TWI491328B - 可印刷的電子基板 - Google Patents

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Description

可印刷的電子基板
除非有其他指示，本段落內說明的材料並不屬於本申請案申請專利範圍之先前技術，並且不因包含在本段落內而公認為先前技術。
電子應用當中所使用的印刷油墨以及油膏包括分佈在流體內的粒子，該流體包括一載劑、分散劑、改善劑及/或黏合劑。該黏合劑可指定用於其上將沉積該印刷油墨的一基板。另外可根據用來將油墨或油膏轉換成金屬導體的燒結法來選擇該黏合劑。
在某些範例中，簡述在基板上印刷金屬導體的方法。在某些範例中，該方法可包括提供一基板。該方法可另包括將包含至少一金屬氧化物的一第一層附加至該基板。該方法可另包括將包含一第一油墨的一第二層附加至該第一層。該第一油墨可包括一金屬。該方法可另包括將包含一第二油墨的一第三層附加至該第二層。該方法可另包括燒結該第三層以形成該金屬導體。
在某些範例中，簡述在一基板上有效印刷一金屬導體的系統。該系統可包括一第一容器，其有效容納至少一金屬氧化物。該系統可另包括一第二容器，其有效容納至少一金屬油墨。該系統可另包括一腔室，其與該第一容器與該第二容器具有操作關係。該腔室可有效容納一基板。該腔室可進一步有效接受該金屬氧化物以及該金屬油墨。該腔室可進一步有效將一第一層附加至該基板。該第一層可包括該金屬氧化物。該腔室可進一步有效將一第二層附加至該第一層。該第二層可包括一第一油墨。該第一油墨可包括一金屬。該腔室可進一步有效將 一第三層附加至該第二層。該第三層可包括一第二油墨。該腔室可進一步有效燒結該第三層以形成該金屬導體。
在某些範例中，通常描述一結構。該結構可包括一第一層附加至一基板。該第一層可包括一金屬氧化物。該結構可包括一第二層附加至該第一層。該第二層可包括一第一油墨。該第一油墨可包括一金屬。該結構可包括一第三層燒結並附加至該第二層，其中該第三層包括一第二油墨。
上述總結僅為例示，並不用於做任何限制。除了上述該例示態樣、具體實施例以及特色，參考圖式和以下的詳細描述就可了解進一步態樣、具體實施例以及特色。
在下列詳細說明中，將參照屬於本說明書一部分的附圖。在圖式中，除非上下文有特別提到，否則相同的符號通常代表相同的組件。詳細說明、圖式以及申請專利範圍為內所例示的具體實施例並無限制之意。在不背離本發明精神與範疇的前提之下，可使用其他具體實施例，並且可進行其他變更。吾人將易了解，如本說明書內所描述以及圖式內所例示，本發明的態樣可用各種不同組態來排列、置換、組合、分離以及設計，這在本發明當中全都明確考慮在內。
本發明一般描述關於可印刷式電子基板的系統、方法、材料以及裝置。
簡單來說，通常描述在一基板上有效印刷一金屬導體的結構、方法以及系統。在某些範例中，該方法可包括提供一基板。該方法可另包括將包含至少一金屬氧化物的一第一層附加至該基板。該方法可另包括將包含一第一油墨的一第二層附加至該第一層，其中該第一油墨包括一金屬。該方法可另包括將包含一第二油墨的一第三層附加至該第二層。該方法可另包括燒結該第三層以形成該金屬導體。
吾人將了解，本說明書內明示或暗示揭露以及/或申請專利範圍內所描述之任何化合物、材料或基板，都屬於一群組或結構上、成分上及/或功能上相關的化合物、材料或基板，包括該群組及其所有組合的個別代表物。
第一圖例示根據本文內所描述至少某些具體實施例，用來形成一可印刷式電子基板的範例系統。一範例可印刷式電子基板形成系統100可包括一或多個腔室110、容器112、容器116、容器134、容器152、幫浦142及/或加熱器122。加熱器122可有效控制加熱器122附近的溫度，並且可包括一加熱元件及/或一冷卻元件。腔室110可包括與幫浦142連通的一接口140。這些元件中至少某些可配置成透過通訊連結182與處理器180通訊。在某些範例中，處理器180可經過調整，與包括其內所儲存指令186的記憶體184通訊。處理器180可例如由指令186設置，來控制以下所述至少某些運算/動作/功能。
在範例中，如30上所示，一金屬氧化物(圖式內顯示為「X」)可附加至提供給腔室110的基板102之表面上。基板102可為彈性基板，並且可由有機材料製成，例如聚酯纖維或聚亞醯胺。基板102可由玻璃、紙、厚紙板等等製成。在範例中，基板102可包括彈性玻璃、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚乙烯、聚丙烯、彈性體、橡膠材料、聚矽氧，如聚二甲基矽氧烷、熱剝離膠帶、膠帶、石墨烯膜、氧化石墨烯薄膜、聚醯胺，如尼龍膠帶、織物及布，如棉花和人造絲、聚碳酸酯、聚烯烴，如聚乙烯和聚丙烯、聚乙炔、硼氮化物聚合物、蝕刻的聚氟烯烴，如聚四氟乙烯(PTFE)等。
基板102可例如由加熱器122加熱到至少攝氏25度的溫度，以便軟化該基板。在範例中，金屬氧化物粉末可從容器112通過接口120附加至基板102。在範例中，金屬氧化物可以水漿料118的形態從容器116通過接口121附加至基板102。金屬氧化物114、118可包括至少一金屬氧化物並且可例 如為TiO2 、Al2 O3 、SiO2 、MgO、CaO、BaO、Ce2 O3 、M2 O3 (其中M為鑭系離子)、ZrO2 等等。金屬氧化物114、118可為一非還原的金屬氧化物。幫浦142以及接口140可經過調整，以便將腔室110的氣壓控制在大約是大氣壓力至大約10-1 Pa或10-3 mbar。將金屬氧化物114、118附加至基板102可形成具有化學結構126a的層126。
在範例中，如32上所示，一層金屬油墨136可附加至金屬氧化物114、118，如此透過縮合或脫水反應來形成具有化學結構128a的層128。金屬油墨136內的金屬粒子可包括金屬奈米粒子，並且在其表面上可擁有原生氧化物或氫氧化物層。在某些範例中，奈米粒子可為任何形狀的粒子，包括但不受限於球體、橢圓形、多邊形以及球狀結構，並且具有至少大約1nm至大約100nm的兩種實際尺寸。金屬油墨136可包括例如金屬膏狀物，並且可從容器134通過接口138塗抹至基板102。幫浦142以及接口140可將腔室110的氣壓控制在大約從大氣壓力下降至10-1 Pa或10-3 mbar。金屬氧化物114、118可透過熱脫水與金屬油墨136表面上的該原生氧化物或氫氧化物層反應。在其中金屬氧化物114、118包括氧化鈦並且金屬油墨136包括氧化銀的範例中，該反應可表示為Ti-OH+HO-Ag-->Ti-O-Ag+H2 O。
在範例中，金屬油墨136可包括一種油墨，例如穩定劑最多大約5%重量百分比、共溶劑大約1%至大約10%重量百分比以及一溶劑。例如：一油墨配方可包括銀奈米粒子(大約重量的35%至60%)、十二烷溶劑、油酸穩定劑當成分散劑以及十二烷醇、香葉醇和松油醇當成共溶劑。在範例中，一油墨配方可包括銀奈米粒子(大約重量的40%)、癸烷溶劑、壬胺穩定劑當成分散劑以及松油醇共溶劑。
在範例中，金屬油墨136可包括一種膏狀物，例如穩定劑最多大約5%重量百分比、共溶劑大約1%至大約10%重量百 分比以及一溶劑。在範例中，一膏狀物配方可包括銀奈米粒子(大約重量的60%至70%)、十六烷溶劑、油酸穩定劑當成分散劑以及十六烷醇、香葉醇和松油醇當成共溶劑。在另一範例中，一膏狀物配方可包括銀奈米粒子(大約重量的60%至70%)、十六烷溶劑、正十六烷胺穩定劑當成分散劑以及一松油醇共溶劑。
在範例中，如34上所示，可在基板102上利用在層128上沉積一或多層油墨154來形成具有化學結構130a的一或多層130，以便執行印刷。層130可從容器152通過接口156供應至層128。層130可包括顯示為字母「M」的金屬，或顯示為字母「D」的介電質。層130可由與層128相同或不同油墨所製成。印刷可包括例如噴墨印刷、氣膠噴墨印刷、沖壓、凹版印刷、柔版印刷、膠版印刷、網版印刷等等。
如36上所示，油墨154的頂層可包括一金屬，並且可燒結以減少並融合印刷油墨154內的氧化物。例如：加熱器122可將基板102加熱到至少大約攝氏25度的溫度，並且氣體124可供應至基板102以融合油墨154並且形成具有化學結構132a的層132。如所示，化學結構132a包括融合在一起以形成一金屬導體150的金屬粒子。氣體124可包括大約5%至10%的氫在氮內之混合物，並且可由幫浦142透過閥門140供應。金屬導體150可與基板102接合。金屬氧化物114、118可經過選擇，如此避免36上顯示的還原反應。在此方式中，金屬氧化物層104仍舊附加至基板102。
除此之外還有其他優點，可使用依照本發明配置的系統來形成一可印刷式電子基板。金屬油墨可接合至與一印刷電子油墨不相容的彈性基板，例如有機基板。這種基板可用於彈性印刷電子類印刷電路板、電池、捲繞螢幕、電子報紙等等。該金屬油墨內並不需要加入黏合劑。
在範例中，一金屬導體可印刷在一基板上。可提供例如聚 亞醯胺這類基板。一第一層可附加至該基板。該第一層可包括一金屬氧化物，例如氧化鋁，並且可利用將該氧化鋁當成水漿料散佈，來附加到聚亞醯胺的軟化表面上。包括一第一油墨的一第二層可附加至該第一層，例如利用噴墨處理。該第一油墨可包括一金屬，例如水基銀奈米粒子油墨。包括一第二油墨的一第三層可附加至該第二層，例如利用凹版印刷處理。該第三層可燒結形成該金屬導體。
在範例中，一系統可有效將一金屬導體印刷到一基板上。該系統可包括一第一容器，其有效容納至少一金屬氧化物，例如氧化鋁。該系統可包括一第二容器，其有效容納至少一金屬油墨，例如一溶劑基銅奈米粒子油墨。例如惰性氣體或真空腔室這類腔室可與該第一容器與該第二容器具有操作關係。該腔室可有效容納一基板並接受該金屬氧化物以及該金屬油墨。該腔室可進一步有效將一第一層附加至該基板。該基板可例如為一液晶聚合物。該第一層可利用例如網版印刷處理，附加至該基板。該第一層可包括該金屬氧化物。該腔室可例如利用膠版印刷處理，有效將一第二層附加至該第一層。該第二層可包括一第一油墨，並且該第一油墨可包括一金屬，例如一鎳膏狀物。該腔室可例如利用沖壓印刷處理，有效將一第三層附加至該第二層。該第三層可包括一第二油墨。該腔室可有效燒結該第三層以形成該金屬導體。
在範例中，一結構可包括一第一層附加至一基板。根據個別基板，該第一金屬氧化物層可用許多方法附加至該基板。在包括多孔性或親水性和親氧性基板，例如紙張、玻璃、布、蝕刻的鐵氟龍(TEFLON)、彈性玻璃、矽、氧化石墨烯等等的範例中，此層可直接轉移到該基板的一表面上。此轉移可由將該金屬氧化物的水漿料塗抹在該基板上，並使用真空(例如大約10-1 Pa或10-3 mbar)、加熱、照光或雷射閃燃執行脫水來達成。在另一範例中，該金屬氧化物層可用一圖案印刷，該圖案 接著將用於印刷該金屬導體。在此圖案已經脫水並且接合至該多孔性親水基板之後，該金屬油墨或膏狀物可印刷到此乾燥的金屬氧化物圖案上。針對非多孔性疏水性基板，例如聚亞醯胺、聚酯纖維、聚烯烴、聚乙炔、尼龍、石墨烯等等，以及替代策略都可使用。一種方法為將該聚合物表面經過熱處理，直到該聚合物表面軟化，然後加入該第一層金屬氧化物當成固料或漿料。這同樣可在整張聚合物上完成，並且該金屬氧化物可在圖案形成處理中印刷，這與用於該多孔性親水基板的程序相同。
該基板可為一聚酯纖維。該第一層可包括一金屬氧化物，例如二氧化鈦。一第二層可例如利用一柔版印刷處理，附加至該第一層。該第二層可包括一第一油墨或膏狀物，例如一金奈米粒子配方。該第一油墨或膏狀物可包括一金屬，例如金。一第三層可燒結並附加至該第二層，例如利用氣膠噴墨印刷。該第三層可包括一第二油墨，例如一鋁油墨。
第二圖描繪根據本說明書內所述至少某些具體實施例，用於形成一可印刷式電子基板的一範例處理200之流程圖。第二圖內的處理應使用例如上面討論的系統100來實施。一範例處理可包括一或多個運算、動作或功能，如一或多個區塊S2、S4、S6、S8及/或S10所例示。雖然例示為分散的區塊，不過根據所要的實施，許多區塊可分成額外區塊、組合成更少區塊或消除。
處理200可從區塊S2「提供一基板」開始。在區塊S2上，可提供例如由玻璃、有機材料、紙張等等製成的彈性基板。處理可從區塊S2繼續執行至區塊S4「將包括至少一金屬氧化物的一第一層附加至該基板」。在區塊S4上，包括一金屬氧化物的一第一層可附加至該基板。金屬氧化物可例如為一金屬氧化物粉末或一水漿料。在某些範例中，該金屬氧化物可包括至少TiO2 、Al2 O3 、SiO2 或這些的組合之一者。
處理可從區塊S4繼續執行至區塊S6「將包括一第一油墨的一第二層附加至該第一層，其中該第一油墨包括一金屬」。在區塊S6上，包括一第一油墨的一第二層可附加至該第一層。在某些範例中，附加該第二層包括執行一縮合反應或一脫水反應。該第一油墨可包括金屬。
處理可從區塊S6繼續執行至區塊S8「將包括至少一第二油墨的一第三層附加至該第二層」。在區塊S8上，一第三層可附加至包括一第二油墨該第二層。該第二油墨可與該第一油墨相同或不同。該第二油墨可包括一介電質。處理可從區塊S8繼續執行至區塊S10「燒結該第三層以形成該金屬導體」。在區塊S10上，該第三層可燒結形成一金屬導體。在其中該第二油墨為一介電質的範例中，包括一金屬的一第四層可附加至包括一介電質的該層頂端，並且該第四層可燒結來形成該金屬導體。
第三圖例示根據本文內所描述至少某些具體實施例，用來形成一可印刷式電子基板的一電腦程式產品。程式產品300可包括一信號承載媒體302。信號承載媒體302可包括一或多個指令304，這些指令由例如一處理器執行時可提供上面有關第一圖至第二圖所述之功能性。如此例如參閱系統100，處理器180可進行第三圖內所示的一或多個區塊，以回應由媒體302傳輸給系統100的指令304。
在某些實施當中，信號承載媒體302可包含一電腦可讀取媒體306，例如但不受限於硬碟、光碟(compact disc，CD)、數位影音光碟(digital video disk，DVD)、數位磁帶、記憶體等等。在某些實施當中，信號承載媒體302可包含一可錄式媒體308，例如但不受限於記憶體、讀/寫(read/write，R/W)CD、R/WDVD等等。在某些實施當中，信號承載媒體302可包含一通訊媒體310，例如但不受限於數位及/或類比通訊媒體(例如光纖纜線、波導、有線通訊連結、無限通訊連結等等)。如 此例如程式產品300可利用一RF信號承載媒體302傳輸至系統100的一或多個模組，其中信號承載媒體302由一無線通訊媒體310傳輸(例如相容於IEEE 802.11標準的無線通訊媒體)。
第四圖為根據本說明書內所述至少某些具體實施例，例示用來形成一可印刷式電子基板的一範例計算裝置之方塊圖。在最基本的組態402中，計算裝置400通常包括一或多個處理器404以及一系統記憶體406。一記憶體匯流排408可用於在處理器404與系統記憶體406之間通訊。
根據所要的組態，處理器404可為任何類型，包括但不受限於一微處理器(μP)、一微控制器(μC)、一數位信號處理器(digital signal processor，DSP)或該些的任意組合。處理器404可包括一或多階快取，例如第一階快取410以及第二階快取412、一處理器核心414以及暫存器416。一範例處理器核心414可包括一算術邏輯單元(arithmetic logic unit，ALU)、一浮點單元(floating point unit，FPU)、一數位信號處理核心(digital signal processing core，DSP Core)或該些的任意組合。一範例記憶體控制器418也可搭配處理器404使用，或在某些實施當中，記憶體控制器418可為處理器404的內部零件。
根據所要的組態，系統記憶體406可為任意類型，包括但不受限於揮發性記憶體(例如隨機存取記憶體(random access memory，RAM))、非揮發性記憶體(例如唯讀記憶體(read only memory，ROM)、快閃記憶體等等)或該些的任意組合。系統記憶體406可包括一作業系統420、一或多個應用程式422以及程式資料424。應用程式422可包括形成一可印刷式電子基板演算法426，其配置成執行本說明書內所述，包括至少與第一圖至第三圖中系統100有關之許多功能/動作/運算。程式資料424可包括形成一可印刷式電子基板資料428，該資料對於形成一可印刷式電子基板非常有用，如本說明書內所述。在某些具體實施例內，應用程式422可配置成與作業系統420上的 程式資料424搭配運作，如此可提供形成一可印刷式電子基板。在此所描述的基本組態402都用內側虛線內的這些組件例示於第四圖內。
計算裝置400可具有額外特色或功能性以及額外介面，用於幫助基本組態402與任何所需裝置和介面之間的通訊。例如：匯流排/介面控制器430可用於透過一儲存介面匯流排434，幫助基本組態402與一或多個資料儲存裝置432之間的通訊。資料儲存裝置432可為可移除式儲存裝置436、不可移除式儲存裝置438或該些的組合。可移除式儲存與不可移除式儲存裝置的範例包括磁碟裝置，例如軟碟機和硬碟機(hard-disk drive，HDD)、光學磁碟驅動機，例如光碟(CD)機或數位多用途光碟(DVD)機、固態硬碟(solid state drive，SSD)以及磁帶機等等。範例電腦儲存媒體包括在任何方法或技術內實施的揮發與非揮發性、可移除與不可移除媒體，用於儲存像是電腦可讀取指令、資料結構、程式模組或其他資料等等資訊。
系統記憶體406、可移除式儲存裝置436以及不可移動式儲存裝置438全都是電腦儲存媒體的範例。電腦除儲存媒體包括但不受限於RAM、ROM、EEPROM、快閃記憶體或其他記憶體技術、CD-ROM、數位多功能光碟(DVD)或其他光學磁碟儲存、磁帶、磁匣、磁片儲存或其他磁性儲存裝置，或其他任何可用於儲存所要資訊並且可由計算裝置400存取的媒體。任何這類電腦儲存媒體都可為計算裝置400的一部份。
計算裝置400也可包括一介面匯流排440，用於透過匯流排/介面控制器430幫助從許多介面裝置(例如輸出裝置442、周邊介面444以及通訊裝置446)通訊至基本組態402。範例輸出裝置442包括一圖形處理單元448以及一音頻處理單元450，其可設置成透過一或多個A/V連接埠452通訊至許多外部裝置，例如顯示器或喇叭。範例周邊介面444包括一序列介 面控制器454或一並列介面控制器456，其可設置成透過一或多個I/O連接埠458與外部裝置通訊，例如輸入裝置(例如鍵盤、滑鼠、觸控筆、語音輸入裝置、觸控輸入裝置等等)或其他周邊裝置(例如印表機、掃描器等等)。一範例通訊裝置446包括一網路控制器460，其可設置成透過一或多個通訊連接埠464，與一網路通訊連結上的一或多個其他計算裝置462通訊。
該網路通訊連結可為通訊媒體的一種範例。通訊媒體一般可由電腦可讀取指令、資料結構、程式模組或其他調變資料信號內的資料所具體實施例，像是載波或其他傳輸機制並且可包括任何資訊傳遞媒體。「調變資料信號」可為具有一或多個特徵集或以信號內編碼資訊這種方式來變更的信號。藉由範例並且不受限於此，通訊媒體包括像是有線網路或直接有線連線的有線媒體，以及像是聲音、射頻(radio frequency，RF)、微波、紅外線(infrared，IR)以及其他無線媒體的無線媒體。此處所使用的「電腦可讀取媒體」一詞可包括儲存媒體以及通訊媒體。
計算裝置400可實施為小型可攜式(或行動)電子裝置的一部分，例如行動電話、個人數位助理(personal data assistant，PDA)、個人媒體播放器裝置、無線網路觀賞裝置、個人耳機裝置、應用專用裝置或包括上述任意功能的複合裝置。計算裝置400也可實施為一個人電腦，包括膝上型電腦與非膝上型電腦組態。
本發明並不受限於本說明書內所述的特定具體實施例，這些僅用於許多態樣的例示。習知本領域之技術人士將了解在不背離本發明之精神與範疇的前提下可進行許多修改與變化。除了本說明書內所列舉的以外，習知本領域之技術人士從上面的描述當中就可了解本發明範疇內的功能等效方法與設備。這種修改與變化都落在申請專利範圍的範疇內。本發明僅受限於申請專利範圍以及申請專利範圍所賦予的完整同等範圍。吾人了 解，本發明並不受限於特定方法、試劑、化合物成分或生物系統，而這些當然可以改變。吾人也了解，本說明書內所使用的術語僅為說明特定具體實施例之用，並非用於限制本發明。
有關本說明書內基本上所使用的任何複數及/或單數用語，習知本領域之技術人士都可根據上下文及/或應用，將複數轉換成單數及/或將單數轉換成複數。為了清晰起見，本說明書內明確揭露單數/複數的各種排列組合。
習知本領域之技術人士將了解，一般來說，本說明書內所使用的詞彙，尤其是申請專利範圍中(例如 申請專利範圍主體)都屬於「開放式」詞彙(例如 「包含」一詞應該解釋為「包含但不受限於」，「具有」一詞應該解釋為「具有至少」、「包括」一詞應該解釋為「包括但不受限於」等等)。習知本領域之技術人士將了解，若引入的申請專利範圍說明中之特定數量是有意圖的，這種意圖將明確表示在申請專利範圍內，若無這種說明，就表示無意圖。例如：為了幫助了解，以下申請專利範圍可包括使用介紹性用語「至少之一者」及「一或多個」來導入申請專利範圍說明。不過使用這種用語不應解釋成暗示用以不定冠詞「一」(「a」或「an」)的申請專利範圍說明，將內含這種申請專利範圍說明的任何特定申請專利範圍限制在只內含一個該種說明之具體實施例內，即使相同的申請專利範圍包括介紹性用語「一或多個」或「至少之一者」以及不定冠詞「一」(「a」或「an」)時(例如 「a」及/或「an」應該解釋為「至少之一者」或「一或多個」)；這等同於使用定冠詞導入的申請專利範圍說明。此外，即使明確描述特定數量的申請專利範圍說明，習知本領域之技術人士將了解，這種說明應解釋為至少該描述數量(例如 「兩個說明」的含意在無其他修飾符之下，表示至少兩個說明，或兩個或更多說明))。更進一步的說，在類似於「至少A、B和C等等之一者」的習慣用法實例中，一般來說這種結構要讓習知本領域之技術人士對於該習慣用法有 所了解(例如 「一系統具有至少A、B和C之一者」應包括但不受限於單獨具有A、單獨具有B、單獨具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C及/或具有A、B和C等等的系統)。在類似於「至少A、B或C等等之一者」的習慣用法實例中，一般來說這種結構要讓習知本領域之技術人士對於該習慣用法有所了解(例如 「一系統具有至少A、B或C之一者」應包括但不受限於單獨具有A、單獨具有B、單獨具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C及/或具有A、B和C等等的系統)。習知本領域之技術人士將進一步了解，幾乎任何分離性字眼及/或用語都代表二個或更多替代用語，無論在描述、申請專利範圍或圖式中，都應理解為考慮包括這些用語之一者、任一者或全部之可能性。例如：「A或B」的用語將理解為包括「A」或「B」或「A和B」的可能性。
此外，在以馬庫西群組描述的本發明特色或態樣當中，習知本領域之技術人士將了解，本發明也可用馬庫西群組構件的任何個別構件或子群組來描述。
如習知本領域之技術人士所了解，針對任何或所有目的，例如提供一書面描述方面，本說明書內揭露的所有範圍也涵蓋任何以及所有可能的子範圍以及這些子範圍的組合。任何所列範圍都可容易識視為充分描述並且可將該相同範圍分成至少相等的兩個、三個、四個、五個、十個等等。針對非限制範例，本說明書內討論的每一範圍都可輕易分成一下位三、中位三以及上位三等等。如習知本領域之技術人士也會了解，例如「上至」、「至少」、「大於」、「小於」等等說法包含所說明數量，並且代表後續可分成上述子範圍的範圍。最後，習知本領域之技術人士將了解，一範圍包括每一個別構件。如此例如具有1-3單元的群組就是具有1、2或3個單元的群組。同樣的，具有1-5單元的群組就是具有1、2、3、4或5個單元的群組等等。
雖然本說明書內已經揭露許多態樣與具體實施例，不過習 知本領域之技術人士將了解其他態樣與具體實施例。本說明書中揭露的許多態樣與具體實施例都僅供例示，並不用於限制，以之下的申請專利範圍所示的範疇和精神為準。
100‧‧‧可印刷式電子基板形成系統
102‧‧‧基板
104‧‧‧金屬氧化物層
110‧‧‧腔室
112‧‧‧容器
114‧‧‧金屬氧化物
116‧‧‧容器
118‧‧‧水漿料/金屬氧化物
120‧‧‧接口
121‧‧‧接口
122‧‧‧加熱器
124‧‧‧氣體
126‧‧‧層
126a‧‧‧化學結構
128‧‧‧層
128a‧‧‧化學結構
130‧‧‧層
130a‧‧‧化學結構
132‧‧‧接口/層
132a‧‧‧化學結構
134‧‧‧容器
136‧‧‧金屬油墨
138‧‧‧接口
140‧‧‧接口/閥門
142‧‧‧幫浦
150‧‧‧金屬導體
152‧‧‧容器
154‧‧‧油墨
156‧‧‧接口
180‧‧‧處理器
182‧‧‧通訊連結
184‧‧‧記憶體
186‧‧‧指令
200‧‧‧處理
300‧‧‧程式產品
302‧‧‧信號承載媒體
304‧‧‧指令
306‧‧‧電腦可讀取媒體
308‧‧‧可錄式媒體
310‧‧‧通訊媒體
400‧‧‧計算裝置
402‧‧‧基本組態
404‧‧‧處理器
406‧‧‧系統記憶體
408‧‧‧記憶體匯流排
410‧‧‧第一階快取
412‧‧‧第二階快取
414‧‧‧處理器核心
416‧‧‧暫存器
418‧‧‧記憶體控制器
420‧‧‧作業系統
422‧‧‧應用程式
424‧‧‧程式資料
426‧‧‧可印刷式電子基板演算法
428‧‧‧可印刷式電子基板資料
430‧‧‧匯流排/介面控制器
432‧‧‧資料儲存裝置
434‧‧‧儲存介面匯流排
436‧‧‧可移除式儲存裝置
438‧‧‧不可移除式儲存裝置
440‧‧‧介面匯流排
442‧‧‧輸出裝置
444‧‧‧周邊介面
446‧‧‧通訊裝置
448‧‧‧圖形處理單元
450‧‧‧音頻處理單元
452‧‧‧A/V連接埠
454‧‧‧序列介面控制器
456‧‧‧並列介面控制器
458‧‧‧I/O連接埠
460‧‧‧網路控制器
462‧‧‧計算裝置
464‧‧‧通訊連接埠
從下列描述以及申請專利範圍結合附圖，將會更完整了解到本發明的上述與其他特色。吾人瞭解到這些圖式僅描繪根據本發明的一些具體實施例，因此並不對其領域產生限制，在此將透過附圖利用其他特性與細節來描述本發明，其中：第一圖例示用來形成一可印刷式電子基板的範例系統；第二圖描繪形成一可印刷式電子基板的一範例處理之流程圖；第三圖例示用來形成一可印刷式電子基板的一電腦程式產品；以及第四圖為例示用來形成一可印刷式電子基板的一範例計算裝置之方塊圖；這些圖式都根據本說明書中描述的至少某些具體實施例來安排。
100‧‧‧可印刷式電子基板形成系統
102‧‧‧基板
104‧‧‧金屬氧化物層
110‧‧‧腔室
112‧‧‧容器
114‧‧‧金屬氧化物
116‧‧‧容器
118‧‧‧水漿料/金屬氧化物
120‧‧‧接口
121‧‧‧接口
122‧‧‧加熱器
124‧‧‧氣體
126‧‧‧層
126a‧‧‧化學結構
128‧‧‧層
128a‧‧‧化學結構
130‧‧‧層
130a‧‧‧化學結構
132‧‧‧接口/層
132a‧‧‧化學結構
134‧‧‧容器
136‧‧‧金屬油墨
138‧‧‧接口
140‧‧‧接口/閥門
142‧‧‧幫浦
150‧‧‧金屬導體
152‧‧‧容器
154‧‧‧油墨
156‧‧‧接口
180‧‧‧處理器
182‧‧‧通訊連結
184‧‧‧記憶體
186‧‧‧指令

Claims (25)

  1. 一種在一基板上印刷一金屬導體之方法，該方法包含：提供一基板；將包含至少一金屬氧化物的一第一層附加至該基板；將包含一第一油墨的一第二層附加至該第一層，其中該第一油墨包含一金屬、一穩定劑、一溶劑以及一共溶劑；將包含一第二油墨的一第三層印刷在該第二層上；以及燒結該第三層以形成該金屬導體。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該第一和第二油墨包含不同金屬。
  3. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該第一和該第二油墨為相同的油墨。
  4. 如申請專利範圍第1項之方法，另包含：將包含一介電質的一第四層附加至該第二層上；以及其中在該第二層上印刷該第三層包含將該第三層附加至該第四層。
  5. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該基板包含一有機材料。
  6. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該基板由至少聚酯纖維或聚亞醯胺之一者所製成。
  7. 如申請專利範圍第1項之方法，其中將該第一層附加至該基板包含加熱該基板到至少攝氏25度之溫度。
  8. 如申請專利範圍第1項之方法，其中將該第一層附加至該基板包含將金屬氧化物粉末附加至該基板。
  9. 如申請專利範圍第1項之方法，其中將該第一層附加至該基板包含將金屬氧化物的一水漿料附加至該基板。
  10. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該金屬氧化物包含至少TiO2 、Al2 O3 、SiO2 、MgO、CaO、BaO、Ce2 O3 、M2 O3 、ZrO2 ，其中M包含鑭系離子，或該些的組合之一者。
  11. 如申請專利範圍第1項之方法，其中附加該第二層包含執行一縮合反應或一脫水反應。
  12. 如申請專利範圍第1項之方法，其中燒結包含：將該基板加熱到至少大約攝氏25度的溫度；以及供應一氣體給該基板。
  13. 如申請專利範圍第1項之方法，其中燒結包含：將該基板加熱到至少大約攝氏25度的溫度；以及供應一氣體給該基板，其中該氣體包含H2 和N2 。
  14. 如申請專利範圍第1項之方法，其中：該基板由至少聚酯纖維或聚亞醯胺之一者所製成；將該第一層附加至該基板包含加熱該基板到至少大約攝氏25度之溫度；該金屬氧化物包含至少TiO2 、Al2 O3 、SiO2 、MgO、CaO、BaO、Ce2 O3 、M2 O3 、ZrO2 ，其中M包含鑭系離子，或該些的組合之一者；附加該第二層包含執行一縮合反應或一脫水反應；以及燒結包含加熱該基板到至少大約攝氏25度之溫度，並且供應一氣體給該基板，其中該氣體包含H2 和N2 。
  15. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該第一油墨包含該金屬的奈米粒子。
  16. 一種在一基板上有效印刷一金屬導體之系統，該系統包含：一第一容器，其有效容納至少一金屬氧化物；一第二容器，其有效容納至少一金屬油墨；以及一腔室，其與該第一容器和該第二容器具有操作關係，該腔室有效容納一基板；接受該金屬氧化物和該金屬油墨；將一第一層附加至該基板，其中該第一層包含該金屬氧化物； 將一第二層附加至該第一層，其中該第二層包含一第一油墨，並且該第一油墨包含一金屬、一穩定劑、一溶劑以及一共溶劑；在該第二層上印刷一第三層，其中該第三層包含一第二油墨；以及燒結該第三層以形成該金屬導體。
  17. 如申請專利範圍第16項之系統，其中在該燒結之後該金屬氧化物仍舊附加至該基板。
  18. 如申請專利範圍第16項之系統，其中該第一和第二油墨包含不同金屬。
  19. 如申請專利範圍第16項之系統，其中該第一和該第二油墨為相同的油墨。
  20. 如申請專利範圍第16項之系統，進一步包含：一第三容器，其與該腔室具有操作關係，其中該第三容器包含一介電質；以及該腔室進一步有效將一第四層附加至該第二層，其中該第四層包含該介電質；並且其中該第三層附加至該第四層。
  21. 如申請專利範圍第16項之系統，其中該第一油墨包含該金屬的奈米粒子。
  22. 一種分層式結構，包含：一第一層附加至一基板，其中該第一層包含一金屬氧化物；一第二層附加至該第一層，其中該第二層包含一第一油墨，並且該第一油墨包含一金屬、一穩定劑、一溶劑以及一共溶劑；以及一第三層燒結並印刷在該第二層上，其中該第三層包含一第二油墨。
  23. 如申請專利範圍第22項之結構，其中該基板由至少聚酯纖維或聚亞醯胺之一者所製成。
  24. 如申請專利範圍第22項之結構，其中該金屬氧化物包含至少TiO2 、Al2 O3 、SiO2 、MgO、CaO、BaO、Ce2 O3 、M2 O3 、ZrO2 ，其中M包含鑭系離子，或該些的組合之一者。
  25. 如申請專利範圍第22項之結構，其中：該第一層由該金屬氧化物構成；該第二層由該金屬油墨構成；該基板包含聚酯纖維或聚亞醯胺；以及該第三層由該金屬油墨構成。
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