TWI488749B - A peeled paper or a release film, and a treatment paper or a treatment film - Google Patents

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Description

剝離紙或剝離薄膜用底塗聚矽氧組成物、以及處理紙或處理薄膜
本發明係有關適合為製得密貼性優異的剝離紙或剝離薄膜之用的剝離紙或剝離薄膜用底塗聚矽氧組成物、以及經由該組成物處理所成之處理紙或處理薄膜。
於紙、層壓紙(laminated paper)、塑料薄膜(plastic film)等各種基材表面而形成剝離性硬化皮膜，藉以製得對敏壓性黏劑(pressure sensitise adhesive)等的膠黏物質(tacky material)顯示剝離性(peelability)之材料之方法係自古所周知者。使用聚矽氧組成物作為形成如此剝離性硬化皮膜的材料，例如，日本專利特開昭62-86061號公報(專利文獻1)中，提案有一種由含鏈烯基之有機聚矽氧烷及有機氫二烯聚矽氧烷以及鉑系化合物所成之聚矽氧組成物。
此種聚矽氧組成物，係由於固化(cure)性優異、且膠黏劑適用期(pot life)亦良好之故，目前仍然作為主要材料而加以利用。但，與硬化皮膜(hard film)的基材之間的密貼性(adhesiveness)並不足夠，可以塗工(application)之基材有所限定，以致在來即被指摘為需要基材的前處理等缺點。
使用基材的最近趨勢而言，可舉出：品質均勻而穩定、平滑性(smoothness)亦高，能實現薄膜(thin film)化之塑料薄膜基材的利用之增加，惟此種多樣化的品種的基材能作為市售品使用之今天而言，對聚矽氧組成物的密貼性提升之要求已較從前者為增強很多。
為提升密貼性之用的提案，就聚矽氧組成物方面，從前即有過。例如，關於密貼性更良好的材料之利用方法而言，曾經嘗試有機系樹脂的調配、或有機矽烷偶合劑(silane coupling agent)的添加等。但，此種方法，係由於會降低剝離性之故，可利用之條件則受限制。對組成物的主料聚合物(base polymer)構造施加改良之方法而言，於日本專利特開昭63-251465號公報、日本專利特公平3-19267號公報、日本專利特開平9-78032號公報、日本專利特開平11-193366號公報(專利文獻2至5)中提案有具有含有RSiO3/2 單元之分析構造者。此等方法係將依高速進行剝離時的輕剝離化及硬化性改善的效果作為目的者，僅作為次要的效果而止於密貼性的改善。又，日本專利特開2000-169794號公報、日本專利特開2000-177058號公報(專利文獻6、7)中，提案有併用溶劑型聚矽氧組成物與無溶劑型聚矽氧組成物，在不致於改良主料聚合物結構之下獲得降低剝離速度依賴性之效果之作法，惟密貼性方面則仍然無法超越現狀的溶劑型聚矽氧組成物之程度者。
如上所述，至目前的技術為止，尚未開發一種不致於影響聚矽氧組成物的剝離性之下能改良密貼性之適當的方法。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開昭62-86061號公報
專利文獻2：日本專利特開昭63-251465號公報
專利文獻3：日本專利特公平3-19267號公報
專利文獻4：日本專利特開平9-78032號公報
專利文獻5：日本專利特開平11-193366號公報
專利文獻6：日本專利特開2000-169794號公報
專利文獻7：日本專利特開2000-177058號公報
本發明，係鑑於上述情況所開發者，以提供一種如於紙或塑料薄膜等各種基材表面形成密貼性優異的皮膜、並於其上使剝離性聚矽氧組成物之塗工硬化，即可製得密貼性優異的剝離紙或剝離薄膜之剝離紙或剝離薄膜用底塗聚矽氧組成物、以及經將該組成物作為底塗劑加以處理所成之處理紙或處理薄膜為目的。
本發明人等，為達成上述目的而專心研究之結果知悉，具有特定構造之含鏈烯基之矽氧烷及/或係如將含有1分子中具有：持有因加熱及/或紫外線而能進行自由基反應之官能基之取代基至少1個、及持有能與鏈烯基及/或SiH(氫化矽)基進行反應之取代基至少1個之化合物之組成物作成底塗劑使用時，則可製得與基材之間的密貼性優異的剝離紙或剝離薄膜之事實。
又發現，在來的密貼性改良手法中，未能避免對剝離特性的影響，惟如採用此作法則對剝離特性殆無影響之下能提升密貼性之事實，終於完成本發明。
因而，本發明提供一種下述所示之剝離紙或剝離薄膜用底塗聚矽氧組成物、處理紙或處理薄膜以及剝離紙或剝離薄膜。
申請專利範圍第1項：
一種剝離紙或剝離薄膜用底塗聚矽氧組成物，係於紙或塑料薄膜上作為底漆(primer)而實施塗工，並進行其塗工膜之紫外線照射後形成剝離性聚矽氧組成物的硬化皮膜(hard film)之剝離紙或剝離薄膜用底塗組成物，其特徵為：含有
(A)　作為賦與密貼成分之下述(A1)及/或(A2)
(A1)　在25℃下的黏度未達0.04Pa‧s(泊)、且在1分子中持有含有與至少2個矽原子結合之鏈烯基之取代基，而鏈烯基含量係在0.3至2.0莫耳/100g的範圍內、且具有含有鏈烯基之取代基在結合於矽原子之2個矽氧烷單元係按直接或按該取代基為介在未結合於矽原子之矽氧烷單元3個以下之狀態之方式在結合之構造之有機聚矽氧烷、
(A2)　1分子中具有：作為官能基而含有碳數2至10的碳-碳不飽和鍵(雙鍵或參鍵)之取代基至少1個、及含有能與(A)成分的鏈烯基及/或經結合於(C)成分的矽原子之氫原子進行加成反應及/或縮合反應之基之取代基至少1個之化合物、
(B)　需要時之任意量的有機溶劑。
申請專利範圍第2項：
如申請專利範圍第1項記載之底塗聚矽氧組成物，其中(A1)成分，係具有可以下述一般式(2)表示之構造之可以下述組成式(1)表示之平均聚合度為2至50的有機聚矽氧烷。
[M]m1 [MA ]m2 [D]d1 [DA ]d2 [T]t1 [TA ]t2 [Q]q1 　(1)
【化1】
(式中，R1 表示含有碳數2至10的鏈烯基之取代基，A表示按能滿足介由R2 或氧原子而結合之式(1)之方式所選擇之矽氧烷殘基，2個A亦可形成-O(SiR2 2 O)y -之環構造，R2 為碳數1至10的非取代或取代之1價烴基，x為0至3的整數、y為按能滿足式(1)的有機聚矽氧烷的平均聚合度(average degree of polymeriqation)2至50之方式所選定之整數。
M、MA 、D、DA 、T、TA 、Q為下述的矽氧烷單元，而O1/2 表示在介由氧原子而與相鄰接之矽氧烷單元結合之情形。
【化2】
M、MA ：係,惟MA 則至少1個R2 為R1 。
D、DA ：係,惟DA 則至少1個R2 為R1 。
T、TA ：係,惟TA 則至少1個R2 為R1 。
Q：係。
m1、m2、d1、d2、t1、t2、q1、係能滿足下述式之數。
t1+t2+2×q1≦m1+m2≦2+t1+t2+2×q1
0≦d1+d2≦48、0≦t1+t2≦30、0≦q1≦20
0.25≦(m2+d2+t2)/(m1+m2+d1+d2+t1+t2+q1)≦1)
申請專利範圍第3項：
如申請專利範圍第2項記載之聚矽氧組成物，其中式(2)的x為0或1。
申請專利範圍第4項：
如申請專利範圍第2項或第3項之聚矽氧組成物，其中(A1)成分，係持有可以下述一般式(3)或(4)表示之直鏈狀或分枝狀矽氧烷構造之化合物。
【化3】
(式中，R1 、R2 為如上所述。Y係可以下述式(3a)
【化4】
表示之基，而於式(3a)中，R1 、R2 、Y為如上所述。
a2、b2、ay、by為0至48的整數，而c2、cy為0至30的整數，d2、dy為0至20的整數。
式(3)、(3a)，分別表示無規構造(random structure)，惟至少含有1個R1 的含有鏈烯基之取代基在結合於矽原子之2個矽氧烷單元係按直接或按R1 在介在未結合於矽原子之矽氧烷單元3個以下之狀態之方式在結合之構造。
【化5】
(式中，R1 、R2 為如上所述。Z係可以下述式(4a)
【化6】
表示之基，於式(4a)中，R1 、R2 、Z為如上所述。
a2、b2、ay、by為0至48的整數，c2、cy為0至30的整數，d2、dy為0至20的整數。
式(4)、(4a)，分別表示無規構造，惟至少含有1個R1 的含有鏈烯基之取代基在結合矽原子之2個矽氧烷單元係按直接或按R1 在介在未結合於矽原子之矽氧烷單元3個以下之狀態之方式在結合之構造。)
申請專利範圍第5項：
如申請專利範圍第2項或第3項之底塗聚矽氧組成物，其中(A1)成分，係持有可以下述一般式(5)表示之環狀矽氧烷構造之化合物。
【化7】
(式中，R1 、R2 為如上所述。R3 表示以OH基或SiH基作為官能基所持有之取代基、或碳數1至10的不持有脂肪族不飽和鍵之非取代或取代的1價烴基，a1為0或1、b1為1至6的整數、c1為0至5的整數、a1+b1+c1為2以上的整數。)
申請專利範圍第6項：
如申請專利範圍第1項之底塗聚矽氧組成物，其中於(A2)成分中之含有碳-碳不飽和鍵(雙鍵或參鍵)之取代基，係含有鏈烯基、炔基、丙烯醯氧基或甲基丙烯醯氧基之取代基，而含有能與鏈烯基及/或SiH基進行加成反應及/或縮合反應之基之取代基，係將SiH基、OH基或鏈烯基作為官能基所持有之取代基。
申請專利範圍第7項：
如申請專利範圍第1項之底塗聚矽氧組成物，其中於(A2)成分中之含有碳-碳不飽和鍵(雙鍵或參鍵)之取代基，係含有碳數2至10的炔基、丙烯醯氧基或甲基丙烯醯氧基之取代基，而含有能與鏈烯基及/或SiH基進行加成反應及/或縮合反應之基之取代基，係持有SiH基、OH基或鏈烯基之取代基。
申請專利範圍第8項：
如申請專利範圍第1項之底塗聚矽氧組成物，其中(A2)成分，係含有可以下述一般式(6-1)表示之2價的構造單元之化合物、含有可以下述一般式(6-2)及下述一般式(6-3)表示之2價的構造單元之化合物、由可以下述一般式(7-1)表示之環狀構造所成之化合物、或由可以下述一般式(7-2)表示之環狀構造所成之化合物。
【化8】
(式中，R2 為碳數1至10的非取代或取代的1價烴基，R4 為含有碳數2至10的炔基、丙烯醯氧基或甲基丙烯醯氧基之取代基，R5 為將OH基、SiH基、或鏈烯基作為官能基所持有之取代基，R6 為氫原子、碳數1至10的飽和烴基或芳香族基、與R4 同樣的基、或與R5 同樣的基，d為4至10，e+f為3至9。)
申請專利範圍第9項：
如申請專利範圍第1項至第8項的任一項之底塗聚矽氧組成物，其中剝離性聚矽氧組成物，係因加成反應及縮合反應而硬化之組成物。
申請專利範圍第10項：
如申請專利範圍第1項至第9項的任一項之底塗聚矽氧組成物，其中再含有剝離性聚矽氧組成物的成分的一部分或全部。
申請專利範圍第11項：
一種剝離紙或剝離薄膜用處理紙或處理薄膜基材，係塗工有申請專利範圍第1項至第10項的任一項記載之底塗聚矽氧組成物、並經紫外線照射之處理紙或處理薄膜基材，其特徵為：於經處理之面，形成有剝離性聚矽氧組成物的硬化皮膜。
申請專利範圍第12項：
一種剝離紙或剝離薄膜，係如申請專利範圍第11項記載之處理紙或處理薄膜基材的處理面，使剝離性聚矽氧組成物塗工硬化所製得者。
當採用本發明，而在進行在來的剝離紙用或剝離薄膜用的剝離性聚矽氧組成物之塗工前，如將含有持有特定構造之密貼改善成分之本發明的底塗聚矽氧組成物塗工於基材上並進行紫外線照射，則表面塗層之剝離性聚矽氧組成物所形成之離模性聚矽氧皮膜與基材之間的密貼性將獲改善。又，在來的密貼性改良手法，係不能避免對剝離特性的影響，惟如採用本發明，則殆不會對剝離特性有所影響之下，可改善密貼性。
[發明之最佳實施形態]
以下，就本發明加以詳細說明。
本發明之底塗聚矽氧組成物，係(A)作為賦與密貼成分，而含有下述的(A1)及/或(A2)成分、以及需要時之(B)有機溶劑者，對紙或塑料薄膜基材上進行塗工並照射紫外線後，於其上面使剝離性聚矽氧組成物塗工硬化，則可製得密貼性優異的剝離紙或剝離薄膜者。
構成本發明之底塗聚矽氧組成物之(A)成分，係本發明之底塗聚矽氧組成物能作為底塗劑而顯現密貼性用之特徵性成分，係按連接薄膜基材與剝離性聚矽氧組成物所形成之非膠黏性硬化皮膜之間之偶合劑般之方式發揮作用，以改善密貼性。當為使由完全不相同的物質所成之紙或薄膜基材以及非膠黏性硬化皮膜(non-tacky hard film)進行反應或互相作用時，如僅採用一種反應之作法，則容易發生往任一方的偏頗，以致難於充分作為偶合劑而發揮功能。於是，本發明中，則作成為與基材之間的反應或互相作用而採用自由基反應(radical reaction)、與非膠黏性硬化皮膜之間則採用加成反應(additive reaction)或縮合反應(condensation reaction)之方式者。
需要以一個分子對應於此等相異的二個反應，故為此的一個方法，係使一個分子僅將有只含有能進行兩種的反應之官能基之同種取代基者，雖然因取代基之反應選擇性低，惟利用分子構造上的特徵而使兩種反應無偏頗之方式進行之方法，能對應於此之有機矽氧烷即為(A1)成分。
另一個方法，係使一個分子持有與紙或薄膜基材之間的自由基反應較加成反應或縮合反應為容易發生之取代基、及與非膠黏性硬化皮膜之間的加成反應或縮合反應較自由基反應為容易發生之取代基的兩種者，能對應於此之化合物即為(A2)成分。
(A)成分而言，可以單獨方式採用上述(A1)成分或(A2)成分、亦可併用(A1)成分與(A2)成分之方式，而調配比例則視所需要之密貼性的水準、視所用之基材或硬化條件而適當調整後使用，惟較佳為(A1)：(A2)=100：0至100：100(質量比)、更佳為100：0至100：90。如併用兩者之情形，則較佳為作成100：5以上。
由於(A1)成分，係不需要如(A2)成分般，使一個分子內持有複數個異種官能基之故，製造亦容易，而在人工費用或成本方面有利。又，與進行表面塗層之剝離性聚矽氧組成物的主成分同樣的聚矽氧化合物之事實，將對與非膠黏性硬化皮膜之間的反應或互相作用上成為有利。此種特徵，在與本身為有機物之基材表面之間的反應上卻會成為不利，惟由於作為底塗劑的預先塗工於基材上、並藉由紫外線照射而先進行自由基反應之事實、及將鏈烯基作成如下述一般式(1)般之相鄰接之配置之事實之結果使鏈烯基集中於短的矽氧烷鏈以提高官能基部分的有機性，而作成為促進與基材之間的自由基反應上有利的構造者。
亦即，(A1)成分，係具有含有鏈烯基之取代基經結合於矽原子之2個矽氧烷單元為按直接或者按含有該鏈烯基之取代基為介在有未結合於矽原子之矽氧烷單元3個以下之狀態之方式所結合之構造之有機聚矽氧烷。
在此情形，(A1)成分而言，可以具有下述一般式(2)所示構造之下述組成式(1)表示。
[M]m1 [MA ]m2 [D]d1 [DA ]d2 [T]t1 [TA ]t2 [Q]q1 　(1)
【化9】
(式中，R1 表示含有碳數2至10的鏈烯基之取化基。A表示按能滿足介由R2 或氧原子而結合之式(1)之方式所選擇之矽氧烷殘基，亦可為2個A作成-O(SiR2 2 O)y -以形成環構成。R2 為碳數1至10的非取代或取代的1價烴基、x為0至3的整數、y為按能滿足式(1)的有機聚矽氧烷的平均聚合度2至50之方式所選定之整數。
M、MA 、D、DA 、T、TA 、Q為下述的矽氧烷單元，而O1/2 表示在介由氧原子而與相鄰接之矽氧烷單元結合之情形。
【化10】
M、MA ；係，惟MA 則至少1個R2 為R1 。
D、DA ；係，惟DA 則至少1個R2 為R1 。
T、TA ：係，惟TA 則R2 為R1 。
Q：係。
m1、m2、d1、d2、t1、t2、q1係能滿足下述式之數。
t1+t2+2×q1≦m1+m2≦2+t1+t2+2×q1
0≦d1+d2≦48、0≦t1+t2≦30、0≦q1≦20
0.25≦(m2+d2+t2)/(m1+m2+d1+d2+t1+t2+q1)≦1
又，R1 的含有鏈烯基之取代基而言，可舉：如乙烯基、烯丙基等的鏈烯基，如丙烯醯氧丙基、甲基丙烯醯氧丙基等的(甲基)丙烯醯氧基取代烷基等。
R2 的1價有機基而言，可舉：如甲基、乙基、丙基、己基等的直鏈狀、分枝狀或環狀的烷基、苯基、甲苯基等的芳基、苄基等的芳烷基之外，如乙烯基、烯基等的鏈烯基等的非取代的1價烴基，此等非取代的1價烴基的氫原子的一部分或全部為經以鹵素原子取代之基，或者上述烷基的氫原子為經以(甲基)丙烯醯氧基取代之例如(甲基)丙烯醯氧丙基等。因而，R2 亦可為R1 。
再者，(A1)成分的平均聚合度為2至50、特佳為2至40。該平均聚合度，係利用膠透層析術(gel permeation chromatography(GPC))所測之聚苯乙烯換算值。
y係按能滿足上述平均聚合度之方式所選定者，較佳為0至10、特佳為1至8的整數。
從上述式(2)可知，(B1)成分的有機基矽氧烷，係具有2個-SiR1 A-基在介由-O-(SiA2 O)x -(x=0至3、特佳為0或1)而連結之構造者。亦即，具有結合於矽原子之鏈烯基之2個-SiR1 A-基為相接近而存在者，如此時A為鏈烯基，則當然在相接近者，惟即使A為甲基等的烷基或苯基等的芳基時仍然-SiR1 A-為互相接近者，而表示該接近的程度之x以最大計，為3、較佳為0或1，而由此可獲得本發明之效果，相對於此，如x為4以上時，則密貼性會降低，以致不能達成在不影響剝離性能之下提升密貼性等的本發明之效果。
因如此方式將鏈烯基作成相鄰接之配置而可期待之另一效果而言，有延遲加成反應以優勢推動自由基反應之作法，如欲更有效獲得其效果時，則較佳為作成x=0至1。此種鏈烯基互相更接近之構造之所以能延遲加成反應之原因，可從持有同種構造之化合物能作為控制物(control agent)利用之事實而類推。如一方的鏈烯基為因自由基反應而起變化後，則所殘留之鏈烯基將成為容易進行加成反應之狀態，以致進行與非膠黏性硬化皮膜之間的反應，而可作為偶合劑有效發揮作用。
可能時，為防止僅因自由基反應而所有鏈烯基被耗費起見，較佳為將1分子中的鏈烯基作成3個以上、或者4個以上之方式。又，分子量較小時，由於作為偶合劑而發揮作用時，可於廣濶的面積上形成更多的結合點之故，亦較為有利。
具有上述式(1)之構造之有機矽氧烷而言，可具體例舉：下述式(3)或(4)的直鏈狀或分枝狀的有機聚矽氧烷。
【化11】
(式中，R1 、R2 為如上所述。Y係可以下述式(3a)
【化12】
表示之基，而於式(3a)中，R1 、R2 、Y為如上所述。
a2、b2、ay、by為0至48、較佳為為0至45、更佳為0至40的整數，c2、cy為0至30、較佳為0至25、更佳為0至20的整數，d2、dy為0至20、較佳為0至18、更佳為0至15的整數。
式(3)、(3a)，分別表示無規構造，惟至少含有1個R1 的含有鏈烯基之取代基經結合於矽原子之2個矽氧烷單元為按直接或按R1 在介在未經結合於矽原子之矽氧烷單元3個以下之狀態之方式所結合之構造。)
【化13】
(式中，R1 、R2 為如上所述。Z係可以下述式(4a)
【化14】
表示之基，於式(4a)中，R1 、R2 、Z為如上所述。
a2、b2、ay、by為0至48、較佳為0至45、更佳為0至40的整數、c2、cy為0至30、較佳為0至25、更佳為0至20的整數，d2、dy為0至20、較佳為0至18、更佳為0至15的整數。
式(4)、(4a)，分別表示無規構造，惟至少含有1個R1 的含有鏈烯基之取代基經結合於矽原子之2個矽氧烷單元為按直接或按R1 在介在未經結合於矽原子之矽氧烷單元3個以下之狀態之方式所結合之構造。)
作為上述(Al)成分之更具體的構造，係例如，可以下述式
【化15】
表示之直鏈狀的有機聚矽氧烷(在此，x為如上所述。)、可以
【化16】
表示之可由三官能或四官能矽氧烷單元形成主骨架之分枝構造的有機矽氧烷亦為可能。
在此，上述A的矽氧烷殘基、Y、Z、B而言，可例示如下述者。
【化17】
-O-(SiR2 R20 O)y -SiR2 2 R20
-O-(SiR2 R20O )y1 -(SiR2 R0 )y2 -SiR2 2 R20
(在此，R20 表示R2 或R1 。R0 表示-O-(SiR2 R20 )y6 -SiR2 2 R20 、y為如上所述。y1+y2+y6=y，而y1及y6為0以上、y2為1以上的整數。y3+y4=y，而y3、y4為0以上的整數。y5=y。)
更具體而言，可舉如下述者。
【化18】
又，如下述一般式(5)所示，如將(A1)成分的有機矽氧烷作成環狀構造，則可更降低因矽氧烷構造所引起之影響，而成為進行自由基反應上更有效的構造。
【化19】
(式中，R1 、R2 為如上所述。R3 表示以OH基或SiH基作為官能基所持用之取代基、或碳數1至10的脂肪族不飽和鍵之非取代或取代的1價烴基，a1為0或1、b1為1至6的整數、c1為0至5的整數、a1+b1+c1為2以上的整數。)
上述式中，以R3 的OH基或SiH基作為官能基所持有之取代基而言，除經結合於矽原子之羥基或氫原子之外，尚可舉：-CH2 CH2 CH2 -O-CH2 CH2 -OH等。
R3 的1價烴基而言，除不含鏈烯基以外，尚可舉：與R2 中所例示者同樣者。
工業上適合之具體的(A1)的例，係於上述式(5)中，R1 為乙烯基、R2 為甲基、R3 為氫原子、a1=0至1、b1=1至4、c1=0至1。更佳為a1=0、b1=2至4、c1=0。
再者，(A1)成分，係鏈烯基含量為0.3至2.0莫耳/100g、再佳為0.4至1.5莫耳/100g的含高鏈烯基之矽氧烷，如作成使用旋轉黏度計(rotation viscometer)所測定之25℃下的絕對黏度(absolute viscosity)為0.04Pa‧s以下的、矽氧烷聚合度低的低分子量，則可使與基材之間的反應與互相作用更容易進行、可能時，為防止僅因自由基反應而全部被耗費起見，將1分子中的鏈烯基作成3個以上、更佳為作成4個以上。在此，絕對黏度的下限並不特別加以限制，惟通常為0.1mPa‧s。
其次，(A2)成分，係1分子中，作為官能基而具有含有碳數2至10，較佳為2至8的碳-碳不飽和鍵(雙鍵或參鍵)之取代基至少1個、及含有能與鏈烯基及/或經結合於矽原子之氫原子(簡稱SiH基)進行加成反應及/或縮合反應之基之取代基至少1個之化合物。
(A2)成分所至少持有一個之、以碳-碳不飽和鍵作為官能基之取代基，係指持有因加熱及/或紫外線照射而進行自由基反應之官能基之取代基之意，惟其構造並不特定為直鏈、分枝等，而亦可為如環己烯或降冰片二烯等的環狀構造，可採用一般在進行自由基聚合或自由基反應硬化系所用之含有官能基之取代基。如(A2)成分為含有矽氧烷構造之情形，則為特別抑制因加成反應所引起之耗費起見，較佳為作成含有甲基丙烯醯氧基等的碳-碳雙鍵、乙烯基、丙炔基、丁炔基等的碳-碳參鍵之取代基。
其中之選擇而言，(A1)成分係容易與成為表面塗層之剝離性聚矽氧組成物層進行反應及互相作用之構造，相對之，(A2)成分則持有為與主要以有機性構造之基材之間的反應及互相作用有利的構造，因而即使各為單獨時仍能獲得效果，惟由於如併用(A1)成分與(A2)成分，則可對更廣泛的基材發揮更高的效果之故，如(A2)成分為含有矽氧烷構造的情形，則分子量以及聚合度較低者較合適，以聚合度計，為40以下、較佳為1至10。
如(A2)成分為不含有矽氧烷構造之有機物時，則由於對基材的接近成為容易而對因自由基反應所引起之反應或互相作用會成為有利之故，取代基的選擇可為更放寬。但，如在非聚矽氧系中分子量增大時，則由於與聚矽氧之間的相溶性會成為過低以致與非膠黏性硬化皮膜之間的結合或互相作用之形成變成困難、或對組成物本身的溶解性降低以致不能使用之故，利用GPC(膠透層析術)之聚苯乙烯換算數平均分子量、較佳為1,000以下者。為更有效作為偶合劑而為密貼性提升發揮作用起見，亦可舉出按能於廣濶的面積上形成多數結合點起見，較佳為採用分子量較小者之想法。
(A2)成分之持有因加熱及/或紫外線照射而進行自由基反應之官能基之取代基，係藉由因自由基反應及/或自由基反應所生成之基而引起之互相作用之結果，本組成物即在被塗工之基材表面連接(bond)(A2)成分。自由基的生成可藉由加熱、亦可藉由紫外線等的能量線照射，亦可以促進自由基的生成為目的，在不妨礙本發明的效果之範圍內，添加過氧化物等的自由基發生劑(radical generator)或光敏劑(photosensitizer)等。
能因熱或紫外線而發生自由基之構造或能與發生自由基進行反應之構造，係多存在於本身為有機物之基材、並成為發生自由基之能量源之紅外線或紫外線的吸收率亦基材為壓倒性高之故，可使自由基集中性方式發生於基材而適合於促進與基材之間的反應之用。
在塑料薄膜等對熱的耐性低的基材之情形，由於利用紫外線照射之自由基生成手法，係不會太升高薄膜基材的溫度之方法之故較為有利。如採用能在薄膜基材表面多被吸收之紫外線，則可在薄膜基材表面附近集中性發生自由基之故，在促進與薄膜基材之間的反應上很合適。
(A2)成分所持有之至少一個其他取代基，係持有能與鏈烯基及/或SiH基進行反應之官能基之取代基，在此的鏈烯基係表面塗層剝離性聚矽氧組成物的主成分所持有之官能基，而SiH基則被認定為交聯劑(cross linking agent)所持有之官能基(亦即，表面塗層剝離性聚矽氧組成物係被認定為加成反應硬化型(addition reaction hardening type)者)、就鏈烯基而言，可舉：能進行加成反應之SiH基、就SiH基而言，可舉：將能進行縮合反應之OH基或能進行加成反應之碳-碳雙鍵作為官能基之取代基。
(A2)成分的該取代基，則藉由與第一個取代基的自由基反應不相同的加成反應，縮合反應而將(A2)成分連接於非膠黏性硬化皮膜。與進行自由基反應之取代基的功用(work)合在一起，(A2)成分將作為連接非膠黏性硬化皮膜與基材之偶合劑發揮作用以提升密貼性。
如將(A2)成分，作成不持有矽氧烷構造之有機系化合物時，則由於與基材之間的自由基反應容易進行之故，如作為能與鏈烯基及/或SiH基進行反應之官能基而選擇含有碳-碳雙鏈之取代基時，則可能因自由基反應而殆被耗費。其結果，與SiH基進行加成反應之部分減少，而可能難於作為偶合劑發揮作用。如欲防止此種情況時，則選擇難進行自由基反應之SiH基或羥基，而可作成例如，於下述一般式(6-1)所示之2價構造、或含有下述一般式(6-2)及(6-3)所示之2種2價構造之分子構造。
【化20】
上述式中，R2 為如上所述。R4 為含有碳數2至10、較佳為2至8的炔基(例如，乙炔基、丙炔基、丁炔基等)、丙烯醯氧基或甲基丙烯醯氧基之取代基，R5 表示以OH基、SiH基、或鏈烯基作為官能基所持有之取代基。
上述式中，工業上較佳之例而言，可舉：HC≡C-C(CH3 )2 -OH。
又，作為具體性構造而可舉：下述一般式(7-1)、(7-2)所示之環狀物等。
【化21】
上述式中，R4 、R5 為如上所述。R6 為氫原子、碳1至10、較佳為1至8的飽和烴基或芳香族基、與R4 同樣的基、或與R5 同樣的基。d表示4至10、e+f表示3至9。
上述式中，工業上較佳之例而言，可舉：乙炔基環己醇。
前已記述(A1)成分及(A2)成分均為分子量較小係其有利點之事實，惟當本發明之底塗聚矽氧組成物經塗工於基材上並加熱之情形，如分子量過小時，則氣化過於快速以致可能尚未反應之下即被從基材表面去除。因此，較佳為作成(A)成分的沸點能成為80℃以上之方式之分子量。為防止溫度升高之下採用紫外線照射之作法，係對減輕此種影響上有效之作法。
本發明之底塗聚矽氧組成物中，需要時可作為(B)成分而調配有機溶劑。此種有機溶劑，係以對各種基材之塗工性的提升、塗工量及黏度的調整作為目的，可使用例如，甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、丙酮、甲基乙基甲酮、己烷等能均勻溶解組成物之有機溶劑。
調配(B)成分時的調配量，係對(A)成分100質量份為100至99.900質量份。
再者，(B)成分係任意成分，如不調配時，則按能在使用塗工裝置即可得適當的塗工性之方式變更其他成分的黏度以進行調整。
本發明之底塗聚矽氧組成物，如將前述(A)、(B)的各成分均勻混合，即可容易製造。
本發明之底塗聚矽氧組成物中，需要時可在不影響本發明之目的之範圍內調配光敏劑、自由基發生劑、調平劑(leveling agent)、潤濕改善劑(wetting impraver)等的添加劑。且在本發明之底塗聚矽氧組成物中，在不影響本發明效果範圍內可搭配後述剝離性聚矽氧組成物成分的一部分或全部。
如使用本發明之底塗聚矽氧組成物以進行塗工時，則將本發明之底塗聚矽氧組成物直接或使用適當的有機溶劑加以稀釋後，採用鑲條塗佈器(bar coater)、輥式塗佈器(roll coater)、逆輥塗佈器(reverse coater)、凹版塗佈器(gravure coater)、氣刀塗佈器(air-knife coater)、以及為更薄膜的塗工時採用高精密度的膠版塗佈器(offset coater)、多段輥式塗佈器(multistage roll coater)等的周知的塗佈方法，對基材進行塗佈。
在此，基材而言，可舉：如玻璃紙(glassine paper)、聚乙烯層積紙、牛皮紙(kraft paper)、黏土塗佈紙(clay coat paper)、鏡面塗佈紙(mirror coat paper)等的紙，如聚丙烯、聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚氯化乙烯等的塑料薄膜等。
本發明之底塗聚矽氧組成物對基材上的塗佈量，係視進行塗佈之基材的材質的種類而有所不同，惟以固體成分的量計、較佳為0.0005至0.1g/m2 的範圍。對塗佈有底塗聚矽氧組成物之基材將實施紫外線之照射，惟如使用溶劑時，則亦可利用風乾或加熱以使溶劑氣化藉以乾燥。紫外線照射與乾燥過程可為同時亦可分開實施，其順序亦可在能獲得本發明之效果之範圍內調換。
紫外線的照射，則可使用汞燈(mercury lamp)、金屬鹵化物燈(metal halide lamp)、熔融燈(fusion lamp)等市售的燈及燈泡(bulb)。多含有薄膜基材的消化係數(extinction coefficient)大的較300nm為短波長的成分之波長分佈的燈及燈泡係較為有效者，而積算光量(integrated quantity of light)為10至500mJ(毫焦耳)/cm2 ，例如120W(瓦特)1燈或2燈而線速度(line speed)為10至100m(公尺)/分鐘的照射條件。乾燥係在20至120℃下而5至60秒鐘程度為大約標準。
於經對上述基材塗工底塗聚矽氧組成物，並紫外線照射之處理紙基材或處理薄膜基材的塗工面上，使剝離性聚矽氧組成物表面塗層並硬化後，即可製得基材密貼性優異的剝離紙或剝離薄膜。
將表面塗層之剝離性聚矽氧組成物而言，可使用加成型(addition type)及縮合型(condensation type)的組成物、而能使用一般所市售者。溶劑型、無溶劑型、乳液(emulsion)型等的製品形態並不特別加以限定。能使用的加成型的組成物的例而言，可舉：下述的(C)至(E)成分、以及需要時含有(F)成分者，惟並不因此等所限定。
(C)　含有鏈烯基之有機聚矽氧烷
(D)　有機氫二烯聚矽氧烷
(E)　加成反應用觸媒
(F)　有機溶劑
將表面塗層之剝離性聚矽氧組成物的(C)成分，係有機聚矽氧烷，而可使用1分子中至少持有2個鏈烯基者，更具體而言，可舉：具有可以下述一般式(8)表示之構造者。
【化22】
(式中，R7 表示鏈烯基、R8 表示不含有脂肪族不飽和鍵之1價的有機基或羥基，X1 係可以下述式(9)
【化23】
表示之基。a3、b3、c3、d3、e3係選自能滿足有機聚矽氧烷之使用旋轉黏度計所測定之25℃下的黏度為0.04Pa‧S以上、30質量%甲苯溶液之使用旋轉黏度計所測定之25℃的絕對黏度為70Pa‧s以下之正數，而b3、c3、d3、e3可為0。α及β為0或1至3的整數。)
R7 係乙烯基、烯丙基、丁烯基等而較佳為碳數2至6的鏈烯基、R8 係碳數1至20、特佳為1至8者，選自如甲基、乙基、丙基、丁基等的碳數1至12的烷基，如環己基等的碳數4至20的環烷基，如苯基、甲苯基等的碳數6至20的芳烷基或將與此等基的碳原子所結合之氫原子的一部分或全部經以鹵素原子、氰基等取代之氯代甲基、三氯代丙基、氰基甲基等的取代1價烴基，以及甲氧基、乙氧基、丙氧基、甲氧乙氧基等的碳數1至12的烷氧基、羥基，含有碳數2至20的乙氧基之1價烴基，例如，縮水甘油基、縮水甘油氧基、環氧環己基取代烷基等之1價的有機基，惟脂肪族不飽和鍵則不含有。
R7 ，係乙烯基為工業用途上較佳者，(C)成分的有機聚矽氧烷全體中所含之R8 係其至少80莫耳%為甲基之製造上及特性上較合適。
(C)成分的有機聚矽氧烷的1分子所持有之鏈烯基係2個以上者，較佳為作為有機聚矽氧烷每100g的含量計，為0.001至0.3莫耳。所相當之式(8)及取代基X1 的a3、b3、c3、d3、e3而言，按1分子所持有之鏈烯基的數c3+b3×(e3+β)+2α為能成為2至2,500之範圍之方式選擇。
(C)成分的有機聚矽氧烷的主骨架構造為直鏈者，惟含有b3為非0時之情形所示般之分枝鏈構造者亦可使用。
將表面塗層之剝離性聚矽氧組成物的(D)成分，係有機氫二烯聚矽氧烷，較佳為1分子中至少具有3個與矽原子直接結合之氫原子(SiH基)之如下述平均組成式(10)所示者。
R8 f Hg SiO(4-f-g)/2 　(10)
(式中，R8 為如上所述、f為0至3、g為0至3、而f+g為1至3的正數。)
分子構造，可為直鏈狀或環狀之任一。使用旋轉黏度計所測定之25℃下的絕對黏度為袛要在mPa‧s至數萬mPa‧s的範圍即可。作為有機氫二烯聚矽氧烷的具體例，可舉：下述的有機氫二烯聚矽氧烷。
【化24】
(在此，上述式中，Me為甲基，h、l、n為3至500，m、p、s為1至500，i、j、k、o、q、r、t、u、v、w為0至500。)
上述(D)成分之有機氫二烯聚矽氧烷的調配量，係所含有之經結合於矽原子之氫原子(SiH基)的莫耳數，較佳為相當於(C)成分中所含鏈烯基的合計莫耳數的1至10倍、特佳為1至5倍之量。又，可按對(C)成分的有機聚矽氧烷100質量份為0.1至10質量份的範圍使用。
將表面塗層之剝離性聚矽氧組成物的(E)成分係加成反應用觸媒，在來所周知者全部均可使用。可例舉：鉑黑(platinum black)、氯鉑酸、氯鉑酸-鏈烯烴(olefin)配位化合物(complex)、氯鉑酸-醇配位化合物、銠(Rh)、銠-鏈烯烴配位化合物等。上述加成反應用觸媒，對(C)成分和(D)成分的合計質量，以鉑或銠的量計，按5至1,000ppm(質量比)、尤以10～800ppm(質量比)調配時，則在形成足夠的硬化皮膜上較為合適，惟亦可按照前述成分的反應性或所希望的硬化速度適度加以增減。
將表面塗層之剝離性聚矽氧組成物中，可作為(F)成分而調配有機溶劑。此種(F)成分而言，可使用與為本發明之底塗聚矽氧組成物所使用之(B)成分同樣者。有機溶劑，係以處理浴(bath)穩定性及對各種基材之塗工性的提升、塗工量以及黏度的調整作為目的者。有機溶劑而言，具體上，例如可使用甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、丙酮、甲基乙基甲酮、己烷等可均勻溶解組成物之有機溶劑。
如調配有機溶劑時的調配量，係對(C)或分100質量份，較佳為100至9,900質量份。
在此，有機溶劑係任意成分者，如不調配者，則按使用塗工裝置能獲得適當的塗工性之方式，改變其他成分的黏度藉以調整。處理浴穩定性而言，則依需要而利用浴槽耐用壽命延長劑(bath-life elongation agent)等加以調整。
將表面塗層之剝離性聚矽氧組成物，係如將前述(C)、(D)、(E)、(F)的各成分均勻混合則可容易製造者，惟為確保充分的膠黏劑適用期(pot life)起見，(E)成分應該在將進行塗佈時之前加以添加混合。又，如使用(F)成分的有機溶劑時，則在將(C)成分及(D)成分均勻溶解於(F)成分後，再混合物(E)成分之作法較為有利。
在表面塗層的剝離性聚矽氧組成物中，因應必要，在不損及本發明目的範圍下亦可搭配顏料、塗平劑、電解槽壽命延長劑等添加劑。
如進行表面塗層之剝離性聚矽氧組成物之塗工時，則將剝離性聚矽氧組成物直接或使用適當的有機溶劑加以稀釋後，採用鑲條塗佈器、輥式塗佈器、逆輥塗佈器、凹版塗佈器、氣刀塗佈器、以及為更薄膜的塗工則採用高精密度的膠版塗佈器、多段輥式塗佈器等的周知的塗佈方法，塗佈於經塗工、硬化上述底塗聚矽氧組成物之剝離紙基材或剝離薄膜基材之上。
將表面塗層之剝離性聚矽氧組成物對上述基材的塗佈量，係於底塗劑之上，視用途亦有所不同，惟以固體成分的量計，較佳為0.05至5g/m2 的範圍。將經如上述方式塗佈剝離性聚矽氧組成物之基材在80至150℃下加熱5至60秒鐘藉以於基材表面形成硬化皮膜，即可製得剝離紙或剝離薄膜。
再者，如上所述，於本發明中，由於為提升對基材的可濕性(wettability)、塗工性、進行剝離性聚矽氧組成物之表面塗層時的塗工性之考量、亦可於底塗聚矽氧組成物中調配剝離性聚矽氧組成物的成分的一部分或全部，而可調配作為上述剝離性聚矽氧組成物的成分所例示之(C)、(D)、(E)成分。如將此等成分調配於底塗聚矽氧組成物中時，(C)成分的調配量，係對(A)成分100質量份，較佳為作成1至100質量份。
(D)成分的調配量，係對(A)成分和(C)成分中的鏈烯基的合計1莫耳，作成為1至10莫耳、特佳為1至5莫耳。如(D)成分過多時，則可能膠黏劑適用期會變短以致作業性降低。
又，(E)成分的調配量，係對(A)成分，(C)成分以及(D)成分的合計質量，以鉑或銠的量計，調配為質量比1至1,000ppm、特佳為5至800ppm。如調配量過多時，則可能膠黏劑適用期會變短以致作業性降低。
如此方式對底塗聚矽氧組成物中，調配上述(C)、(D)、(E)成分時，則塗工方法、塗工量以及硬化條件而言，可採用與上述者同樣的方法、條件。在此情形，如需要防止發黏性(tacky)時，則可在100至120℃下加熱5至30秒鐘。
[實施例]
以下，舉示實施例及比較例，以具體說明本發明內容，惟本發明並不因實施例而有所限制。黏度，係指使用旋轉黏度計所測定之25℃下的絕對黏度之意。
[實施例1至17、比較例1至8]
將(A)、(B)成分按下述表1中所示之質量份混合，以調製底塗聚矽氧組成物。對基材(PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)或OPP(定向聚丙烯))按0.005g/m2 的厚度塗佈底塗聚矽氧組成物，使用UV燈80W2燈、依線速度40m/分鐘進行UV照射(積算光量50mJ/cm2 )後，使用80℃的熱風循環式乾燥機實施加熱處理10秒鐘，以形成底塗處理基材。
另一方面，將(C)、(D)、(F)成分依下述表1所示之質量份加以混合，添加(E)成分100ppm並混合以調製表面塗層組成物(剝離性聚矽氧組成物)，並將此按0.5g/m2 的厚度塗工於上述底塗處理基材上，在100℃下加熱硬化30秒間，以製作剝離薄膜，並將此採用為評價之用。
[比較例9]
將(A)、(B)成分按下述表1中所示之質量份混合，以調製組成物。利用80℃的熱風循環式乾燥機加熱處理30秒鐘後，在不實施UV照射之下採用為評價之用。
[表中記號及各成分之構造]
式中的Me表示甲基、Vi表示乙烯基。
---(A)成分---
(A1-1)矽氧烷、黏度5mPa‧s、Vi含量1.2莫耳/100g
【化25】
(A1-2)矽氧烷、黏度5mPa‧s、Vi含量0.63莫耳/100g
【化26】
(A1-3)矽氧烷、黏度10mPa‧s、Vi含量0.6莫耳/100g
【化27】
(A1-4)矽氧烷、黏度6mPa‧s、Vi含量0.7莫耳/100g
【化28】
(A1-5)矽氧烷、黏度0.02mPa‧s、鏈烯基含量0.33莫耳/100g
【化29】
R1 為-CH2 CH2 CH2 -O-CO-(CH3 ) C==CH2 (127)
R2 為-CH2 CH2 CH2 -O-CH2 CH2 -OH(106)
(A1-6)矽氧烷、黏度6mPa‧s、鏈烯基含量0.49莫耳/100g
【化30】
R1 為-CH2 CH2 CH2 -O-CO-(CH3 )C=CH2 (127)
(A1-7)矽氧烷、黏度5mPa‧s、Vi含量0.32莫耳/100g
【化31】
(A1-8)矽氧烷、黏度6 mPa‧s、Vi含量0.32莫耳/100g
【化32】
(A1-9)矽氧烷、黏度0.035mPa‧s、Vi含量0.32莫耳/100g
【化33】
(A1-10)矽氧烷、黏度0.03 mPa‧s、鏈烯基含量0.75莫耳/100g
【化34】
(A1-11)矽氧烷、黏度0.02 mPa‧s、鏈烯基含量0.93莫耳/100g
【化35】
(A1-12)矽氧烷、黏度0.04 mPa‧s、鏈烯基含量0.88莫耳/100g
【化36】
(A2-1)炔屬醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇
(A2-2)炔屬醇、3,5-二甲基-1-己基-1-己炔-3-醇
(A2-3)炔屬醇、1-乙炔基-1-環己醇
(A2-4)乙炔化合物、1-辛炔
---(B)成分---
(B-1)溶劑、甲苯/庚烷質量比=50/50混合溶劑
---(C)成分---
(C-1)有機聚矽氧烷、30質量%甲苯溶液在25℃下的黏度為10 Pa‧s、Vi含量0.032莫耳/100g
【化37】
(C-2)有機聚矽氧烷、黏度2 Pa‧s、Vi含量0.026莫耳/100g
【化38】
(C-3)有機聚矽氧烷、30質量%甲苯溶液在25℃下的黏度為5 Pa‧s、Vi含量0.035莫耳/100g
【化39】
(C-4)有機聚矽氧烷、黏度1 Pa‧s、Vi含量0.043莫耳/100g
【化40】
---(D)成分---
(D-1)甲基氫二烯聚矽氧烷、黏度25 mPa‧s、H含量1.5莫耳/100g
【化41】
(D-2)甲基氫二烯聚矽氧烷、黏度60 mPa‧s、H含量1.00莫耳/100g
【化42】
---(E)成分---
(E-1)　觸媒、鉑-乙烯基矽氧烷錯合物
---(F)成分---
與(B)成分相同
＜評價方法＞
各項目的評價與結果之表示，係依照下述之方法。
(1)　剝離力
溶劑型底塗組成物，係使用鑲條塗佈器(bar coater)按固體成分0.005g/m2 塗佈於PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)薄膜(40μm)上，並實施依UV燈80W 2燈、線速度40m/分鐘之條件進行UV照射(積算光量50mJ/cm2 )、及使用熱風循環式乾燥機進行在80℃下之加熱處理10秒鐘。對此塗工面上塗佈由(C)至(E)成分所成之溶劑型剝離性聚矽氧表面塗層組成物0.5g/m2 ，並藉由100℃熱風循環式乾燥機30秒鐘之加熱處理而形成硬化皮膜，以製作評價用隔板(separator)。
將所製作之隔板，放置於25℃下50%RH(相對濕度)中1日後，於處理面塗佈丙烯酸系溶劑型膠黏劑(solvent type tackifier)(歐利百英BPS-5127(東洋墨水製造(股)製)，並在100℃下熱處理3分鐘。其次，對此處理面貼合PET薄膜(40μm)並使用2kg輥子輥壓1來回，且在25℃下使其熟成20小時後，將試料裁切為5cm寬幅，使用抗張試驗機(tension tester)依180°的角度按剝離速度0.3m/分鐘進行貼合紙之拉張，以測定為剝離所需要之力量(N(牛頓))。測定時，使用自動繪圖儀(autograph)DCS-500(島津製作所(股)製)。
無溶劑型組成物，係使用IR(異戊二烯橡膠)試驗器以固體成分計，塗佈0.005g/m2 於PET薄膜(40μm)上，並實施依UV燈80W 2燈、線速度40m/分鐘之條件進行UV照射(積算光量50mJ/cm2 )、及使用熱風循環式乾燥機進行在80℃下之加熱處理10秒鐘。對此塗工面上使用IR試驗器塗佈由(C)至(E)成分所成之無溶劑型的剝離性聚矽氧表面塗層組成物0.5g/m2 ，並藉由120℃熱風循環式乾機30秒鐘之加熱處理而形成硬化皮膜，爾後則按同樣方式加以處理評價。塗佈面積為A4版、底塗塗工液的轉錄塗工量為0.001μl、表面塗層液工液的轉錄塗工量為0.1μl。
(2)　密貼性
將按與(1)同樣方式所製作之PET薄膜(40μm)基材隔板、及將經將基材改變為OPP(定向聚丙烯薄膜(oriented polypropyrene film)(40μm、電漿(corona)處理)並按與(1)同樣方式所製作之隔板，依規定條件放置，利用手指擦拭硬化皮膜表面，以檢查能發生皮膜表面的濁霧及脫落為止的日數。
將在40℃、80%RH下放置1日後顯示濁霧或脫落者作成×、在40℃、80%RH下放置3日後顯示濁霧或脫落者作成△、在40℃、80%RH下放置1個月後仍未顯示濁霧或脫落者作成○、在60℃、90%RH下放置1個月後仍未顯示濁霧或脫落者作成◎表示。

Claims (12)

  1. 一種剝離紙或剝離薄膜用底塗聚矽氧組成物，係於紙或塑料薄膜上作為底漆而實施塗工，並進行其塗工膜之紫外線照射後形成剝離性聚矽氧組成物的硬化皮膜之剝離紙或剝離薄膜用底塗組成物，其特徵為：含有(A)　作為賦與密貼成分之下述(A1)及/或(A2)(A1)　在25℃下的黏度未達0.04Pa‧s、且在1分子中持有含有與至少2個矽原子結合之鏈烯基之取代基，而鏈烯基含量係在0.3至2.0莫耳/100g的範圍內、且具有含有鏈烯基之取代基在結合於矽原子之2個矽氧烷單元係按直接或按該取代基為介在未結合於矽原子之矽氧烷單元3個以下之方式在結合之構造之有機聚矽氧烷、(A2)　1分子中具有：作為官能基而含有碳數2至10的碳-碳不飽和鍵(雙鍵或參鍵)之取代基至少1個、及含有能與(A)成分的鏈烯基及/或經結合於(C)成分的矽原子之氫原子進行加成反應及/或縮合反應之基之取代基至少1個之化合物、(B)　需要時之任意量的有機溶劑。
  2. 如申請專利範圍第1項之底塗聚矽氧組成物，其中(Al)成分，係具有可以下述一般式(2)表示之構造之可以下述組成式(1)表示之平均聚合度為2至50的有機聚矽氧烷，[M]m1 [MA ]m2 [D]d1 [DA ]d2 [T]t1 [TA ]t2 [Q]q1 　(1)【化1】 (式中，R1 表示含有碳數2至10的鏈烯基之取代基，A表示按能滿足介由R2 或氧原子而結合之式(1)之方式所選擇之矽氧烷殘基，2個A亦可形成-O(SiR2 2 O)y -之環構造，R2 為碳數1至10的非取代或取代之1價烴基，x為0至3的整數、y為按能滿足式(1)的有機聚矽氧烷的平均聚合度2至50之方式所選定之整數，M、MA 、D、DA 、T、TA 、Q為下述的矽氧烷單元，而O1/2 表示在介由氧原子而與相鄰接之矽氧烷單元結合之情形，【化2】M、MA ：係,惟MA 則至少1個R2 為R1 ，D、DA ：係,惟DA 則至少1個R2 為R1 ，T、TA ：係,惟TA 則至少1個R2 為R1 ，Q：係，m1、m2、d1、d2、t1、t2、q1係能滿足下述式之數，t1+t2+2×q1≦m1+m2≦2+t1+t2+2×q10≦d1+d2≦48、0≦t1+t2≦30、0≦q1≦200.25≦(m2+d2+t2)/(m1+m2+d1+d2+t1+t2+q1)≦1)。
  3. 如申請專利範圍第2項之底塗聚矽氧組成物，其中式(2)的x為0或1。
  4. 如申請專利範圍第2項或第3項之底塗聚矽氧組成物，其中(A1)成分，係持有可以下述一般式(3)或(4)表示之直鏈狀或分枝狀矽氧烷構造之化合物，【化3】 (式中，R1 、R2 為如上所述；Y係可以下述式(3a)【化4】 表示之基，而於式(3a)中，R1 、R2 、Y為如上所述，a2、b2、ay、by為0至48的整數，而c2、cy為0至30的整數，d2、dy為0至20的整數，式(3)、(3a)，分別表示無規構造，惟至少含有1個R1 的含有鏈烯基之取代基在結合於矽原子之2個矽氧烷單元係按直接或按R1 在介在未結合於矽原子之矽氧烷單元3個以下之狀態之方式在結合之構造，)【化5】 (式中，R1 、R2 為如上所述；Z係可以下述式(4a)【化6】 表示之基，於式(4a)中，R1 、R2 、Z為如上所述，a2、b2、ay、by為0至48的整數，c2、cy為0至30的整數，d2、dy為0至20的整數，式(4)、(4a)，分別表示無規構造，惟至少含有1個R1 的含有鏈烯基之取代基在結合於矽原子之2個矽氧烷單元係按直接或按R1 在介在未結合於矽原子之矽氧烷單元3個以下之狀態之方式在結合之構造)。
  5. 如申請專利範圍第2項或第3項之底塗聚矽氧組成物，其中(A1)成分，係持有可以下述一般式(5)表示之環狀矽氧烷構造之化合物，【化7】 (式中，R1 、R2 為如上所述，R3 表示以OH基或SiH基作為官能基所持有之取代基、或碳數1至10的不持有脂肪族不飽和鍵之非取代或取代的1價烴基，a1為0或1、b1為1至6的整數、c1為0至5的整數、a1+b1+c1為2以上的整數)。
  6. 如申請專利範圍第1項之底塗聚矽氧組成物，其中於(A2)成分中之含有碳-碳不飽和鍵(雙鍵或參鍵)之取代基，係含有鏈烯基、炔基、丙烯醯氧基或甲基丙烯醯氧基之取代基，而含有能與鏈烯基及/或SiH基進行加成反應及/或縮合反應之基之取代基，係將SiH基、OH基或鏈烯基作為官能基所持有之取代基。
  7. 如申請專利範圍第1項之底塗聚矽氧組成物，其中於(A2)成分中之含有碳-碳不飽和鍵(雙鍵或參鍵)之取代基，係含有碳數2至10的炔基、丙烯醯氧基或甲基丙烯醯氧基之取代基，而含有能與鏈烯基及/或SiH基進行加成反應及/或縮合反應之基之取代基，係持有SiH基、OH基或鏈烯基之取代基。
  8. 如申請專利範圍第1項之底塗聚矽氧組成物，其中(A2)成分，係含有可以一般式(6-1)表示之2價的構造單元之化合物、含有可以下述一般式(6-2)及下述一般式(6-3)表示之2價的構造單元之化合物、由可以下述一般式(7-1)表示之環狀構造所成之化合物、或由可以下述一般式(7-2)表示之環狀構造所成之化合物，【化8】 (式中，R2 為碳數1至10的非取代或取代的1價烴基，R4 為含有碳數2至10的炔基、丙烯醯氧基或甲基丙烯醯氧基之取代基，R5 為將OH基、SiH基、或鏈烯基作為官能基所持有之取代基，R6 為氫原子、碳數1至10的飽和烴基或芳香族基、與R4 同樣的基、或與R5 同樣的基，d為4至10，e+f為3至9)。
  9. 如申請專利範圍第1項之底塗聚矽氧組成物，其中剝離性聚矽氧組成物，係因加成反應及縮合反應而硬化之組成物。
  10. 如申請專利範圍第1項之底塗聚矽氧組成物，其中再含有剝離性聚矽氧組成物的成分的一部分或全部。
  11. 一種剝離紙或剝離薄膜用處理紙或處理薄膜基材，係塗工有申請專利範圍第1項至第10項的任一項記載之底塗聚矽氧組成物、並經紫外線照射之處理紙或處理薄膜基材，其特徵為：於經處理之面，形成有剝離性聚矽氧組成物的硬化皮膜。
  12. 一種剝離紙或剝離薄膜，係於申請專利範圍第11項記載之處理紙或處理薄膜基材的處理面，使剝離性聚矽氧組成物塗工硬化所製得者。
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