TWI450824B - 透明電極片以及使用該透明電極片的靜電電容式觸控面板 - Google Patents

透明電極片以及使用該透明電極片的靜電電容式觸控面板 Download PDF

Info

Publication number
TWI450824B
TWI450824B TW101101777A TW101101777A TWI450824B TW I450824 B TWI450824 B TW I450824B TW 101101777 A TW101101777 A TW 101101777A TW 101101777 A TW101101777 A TW 101101777A TW I450824 B TWI450824 B TW I450824B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electrode sheet
silver
layer
transparent electrode
transparent
Prior art date
Application number
TW101101777A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201244945A (en
Inventor
Akira Ichiki
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Publication of TW201244945A publication Critical patent/TW201244945A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI450824B publication Critical patent/TWI450824B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/105—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by conversion of non-conductive material on or in the support into conductive material, e.g. by using an energy beam
    • H05K3/106—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by conversion of non-conductive material on or in the support into conductive material, e.g. by using an energy beam by photographic methods
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0108—Transparent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0317—Thin film conductor layer; Thin film passive component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/032—Materials

Description

透明電極片以及使用該透明電極片的靜電電容式觸控面板
本發明是有關於一種形成有導電性細線的透明電極片、該些透明電極片的製造方法、以及使用該些透明電極片的靜電電容式的觸控面板。
近年來，於觸控面板的領域中，投影型靜電電容式的觸控面板正廣泛地用於個人數位助理(Personal Digital Assistant，PDA)或行動電話等，且已開始嘗試該方式的觸控面板的大型化。於面板的大型化時，透明電極必需低電阻化，作為用於該低電阻化的技術，例如於專利文獻1及專利文獻2中記載有利用網眼狀的導電性細線形成靜電電容的感知部的方法。該些文獻中所記載的網眼狀的導電性細線的形成方法為導電性油墨的印刷方式、或者氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)或金屬薄膜的利用光微影的細線化，但於前者的印刷方式中，存在難以穩定地形成20μm以下的線寬的細線的問題，於後者中，存在因光微影步驟包含多個步驟而引起的高成本的問題。
另一方面，於電磁波屏蔽膜或印刷配線的領域中，正研究自藉由鹵化銀照相感光材料的顯影而獲得的銀像形成低電阻的導電性細線的方法。該顯影方式可利用經由遮罩的曝光與緊接其後的顯影處理形成各種圖案，因此製造步驟穩定。作為顯影方式，例如可列舉專利文獻3，其記載有細線寬度為20μm、格子間隔為250μm的網眼圖案且表 面電阻為50Ω/□~100Ω/□的實例。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2010-039537號公報
專利文獻2：國際公開第2010/014683號公報
專利文獻3：日本專利特開2007-188655號公報
近年來，嘗試了將上述顯影方式應用於靜電電容式的觸控面板的電極的形成，但已知會產生所形成的包含顯影銀的導電性細線的顏色因各種條件而微妙地變化的現象，存在觸控面板的視認性不佳的課題。另外，即便是印刷銀膏等導電性油墨的方式、或者使用蒸鍍或濺鍍法的方式，有時亦觀測到所形成的導電性細線的色調因形成條件而變化的現象(尤其於形成膜厚較厚的電極的情況下)。推斷該些現象是由如下原因所引起的，即當形成了比較厚的電極膜時，形成製程的初期的膜與已成為厚膜的膜中的膜的微細形狀不同，但並不確定。
本發明是考慮到此種課題而完成的發明，其目的在於提供一種控制了電極表面的色調的透明電極片。進而，本發明的目的在於提供一種控制了包含顯影銀的電極的色調的透明電極片。另外，本發明的目的在於提供一種該些控制了電極的色調的透明電極片的製造方法。進而，本發明的目的在於提供一種控制電極的色調，並且低電阻，可用於大畫面的觸控面板的透明電極。另外，本發明的其他目 的在於提供使用上述色調得到改良的透明電極片的上述觸控面板以外的用途。
本發明者等人認真調查上述色調的不均的產生原因的結果，根據以下的事實而完成了本發明。
就觸控面板的視認者側而言，投影型靜電電容式的觸控面板的具有代表性的電極的構成是上部電極片與下部電極片經由絕緣體而積層。將以下作為本發明的一形態，即利用顯影方式的電極形成的例子進行說明。於顯影方式中，上下2片電極片分別是於透明支撐體上塗佈鹵化銀感光材料，藉由透過顯示電極的圖案的遮罩的曝光與顯影，而於透明支撐體上形成有經圖案化的顯影銀電極。將積層2片該電極來構成觸控面板時的形態示於圖2~圖4、及圖12。於圖2的形態中，碰觸者視認上下電極片的顯影銀細線的表側表面(遠離透明支撐體之側的細線表面)(箭頭b1)，於圖3的形態中，碰觸者視認上下電極片的顯影銀細線的背側表面(靠近透明支撐體之側的細線表面)(箭頭b2)。另一方面，於圖4的形態中，碰觸者同時視認上部電極片的顯影銀細線的背側表面(靠近透明支撐體之側的表面)(箭頭b2)、及下部電極片的顯影銀細線的表側表面(遠離透明支撐體之側的細線表面)(箭頭b1)。進而，於圖12的形態中，碰觸者同時視認上部電極片的顯影銀細線的表側表面(遠離透明支撐體之側的表面)(箭頭b1)、及下部電極片的顯影銀細線的背側表面(靠近透明支撐體之側的細線表面)(箭頭b2)。於上述4種形態中，發明者等人發 現僅於圖4及圖12的形態中產生電極間的顏色不均，於圖2及圖3的形態中未觀測到電極間的顏色不均，另外，於圖2與圖3中，雖然各個電極為均一的色調，但圖2與圖3的電極的色調本身不同，進而，圖4及圖12的形態的顏色不均容易於電極的銀的密度大時產生，若為先前的照片圖像形成程度的銀的密度則難以產生，從而完成了以下的發明。
[1]一種透明電極片，其於透明支撐體上形成有經圖案化的電極，其特徵在於：遠離透明支撐體之側的電極表面的反射色度b1 * 、與靠近透明支撐體之側的電極表面的反射色度b2 * 的差的絕對值為2以下(|△b* |=|b1 * -b2 * |≦2)。
[2]如第1項所述之透明電極片，其中該電極的反射色度b1 * 與反射色度b2 * 的差的絕對值為1.5以下，更佳為1.0以下。
[3]如第1項或第2項所述之透明電極片，其中自遠離透明支撐體之側測定該電極的表面所得的反射色度b1 * 為b1 * ≦0。
[4]如第1項至第3項中任一項所述之透明電極片，其中該電極是對形成於透明支撐體上的包含鹵化銀乳劑的1層以上的感光層進行曝光顯影而形成的電極，且該透明電極片具有該感光層中所含有的銀與黏合劑的體積比(銀/黏合劑比)為1.0以上的層。
[5]如第4項所述之透明電極片，其具有該感光層中所含有的銀與黏合劑的體積比(銀/黏合劑比)為1.5以上 的層。
[6]如第1項至第5項中任一項所述之透明電極片，其中該包含鹵化銀乳劑的感光層含有至少一種巰基化合物，且該感光層中的巰基化合物的含量於靠近透明支撐體之表面側的感光層中較高。
[7]如第6項所述之透明電極片，其中該巰基化合物是將具有N-H結構的5員環唑(azole)或具有N-H結構的6員環吖嗪(azine)作為骨架的巰基化合物，N-H結構是指唑類或吖嗪類中所含有的氮-氫鍵，且該氫可進行解離。
[8]如第6項所述之透明電極片，其中該巰基化合物於2-巰基苯并咪唑的4位至7位的任一者上具有SO3 M基作為取代基，進而具有選自氫原子、羥基、低級烷基、低級烷氧基、羧基、鹵基、磺基中的至少1個基作為取代基，且M為鹼金屬原子或銨基。
[9]如第1項至第8項中任一項所述之透明電極片，其中該感光層的至少1層中所含有的巰基化合物的量相對於與巰基化合物包含於同一層的鹵化銀乳劑中的銀1g(克)，為0.1mg以上、15mg以下。
[10]如第1項至第9項中任一項所述之透明電極片，其中該鹵化銀乳劑是氯溴化銀乳劑，且靠近透明支撐體之表面側的感光層的鹵化銀乳劑對於顯影液的溶解度低於遠離透明支撐體之表面側的感光層的鹵化銀乳劑對於顯影液的溶解度。
[11]如第1項至第10項中任一項所述之透明電極片，其中含有該氯溴化銀乳劑的感光層整體的平均的溴化銀含有率為10%以上、50%以下。
[12]如第1項至第11項中任一項所述之透明電極片，其中該透明支撐體側的感光層的氯溴化銀乳劑的溴化銀含有率高於遠離透明支撐體之表面側的感光層的溴化銀含有率。
[13]如第12項所述之透明電極片，其中與該遠離透明支撐體之表面側的感光層中所含有的溴化銀含有率相比，靠近透明支撐體之表面側的感光層的溴化銀含有率高出10%以上。
[14]如第1項至第13項中任一項所述之透明電極片，其中該靠近透明支撐體之側的感光層中所含有的銀與黏合劑的體積比未滿1.0。
[15]如第1項至第13項中任一項所述之透明電極片，其中該靠近透明支撐體之側的感光層及遠離透明支撐體之側的感光層中所含有的銀與黏合劑的體積比未滿1.0。
[16]如第1項至第15項中任一項所述之透明電極片，其中構成該經圖案化的電極的導電性細線的線寬為10μm以下，較佳為1μm以上、10μm以下。
[17]如第1項至第16項中任一項所述之透明電極片，其中該導電性細線的線寬為2μm以上、6μm以下。
[18]如第1項至第17項中任一項所述之透明電極片，其中該導電性細線的厚度為0.1μm以上、1.5μm以下。
[19]如第1項至第17項中任一項所述之透明電極片，其中該導電性細線的厚度為0.2μm以上、0.8μm以下。
[20]如第1項至第19項中任一項所述之透明電極片，其於透明支撐體上形成有經圖案化的電極，且遠離透明支撐體之側的電極表面的反射色度b1 * 、與靠近透明支撐體之側的電極表面的反射色度b2 * 為-2.0<b1 * ≦0、且-1.0<b2 * ≦1.0。
[21]如第1項至第19項中任一項所述之透明電極片，其於透明支撐體的兩面上形成有經圖案化的電極，且一面的遠離支撐體的電極表面的反射色度b1 * 、與另一面的靠近支撐體的電極表面的反射色度b2 * 的差的絕對值為2以下(|△b* |=|b1 * -b2 * |≦2)。
[22]一種透明電極片，其特徵在於：第21項的|△b* |為1以下。
[23]一種透明電極片，其特徵在於：第21項或第22項的b1 * 為-2.0<b1 * ≦0，且b2 * 為-1.0<b2 * ≦1.0。
[24]一種透明電極片，其特徵在於：第21項或第22項的b1 * 為-1.0<b1 * ≦-0.5，且b2 * 為-0.5<b2 * ≦0.2。
[25]一種靜電電容式觸控面板，其是使用2片如第1項至第19項中任一項所述之透明電極片，以使該2片的電極側面對面而對向的方式經由絕緣體進行積層的觸控面板，其特徵在於：2片電極片的電極的導電性細線的導通方向大致正交。
[26]一種觸控面板，其是使用2片如第1項至第19 項中任一項所述之透明電極片，以使該2片電極片的透明支撐體側成為視認者側的方式、或者以使該2片電極片的電極側成為視認者側的方式進行積層的觸控面板，其特徵在於：2片電極片的電極的導電性細線的導通方向大致正交。
上述的本發明的色調經改良的透明電極片因導電材料的表面的色調得到改良，故不僅是用於上述靜電電容式的觸控面板的電極材料，只要是與人的視認性及導電性相關的材料，則可應用於所有用途。例示該些可應用的用途。用於電阻膜式觸控面板的透明導電片、用以遮蔽來自圖像顯示裝置的內部的電磁波的電磁波屏蔽片等，此些是只要變更藉由本發明的電極的圖案化所形成的導電性細線的圖案，便可利用本發明的技術。另外，藉由調整本發明的電極的電阻值，亦可製作發熱體片或抗靜電片。
本發明的透明電極片可應用於圖2~圖4、及圖12所示的形態的任一者中，可獲得均勻且色調差小的畫面，設計靜電電容式的觸控面板的自由度大。本發明的電極片因電阻低，故即便大面積化，應答性亦優異，可獲得除色調以外，作為畫面觀看時令人感覺不到異物或疊紋(moire)等的視認性優異、且可實現多點觸控的觸控面板。進而，因可藉由顯影處理這一穩定的步驟而形成電極，故可獲得加工、製造的穩定性優異，且品質穩定的觸控面板。另外，若應用本發明的透明電極片，則可獲得色調優異的用於電 阻膜式觸控面板的透明導電片、電磁波屏蔽片、發熱體片或抗靜電片。
以下，一面參照圖1~圖11，一面說明本發明的電極片、電極片的製造方法及觸控面板的實施形態例。再者，於本說明書中，「~」是以包含其前後所記載的數值作為下限值及上限值的含義來使用。
本發明的電極片是於透明支撐體上形成有經圖案化的電極的透明電極片，且遠離透明支撐體之側的電極表面的反射色度b1 * 、與靠近透明支撐體之側的電極表面的反射色度b2 * 的差的絕對值為2以下(|△b* |=|b1 * -b2 * |≦2)。
本發明如用以解決課題的手段項的開頭所說明般，其目的在於解決所觀察到的色調根據自哪個方向凝視電極片而不同這一課題。再次對色調不同的現象進行說明。圖5的箭頭b1 表示測定電極片11的電極22的遠離透明支撐體之側的表面的反射色度的情況(亦稱為b1 方向)，箭頭b2 表示自靠近透明支撐體33之側測定電極片11的電極22的表面的反射色度的情況(亦稱為b2 方向)，而自該2個方向測定反射色度時的電極的反射色度得到視認的程度不同為課題。本發明是基於以下觀點的發明：若使自b1 方向的反射色度b1 * 與自b2 方向的反射色度b2 * 的差的絕對值為2以下，則即便將電極片配置成如圖4及圖12般的配置，亦不易被視認為顏色不均。
再者，反射色度b* 是由L* a* b* 表色系統所定義的特性 值。L* a* b* 表色系統是國際照明委員會(Commission Internationale de L'Eclairage，CIE)於1976年所製定的表色的方法，本發明中的L* 值、a* 值、b* 值是藉由JIS-Z8729：1994中所規定的方法進行測定所獲得的值。作為JIS-Z8729的測定方法，有利用反射的測定方法、利用透過的測定方法，本發明中使用利用反射所測定的值。
L* a* b* 表色系統中的L* 值、a* 值、b* 值如眾所周知般，L* 值表示明度，a* 值與b* 值表示色相與彩度。具體而言，若a* 值為正的符號，則表示紅色的色相，若為負的符號，則表示綠色的色相。若b* 值為正，則為黃色的色相，若為負，則為藍色的色相。另外，a* 值與b* 值的絕對值越大，均表示其顏色的彩度越大且為鮮豔的顏色，絕對值越小，表示彩度越小。
於本發明中，a* 值於觀察方向(b1 方向與b2 方向)上的變化小。另一方面，b* 值的由電極的觀察方向所引起的變化大於a* 值，具體而言，藉由自黃色調朝藍色調變化而容易被視認為顏色不均。測定方法的詳細情況記載於實例項中。
如圖4的電極的積層例般，為了改良碰觸者同時視認電極的遠離透明支撐體之表面側的反射色度(b1 * )、及靠近支撐體之側的電極表面的反射色度(b2 * )時的顏色不均，反射色度b1 * 與反射色度b2 * 的差(△b* )的絕對值必需滿足以下的關係。
|△b* |=|b1 * -b2 * |≦2
更佳為|△b* |≦1.5，特佳為|△b* |≦1.0。
另外，進行觀察時的色調較佳為於視覺上容易視認為黑色。b1 * 及b2 * 的測定值是將0的附近設為中性(neutral)，但於本發明中若如下般設定，則視認者容易視認為黑色。
於本發明中，作為b1 * ，較佳為-2.0<b1 * ≦0，更佳為-1.5<b1 * ≦-0.3，特佳為-1.0<b1 * ≦-0.5。
作為b2 * ，較佳為-1.0<b2 * ≦1.0，更佳為-0.7<b2 * ≦0.5，特佳為-0.5<b2 * ≦0.2。
作為b1 * 及b2 * 的組合，較佳為-2.0<b1 * ≦0、且-1.0<b2 * ≦1.0，更佳為-1.5<b1 * ≦-0.3、且-0.7<b2 * ≦0.5，特佳為-1.0<b1 * ≦-0.5、且-0.5<b2 * ≦0.2。
另外，當透明電極的構成是於一片透明支撐體的兩面上形成有經圖案化的電極的構成時，如圖12所示，可設定為一面的電極表面的反射色度b1 * 與另一面的電極表面的反射色度b2 * 的差的絕對值為2以下(|△b* |=|b1 * -b2 * |≦2)。當於一片透明支撐體的兩面上形成有經圖案化的電極時，一面的電極表面(反射色度b1 * )與另一面的電極的接觸支撐體的面(反射色度b2 * )因被碰觸者視認，故有時兩面的反射色度的差看上去如同顏色不均，因此較佳為如上述般調整反射色度。
其次，針對本發明的形成於透明支撐體上的經圖案化的電極，一面與可較佳地使用本發明的透明電極片的靜電電容式的觸控面板相關聯而一面進行說明。於先前的靜電電容式的觸控面板中，將作為電極材料的透明電極材料的 ITO薄膜用作棒電極，但於本發明中，藉由使用電阻低於ITO的材料的導電性細線的組合來形成電極，因此將其稱為經圖案化的電極。上述低電阻的材料為不透明的材料，使用金、銀、銅等金屬材料。
使用本發明的透明電極片的靜電電容式的觸控面板例如如圖1的剖面圖所示，2片電極經由絕緣層41而以對向的方式配置。圖1中，於上部電極片11的下側形成有上部電極的導電性細線21，於下部電極片12的上側形成有下部電極的導電性細線22。
圖8是斜視上部電極片11、絕緣層41、下部電極片12的積層體的圖，其中為了簡略化而將絕緣層41去除。構成上部電極片11及下部電極片12的多個電極的一個個電極包含感知靜電電容的多個導電性格子部14A及導電性格子部14B、以及將格子與格子加以連接的導電性的連結部16A及連結部16B，且導線18A、導線18B將該些電極與外部控制部加以連接。圖8中，將導電性的格子部顯示為篩孔(mesh)狀，但亦可將使ITO等的菱形的透明導電性膜結合而成的圖案(稱為菱形圖案)細線化來使用。圖8中，以使上部電極片11與下部電極片12的電極的導通方向大致正交的方式進行配置。上部電極片11與下部電極片12的電極的各個電極的根數、導電性的格子部的數量可根據面板的大小或控制的容易性而變更。
圖9及圖10分別是取出圖8的上部電極片11及下部電極片12的導電性格子部14A及導電性格子部14B、以 及將格子與格子加以連接的導電性的連結部16A及連結部16B的圖。關於導電性格子部14A，記載有包含導電性細線21的正方格子、配置於正方格子的周邊且包含多個短線的虛擬細線19、以及於電極方向上連結導電性格子部14A的導電性的連結部16A。導電性的連結部16A為了防止因預料不到的斷線故障而導致電極無法發揮功能，可設為利用多條細線的連結，而非利用單一細線的連結。
對於圖10的導電性格子部14B及導電性格子部16B，亦可進行與上述導電性格子部14A及導電性格子部16A相同的說明。
再者，使用本發明的透明電極片的靜電電容式的觸控面板的構成並不限定於上述形態，可列舉2個電極於X-Y方向上正交而配置的所謂的X-Y矩陣型的構成。
圖11表示自碰觸者側透視圖8時的電極線的外觀。使用本發明的上部電極片11及下部電極片12的圖11成為均勻的正方格子，可構成容易視認的面板。再者，圖11中格子看起來如由直線形成，但具有直線部分與包含2條短線的部分。表示此態樣的圖是圖11的將○符號的部分放大的下圖，左側的實線部表示上部電極片的導電性格子部14A的導電性細線21的一部分，同樣為實線的19(21)是導電性格子部14A的周圍的虛擬細線。同樣地，右側的虛線部表示下部電極片的導電性格子部14B的導電性細線22的一部分，同樣為虛線的19(22)是導電性格子部14B的周圍的虛擬細線。如此，即便於視覺上看成1條直線，實 際上導電性細線21與導電性細線22亦不導通，且與虛擬細線19亦不導通。
如根據上述而可理解般，本發明中所使用的虛擬細線19是用於改良視認性的細線，如圖9及圖10中所記載般，虛擬細線形成於正方格子的長線的兩端部的延長線上，且以不與導電性格子部導通的方式斷線。虛擬細線的長度為電極部分的單位格子的邊長的1/2以下。
以下，以上部電極片11為例對電極的詳細情況進行說明。先前的形成電極的ITO的菱形圖案(diamond pattern)因ITO的電阻值高而難以應用於大畫面，本發明中利用包含低電阻的細線(例如金、銀、銅等金屬材料)的篩孔或格子形成菱形部分，從而確保低電阻與畫面的明亮度。以下，設為利用正方格子的說明，但並不妨礙長方格子等的使用。
形成導電性的格子部的導電性細線的線寬為10μm以下，較佳為1μm以上、10μm以下，更佳為1μm以上、6μm以下。若為1μm以上、10μm以下的範圍，則可比較容易地形成低電阻的電極。
形成導電性的格子部的導電性細線的厚度較佳為0.1μm以上、1.5μm以下，更佳為0.2μm以上、0.8μm以下。若為0.1μm以上、1.5μm以下的範圍，則可比較容易地形成低電阻且耐久性優異的電極。
本發明的導電性格子部14A及導電性格子部14B的一邊的長度較佳為3mm~10mm，更佳為4mm~6mm。若 一邊的長度為3mm~10mm，則不易產生由感知的靜電電容的不足所引起的檢測不良的可能性、或者位置檢測精度下降之類的問題。就相同的觀點而言，構成導電性格子部的單位格子的一邊的長度較佳為50μm~500μm，更佳為150μm~300μm。於單位格子的邊的長度為上述範圍的情況下，進而亦可良好地保持透明性，當安裝於顯示裝置的前面時，可無不協調感地視認顯示。
再者，圖8的觸控面板的上下電極將導通方向設為大致正交，但只要對決定碰觸位置的座標不造成障礙，則可設定成任意的角度。
進而，圖9及圖10中所例示的構成正方格子的導電性細線的方向相對於X軸、Y軸成為45°方向。本發明的碰觸面板具有如下的特徵：若將該面板的X方向、Y方向作為圖像顯示裝置的電極軸的方向加以貼合，則不易產生疊紋。
包含以上的經圖案化的電極的電極片，與利用1片ITO膜形成1個電極的構成相比，可大幅度地降低電阻(例如，藉由測定表面電阻來進行評價)。因此，當使用本發明的電極片來應用於例如投影型靜電電容式的觸控面板時，可加快應答速度，並可促進觸控面板的大尺寸化。
作為製造本發明的電極片的方法，例如可對在透明基體上具有含有感光性鹵化銀鹽的乳劑層的感光材料進行曝光，然後實施顯影處理，藉此於曝光部及未曝光部中分別形成金屬銀部及透光性部，從而形成包含金屬細線的導電 圖案。
另外，亦可對形成於透明基體上的銅箔上的光阻膜進行曝光，然後進行顯影處理來形成抗蝕圖案，並對自抗蝕圖案露出的銅箔進行蝕刻，藉此形成包含金屬細線的導電圖案。
另外，亦可於透明基體上印刷包含金屬微粒子的膏(paste)，並對膏進行金屬鍍敷，藉此形成包含金屬細線的導電圖案。
另外，亦可利用網版印刷版或凹版印刷版將包含金屬細線的導電圖案印刷形成於透明基體上。
另外，亦可使用鍍敷前處理材料於透明基體上形成感光性被鍍敷層，進行曝光、顯影處理後實施鍍敷處理，藉此於曝光部及未曝光部中分別形成金屬部及透光性部，從而形成包含金屬細線的導電圖案。作為使用鍍敷前處理材料的方法的更佳的形態，可列舉以下的(1)、(2)的2種形態。再者，下述的更具體的內容於日本專利特開2003-213437、日本專利特開2006-64923、日本專利特開2006-58797、日本專利特開2006-135271等中有揭示。
(1)於透明基體上塗佈包含與鍍敷觸媒或其前驅物相互作用的官能基的被鍍敷層，進行曝光．顯影後實施鍍敷處理來使金屬部形成於被鍍敷材料上的形態。
(2)於透明基體上依次積層包含聚合物及金屬氧化物的基底層、以及包含與鍍敷觸媒或其前驅物相互作用的官能基的被鍍敷層，進行曝光．顯影後實施鍍敷處理來使金屬 部形成於被鍍敷材料上的形態。
藉由上述方法所製造的電極因構成材料不透明，故於電極表面產生反射，其反射的程度在靠近透明支撐體之側與遠離透明支撐體之側不同。雖然其反射的程度的差對視認性造成影響，但藉由如上述般控制其反射的程度，可提供視認性高的導電片。
於本發明中，將包含鹵化銀乳劑的感光層形成於透明支撐體上，上述鹵化銀乳劑作為構成上述經圖案化的電極的導電性細線的形成材料，經過以下所說明的圖案曝光後，實施顯影定影處理，藉此製作透明電極片。
上述所說明的電極表背面的顏色不均於顯影銀電極的銀的密度高時顯著，且容易於鹵化銀乳劑層中所含有的銀與黏合劑的體積比(銀/黏合劑比)為1.0以上時產生。銀/黏合劑的體積比是於利用顯影方式形成低電阻的導電性細線時必需的要件。本發明中，當如以下所說明般將細線寬度設為10μm以下時，較佳為具有銀/黏合劑的體積比為1.0以上的層，更佳為1.0以上、10以下，進而更佳為1.5以上、8.0以下，特佳為2.0以上、6.0以下。藉由具有1.0以上的層，可獲得導電性高的圖案的電極。
本發明中的銀/黏合劑的體積比是算出鹵化銀乳劑層中所含有的銀的質量及黏合劑的質量，並將銀的密度設為10.5，將黏合劑的密度設為1.34進行計算而求出者。但是，當黏合劑中的明膠量為50質量%以下時，將明膠以外的成分設為考慮各自的密度而進行計算者。
其次，對構成本發明的透明電極片的透明支撐體、及包含鹵化銀乳劑的感光層進行說明。
[透明支撐體]
作為構成本發明的透明電極片的透明支撐體，可使用塑膠膜、塑膠板、及玻璃板等，但較佳為塑膠膜。
作為塑膠膜的原料，例如可使用聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)、及聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene naphthalate，PEN)等聚酯類；聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚丙烯(Polypropylene，PP)、聚苯乙烯等聚烯烴類；聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯等氯乙烯系樹脂；除此以外，可使用聚醚醚酮(Polyetheretherketone，PEEK)、聚碸(Polysulfone，PSF)、聚醚碸(Polyethersulfone，PES)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚醯胺、聚醯亞胺、丙烯酸樹脂、三乙醯纖維素(Triacetyl Cellulose，TAC)等。
本發明中的塑膠膜能夠以單層來使用，亦可用作將2層以上組合而成的多層膜。
作為支撐體，較佳為PET(258℃)、PEN(269℃)、PE(135℃)、PP(163℃)、聚苯乙烯(230℃)、聚氯乙烯(180℃)、聚偏二氯乙烯(212℃)或TAC(290℃)等熔點約為290℃以下的塑膠膜，特佳為PET。( )內的數值為熔點。膜的透過率較佳為85%~100%。
透明支撐體膜的厚度可於50μm以上、500μm以下的範圍內任意地選擇。尤其，於除透明電極片的支撐體的功 能以外亦兼具碰觸面的功能的情況下，亦能夠以超過500μm的厚度進行設計。當利用塗佈方式於透明支撐體上設置包含鹵化銀乳劑的感光層時，作為膜的厚度，就製造方面而言，更佳為設為50μm以上、250μm以下。
[包含鹵化銀乳劑的感光層]
其次，對包含鹵化銀乳劑的感光層進行說明，由於將顯影銀作為電極材料，因此可自以下的3種方式中選擇感光材料的種類與顯影處理的種類。
(1)對不含物理顯影核的感光性鹵化銀黑白感光材料進行化學顯影或熱顯影，而使金屬銀部形成於該感光材料上的方式。
(2)對鹵化銀乳劑層中包含物理顯影核的感光性鹵化銀黑白感光材料進行溶解物理顯影，而使金屬銀部形成於該感光材料上的方式。
(3)使不含物理顯影核的感光性鹵化銀黑白感光材料、與具有包含物理顯影核的非感光性層的圖像接收片重合並進行擴散轉印顯影，而使金屬銀部形成於非感光性圖像接收片上的方式。
上述(1)的形態為黑白顯影型，於感光材料上形成透光性電磁波屏蔽膜等透光性導電性膜。所獲得的顯影銀為化學顯影銀或熱顯影銀，且為高比表面的細絲(filament)。進而，當設置鍍敷處理、或物理顯影的後續過程時為高活性且較佳的方式。
上述(2)的形態是藉由在曝光部中，接近物理顯影核 的鹵化銀粒子被溶解並沈積於顯影核上，而於感光材料上形成透光性電磁波屏蔽膜或透光性導電膜等透光性導電性膜。其亦為黑白顯影型。由於顯影作用是朝物理顯影核上的析出，因此為高活性，但所獲得的顯影銀為比表面小的球形。
上述(3)的形態是藉由在未曝光部中，鹵化銀粒子得到溶解並擴散且沈積於圖像接收片上的顯影核上，而於圖像接收片上形成透光性電磁波屏蔽膜或透光性導電膜等透光性導電性膜。其是所謂的雙片材的分離型(separate type)，且為將圖像接收片自感光材料剝離後使用的形態。
任何形態均可選擇負型顯影處理及反轉顯影處理的任一種顯影(於擴散轉印方式的情況下，藉由將直接正型感光材料(auto positive photosensitive material)用作感光材料而可進行負型顯影處理)。
此處所述的化學顯影、熱顯影、溶解物理顯影、及擴散轉印顯影是如照相感光材料業界中通常所使用的用語般的含義，於照相化學的一般教科書，例如菊地真一著「照相化學」(共立出版社發行)、C.E.K.Mees編「The Theory of Photographic Process(照相法的原理)，4th ed.」(Mcmillan公司，1977年發行)中有講解。另外，例如亦可參照日本專利特開2004-184693號公報、日本專利特開2004-334077號公報、日本專利特開2005-010752號公報等中所記載的技術。
上述(1)~(3)的方式之中，方式(1)因顯影前的 感光層中不具有物理顯影核、且並非雙片材的擴散轉印方式，故方式(1)可進行最簡便、穩定的處理，對於本發明的透明電極片的製造而言較佳。以下，記載利用方式(1)的說明，但使用其他方式時可參照上段記載的文獻。再者，「溶解物理顯影」並非僅為方式(2)中固有的顯影法，其是於方式(1)中亦可利用的顯影方法。
(鹵化銀乳劑)
本發明的鹵化銀乳劑中所含有的鹵素元素可為氯、溴、碘及氟的任一者，亦可將該些加以組合。例如，可較佳地使用將氯化銀、溴化銀、碘化銀作為主體的鹵化銀，可更佳地使用將溴化銀或氯化銀作為主體的鹵化銀。另外，亦可較佳地使用氯溴化銀、碘氯溴化銀、碘溴化銀。更佳為氯溴化銀、溴化銀、碘氯溴化銀、碘溴化銀，最佳為使用含有50莫耳%以上的氯化銀的氯溴化銀、碘氯溴化銀。
再者，此處，所謂「將溴化銀作為主體的鹵化銀」，是指鹵化銀組成中所佔的溴化物離子的莫耳分率為50%以上的鹵化銀。該將溴化銀作為主體的鹵化銀粒子除溴化物離子以外，亦可含有碘化物離子、氯化物離子。
再者，鹵化銀乳劑中的碘化銀含有率較佳為於每1莫耳的鹵化銀乳劑中不超過1.5mol%的範圍。藉由將碘化銀含有率設為不超過1.5mol%的範圍，可防止灰霧(fog)，並改善壓力性。更佳的碘化銀含有率是於每1莫耳的鹵化銀乳劑中為1mol%以下。
鹵化銀的平均粒子尺寸、鹵化銀粒子的形狀及分散度與變動係數可參照日本專利特開2009-188360號的段落36及段落37的記載。另外，關於用於鹵化銀乳劑的穩定化或高感化的銠化合物、銥化合物等屬於VIII族、VIIB族的金屬化合物，鈀化合物的利用，可參照日本專利特開2009-188360號的段落39~段落42的記載。進而，關於化學增感，可參照日本專利特開2009-188360號的段落43的技術記載。
本發明中所使用的鹵化銀乳劑較佳為氯溴化銀乳劑。另外，為了抑制顯影前、顯影時的灰霧，較佳為含有少量碘化銀，更佳為含有0.5莫耳%左右的碘化銀。以下，即便以上述的程度含有碘化銀，亦不特別進行表示。
於本發明中，為了調整顯影後所形成的顯影銀的導電性細線的遠離透明支撐體之側的表面的反射色度、及靠近透明支撐體之側的細線的表面的反射色度，如圖7所示，將感光層51設為感光層上層52、感光層中心層53、感光層下層54而進行塗佈來形成。將感光層分成此種多層來構成的方法與將鹵化銀照相感光材料的乳劑層以感光性由高至低的順序設為o層、m層、u層來構成的方法相同，藉由如上述般進行多層化，可容易地調整感光度或調和性等。於本發明中，為便於理解層，亦將感光層上層52略記為o層，將感光層中心層53略記為m層，將感光層下層54略記為u層，但其並不表示感光度的高低。作為感光層上層52的o層是離透明支撐體最遠的表面側的感光層，作 為感光層下層54的u層是離透明支撐體最近的表面側的感光層。此種3層構成的感光層(o層/m層/u層)較佳為藉由多層同時塗佈方式來形成。
於本發明中，將上述感光層(o層/m層/u層)的厚度以塗佈銀量計設為1：2：1，或者以厚度比率計設為1：2：1。當感光層中的銀/黏合劑的體積比固定時，若使用塗佈銀量的比率1：2：1，則較便利，當於3層間變更銀/黏合劑的體積比時，若使用厚度比率1：2：1，則較便利。再者，於以上的說明中將感光層設為3層，但根據目的，能夠以2層以上的任意層構成。另外，關於各層的厚度，若將o層與u層認作m層的覆蓋層，則較佳為m層佔感光層整體的40%~90%，o層與u層可分配剩餘部分。
亦可於包含鹵化銀乳劑的感光層51上形成保護層58，於透明支撐體33與感光層54之間形成底塗層57。
另外，當於一片透明支撐體的兩面上形成經圖案化的電極時，可於透明支撐體的兩面塗佈不同的感光層來形成，亦可將表面與背面設為相同組成的感光層，從而可擴大設計的自由度。圖13是於透明支撐體的兩面具有感光層的兩面感光材料的示意圖，於透明支撐體34的兩側形成有與上述圖7的說明相同的3層構成的感光層51。該感光層51與感光層51'可相同，亦可不同。當不同時，亦包括僅3層中的1層，例如作為o層的感光層上層52與感光層上層52'不同的情況。
由兩面感光材料所形成的兩面電極必需以透視時表背 兩面的電極細線的圖案形成如圖11般的均勻的格子圖案的方式，實施表背兩面的電極形成用的曝光。因此，表背兩面的曝光圖案成為至少電極的導通方向不同的圖案。當施加自感光層51與感光層51'的2個方向的曝光時，可使用如圖14所例示的裝置。進行兩面曝光時的兩面感光材料可在透明支撐體上的底塗層57與感光層54之間設置防光暈層(anti-halation layer)56，從而避免同時曝光時的光的混合。
以下，對上述用於反射色度調整的感光層的各層的較佳的形態進行說明。於如本發明般為了低電阻化而增加銀量、且為了對經顯影所形成的銀像賦予導電性而提高銀的密度的系統中，顯影銀電極的遠離透明支撐體之側的電極表面的色調傾向於藍色調，顯影銀電極的靠近透明支撐體之側的電極表面的色調容易傾向於黃色調。
作為該色調現象的原因，可認為於銀量多且銀密度高的系統中，伴隨來自遠離透明支撐體之側的感光層表面的顯影液滲透，顯影在表面側藉由新鮮的顯影液組成而進行，相對於此，伴隨顯影液於感光層中朝下層滲透，產生顯影疲勞物質的蓄積，另外，顯影液中所含有的顯影抑制劑被表面層消耗，因此利用抑制劑少的溶液組成的顯影進行。伴隨於此，於感光材料的上層側/下層側，顯影銀的細絲的形狀或大小產生差異，推斷此是作為色度差所觀察到者。根據此種推斷，於本發明中，以下的形態較佳。
本發明中所使用的氯溴化銀乳劑較佳為靠近透明支撐 體之表面側的感光層的鹵化銀乳劑的對於顯影液的溶解度低於遠離透明支撐體之表面側的感光層的鹵化銀乳劑的對於顯影液的溶解度，因此，溴化銀含有率較佳為10%以上、50%以下。藉由如此設定，可將色調差抑制得較小。
進而，較佳為靠近透明支撐體之側的感光層(u層)的氯溴化銀乳劑的溴化銀含有率高於遠離透明支撐體之表面側的感光層(o層)的溴化銀含有率，較佳為u層的溴化銀含有率比o層的溴化銀含有率高10%以上。當未滿10%時，難以改良色調差。
當銀與黏合劑的體積比為1.0以上時，顯影銀電極的靠近透明支撐體之側的表面的色調與遠離透明支撐體之側的表面的色調差容易被視認出，但藉由將靠近透明支撐體之側的感光層(u層)中所含有的銀與黏合劑的體積比設為未滿1.0，可改良上述色調差。進而，更佳為設為未滿0.5。
進而，更佳為將靠近透明支撐體之側的感光層(u層)及遠離透明支撐體之側的感光層(o層)中所含有的銀與黏合劑的體積比設為未滿1.0，特佳為設為未滿0.5。
於鹵化銀乳劑層中，能夠以使銀鹽粒子均勻地分散、且輔助乳劑層與支撐體的密接為目的而使用黏合劑。作為上述黏合劑，例如可列舉明膠、鹿角菜膠(carrageen)、聚乙烯醇(Polyvinyl Alcohol，PVA)、聚乙烯吡咯啶酮(Polyvinyl Pyrrolidone，PVP)、澱粉等多糖類，纖維素及其衍生物、聚環氧乙烷、多醣、聚乙烯胺、聚葡萄胺糖 (chitosan)、聚離胺酸、聚丙烯酸、聚海藻酸、聚透明質酸、羧基纖維素、阿拉伯膠、海藻酸鈉等，較佳為明膠。
作為明膠，除石灰處理明膠以外，亦可使用酸處理明膠，且可使用明膠的水解物、明膠酵素分解物，此外，可使用對胺基、羧基進行了修飾的明膠(鄰苯二甲酸化明膠、乙醯化明膠)。
另外，亦可使用乳膠作為黏合劑。此處作為乳膠，可較佳地使用日本專利特開平2-103536號公報第18頁左下欄第12行至第18頁左下欄第20行中所記載的聚合物乳膠。
本發明的包含鹵化銀乳劑的感光層較佳為含有至少一種巰基化合物。作為巰基化合物，可列舉烷基巰基化合物、芳基巰基化合物、雜環巰基化合物等，關於可用於本發明的化合物，可使用日本專利特開2007-116137號的段落34至段落102中所記載的化合物。
日本專利特開2007-116137號的段落34至段落102中所記載的化合物之中，較佳為將具有N-H結構的5員環唑或具有N-H結構的6員環吖嗪作為骨架的巰基化合物。所謂N-H結構，是指唑類或吖嗪類中所含有的氮-氫鍵，且該氫具有可進行解離的特徵。
成為上述巰基化合物的骨架結構的5員環唑類或6員環吖嗪類可為單環，但較佳為2個以上的環縮合而成的複合雜環的情況。複合雜環中較佳的結構可為5員環唑類或6員環吖嗪類與不具有雜原子的苯環等的複合環(縮環)， 亦可為5員環唑類與6員環吖嗪類的複合環(縮環)。更具體而言，較佳為嘧啶、吡唑、咪唑、苯基的各環縮合而成的複合環。特佳的環結構為苯并咪唑、苯并吡唑。
上述環除巰基以外，亦可具有羥基、磺基、羧基、硝基、鹵素原子(例如氯原子、溴原子)、芳基(例如苯基、4-甲烷磺醯胺苯基、4-甲基苯基、3,4-二氯苯基、萘基的各基)、芳烷基(例如苄基、4-甲基苄基、苯乙基的各基)、磺醯基(例如甲磺醯基、乙磺醯基、對甲苯磺醯基的各基)、胺甲醯基(例如未經取代的胺甲醯基、甲基胺甲醯基、苯基胺甲醯基的各基)、胺磺醯基(例如未經取代的胺磺醯基、甲基胺磺醯基、苯基胺磺醯基的各基)，較佳為具有磺基、羧基。該些水溶性基亦可為鹼金屬的鹽的結構。
作為該些巰基化合物中可較佳地用於本發明的化合物，可列舉上述日本專利特開2007-116137號的段落60至段落65中所記載的39個化合物、段落90至段落93中所記載的55個化合物、段落101中所記載的3個化合物。該些化合物之中，可更佳地用於本發明的化合物為段落60、段落65、段落101中所記載的化合物。
上述巰基化合物之中，最佳為於2-巰基苯并咪唑的4位至7位的任一者上具有SO3 M基作為取代基，進而具有選自氫原子、羥基、低級烷基、低級烷氧基、羧基、鹵基、磺基中的至少1個基作為取代基，且M為鹼金屬原子或銨基的化合物，特佳的化合物為段落101中所記載的3個化合物。
感光層中所含有的上述本發明的巰基化合物可均勻地包含於感光層中，但較佳為感光層中的巰基化合物的含量於靠近透明支撐體之側的感光層(u層)中較高。進而，更佳為僅使透明支撐體側的感光層中含有巰基化合物，換言之，如此使巰基化合物侷限於離與顯影液接觸的感光層表面最遠的層中。或者，較佳為朝向遠離與顯影液接觸的感光層表面的層依次提高巰基化合物的濃度。
本發明的多層感光層的至少1層中所含有的巰基化合物的量相對於與巰基化合物包含於同一層的鹵化銀乳劑中的銀1g(克)，較佳為0.1mg以上、15mg以下，更佳為0.5mg以上、10mg以下，特佳為1mg以上、6mg以下。若為0.1mg以上、15mg以下的範圍，則容易調整色調。
於本發明的感光層或黏著層、底塗層中，亦可含有用於調整色調的染料。另外，亦可將染料層作為防光暈層設置於本發明的感光層與透明支撐體之間、或者感光層與底塗層之間。關於該些層中所使用的染料與其使用方法，可參照日本專利特開2009-188360號的段落29~段落32的記載。
本發明的感光層形成中所使用的溶劑並無特別限定，例如可列舉：水、有機溶劑(例如甲醇等醇類、丙酮等酮類、甲醯胺等醯胺類、二甲基亞碸等亞碸類、乙酸乙酯等酯類、醚類等)、離子性液體、及該些的混合溶劑。
感光層中所使用的水以外的溶劑的含量相對於感光層中所含有的銀鹽、黏合劑等的合計的質量為30質量%~90 質量%的範圍，較佳為50質量%~80質量%的範圍。
關於本實施形態中所使用的各種添加劑，並無特別限制，可較佳地使用公知的添加劑。例如可使用各種消光劑，藉此，可控制表面粗糙度。再者，消光劑較佳為於顯影處理後殘存、不阻礙透明性、且於處理步驟中溶解的素材者。
[其他層構成]
於本發明的感光層上亦可設置未圖示的保護層。於本實施形態中，所謂「保護層」，是指包含明膠或高分子聚合物之類的黏合劑的層，為了顯現防止擦傷或改良力學特性的效果而形成於具有感光性的感光層上。其厚度較佳為0.5μm以下。保護層的塗佈方法及形成方法並無特別限定，可適當選擇公知的塗佈方法及形成方法。另外，亦可在感光層與透明支撐體之間設置例如防光暈層。
其次，對使用形成包含鹵化銀乳劑的感光層的圖6(b)的材料的後續的製造方法的各步驟進行說明。
[曝光]
如上所述，進行通過用以朝具有設置於透明支撐體32上的感光層51的感光材料形成電極圖案的光罩的曝光。曝光可使用電磁波進行。作為電磁波，例如可列舉可見光線、紫外線等光，X射線等放射線等。進而，曝光亦可利用具有波長分布的光源，亦可使用特定的波長的光源。
[顯影處理]
本實施形態中，對感光層進行曝光後，進而進行顯影處理。顯影處理可使用銀鹽感光膠片或印相紙、印刷製版 用膜、光罩用乳膠掩模(emulsion mask)等中所使用的通常的顯影處理的技術。顯影液並無特別限定，亦可使用菲尼酮-對苯二酚(Phenidone-Hydroquinone，PQ)顯影液、米吐爾-對苯二酚(Metol Hydroquinone，MQ)顯影液、米吐爾-抗壞血酸(Metol Ascorbic Acid，MAA)顯影液等，於市售品中，例如可使用富士軟片(Fujifilm)公司銷售的CN-16、CR-56、CP45X、FD-3、Papitol，KODAK公司銷售的C-41、E-6、RA-4、D-19、D-72等顯影液，或者其試劑盒中所含有的顯影液。另外，亦可使用高反差顯影液(Lith Developer)。
本發明中的顯影處理可包含以去除未曝光部分的銀鹽而使其穩定化為目的所進行的定影處理。本發明中的定影處理可使用銀鹽感光膠片或印相紙、印刷製版用膜、光罩用乳膠掩模等中所使用的定影處理的技術。
上述定影步驟中的定影溫度較佳為約20℃~約50℃，更佳為25℃~45℃。另外，定影時間較佳為5秒~1分鐘，更佳為7秒~50秒。定影液的補充量相對於感光材料的處理量較佳為600ml/m2 以下，更佳為500ml/m2 以下，特佳為300ml/m2 以下。
較佳為對實施了顯影、定影處理的感光材料實施水洗處理或穩定化處理。於上述水洗處理或穩定化處理中，通常每1m2 的感光材料，以20升以下的水洗水量來進行水洗，亦能夠以3升以下的補充量(亦包括0，即儲水水洗)進行水洗。
顯影處理後的曝光部(導電圖案)中所含有的金屬銀的質量相對於曝光前的曝光部中所含有的銀的質量，較佳為50質量%以上的含有率，更佳為80質量%以上。若曝光部中所含有的銀的質量相對於曝光前的曝光部中所含有的銀的質量為50質量%以上，則可獲得高導電性，故較佳。
本實施形態中的顯影處理後的灰階(gray scale)並無特別限定，但較佳為超過4.0。若顯影處理後的灰階超過4.0，則可於將透光性部的透光性保持得較高的狀態下，提高導電性金屬部的導電性。作為使灰階超過4.0的方法，例如可列舉上述銠離子、銥離子的摻雜，另外，使顯影處理液中含有聚環氧乙烷衍生物等。
(顯影處理後的硬膜處理)
較佳為於對感光層進行了顯影處理後，浸漬於硬膜劑中進行硬膜處理。作為硬膜劑，例如可列舉鉀明礬，戊二醛、己二醛、2,3-二羥基-1,4-二噁烷等二醛類及硼酸等日本專利特開平2-141279號中所記載的硬膜劑。
經過以上的步驟而獲得透明電極片，較佳為所獲得的透明電極片的表面電阻處於0.1Ω/sq.~100Ω/sq.(亦表現為Ω/□)的範圍內，更佳為處於1Ω/sq.~50Ω/sq.的範圍內，進而更佳為處於1Ω/sq.~10Ω/sq.的範圍內。
另外，所獲得的透明電極片的體積電阻率較佳為160Ω．cm以下，更佳為處於1.6Ω．cm~16Ω．cm的範圍內，進而更佳為處於1.6Ω．cm~10Ω．cm的範圍內。
(壓延處理)
於本實施形態的製造方法中，對已完成顯影處理的透明電極片實施平滑化處理。藉此，透明電極片的導電性顯著增大。平滑化處理例如可藉由壓延輥來進行。壓延輥通常包含一對輥。以下，將使用壓延輥的平滑化處理記作壓延處理。
作為壓延處理中所使用的輥，可使用環氧樹脂、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯亞胺醯胺等的塑膠輥或金屬輥。尤其，當於兩面具有乳劑層時，較佳為利用同類金屬輥進行處理。當於一面具有乳劑層時，就防止皺褶的觀點而言，亦可設為金屬輥與塑膠輥的組合。線壓力的下限值為1960N/cm(200kgf/cm，若換算成面壓，則為699.4kgf/cm2 )以上，更佳為2940N/cm(300kgf/cm，若換算成面壓，則為935.8kgf/cm2 )以上。線壓力的上限值為6880N/cm(700kgf/cm)以下。
以壓延輥為代表的平滑化處理的適用溫度較佳為10℃(不進行調溫)~100℃，更佳的溫度雖然根據金屬篩孔圖案或者金屬配線圖案的掃描密度或形狀、黏合劑種類而不同，但大概處於10℃(不進行調溫)~50℃的範圍內。
(與蒸氣接觸的處理)
而且，於本實施形態的製造方法中，亦可使經平滑化處理的導電圖案與蒸氣接觸(蒸氣接觸步驟)。該蒸氣接觸步驟有使經平滑化處理的透明電極片與過熱蒸氣接觸的方法、及使經平滑化處理的導電圖案與加壓蒸氣(經加壓的飽和蒸氣)接觸的方法。藉此，可於短時間內簡便地提昇 導電性及透明性。認為水溶性黏合劑的一部分被去除而金屬(導電性物質)彼此的結合部位增加。
[水洗處理]
於本實施形態的製造方法中，較佳為於使透明電極片與過熱蒸氣或加壓蒸氣接觸後進行水洗處理。藉由在蒸氣接觸處理後進行水洗，可沖走因過熱蒸氣或加壓蒸氣而溶解或變脆的黏合劑，藉此可提昇導電性。
[鍍敷處理]
於本實施形態中，既可進行上述平滑化處理，亦可對透明電極片進行鍍敷處理。藉由鍍敷處理，可進一步降低表面電阻，從而可提高導電性。平滑化處理可於鍍敷處理的前段或後段的任一時間段進行，但藉由在鍍敷處理的前段進行，鍍敷處理變得有效率而形成均勻的鍍敷層。作為鍍敷處理，可為電解鍍敷，亦可為無電解鍍敷。另外，鍍敷層的構成材料較佳為具有充分的導電性的金屬，較佳為銅。
[氧化處理]
於本實施形態中，較佳為對顯影處理後的透明電極片、以及藉由鍍敷處理而形成的導電性金屬部實施氧化處理。藉由進行氧化處理，例如當金屬略微沈積於透光性部時，可去除該金屬，而使透光性部的透過性大致變成100%。
再者，本發明可與下述表1中所記載的公開公報及國際公開手冊的技術適當組合來使用。「日本專利特開」、「號公報」、「號手冊」等的表述省略。再者，日本的公開公報 如2004-221564般於年號後附上連字號(hyphen)來表示，國際公開手冊如2006/001461的般於年號後附上斜線(slash)來表示。
實例
以下，列舉本發明的實例更具體地說明本發明。再者，以下的實例中所示的材料、使用量、比例、處理內容、處理順序等只要不脫離本發明的主旨，則可適當進行變更。因此，本發明的範圍不應由以下所示的具體例限定地進行解釋。
實例1~實例25、比較例1~比較例7
(乳劑的製備)
一面進行攪拌，一面歷時20分鐘將下述2液及3液的 分別相當於90%的量同時添加至保持為38℃、pH 4.5的下述1液中，而形成0.16μm的核粒子。繼而歷時8分鐘添加下述4液、5液，進而，歷時2分鐘添加下述2液及3液的剩餘的10%的量，而使核粒子成長至0.21μm為止。進而，添加碘化鉀0.15g並進行5分鐘熟成而結束粒子的形成。
1液：
2液：
3液：
4液：
5液：
其後，根據常規方法以絮凝(flocculation)法進行水洗。具體而言，使溫度下降至35℃，添加3升的蒸餾水後，使用硫酸來降低pH直至鹵化銀沈澱為止(pH為3.6±0.2的範圍)。其次，去除約3升的上清液(第一水洗)。進而添加3升的蒸餾水後，添加硫酸直至鹵化銀沈澱為止。再次去除3升的上清液(第二水洗)。進而將與第二水洗相同的操作重複1次(第三水洗)，從而結束水洗．除鹽步驟。將水洗．除鹽後的乳劑調整成pH 6.4、pAg 7.5，添加硫代苯磺酸鈉10mg、硫代苯亞磺酸鈉3mg、硫代硫酸鈉15mg與氯金酸10mg並於55℃下以獲得最佳感光度的方式實施化學增感，然後添加作為穩定劑的1,3,3a,7-四氮茚100mg、作為防腐劑的Proxel(商品名，ICI Co.,Ltd.製造)100mg。最終所獲得的乳劑是如下的碘氯溴化銀立方體粒子乳劑：含有碘化銀0.08莫耳%，將氯溴化銀的比率設為氯化銀70莫耳%、溴化銀30莫耳%，平均粒徑為0.22μm，且變動係數為9%。
(感光層塗佈液的製備)
向上述乳劑中添加1,3,3a,7-四氮茚1.2×10-4 莫耳/莫耳Ag、對苯二酚1.2×10-2 莫耳/莫耳Ag、檸檬酸3.0×10-4 莫耳/莫耳Ag、2,4-二氯-6-羥基-1,3,5-三嗪鈉鹽0.90g/莫耳Ag、微量的硬膜劑，利用檸檬酸將塗佈液pH調整成5.6，從而製成感光層塗佈液。
於事先進行設置明膠的底塗層等且經親水化處理的厚度為100μm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)支撐體上，塗佈上述所製備的感光層塗佈液。
塗佈量是以成為表2及表3的顯影銀圖像厚度的方式進行調整。本案中，顯影銀圖像厚度(單位μm)是設為僅根據顯影銀的體積而算出，以所塗佈的乳劑中的銀鹽於曝光部中全部轉換成顯影銀，且該顯影銀的密度為10.5的條件進行計算。
再者，感光層是自作為透明支撐體的PET側起設為感光層下層(u層)、感光層中心層(m層)、感光層上層(o層)的3層的構成，且以使u層：m層：o層的塗佈銀量比率成為1：2：1的方式，藉由同時塗佈方式製作3層。
銀與黏合劑的體積比是以成為表2及表3的方式於感光層塗佈液的製作時進行調整。此時，以黏合劑的密度為1.34的條件換算成體積。於本案中，將黏合劑設為明膠，其添加量的調整可為乳劑的調整時或感光層塗佈液的調整時的任一者。
添加至感光層塗佈液中的巰基化合物使用表2及表3 的化合物欄的化合物，其添加量是作為相對於銀1g的巰基的添加量mg而記載於表2及表3中。再者，本案的巰基化合物的添加是設為各個塗佈液的調整時。所使用的巰基化合物的結構記載於表3之後。
進而，於上述各塗佈試樣上設置包含含有防腐劑的明膠的膜厚為0.15μm的保護層。
(曝光．顯影處理)
使上述表2及表3的塗佈試樣1~塗佈試樣32的各個與以下所述的光罩密接，利用將高壓水銀燈作為光源的平行光進行曝光。將圖8的上部電極片11的圖案用於光罩，靜電電容感知部是將30個圖9的格子連結而形成1根電極，將形成格子的單位正方格子的線寬設為3μm，將格子的邊長設為300μm，將電極數設為30根。曝光後，利用下述的顯影液進行顯影，進而使用定影液(商品名：CN16X用N3X-R：富士軟片公司製造)進行顯影處理後，利用純水進行淋洗，加以乾燥後，對所獲得的試樣實施壓延處理，從而獲得透明電極片1。以相同方式獲得透明電極片2~透明電極片32。
再者，處理的流程如下所述。
[處理的流程]
處理機：富士軟片公司製造的自動顯影機(FG-710PTS)
處理條件：顯影為35℃ 30秒，定影為34℃ 23秒， 水洗為流水(5L/min)的20秒處理。
(顯影液的組成)
於1升(L)的顯影液中包含以下的化合物。
(評價)
使用以上所製作的透明電極片1~透明電極片32進行以下的評價。
(1)反射色度的測定
將測定用的樣品載置於BCRA黑色瓷磚(光澤版)上，測定自0°方向照射，並於45°方向接收的光的分光反射率。較佳的瓷磚是SAKATA INX ENG股份有限公司製造的BCRA黑色瓷磚(光澤版)，黑色瓷磚的反射色度是L* 為3.6，a* 為-0.9，b* 為-0.6。作為反射濃度計，可使用GretagMacbeth(格靈達麥克貝斯)製造的Spectro Eye LT。
再者，測定樣品為使用對所獲得的上述透明電極片進行均勻曝光(uniform exposure)而非圖案曝光後實施顯影處理所獲得的樣品，如圖1般，將自PET透明支撐體側測定樣品所得的值設為b2 * ，將自電極表面測定樣品所得的值設為b1 * 。根據反射色度b1 * 與反射色度b2 * 來計算差的絕對 值(亦表示為△b* 的絕對值)。
(2)視認性的評價
使用2片所製作的各透明電極片，使2片電極各自的方向如圖11般正交而固定。自垂直方向、各方位的傾斜方向觀察該樣品，如以下般進行反射光的顏色的不均、反射光的搖動、電極的輪廓等的官能評價。
評價○ 完全不令人擔憂。
評價△ 根據方向而存在令人擔憂的時刻。
評價× 令人擔憂。
(3)導電性的評價
直接讀取透明電極片的電極的電阻值，將比較例5的透明電極片的電阻值作為基準進行評價。
評價◎ 與比較例5的電阻值相比明顯地顯示低電阻值。作為表面電阻值，未滿20Ω/□(亦表示為20Ω/sq.)。
評價○ 與比較例5的電阻值大致同等。作為表面電阻值，為20Ω/□以上、50Ω/□以下。
評價× 因某種原因而不及比較例5的電阻值。作為表面電阻值，為超過50Ω/□的值。將以上的結果匯總於以下的表2及表3的右欄中。
再者，表3的實例14~實例22的u層：m層：o層並非如實例1~實例13般以使塗佈銀量比率成為1：2：1的方式進行調整，而將膜厚的比設為1：2：1，並以使3層的合計的銀圖像的厚度成為0.7μm的方式進行調整。因此，為了使u層、o層的銀/黏合劑的體積比下降至0.3而自u層、o層中減少的銀量、增加的黏合劑量是於m層中進行調節，使整個感光層的平均的銀/黏合劑的體積比變成1.0。
另外，表3的實例23~實例25的試樣是以如下方式製作。實例23的試樣是藉由維持實例11的u層的黏合劑厚度並僅減少銀量來使銀/黏合劑體積比變成0.3。實例24的試樣是藉由維持實例11的o層的黏合劑厚度並僅減少銀量來使銀/黏合劑體積比變成0.3。實例25的試樣是藉由維持實例11的u層與o層的黏合劑厚度並僅減少銀量來使銀/黏合劑體積比變成0.3。因此，實例23~實例25的試樣如表3所記載般，銀圖像的厚度比其他試樣薄。
根據表2及表3的結果可知以下者。
不使用巰基化合物的比較例5、比較例6、比較例7是塗佈銀量相同，並按數字的順序提高銀/黏合劑的體積比的試樣，△b* 的絕對值相對應地變大，即色調差擴大。
另一方面，使用巰基化合物的試樣的任一試樣相對於不使用巰基化合物的比較例，即便存在程度的差，亦使色調差變小。
使用單環的巰基化合物C、巰基化合物D、巰基化合 物E的試樣相對於不使用該些化合物的試樣的情況，色調改善的效果極小。
可知作為縮環化合物的化合物A、化合物B、化合物F、化合物G顯示較大的改良效果，特佳為於2-巰基苯并咪唑的4位至7位上具有磺基或羧基的化合物F及化合物G。
進而，實例10是將實例7的u層的銀/黏合劑體積比自1.5變更為0.5，且於o層、m層中調整整個感光層的銀/黏合劑體積比而維持1.5的試樣，可知b2 * 位於改良的方向，將u層的銀/黏合劑體積比變更為1.0以下亦有效。
進而，表3的實例11~實例22的試樣是對如下情況的色調改良效果進行了研究的試樣：以於u層中使用上述巰基化合物F為前提，將u層的鹵化銀乳劑的溴化銀的含量自30莫耳%變更為50莫耳%或70莫耳%的情況；整個感光層的平均的銀/黏合劑的體積比保持在1.0，並將u層、o層的銀/黏合劑的體積比自1.0變更為0.3的情況；或者將該些加以組合的情況。
藉由將上述巰基化合物F用於u層，而將色調不均改良至不被視認出的程度為止，進而，藉由將u層的銀密度設為0.3左右，色調不均更加難以被視認出，藉由如實例15及實例16般將溴化銀的含量自30莫耳%變更為50莫耳%或70莫耳%，可使色調不均更加難以被視認出。另一方面，減小o層的銀密度的方向具有使其略微偏向藍色的效果，在與周圍的顏色的關連中亦存在更受青睞的情況， 對於色調調整有效。
進而，表3的實例23~實例25的試樣與實例11~實例22的試樣不同，該些試樣是僅將m層的銀/黏合劑的體積比保持在1.0，並使u層、o層的銀/黏合劑的體積比下降的試樣。實例23與實例14、實例24與實例17、實例25與實例20因只有m層的銀/黏合劑的體積比不同，故反射色度的測定值無差異，導電性存在實例23~實例25的電阻值略高的傾向。
再者，雖然於表3中未進行記載，但當將o層、m層、u層的銀/黏合劑體積比全部設為0.3時，導電性不充分。同樣地，當設為0.5時，導電性亦不充分。
實例101~實例125、比較例101~比較例107
使用實例1~實例25、比較例1~比較例7的透明電極片製作圖4的觸控面板。
實例101的觸控面板是以如下方式製作。圖4的上部透明電極片11與下部電極片12使用實例1的透明電極片，以使上部電極21與下部電極22面對面而對向，且2片電極片的導通方向為90度並成為如圖11般的均勻的圖案的方式，利用黏著劑進行貼合。上部透明電極片11與下部電極片12之間的距離是利用框狀的分隔件(spacer)以成為50μm的方式進行調節。
以與實例101的觸控面板相同的方式製作實例102~實例122、比較例101~比較例107的觸控面板。於所製作的實例102~實例122、比較例101~比較例107的觸控面 板中，因測定b1 * 的表面與測定b2 * 的表面交替地重複，故觀察者以△b* 的絕對值感官性地對色調的差異進行觀測。視認性的結果成為與表2及表3的視認性的評價結果相同的結果。
本發明的實例101~實例125與比較例101~比較例107相比，色調差縮小。
不使用巰基化合物的比較例的105、比較例106、比較例107是塗佈銀量相同，並按數字的順序提高銀/黏合劑的體積比的試樣，△b* 的絕對值相對應地變大，即色調差擴大。
另一方面，使用巰基化合物的試樣的任一試樣相對於不使用巰基化合物的比較例，即便存在程度的差，亦使色調差變小。
使用單環的巰基化合物C、巰基化合物D、巰基化合物E的試樣相對於不使用該些化合物的試樣的情況，色調改善的效果極小。
可知作為縮環化合物的化合物A、化合物B、化合物F、化合物G顯示較大的改良效果，特佳為於2-巰基苯并咪唑的4位至7位的任一者上具有磺基或羧基的化合物F及化合物G。
進而，關於使用表3的試樣的實例111~實例125的觸控面板，已確認實例111的將上述巰基化合物F用於u層的觸控面板將色調不均改良至不被視認出的程度為止。藉由實例114的進而將u層的銀密度設為0.3左右的觸控 面板，色調不均更加難以被視認出，藉由如實例115及實例116般將溴化銀的含量自30莫耳%變更為50莫耳%或70莫耳%，可使色調不均更加難以被視認出。另一方面，如實例117般，減小o層的銀密度的方向具有使其略微偏向藍色的效果，在與周圍的顏色的關連中亦存在更受青睞的情況，對於色調調整有效。
實例223、實例225、實例226，比較例225
使用實例3、實例5、實例6，比較例5的透明電極片製作圖3的觸控面板。
實例223的觸控面板是以如下方式製作。圖3的上部透明電極片11與下部電極片12使用實例3的透明電極片，以使上部電極21與下部電極22的各個於觀察者(碰觸者)側面向透明支撐體的方式進行積層，且以使2片電極片11與電極片12的導通方向為90度並成為如圖11般的均勻的圖案的方式，利用黏著劑進行貼合。
以與實例223的觸控面板相同的方式製作實例225、實例226，比較例225的觸控面板。
於所製作的實例223、實例225、實例226，比較例225的觸控面板中，因對測定b2 * 的表面(電極的支撐體側的表面)進行觀察，故觀察者感官性地識別接近測定值b2 * 的色調的顏色。根據表2，所使用的比較例5的透明電極片的b2 * 的測定值為1.6，相對於此，實例3、實例5、實例6的透明電極片的b2 * 的測定值分別為0.1，因此實例的觸控面板成為均勻且大致中性的b* 軸的顏色的觸控面板而較佳。 另一方面，於比較例的試樣中，相對於未形成有電極的部分，電極部略微感覺到色調的差異。
當將實例3、實例5、實例6的透明電極片以外的實例的透明電極片用於圖3的觸控面板時，與比較例相比亦可看到色調的改良效果。
實例301、實例302、實例307~實例310、實例313、實例315~實例332
使以表2及表3的配方值所形成的塗佈試樣1、塗佈試樣2、塗佈試樣7~塗佈試樣10、塗佈試樣13、塗佈試樣15~塗佈試樣32與光罩密接，利用將高壓水銀燈作為光源的平行光進行曝光。光罩的整個面為正方格子的均勻篩孔，格子的線寬為3μm，格子的邊長為300μm。以與實例1相同的方式對該些經曝光的試樣實施顯影處理，從而製成透明電極片301、透明電極片302、透明電極片307~透明電極片310、透明電極片313、透明電極片315~透明電極片332。可知該些試樣具有與實例1、實例2、實例7~實例10、實例13、實例15~實例32的電極片大致相同的色調與表面電阻值，可用作電阻膜式的觸控面板中所使用的透明導電膜、或電磁波屏蔽膜。
實例401~實例412、比較例401~比較例403
以與實例1相同的方式製作如下的碘氯溴化銀立方體粒子乳劑，即含有碘化銀0.08莫耳%，將氯溴化銀的比率設為氯化銀70莫耳%、溴化銀30莫耳%，平均粒徑為0.22μm，且變動係數為9%的碘氯溴化銀立方體粒子乳劑，並 以與實例1相同的方式將添加劑添加至該乳劑中，從而調製感光層塗佈液。將該感光層塗佈液的組成作為基準，以成為表4的銀與黏合劑的體積比的方式調整明膠的添加量，並變更巰基化合物的種類與添加量，從而準備表面3層(u層、m層、o層)及背面3層(u層、m層、o層)的塗佈液。
對100μm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜的兩面實施電暈放電處理後，於兩面設置厚度為0.1μm的明膠底塗層，進而於底塗層上設置光學濃度約為1.0且包含藉由顯影液的鹼而脫色的染料的防光暈層，從而製成支撐體。於該支撐體的兩面塗佈上述所製備、準備的感光層塗佈液。
塗佈量是藉由塗佈銀量來設定，以使感光層3層(u層、m層、o層)的塗佈銀量成為1：2：1，其銀量的合計值成為表4的顯影銀圖像厚度(單位為μm)的方式設定。
表4的銀與黏合劑的體積比如已敍述般，以顯影銀的密度為10.5，黏合劑的密度為1.34的條件換算成體積。
另外，添加至感光層塗佈液中的巰基化合物的添加量是作為相對於銀1g的巰基的添加量mg來表示。所使用的巰基化合物的結構與實例1~實例25中所使用的化合物相同。
進而，於上述o層上設置包含含有防腐劑的明膠的膜厚為0.15μm的保護層。3層的感光層與保護層共4層是同時使用塗佈機進行塗佈，從而製成感光材料401~感光材料415。
(曝光．顯影處理)
其次，使用圖14的兩面曝光機對上述所製作的感光材料401~感光材料415實施兩面曝光。光源使用高壓水銀燈，將圖9的圖案形成用的遮罩用作表面側的光罩，將圖10的圖案形成用的遮罩用作背面側的光罩來進行曝光。所使用的遮罩的透光用的窗分別為與圖9及圖10相同的圖案，形成格子的單位正方格子的線寬為3μm，格子的邊長為300μm。
曝光後，進行與實例1相同的顯影、定影處理，從而獲得兩面電極型的透明導電片401~透明導電片415。
(觸控面板的製作)
使用黏著劑將厚度為300μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜貼附於藉由上述顯影處理所獲得的兩面電極型的透明導電片401的表面側。另外，使用黏著劑將厚度為3mm的玻璃板貼合於透明導電片401的背面側，從而製成比較例401的觸控面板。除使用透明導電片402~透明導電片415代替透明導電片401以外，以與比較例401相同的方式製作比較例402及比較例403的觸控面板、實例401~實例412的觸控面板。再者，感光材料編號401~感光材料編號403是不使用巰基化合物的表背面均為單層的試樣。
另外，感光材料編號404~感光材料編號415是僅將巰基化合物添加至背面的感光層中的試樣。
(評價)
使用以上所製作的兩面電極型的透明導電片401~透 明導電片415，進行與實例1相同的評價，將其結果匯總於表4。
根據表4的結果可知以下者。
雖然表面、背面的任一面的感光層中均不使用巰基化合物的比較例401的兩面電極型的透明導電片作為構成靜電電容型觸控面板的電極具有充分的電阻值，但觀測到色調的不均且視認性差。進而，若為了形成低電阻而如比較例402及比較例403般提高銀與黏合劑的體積比，即提高銀密度，則顏色不均進一步惡化。
另一方面，於表面、背面的任一面的感光層中均使用巰基化合物的實例401~實例412中，相對於比較例，可不提高電阻值而減小顏色不均，且視認性得到改善。
關於使用巰基化合物的面，雖然於本實驗中僅向背面添加巰基化合物，但較佳為背面添加。背面之中，較佳為添加至作為靠近支撐體的感光層的u層中，如根據實例401與實例411的比較、或實例405與實例412的比較而可知般，較佳為使巰基化合物侷限於更下層(即，靠近支撐體的層)。再者，由於m層的銀量為u層的銀量的2倍，因此實例401與實例411的巰基化合物的添加量的合計為相同的量。
另外，色調的改良效果亦根據巰基化合物的種類而不同，於使用單環的巰基化合物C、巰基化合物D、巰基化合物E的實例407~實例409中，相對於不使用巰基化合物的比較例401，色調改善的效果極小。
另一方面，可知使用作為縮環化合物的化合物A、化合物B、化合物F、化合物G的實例401、實例404~實例406顯示較大的色調不均的改良效果，特佳為使用在2-巰 基苯并咪唑的4位至7位上具有磺基或羧基的化合物F及化合物G的實例401及實例405。
另外，為了進一步的低電阻化而將銀密度設為2，並將化合物F添加至背面感光層u中的實例403的色調不均最小，且實現了低電阻化。
另外，實例410雖然是將巰基化合物F添加至背面的感光層中，且將銀密度自0.7提高至1.5的例，但其顯示可藉由使觸控面板的下層電極低電阻化而提昇靜電電容的感知能力、且可改良視認時的電極的色調不均。
再者，以上僅將巰基化合物添加至背面的感光層中，但亦可亦添加至表面的感光層中，並以使觀察者感覺到中性的方式調整表面與背面的色調差的平衡。
[產業上之可利用性]
根據本發明，藉由調整畫面中所含有的電極表背面的反射色度，可獲得均勻且色調差小的畫面，設計靜電電容式的觸控面板的自由度變大。進而，本發明的電極片因電阻低，故即便大面積化，應答性亦優異，可獲得除色調以外，作為畫面觀看時令人感覺不到異物或疊紋等的視認性亦優異，且可實現多點觸控的觸控面板。進而，因可藉由顯影處理這一穩定的步驟而形成電極，故可獲得加工、製造的穩定性優異，且品質穩定的觸控面板。另外，若應用本發明的透明電極片，則可獲得色調優異的用於電阻膜式觸控面板的透明導電片、電磁波屏蔽片、發熱體片或抗靜電片。
雖然詳細地且參照特定的實施形態對本發明進行了說明，但對於本領域從業人員而言明確的是，可不脫離本發明的精神與範圍而施加各種變更或修正。
本申請案是基於2011年1月18日申請的日本專利申請案(日本專利特願2011-008327)、及2011年4月13日申請的日本專利申請案(日本專利特願2011-089400)者，其內容作為參照而被引用入本申請案中。
05‧‧‧用以製造電極片的感光材料
10‧‧‧本發明的觸控面板
11‧‧‧上部電極片
12‧‧‧下部電極片
14A、14B‧‧‧感知靜電電容的多個導電性格子部
16A、16B‧‧‧將格子與格子加以連接的導電性的連結部
18A、18B‧‧‧將電極與外部控制部加以連接的導線
19‧‧‧虛擬細線
21‧‧‧構成上部電極的導電性細線
22‧‧‧構成下部電極的導電性細線
30‧‧‧成為碰觸面的透明材料層
31‧‧‧兼作碰觸面的透明支撐體
32‧‧‧上部電極片用的透明支撐體
33‧‧‧下部電極片用的透明支撐體
34‧‧‧兩面電極用的透明支撐體
35‧‧‧透明支撐體
41‧‧‧兼作絕緣層的黏著層
42‧‧‧兼作絕緣層的黏著層
50、50'‧‧‧感光材料層
51、51'‧‧‧感光層
52、52'‧‧‧感光層上層(o層)
53、53'‧‧‧感光層中心層(m層)
54、54'‧‧‧感光層下層(u層)
56、56'‧‧‧防光暈層
57、57'‧‧‧底塗層(易接著層)
58、58'‧‧‧保護層
61‧‧‧藉由圖案曝光而感光的感光材料層
62‧‧‧藉由圖案曝光而感光的部分
63‧‧‧顯影處理後所形成的顯影銀的導電性細線
64‧‧‧顯影處理後的非感光部的膜
100a、100b‧‧‧曝光用的光源a與b
101a、101b‧‧‧曝光用的透鏡a與b
102a、102b‧‧‧曝光用的平行光a與b
110‧‧‧用於形成上部電極(表面電極)的光罩
120‧‧‧用於形成下部電極(背面電極)的光罩
b1‧‧‧観察者進行視認的方向，視認遠離透明支持體之側的電極表面的方向
b2‧‧‧観察者進行視認的方向，視認靠近透明支持體之側的電極表面的方向
圖1是本發明的觸控面板的示意剖面圖。
圖2是上部電極片與下部電極片的積層方式的一形態的示意圖。
圖3是上部電極片與下部電極片的積層方式的一形態的示意圖。
圖4是上部電極片與下部電極片的積層方式的一形態的示意圖。
圖5是說明測定電極片的反射色度的方向的示意圖。
圖6(a)~圖6(d)是使用鹵化銀乳劑的電極形成製程的概念圖。
圖7是包含鹵化銀乳劑的感光材料層的放大剖面圖。
圖8是上部電極片11與下部電極片12的積層體的立體圖(省略絕緣層41)。
圖9是說明圖8的上部電極片的導電性格子部與連結部的圖。
圖10是說明圖8的下部電極片的導電性格子部與連結 部的圖。
圖11是將上部電極片與下部電極片積層時的自碰觸者側的透視圖。
圖12是使用將電極形成於透明支撐體的兩面的兩面電極的本發明的觸控面板的示意剖面圖。
圖13是於透明支撐體的兩面具有包含鹵化銀乳劑的感光材料層的形態的放大剖面圖。
圖14是用以經由光罩對圖13的感光材料的兩面進行曝光的示意圖。
10‧‧‧本發明的觸控面板
11‧‧‧上部電極片
12‧‧‧下部電極片
21‧‧‧構成上部電極的導電性細線
22‧‧‧構成下部電極的導電性細線
30‧‧‧成為碰觸面的透明材料層
32‧‧‧上部電極片用的透明支撐體
33‧‧‧下部電極片用的透明支撐體
41‧‧‧兼作絕緣層的黏著層
b1‧‧‧観察者進行視認的方向，視認遠離透明支持體之側的電極表面的方向
b2‧‧‧観察者進行視認的方向，視認靠近透明支持體之側的電極表面的方向

Claims (23)

  1. 一種透明電極片，其於透明支撐體上形成有經圖案化的電極，其特徵在於：所述電極包含線寬10μm以下的金屬細線，且所述電極的遠離所述透明支撐體之側的表面的反射色度b1 * 、與所述電極的靠近所述透明支撐體之側的表面的反射色度b2 * 的差的絕對值為2以下(|△b* |=|b1 * -b2 * |≦2)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之透明電極片，其中所述金屬細線的線寬為2μm以上、6μm以下。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之透明電極片，其中所述b1 * 與所述b2 * 的差的絕對值為1.5以下(|△b* |=|b1 * -b2 * |≦1.5)。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之透明電極片，其中所述b1 * 與所述b2 * 的差的絕對值為1.0以下(|△b* |=|b1 * -b2 * |≦1.0)。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之透明電極片，其中所述b1 * 為0以下(b1 * ≦0)。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之透明電極片，其中所述b1 * 與所述b2 * 為-2.0<b1 * ≦0，且b2 * 為-1.0<b2 * ≦1.0。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之透明電極片，其中所述b1 * 與所述b2 * 為-1.5<b1 * ≦-0.3，且b2 * 為-0.7<b2 * ≦0.5。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之透明電極 片，其中所述b1 * 與所述b2 * 為-1.0<b1 * ≦-0.5，且b2 * 為-0.5<b2 * ≦0.2。
  9. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之透明電極片，其中構成所述電極的金屬細線的厚度為0.1μm以上、1.5μm以下。
  10. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之透明電極片，其中構成所述電極的金屬細線的厚度為0.2μm以上、0.8μm以下。
  11. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之透明電極片，其中所述金屬細線為由選自金、銀、銅的金屬材料所形成。
  12. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之透明電極片，其中所述電極為由包含所述金屬細線的格子所形成，且所述格子的單位格子的一邊的長度為50μ m~500μ m。
  13. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之透明電極片，其中所述電極為由包含所述金屬細線的格子所形成，且所述格子的單位格子的一邊的長度為150μ m~300μ m。
  14. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之透明電極片，其中於所述透明支撐體上所述經圖案化的電極是對形成於所述透明支撐體上的包含鹵化銀乳劑的1層以上的感光層進行曝光顯影而形成的電極，且所述透明電極片具有所述感光層中所含有的銀與黏合劑的體積比(銀/黏合劑 比)為1.0以上的層。
  15. 一種靜電電容式觸控面板，其特徵在於，是使用2片如申請專利範圍第1項至第14項中任一項所述之透明電極片，以使所述2片的電極側面對面而對向的方式經由絕緣體進行積層的觸控面板，且所述2片電極片的電極的導通方向大致正交。
  16. 一種透明電極片，其於透明支撐體的兩面上形成有經圖案化的電極，其特徵在於：所述電極包含線寬10μm以下的金屬細線，且形成於一面的電極的遠離所述透明支撐體的表面的反射色度b1 * 、與形成於另一面的電極的靠近所述透明支撐體的表面的反射色度b2 * 的差的絕對值為2以下(|△b* |=|b1 * -b2 * |≦2)。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之透明電極片，其中所述b1 * 與所述b2 * 的差的絕對值為1.5以下(|△b* |=|b1 * -b2 * |≦1.5)。
  18. 如申請專利範圍第16項或第17項所述之透明電極片，其中所述b1 * 與所述b2 * 的差的絕對值為1.0以下(|△b* |=|b1 * -b2 * |≦1.0)。
  19. 如申請專利範圍第16項或第17項所述之透明電極片，其中所述b1 * 與所述b2 * 為-2.0<b1 * ≦0，且b2 * 為-1.0<b2 * ≦1.0。
  20. 如申請專利範圍第16項或第17項所述之透明電極片，其中構成所述電極的金屬細線的厚度為0.1μm以上、1.5μm以下。
  21. 如申請專利範圍第16項或第17項所述之透明電極片，其中所述金屬細線為由選自金、銀、銅的金屬材料所形成。
  22. 如申請專利範圍第16項或第17項所述之透明電極片，其中所述電極為由包含所述金屬細線的格子所形成，且所述格子的單位格子的一邊的長度為50μm~500μm。
  23. 一種觸控面板，其特徵在於：使用如申請專利範圍第16項至第22項中任一項所述之透明電極片。
TW101101777A 2011-01-18 2012-01-17 透明電極片以及使用該透明電極片的靜電電容式觸控面板 TWI450824B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011008327 2011-01-18
JP2011089400 2011-04-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201244945A TW201244945A (en) 2012-11-16
TWI450824B true TWI450824B (zh) 2014-09-01

Family

ID=46515621

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101101777A TWI450824B (zh) 2011-01-18 2012-01-17 透明電極片以及使用該透明電極片的靜電電容式觸控面板
TW103118511A TWI564157B (zh) 2011-01-18 2012-01-17 透明電極片以及使用該透明電極片的靜電電容式觸控面板

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103118511A TWI564157B (zh) 2011-01-18 2012-01-17 透明電極片以及使用該透明電極片的靜電電容式觸控面板

Country Status (6)

Country Link
US (2) US9271394B2 (zh)
JP (2) JP5531031B2 (zh)
KR (2) KR101473132B1 (zh)
CN (2) CN103984458B (zh)
TW (2) TWI450824B (zh)
WO (1) WO2012098992A1 (zh)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101473132B1 (ko) * 2011-01-18 2014-12-15 후지필름 가부시키가이샤 투명 전극 시트들, 투명 전극 시트들의 제조 방법, 및 투명 전극 시트들을 사용한 정전 용량 방식의 터치 패널
EP2738653B1 (en) 2012-12-03 2021-05-19 LG Innotek Co., Ltd. Electrode member and touch panel including the same
US20140253825A1 (en) * 2013-03-08 2014-09-11 Nanchang O-Film Tech. Co., Ltd. Touch panel and manufacturing method thereof
CN103176680B (zh) * 2013-03-08 2015-05-13 南昌欧菲光科技有限公司 触控面板及其制造方法
US20140253826A1 (en) * 2013-03-08 2014-09-11 Nanchang O-Film Tech. Co., Ltd. Touch screen and manufacturing method thereof
CN103176681A (zh) * 2013-03-08 2013-06-26 南昌欧菲光科技有限公司 触控面板及其制造方法
WO2014156827A1 (ja) * 2013-03-27 2014-10-02 富士フイルム株式会社 導電シートおよびその製造方法、タッチパネル
JP6186805B2 (ja) * 2013-03-28 2017-08-30 大日本印刷株式会社 タッチパネル
CN103425324B (zh) * 2013-03-30 2018-01-12 南昌欧菲光科技有限公司 偏光滤光模块和触摸显示屏
CN103425323B (zh) * 2013-03-30 2016-08-31 南昌欧菲光显示技术有限公司 偏光片模块及其制备方法和触摸显示屏
CN103425325B (zh) * 2013-03-30 2016-12-28 南昌欧菲光显示技术有限公司 偏光片模块及其制备方法和触摸显示屏
CN103218081B (zh) * 2013-04-12 2014-08-06 深圳欧菲光科技股份有限公司 双层触摸屏及其制备方法
JP6328984B2 (ja) * 2013-05-22 2018-05-23 日東電工株式会社 両面透明導電性フィルムおよびタッチパネル
CN103425345B (zh) * 2013-07-31 2016-10-26 南昌欧菲光科技有限公司 触摸屏屏体结构、触摸显示屏及触摸按键装置
EP2863291A1 (en) * 2013-10-18 2015-04-22 Applied Materials, Inc. Transparent body for a touch panel manufacturing method and system for manufacturing a transparent body for a touch screen panel
TW201523364A (zh) * 2013-12-10 2015-06-16 Henghao Technology Co Ltd 具網格狀合金觸控電極的觸控面板
JP6196180B2 (ja) * 2014-03-26 2017-09-13 日東電工株式会社 透光性導電フィルム
WO2015186276A1 (ja) 2014-06-02 2015-12-10 凸版印刷株式会社 タッチセンサ用電極、タッチパネル、および、表示装置
TWI574284B (zh) * 2014-06-25 2017-03-11 柯尼卡美能達股份有限公司 附導電性圖案基材之製造方法
CN106538072B (zh) * 2014-06-30 2019-12-17 3M创新有限公司 具有降低的可见度的金属微结构及其制备方法
US10353497B2 (en) 2015-03-04 2019-07-16 Kaneka Corporation Substrate with conductive layers, substrate with touch-panel transparent electrodes, and method for fabricating same
KR102255445B1 (ko) * 2015-03-30 2021-05-21 동우 화인켐 주식회사 터치 센서
CN107039889A (zh) * 2017-04-21 2017-08-11 广东工业大学 一种离子风集电极的制造方法
US10225360B1 (en) 2018-01-24 2019-03-05 Veeva Systems Inc. System and method for distributing AR content
TWI724763B (zh) * 2020-01-21 2021-04-11 恆顥科技股份有限公司 顯示模組

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI247938B (en) * 2004-06-30 2006-01-21 Wintek Corp Structure of semi-reflective liquid crystal display having compensation for reflection color chroma and manufacturing method thereof
JP2007276322A (ja) * 2006-04-10 2007-10-25 Toray Advanced Film Co Ltd タッチパネル用透明導電性フィルム
JP2010061425A (ja) * 2008-09-04 2010-03-18 Hitachi Displays Ltd タッチパネル、及びこれを用いた表示装置

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06309090A (ja) * 1992-03-31 1994-11-04 Pentel Kk 情報入力装置
US5440080A (en) 1992-03-31 1995-08-08 Pentel Kabushiki Kaisha Information input device
JP4656849B2 (ja) 2004-03-08 2011-03-23 三菱製紙株式会社 透明導電性フィルムの製造方法。
JP2005215707A (ja) 2005-04-14 2005-08-11 Sharp Corp 液晶表示装置
JP2005222084A (ja) 2005-04-14 2005-08-18 Sharp Corp 液晶表示装置
US8603611B2 (en) * 2005-05-26 2013-12-10 Gunze Limited Transparent planar body and transparent touch switch
CN100552606C (zh) * 2005-05-26 2009-10-21 郡是株式会社 透明平面体和透明接触开关
JP4951299B2 (ja) 2005-09-22 2012-06-13 富士フイルム株式会社 透光性電磁波シールド膜とその製造方法、ディスプレイパネル用フィルム、ディスプレイパネル用光学フィルター、プラズマディスプレイパネル
KR101095325B1 (ko) 2005-09-22 2011-12-16 후지필름 가부시키가이샤 광-투과성 전자파 차폐필름, 광-투과성 전자파 차폐필름의제조 방법, 디스플레이 패널용 필름, 디스플레이 패널용광학 필터 및 플라즈마 디스플레이 패널
KR101250102B1 (ko) * 2005-09-30 2013-04-03 후지필름 가부시키가이샤 도전성막의 제조방법 및 그 도전성막
JP2007128091A (ja) * 2005-11-03 2007-05-24 Samsung Electronics Co Ltd 表示基板及びその製造方法並びにそれを具備した表示パネル
JP5166697B2 (ja) 2006-01-11 2013-03-21 三菱製紙株式会社 導電性材料の製造方法
JP5174575B2 (ja) 2008-07-31 2013-04-03 グンゼ株式会社 タッチパネル
US8717332B2 (en) 2008-07-31 2014-05-06 Gunze Limited Planar element, and touch switch
JP5253288B2 (ja) 2009-05-08 2013-07-31 グンゼ株式会社 面状体及びタッチスイッチ
KR101432353B1 (ko) 2008-08-01 2014-08-20 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 복합 전극을 갖는 터치 감응 장치
JP5033078B2 (ja) * 2008-08-06 2012-09-26 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示装置
JP5189449B2 (ja) * 2008-09-30 2013-04-24 富士フイルム株式会社 金属ナノワイヤー含有組成物、及び透明導電体
JP2010085930A (ja) * 2008-10-02 2010-04-15 Sharp Corp 液晶表示装置
JP5366502B2 (ja) * 2008-10-31 2013-12-11 富士フイルム株式会社 タッチパネル用導電膜及びその製造方法
JP5469849B2 (ja) 2008-10-31 2014-04-16 富士フイルム株式会社 タッチパネル用導電膜、導電膜形成用感光材料、導電性材料及び導電膜
WO2010099132A2 (en) * 2009-02-26 2010-09-02 3M Innovative Properties Company Touch screen sensor and patterned substrate having overlaid micropatterns with low visibility
KR101368597B1 (ko) * 2009-03-31 2014-02-27 코오롱인더스트리 주식회사 투명전극, 전도성 적층체 및 전도성 수지막
JP2010272466A (ja) * 2009-05-25 2010-12-02 Fujifilm Corp 透明導電体及びその製造方法
KR101473132B1 (ko) * 2011-01-18 2014-12-15 후지필름 가부시키가이샤 투명 전극 시트들, 투명 전극 시트들의 제조 방법, 및 투명 전극 시트들을 사용한 정전 용량 방식의 터치 패널

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI247938B (en) * 2004-06-30 2006-01-21 Wintek Corp Structure of semi-reflective liquid crystal display having compensation for reflection color chroma and manufacturing method thereof
JP2007276322A (ja) * 2006-04-10 2007-10-25 Toray Advanced Film Co Ltd タッチパネル用透明導電性フィルム
JP2010061425A (ja) * 2008-09-04 2010-03-18 Hitachi Displays Ltd タッチパネル、及びこれを用いた表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140069356A (ko) 2014-06-09
KR20140009288A (ko) 2014-01-22
US20140267954A1 (en) 2014-09-18
CN103329077A (zh) 2013-09-25
US20130299216A1 (en) 2013-11-14
KR101860604B1 (ko) 2018-05-23
WO2012098992A1 (ja) 2012-07-26
CN103984458A (zh) 2014-08-13
TWI564157B (zh) 2017-01-01
JP5531031B2 (ja) 2014-06-25
CN103984458B (zh) 2015-11-18
JP2012230664A (ja) 2012-11-22
TW201244945A (en) 2012-11-16
KR101473132B1 (ko) 2014-12-15
US9485856B2 (en) 2016-11-01
CN103329077B (zh) 2017-03-15
US9271394B2 (en) 2016-02-23
TW201435705A (zh) 2014-09-16
JP2014160481A (ja) 2014-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI450824B (zh) 透明電極片以及使用該透明電極片的靜電電容式觸控面板
CN105579937B (zh) 触摸面板用电极、触摸面板以及显示装置
TWI545485B (zh) 觸控面板及其製造方法
TWI567617B (zh) 導電片以及觸控式面板
TWI550446B (zh) 導電片以及觸控式面板
JP2019135668A (ja) タッチパネル、センサ本体及び表示装置
WO2011065383A1 (ja) 導電シート、導電シートの使用方法及び静電容量方式タッチパネル
TWI604470B (zh) 觸控面板用導電性膜
JP2011113149A (ja) 導電シート、導電シートの使用方法及び静電容量方式タッチパネル
JP2012163951A (ja) 導電性フイルムを備える表示装置及び導電性フイルム
JP2011129501A (ja) 導電シート、導電シートの使用方法及び静電容量方式タッチパネル
TW201301471A (zh) 導電片及觸控式面板
TWI463385B (zh) 觸控面板與導電片
JP5347037B2 (ja) 導電シート製造用感光材料、導電シート、透明導電シート、及び静電容量方式のタッチパネル
TWI512578B (zh) 觸控面板及導電片
JP5663381B2 (ja) 透明導電シート、透明導電シートを用いた静電容量方式のタッチパネル
JP5463315B2 (ja) 電極シート、電極シートの製造方法、及びタッチパネル
JP2012221891A (ja) 透明導電シート、透明導電シート製造用の感光材料、透明導電シートの製造方法、及びこれらの透明導電シートを用いた静電容量方式のタッチパネル