TWI471228B

TWI471228B - 可撓電路

Info

Publication number: TWI471228B
Application number: TW98145833A
Authority: TW
Inventors: John A Doran
Original assignee: Hewlett Packard Development Co
Priority date: 2009-01-30
Filing date: 2009-12-30
Publication date: 2015-02-01
Also published as: HK1162158A1; CN102300713B; WO2010087857A1; EP2384281A1; TW201033020A; CN102300713A; BRPI0920476A2; EP2384281A4; EP2384281B1; BRPI0920476B1

Description

可撓電路

本發明係關於一種可撓電路。

發明背景

在製造期間，可撓電路有時是利用鏈齒孔(sprocket openings)來傳輸和定位。在製造完成之時，包含該等鏈齒孔之可撓電路的那些部份是被裁切與丟棄。包含鏈齒孔之被丟棄的該等部份變成垃圾並且增加成本。

依據本發明之一實施例，係特地提出一種裝置，包含：一個列印頭；一個可撓電路，包含：一個可撓基板；一個貫穿該可撓基板的第一鏈齒孔；及一條在該可撓基板上且連接到該列印頭的第一導電線。

圖式簡單說明

第1圖是為一個列印系統的示意圖，該列印系統包括一個使用一範例實施例之可撓電路的墨水匣。

第2圖是為包括一範例實施例之可撓電路之另一實施例之第1圖之墨水匣之另一實施例的立體圖。

第3A圖是為一範例實施例之包括第2圖之可撓電路之一捲可撓電路的頂視平面圖。

第3B圖是為一範例實施例之可撓電路之第一部份的放大頂視平面圖。

第3C圖是為一範例實施例之可撓電路之第二部份的放大頂視平面圖。

第4圖是為一範例實施例之第3圖之該捲可撓電路之沿著線4-4的放大片斷剖視圖。

較佳實施例之詳細說明

第1圖示意地顯示一個範例實施例的標記或者列印系統20。如將於此後詳細地說明，列印系統20是利用一個具有容納可撓電路中之鏈齒孔之導電線(有時稱為軌跡)佈局的可撓電路來與一個或者多個列印頭連通。因為該導電線佈局容納該可撓電路中的鏈齒孔，在連接到一個或多個列印頭之前該可撓電路之包含鏈齒孔的部份不必被裁切及丟棄，減少垃圾。此外，該可撓電路可以具有更高的導電線、接觸焊墊和其他組件密度。

如第1圖中所示，列印系統20包括列表機和筆、標記裝置或墨水匣24。列表機22包含一個被構築來選擇地把像是流體或者墨水般之由墨水匣24供應之列印材料傳送到一列印媒體26的裝置。列表機22，示意地顯示，包括媒體傳輸28、支架30與控制器32。媒體傳輸28包含一個被構築來把與墨水匣24相對之列印媒體26傳輸和放到適當位置以供標記或列印的機構。在一個實施例中，媒體傳輸28包含一個或者多個傳送帶、滾輪等等。在其他實施例中，媒體傳輸28可以具有其他的結構。例如，雖然媒體傳輸28被描繪承托列印媒體26在一實質水平方位上，在其他實施例中，媒體傳輸28可以是承托列印媒體26在垂直或者傾斜方位上。

支架30包含一個或者多個被構築來承托和把實質上與由媒體傳輸28所承托之列印媒體26相對之墨水匣24放到適當位置的結構或機構。在一個實施例中，支架30被構築來可釋放地連接到墨水匣24，允許墨水匣24依需求被移除與替換。在其他實施例中，支架30可以永久地連接到或者結合到墨水匣24。在一個實施例中，支架30可以包含一個像在那些實施例中般的靜態結構，其中，墨水匣24本身跨越(span)列印媒體26的尺寸(像是在頁寬陣列列表機中般)或者其中，結合其他墨水匣24的墨水匣24共同地跨越列印媒體26的尺寸。在又其他的實施例中，支架30可以包含一個被構築來往復地被驅動橫越列印媒體26俾可使墨水匣24掃過列印媒體26的托架(carriage)。如由第1圖示意地顯示，支架30包括一個或者多個被構築來與墨水匣24電氣接觸俾可促成表示資料或者指令之電氣訊號在控制器32與墨水匣24之間之傳達的電氣觸點34A和34B(全體稱為觸點34)。

控制器32包含一個或者多個被構造來產生指示或者控制由墨水匣24所作用之列印材料到列印媒體26上之標記或者印刷之控制訊號的處理單元。在一個實施例中，控制器32可以額外地產生指示由媒體運輸28所作用之列印媒體26之定位的控制訊號。就這申請案而言，該名詞”處理單元”應表示一個執行被包含在一記憶體內之連串指令之目前已研發出來或者未來被研發出來的處理單元。連串指令的執行致使該處理單元執行像是產生控制訊號般的步驟。該等指令可以從一唯讀記憶體(ROM)、一大量儲存裝置、或者一些其他持續儲存器被載入一隨機存取記憶體(RAM)以供該處理單元執行。在其他實施例中，硬佈線電路(hard wired circuitry)可以被使用取代或者與軟體指令結合來實現所述的功能。例如，控制器32可以被實施為一個或者多個指定用途積體電路(ASICs)中的部份。除非特別提到，該控制器不受限制為硬體電路與軟體的任何特定組合，也不受限制為由該處理單元所執行之指令的任何特定來源。

墨水匣24包含一個被構築來響應於來自控制器32之控制訊號來把像是流體或墨水般之印刷材料供應和置放於媒體傳輸26上的機構。在一個實施例中，墨水匣24被構築來由一個或者多個閂鎖機構、夾具等等可移動地或釋放地連接到支架30。在另一個實施例中，墨水匣24能夠以更固定性形式連接到支架30。墨水匣24包括流體供應器40、列印頭42和可撓電路44。

流體供應器40包含一個或者多個被構築來形成一用於儲存印刷材料、流體或墨水之容器的結構。在一個實施例中，流體供應器40提供標記液體或者墨水的自容性供應(self-contained supply)，其中，當在供應器40之容器之內的液體實質耗盡時，墨水匣24是除去或者與支架30脫離並且被再充填。在另一個實施例中，供應器40會自我連接到一個標記液體或墨水之額外外部供應器或者來源，像是一離軸液體或墨水供應器(off-axis liquid or ink supply)般。

列印頭42包含一個被構築來響應於來自控制器32之控制訊號來把由供應器40供應之標記材料、液體或墨水標記、印刷或置放於列印媒體26上的裝置。列印頭42是連接到或者安裝到流體供應器40。在一個實施例中，列印頭42包括數個響應於來自控制器32之控制訊號來把印刷液體或墨水液滴噴出或射出到列印媒體26的噴嘴46(示意地顯示)。在一個實施例中，列印頭42可以包含一個熱敏式依需求滴下列印頭(thermoresistive drop-on-demand print head)。在另一個實施例中，列印頭42可以包含一個壓電式(piezo)依需求滴下列印頭。在又其他的實施例中，列印頭42可以包含其他被構築來響應於來自控制器32之控制訊號來選擇地施加印刷材料的裝置。雖然墨水匣24被描繪為具有單一流體供應器40和單一列印頭42，在其他實施例中，墨水匣24可以具有複數個流體供應器40和複數個列印頭42，其中，至少一些流體供應器40和列印頭42響應於來自控制器32的控制訊號來施加不同顏色的標記液體或墨水或者具有不同特性的不同液體。

可撓電路44把來自控制器32的前述電氣控制訊號傳送到列印頭42。可撓電路44(示意地以剖視方式顯示而且為了說明而被放大)是連接到流體供應器40俾可由墨水匣24攜帶以及俾可在墨水匣24自列表機22移去或脫離時繼續與墨水匣24一起。可撓電路44通常沿著墨水匣24的流體供應器40或者本體的外部自支架30延伸到列印頭42。可撓電路44包括可撓包裝物或者基板50、鏈齒孔52A,52B(全體稱為鏈齒孔52)、列印頭窗54、接觸墊58A,58B(全體稱為接觸墊58)和導電電路、軌跡或者線60A,60B(全體稱為導電線60)。

可撓包裝物或基板50包含一層或多層支承導電線60與接觸墊58的介電材料。在一個實施例中，基板50包封導電線60，其中，接觸墊58突伸通過基板50俾可與支架30的觸點34接觸。在一個實施例中，基板50的介電材料具有厚度而且是由一種可彎曲或可撓的材料形成以致於可撓電路44會披覆到墨水匣24之流體供應器40的不同側或者表面。例如，在所示的實施例中，可撓電路44是適足地可撓俾可披覆在成大約90度的兩個邊或者表面上。在一個實施例中，基板50包含一可撓介電材料，像是一個或多個可撓或可彎曲聚合物般。在一個實施例中，基板50的聚合包裝物包含一個或多個聚醯胺。

鏈齒孔52包含完全延伸通過基板50和通過可撓電路44的孔洞或隙縫。在所示的例子中，鏈齒孔52是位於基板50與可撓電路44之相對的縱長端。雖然可撓電路44被描繪在每個縱長端包括一個單一鏈齒孔52，在其他實施例中，可撓電路44在可撓電路44的每個縱長端或中間部份可以包括兩個或多個鏈齒孔52。鏈齒孔52被構築來在可撓電路44的製造或製作期間容置鏈齒。當可撓電路44的其他結構被形成時，鏈齒孔52有助於一個或多個可撓電路44的運輸與定位，個別地或者是一捲的部份。特別地，鏈齒孔52有助於可撓電路44的精準定位，當接觸墊58、導電線60和列印頭窗54是形成時。在導電線60及/或接觸墊58是至少部份地利用電鍍來形成的實施例中，鏈齒孔52更促成電流由鏈齒所作用的施加來執行如此的電鍍。

列印頭窗54包含一個被構築來容納或者延伸至少部份地相對於列印頭42(或者複數個列印頭42)俾可曝露列印頭42之貫穿可撓電路44的開孔。窗54持續地且完全地包圍列印頭42。在其他實施例中，窗54可以選擇地部份包圍或者延伸在列印頭42附近。在一個實施例中，窗54可以被省略，其中，可撓電路44延伸到並且沿著列印頭42的單一側。在墨水匣24包括複數個列印頭42的實施例中，可撓電路44可以包括複數個窗54。

接觸墊58包含經由基板50露出且是被構築來與支架30之觸點34電氣接觸之由導電材料形成的焊墊。接觸墊58是與導電線60成電氣接觸。雖然可撓電路44是被描繪具有兩個接觸墊58，在其他實施例中，可撓電路44可以包括兩個以上被構築來與支架30之不同或有區別之觸點34電氣接觸的接觸墊58。該複數個接觸墊58是彼此電氣隔離而且促成列印頭42之不同噴嘴46之由控制器32所作用的控制。雖然未被描繪，在某些實施例中，可撓電路44可以包括未電氣連接到列印頭42且是與那些電氣連接到列印頭42之接觸墊58電氣隔離之額外的接觸墊58。該等接觸墊58(有時稱為虛擬接觸墊或者懸浮墊)有助於在墨水匣24與支架30之間之界面處之力量之平均或希望的分佈。該等虛擬接觸墊有助於墨水匣24與不同列表機22一起的使用。

導電電路或線60從接觸墊58延伸到列印頭42。在所描繪的實施例中，導電線60在鏈齒孔52中之每一者的內邊緣64附近延伸。結果，導電線60會與被充電的鏈齒達成電氣接觸，致使導電線60被進一步電鍍。例如，在一個實施例中，導電線60是由兩個層形成。該兩個層中的第一層是為一金屬層，其是被圖案化到基板50的一部份上。在一個實施例中，這第一層是為銅。在其他實施例中，該第一層可以是由其他也會遭遇氧化的金屬材料形成。為了防止或禁止氧化，一個較不易於氧化的第二金屬層是電鍍在該第一金屬層上。在一個實施例中，該第二金屬層包含金。把第二金屬層形成於第一層上的該電鍍過程是藉由把導電線60延伸接近鏈齒孔52的邊緣來被促成。

要電鍍導電線60之第一層的全部部份，導電線60A和60B是與鏈齒孔52中之至少一者的邊緣電氣接觸。然而，為了使導電線60A與導電線60B電氣隔離，致使導電線60傳輸來自控制器32之不同的電氣訊號，導電線60A及其之相關聯接觸墊58A是與導電線60B及其之相關聯接觸墊58B電氣隔離。特別地，導電線60A延伸接近鏈齒孔52A的內邊緣64而導電線60B延伸接近鏈齒孔52B的內邊緣64。

根據一個實施例，導電線60完全包圍鏈齒孔52並且實質上沿著鏈齒孔52中之每一者之內邊緣64的整個周緣延伸。結果，於導電線60與接觸墊58的電鍍期間在鏈齒孔52之內與鏈齒的更可靠電氣連接是達成。如由第1圖進一步顯示，當包圍鏈齒孔52時，導電線60是物理地被夾在最接近的鏈齒孔52與該可撓電路44的縱向端或其之基板50之間。

大體來說，因為鏈齒孔52在可撓電路44是使用時仍是可撓電路44的一部份，像是當可撓電路44被安裝到墨水匣 24且連接到列印頭42時般，可撓電路44的製造被簡化且導致較不浪費的結果。因為兩個或多個鏈齒孔52是與不同的導電線60電氣接觸，該等導電線60及它們相關聯的接觸墊58會彼此電氣隔離，但依然會透過該等鏈齒孔52提供電鍍用的電流。因為鏈齒孔52仍是可撓電路44的一部份而且未被切斷，鏈齒孔52會相對於列印頭窗54、接觸墊58和導電線60被更精巧地佈置，有助於該等組件的更密集佈置。

雖然導電線60A和60B被描繪為電氣連接到位於可撓電路44之相對縱向端之鏈齒孔52A和52B的內邊緣，在其他實施例中，導電線60A和60B可以選擇地電氣連接到兩個位於可撓電路44之相同縱向端附近之不同的鏈齒孔。雖然可撓電路44被描繪為與墨水匣24一起使用，在其他實施例中，可撓電路44可以被用於另一電子組件或電子裝置。在如此的實施例中，列印頭窗54會被省略。在如此的實施例中，於可撓電路44的製造期間，可撓電路44在依然保留或者包括被使用之鏈齒孔52時可以被安裝到和電氣連接到另一種類型的電子組件。

第2圖描繪墨水匣124，在第1圖中所示之墨水匣24的特定實施例。與墨水匣24一樣，墨水匣124包含一個被構築來響應於來自控制器32(在第1圖中顯示)之控制訊號來供應與置放像是流體或墨水般之印刷材料到媒體26上的機構。在一個實施例中，墨水匣124被構築來藉著一個或多個閂鎖機構、夾具等等來被可移除地或者可釋放地連接到支架30。在另一實施例中，墨水匣124能夠以較永久的形式連接到支架30。墨水匣24包括流體供應器140、列印頭142和可撓電路144。

流體供應器140包含一個或多個被構築來形成一個用於儲存印刷材料、流體或墨水之容器的結構。在一個實施例中，流體供應器140提供標記液體或者墨水的自容性供應，其中，當在供應器140之容器之內的液體實質耗盡時，墨水匣124是除去或者與支架30(在第1圖中顯示)脫離並且被再充填。在另一個實施例中，供應器140會自我連接到一個標記液體或墨水之額外外部供應器或者來源，像是一離軸液體或墨水供應器般。

列印頭142包含一個被構築來響應於來自控制器32(在第1圖中顯示)之控制訊號來把由供應器140供應之標記材料、液體或墨水標記、印刷或置放於列印媒體26上的裝置。列印頭142是連接到或者安裝到流體供應器140。在一個實施例中，列印頭142包括數個響應於來自控制器32之控制訊號來把印刷液體或墨水液滴噴出或射出到列印媒體26的噴嘴146。在一個實施例中，列印頭142可以包含一個熱敏式依需求滴下列印頭。在另一個實施例中，列印頭142可以包含一個壓電式依需求滴下列印頭。在又其他的實施例中，列印頭142可以包含其他被構築來響應於來自控制器32之控制訊號來選擇地施加印刷材料的裝置。雖然墨水匣124被描繪為具有單一流體供應器140和單一列印頭142，在其他實施例中，墨水匣124可以具有複數個流體供應器140和複數個列印頭142，其中，至少一些流體供應器140和列印頭142響應於來自控制器32的控制訊號來施加不同顏色的標記液體或墨水或者具有不同特性的不同液體。

可撓電路144把來自控制器32(在第1圖中顯示)的前述電氣控制訊號傳送到列印頭142。可撓電路144是連接到流體供應器140俾可由墨水匣124攜帶以及俾可在墨水匣124自列表機22(在第1圖中顯示)移去或脫離時繼續與墨水匣124一起。可撓電路144通常沿著墨水匣124的流體供應器140或者本體的外部自支架30延伸到列印頭142。

第3和4圖更詳細地描繪可撓電路144。第3A圖是為在作為一捲145之部份之完成但在它們彼此分開之前時三個可撓電路144的頂視平面圖。第3B和3C圖是為單一可撓電路44之不同部份的放大圖。在第3A、3B和3C圖中之每一者中，不同的剖面或者陰影是用來識別與分辨彼此電氣隔離或有區別且傳送不同之電流或不同之訊號之不同的導電線或軌跡。第4圖是為沿著第3圖之線4-4的剖視圖。如由第3圖顯示，可撓電路44包括可撓包裝物或基板150、鏈齒孔152A,152B(全體稱為鏈齒孔或鏈齒孔洞152)、鏈齒孔153、列印頭窗154、有源接觸墊158A,158B(全體稱為接觸墊158)、虛擬接觸墊159、導電電路、軌跡或者線160A,160B(全體稱為導電線160)和導電電路、軌跡或線161。

可撓包裝物或基板150包含一層或多層支承導電線160與接觸墊158的介電材料。在一個實施例中，基板150包封導電線160，其中，接觸墊158,159突伸通過基板150俾可與支架30(在第1圖中顯示)的觸點34接觸。在一個實施例中，基板150的介電材料具有厚度而且是由一種可彎曲或可撓的材料形成以致於可撓電路144會披覆到墨水匣124之流體供應器140的不同側或者表面。例如，在所示的實施例中，可撓電路144是適足地可撓俾可披覆在成大約90度的兩個邊或者表面上。在一個實施例中，基板150包含一可撓介電材料，像是一個或多個可撓或可彎曲聚合物般。在一個實施例中，基板150的聚合包裝物包含一個或多個聚醯胺。

鏈齒孔152和153包含完全延伸通過基板150和通過可撓電路144的孔洞或隙縫。在所示的例子中，鏈齒孔152是位於基板150與可撓電路144之相對的縱長端。根據一個實施例，鏈齒孔152的中央是與鏈齒孔153的中央縱向地相隔了一個從包含25毫米(mm)、48mm和70mm(或其他尺寸)之距離群組選擇出來的距離D。雖然可撓電路144被描繪在每個縱長端包括兩個鏈齒孔152,153，在其他實施例中，可撓電路144在可撓電路144的每個縱長端或中間部份可以包括多個鏈齒孔152,153。雖然是描繪在電路144的末端延伸，鏈齒孔152,153可以選擇地被定位在沿著電路144的任何地方。鏈齒孔152,153被構築來在可撓電路144的製造或製作期間容置鏈齒。當可撓電路144的其他結構被形成時，鏈齒孔152,153有助於一個或多個可撓電路144的運輸與定位。特別地，當接觸墊158,158、導電線160和列印頭窗154是形成時，鏈齒孔152,153有助於可撓電路144的精準定位。在導電線160及/或接觸墊158是至少部份地利用電鍍來形成的實施例中，鏈齒孔152,153更有助於電流由鏈齒所作用的施加來執行如此的電鍍。

列印頭窗154包含一個被構築來容納或者延伸至少部份地相對於列印頭142(或者複數個列印頭142)俾可曝露列印頭142之貫穿可撓電路144的開孔。窗154持續地且完全地包圍列印頭142。在其他實施例中，窗154可以選擇地部份包圍或者延伸在列印頭142附近。在一個實施例中，窗154可以被省略，其中，可撓電路144延伸到並且沿著列印頭142的單一側。在墨水匣124包括複數個列印頭142的實施例中，可撓電路144可以包括複數個窗154。

如由第3圖進一步顯示，由於鏈齒孔152仍然是可撓電路144的一部份而且在使用之前不必被切斷，鏈齒孔152可以相對於列印頭窗154精巧地佈置。例如，鏈齒孔152B的邊緣165會縱向地與窗154之最接近的縱向邊緣166隔開不到或者相等於3mm。在某些實施例中，鏈齒孔152的邊緣165可以在窗154的兩相對縱向邊緣之間延伸以致於鏈齒孔152,153與窗154是彼此重疊。結果，可撓電路144可以有更稠密的電路與接觸墊佈局。

接觸墊158包含經由基板150露出且是被構築來與支架30(在第1圖中顯示)之觸點34電氣接觸之由導電材料形成的焊墊。接觸墊158是與導電線160成電氣接觸。接觸墊158是彼此電氣隔離而且有助於列印頭142之不同噴嘴146由控制器32所作用的控制。

虛擬接觸墊159是與接觸墊158相似但卻不是電氣連接到列印頭142。於可撓電路144的使用期間接觸墊159是非電性主動(electrically inactive)而且是與接觸墊158電氣隔離。虛擬接觸墊159有助於在墨水匣124與支架30(在第1圖中顯示)之間之界面處之力量之平均或希望的分佈。該等虛擬接觸墊159有助於墨水匣124與不同列表機22一起的使用。

導電電路或者線160從接觸墊158延伸到列印頭142。在所描繪的實施例中，導電線160延伸在鏈齒孔152中之每一者的內側邊緣164附近。結果，導電線160會與被充電的鏈齒成電氣接觸，致使導電線160被進一步電鍍。如由第4圖顯示，導電線160是由兩個層形成。該兩個層中的第一層200是為一個被圖案化到基板150之一部份上的金屬層。在一個實施例中，這個第一層200是為銅。在其他實施例中，該第一層可以由其他也遭遇氧化的金屬材料形成。為了防止或禁止氧化，一個較不易於氧化的第二金屬層202是電鍍於該第一金屬層200上。在一個實施例中，該第二金屬層202包含金。把導電線160延伸在鏈齒孔152的邊緣附近是有助於在該第一層200上形成該第二金屬層202的電鍍過程。

為了電鍍導電線160之第一層的所有部份，導電線160A和160B是與鏈齒孔152中之至少一者的邊緣成電氣接觸。然而，為了使導電線160A與導電線160B電氣隔離，致使導電線160傳輸來自控制器32之不同的電氣訊號，導電線160A及其之相關聯的接觸墊158A是與導電線160B及其之相關聯的接觸墊158B電氣隔離。特別地，導電線160A延伸在鏈齒孔152A的內邊緣164附近而導電線160B延伸在鏈齒孔152B的內邊緣164附近。

根據一個實施例，導電線160完全包圍鏈齒孔152並且實質上沿著鏈齒孔152中之每一者之內邊緣164的整個周緣延伸。結果，於導電線160與接觸墊158的電鍍期間在鏈齒孔152之內與鏈齒的更可靠電氣連接是達成。如由第3圖進一步顯示，當包圍鏈齒孔152時，導電線160是物理地被夾在最接近的鏈齒孔152與該可撓電路144的縱向端或其之基板50之間。

除了導電線161不電氣連接到列印頭142之外，導電線161是與導電線160相似。當然，導電線161只是電氣連接在鏈齒孔153與虛擬接觸墊159之間。導電線161把電流從鏈齒孔153的內邊緣64傳導到虛擬接觸墊159俾可促成虛擬接觸墊159的電鍍。在一個實施例中，導電線161和接觸墊159具有一個與導電線160和接觸墊152兩者之結構相似的結構。特別地，在一個實施例中，導電線161和接觸墊159是由電鍍有金的銅形成。在所描繪的實施例中，導電線161完全包圍鏈齒孔153俾可在可撓電路144的製作期間加強與鏈齒的電氣接觸。

如由第3圖進一步顯示，在某些實施例中，導電線161橫向地延伸越過一個分隔兩個並排之可撓電路144的邊界。結果，從在一個可撓電路144上之鏈齒孔153到在相鄰之可撓電路144上之虛擬接觸墊159的電氣接觸會被達成。因此，縱使在該相鄰之可撓電路144上的虛擬接觸墊159不是電氣連接到在同一可撓電路144上的鏈齒孔153，在該相鄰之可撓電路144上的虛擬接觸墊159會被充電而且會被電鍍。當作為一捲之部份之該兩個連續或者相鄰的可撓電路144在複數個可撓電路144之製作之完成時被切斷時，這電氣連接也被切斷。在其他實施例中，導電線161越過複數個連接或相鄰之可撓電路144的橫向延伸會被省略。

雖然本發明業已配合範例實施例來作描述，熟知此項技術的人仕將會確認的是，改變能夠以沒有離開所主張之主題之精神與範圍之下的形式與細節達成。例如，雖然不同的範例實施例業已被描述包括一個或多個提供一個或多個優點的特徵，所述的特徵是可以互換或者選擇地與在該等所述之範例實施例或其他可行實施例中的另一者結合。由於本發明的技術是相當複雜，不是所有在該技術中的改變是可預見的。配合該等範例實施例來作描述且在後面申請專利範圍中作陳述的本發明顯然地是傾向於儘可能寬廣。例如，除非具體地指明，敘述一單一特定元件的主張也包含數個如此的特定元件。

20‧‧‧列印系統

22‧‧‧列表機

24‧‧‧墨水匣

26‧‧‧列印媒體

28‧‧‧媒體傳輸

30‧‧‧支架

32‧‧‧控制器

34‧‧‧觸點

34A‧‧‧電氣觸點

34B‧‧‧電氣觸點

40‧‧‧流體供應器

42‧‧‧列印頭

44‧‧‧可撓電路

46‧‧‧噴嘴

50‧‧‧基板

52‧‧‧鏈齒孔

52A‧‧‧鏈齒孔

52B‧‧‧鏈齒孔

54‧‧‧列印頭窗

58‧‧‧接觸墊

58A‧‧‧接觸墊

58B‧‧‧接觸墊

60‧‧‧導電線

60A‧‧‧導電線

60B‧‧‧導電線

64‧‧‧邊緣

124‧‧‧墨水匣

140‧‧‧流體供應器

142‧‧‧列印頭

144‧‧‧可撓電路

146‧‧‧噴嘴

150‧‧‧基板

152‧‧‧鏈齒孔

152A‧‧‧鏈齒孔

152B‧‧‧鏈齒孔

153‧‧‧鏈齒孔

154‧‧‧列印頭窗

158A‧‧‧接觸墊

158B‧‧‧接觸墊

159‧‧‧接觸墊

160‧‧‧導電線

160A‧‧‧導電線

160B‧‧‧導電線

161‧‧‧導電線

164‧‧‧邊緣

165‧‧‧邊緣

166‧‧‧邊緣

200‧‧‧第一層

202‧‧‧第二金屬層

20．．．列印系統

22．．．列表機

24．．．墨水匣

26．．．列印媒體

28．．．媒體傳輸

30．．．支架

32．．．控制器

34A．．．電氣觸點

34B．．．電氣觸點

40．．．流體供應器

42．．．列印頭

44．．．可撓電路

46．．．噴嘴

50．．．基板

52A．．．鏈齒孔

52B．．．鏈齒孔

54．．．列印頭窗

58A．．．接觸墊

58B．．．接觸墊

60A．．．導電線

60B．．．導電線

64．．．邊緣

Claims

一種用於列印之裝置，包含：一個列印頭；一個可撓電路，包含一個可撓基板；一個貫穿該可撓基板的第一鏈齒孔；及一條在該可撓基板上且連接到該列印頭的第一導電線；其中，該第一導電線延伸鄰接於該第一鏈齒孔的邊緣，且與該第一鏈齒孔電氣接觸。
如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中，該第一導電線包圍該第一鏈齒孔。
如申請專利範圍第1項所述之裝置，更包含一個在該可撓基板上的第一接觸墊，其中，該第一導電線是電氣連接到該接觸墊。
如申請專利範圍第1項所述之裝置，更包含一個貫穿該可撓基板的窗，其中，該列印頭是透過該窗來被露出。
如申請專利範圍第1項所述之裝置，更包含：一個貫穿該可撓基板的第二鏈齒孔；一條鄰接於該第二鏈齒孔之邊緣且連接到該列印頭之在該可撓基板上的第二導電線。
如申請專利範圍第5項所述之裝置，更包含：一個電氣連接到該第一導電線的第一接觸墊；及一個電氣連接到該第二導電線的第二接觸墊，其中，該第一導電線是與該第二導電線電氣隔離。
如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中，該第一導電線包含一個第一金屬層和一個電鍍在該第一金屬層上的第二金屬層。
如申請專利範圍第6項所述之裝置，其中，該第一層包含銅且其中該第二層包含金。
如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中，該可撓基板具有一個比橫向寬度大的縱向長度，其中，該第一鏈齒孔是位於該可撓基板的第一縱向端上且其中該可撓電路更包含一個在該可撓基板之第二縱向端上貫穿該可撓基板的第二鏈齒孔。
如申請專利範圍第9項所述之裝置，其中，該第一鏈齒孔和該第二鏈齒孔具有一個從包含25mm、48mm和70mm之間隔之群組中選擇出來的中心至中心間隔。
如申請專利範圍第9項所述之裝置，更包含一個貫穿該可撓基板且使該列印頭露出的窗，其中，該第一鏈齒孔是與該窗的邊緣縱向地間隔小於或等於3mm。
如申請專利範圍第9項所述之裝置，其中，該第一鏈齒孔是接近該可撓基板的第一縱向端且遠離該可撓基板的第二縱向端且其中該可撓電路更包含一條與該第一導電線電氣隔離的第二導電線，該第一導電線與該第二導電線各被安排在該可撓基板的第一縱向端與該第一鏈齒孔之間。
如申請專利範圍第9項所述之裝置，其中，該可撓電路的所有導電線，包括該第一導電線，是與該可撓基板的第一縱向端分隔。
在如申請專利範圍第9項所述之裝置，其中，該可撓電路更包含：一個在該可撓基板上的接觸墊；一條在該可撓基板上且電氣連接到該接觸墊的第二導電線，其中，該第二導電線是在該可撓基板的橫向端處終結。