CN108693459A - 用于各种电路板的双点vi曲线扫描比对故障诊断方法 - Google Patents
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Abstract
用于各种电路板的双点VI曲线扫描比对故障诊断方法,其包括以下步骤:准备与需要检测其故障的电路板相同的、无故障的标准板;将标准板的板面上的各个外露的导电部作为VI曲线的检测点;测量标准板板面上的各个VI曲线的检测点与标准板板面上的其他VI曲线的检测点之间的双点VI曲线信息,并储存测量到的标准板的双点VI曲线信息和与之相关联的二个VI曲线的检测点的位置坐标;根据存储的各个VI曲线的检测点在该标准板上的位置坐标,在需要检测的待测电路板的板面上设置VI曲线的检测点。其目的在于提供一种在不清楚电路板焊点分布,不清楚电路工作原理和功能的情况下,能够对该无图无资料的电路板卡进行故障检测的用于各种电路板的双点VI曲线扫描比对故障诊断方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于各种电路板的双点VI曲线扫描比对故障诊断方法。
背景技术
随着现有的各种电子类设备的增多,采用的技术日趋复杂化,因此,也对设备的维修保障能力提出了更高的要求。现有的维修电路板的方法主要有直接观察法、原理分析法、交换法、测量比较法、故障模型法等。其中,直接观察法是指根据电路发生故障时的种种异常现象,尽可能地将故障范围定位到某个器件或某块电路板之上,需要维修人员经验丰富且具有很强的判断能力;原理分析法是指根据电路的原理、主从逻辑,分析各个节点的逻辑关系和特征参数,通过对其进行定量分析,最终达到故障位置判定的目的;交换法是指维修人员利用备用的电路板或元器件来替换电路中可疑存在故障的部分,从而达到缩小故障范围的目的;测量比较法,是指维修人员利用电路板上预留的检测点,针对电路板关键位置或易发生故障的部位人工比较分析正常电路板与待测电路板之间的差异,从而达到故障定位的目的,显然,这要求维修人员要具有丰富的维修经验,了解电路板关键位置或易发生故障的部位在正常状态下的波形和电压值;故障模型法,要求维修人员通过实践和学习的积累,了解发生各种故障时的外观表现并形成与故障现象相对应的故障模型图,并对可能发生故障的位置进行综合分析[2-6]。以上几种方法均要求维修人员要清楚电路原理、且具有丰富的维修经验,难以满足装甲装备电路通用性维修的要求。
随着计算机技术、电子技术的发展,出现了许多电路板自动检测手段,如数控探针法、红外成像法、边界扫描法以及自动测试系统等。
数控探针法,这种方法主要用于设备的生产环节,在清楚被测电路板焊点位置的情况下,通过生成网表文件来控制飞针进行探测,该方法适用于单型号电路板的检测,不能解决无图纸无资料情况下的通用性检测问题;红外成像法,先将被测电路板冷却,通过观察比较通电前后温度剧烈上升的器件来进行故障定位,这种方法的弊端在于不但故障诊断覆盖率低、成本高,而且,加电测试极易造成更大范围的故障,因此,也不能用于通用装备电路的维修;边界扫描法,这种测试方法要求被检测的芯片具有边界扫描功能,而装甲装备电路板卡大部分没有边界扫描结构,不能形成百分百的边界扫描测试板,故难以满足通用性检测要求;自动测试系统,这种方法主要依靠大量的各类标准总线产品来构建检测设备,技术成熟,开发快捷,但成本昂贵,而且最大的弊病在于仅具备软、硬件的可重构性,即设备的通用性,而不具备检测规则的通用性,它仍然要在首先清楚电路原理的情况下,针对不同的检测对象开发不同的测试代码和专家系统设计,因而也难以达到通用检测的目的。
目前,维修单位已经采用ASA测试仪进行装备电路的维修,但主要是利用ASA测试仪实现反测绘电路原理图,之后再根据测得的原理图人工进行同类电路的维修。其维修思路为:对于已知原理的电路板卡,将根据其原理图进行维修;对于原理未知的板卡,首先求取其原理图,如向工厂要原理资料,利用在线测试仪反求其原理图,对含程序的芯片进行解密等,之后再根据原理资料进行维修。
综上所述,面对无图无资料情况下的装备电路板卡维修,尚没有能够直接进行维修的通用检测技术。
发明内容
本发明的目的在于提供一种不需要清楚电路板卡的电路工作原理和功能,也能够对该电路板卡快速、准确的进行故障点检测和定位的用于各种电路板的双点VI曲线扫描比对故障诊断方法。
本发明的用于各种电路板的双点VI曲线扫描比对故障诊断方法,其包括以下步骤:
A、准备与需要检测其故障的电路板相同的、无故障的标准板;
B、将标准板的板面上的各个外露的导电部作为VI曲线的检测点;
C、测量标准板板面上的各个VI曲线的检测点与标准板板面上的其他VI曲线的检测点之间的双点VI曲线信息,检测优先采用电压激励信号,测量电流输出响应,并储存测量到的标准板的双点VI曲线信息和与之相关联的二个VI曲线的检测点的位置坐标;
D、根据存储的各个VI曲线的检测点在该标准板上的位置坐标和所采用的电压激励信号的特性,在需要检测的待测电路板的板面上按照同样或等效的位置坐标作为VI曲线的检测点测量待测电路板板面上的各个VI曲线的检测点与待测电路板板面上的其他VI曲线的检测点之间的双点VI曲线信息,检测采用电压激励信号,测量电流输出响应,并储存测量到的待测电路板的双点VI曲线信息和与之相关联的二个VI曲线的检测点的位置坐标;
E、将待测电路板的双点VI曲线信息与相同位置坐标的标准板的双点VI曲线信息进行对比,如发现待测电路板板面上的某位置坐标的待测电路板的双点VI曲线信息与同样或等效位置坐标的标准板的双点VI曲线信息相同或相似,则表明该待测电路板上与对应位置坐标关联的二个VI曲线的检测点之间的连接电路上的元器件没有故障;
如发现待测电路板板面上的某位置坐标的待测电路板的双点VI曲线信息与同样或等效位置坐标的标准板的双点VI曲线信息不相同或不相似,则表明该待测电路板上与对应位置坐标关联的二个VI曲线的检测点之间的连接电路上的元器件有故障。
本发明的用于各种电路板的双点VI曲线扫描比对故障诊断方法,其中如果有多种需要检测维修的电路板,可对每种电路板都准备出一个或多个电路板;
在测量标准板板面上的各个VI曲线的检测点与标准板板面上的其他VI曲线的检测点之间的双点VI曲线信息时,可进行分别1次或2次或3次或更多次的检测,也可用2个或3个或更多个与需要检测其故障的电路板相同的、无故障的标准板、分别对每个标准板进行分别1次或2次或3次或更多次的检测,并储存所有的测量到的标准板的双点VI曲线信息和与之相关联的二个VI曲线的检测点的位置坐标。
本发明的用于各种电路板的双点VI曲线扫描比对故障诊断方法,其中所述步骤A中还包括存储所述标准板的图片,标记并存储该标准板上的所有元器件在该标准板上的位置坐标。
本发明的用于各种电路板的双点VI曲线扫描比对故障诊断方法,其中所述步骤B中所述外露的导电部为电路板板面上的焊盘、电路板板面上过孔处的连接导线和电路板板面上外露的连接导线。
本发明的用于各种电路板的双点VI曲线扫描比对故障诊断方法,其中所述步骤C中还包括在储存测量到的标准板的双点VI曲线信息和与之相关联的二个VI曲线的检测点的位置坐标之前,对测量到的标准板的双点VI曲线信息进行筛选,删除掉标准板的双点VI曲线信息中两个VI曲线的检测点间的电路呈开路状态的双点VI曲线信息和与之相关联的二个VI曲线的检测点的位置坐标;当标准板上的两个VI曲线的检测点间的电路呈短路状态时,则删掉所有的包含了其中一个VI曲线检测点的VI曲线和与之相关联的VI曲线的检测点的位置坐标,再将剩下的标准板的双点VI曲线信息和与之相关联的VI曲线的检测点的位置坐标存储起来。
本发明的用于各种电路板的双点VI曲线扫描比对故障诊断方法,其中所述步骤C中还包括储存测量标准板的双点VI曲线信息所采用的电压激励信号的特性;所述步骤D中还包括根据存储的测量标准板的双点VI曲线信息所采用的电压激励信号的特性、用标准板所采用的电压激励信号测量待测电路板板面上的各个VI曲线的检测点与待测电路板板面上的其他VI曲线的检测点之间的双点VI曲线信息,并储存测量到的待测电路板的双点VI曲线信息和与之相关联的二个VI曲线的检测点的位置坐标。
本发明的用于各种电路板的双点VI曲线扫描比对故障诊断方法,其中所述步骤C中还包括储存测量标准板的双点VI曲线信息所采用的电压激励信号的特性;所述步骤D中还包括根据存储的测量标准板的双点VI曲线信息所采用的电压激励信号的特性、用标准板所采用的电压激励信号测量待测电路板板面上的各个VI曲线的检测点与待测电路板板面上的其他VI曲线的检测点之间的双点VI曲线信息,并储存测量到的待测电路板的双点VI曲线信息和与之相关联的二个VI曲线的检测点的位置坐标。
本发明的用于各种电路板的双点VI曲线扫描比对故障诊断方法,其包括以下步骤:准备与需要检测其故障的电路板相同的、无故障的标准板;将标准板的板面上的各个外露的导电部作为VI曲线的检测点;测量标准板板面上的各个VI曲线的检测点与标准板板面上的其他VI曲线的检测点之间的双点VI曲线信息,检测是采用电压激励信号,测量电流输出响应,并储存测量到的标准板的双点VI曲线信息和与之相关联的二个VI曲线的检测点的位置坐标;根据存储的各个VI曲线的检测点在该标准板上的位置坐标和所采用的电压激励信号的特性,在需要检测的待测电路板的板面上按照同样或等效的位置坐标作为VI曲线的检测点测量待测电路板板面上的各个VI曲线的检测点与待测电路板板面上的其他VI曲线的检测点之间的双点VI曲线信息,检测采用电压激励信号,测量电流输出响应,并储存测量到的待测电路板的双点VI曲线信息和与之相关联的二个VI曲线的检测点的位置坐标;将待测电路板的双点VI曲线信息与相同位置坐标的标准板的双点VI曲线信息进行对比,如发现待测电路板板面上的某位置坐标的待测电路板的双点VI曲线信息与同样或等效位置坐标的标准板的双点VI曲线信息相同或相似,则表明该待测电路板上与对应位置坐标关联的二个VI曲线的检测点之间的连接电路上的元器件没有故障;如发现待测电路板板面上的某位置坐标的待测电路板的双点VI曲线信息与同样或等效位置坐标的标准板的双点VI曲线信息不相同或不相似,则表明该待测电路板上与对应位置坐标关联的二个VI曲线的检测点之间的连接电路上的元器件有故障。因此,本发明的用于各种电路板的双点VI曲线扫描比对故障诊断方法具有在不清楚电路板焊点分布,不清楚电路工作原理和功能的情况下,也能够高效、快速、准确的对该无图无资料的电路板卡进行故障检测的特点,并且不要求维修人员要具有丰富的维修经验,也可完成各种电路板的故障检测并可精确定位故障发生的连接电路及确定发生故障的电子元器件,进而通过对发生故障的电子元器件进行更换,就可迅速修好电路板,相比于传统的电路板的故障检测方法,本发明的用于各种电路板的双点VI曲线扫描比对故障诊断方法具有方便灵活、扩展性能好、操作简单、可靠性强等优点。
下面对本发明用于各种电路板的双点VI曲线扫描比对故障诊断方法作进一步说明。
具体实施方式
本发明的用于各种电路板的双点VI曲线扫描比对故障诊断方法,其包括以下步骤:
A、准备与需要检测其故障的电路板相同的、无故障的标准板,该标准板的电路不需要接地;
如果有多种需要检测维修的电路板,则可对每种电路板都准备出一个或多个电路板,并按照下面的步骤预先采集每种电路板双点VI曲线信息和与之相关联的二个VI曲线的检测点的位置坐标,并将其储存起来备用,由此可为将来高效率的检测各种电路板带来方便;
B、将标准板的板面上的各个外露的导电部作为VI曲线的检测点;
所述VI曲线是指以X-Y坐标形式来表征电路中的电流强度I随该电路二端激励电压V变化的X-Y坐标系中的曲线;
C、测量标准板板面上的各个VI曲线的检测点与标准板板面上的其他VI曲线的检测点之间的双点VI曲线信息,检测是采用电压激励信号,测量电流输出响应,并储存测量到的标准板的双点VI曲线信息、所采用的电压激励信号的特性和与之相关联的二个VI曲线的检测点的位置坐标;
上述在测量标准板板面上的各个VI曲线的检测点与标准板板面上的其他VI曲线的检测点之间的双点VI曲线信息时,可进行分别1次或2次或3次或更多次的检测,也可用2个或3个或更多个与需要检测其故障的电路板相同的、无故障的标准板、分别对每个标准板进行分别1次或2次或3次或更多次的检测,并储存所有的测量到的标准板的双点VI曲线信息和与之相关联的二个VI曲线的检测点的位置坐标;
VI曲线测试法一般以固定地为参考点来测量各节点(检测点)的VI曲线,即让一个检测点接地、从另一个检测点输送电压激励信号来测量各节点(检测点)的VI曲线,称之为“单端口”测试,需要注意的是“单端口”处通常会有多个导线线头,而不是一个导线线头。单端口测试只能检测出各个测试节点与地之间的阻抗的变化情况,但对于节点之间的阻抗的变化则无法检出,也就是说,如果故障是位于节点之间,就可能会检测不到故障,而VI曲线的“双点”测试,是对每两个测试节点间的阻抗都进行测试,在这种测试方式下,对于一个具有N个测试节点(检测点)的电路,要采集N×(N-1)条VI曲线。毋庸置疑,这种测试方式更有利于实现故障的定位。
D、根据存储的各个VI曲线的检测点在该标准板上的位置坐标和所采用的电压激励信号的特性,在需要检测的待测电路板的板面上按照同样或等效的位置坐标作为VI曲线的检测点、用标准板所采用的电压激励信号测量待测电路板板面上的各个VI曲线的检测点与待测电路板板面上的其他VI曲线的检测点之间的双点VI曲线信息,检测采用电压激励信号,测量电流输出响应,并储存测量到的待测电路板的双点VI曲线信息和与之相关联的二个VI曲线的检测点的位置坐标;
等效的位置坐标是指虽然位置坐标有偏差,但这个位置坐标偏差不会让测量得到的双点VI曲线信息发生变化。例如标准板的检测点位于某个焊盘的中心,而需要检测的待测电路板的检测点位于该焊盘上的一侧或偏到了与该焊盘直接相连的外露的连接电路上,但这样的检测点的位置偏差明显不会造成测量得到的双点VI曲线信息发生变化,这样的位置坐标即为与标准板的检测点的位置坐标等效的位置坐标。
E、将待测电路板的双点VI曲线信息与相同位置坐标的标准板的双点VI曲线信息进行对比,如发现待测电路板板面上的某位置坐标的待测电路板的双点VI曲线信息与同样或等效位置坐标的标准板的双点VI曲线信息相同或相似,则表明该待测电路板上与对应位置坐标关联的二个VI曲线的检测点之间的连接电路上的元器件没有故障;
如发现待测电路板板面上的某位置坐标的待测电路板的双点VI曲线信息与同样或等效位置坐标的标准板的双点VI曲线信息不相同或不相似,则表明该待测电路板上与对应位置坐标关联的二个VI曲线的检测点之间的连接电路上的元器件有故障。
作为本发明的进一步改进,如果有多种需要检测维修的电路板,可对每种电路板都准备出一个或多个电路板;
在测量标准板板面上的各个VI曲线的检测点与标准板板面上的其他VI曲线的检测点之间的双点VI曲线信息时,可进行分别1次或2次或3次或更多次的检测,也可用2个或3个或更多个与需要检测其故障的电路板相同的、无故障的标准板、分别对每个标准板进行分别1次或2次或3次或更多次的检测,并储存所有的测量到的标准板的双点VI曲线信息和与之相关联的二个VI曲线的检测点的位置坐标。
作为本发明的进一步改进,上述步骤A中还包括存储所述标准板的图片,标记并存储该标准板上的所有元器件在该标准板上的位置坐标。
作为本发明的进一步改进,上述步骤B中所述外露的导电部为电路板板面上的焊盘、电路板板面上过孔处的连接导线和电路板板面上外露的连接导线。
作为本发明的进一步改进,上述步骤C中的优选方案还包括在储存测量到的标准板的双点VI曲线信息和与之相关联的二个VI曲线的检测点的位置坐标之前,对测量到的标准板的双点VI曲线信息进行筛选,删除掉标准板的双点VI曲线信息中两个VI曲线的检测点间的电路呈开路状态的双点VI曲线信息和与之相关联的二个VI曲线的检测点的位置坐标;当标准板上的两个VI曲线的检测点间的电路呈短路状态时,则删掉所有的包含了其中一个VI曲线检测点的VI曲线和与之相关联的VI曲线的检测点的位置坐标,再将剩下的标准板的双点VI曲线信息和与之相关联的VI曲线的检测点的位置坐标存储起来。
作为本发明的进一步改进,上述步骤C中的优选方案还包括储存测量标准板的双点VI曲线信息所采用的电压激励信号的特性;所述步骤D中还包括根据存储的测量标准板的双点VI曲线信息所采用的电压激励信号的特性、用标准板所采用的电压激励信号测量待测电路板板面上的各个VI曲线的检测点与待测电路板板面上的其他VI曲线的检测点之间的双点VI曲线信息,并储存测量到的待测电路板的双点VI曲线信息和与之相关联的二个VI曲线的检测点的位置坐标。
上述步骤C中的优选方案还包括在储存测量到的标准板的双点VI曲线信息和与之相关联的二个VI曲线的检测点的位置坐标之前,对测量到的标准板的双点VI曲线信息进行筛选,删除掉标准板的双点VI曲线信息中电流不随着电压变化呈开路状态的VI曲线信息和与之相关联的二个VI曲线的检测点,删除掉标准板的双点VI曲线信息中电压不随着电流变化呈短路状态的双点VI曲线信息和与之相关联的二个VI曲线的检测点,再将剩下的标准板的双点VI曲线信息和与之相关联的二个VI曲线的检测点的位置坐标存储起来。
“VI曲线测试”的原理是在待测电路板未接通电源的情况下,在被测器件的管脚与其他管脚组成的二个VI曲线的检测点之间,施加一个具有一定频率和幅度的扫描信号(通常是正弦信号),二个VI曲线的检测点之间就相应的产生一个阻抗变化,把产生的阻抗变化在电压、电流平面上显示出来,就形成了VI曲线,常见元器件的VI曲线都有特定的变化规律,因此,VI曲线的形状能够反映该被测器件的管脚与其他管脚之间的电特性。将被测元件的VI曲线与性能良好的元件VI曲线进行比较,就可以判断该该被测器件的管脚与其他管脚之间是否有故障。VI曲线测试不涉及电路原理,所以检测人员可以在无图纸、无资料的情况下也可实现电路的故障诊断,而且由于在测试过程中,测试板不与电源接通,所以更为安全。VI曲线测试几乎可以测量所有类型的电路,因为其检测技术具有通用性的优势,所以VI曲线测试可被广泛使用。
本发明提供了一种电路板卡通用检测方法,解决装甲装备板卡级检测技术的通用性问题,以及在无图纸、无资料情况下对电路故障的诊断问题。在维修时,工作人员无需吃透电路板卡的工作原理,也无需熟悉电路,甚至不需要有丰富的维修实践经验,对维修人员的技术要求较低,并且可实现维修周期短,通用性好,适用范围极广,维修保养的费用低等问题。
本发明的用于各种电路板的双点VI曲线扫描比对故障诊断方法不要求维修人员要具有丰富的维修经验,也可完成各种电路板的故障检测并可精确定位故障发生的连接电路及确定发生故障的电子元器件,进而通过对发生故障的电子元器件进行更换,就可迅速修好电路板,相比于传统的电路板的故障检测方法,本发明的用于各种电路板的双点VI曲线扫描比对故障诊断方法具有方便灵活、扩展性能好、操作简单、可靠性强等优点。
上面所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述,并非对本发明的范围进行限定,在不脱离本发明设计精神前提下,本领域普通工程技术人员对本发明技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。
Claims (7)
1.用于各种电路板的双点VI曲线扫描比对故障诊断方法,其特征在于包括以下步骤:
A、准备与需要检测其故障的电路板相同的、无故障的标准板;
B、将标准板的板面上的各个外露的导电部作为VI曲线的检测点;
C、测量标准板板面上的各个VI曲线的检测点与标准板板面上的其他VI曲线的检测点之间的双点VI曲线信息,并储存测量到的标准板的双点VI曲线信息和与之相关联的二个VI曲线的检测点的位置坐标;
D、根据存储的各个VI曲线的检测点在该标准板上的位置坐标,在需要检测的待测电路板的板面上,按照同样或等效的位置坐标作为VI曲线的检测点测量待测电路板板面上的各个VI曲线的检测点与待测电路板板面上的其他VI曲线的检测点之间的双点VI曲线信息,并储存测量到的待测电路板的双点VI曲线信息和与之相关联的二个VI曲线的检测点的位置坐标;
E、将待测电路板的双点VI曲线信息与相同位置坐标的标准板的双点VI曲线信息进行对比,如发现待测电路板板面上的某位置坐标的待测电路板的双点VI曲线信息与同样或等效位置坐标的标准板的双点VI曲线信息相同或相似,则表明该待测电路板上与对应位置坐标关联的二个VI曲线的检测点之间的连接电路上的元器件没有故障;
如发现待测电路板板面上的某位置坐标的待测电路板的双点VI曲线信息与同样或等效位置坐标的标准板的双点VI曲线信息不相同或不相似,则表明该待测电路板上与对应位置坐标关联的二个VI曲线的检测点之间的连接电路上的元器件有故障。
2.根据权利要求1所述的用于各种电路板的双点VI曲线扫描比对故障诊断方法,其特征在于:如果有多种需要检测维修的电路板,可对每种电路板都准备出一个或多个电路板;
在测量标准板板面上的各个VI曲线的检测点与标准板板面上的其他VI曲线的检测点之间的双点VI曲线信息时,可进行分别1次或2次或3次或更多次的检测,也可用2个或3个或更多个与需要检测其故障的电路板相同的、无故障的标准板、分别对每个标准板进行分别1次或2次或3次或更多次的检测,并储存所有的测量到的标准板的双点VI曲线信息和与之相关联的二个VI曲线的检测点的位置坐标。
3.根据权利要求2所述的用于各种电路板的双点VI曲线扫描比对故障诊断方法,其特征在于:所述步骤A中还包括存储所述标准板的图片,标记并存储该标准板上的所有元器件在该标准板上的位置坐标。
4.根据权利要求3所述的用于各种电路板的双点VI曲线扫描比对故障诊断方法,其特征在于:所述步骤B中所述外露的导电部为电路板板面上的焊盘、电路板板面上过孔处的连接导线和电路板板面上外露的连接导线。
5.根据权利要求1至4中任何一项所述的用于各种电路板的双点VI曲线扫描比对故障诊断方法,其特征在于:所述步骤C中还包括在储存测量到的标准板的双点VI曲线信息和与之相关联的二个VI曲线的检测点的位置坐标之前,对测量到的标准板的双点VI曲线信息进行筛选,删除掉标准板的双点VI曲线信息中两个VI曲线的检测点间的电路呈开路状态的双点VI曲线信息和与之相关联的二个VI曲线的检测点的位置坐标;当标准板上的两个VI曲线的检测点间的电路呈短路状态时,则删掉所有的包含了其中一个VI曲线检测点的VI曲线和与之相关联的VI曲线的检测点的位置坐标,再将剩下的标准板的双点VI曲线信息和与之相关联的VI曲线的检测点的位置坐标存储起来。
6.根据权利要求5所述的用于各种电路板的双点VI曲线扫描比对故障诊断方法,其特征在于:所述步骤C中还包括储存测量标准板的双点VI曲线信息所采用的电压激励信号的特性;所述步骤D中还包括根据存储的测量标准板的双点VI曲线信息所采用的电压激励信号的特性、用标准板所采用的电压激励信号测量待测电路板板面上的各个VI曲线的检测点与待测电路板板面上的其他VI曲线的检测点之间的双点VI曲线信息,并储存测量到的待测电路板的双点VI曲线信息和与之相关联的二个VI曲线的检测点的位置坐标。
7.根据权利要求1至4中任何一项所述的用于各种电路板的双点VI曲线扫描比对故障诊断方法,其特征在于:所述步骤C中还包括储存测量标准板的双点VI曲线信息所采用的电压激励信号的特性;所述步骤D中还包括根据存储的测量标准板的双点VI曲线信息所采用的电压激励信号的特性、用标准板所采用的电压激励信号测量待测电路板板面上的各个VI曲线的检测点与待测电路板板面上的其他VI曲线的检测点之间的双点VI曲线信息,并储存测量到的待测电路板的双点VI曲线信息和与之相关联的二个VI曲线的检测点的位置坐标。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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