TWI468523B

TWI468523B - 廢焊料糊之成分分離方法及再生方法

Info

Publication number: TWI468523B
Application number: TW98145221A
Authority: TW
Inventors: Kazuyuki Tohji; Hideyuki Takahashi; Takeshi Tanaka
Original assignee: Ishikawa Metal Co Ltd; Tohoku Technoarch Co Ltd
Priority date: 2008-12-29
Filing date: 2009-12-28
Publication date: 2015-01-11
Also published as: WO2010076848A1; JP5484722B2; CN102177262B; CN102177262A; TW201035328A; JP2010156027A

Description

廢焊料糊之成分分離方法及再生方法

本發明係關於焊料資源回收之發明，特別是關於再利用焊料糊時，焊料粉末和添加物的分離之發明。

近年來隨著電子零件之微細化、高密度化，使得可以簡便且高精確度方式安裝之焊料糊，在電子機器組裝過程中被廣泛認知為不可或缺之技術。

焊料糊係熔融焊料錠塊，利用所謂噴霧法、離心分離法之方法，作成粒徑範圍為數~數十μm程度之粉體且分級後，混合由松脂成分、觸變劑、溶劑等所構成之焊劑，製作而成。

但是，因為焊劑之反應性高，即使做成焊料糊後，與焊料粉末之間仍繼續反應，因此特性劣化。亦即，焊料糊存在有較短的一定期間之儲藏壽命(Shelf life)。

因此，為了延長其壽命，揭示有將焊料粉末和焊劑與氮氣等非活性氣體一起密封保存之技術(參照專利文獻1)。

且，將糊中的焊料粉末表面腐蝕作為焊料糊特性劣化之原因，而揭示有在焊料粉末表面使用腐蝕抑制劑之發明(參照專利文獻2)。

但是，焊料糊長期地變化，未停止特性劣化的情形，針對上述之先行發明，未用盡的的剩餘焊料糊，結局是作為廢棄物被排出。

關於焊料回收及再利用之發明，也揭示於專利文獻3，其係揭示使從基板機械性地剝離、回收後的焊料，再熔融且再生之方法。

上述被廢棄之焊料糊係與使從印刷基板機械性地剝離之焊料不同，以有機物為始含有各種物質。因此，被廢棄之焊接的焊料糊係藉由燃燒處理的方式，分解去除有機物成分，然後以通常的焊料之再利用方法再熔融、再利用。

[先行技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平8-132276號公報

[專利文獻2]日本特開平8-215884號公報

[專利文獻3]日本特開2000-307239號公報

但是，如上述，燃燒處理後再熔融、且回到焊料錠塊後再利用的方法中，為了再生成焊料糊，必須再度投入大量的能量進行粉體化。再者，隨著有機物分解，也大量地釋出二氧化碳氣體或有害氣體。亦即，藉由以往已知之方法再利用被被廢棄之焊料糊時，會有大量的能量之再投資，或直接排出所謂的二氧化碳、有毒氣體之環境汚染物質之課題。

本發明係鑑於上述課題而被想到者，其係藉由有機溶劑洗淨焊料糊，使焊料粉和有機成分分離後再利用者。

具體而言，本發明係提供一種廢焊料糊之成分分離方法，其具有：分類步驟，係將焊料糊回收分類；混合步驟，係將前述被分類後的焊料糊和溶劑混合而獲得混合液；分離步驟，係自前述混合液分離成焊料粉末、不溶性物質、溶解性物質和前述溶劑；及乾燥步驟，係使前述焊料粉末乾燥。

且，本發明係提供一種廢焊料糊之再生方法，其係將焊劑混合分散於前述焊料粉末之焊劑分散步驟。

本發明中，由於提供以藉由有機溶劑之洗淨為基本的成分之分離處理，因此具有可以簡便且低能量、低成本從廢棄焊料糊分離合金粒子、松脂成分或焊劑成分等之效果。特別是本發明中，有所謂熔融及再粉體化所要的能量之消除、或抑制有害氣體或温室效應氣體之釋出的效果。

本發明中可成分分離或再生之廢焊料糊，係數~數十微米大小的焊料粉末分散於焊劑中而成者。廢焊料糊因為是可利用之物廢棄，所以將其回收並集中。

本發明基本上是藉由洗淨廢焊料糊的方式，分離焊料粉末和焊劑，且再利用該焊料粉末。因而，同時處理多數之糊時，必須事先區分所含有的焊料粉末之成分別。焊料粉末之熔點係根據組成而異，因此若將不同組成之焊料粉末放在一起，再生之焊接焊料糊的熔點將不同。

具體而言，現在作為無鉛焊料所利用者，係以Sn為基本，由Ag、Cu、Bi、Zn等元素作成的2元系、3元系、4元系為主。且，有時也會在該等中加入微量添加元素。

本發明中再利用之廢焊料糊，係將至少主成分之元素和含量都一致之焊料糊彼此一起處理較佳。將微量添加元素亦一致之廢焊料糊一起處理更佳。

因而，本發明之分類步驟，亦可包含將回收來的廢焊料糊進行組成分析之步驟。組成分析亦可直接將廢焊料糊進行X射線質量分析。糊中所含的焊劑成分係較輕的元素，在質量分析之結果中，與焊料粉末之峰值有明顯的差異。

焊料粉末的大小較佳亦為同時地處理收集到的糊彼此為佳。焊料粉末的大小幅度為數~數十微米之大小。然後，其大小之差異即是使其熔融時的熱量之差異，因此根據用途集中大小為適當。

焊料粉末之大小亦可利用實體顯微鏡等，直接觀察並予以分類。因而，分類步驟亦可包含測量焊料粉之大小的步驟。此外，集中焊料粉末之大小的分級步驟若是後來進行，則在分類步驟時亦可不進行精確度較高的大小分類。

焊劑成分亦為彼此成分相同的廢焊料糊彼此一起處理較佳。因而，分類步驟中亦可包含區分焊劑的分子量之步驟。針對於此，可適當地利用氣相層析儀。分類步驟中無法詳盡至焊劑中的組成亦無妨。

接著，本發明之混合步驟中，將回收所收集之廢焊料糊和溶劑混合。廢焊料糊大多含有多數之有機物和鹵素，可使用將該等個別地溶解之溶劑。具體而言，對於松脂成分，萜烯系溶劑較能溶解。

且，混合步驟之目的在於分離有機物成分和焊料粉末，因此只要從焊料粉末表面洗掉有機物成分即可，有機物成分亦可不溶解在溶劑中。就此意義而言，混合步驟也可說是進行洗淨。因而，本發明之混合步驟中可利用之溶劑為大多數之有機溶劑皆可利用。

例如可舉出苯、甲苯、己烷、環己烷、二乙基醚、三氯甲烷、乙酸乙酯、乙酸甲酯、二氯甲烷、四氯乙烷、石油醚、稀釋劑、汽油、輕油、四氫呋喃、丙酮、乙腈、二甲基甲醯胺、二甲亞碸、甲醇、乙醇、丙醇、乙酸、甲酸、油酸、硬脂酸、異丙醇、己基乙二醇、二乙二醇單己醚、2-乙基己基乙二醇、2-乙基己基二乙二醇單、苯基乙二醇、苯基二乙二醇、苄基乙二醇、苄基二乙二醇、甲基丙二醇、甲基二丙二醇、甲基丙基三乙二醇、丙基丙二醇、丙基二丙二醇、丁基丙二醇、丁基二丙二醇、苯基丙二醇、二甲基乙二醇、二甲基二乙二醇、二甲基三乙二醇、二乙基二乙二醇、二丁基二乙二醇、二甲基二丙二醇、葱品醇等。

混合之方法係將廢焊料糊投入溶劑中較佳。若一面攪拌一面投入更佳。此時的攪拌係以橡膠片等素材較軟的攪拌片進行攪拌較佳。因為硬的金屬片會粉碎焊料粉末。

焊料粉末係因其製法而獲得球體狀，藉由其直徑均等，可利用預定温度均等地熔融作為糊。攪拌時因為焊料粉末粉碎而使粉末形狀變成不定形，是再利用時無法獲得均等之熔融特性或印刷轉印量的原因。

且，亦可將超音波加在混合溶液中進行攪拌。相較於物理式攪拌，可更有效地洗掉附著於表面之有機物成分。

接著，本發明之分離步驟中，將上述混合液分離為焊料粉末、不溶性物質、溶解性物質及溶劑。具體而言，靜置混合液使焊料粉末沈澱。然後，分離沈澱後的焊料粉末和上層澄清液成分。上層澄清液成分係不溶性物質浮在溶解性物質溶解的溶劑中之狀態者。

上層澄清液成分可藉由進行過濾、離心分離或沈澱分離的方式，分離為不溶性物質和溶解性物質溶解的溶劑。且，溶解性成分和溶劑可藉由蒸餾的方式分離。分離後的溶劑可利用作為再度混合步驟之溶劑。

混合步驟和分離步驟可各進行多數次。在焊料粉末的合金粒子表面吸附著焊劑成分，也有洗淨1次無法洗掉之情形。在附著於焊料粉末表面的有機物，附著有活性劑之一種的鹵化物、有機酸、胺等，也是可充分想到的。因為該等活性劑之反應性豐富，而有再利用焊料粉末時添加的樹脂成分、或焊料粉末表面本身劣化之虞，也是可充分想到的。

具體而言，做成焊料糊時，會產生儲存壽命顯著降低的問題。因而，必須充分洗淨焊料粉末表面。

另一方面，分離後的焊料粉末係藉由乾燥步驟被乾燥。乾燥係於室温或低於熔點温度的温度中進行較佳。若是較熔點高，則微小粉末會再熔融成為錠塊。且，若是高於使用的溶劑之沸點的温度，則可容易地使焊料粉末乾燥。藉由如以上之步驟，可依成分分離廢焊接焊料糊。

使用乾燥後的焊料粉末再製造焊料糊時，亦可再度進行分級。本發明可一次處理焊料之組成或大小集中的廢焊料糊，但也有一起處理不同製造廠商的糊之情形。由於根據製造廠商分級之等級也有不同的情形，因此從糊中分離焊料粉末時，進行再度分級之步驟較佳。

在焊料粉末加入另外調製的焊劑，進行混煉分散，可再度獲得焊料糊。接著利用具體之實施例進行說明。

[實施例1]

使用有機溶劑(甲苯)處理10g之廢焊料糊。以下表示順序。此外，其中的處理全部在室温(25℃程度)進行。

(1)從容器取出10g之廢焊接焊料。

(2)添加10ml之甲苯。

(3)藉由超音波或物理式分散(攪拌等)使其充分分散。

(4)靜置至合金粒子成分沈澱。

(5)去除上層澄清液。

(6)試行3次(2)~(5)。

試行後回收的合金粒子部(焊料粉末)乾燥並進行分析。各階段回收的溶液(或分散液)進行過濾，區分為濾液和過濾材。濾液係藉由蒸餾操作而區分為有機溶劑和溶解性物質。

藉由上述操作，將廢焊料糊區分為以下。

(a)合金粒子部

(b)不溶性物質(相當於過濾材)

(c)溶解性物質(藉由蒸餾回收之可溶於有機溶劑之成分)

(d)有機溶劑(此處為甲苯)

從作為原料使用的廢焊料糊(10g)，回收到8.5~9.2g之合金粒子。此值和焊料糊之添加合金粒子量一致，因此可視為大致100%之合金粒子被回收所得者。此外，回收量之變動係來自於廢焊料糊中的不均等性者，並非操作過程之損失。且，除了蒸發到大氣中，(d)有機溶劑之回收率也大致為100%。

第1圖係於藉由有機溶劑之第1次~第3次洗淨操作之各階段所回收的金屬粒子之掃描型電子顯微鏡(SEM，倍率：500倍、5000倍及15000倍)。此外，洗淨操作之1次係進行1次上述混合步驟和分離步驟之意。照片中的白色箭號係依照倍率，各為60μm、6μm、2μm。

洗淨第1次之操作所回收的粒子表面係斑駁模樣，增加倍率後，呈現粒子間被接著之狀態。隨著洗淨操作之重複次數增加，粒子表面的斑駁模樣和粒子間之接著狀態減少，雖然有若干殘留，但藉由3次之洗淨操作，粒子表面被清淨化。

第2圖係於藉由有機溶劑之第1次~第3次洗淨操作之各階段所回收的金屬粒子之紅外分光測量(FT-IR)結果。橫軸為波長之逆數，縱軸表示強度(任意單位)。圖中之洗淨操作第1次係表示「洗淨1次」等。洗淨操作第1次之測量光譜中，在1000~1800cm^-1 及2800~3000cm^-1 觀測到明瞭的峰值(以箭號表式)，因此判斷大量殘存有機物。隨著洗淨操作次數增加，該等有機物之峰值減少，因此判斷已藉由洗淨操作充分去除有機物。

第3圖係顯示藉由有機溶劑之洗淨操作第1次(上段)及洗淨操作第3次(下段)的SEM/EDX之元素分佈圖。分析元素為碳(C)、氧(O)、錫(Sn)、銀(Ag)及銅(Cu)。此外，試料粒子係接合在碳帶(Carbon tape)進行測量。亦即，粒子表面上碳較少時，可優先檢測出來自基材之碳帶的信號。洗淨第1次及第3次，氧、錫、銀、銅皆以和SEM像觀測到的粒子形狀同樣地觀測到金屬元素及氧。

關於碳，洗淨操作第3次之觀測中，碳僅存在黑圓圈10的部分。這正表示來自粒子的下地之碳帶的反應，大致未能觀測到來自粒子表面的反應。另一方面，清淨操作第1次之觀測中，可觀測到碳一樣地散佈在粒子表面。亦即，碳係根據洗淨次數而有不同的分布狀態，相對於1次之洗淨中存在粒子表面上，在進行3次之洗淨操作後，粒子表面上的碳量銳減。

由以上結果，了解第1圖所觀測到的粒子表面上的斑駁模樣和粒子間之接著，係1次之洗淨中未能去除的有機物，藉由重複洗淨操作即可去除該等。

第4圖係顯示未使用的原料粉體(a)及藉由有機溶劑之3次之洗淨操作所回收的粉體(b)之SEM的表面觀察結果。倍率各為3500倍和15000倍。圖中的白色箭號係3500倍為8.57μm、15000倍為2.0μm。

從圖中了解到各表面狀態非常地近似，任一金屬粉表面皆平滑。通常，考慮到金屬粒子表面係被氧化物層覆蓋，即認為粒子表面之平滑化係氧化被膜之溶解去除所得者。因此，接著利用XPS測量粒子表面到粒子內部之深度影像。

第5圖係未使用的原料粉體(a)及藉由有機溶劑之3次之洗淨操作所回收的粉體(b)之XPS的Sn(3d軌道)之分析結果。粒子表面進行Ar氣體之5秒~35秒之濺鍍蝕刻，進行深度方向之分析。橫軸為結合能量(eV)，縱軸為每1秒的計算數(kcps)。

從未使用原料粒子(a)最表面的影像(圖中Osec)，在486-487eV(1)僅觀測到錫氧化物之峰值，錫金屬(485eV前後)之峰值(2)係於檢測界限以下。然後，隨著蝕刻時間增加，錫氧化物之峰值(1)減少，藉由35秒之蝕刻成為大致只有錫金屬之峰值(2)。

另一方面，藉由3次之洗淨操作所回收的粉體之情形(b)，係從最表面的影像亦觀測到錫金屬(4)，僅進行5秒之蝕刻，成為大致只有錫金屬之峰值(4)。由於以相同蝕刻條件進行，因此了解回收的金屬粉之氧化物層厚度比未使用粉體薄。

第6圖係使用未使用的原料粉體(a)及藉由有機溶劑之3次之洗淨操作所回收的粉體(b)，作成焊料糊，且回流後之焊接基板的光學顯微鏡像之150倍像。且，使用之焊劑含量為12%。此外，原料粉體及回收之粉體皆為Sn-Ag-Cu之組成。

任一情形皆未觀測到焊料球等工業上使用過程中的障礙。此外，觀測到回收之焊料粉體對基板之潤濕性較高。亦即，了解藉由本處理法所再生之粉體，可直接資源回收。

[實施例2]

使用有機溶劑(甲苯)處理10g之廢焊料糊。以下表示順序。此外，以下(3)~(5)的處理全部在70℃。

(1)從容器取出10g之廢焊接焊料。

(2)添加10ml之甲苯。

(3)藉由超音波或物理式分散(攪拌等)使其充分分散。

(4)靜置至合金粒子成分沈澱。

(5)去除上層澄清液。

(6)試行3次(2)~(5)。

試行後回收的合金粒子部乾燥並進行分析。將各階段回收的溶液(或分散液)進行過濾，區分為濾液和過濾材。濾液係藉由蒸餾操作而區分為有機溶劑和溶解性物質。

藉由上述操作，將廢焊料糊區分為以下。

(a)合金粒子部

(b)不溶性物質(相當於過濾材)

(c)溶解性物質(藉由蒸餾回收之可溶於有機溶劑之成分)

(d)有機溶劑(此處為甲苯)

從作為原料使用的廢焊料糊(10g)，回收到8.5~9.2g之合金粒子。此值和焊接焊料之添加合金粒子量一致，因此可視為大致100%之合金粒子被回收所得者。此外，回收量之變動係來自於廢焊料糊中的不均等性者，並非操作過程之損失。且，除了蒸發到大氣中，(d)有機溶劑之回收率也大致為100%。

第7圖係於藉由有機溶劑之70℃之第1次~第3次洗淨之各階段所回收的金屬粒子之掃描型電子顯微鏡像(SEM，倍率：500倍、5000倍及15000倍)。此外，洗淨操作之1次係進行1次上述混合步驟和分離步驟之意。照片中的白色箭號係依照倍率，各為60μm、6μm、2μm。

得知與室温處理的情形同樣地，洗淨操作第1次之操作所回收的粒子表面形成斑駁模樣，增加倍率後，呈現粒子間被接著之狀態。隨著洗淨操作之增加，粒子表面的斑駁模樣和粒子間之接著狀態減少，雖然有若干殘留，但藉由3次之洗淨操作，粒子表面被清淨化。但是，雖然有若干，但觀測到有機物之殘留量較室温處理為多之傾向。

[實施例3]

本實施例中，針對再生之焊料糊的儲藏性(儲存壽命)進行說明。所用之焊料粉係於實施例1中洗淨操作1次、2次、3次者，使以下組成之焊劑對焊料粉末為10重量份、混煉而得之焊料糊。此外，作為比較例，亦準備有利用從未使用的錠塊製作而得之焊料粉末之焊料糊。

焊劑組成係丙烯酸改質松香為50重量份、二乙二醇單己醚為36重量份、硬化篦麻油為10重量份、鹵系活性劑為3重量份、戊二酸為1重量份。

且，作為溶劑可使用者為己二醇、丁基乙二醇、二乙二醇單己醚、葱品醇等通常之焊劑所使用者。溶劑係於20~80重量%、較佳為30~60重量%之範圍內使用於焊劑中。

關於儲藏性，在製作糊之後直接放入容量500cc之塑膠容器，於35℃之環境下放置。此外，製作多數瓶之各個糊，一旦開封後之糊，即針對其後之儲藏性進行觀察。亦即，儲藏性就是觀察封入容器且經過預定時間後首次被開封之糊。

儲藏性之評價係以測量開封後的容器內之糊的黏度之方式予以評價。黏度係以JISZ3284附屬書6之螺旋式黏度計(10旋轉)測量出。結果顯示於表1。

洗淨1次的情形，係洗淨後之液體混濁，即使乾燥也不形成粉末狀態，而是形成塊狀(糊凝固之狀態)。使用它製造焊料糊時，較使用未使用之焊料粉末而成之糊黏度還要更低。且，即使與新的焊劑成分混煉，焊料糊中仍殘存塊狀物。

使用未使用之焊料粉末而成的焊料糊，在剛製造後顯示大約200Pa‧S程度之黏度。該黏度降低則對印刷性造成影響而不佳。且，儘管全部的焊劑含量以12%調整，使用洗淨1次和2次之焊料粉末者仍較使用未使用之焊料粉末者之黏度低。

且，製造後測量各焊劑含量時，使用洗淨1次和2次之焊料粉末者，被檢測出較調製時添加之焊劑量(12%)更多。認為其係因焊料粉末表面殘留有焊劑量，所以含量增加、黏度降低。且，放置在35℃之環境後，使用洗淨1次、2次之焊料粉末者，在第1日產生黏度上升。根據以上情形，使用洗淨次數1次、2次之焊料粉末者，無法達到目的之黏度設定，且儲藏性差。

洗淨2次的情形，較洗淨1次之洗淨液顏色呈現接近透明之白濁色。乾燥後，大致形成粉末狀態，但部分存在有塊狀物。使用它製造焊料糊時，黏度若干低於使用未使用之焊料粉末而成的糊。且，焊料糊中部分存在有塊狀。然後，終究在製造1日後黏度上升。因而，儲藏性差。

洗淨3次的情形，洗淨液完全形成透明，乾燥後完全呈現粉末狀態。使用它製造焊料糊時，可獲得和使用未使用之焊料粉末時相同的黏度。且，儲藏性亦與由未使用之焊料粉末製作的糊相同之性能。

未能完全去除焊劑時，即使乾燥也不形成粉末狀態，而是形成塊狀(糊凝固之狀態)。因此，認為即使以相同之焊劑含量製造，實際上焊劑含量會變多、黏度會降低。亦即，未能完全洗淨焊料粉末表面時，焊劑含量會因洗淨情況產生變化，黏度根據每批次呈現不穩定。

且，存在有塊狀物時，印刷時之轉印率不穩定，成為不良品之原因。其係因近年來發展零件微細間距化，因此被印刷之圖案也被微細間距化，若存在有這種塊狀物，則印刷時的轉印率不穩定將招致品質不良之結果。

且，未能完全去除焊劑時，目的以外的焊劑成分將混入，無法發揮本來的性能，對儲藏性等造成不良影響。因此，最低必須3次以上(視情況至液體呈透明為止之)洗淨。

洗淨程度會有根據廢焊料糊之糊量而異之情形。於該情形下，可將洗淨所用的溶劑之透過率作為指標。具體而言係比較光對作為基準之無色透明液體的透過率和洗淨液之光的透過率。此外，作為基準之液體為純水即可。

其係將作為基準之液體以及洗淨液放置於僅離開預定距離長所設置之光源和受光體之間之受光部的光強度比作比較者。洗淨液中所含的雜質愈少，相對於作為基準之液體的透過率愈接近1。相對於作為基準之液體而言，本發明顯示至少80%以上、較佳為90%以上之透過率為佳。

表2係顯示洗淨後的溶液之透過率的測量結果。測量係於具有5cm之間隔的平行玻璃平面之容器加入洗淨後的溶液，將白色LED光從一方之玻璃平面垂直地照射，在另一方之玻璃平面放置受光元件，測量出透過光的強度作為受光元件之輸出電壓。然後，將純水時的透過率設為100%時之值。

根據以上結果，藉由本處理法，廢焊料糊中的金屬粒子表面係藉由有機溶劑之洗淨而被清淨化，其回收率為大致100%，可直接作為資源回收粉體再利用。再者，相較於剛從錠塊製作後的焊料粉末，由於表面氧化物層薄，因此可說是較以往富於反應性之粒子。且，回收之有機物質亦因對使用之有機溶劑的溶解度差而被分離，可以再利用。洗淨所用的有機溶劑亦於除去蒸發部分後，可100%資源回收。

[產業上的利用性]

本發明可適合利用於焊料糊資源回收。

第1圖係於藉由有機溶劑之第1次~第3次洗淨之各階段所回收的金屬粒子之掃描型電子顯微鏡(SEM，倍率：500倍、5000倍及15000倍)。

第2圖係於藉由有機溶劑之第1次~第3次洗淨之各階段所回收的金屬粒子之紅外分光測量(FT-IR)結果。

第3圖係顯示藉由有機溶劑之洗淨第1次(上段)及洗淨第3次(下段)的SEM/EDX之元素分佈圖的照片。

第4圖係顯示未使用的原料粉體(a)及藉由有機溶劑之3次之洗淨操作所回收的粉體(b)之SEM的表面觀察結果的照片。

第5圖係未使用的原料粉體(a)及藉由有機溶劑之3次之洗淨操作所回收的粉體(b)之XPS的Sn(3d軌道)之分析結果之影像。

第6圖係使用未使用的原料粉體(a)及藉由有機溶劑之3次之洗淨操作所回收的粉體(b)，作成焊料糊，且回流後之焊接基板的光學顯微鏡像之照片。

第7圖係於藉由70℃之有機溶劑之第1次~第3次洗淨之各階段所回收的金屬粒子之掃描型電子顯微鏡像(SEM，倍率：500倍、5000倍及15000倍)。

Claims

一種廢焊料糊之成分分離方法，其特徵為：具有分類步驟，係將混練有焊料粉末與焊劑(flux)之焊料糊回收分類；混合步驟，係將前述被分類後的焊料糊和有機溶劑混合而獲得混合液；分離步驟，係自前述混合液中使前述焊料粉末分離而回收；及乾燥步驟，係使前述經分離的焊料粉末乾燥，其中，使浮在前述焊料粉末被分離後的上層澄清液成分之不溶性氧化物質自該上層澄清液成分分離，使對前述有機溶劑可溶的前述焊劑中之溶解性有機物質藉由蒸餾操作自前述上層澄清液成分分離，並將前述有機溶劑回收。
如申請專利範圍第1項之廢焊料糊之成分分離方法，其中前述焊料粉末自前述混合液中之分離，係藉由將前述混合液靜置以使前述焊料粉末沈澱之步驟來進行。
如申請專利範圍第1或2項之廢焊料糊之成分分離方法，其中浮在前述焊料粉末被分離後的上層澄清液成分之不溶性氧化物質自上層澄清液成分之分離，係藉由將前述上層澄清液過濾以分離殘餘物和過濾液之步驟來進行。
如申請專利範圍第1或2項之廢焊料糊之成分分離方法，其具有將前述分離步驟後的焊料粉末分級之步驟。
如申請專利範圍第1或2項之廢焊料糊之成分分離方法，其各進行多數次前述混合步驟和前述分離步驟，亦即，進行多數次下述步驟：在前述混合步驟後進行前述分離步驟。
一種廢焊料糊之再生方法，係特徵為：具有將焊劑混合分散於焊料粉末之焊劑分散步驟，該焊料粉末係藉由如申請專利範圍第1至5項中任一項之廢焊料糊之成分分離方法而自上層澄清液成分分離且經乾燥而成。