TWI467189B - 雙極性靜電卡盤之整修方法 - Google Patents

雙極性靜電卡盤之整修方法 Download PDF

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Description

雙極性靜電卡盤之整修方法
本發明關於雙極性靜電卡盤之整修方法。
雙極性靜電卡盤乃普遍使用於半導體晶圓製造中。這些卡盤使用靜電力以在製程期間將半導體晶圓支承於適當位置。隨著時間，卡盤因使用而逐漸磨損且其效能劣化。
將參考圖1A-1B及圖2A-2B說明例示性靜電卡盤。
圖1A顯示例示性靜電卡盤100之前側102之平面視圖。前側102具有安裝突出部104及頂面106。頂面106高於安裝突出部104，如圖1B所示。安裝突出部104乃在使用期間用來裝設靜電卡盤100。安裝突出部104可具有安裝孔(未顯示)以在使用期間固定靜電卡盤100。安裝突出部104亦可被修改成任何其他已知形式以在使用期間固定靜電卡盤100。
頂面106包含第一電極108及第二電極110。第一電極108更分為外電極環112及內電極部114。第二電極110為鋁環且其藉由介電質環氧樹脂116與第一電極108電氣隔離。介電質環氧樹脂116亦使第二電極110維持在第一電極108內。
在圖1B中，將前側102之最高部陽極極化以避免不必要的氧化並在靜電卡盤100與半導體晶圓之間(當使用時)提供特定厚度之介電表面。外電極環112與安裝突出部104具有相關的陽極極化表面118，第二電極110具有相關的陽極極化表面120，而內電極部114具有相關的陽極極化表面122。圖1B亦可見進接路徑126，其為通過第一電極108電氣連接第二電極110之通道。
圖2A顯示靜電卡盤100之後側200之平面視圖。有四個部分顯示於後側200上。這些部份之其中兩者被陽極極化，為外陽極極化部208及內陽極極化部210。其他兩部分為裸鋁，為外裸鋁部206及內裸鋁部204。在陽極極化處理之前，藉由利用遮蔽物塗佈內裸鋁部204及外裸鋁部206來避免內裸鋁部204及外裸鋁部206 被陽極極化。在陽極極化處理之後，移除遮罩。在內裸鋁部204上能看到進接路徑126。
在運作中，靜電卡盤100使用靜電力以支承半導體晶圓至其表面。如圖1B所示，第一電極108及第二電極110被相對充電。第一電極108充正電而第二電極110充負電。藉由在第一電極108與第二電極110之間施加壓差來進行上述充電。靜電卡盤100之兩部分之充電在半導體晶圓之近部感應相反電荷，其在半導體晶圓與靜電卡盤100之間產生靜電吸引。
當半導體晶圓之處理完成時，可將施加在第一電極108與第二電極110之電壓移除或部分反轉以將晶圓「解除夾持(dechuck)」。因為晶圓易碎且在製程之所有方面需要精確度，需要非常精準地控制由靜電卡盤產生之電場。因此，可能會影響電場產生之靜電卡盤的所有參數必須維持在精準範圍內。這些本質特性之非限制性例子包含靜電卡盤之電阻、電感、電容、及阻抗。
靜電卡盤100之超時使用可能會降低其效能。此劣化可能因表面效應(其因使用而形成)而發生，如圖3所示。圖3顯示例示性靜電卡盤300之橫剖面圖。靜電卡盤300顯示各種磨損痕跡。靜電卡盤300具有前側302，其包含安裝突出部304及頂面306。頂面306具有第一電極部312及第二電極部310。藉由介電質環氧樹脂(epoxy)316將第一電極部312與第二電極部310分離。頂面306之上部具有陽極極化層318配置於其上。
數種磨損可能發生在靜電卡盤300上。微粒物320及322可能會黏在頂面306。刮痕或痕跡324及326可能會在陽極極化層318中出現。凹部328及330亦可能出現在介電質環氧樹脂層316。深刮痕332可能出現在頂面306以使刮痕穿過陽極極化層318並影響第一電極部312。可利用已知的清潔方法從靜電卡盤300之表面移除微粒物320及322，但刮痕324及326、凹部328及330、及深刮痕332需要更強之修復。
當靜電卡盤變得太舊而無法使用時，其可被整修以修復因使用而產生之磨損。傳統上，上述處理需要分離靜電卡盤400之兩 電極402及404，如圖4所示。藉由分離電極402及404，分離兩電極之整個環氧樹脂層可被移除及取代。靜電卡盤之拆卸非常困難且可能導致對靜電卡盤之不能修復之損害。當電極404從電極402中的凹處移除時，遺留在兩電極上如同殘留物之環氧樹脂必須完全被移除。上述移除可能會損害電極402及404之一或兩者。另外，通常藉由刮除法來移除環氧樹脂，如此可能會損害電極402及404之一或兩者。
再者，在上述整修處理後不適當的重組亦非常有可能危及靜電卡盤之工作參數。尤其是，當第二電極404被放置回靜電卡盤400之凹部406時，可能會被凹部406之邊緣刮傷或被刮傷。接觸點亦可能形成於凹部406之壁與第二電極404之間，導致整修處理之失敗。此外，假如第二電極404之上表面不與第一電極402之上表面齊平，則高度不匹配可能會負面地影響靜電卡盤400之效能或可能甚至使結果元件不能再用。
在重組期間，必須添加新環氧樹脂層至靜電卡盤400以分離電極402及404。該新環氧樹脂層之不適當塗佈乃非常困難。假如環氧樹脂塗佈太少，將導致第二電極404之上表面比電極402之上表面低，其可能負面地影響靜電卡盤400之效能。假如環氧樹脂塗佈太多，將導致電極404之上表面比電極402之上表面高，其可能會負面地影響靜電卡盤400之效能。此外假如不謹慎控制重組，氣泡可能會形在電極402與404之間或環氧樹脂層與電極402及電極404之任何一者之間。這些氣泡可能會負面地影響靜電卡盤400之效能。
鑑於與習知技術相關之整修上述之雙極性靜電卡盤之各種可能問題，上述技術之一般良率僅接近30%。
需要較不會損害雙極性靜電卡盤之雙極性靜電卡盤整修處理。
額外需要提供良率大於30%之雙極性靜電卡盤整修處理。
本發明之目的為提供較不會損害雙極性靜電卡盤之雙極性靜電卡盤整修處理。
本發明之另一目的為提供不需要實體分離雙極性靜電卡盤之兩電極的雙極性靜電卡盤整修處理。
本發明之另一目的為提供良率接近100%的雙極性靜電卡盤整修處理。
本發明之一實施樣態為處理雙極性靜電卡盤之方法，雙極性靜電卡盤具有一前表面及一後表面，且包含：配置在前表面之第一電極、在前表面之第二電極、及配置在前表面、第一電極及第二電極上之陽極極化層。該方法包含：量測靜電卡盤之第一參數；假如第一量測參數不在第一預定範圍內則丟棄靜電卡盤；假如第一量測參數在第一預定範圍內則清潔靜電卡盤；以密封物將前表面之第一電極與第二電極之間的間隙密封，而不相對於第二電極移動第一電極；消除陽極極化層；及配置新陽極極化層至前表面、第一電極及第二電極上。
本發明之額外目的、優點及新穎特徵乃部分地在以下說明中提出，且對於習知技藝者而言在下列檢查後將部分地變得更清楚或可藉由實施本發明而被學習。可藉由附加之申請專利範圍中特別指出的手段及組合來實現及獲得本發明之目的及優點。
將參考圖1-3及5-7說明整修雙極性靜電卡盤之例示性處理。區別本發明與習知雙極性靜電卡盤整修技術之有益方面之其中一者為本發明在整修處理中不分離兩電極。下列例示性處理之另一特徵為複數之品質檢驗。品質檢驗提供大大地增加整修處理之可能性的方法，導致一有效的靜電卡盤。
例示性處理開始於接收靜電卡盤100(S500)，如圖5A所示。接著，對靜電卡盤100施行實體缺陷之初始檢驗(S502)，實體缺陷包含但不限於：裂痕、凹陷、及深刮痕。上述損害之例子為靜電卡盤300上之深刮痕332(如圖3所示)。將靜電卡盤300之鋁重整 表面可能無法修復上述之深刮痕或相似缺陷，其會導致整修處理失敗。
在判定卡盤100是否通過上述先前檢驗(S504)後，失敗會導致將卡盤100退回客戶(S506)而通過先前檢驗會續行靜電卡盤100之一個以上參數之初始檢驗(S508)。可被量測之參數包含但不限於：電阻、電容、電感、及阻抗。這些測量可在靜電卡盤100之前側102與後側200之間、在第一電極108與第二電極110之間、或在靜電卡盤100上之任何其他接點組之間進行量測。這些參數之量測值必須在預定可接受範圍內。假如值太高或太低，可能表示許多種缺陷存在於靜電卡盤100中，無法藉由整修處理來修復，缺陷包含但不限於第一電極108與第二電極110之間的短路。
將靜電卡盤100參數之量測值與已知的基準線值相比，該值已知為量測參數之可接受值。可由例如製造商規格或取得已知效能為可接受之靜電卡盤並量測參數來獲得已知的基準線值。另一方法利用複數之靜電卡盤(例如100個)來量測參數值，以產生用來比較之資料範圍。上述資料範圍可用來產生數值之鐘形曲線(bell curve)，且藉由此方法獲得之可接受數值範圍可為落入與平均值相距特定數值之標準差內的數值。
在判定卡盤100是否通過上述檢驗(S510)後，失敗會導致將卡盤100退回客戶(S506)而通過檢驗會續行去污及清潔(S512)。可使用任何已知之去污及清潔方法。在一例示性實施例中，上述程序包含以異丙醇擦拭及浸漬、超音波清潔、及烤箱烘烤。上述清潔處理移除髒顆粒，如微粒物320及322(如圖3所示)。假如髒微粒物320及322未被清理掉，它們可能會影響靜電卡盤100之至少一物理參數，包含但不限於：電阻、電容、電感、及阻抗。微粒物320及322亦可能干擾整修處理之其他步驟，其包含表面之再陽極極化(reanodization)(S540)。
在步驟S512之後，可對靜電卡盤100施行品質檢驗(S514)。上述品質檢驗(S514)可量測靜電卡盤100之參數值，如上所述。品質檢驗(S514)之失敗會導致將卡盤100退回客戶(S506)而通過檢驗 會續行密封電極間之間隙之下一步驟(S516)。
如先前說明，在靜電卡盤之電極間之密封物中的間隙會由於使用而出現。例示性靜電卡盤100之一部分前側102乃顯示於圖6。外電極環112及第二電極110乃藉由介電質環氧樹脂(epoxy)116而被電氣隔離，其一部分已隨時間磨損而產生間隙602。對比於習知技術，本發明並不分離靜電卡盤100之第一電極108及第二電極110以修復前側102之損害。因此，本發明並不冒險於可能因拆卸及重裝配靜電卡盤而引起對靜電卡盤100之進一步損害。在本發明之例示性實施例中，工作者使用顯微鏡以導引注射器604至間隙602。注射器604被填滿環氧樹脂608(其用來填滿間隙602)。在其他實施例中，可用其他已知方法來密封間隙602，包含但不限於自動系統。如上所述，依據本發明，不分離第一電極108及第二電極110以修復對靜電卡盤100之損害。因此，本發明並不冒險於可能因靜電卡盤100之拆卸及重裝配而引起對第一電極108及第二電極110之損害。
回到圖5A及在步驟S516之後，可對靜電卡盤100施行品質檢驗(S518)。上述品質檢驗(S518)可量測靜電卡盤100之參數值，如上所述。品質檢驗(S518)之失敗會導致將卡盤100退回客戶(S506)而通過檢驗會續行靜電卡盤100之後側200之遮蔽(S524)(如圖5B中沿著點A之延續)。
回到圖2A，內裸鋁部204及外裸鋁部206被塗佈一已知遮蔽物質。陽極極化部208及210不塗佈遮蔽物質因而將受到下列處理：將靜電卡盤100之任何未遮蔽表面蝕刻及陽極極化。
在步驟S524之後，可對靜電卡盤100施行品質檢驗(S526)。通過檢驗會續行靜電卡盤100之化學剝除及清潔(S528)。上述品質檢驗(S526)可量測靜電卡盤100之參數值，如上所述。品質檢驗(S515)之失敗會導致將卡盤100退回客戶(S506)(沿著點B回到圖5A)。
圖7顯示靜電卡盤100之放大橫剖面部。剖面700顯示鋁基底702上方的薄陽極極化層704。陽極極化層704顯示某些損害或 磨損。可使用任何已知方法以從生鋁(raw aluminum)剝除陽極極化表面。一旦陽極極化層已被移除，可利用任何已知清潔方法清潔表面。
回到圖5B及在步驟S528之後，可對靜電卡盤100施行品質檢驗(S530)。上述品質檢驗(S530)可量測靜電卡盤100之參數值，如上所述。品質檢驗(S530)之失敗會導致將卡盤100退回客戶(S506)而通過檢驗會續行裸鋁之重整表面(S532)。上述之重整表面將允許更平坦且可控之表面再陽極極化。
在步驟S532之後，可對靜電卡盤100施行品質檢驗(S534)。上述品質檢驗(S534)可量測靜電卡盤100之參數值，如上所述。品質檢驗(S534)之失敗會導致將卡盤100退回客戶(S506)而通過檢驗會續行靜電卡盤100之精確清潔(S536)。可使用任何已知的非破壞性方法以清潔表面。
在步驟S536之後，可對靜電卡盤100施行品質檢驗(S538)。上述品質檢驗(S538)可量測靜電卡盤100之參數值，如上所述。品質檢驗(S538)之失敗會導致將卡盤100退回客戶(S506)而通過檢驗會續行鋁表面之陽極極化以建立新的陽極極化層(S540)。將謹慎監視上述處理以獲得鋁基底702上之新陽極極化層706之精確預定厚度。新陽極極化層706回到靜電卡盤100之原始操作參數。
回到圖5B及在步驟S540之後，可對靜電卡盤100施行品質檢驗(S546)(隨著點C進入圖5C)。上述品質檢驗(S546)可量測靜電卡盤100之參數值，如上所述。品質檢驗(S546)之失敗會導致將卡盤100退回客戶(S506)而通過檢驗會續行靜電卡盤100之最後清潔(S548)。可由任何已知方法完成清潔，其非限制性範例包含超音波清潔。
在步驟S548之後，可對靜電卡盤100施行品質檢驗(S550)。上述品質檢驗(S550)可量測靜電卡盤100之參數值，如上所述。品質檢驗(S550)之失敗會導致將卡盤100退回客戶(S506)(隨著點D進入圖5B)。通過檢驗會續行烤箱烘烤(S552)以蒸發因清潔處理而殘留之任何濕氣。
在步驟S552之後，可對靜電卡盤100施行品質檢驗(S554)。上述品質檢驗(S554)可量測靜電卡盤100之參數值，如上所述。
品質檢驗(S554)之失敗會導致將卡盤100退回客戶(S506)而通過檢驗會續行靜電卡盤100之一個以上額外參數之後檢驗(S556)。可被量測之參數包含但不限於：電阻、電容、電感、及阻抗。這些測量可在靜電卡盤100之前側102與後側200之間、在第一電極108與第二電極110之間、或在靜電卡盤100上之任何其他接點組之間進行量測。這些參數之量測值必須在預定可接受範圍內，否則靜電卡盤100之整修處理失敗。
在後檢驗(S556)之後，靜電卡盤100已完成整修處理(S558)且可被封裝及轉售。
上述之整修處理包含複數之品質檢驗。各品質檢驗乃基於靜電卡盤100之至少一參數。將參數與預定值相比較，其中預定值乃從製造商規格得知或從接受整修處理後已知其效能為可接受之靜電卡盤的先前測量得知。執行這些品質檢驗而不拆卸靜電卡盤100。
在上述整修處理期間，並不為了修復而分離第一電極108與第二電極110。因此，整修處理並不冒險於在整修處理期間因拆卸及重裝配靜電卡盤100而對第一電極108及第二電極110造成損害。再者，依據本發明之方法提供可接受之整修雙極性靜電卡盤之近於100%的良率，因為下列之概略處理：假如第一量測參數在第一預定範圍內則清潔靜電卡盤；以密封物將前表面之第一電極與第二電極之間的間隙密封，而不相對於第二電極移動第一電極；消除陽極極化層；及配置新陽極極化層至前表面、第一電極及第二電極上，已證實將靜電卡盤回復到其原始外形(幾乎當時的100%)。僅當品質檢驗失敗時，靜電卡盤不回復到其原始外形。
為了說明及敘述之目的，前述之本發明之各種較佳實施例已被提出。並不打算窮舉或限制本發明至所揭露之確切形式，且明顯地，依照以上教導許多修改及變化為可能。如上所述之例示性實施例，乃為了最佳解釋本發明及其實際應用之原理而被挑選及 說明，從而使其他習知技藝者能最佳使用本發明之各種實施例並利用各種修正作為合適之所考慮的特定用途。
100‧‧‧靜電卡盤
102‧‧‧前側
104‧‧‧安裝突出部
106‧‧‧頂面
108‧‧‧第一電極
110‧‧‧第二電極
112‧‧‧外電極環
114‧‧‧內電極部
116‧‧‧介電質環氧樹脂
118‧‧‧陽極極化表面
120‧‧‧陽極極化表面
122‧‧‧陽極極化表面
126‧‧‧進接路徑
200‧‧‧後側
204‧‧‧內裸鋁部
206‧‧‧外裸鋁部
208‧‧‧陽極極化部
210‧‧‧陽極極化部
300‧‧‧靜電卡盤
302‧‧‧前側
304‧‧‧安裝突出部
306‧‧‧頂面
310‧‧‧第二電極部
312‧‧‧第一電極部
316‧‧‧介電質環氧樹脂
318‧‧‧陽極極化層
320‧‧‧微粒物
322‧‧‧微粒物
324‧‧‧刮痕
326‧‧‧刮痕
328‧‧‧凹部
330‧‧‧凹部
332‧‧‧深刮痕
400‧‧‧靜電卡盤
402‧‧‧電極
404‧‧‧電極
406‧‧‧凹部
602‧‧‧間隙
604‧‧‧注射器
608‧‧‧環氧樹脂
700‧‧‧剖面
702‧‧‧鋁基底
704‧‧‧陽極極化層
706‧‧‧新陽極極化層
S500‧‧‧靜電卡盤之接收與進入
S502‧‧‧損害及過度磨損之靜電卡盤先前檢驗
S504‧‧‧是否通過先前檢驗
S506‧‧‧退回給客戶
S508‧‧‧靜電卡盤參數之初始檢驗
S510‧‧‧是否通過檢驗
S512‧‧‧去污及清潔
S514‧‧‧QA檢驗
S516‧‧‧密封電極間之間隙
S518‧‧‧QA檢驗
S524‧‧‧遮蔽靜電卡盤背面側
S526‧‧‧QA檢驗
S528‧‧‧陽極極化之化學剝除及清潔
S530‧‧‧QA檢驗
S532‧‧‧鋁表面之重整
S534‧‧‧QA檢驗
S536‧‧‧精確清潔
S538‧‧‧QA檢驗
S540‧‧‧表面之再陽極極化
S546‧‧‧QA檢驗
S548‧‧‧最後清潔
S550‧‧‧QA檢驗
S552‧‧‧烤箱烘烤
S554‧‧‧QA檢驗
S556‧‧‧靜電卡盤參數之後檢驗
S558‧‧‧結束
併入並形成說明書之一部分之附圖乃闡明本發明之例示性實施例，且連同說明書一起用來解釋本發明之原理。在圖示中：圖1A闡明例示性靜電卡盤之前側之平面視圖；圖1B闡明沿著圖1A之線x-x之例示性靜電卡盤之橫剖面圖；圖2A闡明例示性靜電卡盤之後側之平面視圖；圖2B闡明沿著圖2A之線y-y之例示性靜電卡盤之橫剖面圖；圖3闡明顯示由於使用之磨損之一部分例示性靜電卡盤之橫剖面圖；圖4闡明整修例示性靜電卡盤之習知方法；圖5A-5C闡明詳細說明依據本發明之例示性整修處理之邏輯流程圖；圖6闡明密封電極間之間隙之例示性方法；及圖7闡明陽極極化表面之移除及例示性靜電卡盤之再陽極極化的例示性處理。
S500．．．靜電卡盤之接收與進入
S502．．．損害及過度磨損之靜電卡盤先前檢驗
S504．．．是否通過先前檢驗
S506．．．退回給客戶
S508．．．靜電卡盤參數之初始檢驗
S510．．．是否通過檢驗
S512．．．去污及清潔
S514．．．QA檢驗
S516．．．密封電極間之間隙
S518．．．QA檢驗
S524．．．遮蔽靜電卡盤背面側
S526．．．QA檢驗
S528．．．陽極極化之化學剝除及清潔
S530．．．QA檢驗
S532．．．鋁表面之重整
S534．．．QA檢驗
S536．．．精確清潔
S538．．．QA檢驗
S540．．．表面之再陽極極化
S546．．．QA檢驗
S548．．．最後清潔
S550．．．QA檢驗
S552．．．烤箱烘烤
S554．．．QA檢驗
S556．．．靜電卡盤參數之後檢驗
S558．．．結束

Claims (19)

  1. 一種處理雙極性靜電卡盤之方法，該雙極性靜電卡盤具有一前表面及一後表面且包含配置在該前表面之第一電極、在該前表面之第二電極、及配置在該前表面、該第一電極及該第二電極上之陽極極化層，該方法包含：量測該靜電卡盤之第一參數；假如該第一量測參數不在第一預定範圍內則丟棄該靜電卡盤；假如該第一量測參數在該第一預定範圍內則清潔該靜電卡盤；以密封物將該前表面之該第一電極與該第二電極之間的間隙密封，而不相對於該第二電極移動該第一電極；消除該陽極極化層；及配置新陽極極化層至該前表面、該第一電極及該第二電極上。
  2. 如申請專利範圍第1項之處理雙極性靜電卡盤之方法，其中該量測該靜電卡盤之第一參數包含量測一電阻。
  3. 如申請專利範圍第2項之處理雙極性靜電卡盤之方法，其中該量測一電阻包含量測該第一電極與該第二電極之間的電阻。
  4. 如申請專利範圍第2項之處理雙極性靜電卡盤之方法，其中該量測一電阻包含量測該後表面與該第一電極及該第二電極之其中一者之間的電阻。
  5. 如申請專利範圍第4項之處理雙極性靜電卡盤之方法，其中該量測該後表面與該第一電極及該第二電極之其中一者之間的電阻包含量測該後表面與該第一電極之間的電阻。
  6. 如申請專利範圍第4項之處理雙極性靜電卡盤之方法，其中該量測該後表面與該第一電極及該第二電極之其中一者之間的電阻包含量測該後表面與該第二電極之間的電阻。
  7. 如申請專利範圍第1項之處理雙極性靜電卡盤之方法，其中該量測該靜電卡盤之第一參數包含量測一電容。
  8. 如申請專利範圍第7項之處理雙極性靜電卡盤之方法，其中該量測一電容包含量測該第一電極與該第二電極之間的電容。
  9. 如申請專利範圍第7項之處理雙極性靜電卡盤之方法，其中該量測一電容包含量測該後表面與該第一電極及該第二電極之其中一者之間的電容。
  10. 如申請專利範圍第9項之處理雙極性靜電卡盤之方法，其中該量測該後表面與該第一電極及該第二電極之其中一者之間的電容包含量測該後表面與該第一電極之間的電容。
  11. 如申請專利範圍第9項之處理雙極性靜電卡盤之方法，其中該量測該後表面與該第一電極及該第二電極之其中一者之間的電容包含量測該後表面與該第二電極之間的電容。
  12. 如申請專利範圍第1項之處理雙極性靜電卡盤之方法，其中該量測該靜電卡盤之第一參數包含量測一阻抗。
  13. 如申請專利範圍第12項之處理雙極性靜電卡盤之方法，其中該量測一阻抗包含量測該第一電極與該第二電極之間的阻抗。
  14. 如申請專利範圍第12項之處理雙極性靜電卡盤之方法，其中該量測一阻抗包含量測該後表面與該第一電極及該第二電極之其中一者之間的阻抗。
  15. 如申請專利範圍第14項之處理雙極性靜電卡盤之方法，其中該量測該後表面與該第一電極及該第二電極之其中一者之間的阻抗包含量測該後表面與該第一電極之間的阻抗。
  16. 如申請專利範圍第14項之處理雙極性靜電卡盤之方法，其中該量測該後表面與該第一電極及該第二電極之其中一者之間的阻抗包含量測該後表面與該第二電極之間的阻抗。
  17. 如申請專利範圍第1項之處理雙極性靜電卡盤之方法，更包含在完成該清潔、該密封、該消除及該配置步驟至少其中一者後量測該靜電卡盤之第二參數。
  18. 如申請專利範圍第17項之處理雙極性靜電卡盤之方法，其中該第二參數包含該第一參數。
  19. 如申請專利範圍第17項之處理雙極性靜電卡盤之方法，更包含假如該第二量測參數不在第二預定範圍內則丟棄該靜電卡盤。
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