TWI481489B - Wire sawing system - Google Patents

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TWI481489B
TWI481489B TW098144157A TW98144157A TWI481489B TW I481489 B TWI481489 B TW I481489B TW 098144157 A TW098144157 A TW 098144157A TW 98144157 A TW98144157 A TW 98144157A TW I481489 B TWI481489 B TW I481489B
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Shigeo Kobayashi
Hitoshi Gushiken
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Komatsu Ntc Ltd
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Description

線鋸機系統
本發明係關於將例如由半導體材料、磁性材料、陶瓷等硬脆材料構成的工件,利用鋼絲進行切斷的線鋸機,以及具備有該線鋸機、與工件取放裝置的線鋸機系統。
習知,此種技術有提案如專利文獻1與專利文獻2所揭示的構造。
專利文獻1所記載的習知構造,係在加工用輥間的工件切斷用鋼絲上方配置保持構件,該保持構件係在懸吊狀態下保持工件而可於鋼絲升降。在工件上面固定被保持體,該被保持體係相對於上述保持構件,可滑動地支撐在加工用輥的軸線方向。對應線鋸機設置工件取放裝置,並在該工件取放裝置中設置導引構件,該導引構件係支撐工件上的被保持體,並在與線鋸機側的保持構件之間,導引工件的取放。
再者,專利文獻2所記載的習知構造,係在加工用輥之間的鋼絲上方配置保持構件,該保持構件係將工件依懸吊狀態保持呈可朝鋼絲升降。在工件上面固定著被保持體,該被保持體係可相對於上述保持構件,可滑動地支撐至加工用輥軸線方向的正交方向。
[專利文獻1]日本專利特開2008-246643號公報
[專利文獻2]日本專利特開平10-202499號公報
但是,該等習知構造會有如下述問題。
專利文獻1所記載的習知構造,藉由使工件上的被保持體相對於線鋸機之保持構件,朝加工用輥軸線方向滑動而進行。所以,當複數工件呈沿加工用輥軸線方向並設狀態下固定於被保持體上、或者在加工用輥軸線方向於被保持體上固定長形工件的情況下,被保持體對保持構件的滑動距離會變長。然後,滑動距離若變長,當保持構件導引方向與被保持體移動方向不一致時,則於上述滑動時發生歪扭情形。所以,當滑動距離較長時,便必須使被保持體移動方向與保持構件導引方向正確一致,即便設置有供對被保持體的導入導引至線鋸機側之構造,但工件的裝設作業仍頗為麻煩。
再者,專利文獻2所記載的習知構造,並未設置當將工件上的被保持體對線鋸機側的保持構件進行裝設時,導引此項導入的構造。因此,被保持體對保持構件的導入頗耗手續,即便滑動方向係與加工用輥軸線方向呈正交方向,仍無法輕易執行工件取放作業。
本發明係著眼於此種習知技術所存在問題而完成。目的在於提供一種可輕易對線鋸機執行工件裝設的線鋸機及線鋸機系統。
為達成上述目的,線鋸機發明係平行配置有複數支加工用輥,且在該加工用輥的對向位置處,設置可裝卸地保持著工件之保持手段,並利用在上述加工用輥間所張設的鋼絲切斷由該保持手段保持之工件,其特徵在於:將對上述保持手段裝卸工件的方向,設為與平行於上述加工用輥軸線的上下方向平面相交叉的方向,且在該保持手段中設置導引工件相對於裝設位置之導入的導入導引部。
所以,即便在加工用輥軸線方向並設複數工件狀態下、或即便工件在加工用輥軸線方向呈長形,仍可簡單地對保持手段導入工件,可在未發生大幅滑動的情況下裝設。所以,工件的裝設作業可在不會發生歪扭情況下輕易進行。
上述構造中,工件相對上述保持手段的裝卸方向,較佳係設為與上述加工用輥軸線平行之上下方向的平面相正交之方向。
再者,上述構造中,上述保持手段較佳係具有可滑動地懸吊在工件上面所固定的被保持體,並將工件導引至被加工位置,且保持於該被加工位置處;在該保持構件前端部設有上述導入導引部。若依此構造,因為保持構件具有工件的保持機能與滑動導引機能,便可將構造簡單化,且利用導入導引部的作用,便可不會歪扭而可圓滑地進行工件朝保持構件的滑動。
再者,上述構造中,在上述保持手段中形成有限制面,以限制上述被保持體位置,且設置驅動手段,其可使上述保持構件靠近/遠離上述限制面,使上述保持構件朝上述靠近方向移動,而在上述被保持體受上述限制面限制狀態下,壓接於上述被保持體。若根據此種構造,因為限制面呈朝下方開放,因而可輕易施行限制面的清掃。
再者,線鋸機系統發明係由申請專利範圍第3或4項所記載線鋸機、及工件取放裝置構成;該工件取放裝置,其可在取放位置與遠離該處的位置之間移動;該取放裝置係在將上述被保持體配置於上述保持構件高度位置處時,由該工件取放裝置支撐工件,並可在其與上述保持構件之間取放工件的位置。所以,本發明中,使用工件取放裝置,便可輕易對線鋸機進行工件裝卸作業。
上述構造中,在線鋸機與工件裝置之間,亦可設置相對上述保持構件,用以定位工件取放裝置的定位手段。如此一來,在對線鋸機裝設工件時,便可輕易地進行工件對保持構件(即工件裝設位置)的定位。
再者,上述構造中,上述工件裝置較佳係設有導引構件,其可滑動地懸吊在工件上面所固定的被保持體,而將工件導引至線鋸機的保持構件前端。根據此種構造,便可在導引構件與線鋸機的保持構件之間輕易地取放工件。
再者,上述構造中,上述工件裝置較佳係設有承接皿,該承接皿係承接由上述導引構件所懸吊工件滴落的漿料。依此的話,可防止線鋸機周邊地面等處遭受污染。
除此之外,較佳係設有固定手段,在上述導引構件由框架支撐而可於靠近上述保持構件的位置、與遠離保持構件的位置之間移動的情況下,至少可將導引構件固定在上述遠離位置處。依此的話,便可使工件安定地位於裝卸位置處,俾使工件易於裝卸。
依如上述,根據本發明,可發揮工件對線鋸機輕易進行裝卸作業的效果。
以下,針對本發明一實施形態根據圖式進行說明。
如圖1所示,本實施形態的線鋸機系統具備有:線鋸機20、及工件取放裝置41。該線鋸機20係將工件W切斷;工件裝置41係對該線鋸機20放置加工前的工件W、或取出加工完畢的工件W。
如圖1~圖3所示,上述線鋸機20中,在基台21上的機柱22上裝設有切斷機構23。該切斷機構23係具有相互間隔且平行延伸的一對加工用輥24、25,在該等加工用輥24、25的外周,依既定間距形成環狀溝24a、25a。在加工用輥24、25的各環狀溝24a、25a中,連續捲繞由1條線材構成的鋼絲26。然後,利用未圖示以移動用馬達使加工用輥24、25進行旋轉,藉此,使鋼絲26在加工用輥24、25間移動。此情況下,鋼絲26的移動會反覆進行一定量前進及一定量後退,而使全體步進式前進、或朝單一方向連續前進。上述加工用輥只要至少一對便可,但若相互間隔形成平行配置構造的話,則亦可達3支以上。
線鋸機20的本體中,為取出及放入工件W,因而形成朝加工用輥24、25軸線方向正交的方向開放的開口20a。
在上述切斷機構23的上方位置處,配置漿料供應裝置27。然後,從漿料供應裝置27供給含有游離磨粒的漿料至加工用輥24、25間的鋼絲26。
在切斷機構23上方,於機柱22上可升降地配置用以支撐工件W的工件支撐裝置28。如圖2所示,使用沿加工用輥24、25軸線方向複數並設之工件W,或未圖示,使用沿加工用輥24、25軸線方向延伸的單一長形工件。然後,在線鋸機20運轉時,鋼絲26會在切斷機構23的加工用輥24、25之間的移動,且一邊從漿料供應裝置27供應漿料至該鋼絲26上,一邊利用工件支撐裝置28使工件W朝切斷機構23下降。藉此,工件W便被押抵於鋼絲26而被切斷。
接著,針對為將上述工件W保持於線鋸機20上的構造進行詳細說明。
如圖4~圖6所示,在上述工件W的上面黏著固定著玻璃板31及金屬板32。在金屬板32上面利用未圖示之複數螺栓可裝卸地安裝有金屬製被保持體33。在被保持體33上面突設複數被保持片34,在各被保持片34的頂壁上面形成被限制面34a。在相鄰接的各一對被保持片34內側,形成有階梯狀第1卡合部34b與第2卡合部34c,以相對線鋸機20呈裝設的狀態下,朝與上述加工用輥24、25軸線方向正交的方向延伸。
如圖5~圖7所示,供支撐上述工件W用的保持手段之工件支撐構件35,係可升降地配置於線鋸機20上,且位在加工用輥24、25間所懸掛的鋼絲26上方,。在工件支撐構件35下面支撐有作為保持手段的複數保持構件36。於上述被保持體33上卡合該等保持構件36與第1卡合部34b,且正面形呈略倒T字狀。在工件支撐構件35上面配置有作為驅動手段的複數汽缸37,並利用螺栓38,使上述保持構件36固定在該等汽缸37的活塞桿37a下端。
然後,藉由上述汽缸37的活塞桿37a朝下方突出動作,保持構件36便從上方位置移動至圖6中依實線及圖7中依虛線所示之下方位置處。在此狀態下,上述工件取放裝置41上的工件W,會移動到被保持體33上第1卡合部34b與保持構件36卡合的位置處。然後,第1卡合部34b會朝保持構件36上之基端側滑動。然後,藉由汽缸37的活塞桿37a沒入上方的動作,使保持構件36移動至圖4與圖7中依實線所示之上方位置處。藉此,被保持體33經由第1卡合部34b而向上拉,且受到該被保持體33上的被限制面34a,而被壓接於工件支撐構件35下面的限制面35a。結果,工件W保持在懸吊於工件支撐構件35的限制面35a之狀態。
如圖3與圖7所示,在上述保持構件36的後方,於工件支撐構件35的下面突設定位構件39。然後,如圖3所示,當工件W上的被保持體33沿導入導引部36a導引移動至保持構件36的基端側時,被保持體33後面抵接於該定位構件39。藉此項抵接,被保持體33便相對於工件支撐構件35被定位於前後方向既定位置處。
如圖4~圖7所示,在上述各保持構件36的前端部,朝前方突出形成可與被保持體33上之第1卡合部34b卡合的導入導引部36a。該導入導引部36a係利用傾斜面朝向前端緣,且形成前端漸細形狀。然後,如圖7中虛線所示,依保持構件36配置於下方位置的狀態下,被保持體33的第1卡合部34b從導入導引部36a的前端側,導引移動至保持構件36的基端側。然後,配置保持構件36,以使被保持體33的滑動方向成為與上述加工用輥24、25軸線通過上下方向的平面呈正交之方向。但,若工件W的加工並無問題時,亦可配置保持構件36,以使被保持體33的滑動方向成為與上述加工用輥24、25軸線通過上下方向的平面呈斜交之方向。
其次,針對上述工件取放裝置41的構造及其關聯構造進行詳細說明。
如圖1與圖8~圖10所示,該工件取放裝置41的框架42,具備有:縱框部42a、以及從該縱框部42a下端朝側邊突設的一對臂部42b。在框架42的下面四角落安裝著車輪43。框架42係設有用以移動工件取放裝置41的把手44。在框架42的臂部42b間,透過支撐板46,在沿臂部42b的延長方向,且以隔開一間隔的狀態下,在與臂部42b延長方向正交的方向上配置複數輥45。在支撐板46上面設置定位突起47。
上述線鋸機20的基台21底面,係從設置該線鋸機20的工廠等處之地面(未圖示)浮起。如圖1與圖8所示,在上述線鋸機20的基台21底面,配置有作為引導構件的導引板48,以使之在與加工用輥24、25軸線方向正交之方向延伸。在導引板48前端形成有前端漸細形狀的導入導引面48a。然後,如圖1中箭頭所示,當工件取放裝置41的框架42移動靠近線鋸機20的基台21時,輥45沿導引板48的導入導引面48a而被導引,並卡合於導引板48的兩側面。藉由此種卡合,工件取放裝置41便相對於線鋸機20,被定位於加工用輥24、25軸線方向的既定位置。此外,藉由定位突起47卡合於導引板48前端,工件取放裝置41便被定位於加工用輥24、25軸線方向的正交方向的既定位置。利用上述輥45、定位突起47及導引板48,構成為將工件取放裝置41定位於上述工件支撐構件35上的定位手段。
如圖1及圖8~圖10所示,在上述框架42的縱框部42a內側面,可升降地支撐升降體49。然後,藉由旋轉升降用把手50,利用由未圖示鏈輪與鏈條等所構成的升降機構,使升降體49上升或下降。在升降體49上,箱型移動體51被支撐成在水平面內可朝框架42的臂部42b其延長方向正交之方向移動。然後,藉由旋轉移動用把手52,並利用由未圖示之滾珠螺桿等所構成的移動機構,使移動體51在上述方向移動。
如圖8及圖11~圖12所示,在上述移動體51兩側內面,在與移動體51的移動方向呈正交的方向延長配置導軌53。在移動體51內的二導軌53間,支撐體54係利用複數輥55被支撐成可朝移動體51的移動方向正交之方向移動。在支撐體54上固定有用以對該支撐體54進行移動操作用的把手56。
如圖8~圖11及圖13所示,在上述移動體51一側的上面,以一定間隔,使具有定位孔57a的一對定位板57配置於支撐體54的移動方向。在支撐體54一側安裝有固定板58。該固定板58係具有可擇一與二定位板57的定位孔57a吻合之插通孔58a。然後,支撐體54會移動至圖8~圖10與圖12所示之外側位置(線鋸機20靠近工件W的位置)的狀態下、以及支撐體54移動至圖12中虛線所示之靠近升降體49內側位置(線鋸機20遠離工件W的位置)的狀態下,藉由定位栓59從插通孔58a插通於其中一定位孔57a中,使支撐體54定位固定於外側位置或內側位置。利用上述定位板57、固定板58及定位栓59構成固定手段。
如圖1及圖8~圖12所示,在上述支撐體54的上面前緣,突設複數導引構件60。該等導引構件60可卡合於工件W上的被保持體33上的第2卡合部34c。該等導引構件60係朝向前端緣形成前端漸細形狀。然後,如圖8、圖10及圖12所示,在各導引構件60卡合於被保持體33上的第2卡合部34c狀態下,工件W會在懸吊的狀態下支撐在支撐體54的前部。
如圖10及圖12所示,在上述支撐體54的前面配置複數橡膠襯墊61。然後,當導引構件60插入被保持體33的第2卡合部34c時,該等橡膠襯墊61便緩衝地抵接於被保持體33。
如圖8、圖9、圖11及圖12所示,在上述移動體51的底面開口部62上安裝承接皿63。然後,在導引構件60上懸吊著加工完畢的工件W的狀態下,當支撐體54移動至升降體49側的內側位置時,由承接皿63承接從工件W所滴下的漿料。
接著,就對依如上述所構成線鋸機20,施行工件W裝卸時的動作進行說明。
再者,當在線鋸機20的工件支撐裝置28裝設工件W時,如圖14所示,工件W係在其上面經由玻璃板31與金屬板32而固定被保持體33狀態下,搭載於工件運搬用台車66上,並被搬送至與工件取放裝置41的對應位置。此情況下,工件取放裝置41的支撐體54將被移動配置於圖12中虛線所示內側位置。然後,利用升降用把手50的操作使升降體49進行升降,並利用移動用把手52的操作而使移動體51移動,藉此,使支撐體54上的導引構件60配置於與工件W上的被保持體33上之第2卡合部34c對應的位置。
在此狀態下,藉由操作把手56的操作,使支撐體54從圖12中虛線所示之內側位置移動至實線所示之外側位置時,導引構件60便插入工件W上的被保持體33上之第2卡合部34c中。然後,藉由升降體49上升,工件W會在懸吊狀態下被支撐於支撐體54前部。然後,藉由支撐體54從外側位置移動至內側位置,使工件W搭載於移動體51內。
另一方面,在線鋸機20的工件支撐裝置28中,利用各汽缸37的突出動作,如圖6所示,保持構件36被移動配置於下方位置。在此狀態下,如圖1中箭頭所示,已搭載工件W的工件取放裝置41被移動至與上述保持構件36對應的位置。然後,藉由工件取放裝置41側的輥45與定位突起47,卡合於線鋸機20側的導引板48,來決定工件取放裝置41相對於線鋸機20之既定的工件裝卸位置。
然後,工件取放裝置41的升降體49可視必要升降,且藉由移動體51朝左右方向移動,懸吊於導引構件60的工件W上之被保持體33上的第1卡合部34b,被配置於線鋸機20的工件支撐裝置28中,與保持構件36的導入導引部36a對應的位置。在此狀態下,工件取放裝置41的支撐體54會從內側位置移動至外側位置。所以,如圖7中虛線所示,工件W上的被保持體33上之第1卡合部34b,會從工件支撐構件35前方側沿保持構件36的導入導引部36a,滑動至保持構件36的基端側。
然後,如圖3所示,藉由被保持體33抵接於在工件支撐構件35下面所設置的定位構件39,定位於前後方向的既定位置,而被保持體33的第1卡合部34b被配置於與保持構件36呈卡合的位置。在此狀態下,藉由工件取放裝置41的支撐體54從外側位置移動至內側位置,工件W便從工件取放裝置41的導引構件60被取放至線鋸機20的保持構件36。
此情況下,藉由上述輥45與導引板48的卡合,配置保持構件36,以使被保持體33滑動方向成為與加工用輥24、25軸線方向呈交叉的方向。所以,如圖2與圖4所示,在將複數工件W並設於加工用輥24、25軸線方向的狀態下,而固定於被保持體33時、或即便工件W係在加工用輥24、25軸線方向呈長形時,亦相對於保持構件36不致歪扭而可順利地取放工件W上的被保持體33。
然後,在線鋸機20的工件支撐裝置28中,各汽缸37進行沒入動作,便如圖4所示,保持構件36移動至上方位置,且卡合於被保持體33上的第1卡合部34b,該被保持體33面向工件支撐構件35的限制面35a而被拉起。藉由此種拉起,該被保持體33上的被限制面34a便壓接於工件支撐構件35的限制面35a,且工件W被保持在懸吊於工件支撐構件35的限制面35a狀態下,並安裝於被加工位置。
再者,線鋸機20中,在利用鋼絲26完成工件W的加工後,欲從工件支撐裝置28上拆卸加工完畢的工件W時,只要使用工件取放裝置41,且與上述工件W裝設時呈相反順序操作便可。
所以,本實施形態的構造具有以下效果。
(1)相對上述工件支撐構件35的保持構件36,工件W之裝卸方向係與加工用輥24軸線平行之上下方向的平面呈正交的方向。而,在上述保持構件36前端形成用以引導工件W導入裝設位置之導入導引部36a。所以,即便於加工用輥24的軸線方向並設複數工件W的狀態下、或工件W係在加工用輥24軸線方向呈長形時,仍可簡單地對保持構件36導入工件W,且不用大幅滑動而可進行裝設。故,可不會發生歪扭而可輕易執行工件W的裝設作業。
(2)上述工件支撐構件35係具有可滑動地懸吊有在工件W上面所固定的被保持體33,且將工件W導引至被加工位置,並保持於該被加工位置處的保持構件36,更在該保持構件36前端部形成上述導入導引部36a。所以,上述保持構件36具有工件W的保持機能與滑動導引機能,因而零件數較少,可將構造簡單化。此外,藉由上述導入導引部36a的作用,便不致歪扭而可順利地將工件W導入保持構件36。
(3)在上述工件支撐構件35中,形成限制面35a,來限制工件W上被保持體33上之被限制面34a的位置。且,保持構件36利用汽缸37被拉起,在受上述被限制面34a在限制之狀態下,壓接於上述限制面35a。所以,工件W便被定位於既定位置,因而可實現高精度加工。且,因為保持構件36兩側的限制面35a朝下方呈開放,因而可輕易地執行該限制面35a的清掃。若在限制面35a附著有漿料的狀態下,將工件W支撐於工件支撐構件35上時,雖會有工件W的位置錯亂,導致無法施行高精度加工之虞,但本實施形態可簡單地消除此種疑慮。相對於此,例如上述專利文獻2中,因為在L形狀的支撐部上面(即朝上的面),形成相當於本實施形態限制面35a的限制面,故該限制面的清掃較困難。
(4)由於設置工件取放裝置41,係可在取放位置以及遠離該位置間移動,且在將被保持體33配置於保持構件36的高度位置時,在上述保持構件間取放並支撐工件W,因而可輕易地對線鋸機20執行工件W裝卸作業。
(5)在線鋸機20與工件取放裝置41之間,設有相對保持構件36進行工件取放裝置41定位的輥45、或導引板48等所構成的定位手段。所以,在工件W相對線鋸機20進行裝設時,可使對保持構件36進行的工件定位變得容易,俾使工件W的裝設作業更為容易。
(6)在上述工件取放裝置41中設有為承接來自導引構件60所懸吊之工件W的滴落漿料用之承接皿63。所以,可防止線鋸機20周邊地面、與作業者衣服等,因漿料遭受污染情況發生。
(7)設置有定位板57、固定板58、及定位栓59,係在導引構件60靠近保持構件36的位置、以及遠離保持構件36的位置等二位置處,用以固定支撐有導引構件60的支撐體54。所以,相對於支撐構件35,可使工件W安定地位於裝卸位置與待機位置,俾使工件W的裝卸作業更加容易。
(變化例)
另外,本實施形態亦可如下述變更具體化。
‧將工件取放裝置41的升降體49或移動體51,作成利用由電動馬達等所構成的驅動機構而進行升降或移動的構造。
‧將工件取放裝置41的支撐體54,作成利用由電動馬達等構成的驅動機構,在內側位置與外側位置間進行移動的構造。
‧上述實施形態中,使工件W相對於加工用輥24進行升降,以進行工件W的加工,但亦可相反的,作成使加工用輥24進行升降以進行工件W加工的構造。
‧工件取放裝置41的移動體51上之定位板57,僅設置於支撐體54的前進位置側。即,作成當導引構件60靠近線鋸機20的工件支撐構件35位置時,由支撐體54固定的構造。
(其他的技術思想)
上述實施形態已有掌握,申請專利範圍未記載的技術思想係如下。
(A)一種線鋸機,係設有保持構件,其可滑動地懸吊在工件上面所固定的被保持體,並將工件導引至被加工位置,且保持在該被加工位置;並設有導入導引部,係在該保持構件前端部,將工件導入同一保持構件。
(B)如上述技術思想(A)項所記載線鋸機,其中,在上述保持構件的上方位置設有驅動手段,係形成有限制面,以限制上述被保持體位置,可使上述保持構件靠近/遠離上述限制面,使上述保持構件朝上述靠近方向移動,而在被保持體受上述限制面限制的狀態下,壓接於上述被保持體。
(C)一種線鋸機系統,可在線鋸機(20)與工件取放裝置之間取放工件(W),且該取放裝置由可移動的框架(42)支撐,並設置有工件保持部(60),以將工件(W)保持在線鋸機(20)中所裝設的裝設部(33)的高度位置;又,設有承接皿(63),以承接由上述保持部(60)所保持工件(W)滴落的漿料。
20...線鋸機
20a...開口
21...基台
22...機柱
23...切斷機構
24、25...加工用輥
24a、25a...環狀溝
26...鋼絲
27...漿料供應裝置
28...工件支撐裝置
31...玻璃板
32...金屬板
33...被保持體
34...被保持片
34a...被限制面
34b...第1卡合部
34c...第2卡合部
35...工件支撐構件
35a...限制面
36...保持構件
36a...導入導引部
37...汽缸
37a...活塞桿
38...螺栓
39...定位構件
41...工件取放裝置
42...框架
42a...縱框部
42b...臂部
43...車輪
44...把手
46...支撐板
47...定位突起
48...導引板
48a...導入導引面
49...升降體
50...升降用把手
51...移動體
53...導軌
54...支撐體
55...輥
56...操作把手
57...定位板
57a...定位孔
58...固定板
58a...插通孔
59‧‧‧定位栓
60‧‧‧導引構件
61‧‧‧橡膠襯墊
62‧‧‧開口部
63‧‧‧承接皿
66‧‧‧工件運搬用台車
W‧‧‧工件
圖1為一實施形態線鋸機系統的要部立體示意圖。
圖2為圖1所示線鋸機系統中,線鋸機的要部放大正視圖。
圖3為同線鋸機的要部側視圖。
圖4為同線鋸機的工件支撐裝置之放大正視圖。
圖5為同工件支撐裝置的要部立體示意圖。
圖6為對圖4所示工件支撐裝置,進行工件裝卸時的狀態正視圖。
圖7為圖4所示7-7線放大切剖圖。
圖8為圖1所示線鋸機系統中,工件取放裝置的放大立體示意圖。
圖9為同工件取放裝置側視圖。
圖10為同工件取放裝置的放大平面圖。
圖11為圖9所示11-11線放大切剖圖。
圖12為圖10所示12-12線放大切剖圖。
圖13為支撐體對工件取放裝置之移動體的定位構造之要部立體示意圖。
圖14為圖9所示工件對工件取放裝置進行搭載時的狀態側視圖。
20‧‧‧線鋸機
21‧‧‧基台
22‧‧‧機柱
23‧‧‧切斷機構
24、25‧‧‧加工用輥
24a、25a‧‧‧環狀溝
26‧‧‧鋼絲
27‧‧‧漿料供應裝置
28‧‧‧工件支撐裝置
31‧‧‧玻璃板
32‧‧‧金屬板
33‧‧‧被保持體
34‧‧‧被保持片
35‧‧‧工件支撐構件
36‧‧‧保持構件
36a‧‧‧導入導引部
37‧‧‧汽缸

Claims (3)

  1. 一種線鋸機系統,包含下述構造:線鋸機,其平行地配置有複數支加工用輥,並且在該加工用輥的對向位置處設置可裝卸地保持工件之保持手段,並利用張設於上述加工用輥間的鋼絲切斷由該保持手段所保持之工件;取放位置,其以可在與上述保持手段之間取放工件之方式支撐該工件;以及工件取放裝置,其可在該取放位置與遠離該處的位置之間移動;如此之線鋸機系統,其特徵在於,將對上述保持手段之工件的裝卸方向,設為與平行於上述加工用輥之軸線之上下方向的平面正交之方向,並且,該保持手段具有可滑動地懸吊被固定在工件上表面的被保持體並將工件導引至被加工位置、且保持於該被加工位置處之保持構件,並在該保持構件的前端部設置用以導引工件相對於裝設位置之導入的導入導引部,於上述保持手段形成用以限制上述被保持體之位置的限制面,並且設置可使上述保持構件靠近/遠離上述限制面,並使上述保持構件朝靠近方向移動而在上述被保持體受上述限制面限制之狀態下壓接於上述被保持體之驅動手段,上述工件取放裝置將被固定於工件上表面之被保持體配 置於線鋸機之上述保持構件之高度位置,可滑動地懸吊被固定在工件上表面的被保持體,並且具有用以將工件導引至線鋸機之上述保持構件的前端之導引構件,在線鋸機與工件取放裝置之間,設置用以相對於上述保持構件而定位工件取放裝置之定位手段。
  2. 如申請專利範圍第1項之線鋸機系統,其中,上述工件取放裝置具有:承接皿,用以承接自上述導引構件所懸吊之工件滴落的漿料。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之線鋸機系統,其設有:固定手段,用以將上述導引構件以可於靠近上述保持構件的位置、與遠離保持構件的位置之間移動的方式支撐於框架,並且可將導引構件至少固定在上述遠離位置處。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2517347B (en) * 2010-02-19 2015-07-22 Belron Hungary Kft Zug Branch Wire handling for vehicle glazing panel cut out
WO2012031900A1 (en) * 2010-09-06 2012-03-15 Meyer Burger Ag Method and transfer appliance for loading and unloading a wire saw cutting machine
JP5016122B1 (ja) * 2011-03-07 2012-09-05 コマツNtc株式会社 測定用治具、ワイヤソー、及びワーク装着方法
JP5041613B1 (ja) * 2011-03-28 2012-10-03 コマツNtc株式会社 ワイヤソー用リフター
JP5996308B2 (ja) 2012-07-10 2016-09-21 コマツNtc株式会社 ワイヤソー
JP6317120B2 (ja) * 2014-01-29 2018-04-25 高周波熱錬株式会社 線材の挿入装置、長尺ワークの巻取装置及び線材の挿入方法
JP7372098B2 (ja) * 2019-09-20 2023-10-31 コマツNtc株式会社 ワイヤソー及びワイヤソーのワークの搬入出方法
JP7372097B2 (ja) * 2019-09-20 2023-10-31 コマツNtc株式会社 ワイヤソー及びワイヤソーのワークの搬入出方法
CN113941939B (zh) * 2021-10-28 2022-06-24 连云港福东正佑照明电器有限公司 一种基于双面打磨机构的加工设备及其加工工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1070172A (ja) * 1997-08-21 1998-03-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JPH10128736A (ja) * 1996-10-25 1998-05-19 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワイヤソー
JP2008246643A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Toyo Advanced Technologies Co Ltd ワイヤソー
JP2009282514A (ja) * 2008-04-24 2009-12-03 Kobe Steel Ltd 表示装置用Al合金膜、表示装置およびスパッタリングターゲット

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10202499A (ja) * 1997-01-14 1998-08-04 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワイヤソー
JPH11188600A (ja) * 1997-12-26 1999-07-13 Nippei Toyama Corp ワイヤソー及びワーク搬入出方法
JPH11262852A (ja) * 1998-03-19 1999-09-28 Shin Etsu Handotai Co Ltd 切断終了検知装置付ワイヤーソー装置 及びワークの切断方法
JP3976556B2 (ja) * 2001-11-30 2007-09-19 Dowaホールディングス株式会社 ワイヤソー
JP4053800B2 (ja) * 2002-03-25 2008-02-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10128736A (ja) * 1996-10-25 1998-05-19 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワイヤソー
JPH1070172A (ja) * 1997-08-21 1998-03-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2008246643A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Toyo Advanced Technologies Co Ltd ワイヤソー
JP2009282514A (ja) * 2008-04-24 2009-12-03 Kobe Steel Ltd 表示装置用Al合金膜、表示装置およびスパッタリングターゲット

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