TW201338991A

TW201338991A - 具有雙面金屬材之鑽孔用蓋板

Info

Publication number: TW201338991A
Application number: TW101109642A
Authority: TW
Inventors: Yun-Chao Yeh; Chung-Hao Chang; Han-Shiang Huag; jia-wei Cao
Original assignee: Yun-Chao Yeh
Priority date: 2012-03-21
Filing date: 2012-03-21
Publication date: 2013-10-01

Abstract

一種具有雙面金屬材之鑽孔用蓋板，包括一金屬底層、一軟性金屬表層及一結合層，其中該結合層係設於金屬底層與軟性金屬表層之間，用以結合該金屬底層與軟性金屬表層。

Description

具有雙面金屬材之鑽孔用蓋板

本發明係有關一種具有雙面金屬材之鑽孔用蓋板，尤指一種透過最頂層為軟性金屬材之設計，使達到引導鑽針之目的，以降低鑽針鑽孔時偏移所造成之影響，以穩定鑽孔精度與準度。

近年來，電子產品趨向輕薄、多功能及高速度發展，使得印刷電路板於微孔數量與密度比例急遽增加，基於此趨勢下，鑽孔品質、孔位精準度與鑽針壽命等功效然為重要指標，然而傳統鋁箔或酚醛樹脂等蓋板等傳統輔助板，早已不適用此需求之應用上，若勉強使用則易斷針、孔偏與鑽針磨損等不良缺失發生。

現今，不同型態所與構成的鑽孔金屬蓋板(鋁蓋板最多)相應而生，該結構主要至少包括一鋁基板及一結合於鋁基板上方之潤滑層，使鑽針進行鑽孔時，自潤滑層與鋁基板進入後，可使鑽針達到潤滑與導熱之目的。。

然而，上述構造雖可達到預期之目的，然而實際實施時，因該金屬蓋板最上層之潤滑層係會遇熱熔化以潤滑該鑽針，故當鑽針接觸該潤滑層時，無法透過該潤滑層達到良好之引導鑽針下探之效果，使得一旦再接觸到底層之鋁基板後，因鋁基板之硬度高，易使得鑽針打滑而孔偏移或斷針。

本發明之主要目的在提供一種可有效引導鑽針、降低鑽針鑽孔時偏移所造成之影響，以穩定鑽孔精度與準度之具有雙面金屬材之鑽孔用蓋板。

為達上述之目的，本發明一種具有雙面金屬材之鑽孔用蓋板，包括一金屬底層、一軟性金屬表層及一結合層，其中該結合層係設於金屬底層與軟性金屬表層之間，用以結合該金屬底層與軟性金屬表層。

實施時，該軟性金屬表層之硬度係小於金屬底層之硬度。

實施時，該軟性金屬表層之蕭氏硬度D之硬度值介於10~30之間，該金屬底層之蕭氏硬度D之硬度值介於30~90之間。

實施時，該軟性金屬表層與金屬底層之材質係為鋁。

實施時，該軟性金屬表層係為一鋁箔，該金屬底層係為一鋁板。

實施時，該結合層係為一用以黏結該軟性金屬表層與金屬底層之黏膠層。

實施時，該結合層係為一潤滑材料。

實施時，該結合層係添加有潤滑材料。

實施時，該結合層之蕭氏硬度D之硬度值介於10~30之間。

實施時，該潤滑材料係選自於壬酚聚乙二醇醚(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、聚乙二醇(PEG)、聚乙烯醇(PVA)、聚丙烯酸(Polyacrylic acid)、聚乙烯烷脂類、聚醯胺類或環氧樹脂其中一種。或，該潤滑材料包含有聚乙二醇、聚醚-矽氧烷共聚物、支鏈矽氧烷共聚物、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)其中一種。

實施時，該結合層可添加有高導熱化合物，而該高導熱化合物係選自氫氧化鋁(Al(OH)₃)、氧化鋁(Al₂O₃)、氮化硼(BN)以及氮化鋁(AlN)之其中一種。

實施時，該軟性金屬表層之厚度係小於該金屬底層之厚度。

為進一步了解本發明，以下舉較佳之實施例，配合圖示、圖號，將本發明之具體構成內容及其所達成的功效詳細說明如后：

請參閱第1、2圖，圖式內容為本發明具有雙面金屬材之鑽孔用蓋板之一實施例，其係由一金屬底層1、一軟性金屬表層2及一結合層3所組成，使設置於一印刷電路板4上後，供鑽針5進行鑽孔作業。

該結合層3係設於金屬底層1與軟性金屬表層2之間，用以結合該金屬底層1與軟性金屬表層2。

該軟性金屬表層2之硬度係小於金屬底層1之硬度，該軟性金屬表層2之厚度係小於該金屬底層1之厚度，軟性金屬表層之蕭氏硬度D之硬度值介於10~30之間，該金屬底層之蕭氏硬度D之硬度值介於30~90之間。該軟性金屬表層2與金屬底層1之材質係為鋁，最佳實施方式為該軟性金屬表層2係為一鋁箔，該金屬底層1係為一鋁板。

該結合層3可為一用以黏結該軟性金屬表層2與金屬底層1之黏膠層或是為一潤滑材料，或是添加有潤滑材料或高導熱化合物之黏膠層，該結合層之蕭氏硬度D之硬度值介於10~30之間。實施時，該潤滑材料係選自於壬酚聚乙二醇醚(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、聚乙二醇(PEG)、聚乙烯醇(PVA)、聚丙烯酸(Polyacrylic acid)、聚乙烯烷脂類、聚醯胺類或環氧樹脂其中一種。或，該潤滑材料包含有聚乙二醇、聚醚-矽氧烷共聚物、支鏈矽氧烷共聚物、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)其中一種，而該高導熱化合物係選自氫氧化鋁(Al(OH)₃)、氧化鋁(Al₂O₃)、氮化硼(BN)以及氮化鋁(AlN)之其中一種。

藉此，進行鑽孔作業時，當鑽針5自鑽入該軟性金屬表層2鑽入時，該具有一定硬度之金屬表層2之受力點即可形成凹陷狀，使有效引導該鑽針5鑽入，使該鑽針5不會產生偏移之問題。

因此，本發明具有以下之優點：

1.　本發明透過上、下兩金屬材之設計，使鑽針在接觸上層之軟性金屬材後，可有效透過該軟性金屬材來引導鑽針繼續前進，以有效降低鑽針鑽孔時偏移所造成之影響，以穩定鑽孔精度與準度之具有雙面金屬材之鑽孔用蓋板。

2.　本發明於兩金屬材之間之結合層除作為結合兩金屬材之目的外，亦可添加具有潤滑或/及導熱成分之材料，使兼具潤滑鑽針、散熱等功能。

以上所述乃是本發明之具體實施例及所運用之技術手段，根據本文的揭露或教導可衍生推導出許多的變更與修正，若依本發明之構想所作之等效改變，其所產生之作用仍未超出說明書及圖式所涵蓋之實質精神時，均應視為在本發明之技術範疇之內，合先陳明。

依上文所揭示之內容，本發明確可達到發明之預期目的，提供一種具有雙面金屬材之鑽孔用蓋板，具有產業利用與實用之價值無疑，爰依法提出發明專利申請。

1．．．金屬底層

2．．．軟性金屬表層

3．．．結合層

4．．．印刷電路板

5．．．鑽針

第1圖係為本發明實施例之結構示意圖。

第2圖係為本發明實施例進行鑽針時之狀態示意圖。

1．．．金屬底層

2．．．軟性金屬表層

3．．．結合層

Claims

一種具有雙面金屬材之鑽孔用蓋板，包括：一金屬底層；一軟性金屬表層；以及一結合層，係設於上述金屬底層與軟性金屬表層之間，用以結合該金屬底層與軟性金屬表層。
如申請專利範圍第1項所述之具有雙面金屬材之鑽孔用蓋板，其中該軟性金屬表層之硬度係小於金屬底層之硬度。
如申請專利範圍第1或2項所述之具有雙面金屬材之鑽孔用蓋板，其中該軟性金屬表層之蕭氏硬度D之硬度值介於10~30之間，該金屬底層之蕭氏硬度D之硬度值介於30~90之間。
如申請專利範圍第1或2項所述之具有雙面金屬材之鑽孔用蓋板，其中該軟性金屬表層係為一鋁箔，該金屬底層係為一鋁板。
如申請專利範圍第1項所述之具有雙面金屬材之鑽孔用蓋板，其中該結合層係為一用以黏結該軟性金屬表層與金屬底層之黏膠層。
如申請專利範圍第1項所述之具有雙面金屬材之鑽孔用蓋板，其中該結合層係添加有潤滑材料。
如申請專利範圍第1項所述之具有雙面金屬材之鑽孔用蓋板，其中該結合層係為一潤滑材料。
如申請專利範圍第1、5、6或7項所述之具有雙面金屬材之鑽孔用蓋板，其中該結合層之蕭氏硬度D之硬度值介於10~30之間。
如申請專利範圍第6或7項所述之具有雙面金屬材之鑽孔用蓋板，其中該潤滑材料係選自於壬酚聚乙二醇醚(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、聚乙二醇(PEG)、聚乙烯醇(PVA)、聚丙烯酸(Polyacrylic acid)、聚乙烯烷脂類、聚醯胺類或環氧樹脂其中一種。
如申請專利範圍第6或7項所述之具有雙面金屬材之鑽孔用蓋板，其中該潤滑材料包含有聚乙二醇、聚醚-矽氧烷共聚物、支鏈矽氧烷共聚物、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)其中一種。
如申請專利範圍第1、6或7項所述之具有雙面金屬材之鑽孔用蓋板，其中該結合層可添加有高導熱化合物，而該高導熱化合物係選自氫氧化鋁(Al(OH)₃)、氧化鋁(Al₂O₃)、氮化硼(BN)以及氮化鋁(AlN)之其中一種。