TWI447174B - Flammable organic polysiloxane composition - Google Patents

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TWI447174B
TWI447174B TW098136702A TW98136702A TWI447174B TW I447174 B TWI447174 B TW I447174B TW 098136702 A TW098136702 A TW 098136702A TW 98136702 A TW98136702 A TW 98136702A TW I447174 B TWI447174 B TW I447174B
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Jun Horikoshi
Tsuneo Kimura
Norio Kameda
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Shinetsu Chemical Co
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Description

難燃性有機聚矽氧烷組成物
本發明係關於一種耐熱性優良之難燃性有機聚矽氧烷組成物。
傳統上，有機聚矽氧烷組成物係廣泛被使用於接著劑、防水防濕塗佈材料、電氣絕緣密封材料、建築用密封材料等用途。
此外，在有機聚矽氧烷組成物中，基於提升難燃性等目的，亦有使用填充劑者。在賦予難燃性之填充劑方面，已知主要為氫氧化鋁，係利用其結晶水之吸熱作用而表現難燃性者。然而，氫氧化鋁，一般而言其結晶水之分解溫度在200℃附近，實際上在較200℃為低之溫度亦會慢慢地喪失其結晶水。由此，如在高溫下使用有機聚矽氧烷硬化物時，從添加於有機聚矽氧烷硬化物之氫氧化鋁產生水(水蒸氣)，在該有機聚矽氧烷硬化物上就會有氣泡發生之問題產生。而在有機聚矽氧烷硬化物上如有氣泡發生時，有可能僅為外觀不良，或甚至導致防水防濕性之降低或電氣絕緣性之降低的結果。
另一方面，在專利文獻1中，揭示了一種在聚矽酮樹脂中配合了玻璃料及勃姆石，且相當適合作為耐火電線用之有機過氧化物硬化型之聚矽酮樹脂組成物。然而，該組成物，其並不具有室溫硬化性，除不適用於灌封劑(potting agent)、密封劑、或塗佈劑外，同時其勃姆石之配合量少，難燃性亦不完全。
先前技術文獻
專利文獻1：特開2003-246928號
本發明之目的，有鑑於上述情事，而提供一種難燃性有機聚矽氧烷組成物，其特徵在於即使在高溫下曝曬之場合亦不會由硬化物產生氣泡，因此不會有防水防濕性之降低或電氣絕緣性之降低之問題，且適合作為耐熱性優良之灌封劑或塗佈劑者。
本發明者們，為達成上述目的而重複進行努力檢討之結果，發現了藉由在有機聚矽氧烷組成物上添加結晶水之分解溫度高之勃姆石，可得到在高溫下加熱其硬化物亦不會產生氣泡，沒有防水防濕性之降低或電氣絕緣性之降低之問題，且耐熱性優良之難燃性有機聚矽氧烷組成物，從而完成了本發明。
亦即，本發明係提供一種難燃性有機聚矽氧烷組成物，其特徵為其係含有：
(A)下述一般式(1)所示之有機聚矽氧烷：100質量份
(式中，R1 係獨立地為氫原子、或者非取代或取代之一價烴基，R2 係同一或異種之非取代或取代之一價烴基，Z係獨立地為氧原子或二價烴基，a為0、1或2，n為10以上之整數)，
(B)勃姆石：占本有機聚矽氧烷組成物全體之5～75質量%之量，
(C)以下述一般式(2)所示之有機矽化合物、其部分加水分解縮合物或其等之組合：1～50質量份
R3 b S i X4-b 　(2)
(式中，R3 係非取代或取代之一價烴基，X係同一或異種之加水分解性基，b為0、1或2，惟b=2時，二個R3 基可為同一或相異)
所成者。
根據本發明，可得到一種難燃性有機聚矽氧烷組成物，其特徵為其係改良傳統上難燃性有機聚矽氧烷組成物之缺點，尤其是在高溫下曝曬亦不會從硬化物產生氣泡，並具有優良之耐熱性及難燃性之硬化物，且適合作為灌封劑或塗佈劑者。
 實施發明之最佳形態
以下，茲更詳細地說明本發明。
本發明之有機聚矽氧烷組成物，其係含有勃姆石之縮合硬化型之有機聚矽氧烷組成物。其硬化形態並不限於一液型，亦可為二液型、三液型等之多液型，惟基於作業性之觀點，係以一液型或二液型為較佳。
(A)成分
構成本發明之有機聚矽氧烷組成物之基底成分之(A)成分，其係下述一般式(1)所示之有機聚矽氧烷：
(式中，R1 係獨立地為氫原子、或者非取代或取代之一價烴基，R2 係同一或異種之非取代或取代之一價烴基，Z係獨立地為氧原子或二價烴基，a為0、1或2，n為10以上之整數)。
(A)成分之有機聚矽氧烷，其可以1種單獨使用，亦可以2種以上加以併用。
上述式(1)中之R1 係獨立地為氫原子、或者非取代或取代之一價烴基。R1 之例子，有碳原子數1～6、尤其是1～4之非取代或取代之一價烴基，作為取代基可舉出甲氧基、乙氧基、丙氧基等烷氧基。R1 之具體例子，有甲基、乙基、丙基等之烷基；乙烯基、烯丙基、異丙烯基等之鏈烯基；苯基等，進一步，還例如有此等之烴基之烷氧基取代者。a為0或1時，R1 係以非取代或取代之一價烴基為較佳，並以碳原子數1～4之非取代之烷基為更佳，尤以甲基或乙基為最佳。如a為2時，R1 係以氫原子為佳。
上述式(1)中之R2 ，係以碳原子數1～15、尤其是1～10之非取代或取代之一價烴基為較佳，取代基例如有氯、氟、溴等之鹵原子、以及氰基。R2 之具體例子，有甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、2-乙基丁基、辛基等之烷基；環己基、環戊基等之環烷基；乙烯基、烯丙基等之鏈烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、聯苯基、菲基等之芳基；苄基、苯基乙基等之芳烷基；氯甲基、三氯丙基、三氟丙基、溴苯基、氯環己基等之鹵化烷基、芳基或環烷基；2-氰基乙基、3-氰基丙基、2-氰基丁基等之氰基烷基，並以甲基、乙烯基、苯基、三氟丙基為較佳，又以甲基為最佳。
上述式(1)中之Z係獨立地表示氧原子或二價烴基。Z如係二價烴基時，其例子係碳原子數1～12，更佳係1～10，最佳係1～5之伸烷基，例如伸甲基、伸乙基、伸丙基。其中，又以Z為氧原子及伸乙基為最佳。
上述式(1)中之n，係10以上之整數，進一步，其在有機聚矽氧烷之25℃時之黏度，較佳為25mm2 /s以上，更佳為100～1,000,000mm2 /s，最佳則為500～200,000mm2 /s之範圍之數。
(B)成分
(B)成分之勃姆石係粉末狀態，其在本發明中係為使難燃性有機聚矽氧烷組成物之耐熱性提昇所配合者。(B)成分，可以1種單獨使用，亦可將平均粒徑或形狀相異者2種以上加以併用。
所謂勃姆石，係指氫氧化氧化鋁(氧化鋁水合物)，並係以化學式AlOOH或Al2 O3 ‧H2 O所示之化合物。勃姆石之結晶水之分解溫度係在500℃附近而非常高，故具有優良之耐熱性。勃姆石之平均粒徑一般在50μm以下，其以0.02～20μm為較佳，並以0.5～5μm為最佳。粒徑如過小時，很難安定地進行製造；又如過大時，所得到之硬化物之強度會不足，其在使用於塗佈劑時，所得到之塗佈外觀上會有問題產生。此時，該平均粒徑，可使用雷射光繞射法等之粒度分布測定裝置等，而求出重量平均值(或「中值粒徑」)等。此外，勃姆石之粉末粒子之形狀除球狀外，亦可為立方體狀、板狀等，並無特別之限制。
(B)成分之勃姆石，亦可使用市售者。
(B)成分之勃姆石之配合量，一般為難燃性有機聚矽氧烷組成物全體之5～75質量%，較佳為10～50質量%。(B)成分如過少時，組成物之難燃性會不完全；又如過多時，(B)成分將有可能難與其他成分混合。
(C)成分
(C)成分係以下述一般式(2)所示之在1分子中具有2個以上加水分解性基X之有機矽化合物、以及其部分加水分解縮合物中，任一者或二者。
R3 b S i X4-b 　(2)
(式中，R3 係非取代或經胺基及胍基以外之取代基取代，碳原子數較佳為1～10，最佳為1～8之一價烴基，X係同一或異種之加水分解性基，b為0、1或2，惟b=2時，二個R3 基可為同一或相異)。
(C)成分在本發明組成物中，可作為硬化劑使用。(C)成分，可以1種單獨使用，亦可2種以上併用。
上述式(2)中R3 之一價烴基，各例如有碳原子數1～10，尤其是1～8之烷基、鏈烯基、及芳基，其取代基例如有氯、氟、溴等鹵原子、及氰基。R3 之具體例子，有與R2 相同之基，惟較佳者有甲基、乙基、丙基、乙烯基、苯基。
上述式(2)中之加水分解性基X，其具體例子有甲氧基、乙氧基、丁氧基等之碳原子數1～4之烷氧基；二甲基酮肟基、甲基乙基酮肟基等之酮肟基；乙醯氧基等之醯基氧基；異丙烯氧基、異丁烯氧基等之鏈烯基氧基；N-丁基胺基、N,N-二乙基胺基等之胺基；N-甲基乙醯醯胺基等之醯胺基等。
(C)成分之配合量，相對於(A)成分100質量份，一般係1～50質量份，較佳係3～20質量份，該配合量如未達1質量份時，所得到之組成物在硬化時由於很難生成充分的交聯之故，其將有可能無法得到具有目的橡膠彈性之硬化物。該配合量如超過50質量份時，所得到之組成物除了在硬化時之收縮率很容易變大以外，該得到之硬化物之機械特性還很容易劣化。
(D)成分
作為(D)成分使用之結晶性二氧化矽或重質碳酸鈣係粉末狀態，其除了可提升本組成物之難燃性以外，並有可賦予該組成物以流動性之效果。尤其在作為灌封劑使用時，係以添加該成分為較佳，並以其粒徑較(B)成分大者為最佳。(D)成分之粒徑係以0.1～50μm為較佳，並以1～30μm為最佳。粒徑如過小時在使用於灌封劑時，本組成物之流動性不足，而過大時則所得到之硬化物之強度則不足。
(D)成分係結晶性二氧化矽或重質碳酸鈣，惟較佳係結晶性二氧化矽。(D)成分可以1種單獨使用，亦可以將粉末粒子之平均粒子或形狀相異之2種以上加以併用。
結晶性二氧化矽係粉末狀，其表面則藉由有機烷氧基矽烷、有機矽胺烷、矽烷醇或含有烷氧基之有機聚矽氧烷等之有機矽化合物加以處理。
重質碳酸鈣，則可將其表面使用脂肪酸或石蠟系等加以處理。
(D)成分係用以補助(B)成分之補助性角色，可為任意者，惟如配合時，其配合量一般係本組成物全體之5～50質量%，較佳為10～30質量%之量。(D)成分如過少時，其使本組成物之流動性提升之效果會不完全，另一方面，如過多時，則組成物之混練會有其困難。
(E)成分：硬化觸媒
本發明之聚矽酮橡膠組成物係縮合硬化型，此種縮合硬化型聚矽酮橡膠組成物上，亦可視需要而使用(E)成分作為硬化觸媒。硬化觸媒，例如有二丁基錫二乙酸酯、二丁基錫二月桂酸酯、二丁基錫二辛酸酯等之烷基錫酯化合物；四異丙氧基鈦、四n-丁氧基鈦、四(2-乙基己氧基)鈦、二丙氧基雙(乙醯基丙酮基)鈦、鈦異丙氧基辛二醇等之鈦酸酯或鈦鉗合化合物；環烷酸鋅、硬脂酸鋅、鋅-2-乙基辛酸酯、鐵-2-乙基己酸酯、鈷-2-乙基己酸酯、錳-2-乙基己酸酯、環烷酸鈷、烷氧基鋁化合物等之含鋅、鐵、鈷、錳或鋁之有機金屬化合物；3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-β(胺基乙基)γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等之胺基烷基烷氧基矽烷；己基胺、磷酸十二烷基胺等之胺化合物及其鹽；苄基三乙基銨乙酸酯等之四級銨鹽；醋酸鉀、醋酸鈉、草酸鋰等之鹼金屬之低級脂肪酸鹽；二甲基羥基胺、二乙基羥基胺等之二烷基羥基胺；四甲基胍基丙基三甲氧基矽烷、四甲基胍基丙基甲基二甲氧基矽烷、1,1,3,3-四甲基-2-[3-(三甲氧基甲矽烷基)丙基]胍等之含有胍基之矽烷或矽氧烷等。硬化觸媒，可單獨使用1種，或併用2種以上使用。硬化觸媒之配合量，相對於上述(A)成分100質量份，一般係0～10質量份，較佳係0.01～5質量份。
(F)成分：煙霧質二氧化矽
本發明之難燃性有機聚矽氧烷組成物之硬化物上，如有特別需要時，可配合(F)煙霧質二氧化矽為較佳。煙霧質二氧化矽之配合量，相對於上述(A)成分100質量份，一般係1～50質量份，較佳係3～40質量份為理想。煙霧質二氧化矽，其表面可為無處理，亦可為經矽烷偶合劑或有機聚矽氧烷等加以處理者。
其他填充劑
本發明之難燃性有機聚矽氧烷組成物之硬化物上，在上述(B)成分、(D)成分、(F)成分之外，如更有需要，亦可在不損及本發明目的之範圍內配合各種其他之填充劑。該填充劑，例如有微粉末二氧化矽、二氧化矽氣溶膠、矽藻土；氧化鐵、氧化鋅、氧化鈦、氧化鋁等之金屬氧化物；氮化硼、氮化鋁等之金屬氮化物；重質碳酸鈣以外之碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋅等之金屬碳酸鹽；石棉、玻璃棉、碳黑、微粉雲母、溶融二氧化矽粉末；聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯等之合成樹脂粉末。此等之填充劑之配合量只要在不損及本發明之目的之情形下，並無限制，惟相對於上述(A)成分100質量份，一般係0～500質量份。又此等在使用時係以事先乾燥處理並除去水分者為較佳。
此外，該等填充劑表面為無處理或以矽烷耦合劑、有機聚矽氧烷或脂肪酸等處理皆可。
其他之添加劑
本發明之有機聚矽氧烷組成物上，亦可配合任意之添加劑，例如顏料、染料、老化防止劑、抗氧化劑、防靜電劑；白金化合物、氧化銻、氯化石蠟等之難燃劑等。
進一步，還例如有搖變性提昇劑之聚酯；防黴劑；抗菌劑；以及接著助劑之γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-2-(胺基乙基胺基)丙基三甲氧基矽烷等之胺基矽烷類、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等之環氧基矽烷類等。此等之添加劑之配合量，在不損及本發明之目的之情形下，並無限制。
本發明之有機聚矽氧烷組成物，除上述(A)～(C)成分，可進一步在其上混合硬化觸媒、其他填充劑及上述各種添加劑，較佳並在乾燥環境(實質上，濕成分不存在)下均一地進行混合而得到。
本發明之有機聚矽氧烷組成物，係藉由在室溫、大氣中進行塗佈或成形，並由大氣中之濕氣而硬化者，其硬化條件等，係與一般市售之室溫硬化性有機聚矽氧烷組成物為相同者。
實施例
以下，茲以實施例及比較例具體地說明本發明，惟本發明並不受下述實施例之限制。再者，下述例中之份係指質量份，黏度則為25℃時之測定值。
實施例1
在黏度700mm2 /s、且分子鏈兩末端皆以羥基封閉之二甲基聚矽氧烷100份上，先以無水狀態混合苯基三(異丙烯基氧基)矽烷10份、3-胺基丙基三乙氧基矽烷1份、1,1,3,3-四甲基-2-[3-(三甲氧基甲矽烷基)丙基]胍0.8份、及勃姆石(勃姆石C20：大明化學工業製，平均粒徑1.9μm)300份，接著再進行脫泡混合處理，調製成組成物。此外，為得到上述有機聚矽氧烷組成物之硬化物，並使其在23℃/50%RH之環境下進行硬化7日。
實施例2
在黏度700mm2 /s、且分子鏈兩末端皆以羥基封閉之二甲基聚矽氧烷50份上，添加煙霧質二氧化矽5份，並於150℃加熱減壓，並以2小時進行混合。冷卻後，使用三輥滾輥朝著該煙霧質二氧化矽之該二甲基聚矽氧烷中進行分散。接著，於該混合物中，再將黏度700mm2 /s、且分子鏈兩末端皆以羥基封閉之二甲基聚矽氧烷50份、勃姆石(勃姆石C20：大明化學工業製，平均粒徑1.9μm)70份、以及作為難燃性提昇劑之氯化鉑酸之醇類溶液(其相對於混合物全量之白金量為20ppm之量)、苯基三(異丙烯基氧基)矽烷8份、3-胺基丙基三乙氧基矽烷1份、及1,1,3,3-四甲基-2-[3-(三甲氧基甲矽烷基)丙基]胍0.8份，在無水狀態下進行添加並混合，接著再進行脫泡混合處理，調製成組成物。此外，為得到上述有機聚矽氧烷組成物之硬化物，並使其在23℃/50%RH之環境下進行硬化7日。
實施例3
在黏度700mm2 /s、且分子鏈兩末端皆以羥基封閉之二甲基聚矽氧烷50份上，添加煙霧質二氧化矽5份，並於150℃下加熱減壓，並以2小時進行混合。冷卻後，使用三輥滾輥朝著該煙霧質二氧化矽之該二甲基聚矽氧烷中進行分散。接著，於該混合物中，再將黏度700mm2 /s、且分子鏈兩末端皆以羥基封閉之二甲基聚矽氧烷50份、勃姆石(勃姆石C20：大明化學工業製，平均粒徑1.9μm)70份、以及作為難燃性提昇劑之氯化鉑酸之醇類溶液(其相對於混合物全量之白金量為20ppm之量)、及苯基三(異丙烯基氧基)矽烷5份，在無水狀態下進行添加並混合，接著再進行脫泡混合處理，調製成組成物(主劑)。
又在黏度300mm2 /s、且分子鏈兩末端皆以羥基封閉之二甲基聚矽氧烷70份上，以無水狀態添加3-胺基丙基三乙氧基矽烷20份、及1,1,3,3-四甲基-2-[3-(三甲氧基甲矽烷基)丙基]胍10份並進行混合，接著再進行脫泡混合處理，調製成組成物(硬化劑)。然後，為得到上述有機聚矽氧烷組成物之硬化物，將主劑與硬化劑以100：10之混合比(質量比)進行混合，並使其在23℃/50%RH之環境下進行硬化3日。
實施例4
在黏度700mm2 /s、且分子鏈兩末端皆以羥基封閉之二甲基聚矽氧烷100份上，以無水狀態添加苯基三(異丙烯基氧基)矽烷10份、3-胺基丙基三乙氧基矽烷1份、1,1,3,3-四甲基-2-[3-(三甲氧基甲矽烷基)丙基]胍0.8份、勃姆石(勃姆石C20：大明化學工業製，平均粒徑1.9μm)10份、以及作為難燃性提昇劑之氯化鉑酸之醇類溶液(其相對於混合物全量之白金量為20ppm之量)並進行混合，接著再進行脫泡混合處理，調製成組成物。此外，為得到上述有機聚矽氧烷組成物之硬化物，並使其在23℃/50%RH之環境下進行硬化7日。
實施例5
在黏度700mm2 /s、且分子鏈兩末端皆以羥基封閉之二甲基聚矽氧烷50份上，添加煙霧質二氧化矽5份，並於150℃加熱減壓，並以2小時進行混合。冷卻後，使用三輥滾輥朝著該煙霧質二氧化矽之該二甲基聚矽氧烷中進行分散。接著，於該混合物中，再將黏度700mm2 /s、且分子鏈兩末端皆以羥基封閉之二甲基聚矽氧烷50份、勃姆石(勃姆石C20：大明化學工業製，平均粒徑1.9μm)35份、結晶性二氧化矽(CRYSTALITE VXS-2：龍森製，平均粒徑5.0μm)35份、作為難燃性提昇劑之氯化鉑酸之醇類溶液(其相對於混合物全量之白金量為20ppm之量)、苯基三(異丙烯基氧基)矽烷8份、3-胺基丙基三乙氧基矽烷1份、及1,1,3,3-四甲基-2-[3-(三甲氧基甲矽烷基)丙基]胍0.8份，在無水狀態下進行添加並混合，接著再進行脫泡混合處理，調製成組成物。此外，為得到上述有機聚矽氧烷組成物之硬化物，並使其在23℃/50%RH之環境下進行硬化7日。
實施例6
在黏度700mm2 /s、且分子鏈兩末端皆以羥基封閉之二甲基聚矽氧烷50份上，添加煙霧質二氧化矽5份，並於150℃加熱減壓，並以2小時進行混合。冷卻後，使用三輥滾輥朝著該煙霧質二氧化矽之該二甲基聚矽氧烷中進行分散。接著，於該混合物中，再將黏度700mm2 /s、且分子鏈兩末端皆以羥基封閉之二甲基聚矽氧烷50份、勃姆石(勃姆石C20：大明化學工業製，平均粒徑1.9μm)35份、碳酸鈣(超級S：丸尾鈣製，平均粒徑6.3μm)35份、作為難燃性提昇劑之氯化鉑酸之醇類溶液(其相對於混合物全量之白金量為20ppm之量)、苯基三(異丙烯基氧基)矽烷8份、3-胺基丙基三乙氧基矽烷1份、及1,1,3,3-四甲基-2-[3-(三甲氧基甲矽烷基)丙基]胍0.8份，在無水狀態下進行添加並混合，接著再進行脫泡混合處理，調製成組成物。此外，為得到上述有機聚矽氧烷組成物之硬化物，並使其在23℃/50%RH之環境下進行硬化7日。
比較例1
在黏度700mm2 /s、且分子鏈兩末端皆以羥基封閉之二甲基聚矽氧烷100份上，以無水狀態添加苯基三(異丙烯基氧基)矽烷10份、3-胺基丙基三乙氧基矽烷1份、1,1,3,3-四甲基-2-[3-(三甲氧基甲矽烷基)丙基]胍0.8份、及氫氧化鋁(H320I：昭和電工製)300份，並進行混合，接著再進行脫泡混合處理，調製成組成物。此外，為得到上述有機聚矽氧烷組成物之硬化物，並使其在23℃/50%RH之環境下進行硬化7日。
比較例2
在黏度700mm2 /s、且分子鏈兩末端皆以羥基封閉之二甲基聚矽氧烷100份上，以無水狀態添加苯基三(異丙烯基氧基)矽烷10份、3-胺基丙基三乙氧基矽烷1份、1,1,3,3-四甲基-2-[3-(三甲氧基甲矽烷基)丙基]胍0.8份、勃姆石(勃姆石C20：大明化學工業製，平均粒徑1.9μm)5份、作為難燃性提昇劑之氯化鉑酸之醇類溶液(其相對於混合物全量之白金量為20ppm之量)，並進行混合，接著再進行脫泡混合處理，調製成組成物。此外，為得到上述有機聚矽氧烷組成物之硬化物，並使其在23℃/50%RH之環境下進行硬化7日。
比較例3
在黏度700mm2 /s、且分子鏈兩末端皆以羥基封閉之二甲基聚矽氧烷100份上，以無水狀態添加苯基三(異丙烯基氧基)矽烷10份、3-胺基丙基三乙氧基矽烷1份、1,1,3,3-四甲基-2-[3-(三甲氧基甲矽烷基)丙基]胍0.8份、及勃姆石(勃姆石C20：大明化學工業製，平均粒徑1.9μm)400份，並進行混合。惟該組成物過硬，無法進行混練。
將上述實施例1～6及比較例1～3所調製之組成物各依據上述使其硬化而作成硬化物，再就該硬化物評價難燃性(UL-94準據；2mm厚)、200℃×2小時之耐熱性、及懸垂於玻璃板上之流動性，各自進行評價。流動性係於5cm×5cm之玻璃板表面上，各自懸垂其組成物，而將廣佈於玻璃板表面全體之物評價為流動性良好，標示為「○」；將某程度廣佈於玻璃板表面、但尚未及於全體之物評價為流動性不完全，標示為「△」；另將完全未遍佈在玻璃板表面之物評價為流動性不良，標示為「×」。
其結果如表1及2所示者。
根據上述結果，可知本發明之組成物之硬化物係具有難燃性及耐熱性，惟在不含勃姆石之比較例1之組成物、以及勃姆石含量係在本發明範圍外量之比較例2及3之組成物，其等或無法提供兼具難燃性及耐熱性之硬化物，或在進行有機聚矽氧烷組成物之混練上有其困難者。
產業上可利用性
本發明之難燃性有機聚矽氧烷組成物，其作為灌封劑或塗佈劑係有用者。

Claims (4)

  1. 一種難燃性有機聚矽氧烷組成物，其特徵為含有下述成分而成；(A)下述一般式(1)所示之有機聚矽氧烷：100質量份 (式中，R1 係獨立地為氫原子、或者非取代或取代之一價烴基，R2 係同一或異種之非取代或取代之一價烴基，Z係獨立地為氧原子或二價烴基，a為0、1或2，n為10以上之整數)，(B)勃姆石：占本有機聚矽氧烷組成物全體之10~75質量%之量，(C)以下述一般式(2)所示之有機矽化合物、其部分加水分解縮合物或其等之組合：1~50質量份R3 b SiX4-b (2)(式中，R3 係非取代或取代之一價烴基，X係同一或異種之加水分解性基，b為0、1或2，惟b=2時，二個R3 基可為同一或相異)，(D)結晶性二氧化矽或重質碳酸鈣：占本有機聚矽氧烷組成物全體之5~50質量%，(F)煙霧質二氧化矽：相對於(A)成分100質量份為1~50質量份。
  2. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中(B)成分之平均粒徑係0.01~50μm。
  3. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中係進一步包含(E)硬化觸媒。
  4. 如申請專利範圍第1~3項中任一項之組成物，其中其係作為灌封劑使用。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5500037B2 (ja) * 2010-10-12 2014-05-21 信越化学工業株式会社 難燃性オルガノポリシロキサン組成物
DE102013216787A1 (de) 2013-08-23 2015-02-26 Evonik Degussa Gmbh Guanidingruppen aufweisende semi-organische Siliciumgruppen enthaltende Verbindungen
JP6269875B2 (ja) * 2017-03-09 2018-01-31 信越化学工業株式会社 有機ケイ素化合物およびその製造方法
WO2020206626A1 (en) * 2019-04-10 2020-10-15 Henkel Ag & Co. Kgaa Thermally conductive silicone potting composition
WO2024106077A1 (ja) * 2022-11-16 2024-05-23 信越化学工業株式会社 接合部材の解体方法及び易解体性の液状シリコーン系接着剤

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003246928A (ja) * 2002-02-25 2003-09-05 Fujikura Ltd シリコーン樹脂組成物およびそれを用いた低圧耐火ケーブル
JP2005162974A (ja) * 2003-12-05 2005-06-23 Ge Toshiba Silicones Co Ltd 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2006160939A (ja) * 2004-12-09 2006-06-22 Ge Toshiba Silicones Co Ltd 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3018549A1 (de) * 1980-05-14 1981-11-19 Wacker-Chemie GmbH, 8000 München Zu flammabweisenden elastomeren, ggf. nach zusatz von vernetzungsmittel, vernetzbare massen auf grundlage von organopolysiloxan
US20050124745A1 (en) * 2002-04-19 2005-06-09 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Flame retardant composites
JP4832911B2 (ja) * 2006-02-02 2011-12-07 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の調製方法
JP4998844B2 (ja) * 2006-02-03 2012-08-15 住友電気工業株式会社 ノンハロゲン絶縁電線
EP1961554B1 (en) * 2007-02-07 2010-01-27 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Prepreg and laminate
JP2007284687A (ja) * 2007-06-08 2007-11-01 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び該組成物を接着剤として用いた部品

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003246928A (ja) * 2002-02-25 2003-09-05 Fujikura Ltd シリコーン樹脂組成物およびそれを用いた低圧耐火ケーブル
JP2005162974A (ja) * 2003-12-05 2005-06-23 Ge Toshiba Silicones Co Ltd 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2006160939A (ja) * 2004-12-09 2006-06-22 Ge Toshiba Silicones Co Ltd 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物

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