TWI457392B - 白色多孔狀聚酯薄膜及其製備方法 - Google Patents

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Description

白色多孔狀聚酯薄膜及其製備方法 發明領域
本發明有關在白度、反射比以及遮蔽力方面具有改良的光學特性之白色多孔狀聚酯;以及其製備方法。
發明背景
白色多孔狀聚酯薄層因其極佳的白度、反射比以及遮蔽特性,已有用於印刷、標籤、電子以及顯示器之應用。此一種聚酯薄膜一般係藉由併入有機或無機添加物以形成空隙而製成。例如,日本專利早期公開第S58-50625號建議使用發泡劑,用以產生空隙,而日本申請早期公開案第S57-49648號,使用聚烯烴樹脂。
然而,當處理溫度沒有小心的控制的話,使用發泡劑之方法很難產生均一大小的空隙。此外,聚烯烴樹脂與聚酯樹脂在擠出模制以及拉伸過程中不可溶混,因此無法達到均一的孔的形成,此導致在製備薄膜之拉伸過程期間薄膜的破裂,產生無法令人滿意的白度、反射比以及遮蔽特性。
為了克服此問題,已有報告一種於聚酯樹脂中添加相容劑之技術,但此技術遇到一些問題,即該相容劑之熱安定性低,且其會以不希望的方法移動至薄膜表面,此限制了其工業上的應用。
再者,雖已有具有各種功能之薄膜用作為液晶顯示器(LCD)之反射薄膜,但會因併在裡面之無機材料之鏡面反射作用(不是散射式反射作用),在背光單元(BLU)中出現彎曲以及不想要的黑線。
發明概要
據此,本發明之目的係提供一種白色多孔狀聚酯薄膜,其在白度、反射比、遮蔽力以及抗風化方面具有令人滿足的特性;以及其製備方法。
依照本發明之一態樣,提供有一種白色多孔狀聚酯薄膜,其包含一以聚酯為主的單聚物(monopolymer)/共聚物摻合物、一結晶聚合物樹脂,其與聚酯不可溶混且具有熱形變溫度為90℃或更高、無機粒子、一增白劑以及一安定劑,其中該結晶聚合物樹脂以及該無機粒子之數量總和,以該薄膜之總重量為基準時,在10至45wt%之範圍內。
依照本發明之另一態樣,提供有一種用於製備白色多孔狀聚酯薄膜之方法,其包含:
(a)摻合一以聚酯為主的單聚物/共聚物摻合物、一與聚酯不可溶混且具有熱形變溫度為90℃或更高之結晶聚合物樹脂、無機粒子、一增白劑以及一安定劑,使得該結晶聚合物樹脂與該無機粒子之數量總和,以該薄膜之總重量為基準時,在10至45wt%之範圍內;
(b)熔融擠出該摻合的樹脂,獲得一薄膜板;以及
(c)在縱向與橫向上雙軸地拉伸該板。
圖式簡單說明
本發明之以上以及其它目的以及特徵,在本發明之下列說明以及結合所附之圖式後,將變得清楚明白:第1圖顯示一概要圖,其說明二種藉由共使用與聚酯不可溶混之結晶聚合物樹脂以及無機粒子,在本發明聚酯薄膜內形成之空隙。
較佳實施例之詳細說明
本發明之白色多孔狀聚酯薄膜,包含一以聚酯為主的單聚物/共聚物摻合物、一與聚酯不可溶混且具有熱形變溫度為90℃或更高之結晶聚合物樹脂、無機粒子、一增白劑以及一安定劑,使得該結晶聚合物樹脂與該無機粒子之數量總和,以該薄膜之總重量為基準時,在10至45wt%之範圍內。
本發明中使用之以聚酯為主的摻合物係經由摻合以聚酯為主的單聚物以及以聚酯為主的共聚物樹脂而得。包含此一種以聚酯為主的摻合物之本發明薄膜,與習用聚酯薄膜相比,具有較高的拉伸加工安定性,甚至抗高比率-拉伸,因此,其可包含大量的添加物用於提高其光學特性。較佳地,該以聚酯為主的單聚物以及共聚物之重量比率在8:2至2:8之範圍內。
該以聚酯為主的單聚物樹脂包括聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)以及其混合物,其可經由縮聚合包含芳族二羧酸之酸組份與包含烷撐二醇之二醇組份製得。該芳基二羧酸之代表性例子包括二甲基對苯二甲酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、二甲基-2,5-萘二羧酸、萘二羧酸、環己烷二羧酸、二苯氧乙烷二羧酸、二苯基二羧酸、二苯乙基二羧酸、蒽二羧酸、α,β-雙(2-氯苯氧基)-乙烷-4,4-二羧酸以及其等之混合物。該烷撐二醇之代表性例子包括乙二醇、丙二醇、丁二醇、戊二醇、1,6-己二醇(hexamethylene glycol)、2-甲-2,4-戊二醇(hexylene glycol)以及其等之混合物。
該以聚酯為主的共聚物樹脂可在製備該以聚酯為主的單聚物樹脂之過程中,使用間苯二甲酸、間苯二甲酸二甲酯或環己烷二甲醇作為單體而製得。
該以聚酯為主的單聚物/共聚物摻合物可使用之數量,以該薄膜之總重量為基準時,為50至89wt%。
在本發明中,該無機粒子係用於控制該薄膜之光學特性,諸如透光度、反射比以及色調以及其它特性,諸如磨擦係數、表面粗糙度以及微細觸碰(minute touch),其等係經由化合之方法加入該摻合物中。該無機粒子之代表性例子包括硫酸鋇、二氧化鈦、碳酸鈣、二氧化矽、高嶺土、滑石、沸石以及其等之混合粒子。
該無機粒子最好具有平均粒徑為0.1至0.7μm,較佳地0.2至0.4μm,以便幫助在拉伸期間空隙的形成,增加最終薄膜之反射比。
為了更加地提高無機粒子之空隙形成的功能,本發明之聚酯薄膜亦包含該與聚酯不可溶混之結晶聚合物樹脂。
該結晶聚合物樹脂應具有熱形變溫度為90℃或更高,以便抑制在拉伸期間,其偏離無機粒子以及變形,以及提高該最終薄膜之熱安定性。較佳地,有關與聚酯之不可溶混性,該結晶聚合物樹脂與聚酯具有混合熵值為至少0.2(MJm-3 )1/2 。本發明中使用之適合的結晶聚合物樹脂包括間規(syndiotactic)聚苯乙烯。與非結晶聚合物樹脂相比,此一結晶聚合物樹脂在薄膜中之楕圓形維持的更好,形成平滑的空隙,如第1圖所示。
由於結合該無機粒子與該與聚酯不可溶混之結晶聚合物樹脂,所以本發明之薄膜中較佳地形成二種分別具有平均直徑範圍從1至5μm以及從10至20μm之空隙。(見第1圖)。其中,在該無機粒子與該摻合物之界面處可形成具有平均直徑範圍從1至5μm之空隙;而在該結晶聚合物樹脂與該摻合物間之界面處可形成具有平均直徑範圍從10至20μm之空隙,特別是以高比率-拉伸來拉伸時。此二種空隙之形成明顯地增加了薄膜中總間隙之密度,因此,其提高該薄膜之光學特性,諸如在背光單元(BLU)中不產生變曲以及黑線之情況下之散射反射比。
該結晶聚合物樹脂與該無機粒子之數量總和,以該薄膜之總重量為基準時,在10至45wt%之範圍內。當該數量總和低於10wt%時,不會獲得以上所提及之作用,當超過45wt%時,該薄膜加工特性變差,且很難進行有效的拉伸,其導致薄膜之光學特性降低。該結晶聚合物樹脂以及該無機粒子之使用量,以該薄膜之總重量為基準時,分別為4至15wt%以及6至30wt%。
本發明之聚酯薄膜較佳地包含以羥苯基三嗪為主的化合物,諸如2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-己氧基酚作為安定劑,特別是UV安定劑。該安定劑之使用量,以該薄膜之總重量為基準時,為0.01至5wt%。
本發明之聚酯薄膜進一步包含一增白劑,以便提高該薄膜的白度以及反射比。該薄膜之反射比可使用CIELAB系統之L*(亮度)以及b*(黃與藍的層度)值測得。假如L*值小於95.00,則薄膜之反射比變得不足。假如b*值超過3.00,則薄膜之外觀變成黃色且反射比下降。據此,為了藉由增加CIELAB系統之L*值以及減少b*來提高薄膜在420~470nm波長下之反射比,增白劑之使用量,以薄膜之總重量為基準時,較佳地為0.01至0.2wt%,更佳地0.05至0.15wt%。2,2’-(1,2-乙烯二基二-4,1-苯撐)雙苯並噁唑或2,2-(4,4-聯苯酚乙烯基)雙苯並噁唑係較佳的增白劑。
需要時,本發明之白色多孔狀聚酯薄膜可進一步包含一般數量之其它組份,諸如縮聚合催化劑、分散劑、靜電產生劑、結晶加速劑、抗凝結劑以及潤滑劑。
本發明之聚酯薄膜較佳地具有白度指數(whiteness index)為至少95%,透光率為5%或更少,在400至700 nm波長範圍下之平均反射比為至少95%以及在550 nm波長下之反射比為至少95%。
此外,本發明之聚酯薄膜較佳地具有密度為0.8至1.2g/,厚度為50至400μm。
本發明之白色多孔狀聚酯薄膜可按照下列製得(a)摻合一以聚酯為主的單聚物/共聚物摻合物、一與聚酯不可溶混且熱形變溫度為90℃或更高之結晶聚合物樹脂、無機粒子、一增白劑以及一安定劑,使得該結晶聚合物樹脂與該無機粒子之數量總和,以該薄膜之總重量為基準時,在10至45wt%之範圍內;(b)熔融擠出該摻合的樹脂,獲得一薄膜板;以及(c)在縱向與橫向上雙軸地拉伸該板。
在步驟(b)中,較佳的是,該摻合的樹脂保持在熔融狀態0.5至3分鐘。當停留在熔融狀態下之時間太長時,該摻合的樹脂中之化學反應會過多,其導致與太小的粒子單元摻合,使得在拉伸期間所形成之空隙之尺寸太小。當停留在熔融狀態下之時間太短時,無法得到令人滿意的摻合或產生之化學反應太少。二種情況均導致反射比下降。
在步驟(c)中,該板係在縱向與橫向上,較佳地分別以3比6,更佳地3比4.5之拉伸比進行拉伸。
在本發明中,雙軸拉伸程序較佳地係以在縱與橫向二者上至少二次之多步驟進行,以便在無薄膜破裂之情況下增加空隙形成之效率。例如,在第二次拉伸步驟之前,於高於該以聚酯為主的摻合物之Tg 10至30℃之溫度下,至少1.5之拉伸比率下,進行於任一方向上之第一拉伸步驟。
本發明之白色多孔狀聚酯薄膜具經改良的光學特性,諸如白度、反射比以及遮蔽力,因此其可用作為印刷、標籤、電子以及顯示器應用之薄膜。
本發明將於範例中進一步說明與圖解,然而該範例並不是用於限制本發明之範疇。
範例1
將對苯二甲酸二甲酯與乙二醇以1:2當量比混合,於其中加入0.03wt%之醋酸錳(轉酯化反應催化劑),以獲得雙-2-羥乙基對苯二甲酸酯,作為對苯二甲酸酯單體。此外,加入0.2wt%之四-3,5-二-叔-丁羥基苯基丙醯甲基甲烷以及0.05wt%之氧化銻(一種縮聚合作用之催化劑),使所產生之混合物進行縮聚合反應,以獲得具有極限黏度為0.66 dl/g之第一聚酯樹脂(Tg 73℃)。
選擇性地,在製備該第一聚酯單聚物樹脂之過程中,使用間苯二甲酸作為單體,製備第二聚酯樹脂(Tg 73℃以及Mp 200℃),其中以上獲得之第二聚酯樹脂具有80至90wt%之對苯二甲酸以及10至20wt%之間苯二甲酸為此重覆單元中之酸組份,以及具有極限黏度為0.66 dl/g。
在雙軸擠出器中,摻合34wt%之第一聚酯樹脂、33.9wt%之第二聚酯樹脂、6wt%之具有熱形變溫度為98℃之間規聚苯乙烯(一種與聚酯不可溶混之結晶聚合物樹脂)、25重量%之硫酸鋇(無機粒子)、1.0wt%之Tinuvin UV1577(Ciba,一種UV安定劑)以及0.1wt%之OB-1(Eastman Kodak,一種增白劑)(以該混合物之總重量為基準)。乾燥由該混合物所構成之碎片,然後依照習用之聚酯薄膜製造方法熔融擠出,獲得一薄膜板。在該薄膜板之縱向上,分二步驟,以拉伸比1.5以及2.5在85℃下拉伸,然後在橫向上分二步驟,以拉伸比1.2以及2.0在125℃下拉伸,獲得具225 μm厚之雙軸地拉伸聚酯薄膜。
範例2以及3,以及比較例1以及2
重覆範例1之程序,使用表1中所示之數量,獲得各種雙軸拉伸薄膜。
比較例3
重覆範例1之程序,但用冰片烯-乙烯共聚物(Topas-5013F、6013F以及6015S,Polyplastics,一種與聚酯不可溶混之非結晶聚合物樹脂)代替結晶聚合物樹脂,以及使用表1所示之數量之各別的成份,以獲得雙軸拉伸薄膜。
比較例4
重覆範例1之程序,但用聚甲基丙烯酸甲酯(一種與聚酯可溶混之聚合物樹脂)取代結晶聚合物樹脂,以及使用表1所示之數量之各別的成份,以獲得雙軸拉伸薄膜。
評估範例1至3以及比較例1至4中製得之聚酯薄膜下列之特性,結果列於表1中。
(1)白度指數
依照ASTM E313,使用分光光度計(Hunterlab,U.S.A.)測量薄膜之白度指數。
(2)反射比
使用分光光度計(Hunterlab,U.S.A.),測量550 nm波長下薄膜之反射比。
(3)CIELAB系統之L*(亮度)以及b*(黃與藍之層度)值
使用分光光度計(Hunterlab,U.S.A.),測量薄膜之L*以及b*值。
(4)加工安定性
藉由在製備薄膜之雙軸拉伸過程中,測量縱向(MD)/橫向(TD)最大拉伸比率以及薄膜破裂的頻率,測定薄膜之加工安定性。
(1)白度指數
(2)反射比
(3)CIELAB系統之L*與b*值
(4)加工安定性
*1:◎-非常好,○-好,△-差,X-非常差
*2:非常差的加工安定性以及差的拉伸能力
*3:非結晶聚合物樹脂
如表1所示,本發明之範例1至3之薄膜,在白度、反射比以及加工安定性方面,顯示出改良的特性,而比較例1在白度以及反射比方面;比較例2在反射比、L*以及b*值、加工安定性以及拉伸能力方面;比較例3在加工安定性方面;以及比較例4在反射比以及b*值方面,顯示出較差的結果。
雖然本發明已針對以上特別的具體例作說明,應認識到,熟悉此技藝之人士可製造出各種本發明之修飾以及改變物,其等亦落在本發明所附之申請專利範圍所界定之範疇內。
第1圖顯示一概要圖,其說明二種藉由共使用與聚酯不可溶混之結晶聚合物樹脂以及無機粒子,在本發明聚酯薄膜內形成之空隙。

Claims (13)

  1. 一種白色多孔狀聚酯薄膜,其包含一以聚酯為主的單聚物/共聚物摻合物、一結晶聚合物樹脂,其與一聚酯不可溶混且具有一熱形變溫度為90℃以上、無機粒子、一增白劑以及一安定劑,其中該結晶聚合物樹脂以及該無機粒子之數量總和,以該薄膜之總重量為基準時,在10至45wt%之範圍內,其中該以聚酯為主的單聚物以及該共聚物之重量比在8:2至2:8之範圍內。
  2. 如申請專利範圍第1項之白色多孔狀聚酯薄膜,其中該摻合物係經由摻合下列而得:一以聚酯為主的單聚物樹脂,其擇自於由下列所構成之群組:聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯以及其等之一混合物;以及一以聚酯為主的共聚物樹脂,其係在製備該以聚酯為主的單聚物樹脂之過程中,使用間苯二甲酸、間苯二甲酸二甲酯或環己烷二甲醇作為一單體而製得。
  3. 如申請專利範圍第1項之白色多孔狀聚酯薄膜,其中該結晶聚合物樹脂與一聚酯具有一混合熵值為至少0.2(MJm-3 )1/2
  4. 如申請專利範圍第1項之白色多孔狀聚酯薄膜,其中該結晶聚合物樹脂係間規聚苯乙烯。
  5. 如申請專利範圍第1項之白色多孔狀聚酯薄膜,其中該薄膜包含該以聚酯為主的單聚物/共聚物摻合物、該增白劑以及該安定劑之數量,以該薄膜之總重量為基準時,分別為50至89wt%、0.01至0.2wt%以及0.01至5wt%。
  6. 如申請專利範圍第1項之白色多孔狀聚酯薄膜,其中該薄膜具有一白度指數為至少95%,一透光率為5%以下,在400至700nm波長範圍下之一平均反射比為至少95%以及在550nm波長下之一反射比為至少95%。
  7. 如申請專利範圍第1項之白色多孔狀聚酯薄膜,其中該無機粒子係擇自於由下列所構成之群組:硫酸鋇、二氧化鈦、碳酸鈣、二氧化矽、高嶺土、滑石、沸石之粒子以及其等之一混合物,每一者具有一平均粒子直徑為0.1至0.7μm。
  8. 如申請專利範圍第1項之白色多孔狀聚酯薄膜,其中該增白劑係2,2’-(1,2-乙烯二基二-4,1-伸苯基)雙苯并噁唑或2,2-(4,4-二酚乙烯基)雙苯并噁唑。
  9. 如申請專利範圍第1項之白色多孔狀聚酯薄膜,其中該薄膜包含二種分別具有平均直徑範圍從1至5μm以及從10至20μm之空隙。
  10. 一種用於製備一白色多孔狀聚酯薄膜之方法,其包含:(a)摻合一以聚酯為主的單聚物/共聚物摻合物、一與一聚酯不可溶混且具有一熱形變溫度為90℃以上之結晶聚合物樹脂、無機粒子、一增白劑以及一安定劑,使得該結晶聚合物樹脂與該無機粒子之數量總和,以該薄膜之總重量為基準時,在10至45wt%之範圍內;(b)熔融擠出該經摻合的樹脂,獲得一薄膜板;以及(c)在縱向與橫向上雙軸地拉伸該板。
  11. 如申請專利範圍第10項之方法,其中在步驟(b)中,該經 摻合的樹脂保持在一熔融狀態歷時0.5至3分鐘的一期間。
  12. 如申請專利範圍第10項之方法,其中在步驟(c)中,該板係在縱向與橫向上,分別地以一3比6之拉伸比率進行拉伸。
  13. 如申請專利範圍第10項之方法,其中在步驟(c)中,該板係以在縱與橫向二者上至少二次之多步驟進行拉伸,在第二次拉伸步驟之前,於一高於該以聚酯為主的摻合物之Tg10至30℃之溫度下,且於一至少1.5之拉伸比率下,進行於任一方向上之該第一拉伸步驟。
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