KR101466473B1 - 천공용 다층 커버 플레이트 - Google Patents

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Abstract

천공용 다층 커버 플레이트는 알루미늄 하부층, 알루미늄 중간층, 제1 점착층 및 제2 점착층을 포함한다. 상기 제1 점착층은 상기 알루미늄 중간층에 증착된다. 상기 제2 점착층은 상기 알루미늄 하부층 및 상기 알루미늄 중간층 사이에 증착된다. 상기 제1 점착층은 윤활성 수지, 접착 수지 및 고열 전도성 화합물의 혼합물이다. 상기 제2 점착층은 접착 수지 및 고열 전도성 화합물의 혼합물이다.

Description

천공용 다층 커버 플레이트 {Multilayer Cover Plate for Drilling}
본 발명은 천공 (drilling)용 다층 커버 플레이트 (multilayer cover plate)에 관한 것으로, 좀더 구체적으로는 천공동안 상기 드릴 비트 (drill bits)의 오프셋팅 (offsetting)에 의해 유발된 영향을 감소, 상기 드릴 비트를 안정화, 천공의 정밀도 및 정확도를 향상 및 상기 드릴 비트의 휘감김 (entwisting) 문제를 해결하기 위하여, 드릴 비트를 열적으로 전도 (conducting) 및 유도 (guiding)하기 위한 다층 완충된 방열 디자인을 갖는 다층 커버 플레이트에 관한 것이다.
최근에, 전자 제품은 다기능을 가지면서 얇고 가볍게 빠르게 발전했다. 그 결과, 인쇄회로기판상에 미세기공의 양과 밀도는 가파르게 증가되어 왔다. 이러한 개발 경향에 있어서, 천공 품질, 구멍 위치의 정밀도 및 정확도 및 드릴 비트의 기대 수명은 중요한 지표이다. 그러나, 종래의 알루미늄 호일 또는 베이클라이트 (bakelite) 커버 플레이트 및 보조 플레이트는 이러한 요구조건을 전혀 만족시킬 수 없다. 종래의 커버 및 보조 플레이트가 적절하지 않게 사용된다면, 상기 트릴 비트 파손 및 마모뿐만 아니라 천공된 구멍의 오프셋팅의 문제는 쉽게 일어날 수 있다.
현재, 다른 타입의 천공용 금속 커버 플레이트 (대부분 알루미늄 커버 플레이트)가 생산된다. 종래의 금속 커버 플레이트는 적어도 알루미늄 베이스 플레이트 및 상기 알루미늄 베이스 플레이트에 조합된 윤활층을 주로 포함한다. 천공 동안, 상기 윤활층 및 상기 알루미늄 베이스 플레이트로 천공된 드릴 비트는 윤활될 수 있고, 열적으로 전도될 수 있다.
그러나, 상기 언급된 구조가 기대 목적을 달성할 수 있을 지라도; 실제 응용에 있어서, 상기 알루미늄 베이스 플레이트상의 상기 윤활층이 상기 드릴 비트를 윤활하기 위해 열에 의해 용융되기 때문에, 상기 트릴 비트가 상기 윤활층과 접촉한 경우, 상기 드릴 비트는 상기 윤활층을 통하여 하부로 효과적으로 유도될 수 없다. 상기 드릴 비트가 상기 하부 알루미늄 베이스 플레이트와 접촉하는 경우, 상기 드릴 비트는 옆으로 미끄러지던다 부러질 수 있고, 상기 천공된 구멍은 상기 알루미늄 베이스 플레이트의 고강성 (high rigidity) 때문에 쉽게 오프셋할 수 있다.
본 발명의 목적은 천공 동안 상기 드릴 비트의 상쇄에 의해 유발된 영향을 감소 및 천공의 정밀도 및 정확도를 향상시키기 위하여 열적으로 드릴 비트를 효과적으로 유도 및 전도하기 위한 천공용 이중-금속층 커버 플레이트를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 천공용 다층 커버 플레이트는 알루미늄 하부층, 알루미늄 중간층, 제1 점착층 및 제2 점착층을 포함한다. 상기 제1 점착층은 상기 알루미늄 중간층에 증착된다. 상기 제2 점착층은 상기 알루미늄 하부층 및 상기 알루미늄 중간층 사이에 증착된다. 상기 제1 점착층은 윤활성 수지 (lubricating resin), 접착수지 (bonding resin) 및 고열 전도성 화합물의 혼합물이다. 상기 제2 점착층은 접착 수지 및 고열 전도성 화합물의 혼합물이다.
일 실시 예에 있어서, 상기 제1 점착층에서, 상기 윤활성 수지의 양은 40 중량% 내지 60 중량%이고, 상기 접착 수지의 양은 20 중량% 내지 30 중량%이며, 상기 고열 전도성 화합물의 양은 10 중량% 내지 40 중량%이다. 상기 제2 점착층에서, 상기 접착 수지의 양은 30 중량% 내지 50 중량%이고, 상기 고열 전도성 화합물의 양은 50 중량% 내지 70 중량%이다.
일 실시 예에 있어서, 상기 제1 점착층에서, 상기 윤활성 수지는 노닐페놀 폴리에틸렌 글리콜 에테르, 폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 폴리에틸렌 글리콜 옥사이드 (PEO), 폴리비닐 알코올 (PVA) 및 아크릴산 중 적어도 하나로 구성되고; 상기 접착 수지는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 오르소-페닐페놀 (OPP), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리우레탄, 실리콘 수지, 폴리에테르-옥소실란 공중합체, 가지형 옥소실란 공중합체 및 폴리에틸렌 케토피롤리딘 (polyethylene ketopyrrolidine) (PVP) 중 적어도 하나로 구성되며; 상기 고열 전도성 화합물은 수산화 마그네슘 Mg(OH)2, 산화 아연 ZnO, 탄산 칼슘 CaCO3, 수산화 알루미늄 Al(OH)3, 질화 붕소 BN 및 질화 알루미늄 AlN 중 적어도 하나로 구성된다.
일 실시 예에 있어서, 상기 제2 점착층에서, 상기 접착 수지는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 오르소-페닐페놀 (OPP), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리우레탄, 실리콘 수지, 폴리에테르-옥소실란 공중합체, 가지형 옥소실란 공중합체 및 폴리에틸렌 케토피롤리딘 (PVP) 중 적어도 하나로 구성되고; 상기 고열 전도성 화합물은 몰리브덴 디티오카바메이트 (molybdenum dithiocarbamate), 구리 올레이트 (copper oleate), 알루미늄 스테아레이트 (aluminum stearate), 아연 스테아레이트, 리튬 스테아레이트, 소듐 스테아레이트, 이황화 몰리브덴, 흑연, 마이카, 이황화 텅스텐, 육방정계 질화 붕소 및 폴리테트라플루오로에틸렌으로부터 선택된 무기화합물, 또는 폴리에스테르 에테르, 폴리에틸렌 글리콜 및 폴리비닐 알코올로부터 선택된 유기 윤활성 고중합체이다.
일 실시 예에 있어서, 상기 제2 점착층의 상기 고열 전도성 화합물의 비율 (ratio)은 상기 제1 점착층의 고열 전도성 화합물의 비율보다 높다.
일 실시 예에 있어서, 상기 제1 점착층의 강성 (rigidity)은 상기 제2 점착층의 강성 미만이다. 상기 알루미늄 중간층의 강성은 상기 알루미늄 하부층의 강성 미만이다.
본 발명에 따른 열적으로 드릴 비트를 효과적으로 유도 및 전도하기 위한 천공용 이중-금속층 커버 플레이트는 천공 동안 상기 드릴 비트의 상쇄에 의해 유발된 영향을 감소 및 천공의 정밀도 및 정확도를 향상시킬 수 있다.
이하 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 좀더 구체적으로 살펴본다.
도 1은 본 발명의 구체 예에 따른 천공용 다층 커버 플레이트의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 구체 예에 따른 드릴 비트에 의해 천공될 천공용 다층 커버 플레이트를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1 및 2를 참조하면, 도 1 및 2는 본 발명의 천공용 다층 커버 플레이트의 구체 예를 설명한다. 상기 천공용 다층 커버 플레이트는 알루미늄 하부층 (1), 알루미늄 중간층 (2), 제1 점착층 (3) 및 제2 점착층 (4)을 포함한다. 상기 알루미늄 하부층 (1), 상기 알루미늄 중간층 (2), 상기 제1 점착층 (3) 및 상기 제2 점착층 (4)은 홀을 천공하기 위한 드릴 비트 (6)용 인쇄회로기판 (5)에 증착된다.
상기 제1 점착층 (3)은 상기 알루미늄 중간층 (2)에 증착된다. 상기 제2 점착층 (4)은 상기 알루미늄 하부층 (1) 및 상기 알루미늄 중간층 (2) 사이에 증착된다. 상기 제1 점착층 (3)은 윤활성 수지, 접착 수지 및 고열 전도성 화합물의 혼합물이다. 상기 제1 점착층 (3)에서, 상기 윤활성 수지의 양은 40 중량% 내지 60 중량%이고, 상기 접착 수지의 양은 20 중량% 내지 30 중량%이며, 상기 고열 전도성 화합물의 양은 10 중량% 내지 40 중량%이다. 상기 제2 점착층 (4)은 접착 수지 및 고열 전도성 화합물의 혼합물이다. 상기 제2 점착층 (4)에서, 상기 접착 수지의 양은 30 중량% 내지 50 중량%이고, 상기 고열 전도성 화합물의 양은 50 중량% 내지 70 중량%이다.
상기 제1 점착층 (3)에서, 상기 윤활성 수지는 노닐페놀 폴리에틸렌 글리콜 에테르, 폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 폴리에틸렌 글리콜 옥사이드 (PEO), 폴리비닐 알코올 (PVA) 및 아크릴산 중 적어도 하나로 구성되며; 상기 접착 수지는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 오르소-페닐페놀 (OPP), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리우레탄, 실리콘 수지, 폴리에테르-옥소실란 공중합체, 가지형 옥소실란 공중합체 및 폴리에틸렌 케토피롤리딘 (PVP) 중 적어도 하나로 구성되고; 상기 고열 전도성 화합물은 수산화 마그네슘 Mg(OH)2, 산화 아연 ZnO, 탄산 칼슘 CaCO3, 수산화 알루미늄 Al(OH)3, 질화 붕소 BN 및 질화 알루미늄 AlN 중 적어도 하나로 구성된다.
상기 제2 점착층 (4)에서, 상기 접착 수지는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 오르소-페닐페놀 (OPP), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리우레탄, 실리콘 수지, 폴리에테르-옥소실란 공중합체, 가지형 옥소실란 공중합체 및 폴리에틸렌 케토피롤리딘 (PVP) 중 적어도 하나로 구성되며; 상기 고열 전도성 화합물는 몰리브덴 디티오카바메이트, 구리 올레이트, 알루미늄 스테아레이트, 아연 스테아레이트, 리튬 스테아레이트, 소듐 스테아레이트, 이황화 몰리브덴, 흑연, 마이카, 이황화 텅스텐, 육방정계 질화 붕소 및 폴리테트라플루오로에틸렌으로부터 선택된 무기화합물, 또는 폴리에스테르 에테르, 폴리에틸렌 글리콜 및 폴리비닐 알코올로부터 선택된 유기 윤활성 고 중합체이다.
더군다나, 상기 구체 예에 있어서, 상기 제2 점착층 (4)의 상기 고열 전도성 화합물의 비율은 상기 제1 점착층 (3)의 상기 고열 전도성 화합물의 비율보다 높다. 상기 제1 점착층 (3)의 강성은 상기 제2 점착층 (4)의 강성 미만이다. 상기 알루미늄 중간층 (2)의 강성은 상기 알루미늄 하부층 (1)의 강성 미만이다.
따라서, 상기 제1 점착층 (3) 및 상기 제2 점착층 (4)이 상기 화학식 및 비율에 기초하여 제조된 후에, 상기 제1 점착층 (3)은 상기 알루미늄 중간층 (2)에 결합되고, 상기 제2 점착층 (4)은 천공용 다층 커버 플레이트를 형성하기 위하여 상기 알루미늄 하부층 (1) 및 상기 알루미늄 중간층 (2) 사이에 결합된다. 상기 결합 방법은 열압착 (thermo-compression) 및 압출 코팅 (extrusion coating)을 포함한다. 이에 의해, 상기 드릴 비트 (6)로 상기 제1 점착층 (3)을 천공하는 경우, 상기 제1 점착층 (3)의 상기 윤활성 수지는 상기 드릴 비트 (6)를 부드럽게 하부로 천공하는데 상기 드릴 비트 (6)를 덜 어렵게 만들기 위해 상대적으로 덜 단단할 수 있는 상기 제1 점착층 (3)을 만든다. 따라서, 상기 드릴 비트 (6)의 휘감김은 방지될 수 있고, 상기 드릴 비트 (6)의 손상은 최소로 감소될 수 있다. 더군다나, 상기 제1 점착층 (3)의 접착 수지는, 천공 동안 상기 층의 탈리 문제를 방지하기 위하여, 상기 드릴 비트 (6)의 휘감김을 방지, 상기 드릴 비트 (6)의 열을 전도 및 상기 제1 점착층 (3) 및 상기 알루미늄 중간층 (2) 사이의 결합 강도의 향상시킬 수 있다. 상기 제1 점착층 (3)의 고열 전도성 화합물은 상기 드릴 비트 (6)의 온도를 효과적으로 감소시킬 수 있으며, 상기 드릴 비트 (6)에 휘감긴 물질이 쉬운 부착을 방지할 수 있다. 상기 드릴 비트 (6)가 상기 알루미늄 중간층 (2)과 접촉한 경우, 상기 알루미늄 중간층 (2)이 특정 강성을 갖는 금속 표면을 갖기 때문에, 상기 알루미늄 중간층 (2)의 힘-지지점 (force-bearing point)은 하부로 천공하는 상기 드릴 비트 (6)를 효과적으로 유도하기 위해 약하게 만들수 있고, 상기 드릴 비트 (6)의 오프셋팅 문제는 일어나지 않을 수 있다.
상기 드릴 비트 (6)가 상기 제2 점착층 (4)을 천공하는 경우, 상기 제2 점착층 (4)에서 상기 고열 전도성 화합물의 비가 상기 제1 점착층 (3)에서 상기 고열 전도성 화합물의 비보다 높기 때문에, 상기 제2 점착층 (4)의 열전도성 계수는 보다 우수한 열전도성 환경을 제공하기 위해 향상된다. 상기 드릴 비트 (6)가 상기 알루미늄 중간층 (2)의 강성보다 높은 강성을 갖는 상기 알루미늄 하부층 (1)과 접촉하는 경우, 천공 동안에 생성된 상기 드릴 비트 (6)의 임팩트는 상기 알루미늄 하부층 (1)에 의해 유효하게 지속될 수 있다.
따라서, 본 발명은 아래와 같은 장점을 갖는다:
1. 상기 제1 점착층 및 상기 제2 점착층의 설계를 통하여, 상기 윤활성 수지와 혼합된 상기 제1 점착층의 특징은 좀더 효과적으로 하부로 천공하기 위해 상기 드릴 비트에 대해 좀더 부드러울 수 있고; 상기 드릴 비트에 일어나는 휘감김을 방지하기 위해 상기 드릴 비트를 윤활시키며; 상기 드릴 비트의 손상을 최소로 감소시키는 상기 제1 점착층을 만든다. 상기 제1 점착층과 비교하여, 상기 제2 점착층은 오직 상기 접착 수지 및 상기 고열 전도성 화합물을 함유하기 때문에, 상기 제2 점착층은 상기 제1 점착층보다 좀더 단단하다. 이에 의해, 상기 드릴 비트로 상기 제2 점착층을 천공하는 경우, 상기 드릴 비트는 천공의 정밀도 및 정확도를 향상시키기 위하여 안정화될 수 있다. 더군다나, 상기 제2 점착층에서 상기 고열 전도성 화합물의 높은 비는 열전도성 계수를 향상시킬 수 있고, 상기 드릴 비트의 휘감김 문제를 개선시킬 수 있다.
2. 상기 두 개의 상부 및 하부 금속층의 설계를 통하여, 상기 드릴 비트는, 천공 동안 상기 드릴 비트의 오프셋팅에 의해 유발된 영향을 감소시키기 하여, 상기 드릴 비트를 안정화시키시 위하여, 천공의 정밀도 및 정확도를 향상시키기 위하여, 상기 상부 알루미늄 중간층과 접촉 후에 하부로 효과적으로 유도될 수 있다. 상기 드릴 비트가 상기 알루미늄 하부층과 접촉한 경우, 천공 동안에 생성된 상기 드릴 비트의 임팩트는 상기 알루미늄 중간층의 강성보다 높은 강성을 갖는 상기 알루미늄 하부층에 의해 유효하게 지속될 수 있다.
3. 본 발명의 사용에 의해, 천공 동안에 상기 드릴 비트의 고속 회전 속도로부터 생성된 열 에너지는 다층 열 분산 구조내의 상기 윤활 물질 및 상기 고열 전도성 화합물에 의해 효과적으로 속도있게 분산될 수 있어, 상기 드릴 비트의 마찰열의 영향을 감소시키고, 상기 드릴 비트의 기대 수명을 연장시킨다.
상술한 내용으로부터의 결론에 따르면, 본 발명의 기대된 목적은 고내열성, 저 강성 및 고내연소성 (high combustion resistance)을 갖는 상기 수지 및 이의 복합물을 제공하여 달성될 수 있다.
비록 본 발명의 구체 예를 상세하게 설명하였을지라도, 많은 변경 및 변형은 전술된 기술로부터 당업자에 의해 만들어질 수 있다. 따라서, 본 발명의 사상에 상당하는 어떤 변경 및 변형은 첨부된 청구항에 한정된 범주에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
1: 알루미늄 하부층 2: 알루미늄 중간층
3: 제1 점착층 4: 제2 점착층
5: 인쇄회로기판 6: 드릴 비트

Claims (9)

  1. 알루미늄 하부층;
    알루미늄 중간층;
    상기 알루미늄 중간층에 증착된 제1 점착층; 및
    상기 알루미늄 하부층 및 상기 알루미늄 중간층을 연결하기 위한 상기 알루미늄 하부층 및 상기 알루미늄 중간층 사이에 증착된 제2 점착층을 포함하며,
    여기서, 상기 제1 점착층은 윤활성 수지, 접착 수지 및 고열 전도성 화합물의 혼합물이고, 상기 제2 점착층은 접착 수지 및 고열 전도성 화합물의 혼합물인 천공용 다층 커버 플레이트.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 점착층에서 상기 윤활성 수지의 양은 40 중량% 내지 60 중량%, 상기 접착 수지의 양은 20 중량% 내지 30 중량% 및 상기 고열 전도성 화합물의 양은 40 중량% 내지 10 중량%이고, 상기 제2 점착층에서 상기 접착 수지의 양은 30 중량% 내지 50 중량% 및 상기 고열 전도성 화합물의 양은 70 중량% 내지 50 중량%인 것을 특징으로 하는 천공용 다층 커버 플레이트.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 점착층에서 윤활성 수지는 노닐페놀 폴리에틸렌 글리콜 에테르, 폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 폴리에틸렌 글리콜 옥사이드 (PEO), 폴리비닐 알코올 (PVA) 및 아크릴산 중 적어도 하나로 구성되고, 상기 제1 점착층에서 접착 수지는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 오르소-페닐페놀 (OPP), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리우레탄, 실리콘 수지, 폴리에테르-옥소실란 공중합체, 가지형 옥소실란 공중합체 및 폴리에틸렌 케토피롤리딘 (PVP) 중 적어도 하나로 구성되며, 상기 제1 점착층에서 고열 전도성 화합물은 수산화 마그네슘 Mg(OH)2, 산화 아연 ZnO, 탄산 칼슘 CaCO3, 수산화 알루미늄 Al(OH)3, 질화 붕소 BN 및 질화 알루미늄 AlN 중 적어도 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 천공용 다층 커버 플레이트.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 점착층에서 접착 수지는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 오르소-페닐페놀 (OPP), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리우레탄, 실리콘 수지, 폴리에테르-옥소실란 공중합체, 가지형 옥소실란 공중합체 및 폴리에틸렌 케토피롤리딘 (PVP) 중 적어도 하나로 구성되고, 상기 제2 점착층에서 고열 전도성 화합물은 몰리브덴 디티오카바메이트, 구리 올레이트, 알루미늄 스테아레이트, 아연 스테아레이트, 리튬 스테아레이트, 소듐 스테아레이트, 이황화 몰리브덴, 흑연, 마이카, 이황화 텅스텐, 육방정계 질화 붕소 및 폴리테트라플루오로에틸렌으로부터 선택된 무기화합물, 또는 폴리에스테르 에테르, 폴리에틸렌 글리콜 및 폴리비닐 알코올로부터 선택된 유기 윤활성 고중합체인 것을 특징으로 하는 천공용 다층 커버 플레이트.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 점착층에서 고열 전도성 화합물의 비는 상기 제1 점착층에서의 고열 전도성 화합물의 비보다 높은 것을 특징으로 하는 천공용 다층 커버 플레이트.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 점착층의 강성은 상기 제2 점착층의 강성 미만인 것을 특징으로 하는 천공용 다층 커버 플레이트.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 알루미늄 중간층의 강성은 상기 알루미늄 하부층의 강성 미만인 것을 특징으로 하는 천공용 다층 커버 플레이트.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 점착층에서 윤활성 수지는 노닐페놀 폴리에틸렌 글리콜 에테르, 폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 폴리에틸렌 글리콜 옥사이드 (PEO), 폴리비닐 알코올 (PVA) 및 아크릴산 중 적어도 하나로 구성되고, 상기 제1 점착층에서 접착 수지는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 오르소-페닐페놀 (OPP), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리우레탄, 실리콘 수지, 폴리에테르-옥소실란 공중합체, 가지형 옥소실란 공중합체 및 폴리에틸렌 케토피롤리딘 (PVP) 중 적어도 하나로 구성되며, 상기 제1 점착층에서 고열 전도성 화합물은 수산화 마그네슘 Mg(OH)2, 산화 아연 ZnO, 탄산 칼슘 CaCO3, 수산화 알루미늄 Al(OH)3, 질화 붕소 BN 및 질화 알루미늄 AlN 중 적어도 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 천공용 다층 커버 플레이트.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 점착층에서 접착 수지는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 오르소-페닐페놀 (OPP), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리우레탄, 실리콘 수지, 폴리에테르-옥소실란 공중합체, 가지형 옥소실란 공중합체 및 폴리에틸렌 케토피롤리딘 (PVP) 중 적어도 하나로 구성되고, 상기 제2 점착층에서 고열 전도성 화합물은 몰리브덴 디티오카바메이트, 구리 올레이트, 알루미늄 스테아레이트, 아연 스테아레이트, 리튬 스테아레이트, 소듐 스테아레이트, 이황화 몰리브덴, 흑연, 마이카, 이황화 텅스텐, 육방정계 질화 붕소 및 폴리테트라플루오로에틸렌으로부터 선택된 무기화합물, 또는 폴리에스테르 에테르, 폴리에틸렌 글리콜 및 폴리비닐 알코올로부터 선택된 유기 윤활성 고중합체인 특징으로 하는 천공용 다층 커버 플레이트.
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