TWI476464B - Connector - Google Patents

Description

連接器

本發明係關於連接器，尤其是關於藉由光纖傳送訊號時所使用之連接器。

作為習知連接器，例如，已知專利文獻1揭示之連接器。圖11係專利文獻1揭示之連接器500之外觀立體圖。

連接器500，如圖11所示，係藉由插頭側連接器520、插座側連接器540、電氣配線550及IC驅動裝置560構成。插頭側連接器520係設在光纖502之一端，構成為能拆裝於插座側連接器540。在插頭側連接器520含有光電轉換元件。插座側連接器540係構裝在基板503。IC驅動裝置560為處理在光纖502傳送之訊號之電路。電氣配線550將插座側連接器540與IC驅動裝置560加以電氣連接。

然而，專利文獻1揭示之連接器500，具有不易獲得高SN比之問題。更詳細而言，在連接器500，在插座側連接器540外設有IC驅動裝置560。因此，設有用以連接插座側連接器540與IC驅動裝置560之電氣配線550。此處，光二極體等光電轉換元件僅能輸出具有非常微弱電流值之電氣訊號。因此，在電氣配線550流動之電氣訊號之電流值亦微弱。若雜訊混入僅具有上述微弱電流值之電氣訊號，則SN比大幅降低。如上述，在專利文獻1揭示之連接器500，由於插座側連接器540與IC驅動裝置560分離， 因此不易獲得高SN比。

專利文獻1：日本特開2006-30868號公報

因此，本發明之目的在於提供一種能獲得高SN比之連接器。

本發明一形態之連接器，具備：設在光纖之一端之插頭；該插頭從上方安裝之插座；電路部；以及供構裝該電路部及該插座之電路基板；該插頭，包含：插頭本體；受光元件，係設在該插頭本體，將從該光纖輸出而來之光訊號轉換成電氣訊號；以及第1外部電極，係設在該插頭本體之側面，與該受光元件電氣連接；該插座，包含：插座本體，設有該插頭從上方安裝之開口；以及第2外部電極，在該插頭安裝於該開口內時，與該第1外部電極接觸；該電路部包含與該第2外部電極電氣連接且將從該受光元件輸出而來之電氣訊號加以增幅之增幅電路；該第1外部電極或該第2外部電極之任一方，係對該第1外部電極或該第2外部電極之另一方壓接之彈簧端子。

根據本發明，能提供一種能獲得高SN比之連接器。

以下，參照圖式說明本發明一實施形態之連接器。

(連接器之概略構成)

首先，說明本發明一實施形態之連接器之概略構成。 圖1係本發明一實施形態之連接器1之外觀立體圖。圖2係使插頭10從連接器1分離後之外觀立體圖。圖3係插頭10之分解立體圖。圖4係顯示插座本體21及電路部30構裝於電路基板40之情形之圖。

如圖1及圖2所示，連接器1具備插頭10、插座20、電路部30及電路基板40。插頭10係設在光纖50之一端，將光訊號轉換成電氣訊號或將電氣訊號轉換成光訊號。以下，將光纖50延伸之方向定義成x軸方向，將上下方向定義成z軸方向，將與x軸方向及z軸方向正交之方向定義成y軸方向。x軸方向、y軸方向及z軸方向彼此正交。

電路基板40在表面及內部具有電路，如圖1及圖2所示，具有與xy平面平行之構裝面43。又，在電路基板40之構裝面43設有孔41。孔41在構裝面43係設在y軸方向之正方向側之邊附近及y軸方向之負方向側之邊附近，彼此對向。插座20及電路部30從x軸方向之正方向側朝向負方向側依序排列地構裝在電路基板40。

光纖50係藉由被覆52及芯線54構成。芯線54係藉由玻璃或由樹脂構成之芯部及包層構成。被覆52為UV、氟、矽氧樹脂、聚碳酸酯、丙烯酸之任一者或此等之混合物，被覆芯線54。在光纖50之x軸方向之負方向側之端部，如圖3所示，被覆52被除去而露出芯線54。

插頭10，從z軸方向之正方向側(上方)觀察時呈長方形，如圖3所示，具有插頭本體13、套圈17及金屬構件18。

插頭本體13係藉由基板11、受光元件12、密封樹脂15、外部電極16a,16b、端子部19a,19b及通孔V1,V2構成。

基板11為呈長方體狀之樹脂基板。在基板11之x軸方向之正方向側之側面上，如以下說明，構裝有受光元件12。受光元件12由半導體元件構成，將從光纖50輸出而來之光訊號轉換成電氣訊號。

外部電極16a,16b係從y軸方向之正方向側朝向負方向側依序排列設置於基板11之x軸方向之負方向側之側面。端子部19a,19b係從y軸方向之正方向側朝向負方向側依序排列設置於基板11之x軸方向之正方向側之側面。此處，外部電極16a與端子部19a對向，藉由通孔V1連接。外部電極16b與端子部19b對向，藉由通孔V2連接。又，在端子部19a上構裝有受光元件12。再者，端子部19b與受光元件12係使用引線X藉由引線接合電氣連接。藉此，受光元件12與外部電極16a,16b係電氣連接。

密封樹脂15由透明樹脂構成，將構裝於基板11之受光元件12加以密封。藉此，受光元件12被埋入插頭本體13。

套圈17為呈長方體狀之樹脂構件。套圈17在使芯線54與受光元件12對向之狀態下將光纖50與插頭本體13固定。在套圈17設有凹部A及孔H。凹部A係藉由套圈17之x軸方向之負方向側之側面凹陷而形成。藉此，在凹部A嵌入有密封樹脂15，插頭本體13固定在套圈17。孔H為 呈圓柱狀之空洞，設成從套圈17之x軸方向之正方向側之側面往x軸方向之負方向側延伸並往凹部A貫通。因此，芯線54從x軸方向之正方向側插入孔H，藉此受光元件12與光纖50對向且光學連接。

金屬構件18，係設成從z軸方向之正方向側覆蓋受光元件12。金屬構件18覆蓋插頭本體13及套圈17之z軸方向之正方向側之面與y軸方向之正方向側之側面及y軸方向之負方向側之側面。又，在金屬構件18，如圖2及圖3所示，設有凹部80,81,82,83。凹部80及凹部81，如圖2所示，係藉由金屬構件18之y軸方向之正方向側之側面凹陷而設置。凹部80係設在較凹部81更靠x軸方向之正方向側。凹部82及凹部83，如圖3所示，係藉由金屬構件18之y軸方向之負方向側之側面凹陷而設置。凹部82係設在較凹部83更靠x軸方向之正方向側。

電路部30，如圖4所示，在插座20之x軸方向之負方向側構裝於電路基板40之構裝面43，處理藉由插頭10傳送之訊號。電路部30具有電路元件31、IC32、金屬罩33及樹脂部35。電路元件31為構裝於電路基板40之構裝面43之晶片型之電子零件。IC32為包含增幅電路之半導體積體電路。IC32內之增幅電路為用以使從受光元件12輸出而來之電氣訊號增幅之電路，與後述彈簧端子23a,23b電氣連接。如圖4所示，電路元件31及IC32係藉由樹脂部35密封。金屬罩33為覆蓋被樹脂部35密封之電路元件31及IC32之罩。金屬罩33從z軸方向之正方向側、y軸方向之 正方向側及y軸方向之負方向側覆蓋樹脂部35。接著，說明插座20之構成。

(插座之構成)

圖5係插座20之分解立體圖。圖6係從背面觀察插座20之圖。插座20，如圖5所示，包含插座本體21、彈簧端子23a,23b、絕緣部25、固定構件29及保持構件70~73，構裝於電路基板40上。插頭10從z軸方向之正方向側(上方)安裝於插座20。

插座本體21、固定構件29及保持構件70~73，係藉由一片金屬板折曲而構成。更詳細而言，插座本體21、固定構件29及保持構件70~73，係藉由口字型之一片金屬板折曲而構成。更詳細而言，藉由金屬板之x軸方向之正方向側之邊、y軸方向之正方向側之邊之中央部分及y軸方向之負方向側之邊之中央部分朝向z軸方向之負方向側折曲，構成插座本體21、固定構件29及保持構件70~73。

插座本體21為插頭10從z軸方向之正方向側安裝之筐體。在插座本體21設有從z軸方向之正方向側觀察時呈長方形且插頭10從z軸方向之正方向側(上方)安裝之開口O。插座本體21，從z軸方向之正方向側(上方)觀察時，呈包圍插頭10周圍之形狀(亦即口字型)。更詳細而言，開口O被邊k,l,m,n包圍。在開口O，在y軸方向延伸之邊之中，x軸方向之負方向側之邊為邊k，x軸方向之正方向側之邊為邊l。又，在x軸方向延伸之邊之中，y軸方向之正方向側之邊為邊m，y軸方向之負方向側之邊為邊n。邊k 與邊l、邊m與邊n彼此平行。

如圖5所示，在插座本體21，在邊m之兩端以從開口O朝向y軸方向之正方向側(外側)凹陷之方式設有缺口A,B。缺口A位於較缺口B更靠x軸方向之正方向側。缺口A,B分別呈隨著從邊m往y軸方向之正方向側、x軸方向之寬度變窄之梯形。在插座本體21，在邊n之兩端以從開口O朝向y軸方向之負方向側(外側)凹陷之方式設有缺口C,D。缺口C位於較缺口D更靠x軸方向之正方向側。缺口C,D分別呈隨著從邊n往y軸方向之負方向側(遠離)、x軸方向之寬度變窄之梯形。

固定構件29，如圖5所示，在插座本體21之y軸方向之正方向側之邊及y軸方向之負方向側之邊連接於x軸方向之負方向側之端部。固定構件29，在z軸方向延伸，如圖1及圖2所示，壓入至電路基板40之孔41。藉此，插座20安裝在電路基板40。此時，固定構件29係連接於電路基板40內之地導體。藉此，插座本體21保持地電位。

保持構件70,71為位於邊m之兩端且固定插頭10之彈簧構件。保持構件70位於較保持構件71更靠x軸方向之正方向側。此處，設保持構件70,71之y軸方向之負方向側之端部為端部70a,71a、y軸方向之正方向側之端部為端部70b,71b。端部70a,71a，從z軸方向之正方向側觀察時，位於開口O內。又，端部70a位於缺口A內，端部71a位於缺口B內。端部70b,71b與插座本體21連接。藉此，保持構件70,71，從x軸方向觀察時呈U字狀。端部70a,71a 在x軸方向之寬度較端部70b,71b在x軸方向之寬度窄。亦即，保持構件70,71呈隨著往前端寬度變窄之梯形。

保持構件72,73為位於邊n之兩端且固定插頭10之彈簧構件。保持構件72位於較保持構件73更靠x軸方向之正方向側。此處，設保持構件72,73之y軸方向之正方向側之端部為端部72a,73a、y軸方向之負方向側之端部為端部72b,73b(未圖示)。端部72a,73a，從z軸方向之正方向側觀察時，位於開口O內。又，端部72a位於缺口C內，端部73a位於缺口D內。端部72b,73b與插座本體21連接。藉此，保持構件72,73，從x軸方向觀察時呈U字狀。端部72a,73a在x軸方向之寬度較端部72b,73b在x軸方向之寬度窄。亦即，保持構件72,73呈隨著往前端寬度變窄之梯形。

彈簧端子23a,23b為與插頭10電氣連接之訊號用之外部電極。以下，進一步詳細說明彈簧端子23a,23b。

彈簧端子23a，如圖5及圖6所示，係藉由接觸部90a、彈簧部91a及固定部92a構成。彈簧部91a為將接觸部90a及固定部92a加以連接且從z軸方向之正方向側(上方)觀察時具有折返部之U字狀之板簧。具體而言，彈簧部91a位於較保持構件71更靠x軸方向之負方向側，如圖6所示，具有彈簧構件93a,94a及折返部95a。彈簧構件93a,94a係由沿著邊k延伸且往相同方向折曲之板簧構成。具體而言，彈簧構件93a,94a呈在y軸方向之中點附近往x軸方向之負方向側折曲之「ㄑ」字狀，從z軸方向之正方向側觀察時， 隨著往y軸方向之正方向側朝向x軸方向之負方向側彎曲。彈簧構件93a位於較彈簧構件94a更靠x軸方向之正方向側。藉此，彈簧構件93a，從z軸方向之正方向側(上方)觀察時，在保持構件71之x軸方向之負方向側與保持構件71對向，朝向遠離保持構件71之方向彎曲。折返部95a呈圓弧狀，將彈簧構件93a之y軸方向之正方向側之端部與彈簧構件94a之y軸方向之正方向側之端部加以連接。

彈簧端子23b，如圖5及圖6所示，係藉由接觸部90b、彈簧部91b及固定部92b構成。彈簧部91b為將接觸部90b及固定部92b加以連接且從z軸方向之正方向側觀察時具有折返部之U字狀之板簧。具體而言，彈簧部91b位於較保持構件73更靠x軸方向之負方向側，如圖6所示，具有彈簧構件93b,94b及折返部95b。彈簧構件93b,94b係由沿著邊k延伸且往相同方向折曲之板簧構成。具體而言，彈簧構件93b,94b呈在y軸方向之中點附近往x軸方向之負方向側折曲之「ㄑ」字狀，從z軸方向之正方向側觀察時，隨著往y軸方向之負方向側朝向x軸方向之負方向側彎曲。彈簧構件93b位於較彈簧構件94b更靠x軸方向之正方向側。藉此，彈簧構件93b，在保持構件73之x軸方向之負方向側與保持構件73對向，朝向遠離保持構件73之方向彎曲。折返部95b呈圓弧狀，將彈簧構件93b之y軸方向之負方向側之端部與彈簧構件94b之y軸方向之負方向側之端部加以連接。

接觸部90a,90b為位於彈簧端子23a,23b之端部中之x 軸方向之正方向側(未連接折返部95側)之端部。接觸部90a，在彈簧構件93a，連接於y軸方向之負方向側且z軸方向之正方向側之端部。接觸部90b，在彈簧構件93b，連接於y軸方向之正方向側且z軸方向之正方向側之端部。接觸部90a,90b，如圖6所示，從z軸方向之正方向側(上方)觀察時位於開口O內。接觸部90a,90b，從y軸方向之正方向側(水平方向且與光纖50正交之方向)觀察時，折曲成倒U字狀，引出至彈簧部91a,91b之x軸方向之正方向側。接觸部90a,90b，接觸插頭10之x軸方向之負方向側之側面。更具體而言，接觸部90a,90b分別與插頭10之外部電極16a,16b接觸。此處，接觸部90a,90b分別傾斜成與彈簧部91a,91b之x軸方向之正方向側之端部之夾角為約45°。

固定部92a,92b為位於彈簧端子23a,23b之端部中之x軸方向之負方向側(未連接折返部95側)之端部，朝向x軸方向之負方向側延伸。固定部92a,92b，從z軸方向之正方向側(上方)觀察時位於較邊k更靠開口O之外側。固定部92a，在彈簧構件94a，係連接於y軸方向之負方向側且z軸方向之負方向側之端部。固定部92b，在彈簧構件94b，係連接於y軸方向之正方向側且z軸方向之負方向側之端部。固定部92a,92b，在插座20之構裝時，連接於電路基板40之焊墊(未圖示)，作為外部端子作用。

以上述方式構成之彈簧端子23a,23b，從z軸方向之正方向側觀察時，呈具有折返部95a,95b之U字狀。彈簧端 子23a，U字狀之折返部95a朝向y軸方向之正方向側，折返部95a之前端，從z軸方向之正方向側(上方)觀察時，位於較邊m(與邊k正交之邊)更靠y軸方向之正方向側(相對開口O外側)。彈簧端子23b，U字狀之折返部95b朝向y軸方向之負方向側，折返部95b之前端，位於較邊n(與邊k正交之邊)更靠y軸方向之負方向側(相對開口O外側)。藉此，彈簧端子23a與彈簧端子23b，從z軸方向之正方向側(上方)觀察時，相對於x軸(光纖50延伸方向)呈線對稱。此外，彈簧端子23a,23b，接觸部90a,90b與外部電極16a,16b接觸，固定部92a,92b連接於固定基板40之焊墊，藉此作為中繼插頭10與電路基板40之間之訊號之傳送之端子而作用。

絕緣部25呈長方體狀，係藉由樹脂構成。絕緣部25與彈簧端子23a,23b一體成型。藉此，彈簧端子23a,23b係以與插座本體21未電氣連接之方式藉由絕緣部25固定於插座本體21。更詳細而言，彈簧部91a及彈簧部91b從絕緣部25之y軸方向之正方向側之側面及y軸方向之負方向側之側面引出，固定部92a,92b從絕緣部25之背面引出。此外，絕緣部25，在絕緣部25之上面28固定於插座本體21。

在以上述方式構成之插座20，插頭10從z軸方向之正方向側安裝於開口O內。此時，如圖1及圖2所示，保持構件70~73分別嵌合於凹部80~83。再者，彈簧端子23a,23b與外部電極16a,16b接觸，彈簧端子23a,23b對外部電極 16a,16b壓接。又，插頭10係藉由彈簧端子23a,23b往x軸方向之正方向側擠壓。藉由此等，插頭10固定在插座20。

圖7係使用連接器1之收發訊系統100之概略構成圖。如圖7所示，在光纖50之兩端分別設有收訊用連接器1a及送訊用連接器1b。此外，收訊用連接器1a具備收訊用電路基板40a及光二極體12a。送訊用連接器1b具備送訊用電路基板40b及VCSEL12b。藉此，通過光纖50，從送訊用連接器1b往收訊用連接器1a傳送訊號。

(效果)

如以下說明，根據連接器1，可獲得高SN比。更詳細而言，在連接器1，接觸部90a,90b分別對外部電極16a,16b壓接。因此，接觸部90a,90b與外部電極16a,16b之接觸面積，較此等未壓接之情形之接觸面積大，因此接觸部90a,90b與外部電極16a,16b之間之電阻值亦較此等未壓接之情形之電阻值低。藉此，從插頭10透過插座20往電路部30傳送之電氣訊號之電流值變大。因此，根據連接器1，可獲得高SN比。

根據插座20，藉由保持構件70~73將插頭10固定在插座20，因此能使插頭10與插座20之嵌合力變強。以下，參照圖式進行說明。圖8(a)係插頭10與插座20在插頭10之四角嵌合之情形之嵌合力之說明所使用之圖。圖8(b)係插頭210與插座220在插頭210之四角以外嵌合之情形之嵌合力之說明所使用之圖。

如圖8(a)所示，插頭10與插座20在插頭10之四角嵌 合之情形，及如圖8(b)所示，插頭210與插座220在插頭210之x軸方向之負方向側之端部之二個部位及插頭210之x軸方向之正方向側之端部以外之二個部位嵌合之情形，比較將光纖50,250往z軸方向之正方向側拉時之插頭10,210之脫落容易性。將光纖50往z軸方向之正方向側拉時，作為支點係插頭10,210之x軸方向之負方向側之端部之支點S。此處，F1為將光纖50,250往z軸方向之正方向側拉之力，F2為藉由嵌合對插頭10,210施加之力。L1為從在光纖50,250施加力之點至支點S之長度，L2為從在插座20之x軸方向之正方向側之端部插頭10與插座20嵌合之點至支點S之長度。L3為從在插座220之x軸方向之負方向側之端部以外插頭210與插座220嵌合之點至支點S之長度。M1為以支點S為中心順時針運轉之力之力矩，M2為以支點S為中心順時針運轉之力之力矩。

如圖8(a)所示，以F1之力將光纖50往z軸方向之正方向側拉時，以支點S為中心順時針運轉之力之力矩為F1L1。此時，藉由插頭10與插座20嵌合以支點S為中心逆時針運轉之力之力矩為F2L2。因此，以支點S為中心順時針運轉之力之力矩如式(1)所示。

M1=F1L1-F2L2………(1)

如圖8(b)所示，以F1之力將光纖250往z軸方向之正方向側拉時，以支點S為中心順時針運轉之力之力矩為F1L1，與圖8(a)之情形相同。此時，藉由插頭210與插座220嵌合以支點S為中心逆時針運轉之力之力矩為F2L3。 因此，以支點S為中心順時針運轉之力之力矩如式(2)所示。

M2=F1L1-F2L3………(2)

此處，從圖8(a)及圖8(b)，由於L2>L3成立，因此比較式(1)與式(2)後，M1<M2。因此，如圖8(a)所示，插頭10與插座20在四角嵌合之情形，使插頭從插座脫落之力矩較小。亦即，插頭10較插頭210不易從插座脫落，插頭10與插座20之嵌合力強。

再者，根據插座20，即使將插頭10與插座20在插頭10之四角嵌合以使嵌合力增加之情形，亦可謀求連接器1之低高度化。更詳細而言，保持構件70~73，如圖5及圖6所示，位於插座20之開口O之四角。因此，彈簧端子23a,23b配置成從z軸方向觀察時呈在y軸方向延伸之U字狀之情形，保持構件71,73與彈簧端子23a,23b接觸。為了避免此情形，亦可考量將彈簧端子23a,23b配置成從y軸方向觀察時呈倒U字狀。然而，此情形，插座20在z軸方向延伸之長度變長，無法謀求插座20之低高度化。

因此，彈簧端子23a,23b具有以下說明之構成。更詳細而言，彈簧構件93a,93b呈在y軸方向之中點附近往x軸方向之負方向側折曲之「ㄑ」字狀。亦即，彈簧構件93a，從z軸方向之正方向側觀察時，隨著往y軸方向之正方向側朝向x軸方向之負方向側彎曲。同樣地，彈簧構件93b，從z軸方向之正方向側觀察時，隨著往y軸方向之負方向側朝向x軸方向之負方向側彎曲。藉此，彈簧端子23a,23b之中、與位於最接近彈簧端子23a,23b之位置之保持構件71, 73對向之彈簧構件93a,93b朝向遠離該保持構件71,73之方向彎曲。其結果，抑制彈簧構件93a,93b與保持構件71,73接觸，可謀求插座20之低高度化。

又，彈簧端子23a,23b之U字狀折返部分之前端分別位於較邊m或邊n更靠y軸方向之正方向側或y軸方向之負方向側。因此，能使彈簧部91a,91b之長度充分地長，即使彈簧端子23a,23b大幅位移亦不易產生塑性變形。亦即，在彈簧端子23a,23b可獲得高彈性。

如圖5所示，藉由在插座本體21設置缺口A~D，成為保持構件70~73之端部70a,71a,72a,73a與插座本體21通常不會接觸之構造。

缺口A~D，如圖5及圖6所示，呈從z軸方向之正方向側觀察時隨著遠離邊m,n、x軸方向之寬度變窄之梯形。藉此，在插座20，相較於缺口A~D為長方形之情形，插座本體21之面積變大，因此插座本體21之強度變高。

保持構件70~73之端部70a,71a,72a,73a在x軸方向之寬度較端部70b,71b,72b,73b在x軸方向之寬度短。藉此，即使缺口A~D之面積變小，亦可將保持構件70~73嵌入至缺口A~D。

保持構件70~73呈以連接於插座本體21之端部70b,71b,72b,73b為起點之鉤形狀。因此，保持構件70~73，作為彈簧而作用之部分之長度長，因此即使大幅位移亦不易產生塑性變形。亦即，可獲得高彈性。

又，如圖5所示，在保持構件70~73，端部70a~73a若 大幅位移則抵接於插座本體21。因此，保持構件70~73，愈產生塑性變形愈不會大幅位移。

藉由接觸部90a,90b將插頭10往x軸方向之正方向側壓入，能固定在插座本體21。

接觸部90a,90b之前端分別傾斜成與彈簧構件93a,93b之夾角成約45°。因此，接觸部90a,90b能機械性進行插頭10之導入。

接觸部90a,90b，藉由彈簧構件93a,93b撓曲，往x軸方向位移。此處，如圖5所示，在接觸部90a,90b之x軸方向之負方向側設有絕緣部25。因此，接觸部90a,90b若大幅位移，則抵接於絕緣部25。因此，接觸部90a,90b愈產生塑性變形愈不會大幅位移。

在插座20，如圖1及圖2所示，固定構件29被壓入孔41。因此，將插頭10從插座20插拔時，將插頭10往z軸方向之正方向側提起，藉此即使應力往z軸方向之正方向側施加於插座20，插座20亦確實地構裝於電路基板40，因此不會從電路基板40脫落。

如圖2所示，從z軸方向之正方向側(上方)觀察時，插座本體21呈包圍插頭10之形狀，因此插頭10不易從插座20脫落，可增強插頭10與插座20之嵌合力。

圖9係顯示將插頭10從插座20插拔時所使用之銷組型道具E之前端部分之圖。在連接器1，由於使用道具E將插頭10從插座20插拔，因此在插拔時手無須觸碰光纖50等。由於能緩和對光纖50之應力，因此不會對光纖50 施加負擔，能防止斷線等之故障。更詳細而言，藉由將圖9所示之L字型之道具E從缺口M,N嵌入至插頭10之凹部U,V(參照圖2及圖3)，將插頭10從插座20插拔。將插頭10插入至插座20時，以道具E夾住插頭10，從插座本體21之z軸方向之正方向側嵌入。

又，如圖1及圖2所示，透過缺口M,N可確認插頭10與插座20之嵌合，因此嵌合作業之效率變好。

再者，金屬罩33與金屬構件18與插座本體21係連接於地，因此為同電位。藉此，連接器1整體遮斷來自外部之雜訊，連接器1可發揮屏蔽效果。藉由屏蔽效果，能使電路元件31之耐ESD性(靜電放電)及耐EMC性(電磁兼顧性)提升。又，能使外部電氣介面之耐EMC性提升。

金屬構件18及插座本體21係藉由金屬構成，分別連接於電路基板40之地導體(未圖示)。因此，靜電導致之大電流，係透過金屬構件18、插座本體21及電路基板40之地導體往地導引。

插頭10，如圖1及圖2所示，透過金屬製之保持構件70~73接觸插座20。因此，在插頭10與保持構件70~73之間不易產生摩耗，能防止插頭10及保持構件70~73之形狀偏差導致之接觸性偏移。

由於插頭10與插座20係藉由金屬構件18與插座本體21嵌合而固定，因此嵌合時之喀嚦感強，能以聲音與感觸實際感受已嵌合。

(其他實施形態)

以上述方式構成之連接器1，並不限於上述實施形態。是以，連接器1可在其要旨範圍內變更。

本實施形態中插座本體21之光電轉換元件為受光元件12，但為發光元件亦可。發光元件，將從電路部30輸出而來之電氣訊號轉換成光訊號，輸出至光纖50。此時，電路部30之IC32作為驅動電路而作用。IC32與彈簧端子23a,23b電氣連接，且產生往發光元件輸出之電氣訊號。

此處，IC32輸出與發光元件之光量對應之電流值。因此，發光元件之光量少時，IC32輸出具有微弱電流值之電氣訊號。因此，具有雜訊混入此電氣訊號後SN比變低之問題。此情形，使插頭10與插座20壓接為有效。

又，外部電極16a,16b為彈簧端子，將設在插座20之彈簧端子23a,23b置換成板狀之外部電極亦可。此情形，外部電極16a,16b為從y軸方向(水平方向且與上述光纖正交之方向)觀察時呈U字狀之板簧，與插座20接觸。

圖10係使用其他實施形態之連接器1之收發訊系統100a之概略構成圖。如圖10所示，在收訊用連接器1a、送訊用連接器1b設有SERDES裝置99亦可。SERDES裝置99係構裝於電路基板40。SERDES裝置99將串列訊號轉換成並列訊號，將並列訊號轉換成串列訊號。藉此，由於驅動電路與SERDES裝置之間隔變窄，因此光傳送特性提升。

在連接器1，金屬罩33與插座本體21為一體亦可。藉此，能使連接器1整體之耐ESD性、耐EMC性提升。又，藉由零件數變少可謀求成本降低，藉由製作時之步驟變少 可縮短製作時間。

在插座20，雖設有四個保持構件，但保持構件設置五個以上亦可。此情形，由於在複數個部位嵌合插頭10與插座20，因此能使嵌合力更強。又，必須以保持構件與插座本體21不接觸之方式在插座本體21設置複數個缺口。

在插座20，雖設有二個彈簧端子，但彈簧端子僅一個亦可。即使是一個彈簧端子，只要在其兩端具有接觸部及固定部，則能與外部電極16a,16b或電路基板40之焊墊(未圖示)連接。

搭載於插頭10之光纖50及受光元件12為複數個亦可。藉此，能增加傳送容量。又，光纖50及受光元件12陣列化亦可。

光纖50不儘可為石英光纖，為有機光導波路徑或POF(Plastic Optical Fiber)亦可。配合用途能選擇此等之光傳送路徑。

此外，金屬構件18及金屬罩33不藉由金屬構成亦可。

本發明在連接器有用，尤其是在能提供能獲得高SN比之連接器之點優異。

1‧‧‧連接器

10‧‧‧插頭

12‧‧‧受光元件

13‧‧‧插頭本體

15‧‧‧密封樹脂

16a,16b‧‧‧外部電極

17‧‧‧套管

18‧‧‧金屬構件

19a,19b‧‧‧端子部

20‧‧‧插座

21‧‧‧插座本體

23a,23b‧‧‧彈簧端子

25‧‧‧絕緣部

29‧‧‧固定構件

30‧‧‧電路部

31‧‧‧電路元件

32‧‧‧IC

33‧‧‧金屬罩

40‧‧‧電路基板

41‧‧‧孔

43‧‧‧構裝面

50‧‧‧光纖

52‧‧‧被覆

54‧‧‧芯線

70~73‧‧‧保持構件

80~83‧‧‧凹部

100‧‧‧收發訊系統

圖1係本發明一實施形態之連接器之外觀立體圖。

圖2係使插頭從插座分離後之外觀立體圖。

圖3係插頭之分解立體圖。

圖4係顯示插座本體及電路部構裝於電路基板之情形 之圖。

圖5係插座之分解立體圖。

圖6係從背面觀察插座之圖。

圖7係使用連接器之收發訊系統之概略構成圖。

圖8(a)係插頭與插座在插頭之四角嵌合之情形之嵌合力之說明所使用之圖，圖8(b)係插頭與插座在插頭之四角以外嵌合之情形之嵌合力之說明所使用之圖。

圖9係顯示將插頭從插座插拔時所使用之道具之前端部分之圖。

圖10係使用其他實施形態之連接器之收發訊系統之概略構成圖。

圖11係專利文獻1揭示之連接器之外觀立體圖。

1‧‧‧連接器

10‧‧‧插頭

18‧‧‧金屬構件

20‧‧‧插座

21‧‧‧插座本體

23a,23b‧‧‧彈簧端子

25‧‧‧絕緣部

29‧‧‧固定構件

30‧‧‧電路部

33‧‧‧金屬罩

40‧‧‧電路基板

41‧‧‧孔

43‧‧‧構裝面

50‧‧‧光纖

52‧‧‧被覆

54‧‧‧芯線

70~73‧‧‧保持構件

80,81‧‧‧凹部

M,N‧‧‧缺口

O‧‧‧開口

U‧‧‧凹部

Claims (9)

1. 一種連接器，具備：設在光纖之一端之插頭；該插頭從上方安裝之插座；電路部；以及供構裝該電路部及該插座之電路基板；該插頭，包含：插頭本體；受光元件，係設在該插頭本體，將從該光纖輸出而來之光訊號轉換成電氣訊號；以及第1外部電極，係設在該插頭本體之側面，與該受光元件電氣連接；該插座，包含：插座本體，設有該插頭從上方安裝之開口；以及第2外部電極，在該插頭安裝於該開口內時，與該第1外部電極接觸；該電路部包含與該第2外部電極電氣連接且將從該受光元件輸出而來之電氣訊號加以增幅之增幅電路；該第1外部電極或該第2外部電極之任一方，係對該第1外部電極或該第2外部電極之另一方壓接之彈簧端子；該開口呈長方形；該第2外部電極係從上方觀察時呈U字狀之該彈簧端子，且由下述構件構成；第1彈簧構件及第2彈簧構件，沿著該開口之第1邊 延伸；折返部，將該第1彈簧構件之一端與該第2彈簧構件之一端加以連接；固定部，連接於該第2彈簧構件之另一端，且連接於該電路基板；以及接觸部，連接於該第1彈簧構件之另一端，且接觸該第1外部電極；該折返部之前端，從上方觀察時，相對於該開口位於與該第1邊正交之第2邊之外側。
2. 一種連接器，具備：設在光纖之一端之插頭；該插頭從上方安裝之插座；電路部；以及供構裝該電路部及該插座之電路基板；該插頭，包含：插頭本體；發光元件，係設在該插頭本體，將從該電路部輸出而來之電氣訊號轉換成光訊號，輸出至該光纖；以及第1外部電極，係設在該插頭本體之側面，與該發光元件電氣連接；該插座，包含：插座本體，設有該插頭從上方安裝之開口；以及第2外部電極，在該插頭安裝於該開口內時，與該第1外部電極接觸； 該電路部包含與該第2外部電極電氣連接且產生往該發光元件輸出之電氣訊號之驅動電路；該第1外部電極或該第2外部電極之任一方，係對該第1外部電極或該第2外部電極之另一方壓接之彈簧端子；該開口呈長方形；該第2外部電極係從上方觀察時呈U字狀之該彈簧端子，且由下述構件構成；第1彈簧構件及第2彈簧構件，沿著該開口之第1邊延伸；折返部，將該第1彈簧構件之一端與該第2彈簧構件之一端加以連接；固定部，連接於該第2彈簧構件之另一端，且連接於該電路基板；以及接觸部，連接於該第1彈簧構件之另一端，且接觸該第1外部電極；該折返部之前端，從上方觀察時，相對於該開口位於與該第1邊正交之第2邊之外側。
3. 如申請專利範圍第1或2項之連接器，其中，該接觸部之端部，從水平方向且與該光纖正交之方向觀察時呈倒U字狀，與該插頭接觸。
4. 如申請專利範圍第1或2項之連接器，其中，該插座進一步包含將該第2外部電極固定在該插座本體之絕緣構件。
5. 如申請專利範圍第1或2項之連接器，其進一步具備 第3外部電極，該第3外部電極構成為從上方觀察時與該第2外部電極相對於光纖延伸方向呈線對稱。
6. 如申請專利範圍第1或2項之連接器，其中，該插座本體，從上方觀察時，呈包圍該插頭周圍之形狀。
7. 如申請專利範圍第1或2項之連接器，其中，該電路部進一步包含覆蓋該增幅電路之金屬罩。
8. 如申請專利範圍第7項之連接器，其中，該金屬罩與該插座本體成為一體。
9. 如申請專利範圍第1或2項之連接器，其中，該第1外部電極係該彈簧端子；該第1外部電極之端部，從水平方向且與該光纖正交之方向觀察時呈U字狀，與該插座接觸。