TWI491698B - 用於各向異性導電黏合膜之組成物、各向異性導電黏合膜及半導體裝置 - Google Patents

用於各向異性導電黏合膜之組成物、各向異性導電黏合膜及半導體裝置 Download PDF

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Description

用於各向異性導電黏合膜之組成物、各向異性導電黏合膜及半導體裝置 發明領域
本發明係有關於一種用於各向異性導電膜之組成物，其係高度可流性且具有優異之氣泡抑制性質及電阻保持性質，及有關於一種使用此組成物之各向異性導電。
更特別地，本發明係有關於一種用於各向異性導電膜之組成物，其包含一乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及至少一選自一經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂及一酯型胺甲酸酯樹脂之樹脂，以於加熱/壓製時展現高流動性，且其包含一異三聚氰酸酯丙烯酸酯，其開始係於低反應溫度固化且具有快速可固化率；及一種二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯，其係用以改良固化產物之模量以達成高可靠度，藉此，於高溫及高濕度之極端條件下達成優異抑制氣泡性質及優異電阻保持性質，同時於低溫維持快速固化性，且係有關於一種使用此組成物之各向異性導電膜。本發明之各向異性導電膜可達成氣泡抑制性質及於160至200℃持續5秒之連接時間之電阻保持性質，此係不能藉由傳統上以環 氧為主之組成物之膜達成。
 相關技藝說明
隨著最近於顯示器產業之大尺寸及薄的趨勢，電極間及電路間之間距已逐漸變得更細微。各向異性導電黏合膜於用於連接細微電路端子之互連機構扮演重要角色。因此，各向異性導電黏合膜受到更多作為用於電連接材料之注意。
使用各向異性導電黏合膜作為連接材料需要高連接可靠度。各向異性導電黏合膜之起始性質(例如，連接電阻及黏合強度)會依膜被曝露之條件而改變。例如，連接電阻會增加或黏合強度會減少，造成膜之低連接可靠度。再者，於使用膜期間氣泡會於端子產生，此亦造成膜之低連接可靠度。
另一方面，以環氧樹脂為主之黏合劑由於其高黏合強度及良好耐水性及耐熱性而廣泛用於各種應用領域，包括電氣、電子及結構領域。為了用於此等領域，以環氧樹脂為主之黏合劑需於約140至約180℃進行加熱持續約20秒之連接時間，或於約180至約210℃持續約10秒之連接時間。近年來，於電子裝置領域之較高電路密度已帶來電極寬度及電極間之間隔降低。但是，於現存用於使用以環氧為主之樹脂連接電路連接材料之條件下，互連線可能脫落、剝離，或移位。
因此，需要發展一種各向異性導電黏合組成物， 其係可高度流動且具有優異氣泡抑制性質及電阻保持性質，即使於160至200℃持續5秒之連接時間。
習知技藝文獻 專利文獻
日本專利註冊第3587859號
日本專利公開第2010-123418號
韓國專利申請第2009-7026218號
非專利文獻
無
 發明概要
本發明之一目的係提供一種用於各向異性導電黏合膜之組成物，其係可高度流動，且於高溫及高溫度之極端條件下具有優異之氣泡抑制性質及優異之電阻保持性質。
本發明之另一目的係提供一種具有經改良之流動性、黏合強度及連接可靠度之各向異性導電黏合膜。
本發明之另一目的係提供一種各向異性導電黏合膜，其由於在低溫之快速固化性而可於160至200℃持續5秒或更少之連接時間快速固化，此能縮短壓製方法所需之時間。
本發明之一方面提供一種各向異性導電黏合組成物，其包含一種乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、一種異三聚氰酸酯丙烯酸酯，及一種二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯。
本發明之另一方面係提供一種各向異性導電黏合組成物，其包含一種乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、一種異三聚氰酸酯丙烯酸酯、一種二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯、至少一選自一經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂及一種酯型胺甲酸酯樹脂之樹脂，及一成膜樹脂。
本發明之另一方面係提供一種各向異性導電黏合膜，其於80℃及1MPa下初步壓製1秒及於180℃及3MPa下最後壓製5秒後具有50%或更多之流動性，及以方程式1計算時大於0%但不大於25%之連接電阻增加：連接電阻增加(%)=|(A-B)/A |×100 (1)
(其中，A係於80℃及1MPa下初步壓製1秒及於180℃及3MPa下最後壓製5秒後測得之連接電阻，且B係於初步壓製及最後壓製後於85℃之溫度及85%濕度可靠度評估250小時後測得之連接電阻)。
本發明之各向異性導電黏合組成物或膜係可高度流動，且於高溫及高濕度之極端條件下具有優異之抑制氣泡性質及優異之電阻保持性質。
本發明之各向異性導電黏合膜可快速固化，即使於160至200℃之低溫持續5秒或更少之連接時間。此快速固化性縮短壓製所需之時間，此促成生產效率增強。
本發明之另一方面係提供一種半導體裝置，包含a)一佈線基材，b)一各向異性導電膜，其係與佈線基材之一表面附接，及c)半導體晶片，其等係安裝於此膜上，其中，各向異性導電膜係本發明之膜或使用本發明組成物製造之 一膜。
 圖式簡單說明
圖1係顯示用於測量於評估依據本發明之一方面之一各向異性導電黏合膜的流動性時使用之可撓性印刷電路板(FPCB)端子之電極長度的標準之一顯微照片。
 發明之詳細說明
於本發明之一方面，一各向異性導電黏合組成物包含一種乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、一種異三聚氰酸酯丙烯酸酯，及一種二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯。乙烯-乙酸乙烯酯共聚物係一可高度流動之材料，且具有約100,000至約600,000之重量平均分子量，此係符合各向異性導電膜之熱壓製條件之較佳範圍。於本發明，以各向異性導電黏合組成物之總固體重量為基準，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物可以10至40重量%，較佳係15至30重量%之量被包含。若乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之量少於10重量%，於流動性未展現滿意改良。同時，若乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之量超過40重量%，於一固化結構之緻密化展現不利之減少。
於此方面，異三聚氰酸酯丙烯酸酯及二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯係作為一反應性固化系統之組份。異三聚氰酸酯丙烯酸酯於低反應溫度開始固化，且具有高反應率。由於此等優點，異三聚氰酸酯丙烯酸酯加速各向異性導電樹脂組成物之固化。作為異三聚氰酸酯丙烯酸 酯，可使用，例如，異三聚氰酸環氧乙烷改質之三丙烯酸酯，或三(2-羥基乙基)異三聚氰酸酯三丙烯酸酯。使用異三聚氰酸環氧乙烷改質之三丙烯酸酯係特別較佳。
異三聚氰酸酯丙烯酸酯較佳係於85至95℃具有一差式掃瞄量熱術(DSC)放熱峰值。特別地，於92至95℃之DSC放熱峰值係更佳，因為其較佳地解釋藉由最後壓製短時間各向異性導電膜充分固化之理由。若異三聚氰酸酯丙烯酸酯之放熱峰值於低於85℃出現，各向異性導電膜組成物被預固化，因此，不能充分地抵靠電極而壓製。同時，若異三聚氰酸酯丙烯酸酯之放熱峰值於高於95℃出現，各向異性導電膜組成物不能於短時間內固化，無法保證連接電阻之可靠度。
以各向異性導電黏合組成物之總固體含量為基準，異三聚氰酸酯丙烯酸酯可以5至30重量%，較佳係10至25重量%之量被包含。異三聚氰酸酯丙烯酸酯以少於5重量%之量存在會導致差的連接可靠度。同時，異三聚氰酸酯丙烯酸酯以超過30重量%之量存在會導致黏合強度降低。
二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯用以改良固化產物之模量，造成高可靠度。作為二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯，可使用，例如，三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯，或三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯。使用三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯係特別較佳。以各向異性導電黏合組成物之總固體重量為基準，二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯可以5至30重量%，較佳 係7至25重量%之量被包含。二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯以少於5重量%之量存在會導致差的連接可靠度。同時，二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯以超過30重量%之量存在會導致黏合強度降低。
乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、異三聚氰酸酯丙烯酸酯及二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯同時存在會造成各向異性導電黏合組成物之改良流動性，即使於短時間內之最後壓製條件下，同時維持低連接電阻，即使於高溫及高濕度條件下之可靠度評估後，因此，確保於長期使用後之高可靠度。
於此方面，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物對異三聚氰酸酯丙烯酸酯之固體重量比率或乙烯-乙酸乙烯酯共聚物對二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯之固體重量比率可為從3：1至1：2，較佳係從3：1至1：1。
於本發明之另一方面，一各向異性導電黏合組成物包含一種乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、一種異三聚氰酸酯丙烯酸酯、一種二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯，及至少一選自一經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂及一種酯型胺甲酸酯樹脂之樹脂。
用於本發明之經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂具有100℃或更少之玻璃轉移溫度，此改良組成物之流動性。此外，由於胺甲酸酯基團存在於經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂之分子鏈而展現高黏合強度。特別地，使用經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂可改良各向異性導電膜之 固化性，能於低加工溫度連接此膜。經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂之構成組份不受限制地包括二異氰酸酯、多元醇、二元醇，及丙烯酸酯。經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂可具有1,000至50,000克/莫耳之重量平均分子量，且可具有一或多個終端丙烯酸酯基團。經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂之重量平均分子量可為從20,000至100,000克/莫耳，較佳係從20,000至40,000克/莫耳。
用於本發明之酯型胺甲酸酯樹脂係具有一個胺甲酸酯基團之一有機化合物及具有一個酯基團之一有機化合物之一混合物。即，酯型胺甲酸酯化合物於其主鏈較佳係具有一個胺甲酸酯基團及一個酯基團。酯型胺甲酸酯化合物可，例如，藉由一種聚酯多元醇及一種二異氰酸酯反應而獲得。藉由此反應獲得之酯型胺甲酸酯化合物有時亦稱為聚酯胺甲酸酯樹脂。酯型胺甲酸酯化合物之玻璃轉移溫度較佳係100℃或以上。酯型胺甲酸酯化合物之玻璃轉移溫度可藉由改變聚酯多元醇及二異氰酸酯之種類、分子量等而調整至100℃或以上。酯型胺甲酸酯化合物較佳係一帶負電荷之離子，其促成黏合強度進一步改良。帶負電荷之離子酯型胺甲酸酯化合物係藉由於聚酯多元醇及二異氰酸酯反應期間與於側鏈具有一磺酸或羧基基團之二元醇或二胺共聚合而獲得。即，酯型胺甲酸酯化合物較佳係具有一個磺酸或羧基基團。
用於本發明之酯型胺甲酸酯化合物較佳係具有 一個芳香族基團，例如，包含一苯環之一芳香族基團，或一脂環狀基團，例如，包含一個環己烷環之一脂族狀基團。
可使用二或更多不同種類之酯型胺甲酸酯化合物之混合物。例如，用於本發明之酯型胺甲酸酯化合物可為藉由一芳香族聚酯多元醇與一脂族二異氰酸酯反應而獲得者與藉由一脂族聚酯多元醇與一芳香族二異氰酸酯反應而獲得者之混合物。
酯型胺甲酸酯化合物之重量平均分子量較佳係從5,000至100,000。若重量平均分子量低於5,000，當模製成一膜時，酯型胺甲酸酯化合物之成膜性質易惡化。同時，若重量平均分子量高於100,000，酯型胺甲酸酯化合物於溶劑之可溶性或酯型胺甲酸酯化合物與溶劑之相容性會惡化，易使其難以製成一用於膜之模製的一塗覆溶劑。
乙烯-乙酸乙烯酯共聚物對經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂或酯型胺甲酸酯樹脂或二者之固體重量比率可為從1：3至3：1，較佳係從1：2至2：1。
以各向異性導電黏合組成物之總固體重量為基準，經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂及/或酯型胺甲酸酯樹脂可以5至40重量%之量被包括。
於本發明之另一方面，一各向異性導電黏合組成物包含一種乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、一種異三聚氰酸酯丙烯酸酯、一種二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯、至少一選自一經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂及一種酯型胺甲酸酯樹脂之樹脂，及一成膜樹脂。
成膜樹脂係作為各向異性導電黏合膜之基質之一聚合物樹脂，且可為一熱塑性樹脂、一熱固性樹脂，或其等之組合。聚合物樹脂係不受限，且可選自，例如，烯烴樹脂，包括聚乙烯及聚丙烯、丁二烯樹脂、丙烯腈-丁二烯共聚物、以羧基終結之丙烯腈-丁二烯共聚物、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚酯樹脂、聚乙烯縮丁醛樹脂、苯乙烯-丁烯-苯乙烯(SBS)樹脂、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS)樹脂、丙烯腈-丁二烯橡膠(NBRs)、胺甲酸酯樹脂．(甲基)丙烯酸系樹脂，及苯氧樹脂。
其中，以成膜性質而言，具有10,000至1,000,000之分子量之聚合物樹脂係較佳。
於本發明，成膜樹脂係用以平衡乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂或酯型胺甲酸酯樹脂之過度流動性以維持膜之形狀。
於本發明，以各向異性導電黏合組成物之總固體重量為基準，成膜樹脂可以5至40重量%之量被包括。
本發明之各向異性導電黏合組成物可進一步包含此項技藝中普遍使用之組份，例如，具有一個(甲基)丙烯酸酯基團之材料、有機過氧化物，及導電顆粒。
於本發明之另一方面，以其總固體重量為基準，一各向異性導電黏合組成物包含：10至40重量%之一種乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，5至40重量%之至少一選自一經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂及一種酯型胺甲酸酯樹脂之樹脂，5至30重量%之一種異三聚氰酸酯丙烯酸酯，及5至 30重量%之一種二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯。
於此方面，各向異性導電黏合組成物可進一步包含1至10重量%之一有機過氧化物，及1至10重量%之導電顆粒。
於本發明之另一方面，一各向異性導電黏合膜於80℃及1MPa下初步壓製1秒及於180℃及3MPa下最後壓製5秒後具有50%或更多之流動性，及以方程式1計算時大於0%但不大於25%之連接電阻增加：連接電阻增加(%)=|(A-B)/A |×100 (1)
(其中，A係於80℃及1MPa下初步壓製1秒及於180℃及3MPa下最後壓製5秒後測得之連接電阻，且B係於初步壓製及最後壓製後於85℃之溫度及85%濕度可靠度評估250小時後測得之連接電阻)。
本發明之各向異性導電黏合膜特徵在於在初步壓製及最後壓製後具有50%或更多之流動性。於少於50%之流動性，壓製可能不足夠，造成低連接可靠度問題。各向異性導電黏合膜之流動性較佳係於50%至80%之範圍，特別較佳係50%至70%。於此範圍內，各向異性導電黏合膜之熱壓製促進聚合物樹脂於導電顆粒附近移動，而易獲得電連接。此外，留於固化膜之機械應力減少，造成與各向異性導電黏合膜連接之部份之增加電安定性及機械安定性，即使於極端條件下持續長時間。
於本發明，流動性(%)係藉由測量初步壓製及最後壓製前之各向異性導電膜之寬度(A0 )，於80℃及1MPa下 使各向異性導電膜抵靠一玻璃板之形成電路之部份初步壓製1秒，移除一離型膜，使FPCB端子(間距=140 μm，電極高度=25 μm，電極長度=1,000 μm(電極長度係指電極之垂直長度，見圖1))與形成電路之部份相反地置放，使各向異性導電膜於180℃及3MPa下最後壓製5秒，測量各向異性導電膜之中間部份的寬度(At )，及將測得之寬度A0 及At 取代至方程式1內而計算：流動性(%)=At /A0 ×100(1)
以方程式1測量，各向異性導電黏合膜可具有大於0%但不大於25%之連接電阻增加：連接電阻增加(%)=|(A-B)/A |×100 (1)
(其中，A係於80℃及1MPa下初步壓製1秒及於180℃及3MPa下最後壓製5秒後測得之連接電阻，且B係於初步壓製及最後壓製後於85℃之溫度及85%濕度可靠度評估250小時後測得之連接電阻)。
於本發明之各向異性導電黏合膜，A可為2 Ω或更少，且B可為2.5 Ω或更少。連接電阻可藉由此項技藝已知之適合方法測量，例如，2-點探針方法。依據2-點探針方法，各向異性導電黏合膜之二點間的電阻使用與一電阻計連接之二探針測量。電阻自電阻計施加1 mA電流時測得之電壓計算。
藉由使用一種異三聚氰酸酯丙烯酸酯及一種二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯作為本發明之反應性固化材料，固化產物之模量被改良，造成高連接可靠度。
本發明之各向異性導電黏合膜於初步壓製及最後壓製後具有炒於5%之起泡面積。
起泡面積(%)可藉由此項技藝已知之適合方法測量。於本發明，起泡面積係藉由於初步壓製及最後壓製之條件下製備五個與電極連接之樣本，使用光學顯微鏡取得每一樣本10個位置之影像，使用影像分析器測量電極間之間隔部份的起泡面積，及將測得值平均而計算。
本發明之各向異性導電黏合膜及組成物較佳係用於玻璃上膜(film-on-glass，FOG)。
其後，將提供有關於依據本發明之各向異性導電黏合組成物之個別組份之詳細解釋。
<各向異性導電黏合組成物>
乙烯-乙酸乙烯酯共聚物
乙烯-乙酸乙烯酯共聚物係一可高度流動之材料，且具有約100,000至約600,000之重量平均分子量，此係符合各向異性導電膜之加熱及壓製條件之較佳範圍。於本發明，以各向異性導電黏合組成物之總固體重量為基準，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物可以10至40重量%，較佳係15至30重量%之量被包括。
若乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之含量少於10重量%，於流動性未展現滿意改良。同時，若乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之含量超過40重量%，於一固化結構之緻密化展現不利之減少。
以其總重量為基準，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物較 佳係包含20至80重量%，更佳係40至70重量%之量的乙酸乙烯酯單元。
以莫耳比率為基準，因為20重量%之乙酸乙烯酯單元係相對應於24.5莫耳%，實質上構成乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之主鏈之單體單元係來自乙烯。當乙酸乙烯酯單元之含量增加，展現較佳可溶性且於黏合組份內展現較高黏性。乙烯-乙酸乙烯酯共聚物具有2至500之熔融指數(MI)。因此，為了較佳物理性質，諸如，加工性，使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物作為一各向異性導電黏合組份需要與其它組份混合。
若乙酸乙烯酯單元之含量少於20重量%，於藉由於低溫交聯而固化時，足夠流動可能不發生。同時，若乙酸乙烯酯單元之含量超過80重量%，黏合組成物之軟化溫度會降低，於安定性及實際使用造成問題。
反應性固化系統
於本發明，異三聚氰酸酯丙烯酸酯及二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯係作為一反應性可固化系統之組份。
異三聚氰酸酯丙烯酸酯
異三聚氰酸酯丙烯酸酯於低溫開始固化，且具有高反應率。由於此等優點，異三聚氰酸酯丙烯酸酯加速各向異性導電樹脂組成物之固化。作為異三聚氰酸酯丙烯酸酯，可使用，例如，異三聚氰酸環氧乙烷改質之三丙烯酸酯，或三(2-羥基乙基)異三聚氰酸酯三丙烯酸酯。使用異三聚氰酸環氧乙烷改質之三丙烯酸酯係特別較佳。 異三聚氰酸環氧乙烷改質之三丙烯酸酯於低反應溫度開始固化，且具有高反應率。由於此等優點，異三聚氰酸環氧乙烷改質之三丙烯酸酯加速各向異性導電樹脂組成物之固化。因此，異三聚氰酸環氧乙烷改質之三丙烯酸酯作為使各向異性導電樹脂組成物展現高黏合強度及連接可靠度，即使於低溫連接。
異三聚氰酸酯丙烯酸酯較佳係於85至95℃具有差式掃瞄量熱術(DSC)放熱峰值。特別地，於92至95℃之DSC放熱峰值係更佳，因為其更佳地解釋藉由最終壓製一短時間而足夠固化各向異性導電膜之原因。若異三聚氰酸酯丙烯酸酯之放熱峰值於低於85℃出現，各向異性導電膜組成物被預固化，因此，不能足夠地抵靠電極而壓製。同時，若異三聚氰酸酯丙烯酸酯之放熱峰值於高於95℃出現，各向異性導電膜組成物不能於一短時間內固化，無法保證連接電阻之可靠度。
以各向異性導電黏合組成物之總固體重量為基準，異三聚氰酸酯丙烯酸酯可以5至30重量%，較佳係10至25重量%之量被包括，異三聚氰酸酯丙烯酸酯以少於5重量%之量存在會導致差的連接可靠度。同時，異三聚氰酸酯丙烯酸酯以超過30重量%之量存在會導致黏合強度降低。
二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯
二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯用以改良各向異性導電黏合膜之模量，造成高可靠度。作為二環戊二烯(甲基) 丙烯酸酯，可使用，例如，三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯，或三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯。使用三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯係特別較佳。以各向異性導電黏合組成物之總固體重量為基準，二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯可以5至30重量%，較佳係7至25重量%之量被包括。二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯以少於5重量%之量存在會導致差的連接可靠度。同時，二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯以超過30重量%之量存在會導致黏合強度降低。
至少一選自經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂及酯型胺甲酸酯樹脂之樹脂。
經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂
特別地，基於流動性及黏合強度，經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂可被包括作為本發明之各向異性導電組成物之一熱塑性樹脂組份。
經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂係一結合劑系統，由於於低玻璃轉移溫度而改良各向異性導電組成物之流動性。此外，由於經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂之分子鏈內之胺甲酸酯基團存在，展現高黏合強度。特別地，使用經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂可改良各向異性導電膜之固化性，使膜於低加工溫度連接。
經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂之構成組份不受限制地包括一種二異氰酸酯。一種多元醇(或一種二元醇)，及一種丙烯酸酯。
作為二異氰酸酯，可使用，例如，芳香族、脂 族、脂環狀之二異氰酸酯，或其等之組合。特別地，二異氰酸酯可選自四亞甲基-1,4-二異氰酸酯、六亞甲基-1,6-二異氰酸酯、亞環己基-1,4-二異氰酸酯、亞甲基雙(4-環己基二異氰酸酯)、異佛爾酮二異氰酸酯、4,4’-亞甲基雙(環己基二異氰酸酯)，及其等之混合物。
多元醇可為於分子鏈具有二或更多個羥基者，例如，聚醚多元醇或聚碳酸酯多元醇。聚醚多元醇較佳具有400至10,000克/莫耳，特別較佳係400至3,000克/莫耳之重量平均分子量。適合之聚碳酸酯多元醇的例子包括自聚亞烷基碳酸酯及聚矽氧衍生者。
適合之二元醇的例子包括1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、四乙二醇、二丁二醇、2-甲基-1,3-戊二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇，及1,4-環己烷二甲醇。
丙烯酸酯係羥基丙烯酸酯或胺丙烯酸酯。
包含上述三種組份之經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂係藉由使二異氰酸酯及多元醇聚加成聚合反應合成胺甲酸酯，其中，二異氰酸酯基團(NCO)及羥基基團(OH)係以1.04-1.6：1之莫耳比率存在，且多元醇之含量係不大於70%，及使胺甲酸酯之一個終端二異氰酸酯基團與羥基丙烯酸酯或胺丙烯酸酯以0.1至2.1之莫耳比率反應而製備。另外，剩餘之異氰酸酯基團與醇反應製備最後之經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂。聚加成聚合反應可藉由此 項技藝已知之方法進行。反應可於一錫催化劑存在中，於90℃之溫度及1大氣壓之壓力進行5小時，但無需限於此等反應條件。
即，作為軟區段之多元醇與作為硬區段之二異氰酸酯間之相混合能使經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂具有不低於0℃之單一玻璃轉移溫度，或至少一不低於0℃之玻璃轉移溫度。因此，經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂作為結合劑，其扮演於室溫形成膜之角色。經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂之終端丙烯酸酯基團與可固化系統之丙烯酸酯一起進行固化作用。即，經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂亦作為一可固化系統，以增加組成物之黏合強度及連接可靠度。
經丙烯酸酯之胺甲酸酯樹脂之重量平均分子量可為從10,000至100,000克/莫耳，較佳係從20,000至40,000克/莫耳。經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂可具有二個玻璃轉移溫度(Tg)，但附帶條件係至少一玻璃轉移溫度係不低於0℃。
酯型胺甲酸酯樹脂
用於本發明之酯型胺甲酸酯樹脂可藉由聚酯多元醇及二異氰酸酯反應而獲得。
聚酯多元醇係指具有酯基團及羥基基團之聚合物。聚酯多元醇可藉由二羧酸與二元醇反應而獲得。
作為二羧酸，可被提及者係，例如，對苯二甲酸、異苯二甲酸、己二醇、癸二酸、丁二酸、戊二酸、辛二酸、 壬二酸、癸二酸十二烷二羧酸、六氫苯二甲酸、鄰苯二甲酸、四氫苯二甲酸、1,5-萘二羧酸、福馬酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸、甲康酸(methaconic acid)，或四氫苯二甲酸。芳香族二羧酸或脂族二羧酸係較佳。
作為二元醇，可被述及者係，例如，乙二醇、丙二醇、己二醇、新戊二醇、二乙二醇、三乙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、二丙二醇、二丁二醇、2-甲基-1,3-戊二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇，或1,4-環己烷二甲醇。二醇係較佳。
適合二異氰酸酯之例子包括芳香族二異氰酸酯、脂族二異氰酸酯、脂環狀二異氰酸酯，及其等之組合。特別地，二異氰酸酯可選自由異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、四亞甲基-1,4-二異氰酸酯、六亞甲基-1,6-二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、亞環己基-1,4-二異氰酸酯、亞甲基雙(4-環己基異氰酸酯)、二甲苯二異氰酸酯、經氫化之二苯基甲烷二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯，及其等之混合物所組成之組族。芳香族二異氰酸酯係較佳。
酯型胺甲酸酯樹脂之重量平均分子量較佳係從10,000至100,000，更佳係從25,000至70,000。
成膜樹脂
成膜樹脂係作為各向異性導電黏合膜之基質之一聚合物樹脂，且可為一熱塑性樹脂、一熱固性樹脂，或其等之組合。聚合物樹脂不受限制，且可選自，例如，烯 烴樹脂，包括聚乙烯及聚丙烯、丁二烯樹脂、丙烯腈-丁二烯共聚物、以羧基終結之丙烯腈-丁二烯共聚物、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚酯樹脂、聚乙烯縮丁醛樹脂、苯乙烯-丁烯-苯乙烯(SBS)樹脂、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS)樹脂、丙烯腈-丁二烯橡膠(NBRs)、苯乙烯丙烯腈樹脂、胺甲酸酯樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂，及苯氧樹脂。
其中，基於成膜性質，具有10,000至1,000,000之分子量之聚合物樹脂係較佳。
於本發明，成膜樹脂用以平衡乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯 樹脂或酯型胺甲酸酯樹脂之過度流動性以維持膜之形狀。
於本發明，以各向異性導電黏合組成物之總固體重量為基準，成膜樹脂可以5至40重量%之量被包括。
本發明之各向異性導電黏合組成物可進一步包括於此項技藝普偏使用之組份，例如，一具有一個(甲基)丙烯酸酯基團之材料、一有機過氧化物，及導電顆粒。
具有(甲基)丙烯酸酯基團之材料
用於本發明之具有一個(甲基)丙烯酸酯基團之化合物係一可自由基聚合之材料，且被包括作為可固化系統之一組份，其進行基固化作用以保證連接層間之黏合強度及連接可靠度。
作為具有一個(甲基)丙烯酸酯基團之化合物，可使用，例如，一種(甲基)丙烯酸酯寡聚物，或一種 (甲基)丙烯酸酯單體。(甲基)丙烯酸酯寡聚物可為此項技藝已知者之一，且其例子包括環氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、經氟化之(甲基)丙烯酸酯、芴(甲基)丙烯酸酯、矽(甲基)丙烯酸酯、磷酸(甲基)丙烯酸酯、經馬來醯亞胺改質之(甲基)丙烯酸酯，及丙烯酸酯(甲基丙烯酸酯)之寡聚物。
環氧(甲基)丙烯酸酯寡聚物可選自由下列所組成之組群：其中間物分子結構係2-溴氫醌、間苯二酚、兒茶酚、雙酚類(諸如，雙酚A、雙酚F、雙酚AD，及雙酚S)、4,4’-二羥基聯苯，及雙(4-羥基苯基)醚之骨架者；及包含烷基、芳基、甲醇、烯丙基、脂環狀、鹵素(四溴雙酚A等)及硝基基團者。
其它(甲基)丙烯酸酯寡聚物可包括於分子中含有至少二個馬來醯亞胺基團者，例如，1-甲基-2,4-雙馬來醯亞胺苯、N,N’-間-亞苯基雙馬來醯亞胺、N,N’-對-亞苯基雙馬來醯亞胺、N,N’-間-亞甲苯基雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-亞聯苯基雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-(3,3’-二甲基亞聯苯基)雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-(3,3’-di甲基二苯基甲烷)雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-(3,3’-二乙基二苯基甲烷)雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-二苯基丙烷雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-二苯基醚雙馬來醯亞胺、N,N’-3,3’-二苯基碸雙馬來醯亞胺、2,2-雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(3-s-丁基-4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)丙烷、1,1-雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)癸烷、4,4’- 亞環己基雙(1-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-2-環己基)苯，及2,2-雙(4-(4 馬來醯亞胺苯氧基)苯基)六氟丙烷。
(甲基)丙烯酸酯單體可為此項技藝已知者之一，例如，1,6-己二醇單(甲基)丙烯酸酯、2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇(甲基)丙烯酸酯、2-羥基乙基(甲基)丙烯醯基磷酸酯、4-羥基環己基(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇單(甲基)丙烯酸酯、三甲醇乙烷二(甲基)丙烯酸酯、三甲醇丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、丙三醇二(甲基)丙烯酸酯、四氫糠基(甲基)丙烯酸酯、異癸基(甲基)丙烯酸酯、2-(2-乙氧基乙氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、硬脂基(甲基)丙烯酸酯、月桂基(甲基)丙烯酸酯、2-苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、異莰基(甲基)丙烯酸酯、十三烷基(甲基)丙烯酸酯、經乙氧基化之壬基酚(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、經乙氧基化之雙酚-A二(甲基)丙烯酸酯、環己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、苯氧基-t-二醇(甲基)丙烯酸酯、2-甲基丙烯醯基氧甲基磷酸酯、二甲醇三環癸烷二(甲基)丙烯酸酯、三甲醇丙烷苯甲酸酯丙烯酸酯、芴(甲基)丙烯酸酯，及酸性磷氧基乙基(甲基)丙烯 酸酯。
以各向異性導電黏合組成物之固體含量為基準，具有一個(甲基)丙烯酸酯基團之化合物可以1至10重量%，較佳係1至5重量%之量被包括。於此範圍內，黏合強度降低不會發生，即使壓製溫度上升，且無未固化部份留下，即使壓製溫度降低，意味著高連接可靠度。
有機過氧化物
有機過氧化物作為固化劑，其藉由熱或光產生自由基。此等有機過氧化物之例子不受限制地包括月桂醯過氧化物、第三丁基過氧月桂酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己醯基過氧)己烷、1-環己基-1-甲基乙基過氧-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(間-甲苯醯基過氧)己烷、第三丁基過氧異丙基單碳酸酯、第三丁基過氧-2-乙基己基單碳酸酯、第三己基過氧苯甲酸酯、第三丁基過氧乙酸酯、二異丙苯過氧化物、2,5,-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧)己烷、第三丁基異丙苯過氧化物、第三己基過氧新癸酸酯、第三己基過氧-2-乙基己酸酯、第三丁基過氧-2-2-乙基己酸酯、第三丁基過氧異丁酸酯、1,1-雙(第三丁基過氧)環己烷、第三己基過氧異丙基單碳酸酯、第三丁基過氧-3,5,5-三甲基己酸酯、第三丁基過氧三甲基乙酸酯、異丙苯過氧新癸酸酯、、二異丙基苯過氧化氫、異丙苯過氧化氫、異丁基過氧化物、2,4-二氯苯甲醯過氧化物、3,5,5-三甲基己醯過氧化物、辛醯過氧化物、硬脂醯過氧化物、琥珀醯過氧化物、苯甲醯過氧化物、苯甲醯過氧 甲苯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧新癸酸酯、1-環己基-1-甲基乙基過氧新癸酸酯、二正丙基過氧二碳酸酯、二異丙基過氧碳酸酯、雙(4-第三丁基環己基)過氧二碳酸酯、二-2-乙氧基甲氧基過氧二碳酸酯、二(2-乙基己基過氧)二碳酸酯、二甲氧基丁基過氧二碳酸酯．二(3-甲基-3-甲氧基丁基過氧)二碳酸酯、1,1-雙(第三己基過氧)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧)環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-(第三丁基過氧)環十二烷、2,2-雙(第三丁基過氧)癸烷、第三丁基三甲基矽烷基過氧化物、雙(第三丁基)二甲基矽烷基過氧化物、第三丁基三烯丙基矽烷基過氧化物、雙(第三丁基)二烯丙基矽烷基過氧化物，及三(第三丁基)芳基矽烷基過氧化物。
有機過氧化物於40℃至100℃較佳係具有5至15小時之半衰期。若有機過氧化物之半衰期過短，高降解率會於室溫貯存期間造成問題。同時，若有機過氧化物之半衰期過長，聚合反應率被太過阻滯，因此，係不適於快速固化。
以各向異性導電黏合組成物之固體含量為基準，有機過氧化物可以1至10重量%之量被包括。於此範圍內，固化反應率於未使最終壓製性質惡化下被維持，且各向異性導電黏合膜受保護免於在藉由加熱固化後破裂。因此，各向異性導電黏合組成物係無各向異性導電黏合膜保持未被移除之問題，即使於重工時。
導電顆粒
用於本發明之導電顆粒不受限制，且可為此項技藝已知者。作為導電顆粒，可使用，例如：金屬顆粒，包括Au、Ag、Ni、Cu及焊料顆粒；碳顆粒；樹脂顆粒，包括，例如，聚乙烯．聚丙烯、聚酯、聚苯乙烯、聚乙烯醇，及其等之以包括，例如，Au、Ag及Ni之金屬電鍍及塗覆之經改質樹脂；及藉由於以金屬塗覆之聚合物樹脂顆粒上進一步塗覆絕緣顆粒而獲得之經絕緣之導電顆粒。導電顆粒之尺寸可依欲被應用之電路的間距而決定，且依所欲應用係於2至50 μm之範圍。
以各向異性導電黏合組成物之固體含量為基準，導電顆粒可以1至10重量%，較佳係1至5重量%之量被包括。於此範圍內，導電顆粒可保持其連接電路之固有能力，同時維持絕緣性質。
考量最終產物之形狀及加工性，依據本發明之各向異性導電黏合膜之組成物可進一步以一或多種選自由用於著色之色料、染料、聚合反應抑制劑，及矽烷偶合劑所構成組群之添加劑摻合，以便獲得固化產物之所欲特性。添加之添加劑的量係廣為熟習此項技藝者所知。
本發明之組成及效果於參考下列較佳範例將更詳細解釋。但是，此等範例僅係提供作用例示說明目的，且非以任何方式意指用以限制本發明範圍。
包含於此處之揭露內容可由熟習此項技藝者輕易認知及瞭解，因此，其說明內容被省略。
範例
範例1：製造各向異性導電黏合膜
(1)製備各向異性導電黏合組成物
a.製備經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂
首先，使60重量%之作為多元醇之聚四亞甲基二醇，13.53重量%之1,4-丁二醇，及26.14重量%之甲苯二異氰酸酯反應合成一以異氰酸酯終結之預聚物。此以異氰酸酯終結之預聚物進一步與0.3重量%之羥基乙基甲基丙烯酸酯以1：0.5之莫耳率反應，製備一聚胺甲酸酯丙烯酸酯樹脂。聚胺甲酸酯丙烯酸酯樹脂於作為催化劑之0.03重量%之二丁基錫二月桂酸酯存在中，於90℃之溫度及1大氣壓之壓力聚加成聚合反應5小時，提供具有25,000之重量平均分子量之一經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂。
b.製備各向異性導電黏合組成物
使10重量%之經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂，15重量%之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(Levamelt 700，LANXESS)，於甲乙酮(MEK)內之14重量%之經羧基基團改質之丙烯腈丁二烯橡膠(重量平均分子量=240,000，Nipol NBR,Zeon)之溶液(固體含量=50%)，於MEK內之20重量%之具有100,000重量平均分子量之苯乙烯丙烯腈樹脂之溶液，15重量%之於92-95℃具有一DSC放熱峰值之一經異三聚氰酸環氧乙烷改質之三丙烯酸酯，15重量%之三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯(Shin Nakamura)，2.5重量%之酸性磷氧基乙基甲基丙烯酸酯，2.5重量%之具有12,000重量平均分 子量之磷酸酯丙烯酸酯，於甲苯內之1.0重量%之作為有機過氧化物之月桂醯過氧化物之溶液(固體含量=10%)，於甲苯內之2.0重量%之作為有機過氧化物之苯甲醯過氧化物之溶液(固體含量=10%)，及3重量%之作為導電顆粒之具有4至6 μm平均顆粒直徑之經鎳塗覆之聚合物導電球混合製備一各向異性導電黏合組成物。
(2)製造各向異性導電黏合膜
各向異性導電黏合組成物溶於作為有機溶劑之甲苯。溶液以不會造成導電顆粒粉碎之速率攪拌一段特定時間，塗敷於一離型膜上至10-50 μm厚度，及乾燥足以使有機溶劑蒸發之時間以製造一各向異性導電黏合膜。
無特別裝置或設備被用於製造此各向異性導電膜。
範例2
除了個別組份之含量係如表1所示般改變外，一各向異性導電黏合膜係以與範例1相同之方式製造。
比較例1-4
除了個別組份及其含量係如表1所示般改變外，各向異性導電黏合膜係以與範例1相同方式製造。除了個別組份及其含量係如表1所示般改變外，各向異性導電黏合膜係以與範例1相同方式製造。
(A)乙烯-乙酸乙烯酯共聚物：Levamelt 700,LANXESS
(B)經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂
經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂係藉由於下列條件下之聚加成聚合反應而合成：溶劑=50體積%之甲乙酮，多元醇含量=60%，羥基甲基丙烯酸酯/異氰酸酯之莫耳率=0.5，溫度=90℃，壓力=1大氣壓，反應時間=5小時，催化劑=二丁基錫月桂酸酯。經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂具有25,000之重量平均分子量
(C)經羧基基團改質之丙烯腈丁二烯橡膠：重量平均分子量=240,000，Nipol NBR,Zeon
(D)苯乙烯丙烯腈樹脂：Tg=120℃，重量平均分子量=100,000，Cheil Industries Inc.
(E)經異三聚氰酸環氧乙烷改質之三丙烯酸酯：於92-95℃之DSC放熱峰值
(F)二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯：三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯，Shin Nakamura
(G)其它具有(甲基)丙烯酸酯基團之材料
-酸性磷氧基乙基甲基丙烯酸酯
-磷酸酯丙烯酸酯：重量平均分子量=12,000
(H)有機過氧化物：月桂醯過氧化物及苯甲醯過氧化物
(I)導電顆粒：經鎳塗覆之聚合物導電球，平均顆粒直徑=4-6 μm。
實驗例1：連接電阻，起始面積，及流動性測量
範例1-2及比較例1-4製造之各向異性導電黏合膜係藉由下列方法測量連接電阻、可靠度評估後之連接電阻、起泡面積，及流動性。
測量物理性質之方法
(1)連接電阻
為評估每一各向異性導電黏合膜之電路連接性能，各向異性導電黏合膜係使用一可撓性印刷電路板(FPCB)(電極高度=25 μm，由BH Flex製造)及一玻璃TEG(測試元件組)(由Cheil Industries Inc.製造)壓製，其此玻璃TEG係未被圖案化，但於其整個表面上以氧化銦錫(ITO)沉積以供電連接。
各向異性導電黏合膜係抵靠玻璃板之形成電路之部份於80℃及1 MPa下初步壓製1秒。一離型膜被移除，且FPCB端子係與形成電路之部份呈相反而置放，其後於180℃及3 MPa下最後壓製5秒。於一腔室內於高溫(85℃)及高濕度(85%)條件下貯存250小時，經電路連接之結構之連接電阻使用一2-點探針方法測量可靠度評估。各向異性導電黏合膜之二點間的電阻係使用與電阻計連接之二探針測量。電阻係自電阻計施加1 mA電流時測得之電 壓計算。
(2)起泡面積
範例1-2及比較例1-4製造之各向異性導電黏合膜之每一者中產生氣泡之面積係藉由下列程序測量。首先，各向異性導電黏合膜係以與如上之連接電阻測量相同方式初步壓製及最後壓製。
於初步壓製及最後壓製下與電極連接之五個樣本被製備。每一樣本之10個位置之影像使用一光學顯微鏡取得。電極間之間隔部份之起泡面積係使用一影像分析器測量並且平均。
(3)流動性(%)
範例1-2及比較例1-4製造之各向異性導電黏合膜之每一者之流動性(%)係如下般計算。首先，初步壓製及最後壓製前之各向異性導電膜之寬度(A0)被測量。於80℃及1MPa下使各向異性導電膜抵靠一玻璃板之形成電路之部份初步壓製1秒，移除一離型膜。使FPCB端子(間距=140 μm，電極高度=25 μm，電極長度=1,000 μm(電極長度係指電極之垂直長度，見圖1))與形成電路之部份相反地置放，使各向異性導電膜於180℃及3MPa下最後壓製5秒後，測量各向異性導電膜之中間部份的寬度At。寬度A0及At取代至方程式1內：流動性(%)=At /A0 ×100(1)
範例1-2及比較例1-4之各向異性導電黏合膜之測得的物理性質係顯示於表2。
由表2之結果可知，範例1及2之各向異性導電黏合組成物及膜顯示高流動性，且無氣泡產生及低連接電阻增加，即使於可靠度評估後。
此外，範例1及2之各向異性導電黏合組成物於160-200℃之低溫可於5秒或更少之短連接時間內快速固化。此快速固化性縮短壓製所需之時間，促成生產效率增強。
雖然某些實施例已於此處揭露，但需瞭解此等實施例僅提供當作例示說明，且各種修改、改變，及變化可於未偏離本發明之精神及範圍而進行。因此，本發明之範圍需僅受限於所附之申請專利範圍及其等效物。

Claims (10)

  1. 一種各向異性導電黏合膜，其於80℃及1MPa下初步壓製1秒及於180℃及3MPa下最後壓製5秒後具有50%或更多之流動性，及以方程式1計算時大於0%但不大於25%之連接電阻增加：連接電阻增加(%)=|(A-B)/A |×100 (1)其中，A係於80℃及1MPa下初步壓製1秒及於180℃及3MPa下最後壓製5秒後測得之連接電阻，且B係於初步壓製及最後壓製後於85℃之溫度及85%濕度可靠度評估250小時後測得之連接電阻；且其中，該黏合膜包含一種乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、至少一選自一經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂及一種酯型胺甲酸酯樹脂之樹脂、一種異三聚氰酸酯丙烯酸酯，及一種二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯。
  2. 如申請專利範圍第1項之各向異性導電黏合膜，其中，該乙烯-乙酸乙烯酯共聚物對該經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂及/或該酯型胺甲酸酯樹脂之固體重量比率係從1：3至3：1。
  3. 如申請專利範圍第1項之各向異性導電黏合膜，其中，該異三聚氰酸酯丙烯酸酯包含經異三聚氰酸環氧乙烷改質之三丙烯酸酯，且該二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯包含三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯。
  4. 一種各向異性導電黏合組成物，包含一種乙烯-乙酸乙 烯酯共聚物、一種異三聚氰酸酯丙烯酸酯、至少一選自一經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂及一種酯型胺甲酸酯樹脂之樹脂，及一種二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯。
  5. 如申請專利範圍第4項之各向異性導電黏合組成物，進一步包含一成膜樹脂。
  6. 如申請專利範圍第5項之各向異性導電黏合組成物，其中，以其總固體重量為基準，該各向異性導電黏合組成物包含10至40重量%之該乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，5至40重量%之該經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂及/或該酯型胺甲酸酯樹脂，5至30重量%之該異三聚氰酸酯丙烯酸酯，5至30重量%之該二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯，及5至40重量%之該成膜樹脂。
  7. 如申請專利範圍第6項之各向異性導電黏合組成物，進一步包含1至10重量%之一有機過氧化物及1至10重量%之導電顆粒。
  8. 如申請專利範圍第4項之各向異性導電黏合膜，其中，該乙烯-乙酸乙烯酯共聚物對該經丙烯酸酯改質之胺甲酸酯樹脂及/或該酯型胺甲酸酯樹脂之固體重量比率係從1：3至3：1。
  9. 一種各向異性導電黏合組成物，包含一種異三聚氰酸酯丙烯酸酯、一種二環戊二烯(甲基)丙烯酸酯、及一種乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，且於80℃及1MPa下初步壓製1秒及於180℃及3MPa下最後壓製5秒後具有50%或更多之流動性。
  10. 一種半導體裝置，包含a)一佈線基材，b)一各向異性導電膜，其係與該佈線基材之一表面附接，及c)半導體晶片，其等係安裝於該膜上，該各向異性導電膜係如申請專利範圍第1-3項中任一項之各向異性導電黏合膜，或使用如申請專利範圍第4-9項中任一項之各向異性導電黏合組成物製造之一各向異性導電黏合膜。
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