TWI491344B - 散熱組合結構 - Google Patents

Description

散熱組合結構

本發明涉及一種散熱組合結構，尤其涉及一種帶有熱管之散熱組合結構。

隨著科技之日新月異，電子產業及資訊技術之不斷發展，電子裝置資訊處理之能力越來越強，電子元件集成化程度越來越高，其產生之熱量亦越來越多，是故，業界通常於中央處理器或重要之電子元件表面上裝設有高效能之散熱結構，以對該等電子元件散熱。

目前通常之散熱結構主要包括複數散熱片及穿設或卡設於該等散熱片之一熱管。

此種散熱結構於製造時，先於散熱片上穿孔，然後將熱管穿設或卡設於相應之穿孔中。各散熱片之穿孔與熱管為間隙配合，亦即散熱片之穿孔尺寸通常稍大於熱管之截面。藉此，熱管與散熱片之間存在較大熱阻，不能快速的散發電子元件之熱量。

有鑒於此，有必要提供一種熱阻較小之散熱組合結構。

一種散熱組合結構，包括複數散熱片及一熱管，所述散熱片上開設有一固定孔，所述熱管穿設於所述固定孔中，所述散熱片上於 固定孔之兩側各設置有一弱化結構，所述弱化結構受力後可壓縮變形，使所述固定孔緊縮而使散熱片與所述熱管緊密貼合。

本發明藉由於固定孔之相對兩側之散熱片上設有弱化結構，並於鰭片上施壓使鰭片與熱導管無間隙貼合，達到最佳之熱傳效果。

100‧‧‧散熱組合結構

20‧‧‧散熱片組

10/10a/10b‧‧‧散熱片

12‧‧‧本體

14‧‧‧折板

16‧‧‧固定孔

18‧‧‧環緣

30‧‧‧熱管

22‧‧‧收容通道

142‧‧‧扣合件

144‧‧‧收容孔

146‧‧‧擋止部

182‧‧‧缺口

122/122a/122b‧‧‧弱化結構

11‧‧‧第一側邊

13‧‧‧第二側邊

123‧‧‧開口

124‧‧‧開槽

125‧‧‧連接片

126‧‧‧開槽

圖1為本發明第一實施例中之散熱組合結構之立體組合圖。

圖2為圖1中之散熱組合結構之立體分解圖。

圖3為圖1中兩片散熱片之立體放大圖。

圖4為本發明第二實施例中兩片散熱片之立體放大圖。

圖5為本發明第三實施例中兩片散熱片之立體放大圖。

請一併參閱圖1至圖3，其所示為本發明第一實施例中之散熱組合結構100。該散熱組合結構100包括由複數散熱片10藉由扣合之方式堆疊結合而形成之散熱片組20及一熱管30，所述熱管30將從發熱電子元件(圖未示)上所吸收之熱量傳導至所述散熱片組20上，進而散發到周圍之空氣中。

所述散熱片10由導熱性良好之材料製成，如銅、鋁等製成。請又參閱圖3，每一散熱片10包括一本體12及自該本體12之相對兩側沿同一方向垂直延伸出之兩個折板14。

所述本體12為一長方形板體，其包括二相對之第一側邊11及二相對之第二側邊13。所述本體12中部形成有一橢圓形之固定孔16，其形狀與所述熱管30之橫截面大致相同，且尺寸略大於所述熱管 30之尺寸，從而使熱管30能夠穿過該固定孔16。所述本體12之相對兩側、自二第二側邊13之中部朝向固定孔16形成有二弱化結構122。於本實施例中，所述每一弱化結構122為由複數平行於所述第一側邊11之長條狀片體相互鏈結而形成之一波浪片，且弱化結構122之厚度較所述本體12薄，受力後可壓縮變形即可。所述固定孔16之一側邊向外延伸有一垂直於所述本體12之橢圓形之一環緣18。所述環緣10之寬度與高度與固定孔16之寬度與高度相等。所述環緣18靠近所述弱化結構122之兩側各開設有一貫穿之缺口182。

所述折板14是從所述本體12之相對第一側邊11沿所述環緣18延伸之一側延伸出來之一長方形板體，所述折板14延伸之長度與所述環緣18延伸之長度相當。每一折板14之相對兩側同向間隔之凸伸有二扣合件142。每一扣合件142內側於折板14與第一側邊11之連接處設置有一收容孔144。所述收容孔144用於收容相鄰散熱片對應之扣合件142。於本實施例中，所述扣合件142與所述收容孔144均呈“凸”字形之結構，且所述收容孔144與所述扣合件142相適應。所述本體12之第一側邊11上於所述收容孔144之位置向上凸起一擋止部146，所述擋止部146為一方形片體且其頂端與折板14共面。可以理解地，於其他實施例中，收容孔144及扣合件142可以呈其他任意之形狀，只要相應之扣合件142能夠收容於對應之收容孔144中，從而使相鄰之散熱片10能夠穩定組合即可。

所述熱管30由導熱性好之材料如銅等製成。於本實施例中，所述熱管30為一縱長之扁平管狀體，其橫截面與所述固定孔之形狀相匹配，即亦為橢圓形。可以理解地，於其他實施例中，所述熱管 30可根據實際之使用需要為其他形狀。

對散熱組合結構100進行組裝時，先將一片散熱片10之扣合件142對準相鄰之另一散熱片10對應之收容孔144，並使扣合件142收容於收容孔144內，所述散熱片10之擋止部146亦收容於其相鄰之散熱片10對應之收容孔144裏，阻擋所述散熱片10從前一散熱片10上脫出。藉此可完成所述散熱片10及與其相鄰之前一散熱片10之扣合。後面依此進行組裝，散熱片10之數目不做限定，可根據具體之實際情況來安排。此時，所述散熱片10上之環緣18之自由前端抵頂於前一散熱片10之固定孔16之邊緣，該等環緣18形成一尺寸較熱管30大之收容通道22供所述熱管30穿設。

所述熱管30之外表面塗上錫膏(圖未示)，然後將塗滿錫膏之熱管30穿設於所述散熱片組20之收容通道22中，直至其一端露出於所述收容通道22外。由於所述熱管30之尺寸稍微小於收容通道22之尺寸，所述熱管30與收容通道22之間存在間隙，所述熱管30能很方便地穿設於所述散熱片組20之收容通道22中，且不會把塗於熱管30外表面上之錫膏刮擦掉。此時於所述散熱片組20上施加與所述弱化結構122之朝向相垂直之力，於本實施例中，即於所述散熱片組20上施加一平行於所述第二側邊13之力，使所述弱化結構122緊縮，相應地，所述缺口182之高度亦慢慢減小，散熱片組20受力而高度變小，並使固定孔16及環緣18之高度因為被擠壓而縮小，使所述熱管30上下兩側與被擠壓之環緣18相互貼合。此時所述熱管30被卡設於所述散熱片組20之收容通道22中，其上下表面與所述散熱片組20之環緣18之內表面緊密貼合。再將錫膏烘烤，使熱管30與環緣18之間均勻緊密結合。

藉此，藉由於所述散熱片10之固定孔16之兩側之本體12上設置弱化結構122，並於散熱片組20上施壓使散熱片組20與所述熱管30無間隙貼合，不會造成部分錫膏於穿設於收容通道22之過程中被刮擦掉，達到最佳之熱傳效果。

請同時參閱圖4，為本發明提供之第二實施例之一散熱片10a之立體圖。本實施例中之散熱片10a與第一實施例中之散熱片10相似，其區別在於：其弱化結構122a與第一實施例中之弱化結構122不同。第一實施例中本體12一側之一弱化結構122於本實施例中被一自環緣18一側之本體12中部、沿所述第一側邊11之方向上、自環緣18之缺口182一直延伸到相應一第二側邊13之一縱長之開口123取代，第一實施例中本體12另一側之一弱化結構122於本實施例中被一自環緣18另一側之本體12中部、沿所述第一側邊11之方向上、自環緣18之缺口182朝向第二側邊13延伸之一縱長之開槽124取代，該開槽124藉由一連接片125與第二側邊13連接，從而該開槽124不貫穿第二側邊13。

請同時參閱圖5，為本發明提供之第三實施例之一散熱片10b之立體圖。本實施例中之散熱片10b與第一實施例中之散熱片10相似，且其弱化結構122b與第一實施例中之弱化結構122基本相同，區別在於，於第三實施例中，每一個弱化結構122b於其中部、沿所述第一側邊11之方向上開設有一與環緣18之缺口182連通之開槽126，且此開槽126不貫穿第二側邊13。

100‧‧‧散熱組合結構

30‧‧‧熱管

20‧‧‧散熱片組

22‧‧‧收容通道

Claims (6)

1. 一種散熱組合結構，包括複數散熱片及一熱管，所述散熱片上開設有一固定孔，所述熱管穿設於所述固定孔中，其改良在於：所述散熱片上於固定孔之兩側各設置有一弱化結構，所述弱化結構受力後可壓縮變形，使所述固定孔緊縮而使散熱片與所述熱管緊密貼合。
2. 如申請專利範圍第1項所述的散熱組合結構，其改良在於：所述固定孔及弱化結構形成於所述散熱片之一本體上，所述弱化結構為由複數長條狀片體堆疊而成之波浪片，所述波浪片之厚度較所述本體薄。
3. 如申請專利範圍第2項所述的散熱組合結構，其改良在於：所述波浪片上開設有一開槽。
4. 如申請專利範圍第1項所述的散熱組合結構，其改良在於：位於所述固定孔其中一側之弱化結構為從固定孔延伸且貫穿本體之邊緣之一開口，位於所述固定孔另一側之弱化結構為從固定孔延伸之一開槽，所述開槽與本體之邊緣藉由一連接片連接。
5. 如申請專利範圍第1項所述的散熱組合結構，其改良在於：所述固定孔之形狀為橢圓形，所述熱管之橫截面與所述固定孔之形狀相匹配。
6. 如申請專利範圍第1至5項任意一項所述的散熱組合結構，其改良在於：所述固定孔之一側向外延伸有一環緣，所述環緣之相對兩側各設有一缺口與對應之弱化結構連接。