TWI468855B - 正型感光性樹脂組成物及聚羥基醯胺樹脂 - Google Patents

正型感光性樹脂組成物及聚羥基醯胺樹脂 Download PDF

Info

Publication number
TWI468855B
TWI468855B TW97120633A TW97120633A TWI468855B TW I468855 B TWI468855 B TW I468855B TW 97120633 A TW97120633 A TW 97120633A TW 97120633 A TW97120633 A TW 97120633A TW I468855 B TWI468855 B TW I468855B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
group
carbon atoms
chemical formula
substituted
alkyl group
Prior art date
Application number
TW97120633A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200916951A (en
Inventor
Kazuya Ehara
Hideo Suzuki
Takayuki Tamura
Original Assignee
Nissan Chemical Ind Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nissan Chemical Ind Ltd filed Critical Nissan Chemical Ind Ltd
Publication of TW200916951A publication Critical patent/TW200916951A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI468855B publication Critical patent/TWI468855B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/26—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/28—Preparatory processes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/26—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/26—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/265—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids from at least two different diamines or at least two different dicarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/40—Polyamides containing oxygen in the form of ether groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/42—Polyamides containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen, and nitrogen
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/022—Quinonediazides
    • G03F7/023—Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
    • G03F7/0233—Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders characterised by the polymeric binders or the macromolecular additives other than the macromolecular quinonediazides
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0387—Polyamides or polyimides
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/075—Silicon-containing compounds
    • G03F7/0757—Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Polyamides (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

正型感光性樹脂組成物及聚羥基醯胺樹脂
本發明係關於一種聚羥基醯胺樹脂和藉由光而產生酸之化合物的正型感光性樹脂組成物、以及聚羥基醯胺樹脂。該樹脂組成物係適合利用作為半導體、印刷電路板等之電路基板之保護皮膜、絕緣皮膜等。
 [背景技術]
由具有卓越之機械特性和高耐熱性之感光性聚醯亞胺樹脂所代表之感光性樹脂來製作之感光性樹脂絕緣膜係擴大其用途，不僅是半導體領域，並且，開始普及至顯示器領域，要求直到目前為止所沒有之對於絕緣膜之可靠性。
現在，使用之正型感光性樹脂組成物之多數係藉由在基材聚合物，添加感光性溶解抑制劑(DNQ：二偶氮基萘醌)而進行製作。藉著在由該樹脂組成物來製作塗佈膜之後，透過遮罩來進行曝光，在成為代表性之水溶性鹼顯影液之四甲基銨氫氧化物(TMAH)，溶解曝光部，而得到正型圖型。
代表性之聚醯亞胺系正型感光性樹脂組成物係對於TMAH之溶解性呈過度高，因此，採用所謂藉由使用三乙胺之鹼性有機化合物來減少聚醯胺酸之酸性度而抑制對於鹼顯影液之溶解速度之方法(專利文獻1)。
另一方面，報告聚羥基醯胺樹脂係對於TMAH，具有 適度之溶解性，因此，可以適合利用成為正型感光性樹脂組成物(例如專利文獻2)。
在使用聚羥基醯胺樹脂之正型感光性樹脂組成物所要求之特性係列舉：在電絕緣性、耐熱性和機械強度等之方面具有良好之膜物性、以及能夠形成高解析電路圖型等。在近年來，對於這些正型感光性樹脂組成物所要求之特性係越來越嚴格。
通常，聚羥基醯胺樹脂係在使用二羧酸氯化物和二羥基胺，在鹼性條件下，進行合成(非專利文獻1)。但是，在前述之方法，在反應溶液，存在氯化物離子等之無機離子，因此，在反應結束後，必須單獨分離精製聚合物。此外，在得到之正型感光性樹脂組成物，混在無機離子，因此，在使用於電子材料領域之狀態，有成為腐蝕原因之問題發生。
為了解決此種問題，報告有使用由1－羥基苯并三唑和二羧酸之反應得到之二羧酸衍生物，來作為二羧酸成分而合成聚羥基醯胺之方法(專利文獻3)。但是，二羧酸衍生物由來之脫離基係混在於反應溶液，因此，需要除去步驟，不容易得到高純度之聚羥基醯胺。
另一方面，也報告有利用由香豆素2聚物和二胺所合成之聚羥基醯胺樹脂，來作為負型感光性材料(專利文獻4)。
但是，直到目前為止，並無關於聚羥基醯胺樹脂和藉由光而產生酸之化合物的組成物之報告例。
專利文獻1：日本特開昭62－135824號公報專利文獻2：日本特開2003－302761號公報專利文獻3：日本特開平9－183846號公報專利文獻4：日本特開昭58－55926號公報
非專利文獻1：Polymer Letter(聚合物報告文獻).,Vol.2,pp655－659(1964)
 [發明之揭示]
本發明係有鑑於此種狀況而完成的；提供一種電絕緣性、耐熱性、機械強度及電特性呈良好且能夠形成高解析電路圖型的正型感光性樹脂組成物。
此外，本發明之其他目的係提供一種不包含對於半導體元件、電子．電機電路等造成不良影響之氯化物、低分子化合物等且能夠簡便地合成的正型感光性樹脂。
本發明人係為了達成前述之目的，因此，全心重複地進行檢討，結果發現：具有顯示於下列之特定構造之聚羥基醯胺樹脂(例如由香豆素2聚物和具有以至少1個OH基來取代之芳香族基之二胺所合成之聚羥基醯胺樹脂)和藉由光而產生酸之化合物的組成物係在電絕緣性、耐熱性和機械強度等之方面，顯示良好之膜物性，並且，在進行 圖型化來作為正型感光性樹脂組成物之狀態下，能夠形成高解析之電路圖型，以致於完成本發明。
也就是說，本發明係作為第1觀點，關於一種正型感光性樹脂組成物，其特徵為：含有包含以化學式(1)所表示之重複單位且重量平均分子量3000至100000之至少1種之聚羥基醯胺樹脂(A)以及藉由光而產生酸之化合物(B)。
(在化學式中，X係表示4價之脂肪族基或芳香族基，R1 和R2 係分別獨立地表示氫原子或碳原子數1至10之烷基，Ar1 和Ar2 係分別獨立地表示芳香族基，Y係表示包含以至少1個OH基取代之芳香族基之有機基，n係表示1以上之整數，l及m係分別獨立地表示0或1以上之整數且滿足1＋m≦2)。
作為第2觀點係第1觀點所記載之正型感光性樹脂組成物，前述之X係表示脂肪族基。
作為第3觀點係第2觀點所記載之正型感光性樹脂組成物，前述之X係表示具有環狀構造之脂肪族基。
作為第4觀點係第1觀點至第3觀點中任一項所記載 之正型感光性樹脂組成物，在前述之X，X－Ar1 鍵和X－C(O)鍵係分別結合於X中之所鄰接之原子，X－Ar2 鍵和另一邊之X－C(O)鍵係分別結合於X中之所鄰接之原子。
作為第5觀點係第4觀點所記載之正型感光性樹脂組成物，在前述之化學式(1)中， 基係具有以下列之化學式(2)所表示之構造。
(在化學式中，Ar1 、Ar2 、Y、l和m係表示相同於前面敘述之意義，R3 至R6 係分別獨立地表示氫原子或碳原子數1至10之烷基)。
作為第6觀點係第1觀點至第5觀點中任一項所記載之正型感光性樹脂組成物，前述之Ar1 及Ar2 係分別獨立地表示苯環。
作為第7觀點係第6觀點所記載之正型感光性樹脂組成物，前述之－Ar1 (OH)1 基及－Ar2 (OH)m 基係具有以下列之 化學式(3)所表示之構造。
(在化學式中，R7 至R10 係分別獨立地表示氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基、磺醯基、可以藉由W1 所取代之苯基、可以藉由W1 所取代之萘基、可以藉由W1 所取代之噻嗯基或可以藉由W1 所取代之呋喃基，W1 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基或磺醯基)。
作為第8觀點係第1觀點至第7觀點中任一項所記載之正型感光性樹脂組成物，前述之Y係表示包含以至少1個OH基所取代之苯環之有機基。
作為第9觀點係第8觀點所記載之正型感光性樹脂組成物，前述之Y係表示包含2個以上之以至少1個OH基所取代之苯環之有機基。
作為第10觀點係第9觀點所記載之正型感光性樹脂組成物，前述之Y係具有以下列之化學式(4)所表示之構造。
(在化學式中，R11 至R16 係分別獨立地表示氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基、磺醯基、可以藉由W2 所取代之苯基、可以藉由W2 所取代之萘基、可以藉由W2 所取代之噻嗯基或可以藉由W2 所取代之呋喃基，W2 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基或磺醯基，Z1 係表示單鍵、可以藉由W3 所取代之碳原子數1至10之亞烷基、－C(O)O－、－C(O)NH－、－O－、－S－、－S(O)2 －或－C(O)－，W3 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基或碳原子數1至10之烷氧基)。
作為第11觀點係第10觀點所記載之正型感光性樹脂組成物，前述之Z1 係表示單鍵、－CH2 －、－C(CH3 )2 －、－C(CF3 )2 －、－C(O)NH－、－O－、－S(O)2 －或－C(O)－。
作為第12觀點係第1觀點至第11觀點中任一項所記載之正型感光性樹脂組成物，前述之聚羥基醯胺樹脂(A)係還包含以下列之化學式(5)所表示之至少1種重複 單位。
(在化學式中，X、Ar1 、Ar2 、R1 、R2 、l及m係表示相同於前面敘述之意義，Q係表示2價之有機基(但是不包含OH基)，p係表示1以上之整數)。
作為第13觀點係第12觀點所記載之正型感光性樹脂組成物，前述之Q係表示包含芳香族基之有機基。
作為第14觀點係第13觀點所記載之正型感光性樹脂組成物，前述之Q係表示包含苯環之有機基。
作為第15觀點係第14觀點所記載之正型感光性樹脂組成物，前述之Q係表示包含2個以上之苯環之有機基。
作為第16觀點係第15觀點所記載之正型感光性樹脂組成物，前述之Q係表示包含由下列之化學式(6)至化學式(8)選出之至少1個重複單位構造之有機基。
(在化學式(6)中，R17 至R24 係分別獨立地表示氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基、磺醯基、可以藉由W4 所取代之苯基、可以藉由W4 所取代之萘基、可以藉由W4 所取代之噻嗯基或可以藉由W4 所取代之呋喃基，W4 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基或磺醯基，在化學式(7)及化學式(8)中，R25 至R51 係分別獨立地表示氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基、磺醯基、可以藉由W4 所取代之苯基、可以藉由W4 所取代之萘基、可以藉由W4 所取代之噻嗯基或可以藉由W4 所取代之呋喃基，W4 係表示相同於前面敘述之意 義，並且，在化學式(6)至化學式(8)中，Z2 至Z7 係分別獨立地表示單鍵、可以藉由W5 所取代之碳原子數1至10之亞烷基、－C(O)O－、－C(O)NH－、－O－、－S－、－S(O)2 －或－C(O)－，W5 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基或碳原子數1至10之烷氧基)。
作為第17觀點係第16觀點所記載之正型感光性樹脂組成物，在前述之化學式(6)至化學式(8)中，Z2 至Z7 係分別獨立地表示碳原子數1至3之亞烷基、－O－、－S－、－S(O)2 －或－C(O)－。
作為第18觀點係第17觀點所記載之正型感光性樹脂組成物，在前述之化學式(6)中，Z2 係表示－O－。
作為第19觀點係第17觀點所記載之正型感光性樹脂組成物，在前述之化學式(7)中，Z3 及Z4 係表示－O－。
作為第20觀點係第17觀點所記載之正型感光性樹脂組成物，在前述之化學式(8)中，Z5 及Z7 係表示－O－，Z6 係表示－S(O)2 －。
作為第21觀點係第1觀點至第20觀點中任一項所記載之正型感光性樹脂組成物，前述之聚羥基醯胺樹脂(A)係還包含以下列之化學式(9)所表示之至少1種重複單位。
(在化學式中，X、Ar1 、Ar2 、R1 、R2 、l及m係表示相同於前面敘述之意義，R52 至R56 係分別獨立地表示氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基、磺醯基、可以藉由W6 所取代之苯基、可以藉由W6 所取代之萘基、可以藉由W6 所取代之噻嗯基或可以藉由W6 所取代之呋喃基，W6 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基或磺醯基，Z8 至Z10 係分別獨立地表示單鍵、可以藉由W7 所取代之碳原子數1至10之亞烷基、－C(O)O－、－C(O)NH－、－O－、－S－、－S(O)2 －或－C(O)－，W7 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基或碳原子數1至10之烷氧基，並且，q係表示1以上之整數)。
作為第22觀點係第21觀點所記載之正型感光性樹脂組成物，在前述之化學式(9)中，Z8 至Z10 係分別獨立地表示碳原子數1至3之亞烷基、－O－、－S－、－S(O)2 －或－ C(O)－。
作為第23觀點係第22觀點所記載之正型感光性樹脂組成物，在前述之化學式(9)中，Z8 及Z10 係表示丙烯基，Z9 係表示－O－。
作為第24觀點係第1觀點至第23觀點中任一項所記載之正型感光性樹脂組成物，相對於前述之聚羥基醯胺樹脂(A)之100質量份而含有前述之藉由光來產生酸之化合物(B)之0.01至100質量份。
作為第25觀點係第1觀點至第24觀點中任一項所記載之正型感光性樹脂組成物，還含有交聯性化合物(C)。
作為第26觀點係第25觀點所記載之正型感光性樹脂組成物，相對於前述之聚羥基醯胺樹脂(A)之100質量份而含有前述之交聯性化合物(C)之30至120質量份。
作為第27觀點係一種含正型感光性樹脂組成物之清漆，其特徵為：第1觀點至第26觀點中任一項所記載之正型感光性樹脂組成物係溶解於至少1種溶劑。
作為第28觀點係一種硬化膜，使用第1觀點至第26觀點中任一項所記載之正型感光性樹脂組成物而製作。
作為第29觀點係一種硬化膜，使用第27觀點所記載之含正型感光性樹脂組成物之清漆而製作。
作為第30觀點係一種構造體，在基板上，具備至少一層之由第28觀點或第29觀點所記載之硬化膜所構成之層。
作為第31觀點係一種聚羥基醯胺樹脂，包含以化學式(10)所表示之重複單位，重量平均分子量為3000至100000。
(在化學式中，X係表示4價之脂肪族基或芳香族基，R1 和R2 係分別獨立地表示氫原子或碳原子數1至10之烷基，Ar1 和Ar2 係分別獨立地表示芳香族基，Y係表示包含以至少1個OH基取代之芳香族基之有機基，n係表示1以上之整數，l及m係分別獨立地表示0或1以上之整數且滿足1＋m≦2)。
作為第32觀點係第31觀點所記載之聚羥基醯胺樹脂，前述之X係表示脂肪族基。
作為第33觀點係第32觀點所記載之聚羥基醯胺樹脂，前述之X係表示具有環狀構造之脂肪族基。
作為第34觀點係第31觀點至第33觀點中任一項所記載之聚羥基醯胺樹脂，在前述之X，X－Ar1 鍵和X－C(O)鍵係分別結合於X中之所鄰接之原子，X－Ar2 鍵和另一邊之X－C(O)鍵係分別結合於X中之所鄰接之原子。
作為第35觀點係第34觀點所記載之聚羥基醯胺樹脂 ，在前述之化學式(10)中， 基係具有以下列之化學式(11)所表示之構造。
(在化學式中，Ar1 、Ar2 、Y、l和m係表示相同於前面敘述之意義，R3 至R6 係分別獨立地表示氫原子或碳原子數1至10之烷基)。
作為第36觀點係第31觀點至第35觀點中任一項所記載之聚羥基醯胺樹脂，前述之Ar1 及Ar2 係分別獨立地表示苯環。
作為第37觀點係第36觀點所記載之聚羥基醯胺樹脂，前述之－Ar1 (OH)l 基及－Ar2 (OH)m 基係具有以下列之化學式(12)所表示之構造。
(在化學式中，R7 至R10 係分別獨立地表示氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基、磺醯基、可以藉由W1 所取代之苯基、可以藉由W1 所取代之萘基、可以藉由W1 所取代之噻嗯基或可以藉由W1 所取代之呋喃基，W1 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基或磺醯基)。
作為第38觀點係第31觀點至第37觀點中任一項所記載之聚羥基醯胺樹脂，前述之Y係表示包含以至少1個OH基所取代之苯環之有機基。
作為第39觀點係第38觀點所記載之聚羥基醯胺樹脂，前述之Y係表示包含2個以上之以至少1個OH基所取代之苯環之有機基。
作為第40觀點係第39觀點所記載之聚羥基醯胺樹脂，前述之Y係具有以下列之化學式(13)所表示之構造。
(在化學式中，R11 至R16 係分別獨立地表示氫原子、碳 原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基、磺醯基、可以藉由W2 所取代之苯基、可以藉由W2 所取代之萘基、可以藉由W2 所取代之噻嗯基或可以藉由W2 所取代之呋喃基，W2 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基或磺醯基，Z1 係表示單鍵、可以藉由W3 所取代之碳原子數1至10之亞烷基、－C(O)O－、－C(O)NH－、－O－、－S－、－S(O)2 －或－C(O)－，W3 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基或碳原子數1至10之烷氧基)。
作為第41觀點係第40觀點所記載之聚羥基醯胺樹脂，前述之Z1 係表示單鍵、－CH2 －、－C(CH3 )2 －、－C(CF3 )2 －、－C(O)NH－、－O－、－S(O)2 －或－C(O)－。
作為第42觀點係第31觀點至第41觀點中任一項所記載之聚羥基醯胺樹脂，前述之聚羥基醯胺樹脂(A)係還包含以下列之化學式(14)所表示之至少1種重複單位。
(在化學式中，X、Ar1 、Ar2 、R1 、R2 、l及m係表示相同於前面敘述之意義，Q係表示2價之有機基(但是不包含OH基)，p係表示1以上之整數)。
作為第43觀點係第42觀點所記載之聚羥基醯胺樹脂，前述之Q係表示包含芳香族基之有機基。
作為第44觀點係第43觀點所記載之聚羥基醯胺樹脂，前述之Q係表示包含苯環之有機基。
作為第45觀點係第44觀點所記載之聚羥基醯胺樹脂，前述之Q係表示包含2個以上之苯環之有機基。
作為第46觀點係第45觀點所記載之聚羥基醯胺樹脂，前述之Q係表示包含由化學式(15)至化學式(17)選出之至少1個重複單位構造之有機基。
(在化學式(15)中，R17 至R24 係分別獨立地表示氫原 子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基、磺醯基、可以藉由W4 所取代之苯基、可以藉由W4 所取代之萘基、可以藉由W4 所取代之噻嗯基或可以藉由W4 所取代之呋喃基，W4 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基或磺醯基，在化學式(16)及化學式(17)中，R25 至R51 係分別獨立地表示氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基、磺醯基、可以藉由W4 所取代之苯基、可以藉由W4 所取代之萘基、可以藉由W4 所取代之噻嗯基或可以藉由W4 所取代之呋喃基，W4 係表示相同於前面敘述之意義，並且，在化學式(15)至化學式(17)中，Z2 至Z7 係分別獨立地表示單鍵、可以藉由W5 所取代之碳原子數1至10之亞烷基、－C(O)O－、－C(O)NH－、－O－、－S－、－S(O)2 －或－C(O)－，W5 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基或碳原子數1至10之烷氧基)。
作為第47觀點係第46觀點所記載之聚羥基醯胺樹脂，在前述之化學式(15)至化學式(17)中，Z2 至Z7 係分別獨立地表示碳原子數1至3之亞烷基、－O－、－S－、－S(O)2 －或－C(O)－。
作為第48觀點係第47觀點所記載之聚羥基醯胺樹脂，在前述之化學式(15)中，Z2 係表示－O－。
作為第49觀點係第47觀點所記載之聚羥基醯胺樹脂，在前述之化學式(16)中，Z3 及Z4 係表示－O－。
作為第50觀點係第47觀點所記載之聚羥基醯胺樹脂，在前述之化學式(17)中，Z5 及Z7 係表示－O－，Z6 係表示－S(O)2 －。
作為第51觀點係第31觀點至第50觀點中任一項所記載之聚羥基醯胺樹脂，前述之聚羥基醯胺樹脂(A)係還包含以下列之化學式(18)所表示之至少1種重複單位。
(在化學式中，X、Ar1 、Ar2 、R1 、R2 、l及m係表示相同於前面敘述之意義，R52 至R56 係分別獨立地表示氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基、磺醯基、可以藉由W6 所取代之苯基、可以藉由W6 所取代之萘基、可以藉由W6 所取代之噻嗯基或可以藉由W6 所取代之呋喃基，W6 係表示碳原 子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基或磺醯基，Z8 至Z10 係分別獨立地表示單鍵、可以藉由W7 所取代之碳原子數1至10之亞烷基、－C(O)O－、－C(O)NH－、－O－、－S－、－S(O)2 －或－C(O)－，W7 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基或碳原子數1至10之烷氧基，並且，q係表示1以上之整數)。
作為第52觀點係第51觀點所記載之聚羥基醯胺樹脂，在前述之化學式(18)中，Z8 至Z10 係分別獨立地表示碳原子數1至3之亞烷基、－O－、－S－、－S(O)2 －或－C(O)－。
作為第53觀點係第52觀點所記載之聚羥基醯胺樹脂，在前述之化學式(18)中，Z8 及Z10 係表示丙烯基，Z9 係表示－O－。
本發明之正型感光性樹脂組成物係可以製作具有良好之電絕緣性、耐熱性、機械強度及電特性的硬化膜。
此外，可以藉由在塗佈於基板之本發明之正型感光性樹脂組成物，使用特定圖型之遮罩，進行曝光，然後，以鹼顯影液，來進行顯影，而形成高解析之電路圖型。
使用本發明之正型感光性樹脂組成物而製作之硬化膜係有用地作為半導體、印刷電路板等之電路基板之保護皮膜及絕緣皮膜，特別是適合作為半導體之保護皮膜及絕緣 皮膜。
此外，本發明之正型感光性樹脂係能夠簡便地合成，不含有對於半導體元件、電子．電機電路等造成不良影響之氯化物、低分子化合物等，因此，可以使用作為無進行精製之本發明之正型感光性樹脂組成物。
 [發明之最佳實施形態]
在以下，就本發明而更加詳細地進行說明。
本發明之正型感光性樹脂組成物係含有包含以化學式(1)所表示之重複單位且重量平均分子量3,000至100,000之至少1種之聚羥基醯胺樹脂(A)以及藉由光而產生酸之化合物(B)。
此外，本發明係也以前述之聚羥基醯胺樹脂(A)，來作為對象。
<聚羥基醯胺樹脂(A)>
使用於本發明之聚羥基醯胺樹脂(A)係包含以下列之化學式(1)所表示之重複單位。
(在化學式中，X係表示4價之脂肪族基或芳香族基，R1 和R2 係分別獨立地表示氫原子或碳原子數1至10之烷基，Ar1 和Ar2 係分別獨立地表示芳香族基，Y係表示包含以至少1個OH基取代之芳香族基之有機基，n係表示1以上之整數，l及m係分別獨立地表示0或1以上之整數且滿足1＋m≦2)。
在前述之化學式(1)，X係最好是脂肪族基、特別更加理想是具有環狀構造之脂肪族基。
此外，在X，最好是X－Ar1 鍵和X－C(O)鍵係分別結合於X中之所鄰接之原子，X－Ar2 鍵和另一邊之X－C(O)鍵係分別結合於X中之所鄰接之原子。
包含前述之X。
作為基之具體例係列舉以下列之化學式(2)所表示之構造之基。
(在化學式中，Ar1 、Ar2 、Y、l和m係表示相同於前面敘述之意義，R3 至R6 係分別獨立地表示氫原子或碳原子數1至10之烷基)。
在前述之化學式(1)，Ar1 及Ar2 係最好是分別獨立地表示苯環，作為包含Ar1 或Ar2 之－Ar1 (OH)l 基及－Ar2 (OH)m 基之具體例係列舉具有以下列之化學式(3)所表示之構造之基。
(在化學式中，R7 至R10 係分別獨立地表示氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基、磺醯基、可以藉由W1 所取代之苯基、可以藉由W1 所取代之萘基、可以藉由W1 所取代之噻嗯基或可以藉由W1 所取代之呋喃基，W1 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基或磺醯基)。
在前述之化學式(1)，Y係最好是包含以至少1個OH基所取代之苯環之有機基、特別更加理想是包含2個 以上之以至少1個OH基所取代之苯環之有機基。
作為前述Y之例子係列舉具有以下列之化學式(4)所表示之構造之基。
(在化學式中，R11 至R16 係分別獨立地表示氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基、磺醯基、可以藉由W2 所取代之苯基、可以藉由W2 所取代之萘基、可以藉由W2 所取代之噻嗯基或可以藉由W2 所取代之呋喃基，W2 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基或磺醯基，Z1 係表示單鍵、可以藉由W3 所取代之碳原子數1至10之亞烷基、－C(O)O－、－C(O)NH－、－O－、－S－、－S(O)2 －或－C(O)－，W3 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基或碳原子數1至10之烷氧基)。
在前述之化學式(4)，Z1 係最好是單鍵、－CH2 －、－C(CH3 )2 －、－C(CF3 )2 －、－C(O)NH－、－O－、－S(O)2 －或－C(O)－。
作為具有以前述之化學式(4)所表示之構造之化合物之具體例係列舉4,4’－二羥基聯苯胺(3BP)、3,3’－二胺基－4,4’－二羥基聯苯基(4BP)、3,3’－二胺基－2,2’－二羥基聯苯基(2BP)、2,2’－雙(3－胺基－4－羥苯基)六氟丙烷(BAHF)、2,2－雙(4－胺基－3,5－二羥苯基)六氟丙烷、2,2－雙[4－(3－胺基－4－羥基苯氧基)苯基]六氟丙烷、雙(3－胺基－4－羥苯基)甲烷(BAPF)、3,3’－二胺基－4,4’－二羥基二苯甲酮(AHPK)、3,3’－二胺基－4,4’－二羥基－苯基醚(AHPE)、3,3’－二胺基－4,4’－二羥基－苯硫基醚、2,2’－雙(3－胺基－4－羥苯基)丙烷(BAPA)、(3－胺基－4－羥基)苯基(3－胺基－4－羥基)醯替苯胺(AHPA)、雙(3－胺基－4－羥苯基)碸(BSDA)、[4－(4－胺基苯氧基)苯基]碸、2,4－二胺基苯酚、3,5－二胺基苯酚、2,5－二胺基苯酚、4,6－二胺基間苯二酚、2,5－二胺基氫醌、雙(3－胺基－4－羥苯基)硫醚、雙(4－胺基－3,5－二羥苯基)硫醚、雙(3－胺基－4－羥苯基)醚、雙(4－胺基－3,5－二羥苯基)醚、雙(3－胺基－4－羥苯基)甲烷、雙(4－胺基－3,5－二羥苯基)甲烷、雙(3－胺基－4－羥苯基)碸、雙(4－胺基－3,5－二羥苯基)碸、4,4’－二胺基－3,3’－二羥基聯苯基、4,4’－二胺基－3,3’－二羥基－5,5’－二甲基苯基、4,4’－二胺基－3,3’－二羥基－5,5’－二甲氧基苯基、1,4－雙(3－胺基－4－羥基苯氧基)苯、1,3－雙(3－胺基－4－羥基苯氧基)苯、1,4－雙(4－胺基－3－羥基苯氧基)苯、1,3－雙(4－胺基－3－羥基苯氧基)苯、雙[4－(3－胺基－4－羥基苯氧基)苯基]碸、雙[4－(3－胺基－4－羥基苯氧 基)苯基]丙烷、或者是1,4－雙(4－胺基苯氧基)苯等，但是，並非限定於這些。
此外，本發明之聚羥基醯胺樹脂係除了以前述化學式(1)所表示之重複單位以外，還可以包含以下列之化學式(5)所表示之重複單位。
(在化學式中，X、Ar1 、Ar2 、R1 、R2 、l及m係表示相同於前面敘述之意義，Q係表示2價之有機基(但是不包含OH基)，p係表示1以上之整數)。
在前述之化學式(5)，Q係最好是包含芳香族基、特別是包含苯環之有機基、最好是包含2個以上之苯環之有機基。
作為前述Q之例子係列舉具有以下列之化學式(6)至化學式(8)所表示之構造之基。
(在化學式(6)中，R17 至R24 係分別獨立地表示氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基、磺醯基、可以藉由W4 所取代之苯基、可以藉由W4 所取代之萘基、可以藉由W4 所取代之噻嗯基或可以藉由W4 所取代之呋喃基，W4 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基或磺醯基，在化學式(7)及化學式(8)中，R25 至R51 係分別獨立地表示氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基、磺醯基、可以藉由W4 所取代之苯基、可以藉由W4 所取代之萘基、可以藉由W4 所取代之噻嗯基或可以藉由W4 所取代之呋喃基，W4 係表示相同於前面敘述之意 義，並且，在化學式(6)至化學式(8)中，Z2 至Z7 係分別獨立地表示單鍵、可以藉由W5 所取代之碳原子數1至10之亞烷基、－C(O)O－、－C(O)NH－、－O－、－S－、－S(O)2 －或－C(O)－，W5 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基或碳原子數1至10之烷氧基)。
在前述之化學式(6)至化學式(8)中，Z2 至Z7 係最好是分別獨立地表示碳原子數1至3之亞烷基、－O－、－S－、－S(O)2 －或－C(O)－。特別最好是Z2 至Z5 或Z7 係表示－O－，Z6 係表示－S(O)2 －。
作為具有以前述之化學式(6)至化學式(8)所表示之構造之具體之化合物係列舉以下者。有2,2’－雙(三氟甲基)聯苯胺、3,3’－雙(三氟甲基)聯苯胺、2,6,2’,6’－四(三氟甲基)聯苯胺、2,2’－雙(4－苯胺基)六氟丙烷、2,2’－雙(3－苯胺基)六氟丙烷、2－雙(3－胺基－4－甲苯醯)2,2’－雙[4－(4－胺基－3－羧基苯氧基)苯基]六氟丙烷、p－苯撐二胺、m－苯撐二胺、2,4,6－三甲基－1,3－苯撐二胺、2,3,5,6－四甲基－1,4－苯撐二胺、4,4’－二胺基二苯基醚、3,4’－二胺基二苯基醚、3,3’－二胺基二苯基醚、4,4’－二胺基二苯基碸、4,4’－二胺基二苯基甲烷、3,4’－二胺基二苯基甲烷、3,3’－二胺基二苯基甲烷、4,4’－亞甲基－雙(2－甲基苯胺)、4,4’－亞甲基－雙(2,6－二甲基苯胺)、4,4’－亞甲基－雙(2,6－二乙基苯胺)、4,4’－亞甲基－雙(2－異丙基－6－甲基苯胺)、4,4’－亞甲基－雙(2,6－二異丙基苯胺)、4,4’－二胺基二苯基碸、3,3’－二胺基二苯基碸、聯苯胺、o－ 間甲苯胺、m－間甲苯胺、3,3’,5,5’－四甲基聯苯胺等之芳香族二胺；1,3－雙(4－胺基苯氧基)苯、2,4－二胺基安息香酸、2,5－二胺基安息香酸、3,5－二胺基安息香酸、4,6－二胺基－1,3－苯二羧酸、2,5－二胺基－1,4－苯二羧酸、雙(4－胺基－3－羧基苯基)醚、雙(4－胺基－3,5－二羧基苯基)醚、雙(4－胺基－3－羧基苯基)碸、雙(4－胺基－3,5－二羧基苯基)碸、4,4’－二胺基－3,3’－二羧基聯苯基、4,4’－二胺基－3,3’－二羧基－5,5’－二甲基聯苯基、4,4’－二胺基－3,3’－二羧基－5,5’－二甲氧基聯苯基、1,4－雙(4－胺基－3－羧基苯氧基)苯、1,3－雙(4－胺基－3－羧基苯氧基)苯、雙[4－(4－胺基－3－羧基苯氧基)苯基]碸、雙[4－(4－胺基－3－羧基苯氧基)苯基]等之具有酸性基之二胺；1,6－己烷二胺、1,4－環己烷二胺、1,3－環己烷二胺、1,4－雙(胺基甲基)環己烷、1,3－雙(胺基甲基)環己烷、4,4’－二胺基二環己基甲烷、4,4’－二胺基－3,3’－二甲基二環己基甲烷等之脂肪族二胺。此外，並非限定於這些。
此外，本發明之聚羥基醯胺樹脂係除了以前述化學式(1)所表示之重複單位以外，還可以包含以下列之化學式(9)所表示之重複單位。
(在化學式中，X、Ar1 、Ar2 、R1 、R2 、l及m係表示相同於前面敘述之意義，R52 至R56 係分別獨立地表示氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基、磺醯基、可以藉由W6 所取代之苯基、可以藉由W6 所取代之萘基、可以藉由W6 所取代之噻嗯基或可以藉由W6 所取代之呋喃基，W6 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基或磺醯基，Z8 至Z10 係分別獨立地表示單鍵、可以藉由W7 所取代之碳原子數1至10之亞烷基、－C(O)O－、－C(O)NH－、－O－、－S－、－S(O)2 －或－C(O)－，W7 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基或碳原子數1至10之烷氧基，並且，q係表示1以上之整數)。
在前述之化學式(9)中，Z8 至Z10 係最好是分別獨立地表示碳原子數1至3之亞烷基、－O－、－S－、－S(O)2 －或－C(O)－。特別更加理想是Z8 及Z10 係表示丙烯基，Z9 係表示－O－。
使用於本發明之以前述化學式(1)所表示之聚羥基醯胺樹脂係可以例如反應香豆素2聚物成分和二胺成分而得到。
[香豆素2聚物成分]
成為構成使用於本發明之聚羥基醯胺樹脂(A)之單體成分之香豆素2聚物成分係以下列之通式(19)所表示。
(在化學式中，R56 、R57 、R58 、R59 、R60 及R61 係分別獨立地表示碳原子數1至10之烷基、鹵素原子、硝基、胺基、氰基、羧基、碳原子數1至10之烷氧基羰基、碳原子數1至10之鹵化烷基或羥基)。
[二胺成分]
成為構成使用於本發明之聚羥基醯胺樹脂(A)之單體成分之二胺成分係如果是包含以至少1個OH基取代之芳香族基之二胺的話，則並無特別限定。
列舉例如4,4’－二羥基聯苯胺(3BP)、3,3’－二胺基－4,4’－二羥基聯苯基(4BP)、3,3’－二胺基－2,2’－二羥基聯苯基(2BP)、2,2’－雙(3－胺基－4－羥苯基)六氟丙烷(BAHF)、2,2－雙(4－胺基－3,5－二羥苯基)六氟丙烷、2,2－雙[4－(3－胺基－4－羥基苯氧基)苯基]六氟丙烷、雙(3－胺基－4－羥苯基)甲烷(BAPF)、3,3’－二胺基－4,4’－二羥基二 苯甲酮(AHPK)、3,3’－二胺基－4,4’－二羥基－苯基醚(AHPE)、3,3’－二胺基－4,4’－二羥基－苯硫基醚、2,2’－雙(3－胺基－4－羥苯基)丙烷(BAPA)、(3－胺基－4－羥基)苯基(3－胺基－4－羥基)醯替苯胺(AHPA)、雙(3－胺基－4－羥苯基)碸(BSDA)、[4－(4－胺基苯氧基)苯基]碸、2,4－二胺基苯酚、3,5－二胺基苯酚、2,5－二胺基苯酚、4,6－二胺基間苯二酚、2,5－二胺基氫醌、雙(3－胺基－4－羥苯基)硫醚、雙(4－胺基－3,5－二羥苯基)硫醚、雙(3－胺基－4－羥苯基)醚、雙(4－胺基－3,5－二羥苯基)醚、雙(3－胺基－4－羥苯基)甲烷、雙(4－胺基－3,5－二羥苯基)甲烷、雙(3－胺基－4－羥苯基)碸、雙(4－胺基－3,5－二羥苯基)碸、4,4’－二胺基－3,3’－二羥基聯苯基、4,4’－二胺基－3,3’－二羥基－5,5’－二甲基苯基、4,4’－二胺基－3,3’－二羥基－5,5’－二甲氧基苯基、1,4－雙(3－胺基－4－羥基苯氧基)苯、1,3－雙(3－胺基－4－羥基苯氧基)苯、1,4－雙(4－胺基－3－羥基苯氧基)苯、1,3－雙(4－胺基－3－羥基苯氧基)苯、雙[4－(3－胺基－4－羥基苯氧基)苯基]碸、雙[4－(3－胺基－4－羥基苯氧基)苯基]丙烷、或者是1,4－雙(4－胺基苯氧基)苯等，但是，並非限定於這些。
在前述之二胺成分中，作為特別理想者係列舉雙(3－胺基－4－羥苯基)甲烷(BAPF)、2,2’－雙(3－胺基－4－羥苯基)丙烷(BAPA)、2,2’－雙(3－胺基－4－羥苯基)六氟丙烷(BAHF)、3,3’－二胺基－4,4’－二羥基－苯基醚(AHPE)、3,3’－二胺基－4,4’－二羥基二苯甲酮(AHPK)、雙(3－胺 基－4－羥苯基)碸(BSDA)、(3－胺基－4－羥基)苯基(3－胺基－4－羥基)醯替苯胺(AHPA)等。
此外，成為構成使用於本發明之聚羥基醯胺樹脂(A)之單體成分之二胺成分係除了前述之包含以至少1個OH基取代之芳香族基之二胺以外，也可以使用其他之二胺。
作為其他之二胺成分係並無特別限定，但是，最好是包含芳香族基之二胺、特別理想是包含1個或1個以上之苯環之二胺。
作為前述其他之二胺、也就是包含芳香族基之二胺係列舉p－苯撐二胺、m－苯撐二胺、2,4,6－三甲基－1,3－苯撐二胺、2,3,5,6－四甲基－1,4－苯撐二胺、4,4’－二胺基二苯基醚、3,4’－二胺基二苯基醚、3,3’－二胺基二苯基醚、4,4’－二胺基二苯基硫醚、4,4’－二胺基二苯基甲烷、3,4’－二胺基二苯基甲烷、3,3’－二胺基二苯基甲烷、4,4’－亞甲基－雙(2－甲基苯胺)、4,4’－亞甲基－雙(2,6－二甲基苯胺)、4,4’－亞甲基－雙(2,6－二乙基苯胺)、4,4’－亞甲基－雙(2－異丙基－6－甲基苯胺)、4,4’－亞甲基－雙(2,6－二異丙基苯胺)、4,4’－二胺基二苯基碸、3,3’－二胺基二苯基碸、聯苯胺、o－間甲苯胺、m－間甲苯胺、3,3’,5,5’－四甲基聯苯胺、1,4－雙(4－胺基苯氧基)苯、1,3－雙(4－胺基苯氧基)苯、1,3－雙(3－胺基苯氧基)苯、雙[4－(4－胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4－(3－胺基苯氧基)苯基]碸、2,2－雙[4－(4－胺基苯氧基)苯基]丙烷或2,2－雙[4－(3－胺基苯氧基)苯基]丙烷 。
即使是在其中，作為特別理想者係列舉4,4’－二胺基二苯基醚(ODA)或1,3－雙(4－胺基苯氧基)苯(DA4P)。
此外，成為構成使用於本發明之聚羥基醯胺樹脂(A)之單體成分之二胺成分係除了前述之包含以至少1個OH基取代之芳香族基之二胺以外，也可以使用含矽氧烷二胺。可以藉由組合及使用含矽氧烷二胺而提高由聚羥基醯胺樹脂(A)所組成之塗膜對於基板之密合性。
適合作為該含矽氧烷二胺之例子係最好是以化學式(20) (在化學式中，R62 係表示2價之有機基，R63 係分別獨立地表示1價之有機基，k係1以上之整數)。所表示之含矽氧烷二胺，即使是在其中，也更加理想是雙(3－胺基丙基)－1,1,3,3－四甲基二矽氧烷(APDS)。
使用於本發明之聚羥基醯胺樹脂(A)係藉由反應前述之香豆素2聚物成分和二胺成分、也就是包含以至少1個OH基來取代之芳香族基之二胺、甚至由於要求之其他之二胺成分及/或含矽氧烷二胺而得到；通常藉由反應於N－甲基吡咯烷酮、二甲基乙醯胺、γ－丁內酯、二甘醇二 甲醚等之極性溶媒中而得到。在此時，作為使用之溶媒係如果是可以溶解聚羥基醯胺樹脂(A)之溶媒的話，則並無特別限定。此外，香豆素2聚物成分和二胺成分之反應溫度範圍之下限係通常為－20℃以上、最好是－5℃以上，並且，其溫度範圍之上限係通常為150℃以下、最好是100℃以下，可以由其上限和下限之範圍中而選擇任意之溫度。
<藉由光而產生酸之化合物(B)>
使用於本發明之藉由光而產生酸之化合物(B)係如果是藉由光反應而產生酸且具有提高光照射部對於鹼顯影液之溶解性之功能的話，則並無特別限定。此外，這些係也可以1種或者是組合2種以上而使用。
作為前述之化合物(B)係可以適用向來習知之光酸產生劑之任何一種，但是，在可以列舉其具體例之時，有o－醌聯氨化合物、烯丙基重氮鎓鹽、二烯丙基碘鎓鹽、三烯丙基鎏鹽、o－硝基苄基酯、p－硝基苄基酯、三鹵代甲基取代s－三嗪衍生物、醯亞胺磺酸酯衍生物等。
此外，可以配合於需要，在藉由光而產生酸之化合物(B)，併用增感劑。作為此種增感劑係列舉例如二萘嵌苯、蒽、噻噸酮、米蚩酮、二苯甲酮、芴等，但是，並非限定於這些。
即使是在藉由光而產生酸之化合物(B)中，就使用正型感光性樹脂組成物之所得到之塗膜而得到高感度和高 解析度之方面來看的話，則最好是o－醌聯氨化合物。
o－醌聯氨化合物係通常藉由在鹼性觸媒之存在下，對於o－醌聯氨磺醯氯化物以及具有由羥基和胺基選出之至少一種基之化合物，進行縮合反應，而得到成為o－醌聯氨磺酸酯或者是o－醌聯氨碸醯胺。
作為構成前述o－醌聯氨磺醯氯化物之o－醌聯氨磺酸成分係可以列舉例如1,2－萘醌－2－二疊氮基－4－磺酸、1,2－萘醌－2－二疊氮基－5－磺酸、1,2－萘醌－2－二疊氮基－6－磺酸等。
作為前述之具有羥基之化合物係可以列舉例如苯酚、o－甲酚、m－甲酚、p－甲酚、氫醌、間苯二酚、兒茶酚、o－甲氧基苯酚、4,4－異丙叉二苯酚、1,1－雙(4－羥苯基)環己烷、4,4’－二羥苯基碸、4,4－六氟異丙叉二苯酚、4,4’,4”－三羥基三苯基甲烷、1,1,1－三(4－羥苯基)乙烷、4,4’－[1－[4－[1－(4－羥苯基)－1－甲基乙基]苯基]乙叉]雙酚、3,4,5－三羥基安息香酸甲酯、3,4,5－三羥基安息香酸丙酯、3,4,5－三羥基安息香酸異戊基酯、3,4,5－三羥基安息香酸－2－乙基丁基酯、2,4－二羥基二苯甲酮、2,3,4－三羥基二苯甲酮、2,2’,4,4’－四羥基二苯甲酮、2,3,4,4’－四羥基二苯甲酮、2,3,4,2’,4’－五羥基二苯甲酮等之苯酚化合物、乙醇、2－丙醇、4－丁醇、環己醇、乙二醇、丙二醇、二乙二醇、二丙二醇、2－甲氧基乙醇、2－丁氧基乙醇、2－甲氧基丙醇、2－丁氧基丙醇、乳酸乙酯、乳酸丁酯等之脂肪族醇類、苯胺、o－甲苯胺、m－甲苯胺、p－甲苯胺、4－胺基二苯基甲烷、4－胺基二苯酯、o－苯撐二胺、m－苯撐二胺、p－苯撐二胺、 4,4’－二胺基二苯基甲烷、4,4’－二胺基二苯基醚等之苯胺類、胺基環己烷等。
此外，作為具有羥基和胺基兩者之化合物係可以列舉o－胺基苯酚、m－胺基苯酚、p－胺基苯酚、4－胺基間苯二酚、2,3－二胺基苯酚、2,4－二胺基苯酚、4,4’－二胺基－4”－羥基三苯基甲烷、4－胺基－4’,4”－二羥基三苯基甲烷、雙(4－胺基－3－羧基－5－羥苯基)醚、雙(4－胺基－3－羧基－5－羥苯基)甲烷、雙(4－胺基－3－羧基－5－羥苯基)碸、2,2－雙(4－胺基－3－羧基－5－羥苯基)丙烷、2,2－雙(4－胺基－3－羧基－5－羥苯基)六氟丙烷等之胺基苯酚類、2－胺基乙醇、3－胺基丙醇、4－胺基環己醇等之烷醇胺類。
在對於o－醌聯氨磺醯氯化物以及具有由羥基和胺基選出之至少一種之化合物來進行縮合反應時，得到其化合物之羥基或者是胺基之一部分或全部以o－醌聯氨磺醯氯化物之o－醌聯氨磺醯基所取代之2取代體、3取代體、4取代體或5取代體之o－醌聯氨化合物。在使用此種o－醌聯氨化合物來作為正型感光性樹脂組成物之成分之狀態下，一般係單獨使用前述之多取代體之o－醌聯氨化合物或者是使用成為由前述之多取代體來選出之2種以上之多取代體之混合物。
在前述之o－醌聯氨化合物中，就使用正型感光性樹脂組成物來得到之塗膜而言，由所謂曝光部和未曝光部之顯影溶解度差之平衡呈良好且沒有在顯影時之圖型底部之顯影殘渣(圖型邊緣部之殘渣)產生之觀點來看的話，則最 好是p－甲酚之o－醌聯氨磺酸酯、4,4’－[1－[4－[1－(4－羥苯基)－1－甲基乙基]苯基]乙叉]雙酚之o－醌聯氨磺酸酯、3,4,5－三羥基安息香酸甲基酯之o－醌聯氨磺酸酯、2,3,4－三羥基二苯甲酮之o－醌聯氨磺酸酯、2,3,4,4’－四羥基二苯甲酮之o－醌聯氨磺酸酯，可以分別單獨地使用這些化合物，並且，也可以混合由這些化合物來任意選擇之2種以上而使用。
使用於本發明之藉由光而產生酸之化合物(B)之含有量係並無特別限定，但是，就由本發明之正型感光性樹脂組成物來得到之塗膜而言，由在曝光部和未曝光部之顯影液溶解度差變高之觀點來看的話，則化合物(B)之含有量係相對於聚羥基醯胺樹脂(A)之100質量份而最好是0.01質量份以上、更加理想是10質量份以上。此外，由使用該組成物所得到之塗膜成為高感度且由該塗膜得到之硬化膜之機械特性也良好之觀點來看的話，則藉由光而產生酸之化合物(B)之含有量係最好是100質量份以下、更加理想是30質量份以下。
<交聯性化合物(C)>
本發明之正型感光性樹脂組成物係可以含有交聯性化合物(C)。交聯性化合物(C)係如果是在將使用其正型感光性樹脂組成物所得到之塗膜來轉換成為硬化膜之步驟(在以下，稱為最終硬化時)。而具有能夠反應於聚羥基醯胺樹脂(A)所含有之有機基之基之化合物的話，則並 無特別限定。作為交聯性化合物(C)係列舉例如含有2個以上之環氧基之化合物、或者是具有以羥甲基、烷氧基甲基或該兩者來取代胺基之氫原子時之三聚氰胺衍生物、苯并鳥糞胺衍生物或甘脲衍生物等。該三聚氰胺衍生物及苯并鳥糞胺衍生物係可以是2聚物或3聚物，並且，也可以是由單體、2聚物和3聚物來任意地選出之混合物。作為這些三聚氰胺衍生物及苯并鳥糞胺衍生物係最好是每1個三嗪環而具有平均3個以上、未滿6個之羥甲基或烷氧基甲基。
此外，本發明之交聯性化合物(C)係可以單獨1種或者是組合2種以上而使用。
作為交聯性化合物(C)係可以使用市面販賣品之化合物。市面販賣品係容易得到，因此，變得更加理想。在以下，列舉其具體例(商品名稱)，但是，並非限定於此。
作為含有2個以上之環氧基之化合物係列舉EPOLEAD GT－401、EPOLEAD GT－403、EPOLEAD GT－301、EPOLEAD GT－302、CELLOXIDE 2021、CELLOXIDE 3000(在以上，DAICEL化學工業(股)公司製)等之具有環己烯構造之環氧化合物；Epikote 1001、Epikote 1002、Epikote 1003、Epikote 1004、Epikote 1007、Epikote 1009、Epikote 1010、Epikote 828(在以上，日本環氧樹脂(股)公司製)等之雙酚A型環氧化合物、Epikote 807(日本環氧樹脂(股)公司製)等之雙酚F型環氧化合物 、Epikote 152、Epikote 154(在以上，日本環氧樹脂(股)公司製)、EPPN201、EPPN202(在以上，日本化藥(股)公司製)等之雙酚酚醛型環氧化合物、ECON－102、ECON－103S、ECON－104S、ECON－1020、ECON－1025、ECON－1027(在以上，日本化藥(股)公司製)、Epikote 180S75(日本環氧樹脂(股)公司製)等之甲酚酚醛型環氧化合物、DENACOL EX－252(Nagase ChemteX(股)公司製)、CY175、CY177、CY179、Araldite CY－182、Araldite CY－192、Araldite CY－184(在以上，CIBA－GEIGY A.G.公司製)、EPICLON 200、EPICLON 400(在以下，大日本油墨化學工業(股)公司製)、Epikote 871、Epikote 872(在以上，日本環氧樹脂(股)公司製)、ED－5661、ED－5662(在以上，Celanesecoating(股)公司製)等之脂環式環氧化合物、DENACOL EX－611、DENACOL EX－612、DENACOL EX－614、DENACOL EX－622、DENACOL EX－411、DENACOL EX－512、DENACOL EX－522、DENACOL EX－421、DENACOL EX－313、DENACOL EX－314、DENACOL EX－312(Nagase ChemteX(股)公司製)等之脂肪族聚環氧丙基醚化合物。
作為具有以羥甲基、烷氧基甲基或該兩者來取代胺基之氫原子時之三聚氰胺衍生物、苯并鳥糞胺衍生物或甘脲衍生物係列舉每1個三嗪環來取代平均3.7個之甲氧基甲基之MX－750、每1個三嗪環來取代平均5.8個之甲氧基甲基之MW－30(在以上，三和化學(股)公司製)、或者 是CYMEL 300、CYMEL 301、CYMEL 303、CYMEL 350、CYMEL 370、CYMEL 771、CYMEL 325、CYMEL 327、CYMEL 703、CYMEL 712等之甲氧基甲基化三聚氰胺、CYMEL 235、CYMEL 236、CYMEL 238、CYMEL 212、CYMEL 253、CYMEL 254等之甲氧基甲基化丁氧基甲基化三聚氰胺、CYMEL 506、CYMEL 508等之丁氧基甲基化三聚氰胺、例如CYMEL 1141之含羧基甲氧基甲基化異丁氧基甲基化三聚氰胺、例如CYMEL 1123之甲氧基甲基化乙氧基甲基化苯并鳥糞胺、例如CYMEL 1123－10之甲氧基甲基化丁氧基甲基化苯并鳥糞胺、例如CYMEL 1128之丁氧基甲基化苯并鳥糞胺、例如CYMEL 1125－80之含羧基甲氧基甲基化乙氧基甲基化苯并鳥糞胺(在以上，日本Cytec Industries(股)公司(舊三井Cyanamid(股)公司)製)、例如CYMEL 1170之丁氧基甲基化甘脲、例如CYMEL 1172之羥甲基化甘脲等。
此外，作為交聯性化合物(C)係由就使用本發明之正型感光性樹脂組成物所得到之塗膜而沒有最終硬化時之膜減少之方面以及就使用該正型感光性樹脂組成物所得到之硬化膜而耐熱性、耐藥品性及膜密度呈良好之方面來看的話，則更加理想是具有以下列之化學式(21)及化學式(22)所表示之構成單位且具有2個以上之以化學式(22)所表示之構成單位的環氧化合物。
(在化學式中，R64 、R65 、R66 及R67 係分別獨立地表示氫原子、羥基或碳原子數1至10之有機基，R68 係表示碳原子數1至4之烷基)。
作為此種環氧化合物之具體例係列舉例如以下之市面販賣品。
有相當於甲酚酚醛型環氧化合物時之ECON－102、ECON－103S、ECON－104S、ECON－1020、ECON－1025、ECON－1027(在以上，日本化藥(股)公司製)、Epikote 180S75(日本環氧樹脂(股)公司製)等。
在前述之環氧化合物中，更加理想是數平均分子量成為500至10,000之相同化合物。在數平均分子量小於500時，就使用本發明之正型感光性樹脂組成物所得到之硬化膜而言，降低機械強度、耐熱性及耐藥品性，在數平均分子量大於10,000時，有極端地降低和聚羥基醯胺樹脂(A)間之相溶性之狀態發生。
本發明之正型感光性樹脂組成物之交聯性化合物(C)之含有量係並無特別限定，但是，使用該正型感光性樹脂組成物所得到之硬化膜之吸水性係變低且耐熱性及耐藥品性變高，因此，相對於聚羥基醯胺樹脂(A)之100質量份而最好是1質量份以上、更加理想是5質量份以上。 此外，交聯性化合物(C)之含有量係由不損害前述正型感光性樹脂組成物之保存穩定性之方面來看的話，則相對於聚羥基醯胺樹脂(A)之100質量份而最好是100質量份以下、更加理想是50質量份以下。
<用以提高密合性之化合物>
本發明之正型感光性樹脂組成物係為了提高使用這個所得到之塗膜及硬化膜和基板間之密合性，因此，可以包含有機矽烷化合物或鋁螯合化合物。作為此種有機矽烷化合物及鋁螯合化合物係也可以使用例如GE東芝聚矽氧烷(股)公司製、信越化學工業(股)公司製等之市面販賣品，這些係可以容易得到，因此，變得更加理想。
作為有機矽烷化合物係列舉例如乙烯基三乙氧基矽烷、3－環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3－環氧丙氧基丙基二乙氧基乙基矽烷、3－環氧丙氧基丙基乙氧基二乙基矽烷、3－環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3－環氧丙氧基丙基二甲氧基甲基矽烷、3－環氧丙氧基丙基甲氧基二甲基矽烷、3－甲基丙烯醯基丙基三甲氧基矽烷、3－甲基丙烯醯基丙基甲氧基二甲基矽烷、3－甲基丙烯醯基丙基二甲氧基甲基矽烷、3－胺基丙基三甲氧基矽烷、3－胺基丙基二甲氧基甲基矽烷、3－胺基丙基甲氧基二甲基矽烷、3－胺基丙基三乙氧基矽烷、3－胺基丙基二乙氧基乙基矽烷、3－胺基丙基乙氧基二乙基矽烷等。
作為鋁螯合化合物係列舉例如三(乙醯基丙酮酸酯) 鋁、乙醯基乙酸酯鋁二異丙醇鹽等。
在本發明，可以使用由有機矽烷化合物及鋁螯合化合物選出之單獨1種或者是組合2種以上而使用。
即使是在其中，也更加理想是3－環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3－環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3－胺基丙基三乙氧基矽烷。
由本發明之正型感光性樹脂組成物之有機矽烷化合物及鋁螯合化合物選出之化合物之含有量係並無特別限定，但是，由能夠充分地提高使用該正型感光性樹脂組成物所得到之塗膜及硬化膜和基板之間之密合性之方面來看的話，則相對於聚羥基醯胺樹脂(A)之100質量份而最好是0.1質量份以上、更加理想是0.5質量份以上。此外，在由有機矽烷化合物及鋁螯合化合物選出之化合物之含有量成為30質量份以下之狀態下，正型感光性樹脂組成物之保存穩定性呈良好，並且，沒有使用該組成物之所得到之圖型底部之殘渣產生，因此，更加理想是該含有量最好是20質量份以下之狀態。
<界面活性劑>
本發明之正型感光性樹脂組成物係為了提高塗佈性以及塗佈之塗膜表面之均一性，因此，還可以含有界面活性劑。使用於該目的之界面活性劑係並無特別限定，可以使用氟系界面活性劑、聚矽氧烷系界面活性劑、非離子系界面活性劑等。作為這些界面活性劑係例如可以是容易得到 之住友3M(股)公司製、大日本油墨化學工業(股)公司製以及旭硝子(股)公司製之市面販賣品，因此，變得理想。
即使是在其中，氟系界面活性劑係也塗佈性之改善效果高，因此，變得理想。更加理想者係Fluoro－EF301、Fluoro－EF303、Fluoro－EF352(JEMCO(股)公司製)、MEGAFACE F171、MEGAFACE F173、MEGAFACE R－30(大日本油墨化學工業(股)公司製)、Fluorad FC430、Fluorad FC431(住友3M(股)公司製)、AsahiGuard G710、Surflon S－382、Surflon SC101、Surflon SC102、Surflon SC103、Surflon SC104、Surflon SC105、Surflon SC106(旭硝子(股)公司製)。
使用於本發明之正型感光性樹脂組成物之界面活性劑之含有量係並無特別限定，但是，在相對於聚羥基醯胺樹脂(A)之100質量份而未滿0.01質量份時，有無法得到塗佈性之改善效果之狀態發生，因此，界面活性劑之含有量係相對於聚羥基醯胺樹脂(A)之100質量份而最好是0.01質量份以上、更加理想是0.05質量份以上。另一方面，在界面活性劑之含有量相對於聚羥基醯胺樹脂(A)之100質量份而超過15質量份時，有無法得到塗膜表面之均一性之狀態發生，因此，界面活性劑之含有量係相對於聚羥基醯胺樹脂(A)之100質量份而最好是15質量份以下、更加理想是10質量份以下。
<有機溶媒>
本發明之正型感光性樹脂組成物係通常溶解於有機溶媒而成為清漆狀態來使用。作為使用於含有本發明之正型感光性樹脂組成物之清漆之有機溶媒係如果是能夠均勻地溶解聚羥基醯胺樹脂(A)以及藉由光來產生酸之化合物(B)和由於狀態所練合之交聯化合物(C)及用以提高密合性之化合物或界面活性劑等並且可以相互地相溶這些成分的話，則並無特別限定。
作為前述有機溶媒之具體例係列舉例如丙酮、甲醇、乙醇、異丙醇、甲氧基甲基戊醇、乙基戊基酮、甲基壬基酮、甲基乙基甲酮、甲基異戊基酮、甲基異丙基酮、甲基乙二醇乙醚、乙基乙二醇乙醚、丁基乙二醇乙醚、甲基乙二醇乙醚乙酸酯、乙基乙二醇乙醚乙酸酯、丁基卡必醇、丁基卡必醇乙酸酯、乙基卡必醇、乙基卡必醇乙酸酯、乙二醇、乙二醇乙酸酯、乙二醇單異丙醚、乙二醇單丁醚、丙二醇、丙二醇單乙酸酯、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇－tert－丁醚、二乙二醇、二乙二醇單乙酸酯、二乙二醇二甲醚、二丙二醇單乙酸酯單甲醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇單乙醚、二丙二醇單乙酸酯單乙醚、二丙二醇單丙醚、二丙二醇單丙基醚乙酸酯、3－甲基－3－甲氧基丁基乙酸酯、三丙二醇單甲醚、3－甲基－3－甲氧基丁醇、二異丙醚、乙基異丁醚、二異丁烯、戊基乙酸酯、丁基丁酸酯、丁醚、二異丁基酮、甲基環己烯、丙醚、二己醚、二噁烷、N,N－二甲基乙醯胺、N,N－二甲基甲醯胺、N－ 甲基－2－吡咯烷酮、N－乙烯基吡咯烷酮、二甲基亞碼、N－甲基吡咯烷酮、γ－丁內酯、n－己烷、n－戊烷、n－辛烷、2－甲氧基乙醇、2－乙氧基乙醇、2－丁氧基乙醇、二乙醚、環己酮、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸n－丁酯、乙酸丙二醇單乙醚、丙酮酸甲酯、3－甲氧基丙酸甲酯、3－乙氧基丙酸甲酯、3－丁氧基丙酸乙酯、3－乙氧基丙酸、3－甲氧基丙酸、3－甲氧基丙酸丙酯、3－甲氧基丙酸丁酯、二甘醇二甲醚等。
這些有機溶媒係可以單獨使用1種，也可以適度地組合2種以上而使用。
即使是在其中，由在正型感光性樹脂組成物之處理變得容易等之方面來看的話，則作為有機溶媒係最好是由甲基乙基甲酮、丁基乙二醇乙醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、二丙二醇單甲醚、N,N－二甲基乙醯胺、N－甲基吡咯烷酮、γ－丁內酯、乳酸乙酯和乳酸丁酯選出之1種或2種以上之混合物。
<正型感光性樹脂組成物>
得到本發明之正型感光性樹脂組成物之方法係並無特別限定。該種組成物係通常使用於清漆之形態，因此，本發明之正型感光性樹脂組成物係一般藉由聚羥基醯胺樹脂(A)和以光來產生酸之化合物(B)、以及由於要求之交聯化合物(C)等之其他成分，溶解於有機溶媒而進行調製。
在此時，作為構成聚羥基醯胺樹脂(A)之單體係也可以例如在有機溶媒中，對於香豆素2聚物之習知成分和二胺成分，進行聚合反應，仍然直接地使用得到之反應溶液。
此外，在使用複數種有機溶媒之狀態下，不僅是首先混合及使用複數種有機溶媒，並且，也可以任意分別地添加複數種有機溶媒。
本發明之正型感光性樹脂組成物之固態成分濃度係只要均勻地溶解各種成分的話，則並無特別限定。一般在使用具有由固態成分濃度1至50質量%之範圍呈任意地選出之固態成分濃度之正型感光性樹脂組成物之溶液時，可以容易地形成塗膜。
<塗膜及硬化膜>
一般可以藉由以旋轉塗佈、浸漬和印刷等之習知方法，例如藉由將本發明之正型感光性樹脂組成物，塗佈於矽晶圓、玻璃板、陶瓷基板或者是具有氧化膜或氮化膜等之基材上，然後，在溫度60℃至160℃、最好是70℃至130℃，進行預備乾燥，而形成由本發明之正型感光性樹脂組成物所組成之塗膜。
藉由在形成塗膜後，使用具有既定圖型之遮罩，對於塗膜，以例如紫外線等，來進行曝光，以鹼顯影液，來進行顯影，而洗濯及除去曝光部，藉此而使得端面銳利(鮮明)之浮雕圖型，形成於基板上。在此時，作為使用之顯 影液係如果是鹼性水溶液的話，則並無特別限定，列舉例如氫氧化鉀、氫氧化鈉、碳酸鉀、碳酸鈉等之鹼金屬氫氧化物之水溶液、氫氧化四甲基銨、氫氧化四乙基銨、胆碱等之氫氧化4級銨之水溶液、乙醇胺、丙胺、乙烯二胺等之胺水溶液等。
作為前述之鹼水溶液係一般使用10質量%以下之鹼性水溶液，在工業上，使用0.1至3.0質量%之鹼性水溶液。此外，鹼顯影液係也可以含有醇類或界面活性劑等，這些係最好是分別含有0.05至10質量%程度。
在顯影步驟，可以任意地選擇鹼顯影液之溫度，但是，在使用本發明之正型感光性樹脂組成物之狀態下，曝光部之溶解性變高，因此，可以在室溫，容易地進行藉由鹼顯影液所造成之顯影。
藉由在溫度180℃至400℃，對於具有像這樣得到之浮雕圖型之基板，進行熱處理(燒成)，而得到吸水性變低因此電特性良好且耐熱性及耐藥品性也良好之具有浮雕圖型的硬化膜。
由本發明之正型感光性樹脂組成物得到之硬化膜係具有此種良好之效果，因此，可以使用在電機．電子元件、半導體裝置及顯示器裝置等。
特別是由本發明之正型感光性樹脂組成物得到之硬化膜係具有所謂不含有無機離子之特徵效果，因此，在由於發光元件之無機離子所造成之損傷成為大問題之有機EL(electroluminescent：電激發光)元件或LED(Light－ Emitting Diode：發光二極體)等之絕緣膜及間隔壁材料或半導體封裝，在由於銅配線之離子遷移之無機離子之有無而大幅度地受到影響時之緩衝塗佈，變得非常有用。
實施例
在以下，列舉實施例而更加詳細地說明本發明，但是，本發明係並非限定於這些。
<在實施例使用之縮寫記號>
在使用於以下之實施例之縮寫記號之意義係正如以下。
[溶媒]
PGME：丙二醇單甲基醚NMP：N－甲基吡咯烷酮DMAc：N,N－二甲基乙醯胺
[胺類]
BAHF：2,2’－雙(3－胺基－4－羥苯基)六氟丙烷BAPF：雙(3－胺基－4－羥苯基)甲烷AHPK：3,3’－二胺基－4,4’－二羥基二苯甲酮AHPE：3,3’－二胺基－4,4’－二羥基－苯基醚BAPA：2,2’－雙(3－胺基－4－羥苯基)丙烷AHPA：(3－胺基－4－羥基)苯基(3－胺基－4－羥基)醯 替苯胺BSDA：雙(3－胺基－4－羥苯基)硫醚APDS：雙(3－胺丙基)－1,1,3,3－四甲基二矽氧烷ODA：4,4’－二胺基二苯基醚DA4P：1,3－雙(4－胺基苯氧基)苯ABA：4－胺基苄胺DHCM：4,4’－二胺基－3,3’－二甲基環己基甲烷
[酯環化物]
CD：香豆素二聚物
[感光劑、其他]
P200：東洋合成工業(股)公司製公司製之P－200(商品名稱)、藉由4,4’－[1－[4－[1－(4－羥苯基)－1甲基乙基]苯基]乙叉]雙酚之1莫耳和1,2－萘醌－2－二疊氮基－5－磺醯氯化物之2莫耳之縮合反應而合成之感光劑TMAH：2.38wt%之四甲基銨氫氧化物水溶液
<數平均分子量及重量平均分子量之測定>
聚合物之重量平均分子量(在以下簡稱為Mw)和分子量分布係使用日本分光(股)公司製之GPC裝置(Shodex(註冊商標)Column KF803L及KF805L)，作為溶出溶媒，在流量1ml/分鐘、柱溫度50℃之條件下，測定二甲基甲醯胺。此外，Mw係成為聚苯乙烯換算值。
<合成例> <合成例：聚羥基醯胺(P1)之合成>
將ODA：1.12g(0.0056莫耳)、BAHF：0.51g(0.0014莫耳)和CD：2.05g(0.007莫耳)溶解於NMP：13.5g，在100℃，反應24小時。得到之聚合物之Mw係15000，分子量分布係1.96。此外，藉由將得到之聚合物溶液1.00g移送至鋁杯，以加熱板，在200℃加熱2小時而算出固態成分。得到之固態成分係19.91wt%。得到之聚合物係可溶解於TMAH。
<合成例：聚羥基醯胺(P2至P10)之合成>
藉由相同於合成例1之方法，而在溶媒中，反應各種二胺和酯環化物，合成聚合物。將使用於反應之二胺、酯環化物、溶媒之種類及使用量、得到之聚合物之Mw和分子量分布、以及固態成分量，顯示於表1。得到之聚合物係可溶解於TMAH。
<比較合成例：聚羥基醯胺(H1)之合成>
將ODA：1.00g(0.005莫耳)和CD：1.62g(0.005莫耳)溶解於DMAc：10.49g，在90℃，反應24小時。得到之聚合物之Mw係7000，分子量分布係1.73。此外，藉由將得到之聚合物溶液1.00g移送至鋁杯，以加熱板，在200℃加熱2小時而算出固態成分。得到之固態成分係 20.93wt%。得到之聚合物係可溶解於TMAH。
<比較合成例：聚羥基醯胺(H2及H3)之合成>
藉由相同於比較例1之方法，而在溶媒中，反應各種二胺和酯環化物，合成聚合物。將使用於反應之二胺、酯環化物、溶媒之種類及使用量、得到之聚合物之Mw和分子量分布、以及固態成分量，顯示於表1。此外，得到之聚合物係不溶解於TMAH，並無使用在後面之正型感光性樹脂組成物之調製及評價。
<正型感光性樹脂組成物之調製>
以表2所示之組成，來加入聚合物溶液(P1至P10、H1)、感光劑(P200)以及氟系界面活性劑(大日本油墨化學工業(股)公司製、MEGAFACE R－30)之0.0002g，在室溫，攪拌3小時以上，調製正型感光性樹脂組成物。
<顯影之評價>
藉由以下之方法而評價在表2所得到之正型感光性樹脂組成物。將使用之顯影條件及評價結果，顯示於表3。
[形成圖型之塗膜之製作]
在使用旋轉塗佈器來塗佈前述實施例1至10以及比較例1之正型感光性樹脂組成物於位差50mm×50mm之ITO基板(山容真空工業(股)公司製)上之後，在溫度100℃、120秒鐘，於加熱板上，進行預備烘烤，形成塗佈膜。以此時之膜厚作為「固化前膜厚」而顯示於表3。此外，在膜厚之測定，使用接觸式膜厚測定器(ULVAC(股)公司製Dektak 3ST)。
通過在得到之塗膜書寫由1/1開始至100/100為止之線/空間之測試遮罩，藉由CANON(佳能)(股)公司製之紫外線照射裝置PLA－600而照射紫外光16秒鐘(100mJ/cm2 )。在曝光後，浸漬於2.38wt%之TMAH，進行顯影，以純水來進行洗淨步驟20秒鐘，得到形成圖型之塗膜。在此時，以各個實施例及比較例之顯影時間，來作為表3所示之顯影時間。
接著，藉由前述之接觸式膜厚測定器而測定在顯影後之未曝光部之膜厚。以此時之膜厚，來作為「顯影後膜厚」而顯示於表3。
[解析度]
以顯微鏡來觀察在顯影後之塗膜，確認得到之圖型之最少線/空間尺寸。在表3，顯示圖型尺寸。
※顯影性之評價：◎：可製作10μm以下之正型圖型。 ○：可製作10~20μm程度之正型圖型。 △：可製作20~50μm程度之正型圖型。 ×：無法除去曝光部，不可能形成圖型。
實施例1至10係得到無曝光部之圖型底部之顯影殘渣(圖型邊緣部之殘渣)之全部良好的正型圖型。
另一方面，比較例1係並無觀察到未曝光部之膜減少，但是，在曝光部之圖型底部，觀察到許多之顯影殘渣，無法造成圖型之形成。

Claims (51)

  1. 一種正型感光性樹脂組成物，其特徵為：含有包含以化學式(1)所表示之重複單位且重量平均分子量3000至100000之至少1種之聚羥基醯胺樹脂(A)以及藉由光而產生酸之化合物(B)； (在化學式中，X係表示4價之脂肪族基，R1 和R2 係分別獨立地表示氫原子或碳原子數1至10之烷基，Ar1 和Ar2 係分別獨立地表示芳香族基，Y係表示包含以至少1個OH基取代之芳香族基之有機基，n係表示1以上之整數，l及m係分別獨立地表示0或1以上之整數且滿足l+m≦2)。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之正型感光性樹脂組成物，其中，前述之X係表示具有環狀構造之脂肪族基。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所記載之正型感光性樹脂組成物，其中，在前述之X，X-Ar1 鍵和X-C(O)鍵係分別結合於X中之所鄰接之原子，X-Ar2 鍵和另一邊之X-C(O)鍵係分別結合於X中之所鄰接之原子。
  4. 如申請專利範圍第3項所記載之正型感光性樹脂組成物，其中，在前述之化學式(1)中， 基係具有以下列之化學式(2)所表示之構造； (在化學式中，Ar1 、Ar2 、Y、l和m係表示相同於前面敘述之意義，R3 至R6 係分別獨立地表示氫原子或碳原子數1至10之烷基)。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所記載之正型感光性樹脂組成物，其中，前述之Ar1 及Ar2 係分別獨立地表示苯環。
  6. 如申請專利範圍第5項所記載之正型感光性樹脂組成物，其中，前述之-Ar1 (OH)l 基及-Ar2 (OH)m 基係具有以下列之化學式(3)所表示之構造； (在化學式中，R7 至R10 係分別獨立地表示氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基、磺醯基、可以藉由W1 所取代之苯基、可以藉由W1 所取代之萘基、可以藉由W1 所取代之噻嗯基或可以藉由W1 所取代之呋喃基，W1 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基或磺醯基)。
  7. 如申請專利範圍第1或2項所記載之正型感光性樹脂組成物，其中，前述之Y係表示包含以至少1個OH基所取代之苯環之有機基。
  8. 如申請專利範圍第7項所記載之正型感光性樹脂組成物，其中，前述之Y係表示包含2個以上之以至少1個OH基所取代之苯環之有機基。
  9. 如申請專利範圍第8項所記載之正型感光性樹脂組成物，其中，前述之Y係具有以下列之化學式(4)所表示之構造； (在化學式中，R11 至R16 係分別獨立地表示氫原子、碳原 子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基、磺醯基、可以藉由W2 所取代之苯基、可以藉由W2 所取代之萘基、可以藉由W2 所取代之噻嗯基或可以藉由W2 所取代之呋喃基，W2 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基或磺醯基，Z1 係表示單鍵、可以藉由W3 所取代之碳原子數1至10之亞烷基、-C(O)O-、-C(O)NH-、-O-、-S-、-S(O)2 -或-C(O)-，W3 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基或碳原子數1至10之烷氧基)。
  10. 如申請專利範圍第9項所記載之正型感光性樹脂組成物，其中，前述之Z1 係表示單鍵、-CH2 -、-C(CH3 )2 -、-C(CF3 )2 -、-C(O)NH-、-O-、-S(O)2 -或-C(O)-。
  11. 如申請專利範圍第1或2項所記載之正型感光性樹脂組成物，其中，前述之聚羥基醯胺樹脂(A)係還包含以下列之化學式(5)所表示之至少1種重複單位； (在化學式中，X、Ar1 、Ar2 、R1 、R2 、l及m係表示相同於前面敘述之意義，Q係表示2價之有機基(但是不包含OH基)，p係表示1以上之整數)。
  12. 如申請專利範圍第11項所記載之正型感光性樹脂組成物，其中，前述之Q係表示包含芳香族基之有機基。
  13. 如申請專利範圍第12項所記載之正型感光性樹脂組成物，其中，前述之Q係表示包含苯環之有機基。
  14. 如申請專利範圍第13項所記載之正型感光性樹脂組成物，其中，前述之Q係表示包含2個以上之苯環之有機基。
  15. 如申請專利範圍第14項所記載之正型感光性樹脂組成物，其中，前述之Q係表示包含由下列之化學式(6)至化學式(8)選出之至少1個重複單位構造之有機基； (在化學式(6)中，R17 至R24 係分別獨立地表示氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、 碳原子數1至10之烷氧基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基、磺醯基、可以藉由W4 所取代之苯基、可以藉由W4 所取代之萘基、可以藉由W4 所取代之噻嗯基或可以藉由W4 所取代之呋喃基，W4 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基或磺醯基，在化學式(7)及化學式(8)中，R25 至R51 係分別獨立地表示氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基、磺醯基、可以藉由W4 所取代之苯基、可以藉由W4 所取代之萘基、可以藉由W4 所取代之噻嗯基或可以藉由W4 所取代之呋喃基，W4 係表示相同於前面敘述之意義，並且，在化學式(6)至化學式(8)中，Z2 至Z7 係分別獨立地表示單鍵、可以藉由W5 所取代之碳原子數1至10之亞烷基、-C(O)O-、-C(O)NH-、-O-、-S-、-S(O)2 -或-C(O)-，W5 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基或碳原子數1至10之烷氧基)。
  16. 如申請專利範圍第15項所記載之正型感光性樹脂組成物，其中，在前述之化學式(6)至化學式(8)中，Z2 至Z7 係分別獨立地表示碳原子數1至3之亞烷基、-O-、-S-、-S(O)2 -或-C(O)-。
  17. 如申請專利範圍第16項所記載之正型感光性樹脂組成物，其中，在前述之化學式(6)中，Z2 係表示-O-。
  18. 如申請專利範圍第16項所記載之正型感光性樹脂組 成物，其中，在前述之化學式(7)中，Z3 及Z4 係表示-O-。
  19. 如申請專利範圍第16項所記載之正型感光性樹脂組成物，其中，在前述之化學式(8)中，Z5 及Z7 係表示-O-，Z6 係表示-S(O)2 -。
  20. 如申請專利範圍第1或2項所記載之正型感光性樹脂組成物，其中，前述之聚羥基醯胺樹脂(A)係還包含以下列之化學式(9)所表示之至少1種重複單位； (在化學式中，X、Ar1 、Ar2 、R1 、R2 、l及m係表示相同於前面敘述之意義，R52 至R56 係分別獨立地表示氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基、磺醯基、可以藉由W6 所取代之苯基、可以藉由W6 所取代之萘基、可以藉由W6 所取代之噻嗯基或可以藉由W6 所取代之呋喃基，W6 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基或磺醯基，Z8 至Z10 係分別獨立地表示單鍵、可以藉由W7 所取代之碳原子數1至10之亞烷基、-C(O)O- 、-C(O)NH-、-O-、-S-、-S(O)2 -或-C(O)-，W7 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基或碳原子數1至10之烷氧基，並且，q係表示1以上之整數)。
  21. 如申請專利範圍第20項所記載之正型感光性樹脂組成物，其中，在前述之化學式(9)中，Z8 至Z10 係分別獨立地表示碳原子數1至3之亞烷基、-O-、-S-、-S(O)2 -或-C(O)-。
  22. 如申請專利範圍第21項所記載之正型感光性樹脂組成物，其中，在前述之化學式(9)中，Z8 及Z10 係表示丙烯基，Z9 係表示-O-。
  23. 如申請專利範圍第1或2項所記載之正型感光性樹脂組成物，其中，相對於前述之聚羥基醯胺樹脂(A)之100質量份而含有前述之藉由光來產生酸之化合物(B)之0.01至100質量份。
  24. 如申請專利範圍第1或2項所記載之正型感光性樹脂組成物，其中，還含有交聯性化合物(C)。
  25. 如申請專利範圍第24項所記載之正型感光性樹脂組成物，其中，相對於前述之聚羥基醯胺樹脂(A)之100質量份而含有前述之交聯性化合物(C)之30至120質量份。
  26. 一種含正型感光性樹脂組成物之清漆，其特徵為：申請專利範圍第1至25項中任一項所記載之正型感光性樹脂組成物係溶解於至少1種溶劑。
  27. 一種硬化膜，其特徵為：使用申請專利範圍第1至25項中任一項所記載之正型感光性樹脂組成物而製作。
  28. 一種硬化膜，其特徵為：使用申請專利範圍第26項所記載之含正型感光性樹脂組成物之清漆而製作。
  29. 一種構造體，其特徵為：在基板上，具備至少一層之由申請專利範圍第27或28項所記載之硬化膜所構成之層。
  30. 一種聚羥基醯胺樹脂，其特徵為：包含以化學式(10)所表示之重複單位，重量平均分子量為3000至100000； (在化學式中，X係表示4價之脂肪族基，R1 和R2 係分別獨立地表示氫原子或碳原子數1至10之烷基，Ar1 和Ar2 係分別獨立地表示芳香族基，Y係表示包含以至少1個OH基取代之芳香族基之有機基，n係表示1以上之整數，l及m係分別獨立地表示0或1以上之整數且滿足l+m≦2)。
  31. 如申請專利範圍第30項所記載之聚羥基醯胺樹脂，其中，前述之X係表示具有環狀構造之脂肪族基。
  32. 如申請專利範圍第30至31項中任一項所記載之聚羥基醯胺樹脂，其中，在前述之X，X-Ar1 鍵和X-C(O)鍵係分別結合於X中之所鄰接之原子，X-Ar2 鍵和另 一邊之X-C(O)鍵係分別結合於X中之所鄰接之原子。
  33. 如申請專利範圍第32項所記載之聚羥基醯胺樹脂，其中，在前述之化學式(10)中， 基係具有以下列之化學式(11)所表示之構造； (在化學式中，Ar1 、Ar2 、Y、l和m係表示相同於前面敘述之意義，R3 至R6 係分別獨立地表示氫原子或碳原子數1至10之烷基)。
  34. 如申請專利範圍第1或2項所記載之聚羥基醯胺樹脂，其中，前述之Ar1 及Ar2 係分別獨立地表示苯環。
  35. 如申請專利範圍第34項所記載之聚羥基醯胺樹脂，其中，前述之-Ar1 (OH)l 基及-Ar2 (OH)m 基係具有以下列之化學式(12)所表示之構造； (在化學式中，R7 至R10 係分別獨立地表示氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基、磺醯基、可以藉由W1 所取代之苯基、可以藉由W1 所取代之萘基、可以藉由W1 所取代之噻嗯基或可以藉由W1 所取代之呋喃基，W1 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基或磺醯基)。
  36. 如申請專利範圍第1或2項所記載之聚羥基醯胺樹脂，其中，前述之Y係表示包含以至少1個OH基所取代之苯環之有機基。
  37. 如申請專利範圍第36項所記載之聚羥基醯胺樹脂，其中，前述之Y係表示包含2個以上之以至少1個OH基所取代之苯環之有機基。
  38. 如申請專利範圍第37項所記載之聚羥基醯胺樹脂，其中，前述之Y係具有以下列之化學式(13)所表示之構造； (在化學式中，R11 至R16 係分別獨立地表示氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基、磺醯基、可以藉由W2 所取代之苯基、可以藉由W2 所取代之萘基、可以藉由W2 所取代之噻嗯基或可以藉由W2 所取代之呋喃基，W2 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基或磺醯基，Z1 係表示單鍵、可以藉由W3 所取代之碳原子數1至10之亞烷基、-C(O)O-、-C(O)NH-、-O-、-S-、-S(O)2 -或-C(O)-，W3 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基或碳原子數1至10之烷氧基)。
  39. 如申請專利範圍第38項所記載之聚羥基醯胺樹脂，其中，前述之Z1 係表示單鍵、-CH2 -、-C(CH3 )2 -、-C(CF3 )2 -、-C(O)NH-、-O-、-S(O)2 -或-C(O)-。
  40. 如申請專利範圍第1或2項所記載之聚羥基醯胺樹脂，其中，前述之聚羥基醯胺樹脂(A)係還包含以下列之化學式(14)所表示之至少1種重複單位； (在化學式中，X、Ar1 、Ar2 、R1 、R2 、l及m係表示相同於前面敘述之意義，Q係表示2價之有機基(但是不包含OH基)，p係表示1以上之整數)。
  41. 如申請專利範圍第40項所記載之聚羥基醯胺樹脂，其中，前述之Q係表示包含芳香族基之有機基。
  42. 如申請專利範圍第41項所記載之聚羥基醯胺樹脂，其中，前述之Q係表示包含苯環之有機基。
  43. 如申請專利範圍第42項所記載之聚羥基醯胺樹脂，其中，前述之Q係表示包含2個以上之苯環之有機基。
  44. 如申請專利範圍第43項所記載之聚羥基醯胺樹脂，其中，前述之Q係表示包含由化學式(15)至化學式(17)選出之至少1個重複單位構造之有機基； (在化學式(15)中，R17 至R24 係分別獨立地表示氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基、磺醯基、可以藉由W4 所取代之苯基、可以藉由W4 所取代之萘基、可以藉由W4 所取代之噻嗯基或可以藉由W4 所取代之呋喃基，W4 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基或磺醯基，在化學式(16)及化學式(17)中，R25 至R51 係分別獨立地表示氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基、磺醯基、可以藉由W4 所取代之苯基、可以藉由W4 所取代之萘基、可以藉由W4 所取代之噻嗯基或可以藉由W4 所取代之呋喃基，W4 係表示相同於前面敘述之意義，並且，在化學式(15)至化學式(17)中，Z2 至Z7 係 分別獨立地表示單鍵、可以藉由W5 所取代之碳原子數1至10之亞烷基、-C(O)O-、-C(O)NH-、-O-、-S-、-S(O)2 -或-C(O)-，W5 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基或碳原子數1至10之烷氧基)。
  45. 如申請專利範圍第44項所記載之聚羥基醯胺樹脂，其中，在前述之化學式(15)至化學式(17)中，Z2 至Z7 係分別獨立地表示碳原子數1至3之亞烷基、-O-、-S-、-S(O)2 -或-C(O)-。
  46. 如申請專利範圍第45項所記載之聚羥基醯胺樹脂，其中，在前述之化學式(15)中，Z2 係表示-O-。
  47. 如申請專利範圍第45項所記載之聚羥基醯胺樹脂，其中，在前述之化學式(16)中，Z3 及Z4 係表示-O-。
  48. 如申請專利範圍第45項所記載之聚羥基醯胺樹脂，其中，在前述之化學式(17)中，Z5 及Z7 係表示-O-，Z6 係表示-S(O)2 -。
  49. 如申請專利範圍第1或2項所記載之聚羥基醯胺樹脂，其中，前述之聚羥基醯胺樹脂(A)係還包含以下列之化學式(18)所表示之至少1種重複單位； (在化學式中，X、Ar1 、Ar2 、R1 、R2 、l及m係表示相同於前面敘述之意義，R52 至R56 係分別獨立地表示氫原子、碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基、磺醯基、可以藉由W6 所取代之苯基、可以藉由W6 所取代之萘基、可以藉由W6 所取代之噻嗯基或可以藉由W6 所取代之呋喃基，W6 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基、碳原子數1至10之烷氧基、羥基、鹵素原子、硝基、甲醯基、氰基、羧基、膦醯基或磺醯基，Z8 至Z10 係分別獨立地表示單鍵、可以藉由W7 所取代之碳原子數1至10之亞烷基、-C(O)O-、-C(O)NH-、-O-、-S-、-S(O)2 -或-C(O)-，W7 係表示碳原子數1至10之烷基、碳原子數1至10之鹵代烷基或碳原子數1至10之烷氧基，並且，q係表示1以上之整數)。
  50. 如申請專利範圍第49項所記載之聚羥基醯胺樹脂，其中，在前述之化學式(18)中，Z8 至Z10 係分別獨立地表示碳原子數1至3之亞烷基、-O-、-S-、-S(O)2 -或-C(O)-。
  51. 如申請專利範圍第50項所記載之聚羥基醯胺樹脂，其中，在前述之化學式(18)中，Z8 及Z10 係表示丙烯基，Z9 係表示-O-。
TW97120633A 2007-06-05 2008-06-03 正型感光性樹脂組成物及聚羥基醯胺樹脂 TWI468855B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007149088 2007-06-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200916951A TW200916951A (en) 2009-04-16
TWI468855B true TWI468855B (zh) 2015-01-11

Family

ID=40093551

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW97120633A TWI468855B (zh) 2007-06-05 2008-06-03 正型感光性樹脂組成物及聚羥基醯胺樹脂

Country Status (7)

Country Link
US (2) US20100119969A1 (zh)
EP (1) EP2159637A4 (zh)
JP (1) JP5246441B2 (zh)
KR (1) KR101522583B1 (zh)
CN (1) CN101681099B (zh)
TW (1) TWI468855B (zh)
WO (1) WO2008149730A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008149730A1 (ja) * 2007-06-05 2008-12-11 Nissan Chemical Industries, Ltd. ポジ型感光性樹脂組成物及びポリヒドロキシアミド樹脂
KR101759962B1 (ko) * 2008-07-09 2017-07-20 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 포지티브형 감광성 수지 조성물 및 폴리히드록시아미드 수지
JPWO2010044275A1 (ja) * 2008-10-16 2012-03-15 住友ベークライト株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置、ならびにレジスト膜形成方法
JP5683093B2 (ja) * 2009-11-13 2015-03-11 株式会社Adeka ポリアミド化合物及びそれを含有してなるエポキシ樹脂組成物
JP6348419B2 (ja) 2012-09-18 2018-06-27 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物
CN108383998B (zh) * 2018-05-24 2019-10-08 安徽农业大学 一种高强度湿度响应聚羟基酰胺及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005069075A1 (ja) * 2004-01-14 2005-07-28 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd. 感光性重合体組成物、パターンの製造法及び電子部品

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3449296A (en) * 1967-05-29 1969-06-10 Du Pont Polybenzoxazole film
JPS5129758B2 (zh) * 1972-12-22 1976-08-27
JPS5855926A (ja) * 1981-09-29 1983-04-02 Masaki Hasegawa ポリアミド系線状高分子を用いる画像形成方法
US4975517A (en) * 1985-01-07 1990-12-04 Masaki Hasegawa Polyamide from optically active, anti head-to-head coumarin dimer
EP0224680B1 (en) 1985-12-05 1992-01-15 International Business Machines Corporation Diazoquinone sensitized polyamic acid based photoresist compositions having reduced dissolution rates in alkaline developers
US5240819A (en) * 1986-10-02 1993-08-31 Hoechst Celanese Corporation Polyamide containing the hexafluoroisopropylidene group and process of using to form a positive image
DE59606657D1 (de) * 1995-08-31 2001-05-03 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung von Poly-o-hydroxyamiden und Poly-o-mercaptoamiden
EP0761718B1 (de) 1995-08-31 2001-02-28 Infineon Technologies AG Herstellung von Poly-o-hydroxyamiden und Poly-o-mercaptoamiden
JP2000230049A (ja) * 1999-02-15 2000-08-22 Toshiba Chem Corp 感光性樹脂組成物およびその製造方法
WO2002037184A1 (fr) * 2000-10-31 2002-05-10 Sumitomo Bakelite Company Limited Composition de resine photosensible positive, son procede de preparation, et dispositifs a semi-conducteur
JP4558976B2 (ja) * 2001-05-14 2010-10-06 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物
JP3812654B2 (ja) * 2002-01-23 2006-08-23 Ｊｓｒ株式会社 ポジ型感光性絶縁樹脂組成物およびその硬化物
JP2003302761A (ja) 2002-04-08 2003-10-24 Sumitomo Bakelite Co Ltd ポジ型感光性樹脂組成物及び半導体装置
TWI360565B (en) * 2003-07-09 2012-03-21 Toray Industries Photosensitive resin precursor composition
JP4128116B2 (ja) * 2003-07-29 2008-07-30 旭化成エレクトロニクス株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物
CN101048703A (zh) * 2004-10-29 2007-10-03 捷时雅株式会社 正型感光性绝缘树脂组合物及其固化物
JP2006227063A (ja) * 2005-02-15 2006-08-31 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品
WO2008149730A1 (ja) * 2007-06-05 2008-12-11 Nissan Chemical Industries, Ltd. ポジ型感光性樹脂組成物及びポリヒドロキシアミド樹脂

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005069075A1 (ja) * 2004-01-14 2005-07-28 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd. 感光性重合体組成物、パターンの製造法及び電子部品

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100022512A (ko) 2010-03-02
EP2159637A4 (en) 2011-12-21
CN101681099A (zh) 2010-03-24
US9975996B2 (en) 2018-05-22
TW200916951A (en) 2009-04-16
EP2159637A1 (en) 2010-03-03
KR101522583B1 (ko) 2015-05-22
JP5246441B2 (ja) 2013-07-24
CN101681099B (zh) 2013-02-20
JPWO2008149730A1 (ja) 2010-08-26
WO2008149730A1 (ja) 2008-12-11
US20160185905A1 (en) 2016-06-30
US20100119969A1 (en) 2010-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007156243A (ja) ポジ型感光性樹脂組成物及びその硬化膜
JP5477527B2 (ja) 末端官能基含有ポリイミドを含むポジ型感光性樹脂組成物
US9975996B2 (en) Positive photosensitive resin composition and polyhydroxyamide resin
TWI458753B (zh) 聚羥基醯亞胺的製造方法及含有由該製造方法所得到之聚羥基醯亞胺的正型感光性樹脂組成物
US20110123927A1 (en) Photosensitive resin composition containing polyimide resin and novolak resin
TWI438571B (zh) 正型感光性樹脂組成物及其硬化膜以及顯示元件
TWI495663B (zh) 聚羥基亞胺的製造方法
JP4525937B2 (ja) ポジ型感光性樹脂組成物
JP4466877B2 (ja) ポリアミド酸を含む下層反射防止膜形成組成物
JP5776912B2 (ja) ポジ型感光性樹脂組成物及びポリヒドロキシアミド樹脂
JP5617279B2 (ja) 感光性樹脂組成物
US9477148B1 (en) Polymer, method for preparing the same, and a photosensitive resin composition thereof
KR102574704B1 (ko) 기판의 제조 방법 및 그것을 사용한 발광 소자의 제조 방법
KR101488070B1 (ko) 감광성 중합체 조성물, 패턴의 제조방법 및 전자부품
TW202302710A (zh) 樹脂組成物、硬化物、硬化物的製造方法、電子零件、顯示裝置及半導體裝置