TWI475576B - 電子模組及其製造方法 - Google Patents

Description

電子模組及其製造方法

本發明涉及一種電子模組及其製造方法，尤其涉及利用浸錫焊接技術焊接導電端子與漆包線的電子模組及其製造方法。

美國專利說明書US 5,015,981公開了一種利用浸錫焊技術封裝的電子元件及其製造方法。此電子元件包括絕緣載體、漆包線圈和導電端子。漆包線圈具有柔性的漆包線，絕緣載體具有位於其外側壁用於漆包線貼靠並向下延伸的第一表面。導電端子沿平行於第一表面方向安裝至絕緣載體外側壁形成模組，最後將模組浸錫實現導電端子與漆包線之間的焊接。

利用浸錫焊接技術相對先前的繞線式製作方式，節省了人工工時。然，導電端子沿平行於漆包線延伸方向安裝至絕緣載體，容易導致漆包線的拉斷或損壞。

(1)本發明所要解決的技術問題係：採用浸錫焊技術焊接的導電端子穩定的與漆包線接觸並防止漆包線受到導電端子的拉壞。

為了解決上述問題，本發明提供一種電子模組，其包括絕緣載體、電子元件和導電端子，該絕緣載體具有第一表面，該電子元件固定於絕緣載體且具有柔性導電線，該柔性導電線自電子元件引出並貼近至絕緣載體的第一表面，所述導電端子從垂直於第一表 面的方向貼近導電線，導電端子與導電線利用浸錫焊技術達成它們之間的焊接。

本發明導電端子垂直導電線延伸方向靠近導電線，有效地降低了導電端子將導電線拉斷或損壞的可能性。

作為本發明的進一步改進措施，所述電子模組還包括絕緣的固持件，導電端子固定於固持件形成端子模組，端子模組沿垂直於絕緣載體第一表面的方向安裝至絕緣載體。通過固持件，可以方便地安裝端子至絕緣載體，並保證端子的保持力及其穩定性。

作為本發明的進一步改進措施，所述絕緣載體具有位於其中部的凹槽以及圍繞凹槽的側壁，所述電子元件安裝於凹槽內，所述一側壁的內側設有與凹槽連通的理線槽，所述一側壁的外側設有狹槽，所述第一表面位於狹槽內，所述導電線藉由理線槽後收容至狹槽內。設置理線槽便於導線線整理至狹槽內。

作為本發明的進一步改進措施，所述一側壁還設有貫穿側壁並連通凹槽與狹槽的導氣槽孔。設置導氣槽有利於浸錫時錫液面的上升。

(2)本發明所要解決的技術問題係：採用浸錫焊技術焊接的導電端子穩定的與漆包線接觸並防止漆包線受到導電端子的拉壞的製作方法。

為了解決上述問題，本發明提供一種電子模組的製造方法，其包括如下步驟：1)提供一絕緣載體，其具有第一表面； 2)提供一電子元件，所述電子元件具有柔性導電線；3)將電子元件固定於絕緣載體，並使導電線自電子元件引出貼近至絕緣載體的第一表面；4)提供一導電端子，其具有第二表面；5)將導電端子以垂直於第一表面的方向安裝固定於絕緣載體，形成整體組件，且第一表面貼近第二表面並具有使前述導電線暴露於空氣中的間隙；6)將前述整體組件部分侵入焊料池中，使熔融焊料沿前述導電線爬行並填充前述間隙，形成焊接。

本發明通過導電端子以垂直於第一表面方向靠近導電線的製造方法，有效避免了漆包線受到導電端子的拉扯。

1‧‧‧絕緣載體

100‧‧‧電子模組

11、301、403‧‧‧前壁

12、302‧‧‧後壁

13、303、401‧‧‧頂壁

14、402‧‧‧底壁

15、404‧‧‧側壁

113‧‧‧定位孔

131、44‧‧‧凹槽

151‧‧‧前卡鉤

152‧‧‧後卡鉤

316、45‧‧‧卡鉤

17‧‧‧狹槽

171‧‧‧第一表面

18‧‧‧理線槽

19‧‧‧導氣槽孔

2‧‧‧電子元件

20‧‧‧鐵芯

200‧‧‧浸錫模組

3‧‧‧前端子模組

4‧‧‧後端子模組

30‧‧‧第一固持件

40‧‧‧第二固持件

31‧‧‧第一端子

41‧‧‧第二端子

311、411‧‧‧錫焊部

312‧‧‧連接部

313‧‧‧垂直部

314‧‧‧延伸部

412‧‧‧干涉固持部

413‧‧‧安裝部

43‧‧‧端子槽

33‧‧‧配合槽

315‧‧‧凸出柱

46‧‧‧凸出塊

5‧‧‧絕緣膠帶

第一圖係符合本發明電子模組的立體圖，其中漆包線沒有顯示。

第二圖係第一圖所示電子模組的分解圖。

第三圖係第二圖所示電子模組另一視角的進一步分解圖。

第四圖係第三圖所示電子模組浸錫焊前封裝有絕緣膠帶的立體圖。

第五圖係第一圖所示電子模組沿V-V線方向的剖視圖。

请一併參閱第一圖至第五圖，一種電子模組100包括絕緣載體1、複數電子元件2、前端子模組3以及後端子模組4。

所述絕緣載體1大致呈長方體形並包括分別與前、後端子模組3、4相對應配合的前壁11、後壁12以及一對相反設置的頂壁13、底壁14。頂壁13的中部向底壁14凹陷形成凹槽131，所述電子元件2安裝並固定於凹槽131內。所述前壁、後壁11、12的外側均設有自頂壁13向下凹設的狹槽17，狹槽17內設有從上向下延伸的第一表面171。所述前壁11、後壁12的內側均設有自頂壁13向下凹設的理線槽18，此理線槽18與凹槽131相連通。所述前壁11、後壁12還設有位於狹槽17底部的導氣槽孔19，該等導氣槽孔19沿前後方向各自貫穿前、後壁11、12(请參閱第五圖)並連通凹槽131與狹槽17。所述前壁11中部位置還設有一定位孔113。所述絕緣載體1設有連接前壁、後壁11、12的兩側壁15，側壁15上設有分別與前、後端子模組3、4配合固定及定位的前卡鉤151與後卡鉤152。

所述電子元件2在本實施例中係漆包線圈，其包括環形鐵芯20以及纏繞環形鐵芯20的柔性漆包線(未圖示)。

前端子模組3具有絕緣的第一固持件30與導電的第一端子31。後端子模組4具有絕緣的第二固持件40與導電的第二端子41。第一固持件30大致呈豎直方向上的T形，其頂部設有用於第一端子31扣持配合的配合槽33，其後壁302設有用於插置到絕緣載體1定位孔113的凸出柱315以及自後壁302兩側邊緣向後延伸的卡鉤316。凸出柱315與定位孔113配合用於前端子模組3在豎直方向上的定位，第一固持件30卡鉤316與絕緣載體前卡鉤151配合實現水平方向的定位。第二固持件40大致呈長方體形，其設有貫穿其頂壁401至底壁402的端子槽43。第二固持件40的兩側壁404設有凹槽 44、自凹槽44向前延伸的卡鉤45以及位於凹槽44兩側的凸出塊46。第二固持件40卡鉤45與絕緣載體1後卡鉤152配合達成其水平方向的定位，第二固持件40凸出塊46與絕緣載體1後卡鉤152配合達成豎直方向上的定位。所述第一、第二端子31、41均具有與狹槽17對應的第二表面(未標號)。

第一端子31具有錫焊部311、平行於錫焊部311的垂直部313、連接錫焊部311與垂直部313的連接部312，以及自垂直部313彎折後水平延伸的延伸部314。第二端子41包括錫焊部411、用於安裝至外部設備的安裝部413，以及位於錫焊部411與安裝部413之間的干涉固持部412。所述第一端子31分別組裝於第一固持件30的配合槽33，第一端子31的錫焊部311位於第一固持件30後壁302的配合槽33內，第一端子31的連接部312位於第一固持件30頂壁303的配合槽33內，第一端子31的垂直部313位於第一固持件30前壁301的配合槽33內，第一端子31的延伸部314向前延伸超出第一固持件30的前壁301。第二端子41插置於第二固持件40的端子槽43。第二端子的錫焊部411位於第二固持件40前壁403的上端，第二端子41的干涉固持部412位於端子槽43內並與第二固持件40干涉配合，第二端子41安裝部413向下延伸超出第二固持件40的底壁402。

組裝此電子模組100可按如下步驟：1)將電子元件2安裝至載體1的凹槽131內，將漆包線(未圖示)自凹槽131沿理線槽18整理至前、後壁11、12的狹槽17內，利用治具將其剪斷並將貼近至狹槽內的第一表面171處。2)將第一、二端子31、41分別安裝至第一、第二固持件30、40形成前、後端子模組3、4。3)將前端子 模組3、後端子模組4分別安裝至絕緣載體1的前壁11、後壁12形成整體組件，其中第一、第二端子31、41係從垂直於狹槽內的第一表面171的方向貼近漆包線，前述漆包線暴露於第一表面171與端子第二表面之間的空氣間隙中。4)將一耐高溫的絕緣膠帶5密封至絕緣載體1的凹槽131外形成浸錫模組200(請參閱第五圖)，將浸錫模組200先浸入助焊劑液內，再將其浸入焊料池內使熔融焊料沿前述導電線爬行並填充前述間隙，形成焊接。5)浸錫焊接完成後，將絕緣膠帶5自絕緣載體1移除完成本電子模組100的製作。

第一、第二端子31、41沿垂直於第一表面171的方向靠近漆包線，有效地避免了漆包線被端子拉壞的可能性。第一、第二端子31、41分別組裝與第一、第二固持件30、40達成分體設計，方便端子31、41的安裝與保持端子31、41的穩定性。絕緣載體1設置導氣槽孔19有利於浸錫時錫液面的上升，此為錫液的毛細物理現象。

11‧‧‧前壁

13‧‧‧頂壁

15、404‧‧‧側壁

113‧‧‧定位孔

131、44‧‧‧凹槽

151‧‧‧前卡鉤

45‧‧‧卡鉤

17‧‧‧狹槽

171‧‧‧第一表面

18‧‧‧理線槽

2‧‧‧電子元件

3‧‧‧前端子模組

4‧‧‧後端子模組

411‧‧‧錫焊部

314‧‧‧延伸部

413‧‧‧安裝部

33‧‧‧配合槽

46‧‧‧凸出塊

301、403‧‧‧前壁

401、303‧‧‧頂壁

Claims (9)

1. 一種電子模組，其包括：絕緣載體，該絕緣載體具有第一表面；電子元件，該電子元件固定於絕緣載體且具有柔性導電線，該柔性導電線自電子元件引出並貼近至絕緣載體的第一表面；導電端子，其中所述導電端子從垂直於第一表面的方向貼近導電線，導電端子與導電線利用浸錫焊技術達成它們之間的焊接，所述絕緣載體具有位於其中部的凹槽以及圍繞凹槽的一側壁，所述側壁的內側設有與凹槽連通的理線槽，所述側壁的外側設有狹槽，所述第一表面位於狹槽內，所述導電線通過理線槽後收容至狹槽內，所述側壁還設有貫穿側壁並連通凹槽與狹槽的導氣槽孔。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電子模組，其中所述電子模組還包括絕緣的固持件，導電端子固定於固持件形成端子模組，端子模組沿垂直於絕緣載體第一表面的方向安裝至絕緣載體。
3. 如申請專利範圍第2項所述的電子模組，其中所述電子元件安裝於凹槽內。
4. 如申請專利範圍第3項所述的電子模組，其中所述固持件包括第一固持件與第二固持件，第一、第二固持件分別安裝於絕緣載體的兩側壁。
5. 如申請專利範圍第4項所述的電子模組，其中所述固持件設有與絕緣載體配合以便其定位的配合結構。
6. 如申請專利範圍第1項所述的電子模組，其中所述電子元件包括鐵芯，所述導電線係纏繞鐵芯的漆包線。
7. 一種電子模組製造方法，其包括如下步驟： 1)提供一絕緣載體，其具有第一表面，所述絕緣載體具有位於其中部的凹槽以及圍繞凹槽的一側壁，所述側壁的內側設有與凹槽連通的理線槽，所述側壁的外側設有狹槽，所述第一表面位於狹槽內，所述側壁還設有貫穿側壁並連通凹槽與狹槽的導氣槽孔；2)提供一電子元件，所述電子元件具有柔性導電線，所述導電線通過理線槽後收容至狹槽內；3)將電子元件固定於絕緣載體，並使導電線自電子元件引出並貼近至絕緣載體的第一表面；4)提供一導電端子，其具有第二表面；5)將導電端子以垂直於第一表面的方向安裝固定於絕緣載體，形成整體組件，且第二表面貼近第一表面並具有使前述導電線暴露於空氣中的間隙；6)將前述整體組件部分侵入焊料池中，使熔融焊料沿前述導電線爬行並填充前述間隙，形成焊接。
8. 如申請專利範圍第7項所述的電子模組製造方法，其中所述導電端子固定於一絕緣的固持件。
9. 如申請專利範圍第8項所述的電子模組製造方法，其中所述電子元件包括鐵芯，所述導電線係纏繞鐵芯的漆包線。