JP3153156U - 高速孔開け用放熱補助板材 - Google Patents
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Abstract
【課題】印刷回路板の孔開け加工において、研磨とドリルの潤滑及び伝熱の機能を果たす高速孔開け用放熱補助板材を提供する。【解決手段】印刷回路板２の上方を覆って孔開けに使用する高速孔開け用放熱補助材１を、ナノ構造粉と高伝熱化合物である固体耐磨耗潤滑塗層が含有される複合材１１と、複合材が貼り付いて支持される支持材１３と、複合材の表面に塗布される潤滑層１２とにより構成する。この構成の孔開け補助剤１により、印刷回路板の孔開け加工において、同時にドリルに対する研磨と潤滑ができ、伝熱ができる。【選択図】図２
Description
本考案は、印刷回路板の孔開けに使用されるカバープレートの板材に関し、特に、孔開け加工において、研磨とドリルの潤滑及び伝熱の機能を果たす、複合材を含有する高速孔開け用放熱補助板材に関する。
電子技術の発展に伴って、沢山の高科技産業が登場し、そのため、より人間的で、機能の優れた電子製品が次々に提案され、また、このような電子製品について、軽薄小型化へ向かって、設計発展する傾向がある。各電子製品は、少なくとも、電子素子と回路板から構成されるマザーボードがあり、当該回路板は、各電子素子を載積して電気的に接続する機能を有するため、当該電子素子が、互いに電気的に接続され、また、現在において、良く見られる回路板は、印刷回路板（Printed Circuit Board: ＰＣＢ）である。
印刷回路板は、電子部品を接続して全体としての機能を果たすため、電子情報製品にとって、不可欠の基本構成要素である。しかし、印刷回路板の設計品質が均一ではないため、直接に電子製品の信頼度に悪影響を与えるだけでなく、システム製品の競争力も影響されるため、ＰＣＢは、良く、「電子システム製品の母」や「３Ｃ産業の基」と言われる。印刷回路板は、導電しない材料で作製した平板であり、このような平板に、チップ或いは他の電子素子を実装するための孔が設計される。素子の孔により、予め、板面に印刷された金属経路が、電子方式に接続され、電子素子のピンを、ＰＣＢを通して、導電性金属である溶接棒で、ＰＣＢに固定して回路が形成される。
回路板において孔開けをする時、アパーチャが小さい孔について、比較的小さいドリルを使用するため、ドリルが破損されることが良く発生する。既存の一般技術による印刷回路板の孔開け方法は、図３に示すように、印刷回路板に覆われた従来の孔開けアルミニウムカバープレート３が、孔開けの時、ドリルの緩衝や放熱に供され、当該アルミニウムカバープレート３は、一般には、アルミ箔層３２と、多孔繊維層３１と、潤滑層３３とからなる。
前記アルミニウムカバープレート３は、孔開けの時、前記多孔繊維層３１が、固体で、且つ、容易に溶解できないため、孔開けの過程において、孔の中に屑が生成されて、ドリルの寸断や印刷回路板の孔開け部分の内壁が粗くなることを来す。
前記多孔繊維層３１は、ドリルの回転数を上昇させて孔開けの速度が増大すると、有効的に、ドリル４(図２)が高速摩擦により生成した熱エネルギーの放熱できなくなり、ドリルの耐用寿命が短縮される。
また、前記アルミニウムカバープレート３のアルミ箔層３２は、孔開けの過程において、ドリル４の潤滑が足りないため、孔開けの時、容易に、金属屑が、高速的に且つ大量的に、印刷回路板の上に落ち、それを綺麗に清潔しないと、印刷回路板が、使用する時、回路短絡になり、製品の信頼度に悪影響を与える。
本考案の目的は、構成が簡単で、コストが低い、印刷回路板の孔開け加工に適用される高速孔開け用放熱補助板材を提供する。
本考案の他の目的は、孔開けの過程において、同時に、ドリルの研磨と潤滑ができる高速孔開け用放熱補助板材を提供する。
本考案の更に他の目的は、孔開けの過程において、孔開け部分の内壁が荒くなることやドリルが破損されることを防止できる高速孔開け用放熱補助板材を提供する。
本考案の更に他の目的は、有効的に、ドリルの熱エネルギーを放熱できる高速孔開け用放熱補助板材を提供する。
本考案は、上記の目的を達成するために、支持材と複合材及び潤滑層が含有され、当該複合材は、ナノ構造粉と高伝熱化合物である固体耐磨耗潤滑塗層とが含有され、当該複合材が、当該支持材の上に貼り付かれ、当該潤滑層が当該複合材の上に塗布され、これにより、孔開け加工の時、ドリルに対して、ドリルの研磨と潤滑そして伝熱の目的を実現する高速孔開け用放熱補助板材である。
すなわち、請求項１の考案は、高速孔開け用放熱補助板材において、印刷回路板の上方に覆われて孔開けに使用され、ナノ構造粉と高伝熱化合物である固体耐磨耗潤滑塗層が含有される複合材と、上記の複合材が、貼り付いて支持される支持材と、上記の複合材の表面に塗布される潤滑層とが含有され、
印刷回路板の孔開け加工において、同時にドリルに対する研磨と潤滑ができ、そして伝熱ができることを特徴とする。
印刷回路板の孔開け加工において、同時にドリルに対する研磨と潤滑ができ、そして伝熱ができることを特徴とする。
請求項２の考案は、請求項１に記載の高速孔開け用放熱補助板材において、前記支持材は、プラスチックであることを特徴とする。
請求項３の考案は、請求項１に記載の高速孔開け用放熱補助板材において、前記支持材は、金属箔板であることを特徴とする。
請求項３の考案は、請求項１に記載の高速孔開け用放熱補助板材において、前記支持材は、金属箔板であることを特徴とする。
請求項４の考案は、請求項１に記載の高速孔開け用放熱補助板材において、前記潤滑層は、ノニルフェノールポリエチレングリコールエーテル（nonyl phenol polyethylene glycol ether）、ポリエチレンエタンジオールPEG、ポリビニルアセテートPVA、アクリル酸（acrylic acid）及びその塩類、パースペックス（Perspex）、セロチン酸（cerotic acid）、ミリスチン酸イソプロピル、モノステアリン、ハチミツガ及びその混合物の何れかの一つであることを特徴とする。
請求項５の考案は、請求項１に記載の高速孔開け用放熱補助板材において、前記高伝熱化合物は、水酸化アルミニウムＡIＯＨ3や窒化ホウ素ＢＮ或いは窒化アルミニウムＡｌＮの何れかの一つであることを特徴とする。
請求項６の考案は、請求項１に記載の高速孔開け用放熱補助板材において、前記ナノ構造粉は、二硫化モリブデンＭoＳ2ナノ微粒子や二硫化タングステンＷＳ2ナノ微粒子、硫化銅ＣｕＳナノ微粒子、アルミナＡl2Ｏ3ナノ微粒子、フッ化ランタンＬaＦ3ナノ微粒子、炭化シリコンＳｉＣナノ微粒子、窒化シリコンＳi3Ｎ4ナノ微粒子、二酸化シリコンＳiＯ2ナノ微粒子、ナノホウ酸塩及びナノ金属粉の何れかの一つであることを特徴とする。
請求項６の考案は、請求項１に記載の高速孔開け用放熱補助板材において、前記ナノ構造粉は、二硫化モリブデンＭoＳ2ナノ微粒子や二硫化タングステンＷＳ2ナノ微粒子、硫化銅ＣｕＳナノ微粒子、アルミナＡl2Ｏ3ナノ微粒子、フッ化ランタンＬaＦ3ナノ微粒子、炭化シリコンＳｉＣナノ微粒子、窒化シリコンＳi3Ｎ4ナノ微粒子、二酸化シリコンＳiＯ2ナノ微粒子、ナノホウ酸塩及びナノ金属粉の何れかの一つであることを特徴とする。
本考案の高速孔開け用放熱補助板材によれば、次のような効果が得られる。
１、本考案は、構成が簡単で、コストが低い、印刷回路板の孔開け加工に適用される高速孔開け用放熱補助板材を提供できる。
２、本考案は、当該複合材に含有される高伝熱化合物により、孔開けの過程において、生成した熱エネルギーを放熱できる高速孔開け用放熱補助板材を提供できる。
３、本考案は、複合材に含有されるナノ構造粉により、孔開けの過程において、同時にドリルの研磨と潤滑ができる高速孔開け用放熱補助板材を提供できる。
４、本考案は、固体耐磨耗潤滑塗層の構造により、従来の多孔繊維層の設計と比較すると、孔開けの過程において、屑の生成により、孔開け部分の内壁が荒くなることやドリルが寸断されることを防止できる高速孔開け用放熱補助板材を提供できる。
５、本考案は、当該支持材が、プラスチック板材であり、有効的に作製のコストが低減できる他、導電しない特性により、従来のアルミニウムカバープレートが、孔開け加工の時、金属屑を生成することによる短絡の問題を防止でき、また、本考案に係わる支持材を金属箔板としても、孔開けの時、本考案に係わる潤滑層と固体耐磨耗潤滑塗層の２層の潤滑設計により、良い潤滑が得られ、有効的に、孔開けの時、金属屑が飛散することを防止できる高速孔開け用放熱補助板材を提供できる。
１、本考案は、構成が簡単で、コストが低い、印刷回路板の孔開け加工に適用される高速孔開け用放熱補助板材を提供できる。
２、本考案は、当該複合材に含有される高伝熱化合物により、孔開けの過程において、生成した熱エネルギーを放熱できる高速孔開け用放熱補助板材を提供できる。
３、本考案は、複合材に含有されるナノ構造粉により、孔開けの過程において、同時にドリルの研磨と潤滑ができる高速孔開け用放熱補助板材を提供できる。
４、本考案は、固体耐磨耗潤滑塗層の構造により、従来の多孔繊維層の設計と比較すると、孔開けの過程において、屑の生成により、孔開け部分の内壁が荒くなることやドリルが寸断されることを防止できる高速孔開け用放熱補助板材を提供できる。
５、本考案は、当該支持材が、プラスチック板材であり、有効的に作製のコストが低減できる他、導電しない特性により、従来のアルミニウムカバープレートが、孔開け加工の時、金属屑を生成することによる短絡の問題を防止でき、また、本考案に係わる支持材を金属箔板としても、孔開けの時、本考案に係わる潤滑層と固体耐磨耗潤滑塗層の２層の潤滑設計により、良い潤滑が得られ、有効的に、孔開けの時、金属屑が飛散することを防止できる高速孔開け用放熱補助板材を提供できる。
図１は、本考案に係わる高速孔開け用放熱補助板材１のより好適な実施例で、支持材１３と複合材１１と潤滑層１２が含有される。
当該複合材１１は、ナノ構造粉と高伝熱化合物である固体耐磨耗潤滑塗層とが含有され、当該支持材１３の上に貼り付かれる。本考案に係わるより良い実施例において、当該ナノ構造粉は、二硫化モリブデンＭoＳ2ナノ微粒子や二硫化タングステンＷＳ2ナノ微粒子、硫化銅ＣuＳナノ微粒子、アルミナＡl2Ｏ3ナノ微粒子、フッ化ランタンＬaＦ3ナノ微粒子、炭化シリコンＳiＣナノ微粒子、窒化シリコンＳi3Ｎ4ナノ微粒子、二酸化シリコンＳiＯ2ナノ微粒子、ナノホウ酸塩及びナノ金属粉の何れかの一つである。高伝熱化合物は、水酸化アルミニウムＡIＯＨ3や窒化ホウ素BN或いは窒化アルミニウムＡlＮの何れかの一つで、孔開け加工により生成した熱エネルギーが、放熱され、孔開けの時、摩擦による発熱が印刷回路板２の材質に対する影響が低減され、ドリルの耐用寿命が向上される。
前記潤滑層１２は、上記の複合材１１の表面に塗布され、本考案のより良い実施例において、当該潤滑層１２は、ノニルフェノールポリエチレングリコールエーテル（nonyl phenol polyethylene glycol ether）、ポリエチレンエタンジオールＰＥＧ、ポリビニルアセテートＰＶＡ、アクリル酸（acrylic acid）及びその塩類、パースペックス（Perspex）、セロチン酸（cerotic acid）、ミリスチン酸イソプロピル、モノステアリン、ハチミツガ及びその混合物の何れかの一つである。
前記支持材１３は、プラスチック板材や金属箔板であり、本実施例において、プラスチック板材をより良い実施例とし、当該支持材１３により、上記の複合材１１と潤滑層１２とが支持され、孔開け加工の時において、生成した屑が導電できない金属であるため、印刷回路板２を使用する時、回路短絡やバーンアウトを防止できる。
図２に示すように、上記の完成した高速孔開け用放熱補助板材１を印刷回路板２の上に覆って、孔開け作業を行い、孔開け装置は、予定の孔開け位置に到着すると、ドリル４を下ろして孔開けを実行し、ドリル４が、降下すると、本考案に係わる潤滑層１２により、潤滑され、そして、貫通の力が緩衝され、これにより、孔のずれやドリルの破損が避けられ、また、当該ドリル４が、更に降下して、本考案の係わる実施例の複合材１１に着き、当該複合材１１にナノ構造粉が含有され、ナノ構造粉の格別の構造による量子サイズ効果や巨視的量子トンネル効果、表面効果及び体積効果等の四つの効果が得られ、そのため、潤滑且つ耐磨耗の特性が良くなり、同時にドリル４に対する研磨と潤滑が実現されることにより、ドリル４の鋭利を保持し、また、複合材１１に含有される高伝熱化合物により、即時に、ドリル４の高速回転により生成した熱エネルギーを放熱する。
ドリルが、更に降下すると、本考案に係わる実施例の支持材１３を通す。本考案のより良好な実施例において、前記支持材１３が、プラスチック板材であり、ドリルが前記支持材１３を貫通する時、生成したプラスチック屑が、導電できない金属ではないため、印刷回路板２を使用する時、回路短絡やバーンアウトを防止できる。
そのため、本考案の実施例によれば、次の利点が得られる。
１、本考案は、構成が簡単で、コストが低い、印刷回路板の孔開け加工に適用される高速孔開け用放熱補助板材を提供できる。
２、本考案は、当該複合材に含有される高伝熱化合物により、孔開けの過程において、生成した熱エネルギーを放熱できる高速孔開け用放熱補助板材を提供できる。
３、本考案は、複合材に含有されるナノ構造粉により、孔開けの過程において、同時にドリルの研磨と潤滑ができる高速孔開け用放熱補助板材を提供できる。
４、本考案は、固体耐磨耗潤滑塗層の構造により、従来の多孔繊維層の設計と比較すると、孔開けの過程において、屑の生成により、孔開け部分の内壁が荒くなることやドリルが寸断されることを防止できる高速孔開け用放熱補助板材を提供できる。
５、本考案は、当該支持材が、プラスチック板材であり、有効的に作製のコストが低減できる他、導電しない特性により、従来のアルミニウムカバープレートが、孔開け加工の時、金属屑を生成することによる短絡の問題を防止でき、また、本考案に係わる支持材を金属箔板としても、孔開けの時、本考案に係わる潤滑層と固体耐磨耗潤滑塗層の２層の潤滑設計により、良い潤滑が得られ、有効的に、孔開けの時、金属屑が飛散することを防止できる高速孔開け用放熱補助板材を提供できる。
１、本考案は、構成が簡単で、コストが低い、印刷回路板の孔開け加工に適用される高速孔開け用放熱補助板材を提供できる。
２、本考案は、当該複合材に含有される高伝熱化合物により、孔開けの過程において、生成した熱エネルギーを放熱できる高速孔開け用放熱補助板材を提供できる。
３、本考案は、複合材に含有されるナノ構造粉により、孔開けの過程において、同時にドリルの研磨と潤滑ができる高速孔開け用放熱補助板材を提供できる。
４、本考案は、固体耐磨耗潤滑塗層の構造により、従来の多孔繊維層の設計と比較すると、孔開けの過程において、屑の生成により、孔開け部分の内壁が荒くなることやドリルが寸断されることを防止できる高速孔開け用放熱補助板材を提供できる。
５、本考案は、当該支持材が、プラスチック板材であり、有効的に作製のコストが低減できる他、導電しない特性により、従来のアルミニウムカバープレートが、孔開け加工の時、金属屑を生成することによる短絡の問題を防止でき、また、本考案に係わる支持材を金属箔板としても、孔開けの時、本考案に係わる潤滑層と固体耐磨耗潤滑塗層の２層の潤滑設計により、良い潤滑が得られ、有効的に、孔開けの時、金属屑が飛散することを防止できる高速孔開け用放熱補助板材を提供できる。
以上の説明と図面により、本考案は、孔開け加工において、屑の生成を防止でき、伝熱放熱の機能が得られる、確実に考案の予期の目的を達成できる高速孔開け用放熱補助板材を提供できる。以上は、本考案の具体的な実施例と利用する技術手段について説開したが、本考案に係わる実用新案登録請求の範囲や明細書の内容に従って、色々な等価の変更や修正ができ、当該等価の変更や修正は、全てが、本考案の実用新案登録請求の範囲に含まれる。
１ 高速孔開け用放熱補助板材
１１ 複合材
１２ 潤滑層
１３ 支持材
２ 印刷回路板
３ アルミニウムカバープレート
３１ 多孔繊維層
３２ 潤滑層
３３ アルミ箔層
４ ドリル
１１ 複合材
１２ 潤滑層
１３ 支持材
２ 印刷回路板
３ アルミニウムカバープレート
３１ 多孔繊維層
３２ 潤滑層
３３ アルミ箔層
４ ドリル
Claims (6)
- 印刷回路板の上方に覆われて孔開けに使用され、
ナノ構造粉と高伝熱化合物である固体耐磨耗潤滑塗層が含有される複合材と、
上記の複合材が、貼り付いて支持される支持材と、
上記の複合材の表面に塗布される潤滑層と、が含有され、
印刷回路板の孔開け加工において、同時にドリルに対する研磨と潤滑ができ、そして伝熱ができる、ことを特徴とする高速孔開け用放熱補助板材。 - 前記支持材は、プラスチックであることを特徴とする請求項１に記載の高速孔開け用放熱補助板材。
- 前記支持材は、金属箔板であることを特徴とする請求項１に記載の高速孔開け用放熱補助板材。
- 前記潤滑層は、ノニルフェノールポリエチレングリコールエーテル（nonyl phenol polyethylene glycol ether）、ポリエチレンエタンジオールPEG、ポリビニルアセテートPVA、アクリル酸（acrylic acid）及びその塩類、パースペックス（Perspex）、セロチン酸（cerotic acid）、ミリスチン酸イソプロピル、モノステアリン、ハチミツガ及びその混合物の何れかの一つであることを特徴とする請求項１に記載の高速孔開け用放熱補助板材。
- 前記高伝熱化合物は、水酸化アルミニウムＡlＯＨ3や窒化ホウ素ＢＮ或いは窒化アルミニウムＡlＮの何れかの一つであることを特徴とする請求項１に記載の高速孔開け用放熱補助板材。
- 前記ナノ構造粉は、二硫化モリブデンＭoＳ2ナノ微粒子や二硫化タングステンＷＳ2ナノ微粒子、硫化銅ＣuＳナノ微粒子、アルミナＡl2Ｏ3ナノ微粒子、フッ化ランタンＬaＦ3ナノ微粒子、炭化シリコンＳiＣナノ微粒子、窒化シリコンＳi3Ｎ4ナノ微粒子、二酸化シリコンＳiＯ2ナノ微粒子、ナノホウ酸塩及びナノ金属粉の何れかの一つであることを特徴とする請求項１に記載の高速孔開け用放熱補助板材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009003557U JP3153156U (ja) | 2009-05-29 | 2009-05-29 | 高速孔開け用放熱補助板材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2009003557U JP3153156U (ja) | 2009-05-29 | 2009-05-29 | 高速孔開け用放熱補助板材 |
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|---|---|
| JP3153156U true JP3153156U (ja) | 2009-08-27 |
Family
ID=54857409
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP3153156U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2013146612A1 (ja) * | 2012-03-27 | 2015-12-14 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ドリル孔あけ用エントリーシート |
| US10674609B2 (en) | 2014-03-31 | 2020-06-02 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Entry sheet for drilling |
-
2009
- 2009-05-29 JP JP2009003557U patent/JP3153156U/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2013146612A1 (ja) * | 2012-03-27 | 2015-12-14 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ドリル孔あけ用エントリーシート |
| US10159153B2 (en) | 2012-03-27 | 2018-12-18 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Entry sheet for drilling |
| US10674609B2 (en) | 2014-03-31 | 2020-06-02 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Entry sheet for drilling |
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