TWI460196B - 一種形成黏彈性阻尼聚合物之聚氨酯壓克力材料 - Google Patents

Description

一種形成黏彈性阻尼聚合物之聚氨酯壓克力材料

本發明係關於聚氨酯壓克力材料，特別為一種形成黏彈性阻尼聚合物之聚氨酯壓克力材料。

由於防震吸音之需求與應用愈益廣泛，因此各種差異化產品皆朝此種高功能化目標不斷推陳出新，市面上各種相關產品或零組件種類更是日益增多，產品重量可輕至約一公克用以應用於光碟機上，而產品重量大者則可重達一公噸以上，用以作為橋樑與建築基礎，然而，其中之關鍵材料皆多屬黏彈性高分子材料，例如橡膠、彈性體、合成樹脂、膠體與高分子阻尼材料等。

其中，高分子材料為一相當優異之黏彈性阻尼材料，特別是在玻璃轉移溫度(glass transition temperature，T_g)的範圍內能展現出相當高之阻尼特性，在此溫度範圍中高分子能由玻璃態轉變為黏彈特性，並且藉由分子鏈受外力而產生運動時，分子鏈間產生之磨擦所形成之熱能來消耗震動的能量，因而達到抗震(anti-vibration)的能力。

另一方面，阻尼材料必須具有寬廣溫度及頻率範圍的阻尼值即損失正切值(Loss factor，tan δ)，阻尼波峰之 溫度範圍至少必須為50℃至60℃左右，具有上述條件之黏彈性阻尼材料才擁有實用價值。其主要原因除了環境變化溫度通常都超過50℃範圍外，阻尼材料亦必須使用於各種頻率範圍下，而根據時間-頻率之關係，其對應之溫度區域則更為寬廣。再者，若使用於工作運轉的器械中，其摩擦所產生之熱能會使得溫度升高，因此基於上述應用之需求，其高阻尼值亦必須具寬廣溫度範圍。並且，損失正切值tan δ愈大則阻尼效果愈好，一般阻尼材料之tan δ範圍通常於0.1至0.3之間，其至少應大於0.1以上。因此，開發具有寬廣溫度及頻率範圍之阻尼值的黏彈性材料係產業界亟欲發展之重點。

鑒於上述發明背景中，為了符合產業上之要求，本發明提供一種聚氨酯壓克力材料。

本發明之一特徵在於提供一種聚氨酯壓克力材料，其包含至少一種聚氨酯壓克力聚合物與至少一熱起始劑，其中，上述至少一種聚氨酯壓克力聚合物包含至少一 聚氨酯結構與至少一具雙鍵交聯結構，其中，藉由至少一異氰酸鹽與一聚醇反應形成上述聚氨酯結構，並且，上述聚氨酯結構與一具雙鍵交聯結構化合物鍵結以形成上述至少一種聚氨酯壓克力聚合物。

本發明之另一特徵在於上述聚氨酯壓克力材料為一黏彈性阻尼聚合物，其具有良好之阻尼值(損失正切值；tan δ)約0.3至0.95，並且，具有寬廣溫度及頻率範圍，其中，當其損失正切值大於0.5時之溫度範圍係為-5℃至55°C，此外，上述之黏彈性阻尼聚合物之損失正切區域(tan δ area)係為-30℃至65℃。

根據以上所述之特徵，本發明揭示了一種聚氨酯壓克力材料，其係能作為一抗震(anti-vibration)、吸音之黏彈性阻尼材料。

本發明在此所探討的方向為一種聚氨酯壓克力材料。為了能徹底地瞭解本發明，將提出詳盡的描述說明。顯然地，本發明的施行並未限定於該領域之技藝者所熟習的特殊細節。另一方面，眾所周知的組成或步驟並未描述於細節中，以避免造成本發明不必要之限制。本發明的較 佳實施例會詳細描述如下，然而除了這些詳細描述之外，本發明還可以廣泛地施行在其他的實施例中，且本發明的範圍不受限定，其以之後的專利範圍為準。

本發明之一實施例係揭露一種聚氨酯壓克力材料，其包含至少一種聚氨酯壓克力聚合物與至少一熱起始劑，其中，上述至少一種聚氨酯壓克力聚合物包含至少一聚氨酯結構與至少一具雙鍵交聯結構，其中，藉由至少一異氰酸鹽與一聚醇反應形成上述聚氨酯結構，並且，上述聚氨酯結構與一具雙鍵交聯結構化合物鍵結以形成上述至少一種聚氨酯壓克力聚合物。

上述之至少一聚氨酯壓克力聚合物更包含一延長鏈段，上述延長鏈段係衍生自下列族群之一者或其任意組合：1,4丁二醇(1,4 butane diol；BD)、聚乙二醇(polyethylene glycol；PEG)、聚丙醇(polypropylene glycol；PPG)、聚己二酸丁二醇酯(polybutylene adipate；PBA)與聚碳酸酯二元醇(polycarbonate diol；PCD)，此外，上述之熱起始劑係衍生自下列族群之一者或其任意組合：過氧化二苯甲醯(Benzoyl peroxide；BPO)、偶氮二異丁腈(N,N’-Azobisisobutyronitrile；AIBN)、過氧化二異丙苯(Dicumyl peroxide；DCP)、過氧化二月桂酰(Lauroyl peroxide；LPO)、過氧化丁酮(Methyl Ethyl Ketone Peroxide；MEKPO)、過氧化異丁基異丙基苯(t-Butyl Cumyl Peroxide；tBCP)。

再者，上述之異氰酸鹽係獨立選自下列族群之一者：4,4’-二異氰酸二苯基甲烷(4-4’methylene diphenyl diisocyanate；MDI)、六亞甲基二異氰酸鹽(1,6-diisocyanatohexane；HDI)、2,4-二一氰酸甲苯(toluene 2.4-diisocyanate；TDI)與異佛爾酮二異氰酸(Isophorone diisocyanate；IPDI)。

其次，上述之聚醇係獨立選自下列族群之一者：聚乙二醇(polyethylene glycol；PEG)、聚丙醇(polypropylene glycol；PPG)、聚己二酸丁二醇酯(polybutylene adipate；PBA)與聚碳酸酯二元醇(polycarbonate diol；PCD)，其中，較佳者為聚乙二醇400、聚乙二醇600、聚乙二醇800、聚乙二醇1000、聚乙二醇2000、聚丙醇400、聚丙醇700、聚丙醇1000、聚丙醇1500、聚丙醇2000、聚己二酸丁二醇酯500、聚己二酸丁二醇酯700、聚己二酸丁二醇酯1000與聚己二酸丁二醇酯2000、聚碳酸酯二元醇1000、聚碳酸酯二元醇2000。

另一方面，上述之具雙鍵交聯結構化合物係為一丙烯酸衍生物，其係能獨立選自下列族群之一者：環氧丙烯酸酯(epoxy acrylate,AgiSynTM1010；EA)、甲基丙烯酸-2-羥基乙酯(2-hydroxyethyl methacrylate；HEMA)、甲基丙烯酸-2-羥基丙酯(2-hydroxypropyl methacrylate；HPMA)、丙烯酸二羥基乙酯(hydroxyethyl acrylate；HEA)與丙烯酸二羥基丙酯(hydroxypropyl acrylate；HPA)。

此外，上述之聚氨酯壓克力材料更包含一促進劑，上述促進劑係能為二乙基胺(Diethylamine；DEA)、三乙基胺(triethylamine；TEA)、二乙醇胺(Diethanol amine)、三乙醇胺(triethanol amine)、苯丙醇胺(Phenylpropanolamine；PPA)、三異丙醇胺(triisopropanolamine；TIPA)、乙烯二胺(Ethylene diamine)、二乙烯二胺(Diethylene diamine；DETA)、三乙烯二胺(Triethylene diamine；TETA)、1,4-二氮雜二環[2.2.2]辛烷(Diaminobicyclooctane；DABCO)、N,N-二甲基乙醇胺(N,N-dimethylethanolamine；DMEA)、二甲胺基雙乙基醚(Bis(2-dimethylaminoethyl)ether；BDMAEE)、1,5-二氮雜二環[4.3.0]壬-5-烯 (1,5-diazabicyclo[4.3.0]non-5-ene；DBN)、1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一碳-7-烯(1,8-diazabicyclo[5.4.0]undec-7-ene；DBU)、N,N-二甲基環己胺(N,N-Dimethylcyclohexylamine；DMCHA)、辛酸亞錫(Stannous Octoate)、二丁基錫二月桂酸鹽(Dibutyltin Dilaurate；DBTDL)。

於本實施例之較佳範例中，上述聚氨酯壓克力材料更包含至少一種稀釋單體，該稀釋單體係獨立選自下列族群之一者：甲基丙烯酸-2-羥基乙酯(2-hydroxyethyl methacrylate；HEMA)、三丙烯乙二醇雙丙烯酸酯(tripropylene glycol diacrylate；TPGDA)與三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(trimethylolpropane triacrylate；TMPTA)，其中，上述聚氨酯壓克力聚合物與稀釋單體之重量比值範圍係為0.3至1.0。

並且，上述之聚氨酯壓克力材料又更包含一聚氨酯化合物，其中，上述聚氨酯壓克力聚合物與該聚氨酯化合物之重量比值範圍係為0至1.0。

根據本實施例所揭露之聚氨酯壓克力材料係為一黏 彈性阻尼聚合物，其損失正切值(loss factor；tan δ)係為0.3至1.4，並且，當其損失正切值大於0.5時之溫度範圍係為-5℃至55℃，此外，上述之黏彈性阻尼聚合物之損失正切區域(tan δ area)係為-30℃至65℃。

範例一 含延長鏈段1,4 BD之環氧丙烯酸(EA)系統之聚氨酯壓克力材料

首先，秤取適量之HDI置於50Oml四口直筒式批次反應瓶中，再將反應器置於加熱包中，並裝置以氮氣輸入口，機械攪拌並恆溫於70℃。其次，秤取適量的PPG2000加入反應系統中，控制反應溫度維持於70℃。當反應歷時半小時後加入氨類催化劑DBU，以加速氫氧基與HDI上的異氰酸酯官能基之反應。接著再將EA和BD以當量數1：2或1：3混合均勻後加入反應系統中。其中，反應時以FTIR監控反應，至OH官能基反應完後(共約4小時)，加入EA/BD，控制其與PPG當量比為1：1。以FTIR監控反應，至NCO官能基消失，反應完全(共約12小時)以獲得一EA系統之聚氨酯壓克力聚合物HP2k-EA1/BD，其合成反應如第一圖所示。加入特定比例之TPGDA，以調整基材中的稀釋單體量，加入BPO均勻攪拌溶解以形成一含延長鏈段1,4 BD之環氧丙烯酸系 統之聚氨酯壓克力材料。

其中，將上述含延長鏈段1,4 BD之環氧丙烯酸系統之聚氨酯壓克力材料倒入60mm×15mm×3mm之模具中，放入100℃的烘箱中反應約24小時，使得上述含延長鏈段1,4 BD之環氧丙烯酸系統之聚氨酯壓克力材料形成一交聯硬化之互穿網形高分子結構，其係為一阻尼材料。

EA系統之聚氨酯壓克力材料之損失正切值(loss factor；tan δ)如第二圖所示，其中，HP2k-EA1/BD-80表示加入之稀釋單體TPGDA於聚氨酯壓克力材料之重量百分比為20%。

範例二 (I)HDI(六亞甲基二異氰酸鹽)系統之聚氨酯壓克力材料

首先，秤取適量之HDI置於500ml四口直筒式批次反應瓶中，隨後加入微量錫類催化劑以促進反應之進行。其次，將反應器置於加熱包中，並裝置以氮氣輸入口，機械攪拌並恆溫於70℃。加入PPG3000(triol)，控制反應溫度維持於60℃。並且以FTIR監控反應過程，直至OH官能基反應完後(共約14小時)，接著，再緩慢的將HEMA加入反應系統中。再以FTIR監控反應，持續 至OH官能基反應完後(共約2小時)，再加入PEG或PPG。以FTIR監控反應，至NCO官能基消失，反應完全(共約2小時)，如第三圖所示。再加入特定比例之HEMA，以調整基材中的稀釋單體量。最後，加入熱起始劑BPO均勻攪拌溶解以形成一HDI系統之聚氨酯壓克力材料。

其中，將上述HDI系統之聚氨酯壓克力材料倒入60mm×15mm×3mm之模具中，放入100℃的烘箱中反應約24小時，使得上述HDI系統之聚氨酯壓克力材料形成一交聯硬化之互穿網形高分子結構，其係為一阻尼材料。

HDI系統之聚氨酯壓克力材料之損失正切值(loss factor；tan δ)，如第四圖至第七圖所示，其中，第四圖為無加入稀釋單體之HDI系統之聚氨酯壓克力材料；第五圖至第七圖則混入稀釋單體HEMA。

(II)MDI(4,4’-二異氰酸二苯基甲烷)系統之聚氨酯壓克力材料

首先，秤取適量之MDI置於500ml四口直筒式批次反應瓶中。其次，將反應器置於加熱包中，並裝置以氮氣輸入口，機械攪拌並恆溫於70℃。加入PPG3000 (triol)，並控制反應溫度維持於60℃。接著再以FTIR監控反應，直至OH官能基反應完後(共約14小時)，參考第八圖所示，再緩慢16的將HEMA加入反應系統中。並且，再以FTIR監控反應，持續至OH官能基反應完後(共約2小時)，再加入PEG或PPG以FTIR監控反應，至NCO官能基消失，反應完全(共約2小時)加入特定比例之HEMA，以調整基材中的稀釋單體量。最後，加入熱起始劑BPO均勻攪拌溶解以形成一MDI系統之聚氨酯壓克力材料。

倒入60mm×15mm×3mm之模具中，放入100℃的烘箱中反應約24小時，使得上述MDI系統之聚氨酯壓克力材料形成一交聯硬化之互穿網形高分子結構，其係為一阻尼材料。

MDI系統之聚氨酯壓克力材料之損失正切值(loss factor；tan δ)如第九圖所示。

(III)TDI(2,4-二異氰酸甲苯)系統之聚氨酯壓克力材料

首先，秤取適量之TDI置於500ml四口直筒式批次反應瓶中。隨後，將反應器置於加熱包中，並裝置以氮氣輸入口，機械攪拌並恆溫於70℃。其次，將PPG3000或 PPG1500(triol)滴入反應系統中，控制反應溫度維持於60℃。以FTIR監控反應，直至OH官能基反應完後(共約14小時)，再將HEMA緩慢的加入反應系統中。再以FTIR監控反應，持續至OH官能基反應完後(共約2小時)，再加入PEG或PPG。以FTIR監控反應至NCO官能基消失，反應完全(共約2小時)，參考第十圖所示。加入特定比例之HEMA，以調整基材中的稀釋單體量。最後，加入熱起始劑BPO均勻攪拌溶解以形成一TDI系統之聚氨酯壓克力材料。

倒入60mm×15mm×3mm之模具中，放入100℃的烘箱中反應約24小時，使得上述TDI系統之聚氨酯壓克力材料形成一交聯硬化之互穿網形高分子結構。

TDI系統之聚氨酯壓克力材料之損失正切值(loss factor；tan δ)如第十一圖與第十二圖所示，其中，第十一圖無加入稀釋單體。

範例三 單官能基聚氨酯壓克力材料混掺聚胺酯 (i)單官能基聚胺酯丙烯酸樹脂之合成(MUA)

首先，在500ml四口直立式反應器中置入2莫耳比之TDI。化學反應式如第十三圖所示。接著，加入1莫耳 比之PPG(diol，MW=2000、1000、700 or 400)，並控制反應溫度為60℃。以FTIR監控反應，直至OH官能基不變(共約14小時)。其次，緩慢加入1莫耳比HEMA，再以FTIR監控反應，至OH官能基不變(共約2小時)。加入1莫耳比之MeOH，以FTIR監控反應，至NCO官能基消失，反應完全(共約2小時)，形成一MUA之聚胺酯丙烯酸樹脂。

(ii)聚胺酯之合成(PU)

首先，在500ml四口直立式反應器中置入1.2莫耳比之TDI。化學反應式如十四圖所示。接著，加入1莫耳比之PPG(diol，MW=1000、700 or 400)，並控制反應溫度為60℃。以FTIR監控反應，至OH官能基不變(共約4小時)。緩慢加入0.2莫耳比之1,4BD，快速攪拌數分鐘後，倒入鐵弗龍模具中。

(iii)

將合成出之不同種類之MUAs與PU依不同重量百分比倒入模具中，在80℃作均勻的混合。再加入過氧化二異丙苯(dicumyl peroxide)和三乙醇胺(triethanolamine) 作為熱起始劑及促進劑，均勻攪拌混合後靜置一段時間。待氣泡完全消失後，將模具放入120℃烘箱16小時，即完成待側之阻尼材料。

於上述(i)合成中，反應物之莫耳數比(二異氰酸鹽：聚醇類：鍊延長劑)可由2：1：1調整至1.9：1：0.9、1.8：1：0.8、...、1.2：1：0.2、1.1：1：0.1、1：1：0...等任意比例反應而得不同之聚胺酯材料，其反應順序也可依不同情況而調整改變。

其中，混掺不同PU比例之阻尼材料的損失正切值(loss factor；tan δ)如第十五圖所示。

顯然地，依照上面實施例中的描述，本發明可能有許多的修正與差異。因此需要在其附加的權利要求項之範圍內加以理解，除了上述詳細的描述外，本發明還可以廣泛地在其他的實施例中施行。上述僅為本發明之較佳實施例而已，並非用以限定本發明之申請專利範圍；凡其它未脫離本發明所揭示之精神下所完成的等效改變或修飾，均應包含在下述申請專利範圍內。

第一圖為EA系統之聚氨酯壓克力聚合物之合成流程圖，其中，n為2至100；第二圖為EA系統之聚氨酯壓克力聚合物之tan δ圖；第三圖為HDI系統之聚氨酯壓克力材料合成流程圖，其中，n為2至100；第四圖為HDI系統之聚氨酯壓克力材料tan δ圖；第五圖為HDI系統之聚氨酯壓克力材料tan δ圖；第六圖為HDI系統之聚氨酯壓克力材料tan δ圖；第七圖為HDI系統之聚氨酯壓克力材料tan δ圖；第八圖為MDI系統之聚氨酯壓克力材料合成流程圖，其中，n為2至100；第九圖為MDI系統之聚氨酯壓克力材料tan δ圖； 第十圖為TDI系統之聚氨酯壓克力材料合成流程圖；第十一圖為TDI系統之聚氨酯壓克力材料tan δ圖；第十二圖為TDI系統之聚氨酯壓克力材料tan δ圖；第十三圖為單官能基聚胺酯丙烯酸樹脂(MUA)之合成流程圖；第十四圖為聚胺酯(PU)之合成流程圖；第十五圖為混掺不同PU比例之阻尼材料tan δ圖，其中，n為2至140。

Claims (13)

1. 一種形成黏彈性阻尼聚合物之聚氨酯壓克力材料，該形成黏彈性阻尼聚合物之聚氨酯壓克力材料包含至少一種聚氨酯壓克力聚合物與至少一熱起始劑，其中，該至少一種聚氨酯壓克力聚合物包含至少一聚氨酯結構與至少一具雙鍵交聯結構，其中，藉由至少一異氰酸鹽與一聚醇反應形成該聚氨酯結構，並且，該聚氨酯結構與一具雙鍵交聯結構化合物鍵結以形成該至少一種聚氨酯壓克力聚合物，該異氰酸鹽係獨立選自下列族群之一者：4,4’-二異氰酸二苯基甲烷(4-4’methylene diphenyl diisocyanate；MDI)、六亞甲基二異氰酸鹽(1,6-diisocyanatohexane；HDI)、2,4-二異氰酸甲苯(toluene 2.4-diisocyanate；TDI)、異佛爾酮二異氰酸(Isophorone diisocyanate；IPDI)，且該熱起始劑係選自下列族群之一者：過氧化二苯甲醯(Benzoyl peroxide；BPO)、偶氮二異丁腈(N,N’-Azobisisobutyronitrile；AIBN)、過氧化二異丙苯(Dicumyl peroxide；DCP)、過氧化二月桂酰(Lauroyl peroxide；LPO)、過氧化丁酮(Methyl Ethyl Ketone Peroxide；MEKPO)、過氧化異丁基異丙基苯(t-Butyl Cumyl Peroxide；tBCP)。
2. 如申請專利範圍第1項所述之形成黏彈性阻尼聚合物之聚氨酯壓克力材料，其中，該至少一聚氨酯壓克力聚合物更 包含一延長鏈段，該延長鏈段係衍生自下列族群之一者或其任意組合：1,4丁二醇(1,4 butane diol；BD)、聚乙二醇(polyethylene glycol；PEG)、聚丙醇(polypropylene glycol；PPG)、聚己二酸丁二醇酯(polybutylene adipate；PBA)與聚碳酸酯二元醇(polycarbonate diol；PCD)。
3. 如申請專利範圍第1項所述之形成黏彈性阻尼聚合物之聚氨酯壓克力材料，其中，該聚醇係獨立選自下列族群之一者：聚乙二醇(polyethylene glycol；PEG)、聚丙醇(polypropylene glycol；PPG)、聚己二酸丁二醇酯(polybutylene adipate；PBA)與聚碳酸酯二元醇(polycarbonate diol；PCD)。
4. 如申請專利範圍第1項所述之形成黏彈性阻尼聚合物之聚氨酯壓克力材料，其中，該聚醇係獨立選自下列族群之一者：聚乙二醇1000、聚乙二醇2000、聚丙醇400、聚丙醇700、聚丙醇1000、聚丙醇1500、聚丙醇2000、聚己二酸丁二醇酯700、聚己二酸丁二醇酯1000、聚己二酸丁二醇酯2000、聚碳酸酯二元醇1000與聚碳酸酯二元醇2000。
5. 如申請專利範圍第1項所述之形成黏彈性阻尼聚合物之聚氨酯壓克力材料，其中，該具雙鍵交連結構化合物係獨立 選自下列族群之一者：環氧丙烯酸酯(epoxy acrylate,AgiSynTM1010；EA)、甲基丙烯酸-2-羥基乙酯(2-hydroxyethyl methacrylate；HEMA)、甲基丙烯酸-2-羥基丙酯(2-hydroxypropyl methacrylate；HPMA)、丙烯酸二羥基乙酯(hydroxyethyl acrylate；HEA)與丙烯酸二羥基丙酯(hydroxypropyl acrylate；HPA)。
6. 如申請專利範圍第1項所述之形成黏彈性阻尼聚合物之聚氨酯壓克力材料，其中，該聚氨酯壓克力材料更包含一促進劑，該促進劑係獨立選自下列族群之一者：二乙基胺(Diethylamine；DEA)、三乙基胺(triethylamine；TEA)、二乙醇胺(Diethanol amine)、三乙醇胺(triethanol amine)、苯丙醇胺(Phenylpropanolamine；PPA)、三異丙醇胺(triisopropanolamine；TIPA)、乙烯二胺(Ethylene diamine)、二乙烯二胺(Diethylene diamine；DETA)、三乙烯二胺(Triethylene diamine；TETA)、N,N-二甲基乙醇胺(N,N-dimethylethanolamine；DMEA)、二甲胺基雙乙基醚(Bis(2-dimethylaminoethyl)ether；BDMAEE)、1,5-二氮雜二環[4.3.0]壬-5-烯(1,5-diazabicyclo[4.3.0]non-5-ene；DBN)、1,8-二氮雜雙 環[5.4.0]十一碳-7-烯(1,8-diazabicyclo[5.4.0]undec-7-ene；DBU)與N,N-二甲基環己胺(N,N-Dimethylcyclohexylamine；DMCHA)。
7. 如申請專利範圍第1項所述之形成黏彈性阻尼聚合物之聚氨酯壓克力材料，其中，該聚氨酯壓克力材料更包含至少一種稀釋單體，該稀釋單體係獨立選自下列族群之一者：甲基丙烯酸-2-羥基乙酯(2-hydroxyethyl methacrylate；HEMA)、三丙烯乙二醇雙丙烯酸酯(tripropylene glycol diacrylate；TPGDA)與三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(trimethylolpropane triacrylate；TMPTA)。
8. 如申請專利範圍第7項所述之形成黏彈性阻尼聚合物之聚氨酯壓克力材料，其中，該聚氨酯壓克力聚合物與該稀釋單體之重量比值範圍係為0.3至1.0。
9. 如申請專利範圍第1項所述之形成黏彈性阻尼聚合物之聚氨酯壓克力材料，其中，該聚氨酯壓克力材料更包含一聚氨酯化合物。
10. 如申請專利範圍第9項所述之形成黏彈性阻尼聚合物之聚氨酯壓克力材料，其中，該聚氨酯壓克力聚合物與該聚 氨酯化合物之重量比值範圍係為0.01至1.0。
11. 如申請專利範圍第1項所述之形成黏彈性阻尼聚合物之聚氨酯壓克力材料，其中，該黏彈性阻尼聚合物之損失正切值(loss factor；tan δ)係為0.3至1.4。
12. 如申請專利範圍第1項所述之形成黏彈性阻尼聚合物之聚氨酯壓克力材料，其中，該黏彈性阻尼聚合物之損失正切值大於0.5時之溫度範圍係-5℃至55℃。
13. 如申請專利範圍第1項所述之形成黏彈性阻尼聚合物之聚氨酯壓克力材料，其中，該黏彈性阻尼聚合物之損失正切區域(tan δ area)係為-30℃至65℃。