樣與第1貼合裝置18之情形相同。貼合第2偏光片單片F2之前，藉由旋轉裝置20使於第1面上貼合有第1偏光片單片F1之顯示基板W於水平方向上旋轉90°。藉此，貼合於顯示基板W上之第1偏光片單片F1及第2偏光片單片F2之各偏光軸成為互相正交之狀態(所謂之正交偏光之關係)。但是，並不限於使顯示基板W旋轉90°之構成，即便為朝第1帶狀偏光片SP1與第2帶狀偏光片SP2互相正交之方向搬送之構成，亦可使貼合於顯示基板W之第1偏光片單片F1及第2偏光片單片F2為正交偏光之關係。
(9)　藉由貼合第1偏光片單片F1及第2偏光片單片F2所製造之光學顯示單元U係藉由檢查裝置(未圖示)檢查(步驟S15：光學顯示單元檢查步驟)。作為該檢查方法，可列舉對光學顯示單元U之兩面照射光並攝影圖像及進行處理之方法等。再者，圖像處理之運算法可應用公知之技術，例如可藉由利用二值化處理進行之濃淡判定檢測缺點。
(10)　根據藉由上述檢查裝置所獲得之缺點之資訊，進行光學顯示單元U之良品判定。將被判定為良品之光學顯示單元U搬送至下一安裝步驟。另一方面，於被判定為不良品之情形時，藉由以上述之態樣再次貼合第1偏光片單片F1及第2偏光片單片F2實施二次加工處理，反覆實施二次加工處理直至被判定為良品。
藉由上述之實施形態所製造之光學顯示單元U可安裝於液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、PDP(Plama Diplay Panel，電漿顯示器)等光學顯示裝置上。
12．．．第1搬送裝置
16．．．第1切斷裝置
18．．．第1貼合裝置
20．．．旋轉裝置
22．．．第2搬送裝置
26．．．第2切斷裝置
28．．．第2貼合裝置
100．．．切斷資訊決定裝置
101．．．缺點檢測部
102．．．缺點計數部
103．．．候補抽出部
104．．．良率算出部
105．．．切斷資訊決定部
106．．．缺點資訊記憶部
200．．．切斷裝置
A1．．．長度方向
A2．．．寬度方向
F1．．．第1偏光片單片
F2．．．第2偏光片單片
F11．．．第1光學薄膜
F11a．．．第1偏光元件
F11b．．．第1薄膜
F11c．．．第2薄膜
F12．．．第1離型膜
F13．．．第1表面保護膜
F14．．．第1黏著劑層
F15．．．黏著劑層
F21．．．第2光學薄膜
F21a．．．第2偏光元件
F21b．．．第3薄膜
F21c．．．第4薄膜
F23．．．第2表面保護膜
F24．．．第2黏著劑層
F25．．．黏著劑層
MP．．．偏光片素材
MR．．．偏光片素材輥
SP．．．帶狀偏光片
SP1．．．第1帶狀偏光片
SP2．．．第2帶狀偏光片
SR．．．帶狀偏光片輥
SR1．．．第1帶狀偏光片輥
SR2．．．第2帶狀偏光片輥
U．．．光學顯示單元
W．．．顯示基板
圖1係表示使用本發明之第1實施形態之切斷資訊決定方法之帶狀偏光片之製造系統之一例之方塊圖；
圖2係表示於寬度方向上之複數個點上進行計數之存在於長度方向上之缺點之數量之一例之圖表，橫軸表示寬度方向上之位置，縱軸表示缺點之數量；
圖3係表示於寬度方向上之複數個點上進行計數之存在於長度方向上之缺點之數量之其他例之圖表，橫軸表示寬度方向上之位置，縱軸表示缺點之數量；
圖4係表示切斷偏光片素材而製造帶狀偏光片時之處理之一例之流程圖；
圖5係表示藉由使用本發明之第2實施形態之切斷資訊決定方法切斷偏光片素材而製造帶狀偏光片時之處理之一例之流程圖；
圖6係表示藉由使用本發明之第3實施形態之切斷資訊決定方法切斷偏光片素材而製造帶狀偏光片時之處理之一例之流程圖；
圖7係表示將偏光片單片貼合於顯示基板而製造光學顯示單元時之態樣之概略剖面圖；
圖8係表示光學顯示單元之製造系統之一例之概略平面圖；
圖9係表示光學顯示單元之製造方法之一例之流程圖；及
圖10係表示安裝於光學顯示裝置之光學顯示單元之先前之製造方法之一例之流程圖。
100．．．切斷資訊決定裝置
101．．．缺點檢測部
102．．．缺點計數部
103．．．候補抽出部
104．．．良率算出部
105．．．切斷資訊決定部
106．．．缺點資訊記憶部
200．．．切斷裝置
A1．．．長度方向
A2．．．寬度方向
MP．．．偏光片素材
MR．．．偏光片素材輥
SP．．．帶狀偏光片
SR．．．帶狀偏光片輥

Claims (13)

  1. 一種切斷資訊決定方法，其特徵在於：其係為了沿長度方向切斷包含偏光元件之長條之偏光片素材，以製造包含特定之切斷寬度之長條之帶狀偏光片，而決定沿上述長度方向切斷上述偏光片素材時之切斷資訊者，且包含：缺點檢測步驟，其係檢測上述偏光片素材中所含有之缺點之位置資訊；缺點計數步驟，其係根據所檢測出之缺點之位置資訊，於與上述長度方向正交之寬度方向上之複數個點，分別計數存在於上述長度方向上之缺點；及切斷位置決定步驟，其係根據經計數之上述複數個點中之缺點之數量，從各切斷位置與上述特定之切斷寬度所規定之區域內之缺點之數量較少之上位特定數者中，決定沿上述長度方向切斷上述偏光片素材時之上述寬度方向上之切斷位置。
  2. 如請求項1之切斷資訊決定方法，其中上述帶狀偏光片係藉由以預先規定之切斷寬度切斷而形成，且係用於藉由於其長度方向上切斷為特定之切斷長度，而形成複數個包含預先規定之尺寸之矩形形狀之偏光片單片者；該切斷資訊決定方法包含候補抽出步驟，其係根據經計數之上述複數個點中之缺點之數量，抽出複數個上述切斷位置之候補；於上述切斷位置決定步驟中，自所抽出之上述複數個切斷位置之候補中，根據上述切斷位置上之上述切斷寬 度內之存在於上述長度方向上的缺點之位置資訊，決定上述切斷位置。
  3. 如請求項2之切斷資訊決定方法，其包含良率算出步驟，其係根據被抽出作為候補之上述複數個切斷位置上之上述切斷寬度內之存在於上述長度方向上的缺點之位置資訊，算出於各切斷位置上進行切斷之情形時之上述預先規定之尺寸之偏光片單片的良率；於上述切斷位置決定步驟中，根據所算出之良率，決定上述切斷位置。
  4. 一種切斷資訊決定方法，其特徵在於：其係為了沿長度方向切斷包含偏光元件之長條之偏光片素材，以製造包含特定之切斷寬度之長條之帶狀偏光片，而決定沿上述長度方向切斷上述偏光片素材時之切斷資訊者，且包含：缺點檢測步驟，其係檢測上述偏光片素材中所含有之缺點之位置資訊；缺點計數步驟，其係根據所檢測出之缺點之位置資訊，於與上述長度方向正交之寬度方向上之複數個點，分別計數存在於上述長度方向上之缺點；及切斷寬度決定步驟，其係根據經計數之上述複數個點中之缺點之數量，從特定之切斷位置與各切斷寬度所規定之區域內之缺點之數量較少之上位特定數者中，決定沿上述長度方向切斷上述偏光片素材時之切斷寬度。
  5. 如請求項4之切斷資訊決定方法，其中上述帶狀偏光片係藉由對預先規定之切斷位置以任意之切斷寬度切斷而形 成，且係用於藉由於其長度方向上切斷為特定之切斷長度，而形成複數個包含任意之尺寸之矩形形狀之偏光片單片者；該切斷資訊決定方法包含候補抽出步驟，其係根據經計數之上述複數個點中之缺點之數量，抽出複數個上述切斷寬度之候補；於上述切斷寬度決定步驟中，自所抽出之上述複數個切斷寬度之候補中，根據上述預先規定之切斷位置上之各切斷寬度內之存在於上述長度方向上的缺點之位置資訊，決定上述切斷寬度。
  6. 如請求項5之切斷資訊決定方法，其包含良率算出步驟，其係根據上述預先規定之切斷位置上之被抽出作為候補之上述複數個切斷寬度內之存在於上述長度方向上的缺點之位置資訊，算出於以各切斷寬度切斷之情形時之各尺寸之上述偏光片單片之良率；於上述切斷寬度決定步驟中，根據所算出之良率及與上述偏光片單片之各尺寸對應之係數，決定上述切斷寬度。
  7. 一種切斷資訊決定方法，其特徵在於：其係為了沿長度方向切斷包含偏光元件之長條之偏光片素材，以製造包含特定之切斷寬度之長條之帶狀偏光片，而決定沿上述長度方向切斷上述偏光片素材時之切斷資訊者，且包含：缺點檢測步驟，其係檢測上述偏光片素材中所含有之缺點之位置資訊； 缺點計數步驟，其係根據所檢測出之缺點之位置資訊，於與上述長度方向正交之寬度方向上之複數個點，分別計數存在於上述長度方向上之缺點；及切斷資訊決定步驟，其係根據經計數之上述複數個點中之缺點之數量，從各切斷位置與各切斷寬度之組合所規定之區域內之缺點之數量較少之上位特定數者中，決定沿上述長度方向切斷上述偏光片素材時之上述寬度方向上的切斷位置及切斷寬度。
  8. 如請求項7之切斷資訊決定方法，其中上述帶狀偏光片係藉由對任意之切斷位置以任意之切斷寬度切斷而形成，且係用於藉由於其長度方向上切斷為特定之切斷長度，而形成複數個包含任意之尺寸之矩形形狀之偏光片單片者；該切斷資訊決定方法包含候補抽出步驟，其係根據經計數之上述複數個點中之缺點之數量，抽出複數個上述切斷位置及上述切斷寬度之組合之候補；於上述切斷資訊決定步驟中，自所抽出之上述複數個組合之候補中，根據上述切斷位置上之對應之切斷寬度內之存在於上述長度方向上的缺點之位置資訊，決定上述切斷位置及上述切斷寬度。
  9. 如請求項8之切斷資訊決定方法，其包含良率算出步驟，其係根據與被抽出作為候補之上述複數個組合對應之上述切斷位置上之上述切斷寬度內之存在於上述長度方向上的缺點之位置資訊，算出於以各組合進行切斷之情形 時之各尺寸之上述偏光片單片之良率；於上述切斷資訊決定步驟中，根據所算出之良率及與上述偏光片單片之各尺寸對應之係數，決定上述切斷位置及上述切斷寬度。
  10. 一種帶狀偏光片之製造方法，其特徵在於：根據藉由請求項1至9中任一項之切斷資訊決定方法所決定之切斷資訊，沿上述長度方向切斷上述偏光片素材，藉此製造上述帶狀偏光片。
  11. 一種光學顯示單元之製造方法，其特徵在於：其係藉由沿寬度方向切斷利用請求項10之帶狀偏光片之製造方法所製造之帶狀偏光片，而形成複數個矩形形狀之偏光片單片，藉由將該等偏光片單片貼合於顯示基板而製造光學顯示單元，該光學顯示單元之製造方法包含：切斷步驟，其係藉由根據上述缺點之位置資訊沿上述寬度方向切斷上述帶狀偏光片而形成上述偏光片單片；及貼合步驟，其係將上述偏光片單片貼合於上述顯示基板。
  12. 一種帶狀偏光片，其特徵在於：其係藉由請求項10之帶狀偏光片之製造方法而製造，且保持上述缺點之位置資訊。
  13. 一種偏光片素材，其特徵在於：其係保持藉由請求項1至9中任一項之切斷資訊決定方法所決定之切斷資訊。
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