TWI462312B - Solar cell module, solar cell module manufacturing method - Google Patents

Description

太陽電池模組、太陽電池模組之製造方法

本發明係關於一種利用接線將多個太陽電池單元之電極連接而成之太陽電池模組及太陽電池模組之製造方法。

本申請案係基於2010年4月19日於日本提出申請之日本專利申請號2010-095778而主張優先權，藉由參照該申請案而引用至本申請案中。

於結晶矽系太陽電池模組中，多個鄰接之太陽電池單元係利用由經焊錫塗覆之帶狀銅箔所構成之接線進行連接。藉由將接線之一端側連接於一個太陽電池單元之表面電極，並將另一端側連接於鄰接之太陽電池單元之背面電極，而將各太陽電池單元串聯連接。

具體而言，太陽電池單元與接線之連接係藉由焊錫處理，將藉由銀漿之網版印刷而形成於太陽電池單元之受光面之匯流電極及形成於太陽電池單元之背面連接部之Ag電極與接線(專利文獻1)連接。再者，太陽電池單元背面之連接部以外之區域形成有Al電極。

但是，由於焊接係於約260℃之高溫下進行連接處理，故而有如下擔憂：因太陽電池單元之翹曲、或接線與表面電極及背面電極之連接部所產生之內部應力、進而助熔劑之殘渣等而導致太陽電池單元之表面電極及背面電極與接線之間的連接可靠性下降。

因此，先前之太陽電池單元之表面電極及背面電極與接線之連接係使用可藉由於相對低溫下之熱壓接處理進行連接之導電性接著膜(專利文獻2)。此種導電性接著膜係使用將平均粒徑為數μm級之球狀或鱗片狀導電性粒子分散至熱硬化型黏合樹脂組合物中成膜而成者。

[專利文獻1]日本特開2004-356349號公報

[專利文獻2]日本特開2008-135654號公報

於使用導電性接著膜連接此種結晶矽系太陽電池模組之太陽電池單元之情形時，由於由矽基板構成之太陽電池單元之表面與導電性接著膜牢固地接著，故而表面電極與接線之連接無問題。另一方面，由於形成於太陽電池單元背面之連接部以外區域之Al電極本身之強度不高，故而太陽電池單元與接線之間之接著強度不高。

另外，太陽電池單元背面之背面電極與接線之連接係藉由經由導電性接著膜而於背面電極上對接線施加大約0.5～3MPa之壓力並進行加熱而進行，對1片矽基板施加高達數百N之荷重。此處，對於結晶矽系太陽電池單元，廉價且大量地籌備成為原料之矽成為課題，近年來係自多晶矽錠極薄地切出矽晶圓(例如200μm～150μm)而用於量產。因此，矽基板之強度未必高，於防止破損方面而言，需要於低壓下進行加熱抵壓。

但是，對於先前之太陽電池模組，若於低壓下對接線進行加熱抵壓，則有損害與形成於太陽電池單元表面背面之連接部之Ag電極的連接可靠性之虞。

再者，導電性接著膜對Al電極之接著強度並不充分。於太陽電池單元之背面連接部以外之區域形成有Al電極，並且於連接部設置有Ag電極，藉此可提高與導電性接著膜之接著力。但是，如此確保接線與背面電極之連接可靠性之方法因上述原因，需要將Ag電極設置於連接部，而導致物品件數之增加、製造工時及成本之增加，變得難以廉價且大量地供給太陽電池模組。

因此，本發明之目的在於提供一種藉由於低壓下進行加熱抵壓而防止太陽電池單元之破損，並且尤其是提昇設置於太陽電池單元之背面之背面電極與導電性接著膜之接著性的太陽電池模組及太陽電池模組之製造方法。

為了解決上述課題，本發明之太陽電池模組具備：多個矽單元基板，其於受光面側設置有表面電極，並且於與上述受光面相反之側之背面設置有Al背面電極；接線，其將一個上述矽單元基板之上述表面電極與和上述一個矽單元基板鄰接之其它矽單元基板之上述Al背面電極連接；及導電性接著劑層，其將上述表面電極及上述Al背面電極與上述接線連接；並且上述Al背面電極於與上述接線連接之連接部形成有開口部。

另外，本發明之太陽電池模組之製造方法，其係藉由接線將具有設置於受光面側之表面電極及設置於與上述受光面相反之側之背面之Al背面電極的多個矽單元基板中之一個矽單元基板之上述表面電極、與和該一矽單元基板鄰接之其它矽單元基板之上述Al背面電極進行電連接，其具備如下步驟：使導電性接著膜介於上述接線與上述表面電極及上述Al背面電極之間的步驟、與將上述接線加熱抵壓至上述表面電極及上述Al背面電極上之步驟，並且上述Al背面電極於與上述接線連接之連接部形成有開口部。

根據本發明，由於在Al背面電極之連接有接線之連接部形成有開口部，故而導電性接著材層不僅與Al背面電極連接，而且直接與自開口部露出之矽單元基板表面連接。進而，於本發明中，由於連接部具有開口部，故而連接部之Al背面電極之表面積減少，於加熱抵壓時對開口部以外之連接部施加之壓力即便為低壓，亦可自然地成為高壓。因此，於本申請案發明中，即便藉由低加壓，亦可利用導電性接著材層將接線牢固地接著於Al背面電極之連接部，並且可確保連接可靠性。

以下，參照圖式對本發明所應用之太陽電池模組及其製造方法進行詳細說明。本發明所應用之太陽電池模組1係使用單晶型矽光電轉換元件、多晶型光電轉換元件作為光電轉換元件之結晶矽系太陽電池模組，或使用將由非結晶矽構成之單元與由微晶矽或非結晶矽鍺構成之單元積層而成之光電轉換元件的薄膜矽系太陽電池。

太陽電池模組1如圖1所示，具備將多個電池串4排列而成之電池矩陣5，該電池串4係利用成為內部串聯器之接線3串聯連接多個太陽電池單元2而成。而且，太陽電池模組1係藉由以下方式形成：利用密封接著劑片材6夾住該電池矩陣5，對設置於受光面側之表面覆蓋層7及設置於背面側之背面片材8一併層壓，最後於周圍安裝鋁等之金屬框架9。

密封接著劑例如可使用乙烯-乙烯醇樹脂(EVA)等透光性密封材。另外，表面覆蓋層例如係使用玻璃或透光性塑膠等透光性材料。另外，背面片材8係使用利用樹脂膜夾持玻璃或鋁箔之積層體等。

太陽電池模組之各太陽電池單元2如圖2所示，具有由矽基板構成之光電轉換元件10。光電轉換元件10於受光面側設置有成為表面電極之匯流電極11及形成於與匯流電極11大致正交之方向之作為集電極之指狀電極12。另外，光電轉換元件10於與受光面相反之背面側設置有由鋁構成之Al背面電極13。

而且，太陽電池單元2係利用接線3將表面之匯流電極11與鄰接之太陽電池單元2之Al背面電極13電連接，藉此構成串聯連接之電池串4。接線3與匯流電極11及Al背面電極13之連接係利用導電性接著膜20而進行。

接線3可利用先前之太陽電池模組中使用之接線。接線3係使用例如厚度為50～300μm之帶狀銅箔，並視需要藉由實施鍍金、鍍銀、鍍錫、鍍焊等而形成。

匯流電極11係藉由塗佈Ag漿並進行加熱而形成。形成於太陽電池單元2之受光面之匯流電極11例如係形成為寬度1mm之線狀，以減小遮擋入射光之面積而抑制陰影損失。匯流電極11之數量係考慮太陽電池單元2之尺寸或電阻而適當設定。

指狀電極12係藉由與匯流電極11相同之方法，以與匯流電極11交叉之方式遍佈並形成於太陽電池單元2之受光面之幾乎整個表面。另外，指狀電極12以特定間隔、例如2mm形成有例如寬度約為100μm左右之線。

Al背面電極13如圖3所示，由鋁構成之電極例如藉由網版印刷或濺鍍等而形成於太陽電池單元2之背面。該Al背面電極13於與接線3之連接部30形成有開口部31，構成光電轉換元件10之Si露出至外部。因此，太陽電池單元2如圖4所示，導電性接著膜20經由Al背面電極13之開口部31而與光電轉換元件10之表面之Si接觸。藉此，導電性接著膜20於接線3與Al背面電極13之連接中，可實現Al部分之導通，並且確保經由開口部31露出之Si部分之連接強度。

如此，太陽電池單元2係藉由於Al背面電極13之與接線3之連接部30設置開口部31，而確保與導電性接著膜20之連接強度，藉此確保接線3與Al背面電極13之連接強度。另外，藉由於連接部30設置開口部31，使加壓時之壓力集中至開口部31以外之連接部30之區域。因此，太陽電池單元2於使用極薄之矽晶圓來形成單元基板之情形時，亦可使用導電性接著膜20，於低壓下將接線3加熱抵壓至Al背面電極13而進行連接，無單元破損等危險，且可確保接線3與Al背面電極13之連接強度。另外，太陽電池單元2無需於背面設置Ag電極，可實現低成本、製造工時之削減等。

另外，Al背面電極13係利用導電性接著膜20而確保連接有接線3之連接部30為線狀，於該連接部30形成有多個開口部31。開口部31係以固定間隔設置於連接部30，例如於圓形之開口部31之情形時，將開口部31之直徑設為1之情形時，鄰接之開口部31之間之距離設為0.5～5左右。Al背面電極13藉由於連接部30以特定間隔形成有多個開口部31，可遍佈連接部30之全長使導電性接著膜20與光電轉換元件10之表面之Si接觸，而提高連接強度。再者，開口部31並不限定於圓形，可設計為方形等適當之開口形狀。

另外，開口部31如圖5所示，亦可使開口大於接線3之寬度。例如於將開口部31形成為圓形之情形時，開口部31之直徑係形成為較接線3之寬度長1.1～2.0倍左右。另外，於將開口部31形成為正方形之情形時，開口部31之寬度係形成為較接線3之寬度長1.1～2.0倍左右。藉由如此使開口部31開口大於接線3之線寬度，對於太陽電池單元2，於將接線3加熱抵壓至Al背面電極13時，設置導電性接著膜20之樹脂逃離之區域，可防止樹脂之滲出，另外，亦可容許接線3之連接位置偏移。

再者，太陽電池單元2亦可於形成於表面側之接線3之連接部形成開口部，藉此亦可同樣地於低壓下確保連接強度。另外，此時如圖6(A)、(B)所示，匯流電極11若具有切口部32，則加壓時之壓力集中，可同樣地於低壓下確保連接強度。

如圖7所示，導電性接著膜20係高密度地含有導電性粒子23之熱硬化性黏合樹脂層。

另外，就壓入性之觀點而言，導電性接著膜20之黏合樹脂之最低熔融黏度較佳為100～100000Pa‧s。關於導電性接著膜20，若最低熔融黏度過低，則因低壓接而使樹脂於正式硬化步驟中流動，易發生連接不良或滲出至受光面，亦導致受光率下降。另外，若最低熔融黏度過高，則於膜貼合時亦易產生不良現象，有時對連接可靠性造成不良影響。再者，對於最低熔融黏度，可將特定量之樣品裝入旋轉式黏度計，於特定之升溫速度下使溫度上升並進行測定。

導電性接著膜20所使用之導電性粒子23並無特別限制，例如可列舉對鎳、金、銅等金屬粒子、樹脂粒子實施鍍金等而成者，於對樹脂粒子實施鍍金之粒子之最外層實施絕緣被覆而成者等。再者，藉由含有扁平之片條狀金屬粒子作為導電性粒子23，可增加相互重疊之導電性粒子23之數量，而確保良好之導通可靠性。

另外，導電性接著膜20於常溫附近之黏度較佳為10～10000kPa‧s，更佳為10～5000kPa‧s。藉由使導電性接著膜20之黏度為10～10000kPa‧s之範圍，於將導電性接著膜20設為帶狀之捲筒捲之情形時，可防止所謂之滲出，另外，可維持特定之黏著力。

導電性接著膜20之黏合樹脂層之組成只要無損如上述之特徵，則無特別限制，更佳為含有膜形成樹脂、液狀環氧樹脂、潛伏性硬化劑及矽烷偶合劑。

膜形成樹脂相當於平均分子量為10000以上之高分子量樹脂，就膜形成性之觀點而言，較佳為10000～80000左右之平均分子量。膜形成樹脂可使用環氧樹脂、改質環氧樹脂、聚氨酯樹脂、苯氧樹脂等各種樹脂，其中就膜形成狀態、連接可靠性等觀點而言，適宜使用苯氧樹脂。

液狀環氧樹脂只要於常溫下具有流動性，則無特別限制，可使用所有市售之環氧樹脂。此種環氧樹脂具體而言，可使用萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、苯酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、芪型環氧樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三苯基甲烷型環氧樹脂等。該等可單獨使用，亦可組合2種以上使用。另外，亦可與壓克力樹脂等其他有機樹脂適宜組合使用。

潛伏性硬化劑可使用加熱硬化型、UV硬化型等之各種硬化劑。潛伏性硬化劑於通常情況下不發生反應，藉由某些觸發而使其活化，而開始反應。觸發有熱、光、加壓等，可根據用途而選用不同之觸發。於使用液狀環氧樹脂之情形時可使用由咪唑類、胺類、鋶鹽、鎓鹽等構成之潛伏性硬化劑。

矽烷偶合劑可使用環氧系、胺系、巰基-硫化物系、脲系等。該等中，於本實施形態中可較佳地使用環氧系矽烷偶合劑。藉此，可提昇有機材料與無機材料之界面之接著性。

另外，較佳為含有無機填充劑作為其他添加組合物。藉由含有無機填充劑，可調整壓接時之樹脂層之流動性，而提昇粒子捕獲率。無機填充劑可使用矽土、滑石粉、氧化鈦、碳酸鈣、氧化鎂等，無機填充劑之種類並無特別限定。

圖8係示意性地表示導電性接著膜20之製品形態之一例的圖。該導電性接著膜20係於剝離基材21上積層有黏合樹脂層，並成形為帶狀。該帶狀之導電性接著膜係以剝離基材21成為外圍側之方式捲繞積層於捲筒22。剝離基材21並無特別限制，可使用PET(Poly Ethylene Terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)、OPP(Oriented Polypropylene，延伸聚丙烯)、PMP(Poly-4-methlpentene-1，聚4-甲基戊烯-1)、PTFE(Polytetrafluoroethylene，聚四氟乙烯)等。另外，導電性接著膜20亦可採用於黏合樹脂層上具有透明之覆蓋膜的構成。

此時，亦可使用上述接線3作為貼附於黏合樹脂層上之覆蓋膜。如此藉由預先使接線3與導電性接著膜20積層為一體，於實際使用時，將剝離基材21剝離，將導電性接著膜20之黏合樹脂層貼合於匯流電極11或Al背面電極13之連接部30上，藉此可實現接線3與各電極11、13之連接。

再者，導電性接著膜20並不限定於捲筒形狀，亦可為短矩形形狀。

如圖8所示，於提供捲取導電性接著膜20之捲筒製品之情形時，藉由將導電性接著膜20之黏度設為10～10000kPa‧s之範圍，可防止導電性接著膜20之變形，維持特定之尺寸。另外，於以短矩形形狀積層2張以上之導電性接著膜20之情形，同樣可防止變形，維持特定之尺寸。

上述導電性接著膜20係使導電性粒子23、膜形成樹脂、液狀環氧樹脂、潛伏性硬化劑及矽烷偶合劑溶解於溶劑。溶劑可使用甲苯、乙酸乙酯等或該等之混合溶劑。藉由將溶解而得之樹脂生成用溶液塗佈於剝離片材上，使溶劑揮發，而獲得導電性接著膜20。

太陽電池單元2係藉由Ag漿之塗佈、煅燒而於光電轉換元件10之表面形成指狀電極12及匯流電極11，藉由Al網版印刷等而於背面形成有於接線3之連接部30具有開口部31的Al背面電極13。

繼而，光電轉換元件10於表面之匯流電極11及背面之連接部30貼合有導電性接著膜20，於該導電性接著膜20上配設有接線3。該導電性接著膜20及接線3之積層亦可藉由將於接線3之一面形成有導電性接著膜20之黏合樹脂層之膜轉貼至匯流電極11及連接部30而進行。

繼而，藉由自接線3之上方以特定壓力進行加熱抵壓，使接線3與匯流電極11及Al背面電極13電連接。此時，由於導電性接著膜20之黏合樹脂與由Ag漿所形成之匯流電極11具有良好之接著性，故而接線3可與匯流電極11機械性地牢固連接。另外，由於導電性接著膜20之黏合樹脂與自形成於Al背面電極13之連接部30之多個開口部31露出之Si具有良好之接著性，故而接線3於開口部31中可與Al背面電極13機械性地牢固連接，而於其他Al部分電連接。進而，由於對連接部30之開口部31以外之區域進行加壓時之壓力集中，故而即使為低壓，接線3亦可與連接部30之開口部31以外之區域牢固連接。

另外，太陽電池模組亦可為預先使接線3具有彎曲形狀，並使用該彎曲之接線3與匯流電極11或Al背面電極13連接。於此情形時，接線3如圖9所示，自剖面方向觀察係形成為寬度方向中央部朝導電性接著膜20及Al背面電極13突出之圓弧形狀，與Al背面電極13連接之連接面3a之曲率半徑規定為20mm以下。

如此，藉由自剖面方向觀察連接面3a具備20mm以下之曲率，而接線3於加熱抵壓時，與平坦之接線相比，易將導電性接著膜20之黏合樹脂排除至寬度方向之兩側，更容易接觸導電性粒子23。因此，太陽電池單元2沒有為了朝接線3之寬度方向排除黏合樹脂而於高壓下進行抵壓之必要，即使於低壓下對接線3進行抵壓之情形時，亦可提昇導通性能而實現低壓構裝。

另外，除使接線3彎曲以外，於接線3之厚度非常薄之情形時，藉由對加熱抵壓頭之前端賦予特定之曲率，而於對接線3進行加熱抵壓時，亦可使接線3形成為剖面觀察呈圓弧狀。即，如圖10所示，自接線3之剖面側觀察，將加熱抵壓頭40之前端形成為寬度方向之中央部朝導電性接著膜20及Al背面電極13突出之圓弧形狀，將抵壓面40a之曲率半徑設為20mm以下。

而且，加熱抵壓頭40係藉由對接線3進行加熱抵壓，而經由接線3，將導電性接著膜20之黏合樹脂排除至寬度方向。因此，接線3可提昇與Al背面電極13之導通性能。

[實驗例]

以下，對測定剖面觀察平坦之接線、與具有自剖面觀察寬度方向之中央部朝導電性接著膜20及Al背面電極13突出之圓弧形狀且連接面3a之曲率半徑設為20mm以下之接線的導通性能之實驗例進行說明。

實驗係如圖11所示，將Ag漿塗佈於玻璃上，在經高溫煅燒之基材41(14mm×32mm，厚度2.8mm)上，經由導電性接著膜對接線3進行加熱抵壓，並確認電阻值。各接線3之寬度W設為2mm，朝基材41上之貼合長度L設為10mm，鄰接之接線間之距離D₁ 設為1mm。另外，基材41間之距離D₂ 設為1mm。電阻值係測定對鄰接之接線間接通1A電流時之電阻值。

導電性接著膜20係摻合30wt%之作為潛伏性硬化劑之HX3941HP(旭化成工業公司製造)、30wt%之作為環氧樹脂之Epikote 828(日本環氧樹脂股份有限公司製造)、30wt%之作為苯氧樹脂之YP-50(東都化成股份有限公司製造)、10wt%之具有50質量%以上之長徑為1～20μm、厚度為3μm以下、縱橫比為3～50之鱗片狀Ni粒子(莫氏硬度3.8)之導電性粒子，並添加甲苯，而製備固形物為50wt%之摻合組成物。使用棒式塗佈機將上述摻合組成物塗佈於經剝離處理之剝離PET上，於80℃之烘箱中乾燥5分鐘，而獲得厚度為25μm之導電性接著膜20。

接線3與基材41之Ag面之連接係於180℃、15秒之加熱條件下，自0.5MPa至3MPa每次改變加壓條件0.5MPa而進行壓接，並分別測定電阻值。

於以上條件下，對接線3之剖面形狀為平板(樣品1)、曲率半徑為16mm(樣品2)、曲率半徑為8mm(樣品3)之各樣品測定電阻值。再者，曲率半徑如圖12所示，係指於接線3之剖面觀察下形成為寬度方向中央部朝導電性接著膜20及Al背面電極13突出之圓弧形狀時之接著面3a側之曲率半徑。將測定結果示於圖13。

如圖13所示，樣品1於低荷重(0.5MPa)下成為高電阻，為了確保連接可靠性，需要1.5MPa以上之荷重。另一方面，樣品2及樣品3於低荷重(0.5～1.0MPa)下電阻值亦較低，連接可靠性方面無問題。

由以上可知，於接線3之剖面觀察下，只要形成為寬度方向中央部朝導電性接著膜20及Al背面電極13突出之圓弧形狀，且其曲率半徑為20mm以下，即使於低加壓下進行抵壓，亦可確保充分之連接可靠性。

再者，本申請案發明除使用導電性接著膜20以外，亦可藉由塗佈漿狀導電性接著劑而將接線3與各電極11、13連接。於此情形時，熔融黏度係利用錐板型黏度計測得之25℃下之黏度較佳為50～200Pa‧s，更佳為50～150Pa‧s。

另外，若除了將接線3之連接面3a形成曲率半徑為20mm以下之曲面以外，並且如上所述於Al背面電極13之連接部30形成特定之開口部31，則導電性接著膜20與太陽電池單元2之矽單元基板表面具備良好之接著性，故而於低壓下進行加熱抵壓之情形時，亦可將接線3更加牢固地連接至Al背面電極13。

再者，太陽電池單元2未必需要設置匯流電極11。於該情形時，太陽電池單元2利用與指狀電極12交叉之接線3彙集指狀電極12之電流。

1．．．太陽電池模組

2．．．太陽電池單元

3．．．接線

3a．．．連接面、接著面

4．．．電池串

5．．．電池矩陣

6．．．片材

7．．．表面覆蓋層

8．．．背面片材

9．．．金屬框架

10．．．光電轉換元件

11．．．匯流電極

12．．．指狀電極

13．．．Al背面電極

20．．．導電性接著劑層、導電性接著膜

21．．．剝離基材

22．．．捲筒

23．．．導電性粒子

30．．．連接部

31．．．開口部

32．．．切口部

40．．．加熱抵壓頭

40a．．．抵壓面

41．．．基材

L．．．貼合長度

D₁ ．．．鄰接之接線間之距離

D₂ ．．．基材間之距離

W．．．接線之寬度

圖1，係本發明所應用之太陽電池模組之分解立體圖。

圖2，係太陽電池單元之剖面圖。

圖3，係表示本發明所應用之太陽電池單元之Al背面電極之底視圖。

圖4，係表示連接有接線之本發明所應用之太陽電池單元之Al背面電極的底視圖。

圖5，係表示連接有接線之本發明所應用之另一太陽電池單元之Al背面電極的底視圖。

圖6，係表示使用設置有切口部之匯流電極的太陽電池單元之平面圖。

圖7，係表示導電性接著膜之構成之剖面圖。

圖8，係表示導電性接著膜之圖。

圖9，係說明經由導電性接著膜，於Al背面電極加熱抵壓對連接面賦予特定曲率之接線之構成的圖。

圖10，係說明利用對抵壓面賦予特定曲率之加熱抵壓頭，對接線進行加熱抵壓之構成的圖。

圖11，係用以說明實驗例之圖。

圖12，係用以說明賦予接線之連接面之曲率的圖。

圖13，係表示實驗結果之圖表。

1．．．太陽電池模組

2．．．太陽電池單元

3．．．接線

4．．．電池串

5．．．電池矩陣

6．．．密封接著劑片材

7．．．表面覆蓋層

8．．．背面片材

9．．．金屬框架

Claims (13)

1. 一種太陽電池模組，其具備：多個矽單元基板，其於受光面側設置有表面電極，並且於與該受光面相反之側之背面設置有Al背面電極；接線，其將一個該矽單元基板之該表面電極與和該一矽單元基板鄰接之其它矽單元基板之該Al背面電極連接；及導電性接著劑層，其將該表面電極及該Al背面電極與該接線連接；該Al背面電極於與該接線連接之連接部形成有開口部；該導電性接著劑層係與經由該開口部露出之該矽單元基板之矽表面接著。
2. 如申請專利範圍第1項之太陽電池模組，其中，該表面電極具有並聯地形成於該受光面上之多個指狀電極及與該多個指狀電極交叉之匯流電極，該接線與設置於該矽單元基板之該受光面的該匯流電極連接。
3. 如申請專利範圍第1項之太陽電池模組，其中，該接線之與該Al背面電極之連接面的曲率半徑為20mm以下。
4. 如申請專利範圍第1項之太陽電池模組，其中，該開口部具有大於該接線之寬度的直徑或寬度。
5. 如申請專利範圍第1項之太陽電池模組，其中，於該表面電極之與該接線之連接部亦形成有該開口部。
6. 如申請專利範圍第2項之太陽電池模組，其中，形成 於該矽單元基板且貼合有該接線之匯流電極形成有切口部。
7. 一種太陽電池模組之製造方法，係利用接線，將具有設置於受光面側之表面電極及設置於與該受光面相反之側之背面之Al背面電極的多個矽單元基板之一個矽單元基板之該表面電極、及與該一矽單元基板鄰接之其他矽單元基板之該Al背面電極加以電連接，其具備如下步驟：使導電性接著膜介於該接線與該表面電極及該Al背面電極之間的步驟、與將該接線加熱抵壓於該表面電極及該Al背面電極之步驟；該Al背面電極於與該接線連接之連接部形成有開口部；該導電性接著劑層係與經由該開口部露出之該矽單元基板之矽表面接著。
8. 如申請專利範圍第7項之太陽電池模組之製造方法，其中，該表面電極具有並聯地形成於該受光面上之多個指狀電極及與該多個指狀電極交叉之匯流電極，該接線與設置於該矽單元基板之該受光面之該匯流電極連接。
9. 如申請專利範圍第7項之太陽電池模組之製造方法，其中，該接線之與該Al背面電極之連接面之曲率半徑為20mm以下。
10. 如申請專利範圍第7項之太陽電池模組之製造方法，其中，對該接線進行加熱抵壓之加熱頭之抵壓面之曲 率半徑為20mm以下。
11. 如申請專利範圍第7項之太陽電池模組之製造方法，其中，該開口部具有大於該接線之寬度之直徑或寬度。
12. 如申請專利範圍第7項之太陽電池模組之製造方法，其中，該表面電極之與該接線之連接部亦形成有該開口部。
13. 如申請專利範圍第8項之太陽電池模組之製造方法，其中，形成於該矽單元基板且貼合有該接線之匯流電極形成有切口部。