TWI491983B - 包括二苯并哌喃結構之黏合劑樹脂及包含該樹脂之有機絕緣層組合物 - Google Patents

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Description

包括二苯并哌喃結構之黏合劑樹脂及包含該樹脂之有機絕緣層組合物
本發明係關於一種光敏性黏合劑樹脂及包括該樹脂之化學放大的正型光敏性組合物。更具體地，該黏合劑樹脂包括二苯并哌喃結構和在其主鏈上的聚矽氧烷結構。
用於薄膜電晶體(TFT)型液晶顯示器裝置和有機發光裝置的絕緣層組合物，根據其對於曝光部分之顯影的溶解度，係分為正型及負型。使用正型光阻劑時，經曝光部分溶於顯影溶液中，而使用負型光阻劑時，經曝光部分則不溶於顯影溶液中，而是未曝光部分溶於顯影溶液中，以形成圖案。正型有機絕緣層可以防止未暴露於紫外線部分的膨潤(swelling)現象，因此改善分解率，這是正型有機絕緣層的優點。另外，在形成有機層之後，可以很容易地使用剝離液(stripping liquid)來移除該有機層。若在製造過程期間產生缺陷性面板，移除有機層，將會大幅提高基材的收集和重複使用，這也是正型有機絕緣層的優點。
特別是，若有機絕緣層係用作液晶顯示器裝置的絕緣層時，該絕緣層需要具優異的絕緣性質、低熱膨脹性，以當其被塗佈在基材上時能減少介面處的應力，以及具強的物理性質。
由於此原因，關於正型有機絕緣層組合物，已進行許多研究在提供黏合劑樹脂光敏性的技術，該黏合劑樹脂如使用作為代表性黏合劑樹脂的丙烯系(acrylic-based)光敏性樹脂、酚醛清漆樹脂(novolac resin)、及聚醯亞胺。目前，已商業化此等絕緣層且已有發表使用該等絕緣層的各種裝置。
然而，傳統上，大多數包括丙烯酸系光敏性樹脂及光活性化合物(PAC)的有機絕緣層組合物具有低光敏性。特別是，該等有機絕緣層組合物的分解率是不足的，此乃由於經紫外線照射之部分與未經紫外線照射之另一部分之間的溶解度幾乎沒有差別。
舉例而言，美國專利第4139391號建議一光敏性樹脂有機絕緣層組合物，其是使用丙烯酸系(acrylacid-based)化合物之共聚物、和作為黏合劑樹脂之丙烯酸酯化合物、以及作為多官能性單體之丙烯酸酯系化合物製備而得。然而，該光敏性樹脂有機絕緣層組合物不具有優異的顯影性質，因為經曝光部份與未曝光部分之間的溶解度差別很小，且在顯影過程期間應該留下的黏合劑樹脂之部分溶解在顯影溶液中，因此難以獲得15微米或更小的微圖案，這是該光敏性樹脂有機絕緣層組合物的問題。這樣的問題也出現在與用作OLED之絕緣層的光敏性聚醯亞胺有關 的專利中。日本專利特許公開第52-13315號和第62-135824號揭露，使用聚醯胺酸之混合物作為聚醯亞胺前驅物、及萘醌重氮(naphthoquinonediazide)化合物作為溶解抑制劑的實施例。然而，在經曝光部分與未曝光部分之間溶解速率的差異是不足以形成高解析度圖案的。
此外，有機絕緣層組合物在製造過程期間需要具優異的耐熱性、耐溶劑性、耐長時間的高溫塑性等等，亦需要對支撐層(support layer)具優異的黏著性。再者，有機絕緣層組合物，根據其使用目的，需要寬廣的製程界限(process margin)以在各種加工條件下形成高解析度的微圖案。而且，有機絕緣層組合物也需要高的敏感性和高的透射率。
[專利文獻]
專利文獻1：日本專利特許公開第52-13315號
專利文獻2：日本專利特許公開第62-135824號
專利文獻3：美國專利第4139391號
專利文獻4：韓國專利公開第2010-0009801號
為了解決傳統上的問題，本發明之一目的係提供一種光敏性黏合劑樹脂、以及一種包括該樹脂之化學放大的正高敏感的有機絕緣層組合物，該組合物具有高敏感性，在顯影過程期間於未曝光部分不會造成大幅的層減少，能在層形成之後保持高溫塑性下的高透射率，以及可控制逸氣作用和圖案錐角。
為達上述目的，本發明之一例示性具體實施態樣係提供一種光敏性黏合劑樹脂，包含下化學式1所示的重複單元：
在上化學式1中，R'為雜元素如氧(O)、氮(N)、氟(F)或硫(S)，以及R1 至R4 為具有1至8個碳原子的單價烴且為彼此相同或不同之直鏈或分支鏈或環狀的烷基。此外，在上化 學式1中，l為1至1000的整數，R5為或(此處，R6 和R7 各自為烷基、芳基、芳烷基、或環烷基，各自具有1至20個碳原子)，n為1至30的整數，以及m為1至100的整數。
較佳地，黏合劑樹脂的平均分子量範圍為500至50,000。此外，較佳地，黏合劑樹脂的分散度範圍為1.0至5.0。
同時，本發明之一例示性具體實施態樣提供係一種有機絕緣層組合物，包括該黏合劑樹脂。較佳地，該有機絕緣層組合物可更包括一光酸產生劑，相對於100重量份的該黏合劑樹脂，其含量範圍為0.1重量份至10重量份。較佳地，該光酸產生劑為選自下列之一種或二或更多種之混合物：重氮鹽系化合物、鏻鹽系化合物、鋶鹽系化合物、錪鹽系化合物、醯亞胺磺酸鹽 (imidesulfonate)系化合物、肟磺酸鹽(oximesulfonate)系化合物、重氮二碸系化合物、二碸系化合物、鄰硝基苄基磺酸鹽(ortho-nitrobenzylsulfonate)系化合物、及三系化合物。再者，較佳地，該光酸產生劑可為下化學式2或化學式3所示者：
此外，較佳地，該有機絕緣層組合物可更包括選自下列之一種或二或更多種之混合物：乙酸酯系化合物、醚系化合物、乙二醇系化合物、酮系化合物、醇系化合物及碳酸酯系化合物。
此外，該有機絕緣層組合物可更包含選自下列之一種或二或更多種之混合物：熱穩定劑、熱交聯劑、光固化促進劑、界面活性劑、鹼淬滅劑(quencher)、抗氧化劑、黏著助劑、黏著增強劑、光穩定劑或消泡劑，相對於100重量份的該黏合劑樹脂，其含量範圍為0.01重量份至10重量份。
此外，本發明之一例示性具體實施態樣係提供一裝置，包括該樹脂組合物所形成的樹脂固化圖案。較佳地，該裝置 可為半導體裝置、液晶顯示器(LCD)裝置、有機發光二極體(OLED)裝置、有機太陽能電池裝置、撓性顯示器裝置、用於製造觸控式螢幕的裝置、或用於奈米壓印技術(nanoimprint lithography)製造的裝置。
本發明之光敏性黏合劑樹脂及化學放大的正高敏感的有機絕緣層組合物具有優異的敏感性及顯影後殘留率。另外，具有優異的耐熱性，可控制圖案錐角和逸氣作用。該光敏性黏合劑樹脂及化學放大的正光敏性有機絕緣層組合物具有優異的基材黏附性。因此，作為絕緣層和光阻劑，本發明之有機絕緣層組合物具有顯著的效果。
第1圖顯示根據合成例1之黏合劑樹脂的紅外線(IR)光譜圖；第2圖是顯示由根據實施例1之樹脂組合物所形成之孔圖案的照片；以及第3圖是顯示由根據比較例之樹脂組合物所形成之孔圖案的照片。
下文將詳細說明本發明。
本發明是關於光敏性黏合劑樹脂以及包括該樹脂之 化學放大的正光敏性樹脂組合物。除了包括該黏合劑樹脂外，該樹脂組合物可更包括光酸產生劑及溶劑。該光敏性組合物可更包括添加劑，如熱穩定劑、熱交聯劑、光固化促進劑或界面活性劑。
首先，將詳細說明光敏性黏合劑樹脂。
1.黏合劑樹脂
黏合劑樹脂是一光敏性聚合物樹脂，改善有機絕緣層的抗蝕刻性。在曝光過程期間，暴露於光如紫外線的經曝光部分，經由光酸產生劑所產生的酸及在非常高速度的去保護的作用，導致溶解度的增加，而產生化學放大。未曝光部分具有溶解抑制性質，其導致增加有機絕緣層組合物的對比度及解析度，從而可形成微電路圖案。
根據本發明之黏合劑樹脂包括二苯并哌喃結構和在其主鏈上的聚矽氧烷結構。特別是，該黏合劑樹脂包括下化學式1所示的重複單元：
在上化學式1中，R'為雜元素如氧、氮、氟或硫。R1 至R4 為具有1至8個碳原子的單價烴。特別是，較佳地，R1 至R4 可為直鏈或分支鏈或環狀的烷基。R1 至R4 可彼此為相同或不同。此外，l為1至1000的整數，較佳為100至800的整數，且更佳為300或 更大的整數。
R5 為酸可分解的縮醛保護基，且可表示為或。在該縮醛保護基中，R6 和R7 各自為烷基、芳基、芳烷基、 或環烷基，具有1至20個碳原子。較佳地，R6 和R7 各自為乙基或甲基，且彼此可為相同或不同。
在上化學式1中，n可為1至30的整數，以及m可為1至100的整數。較佳地，n及m的值可經選擇，以在上述範圍內使平均分子量為500至50,000。當平均分子量低於500時，顯影速率高，因此無法形成圖案，且亦無法獲得期望的殘留率，而當平均分子量高於50,000時，可能無法使用顯影溶液進行顯影。較佳地，黏合劑樹脂的分散度範圍可為1.0至5.0。當平均分散度高於5.0時，解析度可能會降低。
傳統上，已使用的組合物包括丙烯系光敏性樹脂及於其內添加具有光敏性化合物的光活性化合物。此一組合物具有低光敏性，且在經紫外線照射之部分與未經紫外線照射之另一部分之間的溶解度幾乎沒有差別。然而，本發明之黏合劑樹脂包括具有高光敏性的二苯并哌喃結構，且在顯影過程期間具有足夠的分解速率，因此有利於形成微圖案。另外，由於二苯并哌喃結構具350℃或更高之分解溫度的高耐熱性，該二苯并哌喃結構具有減少逸氣作用的效果，從而保證將該二苯并哌喃結構應用到面板的 可靠性。相較於傳統的丙烯系光敏性樹脂，本發明之黏合劑樹脂改善顯影過程後的透射率與殘留率。
在製造顯示器裝置如液晶顯示器(LCD)，不同於半導體的光阻劑，有機絕緣層在圖案形成後仍存在。因此，絕緣層組合物需要具優異的半透明性及黏附性。在本發明之黏合劑樹脂中，縮醛保護基具有調節顯影溶液之溶解度和選擇性的功能，因此，該黏合劑樹脂可改善透射率與殘留率。黏合劑樹脂中包括的聚矽氧烷結構可進一步提高黏附性。另外，使用本發明之黏合劑樹脂所形成的有機絕緣層，在400奈米或更高的可見光區中具有高透射率，從而可應用到如液晶顯示器的顯示器裝置的製造，以及用於半導體之光阻劑的組合物。
2.光酸產生劑
除了包括黏合劑樹脂外，本發明之光敏性組合物可更包括光酸產生劑。
光酸產生劑是經照射化學光(actinic light)或輻射產生酸的化合物。舉例而言，作為光酸產生劑，可單獨使用單一化合物，或可使用選自下列之二或更多種之混合物：重氮鹽系化合物、鏻鹽系化合物、鋶鹽系化合物、錪鹽系化合物、醯亞胺磺酸鹽系化合物、肟磺酸鹽系化合物、重氮二碸系化合物、二碸系化合物、鄰硝基苄基磺酸鹽系化合物、及三系化合物。只要對層的形成沒有不良影響，也可以使用除了上述光酸產生劑之外的任何材料。較佳使用的材料在250奈米至400奈米的波長下能夠維 持適當的光吸收，且在400奈米或更高的可見光區中能夠維持有機絕緣層的透明度。
較佳使用的光酸產生劑為下化學式2或化學式3所示者：
根據本發明之例示性具體實施態樣，相對於100重量份的該黏合劑樹脂，光酸產生劑的含量可為0.1重量份至10重量份，且較佳為1重量份至5重量份。當光酸產生劑的含量小於0.1重量份時，難以產生酸，而當光酸產生劑的含量超過10重量份時，則可能降低組合物的溶解性，這可能會導致沉澱。
3.溶劑
本發明之光敏性組合物可更包括溶劑。該溶劑的選擇並無特別的限制，可為選自乙酸酯系、醚系、乙二醇系、酮系、醇系或碳酸酯系的有機溶劑，其可供一般光聚合作用組合物使用，只要是可以溶解聚合物即可。舉例而言，作為溶劑，可單獨使用單一溶劑或可使用選自下列所組成群組之二或更多種之混合 物：乙基賽珞蘇(ethyl cellosolve)、丁基賽珞蘇(butyl cellosolve)、乙基卡必醇(ethyl carbitol)、丁基卡必醇(butyl carbitol)、乙基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、乙二醇、環己酮、環戊酮、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯烷酮、N-甲基己內醯胺等等。
相對於100重量份的全部組合物，溶劑的含量範圍可為20重量份至95重量份，且較佳為30重量份至90重量份。當溶劑的含量小於20重量份時，難以經傳統的塗佈方法來形成薄膜，而當溶劑的含量超過95重量份時，則在塗佈過程後難以獲得具有期望厚度的薄膜。
4.添加劑
本發明之光敏性組合物可更包括下列添加劑。該添加劑可包括，例如，熱穩定劑、熱交聯劑、光固化促進劑、界面活性劑、鹼淬滅劑等等。若需要，可單獨使用單一添加劑或可使用選自上述添加劑之二或更多種之混合物。
作為上述添加劑中的代表性添加劑，黏著增強劑具有改善對基材黏附性的功能。較佳是使用矽烷偶合劑，其具有反應性官能基，如羧基、甲基丙烯醯基、乙烯基、異氰酸酯基、或環氧基。具體而言，該黏著增強劑可包括選自下列之一或多者：三甲氧基矽基苯甲酸、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、γ-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane)、及β-(3,4-環氧環己基)乙基 三甲氧基矽烷。相對於100重量份的黏合劑樹脂，黏著增強劑的含量範圍較佳可為0.01重量份至10重量份。
界面活性劑具有改善對基材之塗佈性質、應用性質、均勻性、及去污的功能。可使用單一界面活性劑或選自下列所組成群組之二或更多種之混合物：氟系界面活性劑、矽系界面活性劑、及非離子型界面活性劑。較佳地，相對於100重量份的黏合劑樹脂，界面活性劑的含量範圍可為0.01重量份至10重量份。
使用本發明之組合物形成有機絕緣層在顯示器裝置如液晶顯示器裝置及有機電致發光顯示器裝置上的塗佈方法，並無特別的限制，且可以是本領域中周知的塗佈方法之一種。舉例而言，該塗佈方法可包括旋轉塗佈法、浸漬塗佈法、滾輪塗佈法、絲網塗佈(screen coating)法、噴霧塗佈法、流動塗佈(flow coating)法、網版印刷法、噴墨法、及滴落塗佈(drop casting)法。
塗層膜(coated film)的厚度是取決於塗佈方法、組合物中的固體含量和黏度。典型地，塗層膜的厚度在乾燥過程後可在，但不限於，0.5微米至100微米的範圍內。然後，在預烘焙過程期間，藉由施加真空、紅外線或熱來揮發溶劑。之後，在選擇性曝光過程期間，經準分子雷射、遠紫外線、紫外線、可見光、電子射線、X射線或g射線(波長：436奈米)、i射線(波長：365奈米)、h射線(波長：405奈米)或其組合照射。藉由接觸曝光法、接近式曝光法、及投影曝光法來進行曝光過程。
本發明組合物可使用鹼性水溶液作為顯影溶液。相 較於有機溶劑，該鹼性水溶液是環保且經濟的。作為鹼性顯影溶液，可使用四級氫氧化銨如氫氧化四甲銨及氫氧化四乙銨之水溶液，或胺系水溶液如氨、乙胺、二乙胺、及三乙胺。典型地，已被使用的氫氧化四甲銨(TMAH)水溶液是這些溶液中最有效的。
本發明將藉由參考下列實施例更詳細地說明。下列實施例僅提供來說明本發明，但並不用以限制本發明的範圍。在下列實施例中，術語「份」是指重量份。
實施例
[合成例1]
下化學式4所示之黏合劑樹脂是藉由下述方法合成的。
160克的丙二醇單乙酸乙酯作為溶劑，加入包括有攪拌器、溫度計、氮氣置換裝置、和回流冷凝器的燒瓶中，再於其內加入100克的(螺[茀-9,9’-二苯并哌喃]-3’,6’-二基雙(氧基))雙(2-過氧化氫丙烷-3,1-二基)二丙烯酸酯((spiro[fluorene-9,9’-xanthene]-3’,6’-diylbis(oxy))bis(2-hydroper oxypropane-3,1-diyl)diacrylate)，和0.1克的氯鉑酸(chloroplatinic acid)。然後，將燒瓶加熱至80℃的溫度。將28.5克的1,3-二氫-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷稀釋成30克的溶劑，並緩慢地滴入到該溶液中。將此反應溶液加熱至100℃的溫度並反應2小時。
將反應溶液的溫度冷卻至室溫(25℃)，再於其內加入0.3克的對磺酸吡啶鹽(parasulfonic acid pyridinium salt)。然後， 將5.89克的乙基乙烯基醚稀釋成12克的溶劑，並在室溫下緩慢地滴入到該反應溶液中。
經證實，該產物沒有來自紅外線光譜中的水合基(hydro group)及烯丙基的吸收峰，且完成羥基化反應。此外，來自矽氧烷鍵的吸收峰係顯示在波長為1,050cm-1 處(第1圖)。該聚合物樹脂的平均分子量範圍為5,000至7,000。
[合成例2]
下化學式5所示之聚合物樹脂是藉由下述方法合成的。
160克的丙二醇單乙酸乙酯作為溶劑，加入包括有攪拌器、溫度計、氮氣置換裝置、和回流冷凝器的燒瓶中，再於其內加入100克的(螺[茀-9,9’-二苯并哌喃]-3’,6’-二基雙(氧基))雙(2-過氧化氫丙烷-3,1-二基)二丙烯酸酯，和0.1克的氯鉑酸。然後，將燒瓶加熱至80℃的溫度。將28.5克的1,3-二氫-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷稀釋成30克的溶劑，並緩慢地滴入到該溶液中。將此反應溶液加熱至100℃的溫度並反應2小時。
將反應溶液的溫度降至室溫(25℃)，再於其內加入0.3克的對磺酸吡啶鹽。然後，將6.5克的3,4-二氫吡喃稀釋成12克 的溶劑，並在室溫下緩慢地滴入到該反應溶液中。
經證實，該產物沒有來自紅外線光譜中的水合基及烯丙基的吸收峰，且完成羥基化反應。此外，來自矽氧烷鍵的吸收峰係顯示在波長為1,050cm-1 處。該合成之聚合物樹脂的平均分子量範圍為5,500至7,500。
[合成例3]
下化學式6所示之聚合物樹脂化合物是與合成例1所述之相同方式合成的，除了不使用合成例1中所用的1,3-二氫-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷，換成使用具有9個矽原子而不是2個矽原子的二氫矽氧烷。
經證實，該產物沒有來自紅外線光譜中的水合基及烯丙基的吸收峰，且完成羥基化反應。此外，來自矽氧烷鍵的吸收峰係顯示在波長為1,050cm-1 處。該合成之聚合物樹脂的平均分子量範圍為13,000至17,000。
[合成例4]
下化學式7所示之聚合物樹脂化合物是與合成例2所述之相同方式合成的，除了不使用合成例2中所用的1,3-二氫-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷，換成使用具有9個矽原子而不是2個矽原子的二氫矽氧烷。
經證實，該產物沒有來自紅外線光譜中的水合基及烯丙基的吸收峰，且完成羥基化反應。此外，來自矽氧烷鍵的吸收峰係顯示在波長為1,050cm-1 處。該合成之聚合物樹脂的平均分子量範圍為14,000至18,000。
然後，將從合成例1至4合成的聚合物樹脂與光酸產生劑、有機溶劑、及其他添加劑混合，並在室溫下攪拌1小時。之後、以0.2微米的過濾器過濾該混合物，以便形成一化學放大的正有機絕緣層組合物。評估該組合物形成的有機絕緣層的性質。
[實施例1]
將35克的合成例1所合成之黏合劑樹脂和作為光酸產生劑之0.08克的1,3-二酮-1H-苯并[de]異喹啉-2(3H)基三氟甲磺酸酯(1,3-dioxo-1H-benzo[de]isoquinolin-2(3H)-yl trifluoromethanesulfonate as a photoacid generator)(化學式2)，以相對於PGMEA(作為有機溶劑)為35重量份的量溶解。將0.03克 的界面活性劑(BYK333)及0.02克的黏附助劑(KBM303)加入到該溶液中並混合於其中。
[實施例2]
以與實施例1所述之相同方式形成有機絕緣層組合物，除了換成使用35克的合成例2所合成的黏合劑樹脂。
[實施例3]
以與實施例1所述之相同方式形成有機絕緣層組合物，除了換成使用35克的合成例3所合成的黏合劑樹脂。
[實施例4]
以與實施例1所述之相同方式形成有機絕緣層組合物，除了換成使用35克的合成例4所合成的黏合劑樹脂。
[比較例]
將35克的酚醛清漆樹脂和10.5克的含萘酸偶氮醌(naphthoquinonediazid)基的光活性化合物(PAC)以相對於PGMEA(作為有機溶劑)為35重量份的量溶解。將0.03克的界面活性劑(BYK333)及0.02克的黏附助劑(KBM303)加入到該溶液中並混合於其中。
[性質評估]
將從實施例1至4和比較例所得之各個光敏性組合物，使用800至900rpm的旋轉塗佈機塗佈15杪，並使用90℃的加熱板乾躁100秒。組合物以額外的高壓汞燈作為光源及使用預定的光罩進行曝光，及以2.38%的氫氧化四甲銨(TMAH)作為顯影溶 液在25℃進行旋轉曝光60秒，然後清洗。在清洗和乾燥之後，將組合物在230℃烘烤40分鐘，以獲得一圖案。將所得圖案進行下列評估。
(1)敏感性評估
將各個光敏性樹脂組合物以旋轉塗佈機塗佈到玻璃基材(Eagle 2000，由Samsung Corning製造)上及以90℃加熱板乾燥1分鐘。乾燥之後，組合物以針筆型輪廓儀(stylus profilometer)(α-步驟500，由KLA-Tencor公司製造)測量並得到有機絕緣層。
之後，將該樣品以額外的高壓汞燈作為光源及使用預定的光罩進行曝光，及以2.38%的氫氧化四甲銨(TMAH)作為顯影溶液進行旋轉曝光，以獲得一光阻圖案。顯示出適當能形成具有相同尺寸作為20微米之光罩圖案之光阻圖案的曝光(毫焦耳/平方公分)。亦即，具有小曝光的光阻可以形成小光能量的影像，這表示該光阻具有高敏感性。
(2)顯影後的殘留率
在敏感性評估期間，測量顯影後的圖案厚度，以顯示出殘留率的評估結果。
(3)透射率
在組合物旋轉塗佈到玻璃基材上以具有3微米的相同厚度之後，將整個表面暴露在100毫焦耳的光線及在240℃後烘烤40分鐘。在每個過程中，使用紫外線光譜儀測量400奈米至800奈米範圍內的平均透射率。
(4)錐角
將在顯影評估之後具有20微米的光罩圖案之相同尺寸的敏感性圖案基材，在240℃後烘烤40分鐘後，以電子顯微鏡測量該圖案的錐角。
(5)黏附性
根據JIS D 0202法的測試方法，將曝光顯影後於240℃加熱40分鐘的塗層交叉切割，以形成晶格圖案。然後，使用玻璃紙膠帶進行剝離試驗，以觀察及評估該晶格圖案的剝離狀況。“￮”表示沒有剝離的情況，而“×”表示有觀察到剝離的情況。
這些結果、敏感性、殘留率、及黏附性係顯示於下表1中。
此外，為了檢查耐熱性，下表2係顯示出各個過程之圖案錐角的測量結果以及透射率的測量結果。
從表1及表2所示結果可知，根據本發明之化學放大的正光敏性有機絕緣層組合物，可提供用於絕緣層之光阻劑。該光阻劑由於其高敏感性及優異的耐熱性，能夠控制圖案錐角和逸氣作用，並具有優異的黏附性。此外，第2圖係顯示由根據實施例1之組合物所形成之絕緣層的孔圖案的照片。第3圖係顯示由根據比較例之組合物所形成之絕緣層的孔圖案的照片。從這二張照片可以看出，由根據實施例1之組合物所形成的孔圖案的圖案錐角，與比較例相比，較接近垂直角度。
【本案指定代表圖】：第2圖。

Claims (11)

  1. 一種光敏性黏合劑樹脂(photosensitive binder resin)，包含下化學式1所示的重複單元： 式中，R'為氧(O)、氮(N)、或硫(S)之雜元素，以及R1 至R4 為具有1至8個碳原子的單價烴且為彼此相同或不同之直鏈或分支鏈或環狀的烷基，l為1至1000的整數， R5 為或，此處，R6 和R7 各自為烷基、芳基、 芳烷基、或環烷基，各自具有1至20個碳原子，n為1至30的整數，以及m為1至100的整數。
  2. 如請求項1所述之光敏性黏合劑樹脂，其中，該黏合劑樹脂的平均分子量範圍為500至50,000。
  3. 如請求項1所述之光敏性黏合劑樹脂，其中，該黏合劑樹脂的分散度範圍為1.0至5.0。
  4. 一種有機絕緣層組合物，包含如請求項1至3中任一項所述之 黏合劑樹脂。
  5. 如請求項4所述之有機絕緣層組合物，其更包含一光酸產生劑，相對於100重量份的該黏合劑樹脂，其含量範圍為0.1重量份至10重量份。
  6. 如請求項5所述之有機絕緣層組合物，其中，該光酸產生劑為選自下列之一種或二或更多種之混合物：重氮鹽系化合物、鏻鹽系化合物、鋶鹽系化合物、錪鹽系化合物、醯亞胺磺酸鹽(imidesulfonate)系化合物、肟磺酸鹽(oximesulfonate)系化合物、重氮二碸系化合物、二碸系化合物、鄰硝基苄基磺酸鹽(ortho-nitrobenzylsulfonate)系化合物、及三系化合物。
  7. 如請求項6所述之有機絕緣層組合物，其中，該光酸產生劑為下化學式2或化學式3所示者：
  8. 如請求項4所述之有機絕緣層組合物，其更包含選自下列之一種或二或更多種之混合物：乙酸酯系化合物、醚系化合物、 乙二醇系化合物、酮系化合物、醇系化合物及碳酸酯系化合物。
  9. 如請求項4所述之有機絕緣層組合物，其更包含選自下列之一種或二或更多種之混合物：熱穩定劑、熱交聯劑、光固化促進劑、界面活性劑、鹼淬滅劑(quencher)、抗氧化劑、黏著助劑、黏著增強劑、光穩定劑或消泡劑，相對於100重量份的該黏合劑樹脂，其含量範圍為0.01重量份至10重量份。
  10. 一種裝置，包含由如請求項4所述之有機絕緣層組合物所形成的樹脂固化圖案。
  11. 如請求項10所述之裝置，其中，該裝置為半導體裝置、液晶顯示器(LCD)裝置、有機發光二極體(OLED)裝置、有機太陽能電池裝置、撓性顯示器裝置、用於製造觸控式螢幕的裝置、或用於奈米壓印技術(nanoimprint lithography)製造的裝置。
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