TWI492983B - A resin composition coated with a wire, and an insulated wire using the same - Google Patents

Description

電線被覆用之樹脂組成物及使用其之絕緣電線 發明領域

本發明係提供一種電線被覆用之樹脂組成物。更詳言之，係有關於一種在熱塑性聚酯樹脂調配聚碳二醯亞胺化合物、氫氧化鎂及無機多孔質填料等而成之電線被覆用之樹脂組成物。又，本發明係有關於一種擠出性、耐熱劣化性、耐摩耗性、阻燃性、絕緣性優良且能夠達成低發煙化，而且不含有鹵素化合物之電線被覆用之樹脂組成物。

發明背景

先前，作為電線被覆材料，係使用由聚氯乙烯樹脂(PVC樹脂)所構成之材料。作為電線被覆材料，PVC樹脂係具有優良的絕緣性而且在價廉方面優良。但是將由PVC樹脂所構成之電線被覆材料廢棄之後，焚燒時伴隨著所發生含有氯的氣體等的廢棄物處理，有產生環境污染的問題。又，近年來，在汽車和電車等的輸送領域，伴隨著用以謀求省能源之車體的輕量化及配線的省空間化而要求電線被覆的輕量、薄厚度化。因此，有提案揭示一種烯烴系材料作為對環境優良的電線被覆材料(參照專利文獻1)。烯烴系材料係具有以下特徵：無環境污染的問題，具有高實用性而且價廉；但是在電線被覆的輕量、薄厚度化方面，係無法滿足機械強度和耐摩耗性者。

另一方面，作為烯烴以外的材料，係逐漸採用工程塑膠聚合物之聚酯樹脂，其中尤其是熱塑性聚酯樹脂。因為熱塑性聚酯樹脂係耐熱性、耐摩耗性、電特性、耐藥品性、成形性優良且吸收性小而尺寸安定性優良，被使用在汽車、電氣、電子、絕緣材、OA領域等廣闊範圍的領域。因為具有上述的特徵，例如有揭示預料在維持耐摩耗性之同時，能夠達成電線被覆的輕量、薄厚度化(參照專利文獻2)。

但是，近年來，對於電線的絕緣材料，係被期望進一步提升耐熱性、機械特性，而尋求改善。因此，作為提升高耐熱性，有提案揭示在熱塑性聚酯樹脂添加含環氧基的添加劑者(參照專利文獻3)，但是，現狀係無法得到充分的耐熱劣化特性者。

又，作為進一步提升耐熱性，有提案揭示在熱塑性聚酯樹脂添加碳二醯亞胺化合物者(參照專利文獻4)，但是，碳二醯亞胺化合物的軟化溫度低，亦即聚碳二醯亞胺的分子量低時，因為碳二醯亞胺基周邊的立體障礙小而有耐熱劣化性變差之問題。而且在製造組成物時，軟化溫度低的聚碳二醯亞胺會黏附在原料投入入口，亦有無法得到產業上有用的生產性之問題。

有提案揭示在熱塑性聚酯樹脂添加聚酯嵌段共聚物、無機多孔質填料及碳二醯亞胺化合物，而將耐熱性、耐摩耗性、阻燃性、耐水解性優良的組成物使用作為絕緣電線(參照專利文獻5)，但是被要求進一步提升絕緣性。

又，有提案揭示在熱塑性聚酯樹脂添加聚酯嵌段共聚物、氫氧化鎂、無機多孔質填料及碳二醯亞胺化合物，而將兼備耐熱性、阻燃性、耐水解性、耐摩耗性，同時能夠達成低發煙化，而且不含有鹵素化合物之組成物使用作為絕緣電線(參照專利文獻6)，但是，由於為了低發煙化而添加之氫氧化鎂致使絕緣性低落，被要求改善。

先前技術文獻

專利文獻

[專利文獻1]　日本專利特開2009-249390號公報

[專利文獻2]　日本專利特開2002-343141號公報

[專利文獻3]　日本專利特開平9-263685號公報

[專利文獻4]　日本專利特開2007-211123號公報

[專利文獻5]　日本專利特開2010-100724號公報

[專利文獻6]　日本專利特開2010-121112號公報

發明揭示

因此，本發明之目的係提供一種擠出性、柔軟性、耐熱劣化性、耐摩耗性、阻燃性及絕緣性優良且兼備低發煙化，而且不含有鹵素化合物之電線被覆用之樹脂組成物。

關於柔軟性及耐熱劣化性，本發明者等重複研討之結果，發現具有特定的嵌段長度之聚酯嵌段共聚物係能夠提升熱塑性聚酯樹脂的柔軟性及耐熱劣化性。又，添加軟化溫度高之特定的聚碳二醯亞胺時，不會阻礙生產性而能夠達成更高水準的耐熱劣化性。又，發現藉由使用特定粒徑的氫氧化鎂，不會使絕緣性降低而能夠達成低發煙化。又，發現藉由併用特定粒徑的無機多孔質填料，能夠達成高水準的絕緣性。而且，發現藉由併用添加受阻酚系抗氧化劑及磷系抗氧化劑，能夠抑制因氫氧化鎂和無機多孔質填料引起熱安定性低落且致使物性低落、特別是拉伸伸長率的低落，而完成了本發明。

依照本發明，係提供下述電線被覆用之樹脂組成物：

(1)一種電線被覆用之樹脂組成物，其含有：

(A) 100重量份之熱塑性聚酯樹脂(A成分)，其末端羧基濃度為20eq/ton以下且固有黏度為0.7~1.4dl/g；

(B) 40~150重量份之聚酯嵌段共聚物(B成分)，其係使50~90重量%的軟鏈段(B-1成分)與50~10重量%的硬鏈段(B-2成分)進行酯化反應而得到之固有黏度為0.6~1.1dl/g且熔點為190~230℃之聚酯嵌段共聚物；

B-1成分係由100莫耳份之酸成分及100莫耳份之碳數6~12的脂肪族α，ω-二醇(B-1-3成分)所構成，該酸成分係由10~40莫耳%之碳數6~12的脂肪族二羧酸成分(B-1-1成分)及90~60莫耳%之異酞酸(B-1-2成分)所構成；

B-2成分係由100莫耳份之對酞酸(B-2-1成分)及100莫耳份之碳數2~4的脂肪族α，ω-二醇(B-2-2成分)所構成；

(C) 0.1~10重量份之軟化點為50℃以上的聚碳二醯亞胺化合物(C成分)；

(D) 10~50重量份之平均粒徑為0.1~2μm的氫氧化鎂(D成分)；

(E) 0.5~5重量份之平均粒徑為0.1~1μm的無機多孔質填料(E成分)；

(F) 0.002~2.5重量份之受阻酚系抗氧化劑(F成分)；以及

(G) 0.002~2.5重量份之磷系抗氧化劑(G成分)。

本發明的較佳態樣之一係：

(2)　如上述構成(1)之樹脂組成物，其中D成分係經使用表面處理劑表面處理者，該表面處理劑係選自於由高級脂肪酸類、陰離子系界面活性劑、磷酸酯類、偶合劑、及多元醇與脂肪酸的酯類所組成群組之至少1種。

本發明的較佳態樣之一係：

(3)　如上述構成(1)或(2)之樹脂組成物，其中A成分係選自於由聚萘二羧酸丁二酯(polybutylene naphthalene dicarboxylate)樹脂(A-1成分)及聚對酞酸丁二酯樹脂(A-2成分)所組成群組之至少1種類的熱塑性聚酯樹脂。

本發明的較佳態樣之一係：

(4)　如上述構成(3)之樹脂組成物，其中A成分係含有50wt%以上之聚萘二羧酸丁二酯樹脂(A-1成分)。

本發明的較佳態樣之一係：

(5)　一種絕緣電線，其包含導體及被覆其外周表面之絕緣材料，且該絕緣材料係上述構成(1)至(4)中任一項之樹脂組成物。

本發明的較佳態樣之一係：

(6)　如上述構成(5)之絕緣電線，其中絕緣材料的厚度為0.01mm~0.5mm的範圍。

本發明的較佳態樣之一係：

(7)　如上述構成(5)之絕緣電線，其中絕緣材料的表面係具有護皮(sheath)層。

本發明係包含將如上述構成(1)之樹脂組成物使用於被覆電線。

本發明係包含絕緣電線之製造方法，該絕緣電線係將上述構成(1)之樹脂組成物擠出至導體外周表面而構成者。藉由該方法，能夠得到一種柔軟性、耐熱劣化性、耐摩耗性、阻燃性及絕緣性優良，而且不容易發煙之絕緣電線。

以下，說明用以實施本發明之形態，但是該實施形態係例示性顯示，只要未脫離本發明的技術思想，能夠有各式各樣的變形。

圖式簡單說明

第1圖係顯示在成形品之耐摩耗性試驗的方法之說明圖。

第2圖係顯示在成形品之低發煙性試驗的火焰接觸方法之說明圖。

第3圖係顯示在成形品之耐摩耗性試驗的測定方法之說明圖。

第4圖係顯示在絕緣電線之耐摩耗性試驗的方法之說明圖。

用以實施發明之最佳形態 (A成分：熱塑性聚酯樹脂)

A成分係熱塑性聚酯樹脂。作為熱塑性聚酯樹脂，可舉出聚對酞酸乙二酯樹脂、聚對酞酸丁二酯樹脂(A-2成分)、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、聚萘二羧酸丁二酯樹脂(A-1成分)、聚對酞酸環己烷二甲酯(polycyclohexane dimethyl terephthalate)樹脂、聚對酞酸丙二酯(polytrimethylene terephthalate)樹脂及聚萘二甲酸丙二酯樹脂等。其中，以使用聚萘二羧酸丁二酯樹脂及聚對酞酸丁二酯樹脂(A-2成分)為佳。而且，聚萘二羧酸丁二酯樹脂(A-1成分)的含量係以50wt%以上為佳，以60wt%以上為更佳。

熱塑性聚酯樹脂(A成分)係在35℃、苄醇中所測定之末端羧基濃度為20eq/ton以下，以18eq/ton以下為佳，以16eq/ton以下為更佳。末端羧基濃度大於20eq/ton時，即便併用聚碳二醯亞胺化合物亦無法得到作為目標之耐熱劣化性。

熱塑性聚酯樹脂(A成分)係在35℃、鄰氯苯酚中所測定之固有黏度為0.7~1.4dl/g，以0.8~1.4dl/g為佳，以0.9~1.4dl/g為更佳。該範圍的固有黏度時，能夠得到耐熱劣化性及耐摩耗性良好的樹脂組成物且擠出時能夠得到優良的加工性。

(A-1成分：聚萘二羧酸丁二酯樹脂)

A-1成分之聚萘二羧酸丁二酯樹脂(以下有簡稱「PBN」的情形)，係能夠使用以萘二羧酸及/或萘二羧酸的酯形成性衍生物為主之二羧酸成分，及以1,4-丁二醇作為主成分之二醇成分而製造。

作為萘二羧酸成分，係以2,6-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸作為主成分，只要在不損害特性的範圍，亦能夠併用其他的二羧酸。

作為其他的二羧酸，可舉出對酞酸、異酞酸、4,4’-二苯基二羧酸、二苯氧基乙烷-4,4’-二羧酸、二苯基碸-4,4’-二羧酸、二苯基醚-4,4’-二羧酸等的芳香族二羧酸、己二酸、癸二酸、琥珀酸、草酸等的脂肪族二羧酸、環己烷二羧酸等的脂環式二羧酸等。該等可以使用1種或2種以上，能夠按照目的而任意地選擇。相對於總酸成分，其他的二羧酸之使用量係以30莫耳%以下為佳，以20莫耳%以下為更佳。

作為萘二羧酸的酯形成性衍生物，係以2,6-萘二羧酸二甲酯、2,7-萘二羧酸二甲酯作為主成分。只要在不損害特性的範圍，亦能夠併用其他的二羧酸的酯形成性衍生物。

作為其他的二羧酸的酯形成性衍生物，可舉出對酞酸、異酞酸、4,4’-二苯基二羧酸、二苯氧基乙烷-4,4’-二羧酸、二苯基碸-4,4’-二羧酸、二苯基醚-4,4’-二羧酸等的芳香族二羧酸的低級二烷酯；環己烷二羧酸等的脂環式二羧酸的低級二烷酯；己二酸、癸二酸、琥珀酸、草酸等的脂肪族二羧酸的低級二烷酯；該等可以使用1種或2種以上，能夠按照目的而任意地選擇。相對於總二羧酸的酯形成性衍生物成分，其他的二羧酸的酯形成性衍生物的使用量係以30莫耳%以下為佳，以20莫耳%以下為更佳。

又，亦可以使用少量如1,2,4-苯三甲酸之三官能性以上的羧酸成分，且亦可以使用少量如1,2,4-苯三甲酸酐之酸酐。又，亦可以使用少量如乳酸、乙醇酸之羥基羧酸或其烷酯等，能夠按照目的而任意地選擇。

作為二醇成分，係以1,4-丁二醇作為主成分，只要在不損害特性的範圍，亦能夠併用其他的二醇成分。作為其他的二醇成分，例如可使用乙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丙二醇、新戊二醇、1,6-己二醇(hexamethylene glycol)、癸二醇、環己烷二甲醇、二伸乙甘醇、三伸乙甘醇、聚(氧)乙二醇、聚(氧)伸丁二醇、聚(氧)甲二醇等的伸烷基二醇之1種或2種以上，能夠按照目的而任意地選擇。而且亦能夠使用少量如甘油之多元醇成分。又，亦可使用少量的環氧化合物。相對於總二醇成分，其他的二醇成分之使用量係以30莫耳%以下為佳，以20莫耳%以下為更佳。

如此的二醇成分之使用量，係相對於前述二羧酸或二羧酸的酯形成性衍生物，以1.1莫耳倍以上、1.4莫耳倍以下為佳。二醇成分的使用量小於1.1莫耳倍時，酯化或酯交換反應係無法充分地進行，乃是不佳。又，即便大於1.4莫耳倍時，雖然理由不明確，反應速度變慢且由於過剩的二醇成分，四氫呋喃等副產物的產生量變多，乃是不佳。

在PBN的製造，係使用鈦化合物作為聚合催化劑。作為聚合催化劑所使用的鈦化合物，係以鈦酸四烷酯為佳，具體上可舉出鈦酸四正丙酯、鈦酸四異丙酯、鈦酸四正丁酯、鈦酸四第二丁酯、鈦酸四第三丁酯、鈦酸四正己酯、鈦酸四環己酯、鈦酸四苯酯、鈦酸四苄酯等。該等亦可以混合鈦酸酯的方式使用。該等鈦化合物之中，特別是以鈦酸四正丙酯、鈦酸四異丙酯、鈦酸四正丁酯為佳，以鈦酸四正丁酯為最佳。鈦化合物的添加量以生成PBN中的鈦原子含量而言，以10ppm以上、60ppm以下為佳，以15ppm以上、30ppm以下為更佳。

生成的PBN中之鈦原子含量大於60ppm時，因為本發明的熱塑性聚酯樹脂的色調及熱安定性低落，乃是不佳。另一方面，鈦原子含量小於10ppm以下時，因為無法得到良好的聚合活性而無法得到充分高的固有黏度之PBN，乃是不佳。

PBN係以萘二羧酸及/或其酯形成性衍生物為主之二羧酸成分、與以1,4-丁二醇為主之二醇成分在鈦化合物的存在下經由酯化或酯交換反應步驟、及隨後的聚縮合反應步驟而製造為佳。酯化或酯交換反應結束時的溫度係以180℃以上、220℃以下的範圍為佳，以180℃以上210℃以下為更佳。該酯化反應或酯交換反應結束時的溫度大於220℃時，雖然反應速度變快，但是四氫呋喃等的副產物變多，乃是不佳。又，小於180℃時反應不進行。藉由酯化或酯交換反應而得到之反應生成物(雙甘醇醚及/或其低聚物)係以在PBN的熔點以上、270℃以下的溫度且0.4kPa(3Torr)以下的減壓下使該反應生成物聚縮合為佳。聚縮合反應溫度大於270℃時，不如說是反應速度低落而著色亦變大，乃是不佳。

(A-2成分：聚對酞酸丁二酯樹脂)

A-2成分之聚對酞酸丁二酯樹脂(以下有簡稱為「PBT」之情形)係藉由對酞酸或其衍生物與1,4-丁二醇或其衍生物進行聚縮合反應而得到之樹脂，但是在不損害本發明的目的之範圍，能夠與其他的二羧酸、二醇共聚合。

作為能夠共聚合的二羧酸，可舉出異酞酸、2-氯對酞酸、2,5-二氯對酞酸、2-甲基對酞酸、4,4-茋二羧酸、4,4-聯苯二羧酸、鄰酞酸、2,6-萘二羧酸、雙苯甲酸、雙(對羧苯基)甲烷、蒽二羧酸、4,4-二苯基醚二羧酸、4,4-二苯氧基乙烷二羧酸等的芳香族二羧酸、己二酸、癸二酸、壬二酸、十二烷二羧酸、1,3-環己烷二羧酸、1,4-環己烷二羧酸等的脂肪族二羧酸及脂環族二羧酸。該等能夠共聚合的二羧酸係能夠單獨亦可混合2種類以上而使用。

作為能夠共聚合之二醇，可舉出1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、反式或順式-2,2,4,4-四甲基-1,3-環丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,4-環己烷二甲醇、1,3-環己烷二甲醇、癸二醇、環己烷二醇、對二甲苯二醇、雙酚A等。更少量時，亦可與1種或以上之分子量400~6,000的長鏈二醇、亦即聚乙二醇、聚-1,3-丙二醇、聚伸丁二醇等共聚合。該等能夠共聚合的二醇係能夠單獨亦可混合2種類以上而使用。

又，PBT係能夠藉由導入少量的分枝劑而使其分枝。分枝劑的種類係沒有限制，可舉出1,3,5-苯三甲酸、1,2,4-苯三甲酸(trimellitic acid)、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、新戊四醇等。

又，所得到之PBT的末端基結構，係只要末端羧基濃度為20eq/ton以下的範圍，沒有特別限定，在末端的羥基與羧基的比率係除了大致同量以外，亦可以是一方的比率較多之情況。又，亦可以藉由使對如此的末端基具有反應性之化合物進行反應等，來將該等末端基封端。

針對PBT的製造方法，能夠使用常用方法，在含有鈦、鍺、銻等之聚縮合催化劑的存在下，邊加熱邊使二羧酸成分與前述二醇成分聚合且將副產的水或低級醇排出系統外來進行。例如，作為鍺系聚合催化劑，可例示鍺的氧化物、氫氧化物、鹵化物、醇化物(alcoholate)、苯酚鹽等，更具體地，可例示氧化鍺、氫氧化鍺、四氯化鍺、四甲氧基鍺等。

又，本發明係能夠併用先前眾所周知之在聚縮合的前階段亦即酯交換反應所使用的錳、鋅、鈣、鎂等化合物，而且在酯交換反應之後，亦能夠使用磷酸或亞磷酸的化合物等來使如此的催化劑鈍化而進行聚縮合。

(B成分：聚酯嵌段共聚物)

聚酯嵌段共聚物(B成分)係使50~90重量%軟鏈段(B-1成分)與50~10重量%硬鏈段(B-2成分)進行酯交換反應而得到之聚酯嵌段共聚物。

聚酯嵌段共聚物(B成分)係在35℃、鄰氯苯酚中所測定之固有黏度為0.6~1.1dl/g，以0.7~1.0dl/g為佳，以0.8~1.0dl/g為更佳。固有黏度小於0.6dl/g時，因為聚合物鏈較短，所以聚合物鏈的熱運動變為活潑，其結果，在擠壓加工中和耐熱劣化試驗中會促進熱分解反應，致使柔軟性及耐熱劣化性變差。固有黏度大於1.1dl/g時，在分子間或分子內，硬鏈段之間相鄰之概率變高，其結果，在耐熱劣化試驗中，會促進源自硬鏈段之結晶化，致使耐熱劣化性變差。

聚酯嵌段共聚物(B成分)係熔點為190~230℃，以195~225℃為佳，以200~220℃為更佳。熔點低於190℃時，在耐熱劣化試驗中，會促進熱分解反應，致使耐熱劣化性變差，熔點高於230℃時，在耐熱劣化試驗中，會促進源自硬鏈段之結晶化，致使耐熱劣化性變差。

聚酯嵌段共聚物(B成分)的構成鏈段係軟鏈段(B-1成分)及硬鏈段(B-2成分)，相對於B-1成分與B-2成分的合計100重量%，B-1成分的比率為50~90重量%，B-2成分的比率為50~10重量%，以B-1成分的比率為50~80重量%，B-2成分的比率為50~20重量%為佳。B-1成分的比率小於50重量%時，亦即B-2成分的比率大於50重量%時，拉伸伸長率係大幅度地低落，而喪失作為電線被覆材料所必要的柔軟性。B-1成分的比率大於90重量%時，亦即B-2成分的比率小於10重量%時，無法確保充分的耐熱劣化性及耐摩耗性。

(B-1成分：軟鏈段)

軟鏈段(B-1成分)係由100莫耳份酸成分及100莫耳份碳數6~12的脂肪族α、ω-二醇(B-1-3成分)所構成，該酸成分係由10~40莫耳%之碳數6~12的脂肪族二羧酸成分(B-1-1成分)、及90~60莫耳%之異酞酸(B-1-2成分)所構成。

脂肪族二羧酸成分(B-1-1成分)的碳數為5以下時，因為羧基之間的距離接近而容易水解，致使耐熱劣化性變差，脂肪族二羧酸成分的碳數為13以上時，因為柔軟性太強，致使耐摩耗性變差。

異酞酸(B-1-2成分)係為了使聚酯嵌段共聚物(B成分)的耐水解性提升之目的而使用，只要在本發明的範圍內，為了該目的而併用酞酸和對酞酸等的芳香族二羧酸亦無妨。此時，異酞酸係至少60莫耳%以上，以70莫耳%以上為佳，以80莫耳%以上為特佳。

所謂脂肪族α、ω-二醇(B-1-3成分)，係以HO(CH₂ )_n OH(n為6~12的整數)所表示之二醇化合物，n為5以下時，聚酯聚合物的拉伸伸長率低落而不適合作為電線被覆材料，n為13以上時，耐摩耗性變差。

碳數6~12的脂肪族二羧酸成分(B-1-1成分)係在100莫耳%酸成分之中，佔有10~40莫耳%，以20~38莫耳%為佳，以25~35莫耳%為特佳。因而，異酞酸(B-1-2成分)為90~60莫耳%，以80~62莫耳%為佳，以75~65莫耳%為特佳。B-1-1成分小於10莫耳%、亦即B-1-2成分大於90莫耳%時，聚酯聚合物的拉伸伸長率低落而不適合作為電線被覆材料。B-1-1成分大於40莫耳%、亦即B-1-2成分為小於60莫耳%時，在耐熱劣化性試驗中，容易促進熱分解反應，致使耐熱劣化性差。

(B-2成分：硬鏈段)

硬鏈段(B-2成分)係由100莫耳份對酞酸(B-2-1成分)、及100莫耳份碳數2~4的脂肪族α、ω二醇(B-2-2成分)所構成。

對酞酸(B-2-1成分)係為了使聚酯嵌段共聚物(B成分)的結晶性提升且改善耐摩耗性之目的而使用，只要在本發明的範圍內，為了該目的而併用2,6-萘二羧酸和4,4’-二苯基二羧酸等的芳香族二羧酸亦無妨。此時，對酞酸係至少60莫耳%以上，以70莫耳%以上為佳，以80莫耳%以上為特佳。

碳數2~4的脂肪族α、ω二醇((B-2-2成分)係為了硬鏈段之良好的結晶性及迅速的結晶化而使用，可例示乙二醇和1,3-丙二醇(trimethylene glycol)、伸丁二醇(tetramethylene glycol)，以伸丁二醇為佳。

聚酯嵌段共聚物(B成分)係能夠使由軟鏈段(B-1成分)單獨所構成之軟鏈段用聚酯(B-1’成分)、及硬鏈段(B-2成分)單獨所構成之硬鏈段用聚酯(B-2’成分)，在催化劑的存在下邊加熱攪拌邊在減壓下進行酯交換反應來得到。

該酯交換反應係使其反應至所得到之聚酯嵌段共聚物(B成分)的熔點為比硬鏈段用聚酯的熔點降低2~40℃為重要的。熔點的降低小於2℃時，所得到之聚合物與其稱為嵌段共聚物，實則係顯示作為軟鏈段用聚酯(B-1’成分)與硬鏈段用聚酯(B-2’成分)的混合物之特性，而未顯示充分的拉伸伸長率。另一方面，熔點的降低為大於40℃以上時，所得到之聚酯嵌段共聚物的硬鏈段(B-2成分)係變為太短，無法得到充分的結晶性，耐摩耗性變差。

作為加熱溫度，係沒有特別限定，但是若預先低黏度化而使其能夠充分地攪拌時，能避免熱劣化引起之不良影響，以控制在220~270℃的範圍為佳，且以減壓至0.4kPa(3Torr)似下為佳。

作為酯交換反應催化劑，可例示含有鈦、鍺、銻等之化合物。此時，能夠採用添加磷酸、亞磷酸、膦酸、次膦酸及該等的衍生物等的催化劑鈍化劑來使催化劑能力鈍化之方法，以求再熔融時酯交換反應不會進一步進行。又，針對催化劑及催化劑鈍化劑的種類和量，係因所使用軟鏈段用聚酯(B-1’成分)和硬鏈段用聚酯(B-2’成分)的種類、量、分子量等而異，又，亦因攪拌狀況和溫度等各種因素而異，一種含義地規定係有困難的。

聚酯嵌段共聚物(B成分)的末端基結構係沒有特別限定，末端羧基濃度係以50eq/ton以下的範圍為佳，以40eq/ton為較佳，以35eq/ton以下為更佳。末端羧基濃度越小，聚酯嵌段共聚物的熱安定性變為越良好。在末端的羥基與羧基的比率係除了大致同量以外，亦可以是一方的比率較多之情況。又，亦可以藉由使對如此的末端基具有反應性之化合物進行反應等，來將該等末端基封端。

針對軟鏈段用聚酯(B-1’成分)或硬鏈段用聚酯(B-2’成分)的製造方法，能夠藉由依照通用的方法在含有鈦、鍺、銻等的催化劑之存在下，邊加熱邊使二羧酸成分與二醇成分酯化反應且將副產的水或低級醇排出系統外之後，在催化劑的存在下，邊加熱攪拌邊減壓下使其聚縮合來得到。作為催化劑，可例示四丁氧基化鈦和氧化鍺、氫氧化鍺、四氯化鍺、四甲氧基鍺等，在聚縮合結束之後，亦能夠藉由磷酸、亞磷酸、膦酸、次膦酸及該等的衍生物等的催化劑鈍化劑來使如此的催化劑能力鈍化。

聚酯嵌段共聚物(B成分)的含量係相對於100重量份之熱塑性聚酯樹脂(A成分)，為40~150重量份，以50~140重量份為佳，以60~130重量份為更佳。含量小於40重量份時，所賦予的柔軟性係不充分，大於150重量份時，耐摩耗性低落，乃是不佳。

(C成分：聚碳二醯亞胺化合物)

聚碳二醯亞胺化合物(C成分)係使用多元異氰酸酯化合物之(共)聚合物。作為上述多元異氰酸酯的具體例，例如能夠使用六亞甲基二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、吡啶二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4-二苯基甲烷二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯、間苯二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯等。該等之中,以使用環己烷二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯為佳。

作為聚碳二醯亞胺化合物(C成分)，可舉出日清紡績(股)製的CARBODILITE HMV-8CA和CARBODILITE LA-1、Rhein Chemie製的STABAXOL P等。

作為聚碳二醯亞胺化合物(C成分)的含量，係相對於100重量份之熱塑性聚酯樹脂(A成分)，為0.1~10重量份，以0.3~9重量份為佳，以0.5~8重量份為更佳。含量為小於0.1重量份時，耐熱劣化性和耐摩耗性的提升效果係不充分，大於10重量份時，由於熔融黏度增加，在擠出時的加工性係顯著地變差，無法得到充分的拉伸伸長率。

聚碳二醯亞胺化合物(C成分)的軟化溫度係50℃以上，以60℃以上為佳，以70℃以上為更佳。軟化溫度小於50℃時，在擠出時會在原料供給的料斗下熔化附著且造成原料迅速上升(shoot up)，致使擠出變為困難。軟化溫度高於120℃之聚碳二醯亞胺化合物，因為製造上有困難，在產業上係不具有用性。因此，聚碳二醯亞胺化合物(C成分)的軟化溫度的上限係實質上為120℃。

(D成分：氫氧化鎂)

氫氧化鎂(D成分)的調配之主要目的係賦予阻燃性與低發煙化、以及不會損害絕緣性。氫氧化鎂(D成分)係使用雷射繞射散射法所測定之平均粒徑為0.1~2μm，以0.4~1.0μm的範圍內且幾乎不會或較少產生凝集者為佳。平均粒徑小於0.1μm時，因為特別的粉碎處理係必要的，致使成本提高，在產業上的效果降低，乃是不佳，大於2μm時，認為因為氫氧化鎂在組成物中產生凝集，致使絕緣性變差。

氫氧化鎂粒子之依據BET法之比表面積係沒有特別限定，以1~10m² /g為佳。在該範圍時，能夠得到良好的阻燃性及絕緣性。

氫氧化鎂(D成分)係以鐵化合物、錳化合物、鈷化合物、鉻化合物、銅化合物、釩化合物及鎳化合物之金屬而言的合計含量為0.01重量%以下，因為不會使組成物的熱安定性變差，乃是較佳。因此，以對作為氫氧化鎂(D成分)的原料之氯化鎂或硝酸鎂以及氫氧化鹼金屬、銻及氧化鎂等的鹼性物質施行純化處理為佳。

氫氧化鎂(D成分)係以不會使絕緣性降低而賦予阻燃性及低發煙化作為目的，能夠直接調配在組成物，但是以使用表面處理劑處理而使用為更佳。作為如此的表面處理劑，例如可舉出選自於由高級脂肪酸、陰離子系界面活性劑、磷酸酯類、偶合劑(矽烷系、鈦酸酯系、鋁系)、以及多元醇與脂肪酸的酯類所構成群組之至少1種。作為適合使用的表面處理劑者，可例示硬脂酸、芥子酸、棕櫚酸、月桂酸、蘿酸等碳數10以上的高級脂肪酸類、前述高級脂肪酸的鹼金屬鹽；硬脂醇、油醇等高級醇之硫酸酯鹽；聚乙二醇醚的硫酸酯鹽、醯胺鍵硫酸酯鹽、酯鍵硫酸酯鹽、酯鍵磺酸鹽、醯胺鍵磺酸鹽、醚鍵磺酸鹽、醚鍵烷基芳基磺酸鹽、酯鍵烷基芳基磺酸鹽、醯胺鍵烷基芳基磺酸鹽等的陰離子系界面活性劑類；原磷酸與油醇、硬脂醇等的單或二酯或兩者的混合物、其等的酸型或鹼金屬鹽或胺鹽等的磷酸酯類；乙烯基乙氧基矽烷、乙烯基-參(2-甲氧基-乙氧基)矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-氫硫基丙基三甲氧基矽烷等的矽烷偶合劑類；異丙基三異硬脂醯基鈦酸酯、異丙基參(二辛基焦磷酸酯)鈦酸酯、異丙基參(N-胺乙基-胺乙基)鈦酸酯、異丙基十三基苯磺醯基鈦酸酯等的鈦酸酯系偶合劑類；乙醯烷氧基鋁二異丙酸酯等的鋁系偶合劑類；甘油一硬脂酸酯、甘油一油酸酯等多元醇與脂肪酸之酯類。使用前述的表面處理劑而進行氫氧化鎂的表面處理，係能夠藉由其自身眾所周知的濕式或乾式法來實施。例如作為濕式法，係將該表面處理劑以液狀或乳液狀添加至氫氧化鎂的漿體中且大約於100℃為止的溫度機械性地充分混合即可。作為乾式法，係將氫氧化鎂的粉末使用享謝爾混合機等的混合機，且在充分攪拌下以液狀、乳液狀、固體狀添加表面處理劑，而且在加熱或不加熱下充分地混合即可。表面處理劑的添加量係能夠適當地選擇，基於該氫氧化鎂的重量，以約10重量%以下為佳。經表面處理之氫氧化鎂，係按照必要例如能夠適當地選擇水洗、脫水、造粒、乾燥、粉碎、分級等的手段而實施作成最後形態。

氫氧化鎂(D成分)的含量係相對於100重量份之熱塑性聚酯樹脂(A成分)，為10~50重量份，以15~40重量份為佳，以20~30重量份為特佳。含量小於10重量份時，低發煙性係不充分，大於50重量份時，柔軟性低落。

(E成分：無機多孔質填料)

調配無機多孔質填料(E成分)之主要目的係提升絕緣性。組成物的絕緣電阻係隨著溫度上升而有低落的傾向，藉由特定量調配無機多孔質填料(E成分)，即便在高溫條件下，絕緣電阻亦安定，結果絕緣性提升。如此的無機多孔質填料(E成分)係使用雷射繞射散射法所測定之平均粒徑為0.1~1μm，以0.2~0.8μm為佳，凝集係幾乎沒有或較少。平均粒徑小於0.1μm時，因為特別的粉碎處理係必要的，致使成本提高，在產業上的效果降低，乃是不佳，大於1μm時，認為因為無機多孔質填料在組成物中產生凝集，致使絕緣性提升效果變低。無機多孔質填料(E成分)之使用BET法的比表面積係沒有特別規定，通常係以3m² /g以上為佳，其中以5m² /g以上為較佳。

又，所謂無機多孔質填料(E成分)，相較於填料的真比重，表觀比重較小且在其內部具有多孔質結構之無機粒子，依照其多孔質的大小，能夠區分為微多孔材料、中多孔材料、巨多孔材料。作為該等材料，可舉出燒成高嶺土、沸石、Mesalite(商標名)、無煙煤(anthraicite)、波來鐵(pearlite)發泡體、活性碳等。其中，從對物性的影響及無著色的觀點，以燒成高嶺土為最佳。

所謂燒成高嶺土，係藉由將經使用濕式法純化之高嶺土於約600℃燒成而使結晶水排放且使原來的結晶結構崩塌而成之非晶高嶺土。藉由該處理，高嶺土的活性提高，且藉由促進游離離子的吸附固定化，使得絕緣效果提高。

無機多孔質填料(E成分)的含量係相對於100重量份之熱塑性聚酯樹脂(A成分)，為0.5~5重量份，以0.8~4.5重量份為佳，以1~4重量份為更佳。小於0.5重量份時，無絕緣性提升效果，大於5重量份時，拉伸伸長率低落且柔軟性變差。

(F成分：受阻酚系抗氧化劑)

受阻酚系抗氧化劑(F成分)的調配之主要目的，係使電線被覆用的樹脂組成物在成形加工時之熱安定性、耐熱劣化性提升。

作為受阻酚系抗氧化劑(F成分)，可例示α-生育酚(tocopherol)、丁基羥基甲苯、芥子醇(sinapyl alcohol)、維生素E、十八基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙酸酯、2-第三丁基-6-(3’-第三丁基-5’-甲基-2’-羥苄基)-4-甲基苯基丙烯酸酯、2,6-二-第三丁基-4-(N,N-二甲胺基甲基)苯酚、3,5-二-第三丁基-4-羥苄基膦酸酯二乙酯、2,2’-亞甲雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2’-亞甲雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、4,4’-亞甲雙(2,6-二-第三丁基苯酚)、2,2’-亞甲雙(4-甲基-6-環己基苯酚)、2,2’-二亞甲基-雙(6-α-甲基-苄基-對甲酚)、2,2’-亞乙基-雙(4,6-第三丁基苯酚)、2,2’-亞丁基-雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4’-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、三伸乙甘醇-N-雙-3-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酸酯、1,6-己二醇雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙酸酯]、雙[2-第三丁基-4-甲基-6-(3-第三丁基-5-甲基-2-羥苄基)苯基]對酞酸酯、3,9-雙{2-[3-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]-1,1-二甲基乙基}-2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷、4,4’-硫雙(6-第三丁基-間甲酚)、4,4’-(6-第三丁基-間甲酚)、4,4’-硫雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2’-硫雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、雙(3,5-二-第三丁基-4-羥苄基)硫醚、4,4’-二-硫雙(2,6-二-第三丁基苯酚)、4,4’-三-硫雙[2,6-二-第三丁基苯酚]、2,2-硫二伸乙雙-[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙酸酯]、2,4-雙(正辛硫基)-6-(4-羥基-3,5-二(第三丁基苯胺基)-1,3,5-三、N,N’-六亞甲雙-(3,5-二-第三丁基-4-羥基氫化肉桂醯胺、N,N’-雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙醯基]肼、1,1,3-參(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-參(3,5-二-第三丁基-4-羥苄基)苯、參(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)異三聚氰酸酯、參(3,5-二-第三丁基-4-羥苄基)異三聚氰酸酯、1,3,5-參(4-第三丁基-3-羥基-2,6-二甲苄基)異三聚氰酸酯、1,3,5-參2[3(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙醯氧基]乙基異三聚氰酸酯、及肆[亞甲基-3-(3,5二-第三丁基-4-羥苯基)丙酸酯]甲烷等。該等之中，以十八基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙酸酯(作為代表性市售品，係以CIBA SPECIALTY CHEMICALS公司製：Irganox1076(商品名))為佳。該等受阻酚系抗氧化劑係任一者均容易取得，該等係可單獨或組合2種以上而使用。

酚系抗氧化劑(F成分)的含量係相對於100重量份之熱塑性聚酯樹脂(A成分)，為0.002~2.5重量份，以0.004~1.5重量份為佳，以0.005~0.5重量份為更佳。含量小於0.002重量份時，沒有熱安定性和耐熱劣化性提升效果，大於2.5重量份時，反而使熱安定性和耐熱劣化性變差，乃是不佳。又，熱安定性變差時，當然不用說，拉伸伸長率低落且柔軟性消失。

(G成分：磷系抗氧化劑)

調配磷系抗氧化劑(G成分)之主要目的係使樹脂組成物在成形加工時的熱安定性提升，且使電線被覆用之樹脂組成物之耐熱劣化性提升。

作為磷系抗氧化劑(G成分)，可例示亞磷酸、磷酸、亞膦酸、膦酸及該等的酯、及第3級膦(phosphine)等。

作為亞磷酸酯化合物，例如可舉出亞磷酸三苯酯、亞磷酸參(壬基苯基)酯、亞磷酸十三酯、亞磷酸三辛酯、亞磷酸三-十八酯、亞磷酸二癸基一苯酯、亞磷酸二辛基一苯酯、亞磷酸二異丙基一苯酯、亞磷酸一丁基二苯酯、亞磷酸一癸基二苯酯、亞磷酸一辛基二苯酯、2,2-亞甲雙(4,6-二-第三丁基苯基)辛酯、亞磷酸參(二乙基苯基)酯、亞磷酸參(二-異丙基苯基)酯、亞磷酸參(二-正丁基苯基)酯、亞磷酸參(2,4-二-第三丁基苯基)酯、亞磷酸參(2,6-二-第三丁基苯基)酯、二硬脂醯新戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4-二-第三丁基苯基)新戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基)新戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,6-二-第三丁基-4-乙基苯基)新戊四醇二亞磷酸酯、雙{2,4-雙(1-甲基-1-苯基乙基)苯基}新戊四醇二亞磷酸酯、苯基雙酚A新戊四醇二亞磷酸酯、雙(壬基苯基)新戊四醇二亞磷酸酯及二環己基新戊四醇二亞磷酸酯等。

而且，作為其他亞磷酸酯化合物，亦能夠使用與二元酚類反應而具有環狀結構者。例如可例示亞磷酸2,2’-亞甲雙(4,6-二-第三丁基苯基)(2,4-二-第三丁基苯基)酯、亞磷酸2,2’-亞甲雙(4,6-二-第三丁基苯基)(2-第三丁基-1-4-甲基苯基)酯及亞磷酸2,2’-亞甲雙(4-甲基-6-第三丁基苯基)辛酯等。

作為磷酸酯化合物，可例示磷酸三丁酯、磷酸三甲酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三苯酯、磷酸三氯苯酯、磷酸三乙酯、磷酸二苯基甲苯酯、磷酸二苯基一鄰聯苯酯、磷酸三丁氧基乙酯、磷酸三丁酯、磷酸三辛酯及磷酸二異丙酯等，以磷酸三苯酯、磷酸三甲酯為佳。

作為亞膦酸酯化合物，可舉出二亞膦酸肆(2,4-二-第三丁基苯基)-4,4’-伸聯苯酯、二亞膦酸肆(2,4-二-第三丁基苯基)-4,3’-伸聯苯酯、二亞膦酸肆(2,4-二-第三丁基苯基)-3,3’-伸聯苯酯、二亞膦酸肆(2,6-二-第三丁基苯基)-4,4’-伸聯苯酯、二亞膦酸肆(2,6-二-第三丁基苯基)-4,3’-伸聯苯酯、二亞膦酸肆(2,6-二-第三丁基苯基)-3,3’-伸聯苯酯、二亞膦酸雙(2,4-二-第三丁基苯基)-4-苯基-苯酯、二亞膦酸雙(2,4-二-第三丁基苯基)-3-苯基-苯酯、二亞膦酸雙(2,6-二-正丁基苯基)-3-苯基-苯酯、二亞膦酸雙(2,6-二-第三丁基苯基)-4-苯基-苯酯、及二亞膦酸雙(2,6-二-第三丁基苯基)-3-苯基-苯酯等。以二亞膦酸肆(二-第三丁基苯基)-伸聯苯酯、二亞膦酸雙(二-第三丁基苯基)-苯基-苯酯為佳，以二亞膦酸肆(2,4-二-第三丁基苯基)-伸聯苯酯、及二亞膦酸雙(2,4-二-第三丁基苯基)-苯基-苯酯為更佳。如此的亞膦酸酯化合物係能夠與前述具有被2個以上烷基取代的芳基之亞磷酸酯化合物併用，乃是較佳。

作為膦酸酯，可舉出苯膦酸二甲酯、苯膦酸二乙酯及苯膦酸二丙酯等。

作為第3級膦，可例示三乙膦、三丙膦、三丁磷、三辛膦、三戊膦、二甲基苯膦、二丁基苯膦、二苯基甲膦、二苯基辛膦、三苯膦、三-對甲苯基膦、三萘基膦及二苯基苄基膦等。特佳的第3級膦係三苯膦。

作為磷系抗氧化劑(G成分)，係不僅是1種亦可混合2種以上而使用。磷系抗氧化劑之中，以亞磷酸酯化合物或亞膦酸酯化合物為佳。

磷系抗氧化劑(G成分)的含量係相對於100重量份之熱塑性聚酯樹脂(A成分)，為0.002~2.5重量份，以0.004~1.5重量份為佳，以0.005~0.5重量份為更佳。含量小於0.002重量份時，沒有熱安定性和耐熱劣化性提升效果，大於2.5重量份時，反而使熱安定性和耐熱劣化性變差，乃是不佳。又，熱安定性變差時，當然不用說，拉伸伸長率低落且柔軟性消失。

併用酚系抗氧化劑(F成分)及磷系抗氧化劑(G成分)時，其重量比率係只要在本發明的範圍內，沒有特別限制，酚系抗氧化劑(F成分)與磷系抗氧化劑(G成分)的重量比率係以5/1~1/5的範圍為佳，以3/1~1/3為更佳，以2/1~1/2為特佳。在該範圍時，藉由併用酚系抗氧化劑(F成分)與磷系抗氧化劑(G成分)，熱安定性提升效果高。

(其他添加劑)

在本發明的電線被覆用之樹脂組成物，在不損害本發明效果的範圍亦可以調配其他的熱塑性樹脂，且按照必要亦能夠添加可塑劑、E成分以外的無機填料、非鹵素系阻燃劑、加硫(交聯)劑、顏料、光安定性、抗靜電劑、抗黏結劑、滑劑、分散劑、流動性改良劑、脫模劑、造核劑、中和劑等。作為其他熱塑性樹脂，例如可例示以乙烯、(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯等為主成分之共聚物。該等添加物和熱塑性樹脂的量，係相對於100質量份之熱塑性聚酯樹脂(A成分)，通常為0.01~50重量份。

(絕緣電線)

本發明的絕緣電線係含有導體及被覆其外周表面的絕緣材作為構成要素。

作為導體，可舉出銅線、鋁線、碳纖維等。導體係可以將銅線等以單線使用亦可作為由複數支所構成的捻線或編織線而使用。又，導體的直徑係以在0.1mm~2mm的範圍為佳。亦可以藉由熔融鍍敷和電解來對導體施行鍍敷錫。又，導體的剖面形狀係不限定為圓形狀，亦可以是由板狀的銅板進行切開加工、或將圓線壓延而得到之平角狀。

絕緣材料係前述之本發明的樹脂組成物。絕緣材料係被覆導體的外周表面即可。又，亦可以使用交聯聚乙烯等作為其他絕緣材料而被覆導體的外周表面，並且在其外側被覆本發明的樹脂組成物。

為了謀求絕緣電線輕量、薄厚度化，使用樹脂組成物被覆的厚度係以0.01mm~0.5mm的範圍為佳，以0.02mm~0.4mm的範圍為更佳。因為絕緣體的厚度小於0.01mm時，難以維持耐摩耗性，大於0.5mm時，絕緣電線的捲取直徑變為太大致使處理性變為困難，乃是不佳。絕緣材料的層結構，係可以是單層亦可以是2層以上的多層。例如將層結構設為2層結構，藉由在2層結構的內層及外層變更使絕緣性變差之聚酯嵌段共聚物(B成分)或氫氧化鎂(C成分)的成分比，能夠製成更高水準的絕緣電線。

在絕緣材料的表面亦可具有護皮層。作為護皮層，可舉出氯乙烯、聚乙烯等。又，亦可以是將使用本發明的樹脂組成物被覆導體而成者，使複數支捻在一起且在該等的外周被覆護皮層而成之結構。

因為本發明的絕緣電線係耐熱劣化性、耐摩耗性、阻燃性優良而能夠達成低發煙、而且不含有鹵素化合物且具有高水準的拉伸伸長率特性的樹脂組成物作為絕緣材料，所以即便輕量化、薄厚度化，機械強度及耐熱性亦優良。本發明之絕緣電線係例如適合於汽車、電車和飛機等的車輛用電線。

說明絕緣電線的製造方法之一實施形態。絕緣電線的製造方法係能夠使用眾所周知的方法。例如能夠使用通常的擠壓成形生產線，將本發明的樹脂組成物熔融混煉且將該樹脂組成物擠出至導體而製造。在熔融混煉，例如能夠使用分批式混煉機和雙軸螺桿擠壓機等。在擠壓成形生產線，例如能夠使用雙軸擠壓機，但是亦可以使用雙軸以外者。藉由該雙軸擠壓機，將雙軸擠壓機的模頭部溫度控制在240℃~310℃的範圍內之預定溫度，將經熔融混煉的樹脂組成物擠出，並且使用擠壓溫度為240℃~310℃之樹脂組成物被覆導體。

又，樹脂組成物的擠壓溫度係以240℃~310℃的範圍為佳。大於310℃時，樹脂組成物的一部產生分解、或熱塑性樹脂的分子量低落，有引起鼓起狀異物和電線外徑異常之可能性。又，小於240℃時，熱塑性樹脂係不完全地熔融，有成為外觀不良的原因之可能性和無法擠出的可能性。

實施例

以下，藉由實施例來更詳細地說明本發明，但是本發明係不被該等限定。在各記載中，「份」係表示重量份，「%」係表示重量%。又，各種物性的測定係使用以下方法來實施。

1.　樹脂特性的測定 (1)　固有黏度(IV)測定

將0.6g樹脂在50ml鄰氯苯酚中加熱溶解之後，於室溫冷卻且使用奧氏黏度管於35℃的溫度條件測定所得到的樹脂溶液之黏度。從所得到的溶液黏度數據算出該樹脂的固有黏度(IV)。

(2)　末端羧基濃度測定

將0.4g樹脂在100ml苄醇中常溫溶解且使用自動滴定裝置GT-100型(三菱化學製)以0.1N-NaOH滴定所得到的樹脂溶液之值，係平均1×10⁶ g的末端羧基的等量濃度。

(3)　軟化溫度測定

使用差示掃描熱量計(DSC)且於氮氣環境下、以升溫速度20℃/分鐘進行測定，來測定軟化溫度。

(4)　擠出性

在使用後述的條件將樹脂組成物進行熔融混煉而實施顆粒化時，將添加劑不會熔化附著於擠出的供給部附近而致使shoot up者評價為○(擠出性良好)，將shoot up者評價為×(擠出不良)。

(5)　柔軟性及耐熱劣化性

將組成物顆粒使用射出成形機(三菱重工業(股)製：80MSP-5)且於圓筒溫度260℃、模具溫度50℃成形為啞鈴狀(dumbbell)試片(依據JIS K6251規格：3號形)。將該試片在溫度150℃的熱風乾燥機放置96小時而處理之後，使用已於溫度23℃、相對濕度為50%的環境下放置24小時之試片(乾熱處理後的試片)測定之拉伸伸長率；及使用已於溫度23℃、相對濕度為50%的環境下放置24小時之試片(乾熱處理前的試片)測定之拉伸伸長率，依照下述數學式計算來算出乾熱處理後的拉伸伸長率保持率。又，拉伸試驗係以5mm/分鐘實施。

柔軟性的判定係將乾熱處理前的拉伸伸長率為20%者評價為○(合格)，將小於該值者評價為×(不合格)。

耐熱劣化性的判定係將拉伸伸長率保持率為80%以上者評價為○(合格)，將小於該值者評價為×(不合格)。

拉伸伸長率保持率(%)=100×(乾熱處理後的拉伸伸長率)/(乾熱處理前的拉伸伸長率)

(6)　耐摩耗性

將使用後述方法所得到的組成物顆粒，使用射出成形機(三菱重工業(股)製：80MSP-5)且於圓筒溫度260℃、模具溫度50℃且依據JIS O 527-1法製成拉伸試片(厚度4mm、全寬20mm、長度170mm)。使用所製成的拉伸試片且在往復動摩耗摩擦試驗機((股)ORIENTEC製：AFT-15M)，於23℃、50%RH的環境進行耐摩擦性試驗。該耐摩擦性試驗係如第1圖所表示，在試片1上，將往復動摩耗摩擦試驗機的鋼球之5Φ的磨耗針從上方接觸且施加3kg荷重而壓住試片。在施加該荷重的狀態下，將試片在其長度方向以試驗速度為20mm/sec、衝程寬為20mm進行往復運動來測定200次的往復時之動摩擦係數。動摩擦係數較小者，係耐摩耗性優良，且小於1係必要的。

(7)　絕緣性

將使用後述方法所得到的組成物顆粒，使用射出成形機(三菱重工業(股)製：80MSP-5)且於圓筒溫度260℃、模具溫度50℃製成圓板試片(直徑50mm、厚度3mm)。隨後，使用KIMWIPE(商標名)將於85℃的溫水中處理240小時後的該圓板試片輕輕地擦拭之後，使用絕緣破壞試驗機且依據IEC 60243於23℃的油中進行絕緣性試驗。該絕緣性試驗係將破壞強度為40kV以上者評價為○(合格)，小於40kV為×(不合格)。

(8)　低發煙性

將使用後述方法所得到的組成物顆粒，使用射出成形機(三菱重工業(股)製：80MSP-5)且於圓筒溫度260℃、模具溫度50℃成形啞鈴狀試片(依據ISO 527規格：1A形)。於溫度23℃、相對濕度50%的環境下放置24小時之該試片，如第2圖所表示，使用燃燒器(依據UL 5V規格)在試片的中心火焰接觸15秒之後，將從上方出來的煙在捕集瓶(口內徑ψ為99mm、胴徑為ψ106mm、高度為175mm、透明耐熱玻璃製)捕集15秒。將捕集有該煙的捕集瓶，於捕集5分鐘後，如第3圖所表示，使用反射‧透射率計(村上色彩技術研究所製(股)製：HR-100(D65光源)測定總光線透射率(%)。將總光線透射率為80%以上者評價為○(合格)，小於80%者為×(不合格)。

2.　絕緣電線特性的測定 (1)　絕緣電線的拉伸伸長性(耐熱劣化性)

從使用後述方法所製成之絕緣電線的試料將銅線拔取，來製作管狀的試片(外徑1.9mm、內徑1.3mm、長度150mm)。將在GEARLOCKER試驗器於150℃環境下處理96小時後的該試片狀態調節之後，進行拉伸伸長試驗。拉伸伸長試驗係依據JIS C 3005，將試片使用拉伸速度200mm/分鐘而實施。將拉伸伸長率為200%以上者評價為○(合格)，其餘者為×(不合格)。又，拉伸伸長率係使用下式算出。

拉伸伸長率(%)=100×[(拉伸伸長試驗後的試料長度)-(拉伸伸長試驗前的試料長度)]/(拉伸伸長試驗前的試料長度)

(2)　絕緣電線的耐摩耗性

對使用後述方法所製成之絕緣電線(絕緣體的被覆厚度為0.3mm、長度為約60cm)，在常溫的環境下使用摩耗試驗機進行耐摩擦性試驗。該耐摩擦性試驗係如第4圖所表示，對絕緣電線9從其上方將摩耗試驗機的90°銳緣12接觸，且從90°銳緣12施加荷重2磅(907g)而壓住絕緣電線9。在該施加荷重的狀態下，使絕緣電線9在其長度方向往復運動，來測定往復運動的次數(循環)直到絕緣電線9的絕緣體11摩耗且90°的銳緣12係與導體10接觸而產生短路為止。又，在絕緣電線9的導體10與90°銳緣12之間，係連接檢測電源13及用以檢測短路的燈等。顯示至短路為止之往復動作的次數(循環)。次數係150次以上為必要的。

3. PBN的製造 製造例A-1：藉由固相聚合之PBN(IV=1.1)的製造

將315.0份2,6-萘二羧酸二甲酯、200.0份1,4-丁二醇、0.062份鈦酸四-正丁酯加入至酯交換反應槽，且以酯交換反應槽成為210℃的方式邊升溫邊進行酯交換反應150分鐘。其次，將所得到的反應生成物移至聚縮合反應槽而開始聚縮合反應。聚縮合反應係以40分鐘慢慢地將聚縮合反應槽內從常壓減壓至0.13kPa(1Torr)以下，同時升溫至預定的反應溫度260℃，以後係將聚縮合反應溫度維持在260℃、壓力為0.13kPa(1Torr)的狀態下而進行聚縮合反應140分鐘。在經過140分鐘的時點，將聚縮合反應結束且將PBN抽出成為股線狀，而且邊水冷卻邊使用切刀切斷成為晶粒狀。其次，將所得到的PBN於溫度213℃、壓力為0.13kPa(1Torr)以下的條件進行固相聚合8小時。針對所得到的PBN(PBN-1)，進行測定固有黏度、末端羧基濃度，並將其結果顯示在表1。

製造例A-2：藉由固相聚合之PBN(IV=1.5)的製造

與製造例1同樣地實施酯交換反應及聚縮合反應，將所得到的PBN在213℃、壓力為0.13kPa(1 Torr)以下的條件進行固相聚合15小時。針對所得到的PBN(PBN-2)，進行測定固有黏度、末端羧基濃度，並將其結果顯示在表1。

製造例A-3：藉由固相聚合之PBN(IV=0.5)的製造

除了不實施固相聚合以外，與製造例1同樣地實施酯交換反應及聚縮合反應而得到PBN(PBN-3)。針對所得到的PBN，進行測定固有黏度、末端羧基濃度，並將其結果顯示在表1。

4.　聚酯嵌段共聚物的製造 製造例B-1：IV=0.85、熔點213℃之聚酯嵌段共聚物的製造

將135.8份異酞酸二甲酯(以下DMI)(100重量%酸成分中為70莫耳%)、69.6二甲基癸二酸(以下DMS)(100重量%酸成分中為30莫耳%)及118.0份1,6-己二醇(以下HMG)，且將0.17份四丁氧基鈦(相對於100莫耳份總酸成分為0.05莫耳份)作為催化劑而使其進行酯交換反應及酯化反應，並且將甲醇及水餾去之後，於260℃高真空下藉由通用的方法使其聚合而得到固有黏度為0.89的聚酯B-1-1’。該聚酯係即便在高溫放置1天亦透明，且幾乎沒有結晶化。

另一方面，將對酞酸二甲酯(以下DMT)及伸丁四醇(以下TMG)，且將四丁氧基鈦(相對於100莫耳份總酸成分為0.0440莫耳份)作為催化劑而與上述同樣地使其進行酯交換反應後使其聚合，來得到固有黏度為0.91、熔點為225℃的聚酯B-1-2’。

其次，將30重量份聚酯B-1-2’於250℃熔融後，添加70重量份聚酯B-1-1’且於0.13kPa(1Torr)的高真空下於250℃攪拌10分鐘使其反應，並且在內部成為透明的時點，添加磷酸(相對於鈦，為1.5莫耳倍)，來得到聚酯嵌段共聚物B-1。針對所得到的聚酯嵌段共聚物進行測定固有黏度、熔點、末端羧基濃度並將其結果顯示在表2。

製造例B-2：IV=0.92、熔點219℃之聚酯嵌段共聚物的製造

除了使用50重量份聚酯B-1-1’、50重量份聚酯B-1-2’以外，其他全部依照製造例B-1進行製造，來得到聚酯嵌段共聚物B-2，將其固有黏度、熔點、末端羧基濃度顯示在表2。

製造例B-3：IV=0.82、熔點207℃之聚酯嵌段共聚物的製造

除了使用80重量份聚酯B-1-1’、20重量份聚酯B-1-2’以外，其他全部依照製造例B-1進行製造，來得到聚酯嵌段共聚物B-3，將其固有黏度、熔點、末端羧基濃度顯示在表2。

製造例B-4：IV=0.79、熔點167℃之聚酯嵌段共聚物的製造

除了使用95重量份聚酯B-1-1’、5重量份聚酯B-1-2’以外，其他全部依照製造例B-1進行製造，來得到聚酯嵌段共聚物B-4，將其固有黏度、熔點、末端羧基濃度顯示在表2。

製造例B-5：IV=0.63熔點211℃之聚酯嵌段共聚物的製造

將135.8份DMI(100重量%酸成分中為70莫耳%)、69.6 DMS(100重量%酸成分中為30莫耳%)及118.0份HMG，且將0.17份四丁氧基鈦(相對於100莫耳份總酸成分為0.05莫耳份)作為催化劑而使其進行酯交換反應及酯化反應，並且將甲醇及水餾去之後，於260℃高真空下藉由通用的方法使其聚合而得到固有黏度為0.64的聚酯B-5-1’。該聚酯係即便在高溫放置1天亦透明，且幾乎沒有結晶化。

另一方面，將DMT及TMG，且將四丁氧基鈦(相對於100莫耳份DMT為0.04莫耳份)作為催化劑而與上述同樣地使其進行酯交換反應後使其聚合，來得到固有黏度為0.66、熔點為223℃的聚酯B-5-2’。

其次，將30重量份聚酯B-5-2’於250℃熔融後，添加70重量份聚酯B-5-1’且於0.13kPa(1Torr)的高真空下於250℃攪拌10分鐘使其反應，並且在內部成為透明的時點，添加磷酸(相對於鈦，為1.5莫耳倍)，來得到聚酯嵌段共聚物B-5。將其固有黏度、熔點、末端羧基濃度顯示在表2。

製造例B-6：IV=1.04、熔點214℃之聚酯嵌段共聚物的製造

將135.8份DMI(100重量%酸成分中為70莫耳%)、69.6 DMS(100重量%酸成分中為30莫耳%)及118.0份HMG，且將0.17份四丁氧基鈦(相對於100莫耳份總酸成分為0.05莫耳份)作為催化劑而使其進行酯交換反應及酯化反應，並且將甲醇及水餾去之後，於260℃高真空下藉由通用的方法使其聚合而得到固有黏度為1.04的聚酯B-6-1’。該聚酯係即便在高溫放置1天亦透明，且幾乎沒有結晶化。

另一方面，將DMT及TMG，且將四丁氧基鈦(相對於100莫耳份DMT為0.04莫耳份)作為催化劑而與上述同樣地使其進行酯交換反應後使其聚合，來得到固有黏度為1.04、熔點為225℃的聚酯B-6-2’。

其次，將30重量份聚酯B-6-2’於250℃熔融後，添加70重量份聚酯B-6-1’且於0.13kPa(1Torr)的高真空下於250℃攪拌10分鐘使其反應，並且在內部成為透明的時點，添加磷酸(相對於鈦，為1.5莫耳倍)，來得到聚酯嵌段共聚物B-6。將其固有黏度、熔點、末端羧基濃度顯示在表2。

製造例B-7：IV=0.45、熔點193℃之聚酯嵌段共聚物的製造

除了使聚酯B-5-2’及聚酯B-5-1’攪拌反應1小時40分鐘以外，其他全部依照製造例B-5進行製造，來得到聚酯嵌段共聚物B-7，將其固有黏度、熔點、末端羧基濃度顯示在表2。

製造例B-8：IV=0.67、熔點185℃之聚酯嵌段共聚物的製造

除了使聚酯B-6-2’及聚酯B-6-1’於290℃攪拌反應以外，其他全部依照製造例B-6進行製造，來得到聚酯嵌段共聚物B-8，將其固有黏度、熔點、末端羧基濃度顯示在表2。

製造例B-9：IV=0.89、熔點217℃之聚酯嵌段共聚物的製造

將164.9份DMI(100重量%酸成分中為85莫耳%)、34.8DMS(100重量%酸成分中為15莫耳%)及118.0份HMG，且將0.17份四丁氧基鈦(相對於100莫耳份總酸成分為0.05莫耳份)作為催化劑而使其進行酯交換反應及酯化反應，並且將甲醇及水餾去之後，於260℃高真空下藉由通用的方法使其聚合而得到固有黏度為0.91的聚酯B-9-1’。該聚酯係即便在高溫放置1天亦透明，且幾乎沒有結晶化。

其次，將30重量份聚酯B-1-2’於250℃熔融後，添加70重量份聚酯B-9-1’且於0.13kPa(1Torr)的高真空下於250℃攪拌10分鐘使其反應，並且在內部成為透明的時點，添加磷酸(相對於鈦，為1.5莫耳倍)，來得到聚酯嵌段共聚物B-9。針對所得到的聚酯嵌段共聚物進行測定固有黏度、熔點、末端羧基濃度並將其結果顯示在表2。

製造例B-10：IV=0.89、熔點211℃之聚酯嵌段共聚物的製造

將97.0份DMI(100重量%酸成分中為50莫耳%)、116.0份DMS(100重量%酸成分中為50莫耳%)及118.0份HMG，且將0.17份四丁氧基鈦(相對於100莫耳份總酸成分為0.05莫耳份)作為催化劑而使其進行酯交換反應及酯化反應，並且將甲醇及水餾去之後，於260℃高真空下藉由通用的方法使其聚合而得到固有黏度為0.91的聚酯B-10-1’。該聚酯係即便在高溫放置1天亦透明，且幾乎沒有結晶化。

其次，將30重量份聚酯B-1-2’於250℃熔融後，添加70重量份聚酯B-10-1’且於0.13kPa(1Torr)的高真空下於250℃攪拌10分鐘使其反應，並且在內部成為透明的時點，添加磷酸(相對於鈦，為1.5莫耳倍)，來得到聚酯嵌段共聚物B-10。針對所得到的聚酯嵌段共聚物進行測定固有黏度、熔點、末端羧基濃度並將其結果顯示在表2。

製造例B-11：IV=0.90、熔點220℃之聚酯嵌段共聚物的製造

將184.3份DMI(100重量%酸成分中為95莫耳%)、11.6份DMS(100重量%酸成分中為5莫耳%)及118.0份HMG，且將0.17份四丁氧基鈦(相對於100莫耳份總酸成分為0.05莫耳份)作為催化劑而使其進行酯交換反應及酯化反應，並且將甲醇及水餾去之後，於260℃高真空下藉由通用的方法使其聚合而得到固有黏度為0.90的聚酯B-11-1’。該聚酯係即便在高溫放置1天亦透明，且幾乎沒有結晶化。

其次，將30重量份聚酯B-1-2’於250℃熔融後，添加70重量份聚酯B-11-1’且於0.13kPa(1Torr)的高真空下於250℃攪拌10分鐘使其反應，並且在內部成為透明的時點，添加磷酸(相對於鈦，為1.5莫耳倍)，來得到聚酯嵌段共聚物B-11。針對所得到的聚酯嵌段共聚物進行測定固有黏度、熔點、末端羧基濃度並將其結果顯示在表2。

製造例B-12：IV=1.27、熔點222℃之聚酯嵌段共聚物的製造

將184.3份DMI(100重量%酸成分中為95莫耳%)、11.6份DMS(100重量%酸成分中為5莫耳%)及118.0份HMG，且將0.17份四丁氧基鈦(相對於100莫耳份總酸成分為0.05莫耳份)作為催化劑而使其進行酯交換反應及酯化反應，並且將甲醇及水餾去之後，於260℃高真空下藉由通用的方法使其聚合而得到固有黏度為1.32的聚酯B-12-1’。該聚酯係即便在高溫放置1天亦透明，且幾乎沒有結晶化。

另一方面，將DMT及TMG，且將四丁氧基鈦(相對於100莫耳份DMT為0.04莫耳份)作為催化劑而與上述同樣地使其進行酯交換反應後使其聚合，來得到固有黏度為1.31、熔點為227℃的聚酯B-12-2’。

其次，將30重量份聚酯B-12-2’於250℃熔融後，添加70重量份聚酯B-12-1’且於0.13kPa(1Torr)的高真空下於250℃攪拌10分鐘使其反應，並且在內部成為透明的時點，添加磷酸(相對於鈦，為1.5莫耳倍)，來得到聚酯嵌段共聚物B-12。針對所得到的聚酯嵌段共聚物進行測定固有黏度、熔點、末端羧基濃度並將其結果顯示在表2。

製造例B-13：IV=1.18、熔點231℃之聚酯嵌段共聚物的製造

將DMT及TMG，且將四丁氧基鈦(相對於100莫耳份DMT為0.04莫耳份)作為催化劑而與上述同樣地使其進行酯交換反應後使其聚合，來得到固有黏度為1.67、熔點為234℃的聚酯B-13-2’。

其次，將50重量份聚酯B-13-2’於250℃熔融後，添加50重量份聚酯B-1-1’且於0.13kPa(1Torr)的高真空下於250℃攪拌10分鐘使其反應，並且在內部成為透明的時點，添加磷酸(相對於鈦，為1.5莫耳倍)，來得到聚酯嵌段共聚物B-13。針對所得到的聚酯嵌段共聚物進行測定固有黏度、熔點、末端羧基濃度並將其結果顯示在表2。

製造例B-14：IV=0.93、熔點221℃之聚酯嵌段共聚物的製造

將60重量份聚酯B-1-2’於250℃熔融後，添加40重量份聚酯B-1-1’且於0.13kPa(1Torr)的高真空下於250℃攪拌10分鐘使其反應，並且在內部成為透明的時點，添加磷酸(相對於鈦，為1.5莫耳倍)，來得到聚酯嵌段共聚物B-14。針對所得到的聚酯嵌段共聚物進行測定固有黏度、熔點、末端羧基濃度並將其結果顯示在表2。

以下，說明實施例。

使用表3~表5所表示的調配混合組成物，且使用雙軸擠壓機於280℃~290℃熔融混煉，將所得到的混煉物粉碎顆粒化至米粒狀大小，使用熱風乾燥機於140℃使其乾燥6小時。其次將在上述步驟所得到的樹脂組成物，以0.3mm的被覆厚度擠壓成形在直徑1.3mm的鍍錫軟銅線的周圍。擠壓成形係使用直徑各自為4.2mm、2.0mm的擠壓模、噴嘴(nipple)，擠壓速度為5m/分鐘、擠壓溫度係將圓筒部設為270℃~290℃，將模頭部設為280~290℃。針對所製成之熱塑性聚酯樹脂、熱塑性聚酯樹脂組成物、成形品及絕緣電線，使用上述方法實施特性評價。將其結果顯示在表3~表5。

又，所使用的各成分之詳細係如以下。

(A成分：熱塑性聚酯樹脂) (A-1成分：聚萘二羧酸丁二酯樹脂)

PBN-1：聚萘二羧酸丁二酯樹脂(製造例A-1)

PBN-2：聚萘二羧酸丁二酯樹脂(製造例A-2)

PBN-3：聚萘二羧酸丁二酯樹脂(製造例A-3)

(A-2成分：聚對酞酸丁二酯樹脂)

PBT-1：POLYPLASTICS(股)公司製商標名：300FP(IV=0.69dl/g末端羧基濃度20eq/ton)

(B成分：聚酯嵌段共聚物)

B-1：聚酯嵌段共聚物(製造例B-1)

B-2：聚酯嵌段共聚物(製造例B-2)

B-3：聚酯嵌段共聚物(製造例B-3)

B-4：聚酯嵌段共聚物(製造例B-4)

B-5：聚酯嵌段共聚物(製造例B-5)

B-6：聚酯嵌段共聚物(製造例B-6)

B-7：聚酯嵌段共聚物(製造例B-7)

B-8：聚酯嵌段共聚物(製造例B-8)

B-9：聚酯嵌段共聚物(製造例B-9)

B-10：聚酯嵌段共聚物(製造例B-10)

B-11：聚酯嵌段共聚物(製造例B-11)

B-12：聚酯嵌段共聚物(製造例B-12)

B-13：聚酯嵌段共聚物(製造例B-13)

B-14：聚酯嵌段共聚物(製造例B-14)

(C成分：聚碳二醯亞胺化合物)

C-1：日清紡(股)公司製、商品名：HMV-8CA(軟化溫度：71℃)

C-2：Rhein Chemie(股)公司製、商品名：STABAXOL I(軟化溫度：40℃)

(D成分：氫氧化鎂)

D-1：協和化學工業(股)公司製、商品名：KISMA 5L(平均粒徑：0.82μm、比表面積：5.6m² /g、矽烷系偶合劑處理)

D-2：神島化學工業(股)公司製、商品名：Magseeds EP-1A(平均粒徑：3.0μm、比表面積：3.4m² /g、無機處理)

(E成分：無機多孔質填料)

E-1：BASF公司製、商品名：Translink77(平均粒徑：0.8μm、比表面積：16.3m² /g)

E-2：BASF公司製、商品名：Satintone SP-33(平均粒徑：1.3μm、比表面積：12.9m² /g)

(F成分：受阻酚系抗氧化劑)

F-1：CIBA‧SPECIALTY‧CHEMICALS(股)公司製IRGANOX1076

(G成分：磷系抗氧化劑)

G-1：旭電化工業(股)公司製Adekastab PEP-24G

在表3~表5，得知在具有特定範圍的末端羧基濃度及固有黏度之熱塑性聚酯樹脂(A成分)，調配有具有特定範圍的軟化溫度的聚碳二醯亞胺化合物(C成分)之實施例1~14，係顯示優良的擠出性，而且兼備耐熱劣化性、耐摩耗性、阻燃性、絕緣性，同時能夠達成低發煙化，在產業上係有用且為優良的電線被覆用之樹脂組成物。特別是實施例1係具有高耐摩耗性及柔軟性，係具有優良的特性。

在表3~5，因為比較例1係使用固有黏度大的PBN作為A成分，在擠出時轉矩超過，而不能電線被覆。

比較例2係因為使用固有黏度小的PBN作為A成分，耐熱劣化性及柔軟性差。

比較例3係因為使用末端羧基濃度在本發明範圍外的熱塑性聚酯樹脂作為A成分，相較於實施例1，耐熱劣化性係較差。

比較例4係因為聚酯嵌段共聚物的調配量少，柔軟性差。

比較例5係因為聚酯嵌段共聚物的調配量太多，耐摩耗性差。

比較例6係因為使用軟化溫度比本發明範圍低的單碳二醯亞胺醯亞胺化合物，在擠出時產生shoot up，而無法如意地擠出。

比較例7係因為使用平均粒徑比本發明範圍大的氫氧化鎂，絕緣性差。

比較例8係因為使用平均粒徑比本發明範圍大的無機多孔質填料，絕緣性差。

從比較例7及比較例8，得知藉由使氫氧化鎂的粒徑及無機多孔質填料的粒徑在特定範圍，絕緣性及耐摩耗性係提升。

比較例9係因為不調配受阻酚系抗氧化劑(F成分)及磷系抗氧化劑(G成分)，耐熱劣化性差。

比較例10係因為聚酯嵌段共聚物的軟鏈段為超過本發明範圍，耐摩耗性差。

比較例11係因為聚酯嵌段共聚物的固有黏度為比本發明範圍小，柔軟性及耐熱劣化性差。

比較例12係因為聚酯嵌段共聚物的末端羧基濃度為超過本發明範圍，耐熱劣化性差。

比較例13係因為在聚酯嵌段共聚物的軟鏈段所含有的脂肪族二羧酸成分為超過本發明範圍，耐熱劣化性差。

比較例14係因為在聚酯嵌段共聚物的軟鏈段所含有的脂肪族二羧酸成分為較少，柔軟性差。

比較例15係因為不調配氫氧化鎂(D成分)，低發煙性係大幅度地較差。

比較例16係因為不調配無機多孔質填料無機多孔質填料(E成分)，絕緣性係大幅度地較差。

比較例17係因為聚酯嵌段共聚物的固有黏度超過本發明範圍，耐熱劣化性差。

比較例18係因為聚酯嵌段共聚物的熔點為超過本發明範圍，耐熱劣化性。

比較例19係因為聚酯嵌段共聚物的軟鏈段為比本發明範圍少，柔軟性差。

比較例20係因為聚碳二醯亞胺化合物的調配量超過本發明範圍，柔軟性差。

比較例21係因為聚碳二醯亞胺化合物的調配量比本發明範圍少，耐熱劣化性和耐摩耗性差。

比較例22係因為氫氧化鎂的調配量為超過本發明範圍，柔軟性差。

比較例23係因為氫氧化鎂的調配量比為本發明範圍少，低發煙性係大幅度地較差。

比較例24係因為多孔質無機填料的調配量為超過本發明範圍，柔軟性差。

比較例25係因為受阻酚系抗氧化劑的調配量為超過本發明範圍，柔軟性及耐熱劣化性差。

比較例26係因為受阻酚系抗氧化劑的調配量為比本發明範圍少，耐熱劣化性差。

比較例27係因為磷系抗氧化劑的調配量為超過本發明範圍，柔軟性及耐熱劣化性差。

比較例28係因為磷系抗氧化劑的調配量為比本發明範圍少，耐熱劣化性差。

在製造絕緣電線且評價絕緣電線特性時，清楚明白具有優良的樹脂特性之實施例1~14，係具有優良的絕緣電線特性，本發明在產業上的效果係極大的。又，擠出性差之比較例1和柔軟性差之比較例4、6、11、14、19、20、22、24、25、27係製造絕緣電線為困難的，比較例2、3、5、7~10、12、13、15~18、21、23、26係因為樹脂特性中之耐熱劣化性、耐摩耗性、絕緣性、低發煙性的任一者以上為差而無法得到充分的絕緣電線特性，乃是不充分的。

發明效果

本發明的樹脂組成物係擠出性、耐熱劣化性、耐摩耗性、阻燃性及絕緣性優良。又，本發明的樹脂組成物係能夠達成低發煙化而且不含有鹵素化合物。因此，本發明之樹脂組成物係適合作為電線被覆用之樹脂，其所達成的效果係極大的。

1．．．往復動摩擦試驗機

2．．．測定試樣

3．．．荷重

4．．．鋼球

5．．．捕集瓶

6．．．拉伸啞鈴體(ISO517 1A型)

7．．．燃燒器(UL 5V用)

8．．．反射‧透射率計(HR-100)

9．．．絕緣電線

10．．．導體

11．．．絕緣體

12．．．90°銳緣

13．．．電源

第1圖係顯示在成形品之耐摩耗性試驗的方法之說明圖。

第2圖係顯示在成形品之低發煙性試驗的火焰接觸方法之說明圖。

第3圖係顯示在成形品之耐摩耗性試驗的測定方法之說明圖。

第4圖係顯示在絕緣電線之耐摩耗性試驗的方法之說明圖。

Claims (9)

1. 一種電線被覆用之樹脂組成物，其含有：(A) 100重量份之熱塑性聚酯樹脂(A成分)，其末端羧基濃度為20eq/ton以下且固有黏度為0.7~1.4dl/g；(B) 40~150重量份之聚酯嵌段共聚物(B成分)，其係使50~90重量%的軟鏈段(B-1成分)與50~10重量%的硬鏈段(B-2成分)進行酯交換反應而得到之固有黏度為0.6~1.1dl/g且熔點為190~230℃之聚酯嵌段共聚物；B-1成分係由100莫耳份之酸成分及100莫耳份之碳數6~12的脂肪族α，ω-二醇(B-1-3成分)所構成，該酸成分係由10~40莫耳%之碳數6~12的脂肪族二羧酸成分(B-1-1成分)及90~60莫耳%之異酞酸(B-1-2成分)所構成；B-2成分係由100莫耳份之對酞酸(B-2-1成分)及100莫耳份之碳數2~4的脂肪族α，ω-二醇(B-2-2成分)所構成；(C) 0.1~10重量份之軟化點為50℃以上的聚碳二醯亞胺化合物(C成分)；(D) 10~50重量份之平均粒徑為0.1~2μm的氫氧化鎂(D成分)；(E) 0.5~5重量份之平均粒徑為0.1~1μm的無機多孔質填料(E成分)；(F) 0.002~2.5重量份之受阻酚系抗氧化劑(F成分)；及(G) 0.002~2.5重量份之磷系抗氧化劑(G成分)。
2. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中D成分係經使用表面處理劑表面處理者，該表面處理劑係選自於由高級脂肪酸類、陰離子系界面活性劑、磷酸酯類、偶合劑、及多元醇與脂肪酸的酯類所構成群組之至少1種。
3. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂組成物，其中A成分係選自於由聚萘二羧酸丁二酯樹脂(A-1成分)及聚對酞酸丁二酯樹脂(A-2成分)所構成群組之至少1種類的熱塑性聚酯樹脂。
4. 如申請專利範圍第3項之樹脂組成物，其中A成分係含有50wt%以上之聚萘二羧酸丁二酯樹脂(A-1成分)。
5. 一種絕緣電線，其係包含導體及被覆其外周表面之絕緣材料，且該絕緣材料係如申請專利範圍第1至4項中任一項之樹脂組成物。
6. 如申請專利範圍第5項之絕緣電線，其中絕緣材料的厚度為0.01mm~0.5mm的範圍。
7. 如申請專利範圍第5項之絕緣電線，其中絕緣材料的表面係具有護皮層。
8. 一種樹脂組成物的用途，係將如申請專利範圍第1項之樹脂組成物使用於被覆電線。
9. 一種絕緣電線之製造方法，係將如申請專利範圍第1項之樹脂組成物擠出至導體外周表面而構成絕緣電線。