TWI460071B - 多層式鑽孔用蓋板 - Google Patents

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Description

多層式鑽孔用蓋板
本發明係有關一種多層式鑽孔用蓋板，尤指一種透過多層緩衝散熱式之設計，使達到引導鑽針、導熱鑽針之目的，以降低鑽針鑽孔時偏移所造成之影響，以穩定鑽孔精度與準度以及纏針之問題。
近年來，電子產品趨向輕薄、多功能及高速度發展，使得印刷電路板於微孔數量與密度比例急遽增加，基於此趨勢下，鑽孔品質、孔位精準度與鑽針壽命等功效然為重要指標，然而傳統鋁箔或酚醛樹脂等蓋板等傳統輔助板，早已不適用此需求之應用上，若勉強使用則易斷針、孔偏與鑽針磨損等不良缺失發生。
現今，不同型態所與構成的鑽孔金屬蓋板(鋁蓋板最多)相應而生，該結構主要至少包括一鋁基板及一結合於鋁基板上方之潤滑層，使鑽針進行鑽孔時，自潤滑層與鋁基板進入後，可使鑽針達到潤滑與導熱之目的。
然而，上述構造雖可達到預期之目的，然而實際實施時，因該金屬蓋板最上層之潤滑層係會遇熱熔化以潤滑該鑽針，故當鑽針接觸該潤滑層時，無法透過該潤滑層達到良好之引導鑽針下探之效果，使得一旦再接觸到底層之鋁基板後，因鋁基板 之硬度高，易使得鑽針打滑而孔偏移或斷針。
本發明之主要目的在提供一種可有效引導、導熱鑽針、降低鑽針鑽孔時偏移所造成之影響，以穩定鑽孔精度與準度之具有雙面金屬材之鑽孔用蓋板。
為達上述之目的，本發明一種多層式鑽孔用蓋板，包括一鋁質底層、一鋁質中間層、一第一膠層及一第二膠層，其中該第一膠層設於該鋁質中間層上，該第二膠層係設於鋁質底層與鋁質中間層之間，而該第一膠層係為潤滑樹脂、結合樹脂及高導熱化合物混合而成，該第二膠層則為結合樹脂及高導熱化合物混合而成。
實施時，該第一膠層中，潤滑樹脂係佔40%~60%之比例，結合樹脂係佔20~30%之比例，高導熱化合物係佔40~10%之比例；該第二膠層中，結合樹脂係佔30~50%之比例，高導熱化合物係佔70~50%之比例。
實施時，該第一膠層中之潤滑樹脂係為壬酚聚乙二醇醚(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、聚乙二醇(PEG)、聚氧化乙烯(PEO)、聚乙烯醇(PVA)、聚丙烯酸(acrylic acid)等至少一種成分所構成；該第一膠層中之結合樹脂係為環氧樹脂、壓克力樹脂、OPP、PET、聚胺酯、矽氧樹脂、聚醚-矽氧烷共聚物支鏈矽氧烷共聚物、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)等至 少一種成分所構成；該第一膠層中之高導熱化合物係選自氫氧化鎂(Mg(OH)2 )、氧化鋅(ZnO)、碳酸鈣(CaCO3 )、氫氧化鋁(Al(OH)3 )、氮化硼(BN)以及氮化鋁(AlN)等至少其中一種成分所構成。
實施時，該第二膠層之結合樹脂係為環氧樹脂、壓克力樹脂、OPP、PET、聚胺酯、矽氧樹脂、聚醚-矽氧烷共聚物支鏈矽氧烷共聚物、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)等其中一種，該第二膠層之高導熱化合物為二硫代氨基甲酸鉬、油酸銅(Copper Oleate)、硬脂酸鋁/鋅/鋰/鈉、二硫化鉬、石墨、雲母、二硫化鎢與六方晶氮化硼、聚四氟乙烯等無機化合物，亦可為聚醚酯、聚乙二醇、聚乙烯醇等有機潤滑性高分子。
實施時，該第二膠層中高導熱化合物所佔之比例係高於第一膠層中高導熱化合物所佔之比例。
實施時，該第一膠層之硬度係小於第二膠層之硬度。該鋁質中間層之硬度係小於鋁質底層之硬度。
為進一步了解本發明，以下舉較佳之實施例，配合圖示、圖號，將本發明之具體構成內容及其所達成的功效詳細說明如后：
請參閱第1、2圖，圖式內容為本發明之一實施例，其係由一鋁質底層1、一鋁質中間層2、一第一膠層3及一第二膠層4所組成，使設置於一印刷電路板5上後，供鑽針6進行鑽 孔作業。
該第一膠層3設於該鋁質中間層2上，該第二膠層4係設於鋁質底層1與鋁質中間層2之間，而該第一膠層3係為潤滑樹脂、結合樹脂及高導熱化合物混合而成，其中該潤滑樹脂係佔40%~60%之比例，結合樹脂係佔20~30%之比例，高導熱化合物係佔40~10%之比例。該第二膠層4則為結合樹脂及高導熱化合物混合而成。該第二膠層4中，結合樹脂係佔30~50%之比例，高導熱化合物係佔70~50%之比例。
其中，該第一膠層3中之潤滑樹脂係為壬酚聚乙二醇醚(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、聚乙二醇(PEG)、聚氧化乙烯(PEO)、聚乙烯醇(PVA)、聚丙烯酸(acrylic acid)等至少一種成分所構成；該第一膠層3中之結合樹脂係為環氧樹脂、壓克力樹脂、OPP、PET、聚胺酯、矽氧樹脂、聚醚-矽氧烷共聚物支鏈矽氧烷共聚物、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)等至少一種成分所構成；該第一膠層3中之高導熱化合物係選自氫氧化鎂、氧化鋅、碳酸鈣、氫氧化鋁、氮化硼以及氮化鋁等至少其中一種成分所構成。
該第二膠層4之結合樹脂係為環氧樹脂、壓克力樹脂、OPP、PET、聚胺酯、矽氧樹脂、聚醚-矽氧烷共聚物支鏈矽氧烷共聚物、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)等其中一種，該第二膠層4之高導熱化合物為二硫代氨基甲酸鉬、油酸銅(Copper Oleate)、硬脂酸鋁/鋅/鋰/鈉、二硫化鉬、石墨、雲母、二硫 化鎢與六方晶氮化硼、聚四氟乙烯等無機化合物，亦可為聚醚酯、聚乙二醇、聚乙烯醇等有機潤滑性高分子。
此外，上述實施例中，該第二膠層4中高導熱化合物所佔之比例係高於第一膠層3中高導熱化合物所佔之比例。該第一膠層3之硬度係小於第二膠層4之硬度。該鋁質中間層2之硬度係小於鋁質底層1之硬度。
因此，透過上述配方所調配之第一膠層3與第二膠層4後，使該第一膠層3結合於該鋁質中間層2上，該第二膠層4結合於鋁質底層1與鋁質中間層2之間，即可完成，其結合方式可包括熱壓、淋膜塗佈等方式，藉此，進行鑽孔作業時，當鑽針6自第一膠層3鑽入時，由於該第一膠層3中含有之潤滑樹脂成分，故使第一膠層3硬度較軟，而可導通鑽針6、潤滑鑽針6、避免纏針及降低鑽針6損耗等效果，而結合樹脂可避免纏針、導熱並加強與鋁質中間層2之結合強度，以避免鑽孔時產生分層之問題，而高導熱化合物則可有效降低鑽針溫度、幫助纏針物不易沾附等效果，而鑽針6接觸到鋁質中間層2時，由於該鋁質中間層2係具有一定硬度之金屬表層，使受力點可形成凹陷狀，使有效引導該鑽針6鑽入，使該鑽針6不會產生偏移之問題，爾後，接續進入第二膠層4後，由於第二膠層4中之高導熱化合物之比例係高於第一膠層3中高導熱化合物之比例，因此使第二膠層4之導熱係數提高，提供更加之導熱環境，而當鑽針6接觸到較鋁質中間層2硬度還硬之鋁質底 層1後，即可透過該鋁質底層1有效支撐鑽針6鑽孔時衝擊力。
因此，本發明具有以下之優點：
1.本發明透過第一膠層與第二膠層之設計，其中第一膠層混合有潤滑樹脂之特性，使第一膠層之硬度較軟，可有效導通鑽針、潤滑鑽針、避免纏針及降低鑽針損耗等效果，而第二膠層相較於第一膠層之成分僅具有結合樹脂與高導熱化合物，因此硬度較第一膠層高，使得鑽針在進入第二膠層時，可穩定鑽針使鑽孔準度提高，同時高比例之高導熱化合物除了提高導熱係數外，亦可降低纏針之問題。
2.本發明透過上、下兩金屬材之設計，使鑽針在接觸上層之鋁質中間層後，可有效透過該鋁質中間層來引導鑽針繼續前進，以有效降低鑽針鑽孔時偏移所造成之影響，以穩定鑽孔精度與準度，而進入鋁質底層後，透過硬度大於鋁質中間層之鋁質底層，可有效支撐鑽針鑽孔時衝擊力。
3.本發明可有效使鑽孔時高速轉動產生的熱能藉由多層之散熱結構中之潤滑材料與高導熱化合物而高速散熱，以減少鑽孔摩擦熱對印刷電路板材質產生影響，並得以延長鑽針使用壽命。
以上所述乃是本發明之具體實施例及所運用之技術手段，根據本文的揭露或教導可衍生推導出許多的變更與修正，若依本發明之構想所作之等效改變，其所產生之作用仍未超出 說明書及圖式所涵蓋之實質精神時，均應視為在本發明之技術範疇之內，合先陳明。
依上文所揭示之內容，本發明確可達到發明之預期目的，提供一種高耐熱、低剛性、難燃性樹脂及其組合物，具有產業利用與實用之價值無疑，爰依法提出發明專利申請。
1‧‧‧鋁質底層
2‧‧‧鋁質中間層
3‧‧‧第一膠層
4‧‧‧第二膠層
5‧‧‧印刷電路板
6‧‧‧鑽針
第1圖係為本發明實施例之結構示意圖。
第2圖係為本發明實施例進行鑽針時之狀態示意圖。
1‧‧‧鋁質底層
2‧‧‧鋁質中間層
3‧‧‧第一膠層
4‧‧‧第二膠層

Claims (6)

  1. 一種多層式鑽孔用蓋板，包括：一鋁質底層；一鋁質中間層；一第一膠層，係設於上述鋁質中間層上；及一第二膠層，係設於上述鋁質底層與鋁質中間層之間，用以結合該鋁質底層與鋁質中間層；其中，該第一膠層係為潤滑樹脂、結合樹脂及高導熱化合物混合而成，該第二膠層則為結合樹脂及高導熱化合物混合而成；其中該第一膠層中，潤滑樹脂係佔40%~60%之比例，結合樹脂係佔20~30%之比例，高導熱化合物係佔40~10%之比例；該第二膠層中，結合樹脂係佔30~50%之比例，高導熱化合物係佔70~50%之比例。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之多層式鑽孔用蓋板，其中該第一膠層中之潤滑樹脂係為壬酚聚乙二醇醚(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、聚乙二醇(PEG)、聚氧化乙烯(PEO)、聚乙烯醇(PVA)、聚丙烯酸(acrylic acid)等至少一種成分所構成；該第一膠層中之結合樹脂係為環氧樹脂、壓克力樹脂、OPP、PET、聚胺酯、矽氧樹脂、聚醚-矽氧烷共聚物支鏈矽氧烷共聚物、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)等至少一種成分所構成；該第一膠層中之高導熱化合物係選自氫氧化 鎂(Mg(OH)2 )、氧化鋅(ZnO)、碳酸鈣(CaCO3 )、氫氧化鋁(Al(OH)3 )、氮化硼(BN)以及氮化鋁(AlN)等至少其中一種成分所構成。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之多層式鑽孔用蓋板，其中該第二膠層之結合樹脂係為環氧樹脂、壓克力樹脂、OPP、PET、聚胺酯、矽氧樹脂、聚醚-矽氧烷共聚物支鏈矽氧烷共聚物、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)等其中一種，該第二膠層之高導熱化合物為二硫代氨基甲酸鉬、油酸銅(Copper Oleate)、硬脂酸鋁/鋅/鋰/鈉、二硫化鉬、石墨、雲母、二硫化鎢與六方晶氮化硼、聚四氟乙烯等無機化合物，或為聚醚酯、聚乙二醇、聚乙烯醇等有機潤滑性高分子。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之多層式鑽孔用蓋板，其中該第二膠層中高導熱化合物所佔之比例係高於第一膠層中高導熱化合物所佔之比例。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之多層式鑽孔用蓋板，其中該第一膠層之硬度係小於第二膠層之硬度。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之多層式鑽孔用蓋板，其中該鋁質中間層之硬度係小於鋁質底層之硬度。
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