TWI467195B - 測試系統之接觸界面檢測法 - Google Patents

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Description

測試系統之接觸界面檢測法
本發明有關測試檢測法，尤有關於一種應用於測試系統之接觸界面檢測法。
一般晶圓測試機台的界面安裝程序(docking set up)中，需安裝於測試機台10上的界面共有四層，如第1圖所示，由下而上分別是：第一層：電驛(relay)層11；第二層：測試界面板(Test Interface Board)12，係安裝在檢測頭(TEST HEAD)通道卡(Channel Card)的彈力針(Pogo Pin)上。第三層：彈力針環(Pogo Ring)13，係以彈力針塔(Pogo Tower)安裝在測試界面板12上。第四層：接觸裝置(contactor)14，係安裝在該彈力針塔上。傳統上，測試廠利用時間域反射法(Time domain Reflectometry，TDR)來檢測所有通道(Channel)之反射時間，來確認前述四層界面中所有通道是否都能通過檢測。若都能通過檢測，表示已完成界面安裝程序，即可進行下一階段的晶圓檢測。反之，就必須對四層界面進行維修。
一般測試廠係利用廠商提供的TDR檢測法來進行檢測，該檢測法在軟體環境中，僅供測試機台10在未安裝任何硬體界面(僅設有第一層電驛層11)及完整安裝硬體界面 (即前述四層全部安裝完成)的二個情況下，顯示所有通道(Channel)之反射時間圖，如第2圖所示。在習知測試系統環境中，軟體可根據每個通道的平均反射時間，來辨識出檢測失敗(fail)的通道及檢測合格(pass)的通道。舉例而言，假設測試機台10在僅安裝僅第一層電驛層11的情況下，請參考第2圖下側、反射時間在4ns左右的二通道(假設為通道1、2)，因為其反射時間4ns低於平均反射時間6ns，故軟體可辨識出檢測失敗的通道1、2，維修工程師可從第2圖的通道反射時間圖，直接針對第一層電驛層11的通道1、2進行維修。然而，在另一個例子中，假設前述第一層電驛11所有通道數有1000個且軟體根據另一通道反射時間圖辨識出有50個檢測失敗的通道(圖未示)，維修工程師如何從電驛層11為數眾多的通道中，逐一找出檢測失敗的通道的相對位置以進行維修，將是一大難題。
另外，在測試機台10已完整安裝硬體界面(即前述四層全部安裝完成)的情況下，假設軟體產生如第2圖的通道反射時間圖，維修工程師雖依然能辨識出通道1、2是檢測失敗，但無法確切知道要檢查四層中哪一層，而造成維修時間變長與浪費。
有鑑於此，為解決上述問題，因此本發明提出一種接觸界面檢測方法能夠有效改善上述缺失。
本發明之目的之一是提供一種應用於測試系統 之接觸界面檢測方法，供測試機台機台迅速完成界面安裝程序，以進行後續檢測。
本發明之一實施例提供一種接觸界面檢測方法，適用於一測試機台，其中該測試機台上預計需要安裝複數個界面層，該方法包含以下步驟：安裝一特定界面層於該機台上，其中已安裝於該機台之至少一界面層與該機台之間電氣連接，形成複數個訊號通道；對該些訊號通道進行時間域反射測量，以得到一組測量反射時間；比較該組測量反射時間與一組對應於已安裝於該機台之至少一界面層之參考反射時間，以得到一比較結果，其中於已安裝於該機台之至少一界面層中，距離該機台最遠的界面層定義為該特定界面層；產生一圖像式輸出，其中在該圖像式輸出之該些訊號通道位置顯示出該比較結果；當該比較結果顯示有一訊號通道為檢測失敗時，根據該圖像式輸出對該特定界面層進行修復；以及，當該比較結果顯示所有訊號通道都檢測成功時，重覆該安裝、該測量、該比較、該產生及該修復步驟，直到該些個界面層都安裝於該機台上且該些個界面層之訊號通道都檢測成功為止。
本發明之另一實施例提供一種接觸界面檢測方法，適用於測試機台，該測試機台上最初係已安裝N個界面層，其中該N個界面層與該機台電氣連接，形成複數個訊號通道，該方法包含以下步驟：對目前安裝於該機台上之界面 層之該些訊號通道進行時間域反射測量，以得到一組測量反射時間；比較該組測量反射時間與一組對應於目前安裝於該機台之至少一界面層之標準反射時間，以得到一比較結果，其中，目前安裝於該機台之至少一界面層中距離該機台最遠的界面層定義為一特定界面層；產生一圖像式輸出，其中在該圖像式輸出之該些訊號通道位置顯示出該比較結果；當該比較結果顯示至少有一訊號通道檢測失敗且目前安裝於該機台的界面層數目大於1時，移除該特定界面層，再重複該測量、該比較及該產生步驟；以及，當該比較結果顯示所有訊號通道檢測成功且目前安裝於該機台的界面層數目小於N時，根據上一次的圖像式輸出對上一次移除的界面層進行修復；其中，N為正整數。
茲配合下列圖示、實施例之詳細說明及申請專利範圍，將上述及本發明之其他目的與優點詳述於後。
10‧‧‧機台
11‧‧‧電驛層
12‧‧‧測試界面板
13‧‧‧彈力針環
14‧‧‧接觸裝置
步驟S502‧‧‧對電驛層進行時間域反射法檢測，以得到電驛圖像檔
步驟S504‧‧‧判斷電驛層上的各通道是否都通過檢測？
步驟S506‧‧‧對測試界面板進行時間域反射法檢測，以得到界面板圖像檔
步驟S508‧‧‧判斷測試界面板上的各通道是否都通過檢測
步驟S510‧‧‧對彈力針環進行時間域反射法檢測，以得到針環圖像檔
步驟S512‧‧‧判斷彈力針環上的各通道是否都通過檢測
步驟S514‧‧‧對接觸裝置進行時間域反射法檢測，以得到接觸裝置圖像檔
步驟S516‧‧‧判斷接觸裝置上的各通道是否都通過檢測
步驟S602‧‧‧對四層界面層進行時間域反射法檢測，以得到接觸裝置圖像檔
步驟S604‧‧‧判斷各通道是否都通過檢測？
步驟S606‧‧‧移除接觸裝置後，對較低三層界面層進行時間域反射法檢測，以得到針環圖像檔
步驟S608‧‧‧判斷各通道是否都通過檢測
步驟S610‧‧‧根據該接觸裝置圖像檔維修接觸裝置。
步驟S612‧‧‧移除彈力針環後，對較低二層界面層進行時間域反射法檢測，以得到界面板圖像檔
步驟S614‧‧‧判斷各通道是否都通過檢測
步驟S616‧‧‧根據該針環接觸裝置圖像檔維修彈力針環
步驟S618‧‧‧移除測試界面板後，對電驛層進行時間域反射法檢測，以得到電驛圖像檔
步驟S620‧‧‧判斷各通道是否都通過檢測
步驟S622‧‧‧根據該電驛圖像檔維修電驛層
步驟S624‧‧‧根據該界面板圖像檔維修測試界面板
第1圖顯示一般測試機台的界面安裝程序中，安裝於測試機台上的四個界面層之一個例子。
第2圖係習知利用TDR檢測法來對機台之界面層進行檢測後，在軟體環境中，顯示所有通道之反射時間圖。
第3圖係本發明對電驛層進行TDR界面檢測之後，產生之電驛圖像檔之一個例子。
第4圖係本發明對測試界面板、彈力針環或接觸裝置進行TDR界面檢測之後，產生之電腦圖像檔案之一個例子。
圖5為本發明接觸界面檢測法第一實施例之流程圖。
第6圖為本發明接觸界面檢測法第二實施例之流程圖。
有關本發明之詳細說明及技術內容及所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
本發明之特色在於提供一種界面檢測方法，係應用於測試機台的界面安裝程序，用以對上述四個界面層之一或其組合進行檢測，供機台迅速完成界面安裝程序，以進行後續檢測。
本發明之另一特色在於，對電驛層11、測試界面板12、彈力針環13及接觸裝置14的訊號通道分別進行TDR界面檢測之後，將測得的反射時間表(包含所有通道目前測得之反射時間值)減去相對應界面層之標準反射時間表(在所有通道檢測合格的情況下，所有通道的標準反射時間值)，即可得知相對應界面層各通道是檢測失敗或合格，並且將各通道檢測結果標示在各界面層相對應通道位置的電腦圖像檔案中，如第3圖及第4圖所示。
第3圖係本發明對電驛層11的訊號通道進行TDR界面檢測之後，產生之電驛圖像檔之例子；其中，在第3圖之電驛圖像檔的各通道相對應位置上已標示出各通道之檢測結 果(檢測失敗或合格)。第4圖係本發明對測試界面板12、彈力針環13或接觸裝置14的訊號通道進行TDR界面檢測之後，產生之電腦圖像檔案之例子。換言之，當本發明分別對測試界面板12、彈力針環13及接觸裝置14的訊號通道進行TDR界面檢測之後，將分別產生界面板圖像檔、針環圖像檔及接觸裝置圖像檔。於界面板圖像檔的各通道位置上，係標示出測試界面板12各通道之檢測結果；於針環圖像檔的各通道位置上，係標示出彈力針環13各通道之檢測結果；於接觸裝置圖像檔的各通道位置上，係標示出接觸裝置14各通道之檢測結果。根據本發明，電驛圖像檔、界面板圖像檔、針環圖像檔及接觸裝置圖像檔的外觀及其所包含各通道的相對位置，都分別相似於與電驛層11、測試界面板12、彈力針環13及接觸裝置14的實體外觀及其所包含各實體通道的相對位置，以便維修人員快速鎖定各界面層中檢測失敗的通道位置，將該通道位置有問題的零件更換或清潔元件之後重新安裝以達到快速解決問題的效果。
至於上述電驛電腦圖像檔、界面板圖像檔、針環圖像檔及接觸裝置圖像檔的產生方式，可以在資料庫中分別預存四組對應至四個界面層之通道與座標之查找表(lookup table)，當機台10對一特定界面層進行TDR檢測後，將檢測反射時間表減去標準反射時間表，再逐一將各個通道的座標從該特定界面層之查找表抓出來，以註記各通道為合格或失 敗，最後將檢測結果顯示在各個通道的對應位置上。一實施例中，係利用該機台執行之軟體程式來撰寫聯結資料庫之資料以產生上述電驛圖像檔、界面板圖像檔、針環圖像檔及接觸裝置圖像檔。
本領域技術人士可瞭解，對一特定通道而言，當目前測得之反射時間值等於對應層之標準反射時間值時，表示該特定通道檢測合格，換言之，當該檢測反射時間表減去對應層標準反射時間表後，只要各通道的差值不是0，就是檢測失敗的通道。需注意的是，礙於圖式的限制，在第3圖及第4圖的例子中係以左斜線及右斜線來標出檢測失敗或合格的通道；在實作時，可以利用不同顏色或圖形來標出檢測失敗或合格的通道，例如，可以紅色及綠色來標出檢測失敗或合格的通道。在實際運作上，任何能反應出檢測失敗或合格的通道的實施方式，皆屬本發明的範疇。
以下實施例是以泰瑞達的測試機台J750做範例，利用TDR進行檢測，並於軟體環境中應用TDR檢測程式記錄每一通道對應的反射時間。本領域技術人士可瞭解，各通道之間，係以平行方式(parallel)進行TDR檢測。
圖5為本發明接觸界面檢測法第一實施例之流程圖。在本實施例中，係根據第1圖的架構，由下而上，進行逐層檢測。因此，一開始，測試機台J750僅安裝第一層電驛層11。請同時參考第1圖及第5圖，詳細說明本發明界面檢測法 第一實施例之流程圖。
步驟S502：機台10對電驛層11的訊號通道(因電驛層11與機台10之間電氣連接而形成複數個訊號通道)進行TDR檢測，軟體將測得的反射時間表(包含所有通道目前測得之反射時間值)減去電驛層11之標準反射時間表(在所有通道檢測合格的情況下，所有通道的標準反射時間值)，即可得到每一個通道是檢測失敗或合格，再逐一將各通道的座標從電驛層11的查找表抓出來，並以左斜線或右斜線的圖案標示在電驛圖像檔的相對通道位置上，最後得到該電驛圖像檔(如第3圖)。
步驟504：判斷電驛層11上的各通道是否都通過檢測？若是，跳到步驟S506；若否，則根據該電驛圖像檔，對檢測失敗的通道進行維修，再回到步驟S502。
步驟S506：機台10同時對電驛層11及測試界面板12的訊號通道(因電驛層11、測試界面板12與機台10之間電氣連接而形成複數個訊號通道)進行TDR檢測，軟體將測得的反射時間表減去二層(電驛層11及測試界面板12)之標準反射時間表，即可得到每一個通道是檢測失敗或合格，再逐一將各通道的座標從測試界面板12的查找表抓出來，並以左斜線或右斜線的圖案標示在界面板圖像檔的相對通道位置上，最後得到該界面板圖像檔(如第4圖)。
步驟S508：判斷測試界面板12上的各通道是否 都通過檢測？若是，跳到步驟510；若否，則根據該界面板圖像檔，對檢測失敗的通道進行維修，再回到步驟506。
步驟S510：機台10同時對電驛層11、測試界面板12及彈力針環13的訊號通道(因電驛層11、測試界面板12、彈力針環13與機台10之間電氣連接而形成複數個訊號通道)進行TDR檢測，軟體將測得的反射時間表減去三層(電驛層11、測試界面板12及彈力針環13)之標準反射時間表，即可得到每一個通道是檢測失敗或合格，再逐一將各通道的座標從彈力針環13的查找表抓出來，並以左斜線或右斜線的圖案標示在針環圖像檔的相對通道位置上，最後得到該針環圖像檔(如第4圖)。
步驟S512：判斷彈力針環13上的各通道是否都通過檢測？若是，跳到步驟S514；若否，則根據該針環圖像檔，對檢測失敗的通道進行維修，再回到步驟S510。
步驟S514：機台10同時對電驛層11、測試界面板12、彈力針環13及接觸裝置14的訊號通道(因電驛層11、測試界面板12、彈力針環13、接觸裝置14與機台10之間電氣連接而形成複數個訊號通道)進行TDR檢測，軟體將測得的反射時間表減去四層(電驛層11、測試界面板12、彈力針環13及接觸裝置14)之標準反射時間表，即可得到每一個通道是檢測失敗或合格，再逐一將各通道的座標從接觸裝置14的查找表抓出來，並以左斜線或右斜線的圖案標示在接觸裝置圖像檔的相 對通道位置上，最後得到該接觸裝置圖像檔(如第4圖)。
步驟S516：判斷接觸裝置14上的各通道是否都通過檢測？若是，表示機台完成界面安裝程序，可進行下一階段的晶圓檢測。若否，則根據該接觸裝置圖像檔，對檢測失敗的通道進行維修，再回到步驟S514。
第6圖為本發明接觸界面檢測法第二實施例之流程圖。相對於第5圖，第6圖係進行反向檢測，亦即，進行檢測時，測試機台J750先一次安裝完四層界面，直接針對四層界面進行TDR檢測，當檢測結果有檢測失敗的通道時，再根據第1圖的架構，由上而下，逐一移除界面層來確認有問題的界面層。請同時參考第1圖及第6圖，詳細說明本發明界面檢測法第二實施例之流程圖。
步驟S602：機台10首先對安裝完的四層界面層的複數個訊號通道進行TDR檢測，軟體得到一檢測反射時間表(包含所有通道目前測得之反射時間值)減去四層界面層(電驛層11、測試界面板12、彈力針環13及接觸裝置14)之標準反射時間表(在所有通道檢測合格的情況下，所有通道的標準反射時間值)，即可得到每一個通道是檢測失敗或合格，再逐一將各通道的座標從接觸裝置14的查找表抓出來，並以左斜線或右斜線的圖案標示在接觸裝置圖像檔的相對通道位置上，最後得到該接觸裝置圖像檔(如第4圖)。其中，因電驛層11、測試界面板12、彈力針環13、接觸裝置14與機台10之間電氣 連接而形成前述複數個訊號通道。
步驟S604：判斷各通道是否都檢測合格？若是，表示機台完成界面安裝程序，可進行下一階段的檢測。若否，表示有通道檢測失敗，就逐一移除界面層，來確認有問題的界面層，因此跳到步驟S606。
步驟S606：移除第四層接觸裝置14後，機台10對較低三層界面(電驛層11、測試界面板12及彈力針環13)的訊號通道進行TDR檢測，軟體得到一檢測反射時間表減去三層(電驛層11、測試界面板12及彈力針環13)之標準反射時間表，即可得到每一個通道是檢測失敗或合格，再逐一將各通道的座標從彈力針環13的查找表抓出來，並以左斜線或右斜線的圖案標示在針環圖像檔的相對通道位置上，最後得到該針環圖像檔(如第4圖)。
步驟S608：判斷各通道是否都檢測合格？若是，表示剛剛移除的第四層接觸裝置14出問題，再跳到步驟S610；若否，則跳到步驟S612。
步驟S610：根據該接觸裝置圖像檔維修第四層接觸裝置14。
步驟S612：移除第三層彈力針環13後，機台10對較低二層界面(電驛層11及測試界面板12)的訊號通道進行TDR檢測，軟體得到一檢測反射時間表減去二層(電驛層11及測試界面板12)之標準反射時間表，即可得到每一個通道是檢 測失敗或合格，再逐一將各通道的座標從測試界面板12的查找表抓出來，並以左斜線或右斜線的圖案標示在界面板圖像檔的相對通道位置上，最後得到該界面板圖像檔(如第4圖)。
步驟S614：判斷各通道是否都檢測合格？若是，表示剛剛移除的第三層彈力針環13出問題，再跳到步驟S616；若否，跳到步驟S618。
步驟S616：根據該針環接觸裝置圖像檔維修第三層彈力針環13。
步驟S618：移除第二層測試界面板12後，機台10對電驛層11的訊號通道進行TDR檢測，軟體得到一檢測反射時間表減去電驛層11之標準反射時間表，即可得到每一個通道是檢測失敗或合格，再逐一將各通道的座標從電驛層11的查找表抓出來，並以左斜線或右斜線的圖案標示在電驛圖像檔的相對通道位置上，最後得到該電驛圖像檔(如第3圖)。
步驟S620：判斷各通道是否都檢測合格？若是，表示剛剛移除的第二層測試界面板12出問題，跳到步驟S624；若否，表示電驛層11出問題，跳到步驟S622。
步驟S622：根據該電驛圖像檔維修電驛層11。
步驟S624：根據該界面板圖像檔維修第二層測試界面板12。
須注意的是，上述對四個界面層(電驛層11、測試界面板12、彈力針環13及接觸裝置14)進行檢測僅為本發明 之一實施例，而非本發明的限制。在實際運作上，任何需要安裝於機台10上的一個或多個界面層，都可利用第5圖及第6圖的檢測方法來進行界面檢測；如此的相對應變化，亦屬本發明的範疇。
以上雖以實施例說明本發明，但並不因此限定本發明之範圍，只要不脫離本發明之要旨，該行業者可進行各種變形或變更，均應落入本發明之申請專利範圍。
步驟S502‧‧‧對電驛層進行時間域反射法檢測，以得到電驛圖像檔
步驟S504‧‧‧判斷電驛層上的各通道是否都通過檢測
步驟S506‧‧‧對測試界面板進行時間域反射法檢測，以得到界面板圖像檔
步驟S508‧‧‧判斷測試界面板上的各通道是否都通過檢測
步驟S510‧‧‧對彈力針環進行時間域反射法檢測，以得到針環圖像檔
步驟S512‧‧‧判斷彈力針環上的各通道是否都通過檢測
步驟S514‧‧‧對接觸裝置進行時間域反射法檢測，以得到接觸裝置圖像檔
步驟S516‧‧‧判斷接觸裝置上的各通道是否都通過檢測

Claims (12)

  1. 一種接觸界面檢測方法，適用於一測試機台，其中該測試機台上預計要安裝複數個界面層，該方法包含以下步驟：安裝一特定界面層於該機台上，其中已安裝於該機台之至少一界面層與該機台之間電氣相連接，形成複數個訊號通道；對該些訊號通道進行時間域反射測量，以得到一組測量反射時間；比較該組測量反射時間與一組對應於已安裝於該機台之至少一界面層之參考反射時間，以得到一比較結果，其中於已安裝於該機台之至少一界面層中，距離該機台最遠的界面層定義為該特定界面層；產生一圖像式輸出，其中在該圖像式輸出之該些訊號通道位置顯示出該比較結果；當該比較結果顯示有一訊號通道為檢測失敗時，根據該圖像式輸出對該特定界面層進行修復；以及當該比較結果顯示所有訊號通道都檢測成功時，重覆該安裝、該測量、該比較、該產生及該修復步驟，直到該些界面層都安裝於該機台上且該些個界面層之訊號通道都檢測成功為止。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之方法，其中該圖像式輸出的外觀係對應於該特定界面層的實體外觀，以及其中該些 訊號通道在該圖像式輸出的座標係與該些訊號通道在該特定界面層的實體位置有關。
  3. 如申請專利範圍第2項所記載之方法，其中該產生步驟包含：根據該特定界面層，擷取一對應預存之通道與座標之查找表；以及根據該比較結果及該通道與座標之查找表，依序將各通道的檢測結果標示於該圖像式輸出的對應座標上。
  4. 如申請專利範圍第1項所記載之方法，其中該比較步驟包含：將該組測量反射時間與該組參考反射時間相減，以得到各訊號通道的反射時間差；當有一訊號通道的反射時間差等於0時，表示該訊號通道檢測成功；以及當有一訊號通道的反射時間差不等於0時，表示該訊號通道檢測失敗。
  5. 如申請專利範圍第4項所記載之方法，其中該產生該圖像式輸出步驟包含：對於檢測成功的訊號通道，於該圖像式輸出的對應位置上標出一第一標記；以及對於檢測失敗的訊號通道，於該圖像式輸出的對應位置上標出一第二標記； 其中，該第一標記係不同於該第二標記。
  6. 如申請專利範圍第1項所記載之方法，其中該圖像式輸出係利用該機台之特定程式產生之一電腦圖像檔案。
  7. 一種接觸界面檢測方法，適用於一測試機台，該測試機台上最初係已安裝N個界面層，其中該N個界面層與該機台電氣連接，形成複數個訊號通道，該方法包含以下步驟：對目前安裝於該機台上之界面層之該些訊號通道進行時間域反射測量，以得到一組測量反射時間；比較該組測量反射時間與一組對應於目前安裝於該機台之至少一界面層之標準反射時間，以得到一比較結果，其中，目前安裝於該機台之至少一界面層中距離該機台最遠的界面層定義為一特定界面層；產生一圖像式輸出，其中在該圖像式輸出之該些訊號通道位置顯示出該比較結果；當該比較結果顯示至少有一訊號通道檢測失敗且目前安裝於該機台的界面層數目大於1時，移除該特定界面層，再重複該測量、該比較及該產生步驟；以及當該比較結果顯示所有訊號通道檢測成功且目前安裝於該機台的界面層數目小於N時，根據上一次的圖像式輸出對上一次移除的界面層進行修復；其中，N為正整數。
  8. 如申請專利範圍第7項所記載之方法，更包含：當該比較結果顯示有一訊號通道檢測失敗且目前安 裝於該機台的界面層數目等於1時，根據目前圖像式輸出對目前安裝於該機台的界面層進行修復。
  9. 如申請專利範圍第7項所記載之方法，其中該圖像式輸出的外觀係對應於該特定界面層的實體外觀，以及其中該些訊號通道在該圖像式輸出的座標係與該些訊號通道在該特定界面層的實體位置有關。
  10. 如申請專利範圍第7項所記載之方法，其中該產生步驟包含：根據該特定界面層，擷取一對應預存之通道與座標之查找表；以及根據該比較結果及該通道與座標之查找表，依序將各通道的檢測結果標示於該圖像式輸出的對應座標上。
  11. 如申請專利範圍第7項所記載之方法，其中該比較步驟包含：將該組測量反射時間與該組參考反射時間相減，以得到各訊號通道的反射時間差；當有一訊號通道的反射時間差等於0時，表示該訊號通道檢測成功；以及當有一訊號通道的反射時間差不等於0時，表示該訊號通道檢測失敗。
  12. 如申請專利範圍第11項所記載之方法，其中該產生該圖像式輸出步驟包含： 對於檢測成功的訊號通道，於該圖像式輸出的對應位置上標出一第一標記；以及對於檢測失敗的訊號通道，於該圖像式輸出的對應位置上標出一第二標記；其中，該第一標記係不同於該第二標記。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020099513A1 (en) * 2001-01-25 2002-07-25 Keezer David Clark Systems and methods for testing multi-gigahertz digital systems and components
EP1041389B1 (en) * 1999-04-01 2002-08-14 Advantest (Europe) GmbH System and method for characterising a test fixture
US20020135357A1 (en) * 2001-03-26 2002-09-26 Maassen Howard M. Method and apparatus for socket calibration of integrated circuit testers
US20030210033A1 (en) * 1995-04-14 2003-11-13 Strid Eric W. System for evaluating probing networks
TW200636256A (en) * 2005-01-31 2006-10-16 Formfactor Inc Method of estimating channel bandwidth from a time domain reflectometer (TDR) measurement
CN101115998A (zh) * 2004-09-09 2008-01-30 佛姆法克特股份有限公司 用于远程缓冲测试通道的方法和装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030210033A1 (en) * 1995-04-14 2003-11-13 Strid Eric W. System for evaluating probing networks
EP1041389B1 (en) * 1999-04-01 2002-08-14 Advantest (Europe) GmbH System and method for characterising a test fixture
US20020099513A1 (en) * 2001-01-25 2002-07-25 Keezer David Clark Systems and methods for testing multi-gigahertz digital systems and components
US20020135357A1 (en) * 2001-03-26 2002-09-26 Maassen Howard M. Method and apparatus for socket calibration of integrated circuit testers
CN101115998A (zh) * 2004-09-09 2008-01-30 佛姆法克特股份有限公司 用于远程缓冲测试通道的方法和装置
TW200636256A (en) * 2005-01-31 2006-10-16 Formfactor Inc Method of estimating channel bandwidth from a time domain reflectometer (TDR) measurement

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