TWI447173B - Heat transfer elastic sheet and manufacturing method thereof - Google Patents

Description

傳熱性彈性片及其製造方法

本發明係關於一種可確保電氣絕緣性及橡膠狀彈性特性並且可實現優異之熱傳導性之新穎傳熱性彈性片及其製造方法。

對於功率電晶體、閘流體、整流器、及變壓器等發熱性電氣零件而言，重要的是將由於通電產生之熱量有效地散逸至外部。因此，先前以來，當將散熱零件安裝至發熱性電氣零件時，係採用於該等發熱性電氣零件與散熱零件之間安裝傳熱性彈性片之構造。

亦即，可藉由夾設傳熱性彈性片，填充由發熱性電氣零件與散熱零件之疊合面之凹凸所引起之間隙，以減少接觸熱阻。藉此，可有效地自發熱性電氣零件熱傳導至散熱零件，從而可更有效地發揮散熱零件之散熱效果。

又，近年來，當於液晶顯示器中，對多數個各自排列為直線狀之液晶面板側之電極端子列與驅動電路側之配線端子列進行硬焊時，亦採用同樣之傳熱性彈性片作為夾設於該等兩個端子列與電烙鐵之間之緩衝片。對於該緩衝片，亦要求其追隨於兩端子列與電烙鐵之各形狀而有效地實現傳熱。

再者，此種傳熱性彈性片，一般採用使用一種混合組成物並使其成形為片狀者，該混合組成物以耐熱性高之矽橡膠為主體，且為了提高其傳熱性能，配合有氧化鋁或氧化鎂等金屬氧化物之粉末(參照專利文獻1)。

然而，就先前之傳熱性彈性片而言，若為了提高傳熱性能而增加金屬氧化物之配合量，則於達成充分之傳熱性能之前，存在有彈性片之物性顯著下降之問題。具體而言，會產生下述等問題：隨著金屬氧化物之配合量之增大，於實現充分之傳熱性能之前，會影響砑光輥加工等之成形，或者，對介隔彈性片疊合之兩構件之形狀追隨性下降，於疊合面上產生間隙，由此難以穩定地獲得充分之傳熱性能。

因此，先前之傳熱性彈性片極難於確保所要求之彈性特性之同時實現高度之傳熱性能。

專利文獻1：日本專利特開昭47－32400號公報

此處，本發明係以如上所述之事項為背景研發而成者，其解決課題在於提供一種新穎傳熱性彈性片，該新穎傳熱性彈性片採用新穎傳熱性電氣絕緣劑，藉此可確保能夠成形為目標片形狀之操作性，並且能夠以少於先前之金屬氧化物之配合量來避免物性之顯著下降，同時可大幅提高傳熱性能。

又，與傳熱性彈性片之製造方法有關之本發明之目的在於提供一種新穎傳熱性彈性片之製造方法，該新穎傳熱性彈性片採用新穎傳熱性電氣絕緣劑，藉此可確保良好之操作性，並且能夠以較少之傳熱性電氣絕緣劑之添加量來避免物性之顯著下降，同時發揮充分之傳熱性能，並且成品之使用亦變得容易。

為解決上述課題，本發明人反覆進行了多次實驗及研究後發現，藉由於高分子彈性材料中配合特定之粉末，與先前配合金屬氧化物之情形相比，能夠以較少之配合量提高傳熱性能，因此，實現了可於充分確保柔軟性、電氣絕緣性及操作性等之同時發揮優異之傳熱性能之新穎橡膠狀彈性材料，本發明人根據該發現完成了本發明。

亦即，與傳熱性彈性片有關之本發明，係將於高分子彈性材料中配合有傳熱性電氣絕緣劑之混合組成物成形為片狀，並進行交聯而獲得之傳熱性彈性片，其特徵在於，採用金屬矽粉末作為上述傳熱性電氣絕緣劑。

根據本發明，可獲得如下傳熱性彈性片，該傳熱性彈性片根據下述實施形態及實施例之記載明確得知，藉由配合金屬矽作為傳熱性電氣絕緣劑，與先前採用金屬氧化物作為傳熱性電氣絕緣劑之情形相比，能夠以較少之配合量提高傳熱性能。

尤其，與先前採用金屬氧化物作為傳熱性電氣絕緣劑之情形相比，由於可抑制配合量，故可將成形為片形狀之成形性及柔軟性充分地維持於實用之水準。

再者，藉由採用金屬矽作為傳熱性電氣絕緣劑而可發揮如上所述之特殊效果，其理由尚未充分闡釋，且其科學性闡釋並非本發明之目的。然而，其理由之一可推測例如，不僅與金屬矽所具有之高熱導率有關，而且與金屬矽之敲緊密度(tap density)等物性有關。

亦即，金屬矽之敲緊密度約為660，小於氧化鋁及氧化鎂等金屬氧化物之800~1320。因此，可推測當與矽橡膠材料等高分子彈性材料混合時，與金屬氧化物相比，金屬矽粉末於混入至高分子彈性材料之混合狀態下之分散性更好，可穩定地表現出良好之混合狀態。

而且，金屬矽本身之熱導率亦達到168 W/mK左右，該熱導率遠大於氧化鋁及氧化鎂等金屬氧化物之10~60 W/mK。

如上所述，可認為金屬矽所固有之物性與高分子彈性材料較佳地匹配，具結果，藉由以較少之配合量使金屬矽整體大致均勻地分散混合至高分子彈性材料中，可有利地確保柔軟性及強度等彈性特性及成形性，並且可使彈性材料整體良好且穩定地表現出目標傳熱性能。又，尤其當採用矽橡膠作為高分子彈性材料時，由於亦可充分地維持矽橡膠本身之作為橡膠特性之黏著性，故當安裝矽橡膠時，一般無需特殊之增黏劑等，從而可發揮優異之操作性。

又，與傳熱性彈性片有關之本發明中，較佳為使金屬矽粉末之平均粒徑為20 μm以下。

藉由使金屬矽粉末之平均粒徑為20 μm以下，可獲得更為良好之片強度、耐久性、及彈性等。亦即，其原因在於，若金屬矽之平均粒徑大於20 μm，則雖可實現傳熱性能之提高，但根據目標高分子彈性片特性之不同，難以使強度或撕裂強度、耐久性、橡膠彈性(伸長率)等滿足要求值，又，彈性片表面之凹凸亦可能成問題。

進而，與傳熱性彈性片有關之本發明中，較佳為，相對於每100重量份之高分子彈性材料，金屬矽粉末之配合量為5重量份以上且未滿300重量份。

亦即，根據所使用之高分子彈性材料組成之不同，若每100重量份之高分子彈性材料中，金屬矽粉末之配合量未滿5重量份，則有時難以充分發揮提高目標傳熱性能之效果。另一方面，若每100重量份之高分子彈性材料中，金屬矽粉末之配合量為300重量份以上，則有時會產生如下不良狀況：於將金屬矽粉末逐步混練至高分子彈性材料之過程中，材料產生破損等而導致難以混練入金屬矽粉末，或混練後之強度不足，從而無法均勻地對彈性片進行壓延成形。使每100重量份之高分子彈性材料中之金屬矽粉末之配合量為5重量份以上且未滿300重量份，藉此可獲得傳熱性、伸長率、硬度等及成形時之加工性均優異之傳熱性彈性片。

繼而，對於與傳熱性彈性片有關之本發明之高分子彈性材料，較佳為可採用矽橡膠，更佳為可採用甲基乙烯基矽烷系矽橡膠。藉由採用各種矽橡膠或甲基乙烯基矽烷系矽橡膠，即便於將金屬矽之配合量設定得較多之情形時，亦可更有利地確保傳熱性彈性片之柔軟性及成形性等基本物性。

又，與傳熱性彈性片有關之本發明中，亦可較佳地採用形成有用以覆蓋表面之表面層之結構。藉由形成表面層，可容易地對傳熱性彈性片賦予脫模性及密合性等。藉此，例如，當將傳熱性彈性片用作電極等熱壓接作業中之緩衝材料時，雖然存在於熱壓接時，黏接性物質會自被壓接部分漏出而使傳熱性彈性片與被壓接構件相黏接，導致傳熱性彈性片破裂之問題，但藉由形成用以覆蓋傳熱性彈性片表面之表面層(脫模層)，提高傳熱性彈性片之脫模性，可避免或減少傳熱性彈性片與被壓接構件黏接之情況，從而可大幅提高傳熱性彈性片之作為緩衝材料之耐久性。

又，與傳熱性彈性片之製造方法有關之本發明之特徵在於，將由高分子彈性材料及作為傳熱性電氣絕緣劑之金屬矽粉末所構成之混合組成物溶解於溶劑，且進行消泡而獲得固體成分比率為25~50%、黏度為5000~20000 cp之混合溶液，將該混合溶液於由聚對苯二甲酸乙二醇酯構成之脫模性良好之支持膜上塗佈成特定厚度，於溫度為50~120℃、更佳為溫度為60~90℃之烘箱內進行乾燥，繼而藉由電子射線照射來使上述支持膜上之高分子彈性片交聯，之後將支持膜剝離。

根據此種製造方法，藉由採用矽橡膠或其他任意橡膠材料、或者彈性體材料等作為高分子彈性材料，並於其中添加金屬矽粉末作為傳熱性電氣絕緣劑，可獲得與先前採用金屬氧化物作為傳熱性電氣絕緣劑之情形相比，能以較少之配合量來提高傳熱性能之傳熱性彈性片。而且，所獲得之傳熱性彈性片無氣泡及凹凸，厚度可較薄，為0.05~0.5 mm，且寬度較大，為1 m左右。再者，上述傳熱性彈性片可於交聯後容易地自支持膜剝離，該剝離後之傳熱性彈性片與黏著性膠帶之黏接性良好，並且傳熱性彈性片彼此之黏接性低，易於使用。

根據與傳熱性彈性片有關之本發明，可獲得如下之傳熱性彈性片，該傳熱性彈性片根據下述實施形態及實施例之記載明確得知，藉由配合金屬矽作為傳熱性電氣絕緣劑，與先前採用金屬氧化物作為傳熱性電氣絕緣劑之情形相比，能夠以較少之配合重來提高傳熱性能。

又，根據與傳熱性彈性片之製造方法有關之本發明，可容易地獲得如下傳熱性彈性片，該傳熱性彈性片藉由配合金屬矽作為傳熱性電氣絕緣劑，能夠以少於先前之金屬氧化物之配合量來提高傳熱性能，並且較薄且並無凹凸，而且使用性優異。

以下，為了使本發明更為具體、明確，就本發明之實施形態進行說明。

首先，作為本發明中使用之高分子彈性材料，可列舉橡膠材料及彈性體材料。若具體地進行例示，則除矽橡膠、乙烯丙烯橡膠、天然橡膠、異戊二烯橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠、或氟橡膠等橡膠材料之外，可於本發明中採用以乙烯乙酸乙烯酯或甲基丙烯酸乙烯酯共聚物、氣化聚乙烯等彈性體材料等為代表之各種公知之橡膠材料或彈性體材料作為高分子彈性材料。

尤其可較佳地採用矽橡膠作為高分子彈性材料，該矽橡膠可藉由使公知之聚有機矽氧烷交聯而獲得，已知其本身於交聯之後具有電氣絕緣性及耐熱性等優異之物性，且硬度低，柔軟性、形狀追隨性、及加工性亦優異。亦即，本發明中，可尤其較佳地採用先前已知之各種矽橡膠作為目標傳熱性彈性片之基質材料。

具體而言，上述矽橡膠之交聯形態並無限定，除有機過氧化物之自由基反應型之外，可列舉含有乙烯基之聚有機矽氧烷與具有鍵結於矽原子之氫原子之有機氫(organic hydrogen)與鉑系觸媒之加成反應型、或縮合反應型等。又，上述矽橡膠之組成亦無限定，除甲基乙烯基矽烷系之外，可列舉甲基苯基矽烷系、二甲基矽烷系、甲基氟烷基矽烷系等。其原因在於，該等矽橡膠均同樣具備如上所述之物性。

此處，本發明中，尤佳為使用甲基乙烯基矽烷系之矽橡膠。藉此，即便於將金屬矽之配合量設定得較多時，亦可更有利地確保橡膠片之柔軟性及成形性，從而可使該片之利用範圍變得更廣泛。

又，本發明中，尤其為了使金屬矽配合之操作性良好，進而為了使金屬矽更均勻地分散至基質中，可較佳地採用液狀之矽橡膠材料。

再者，以上述矽橡膠材料、或上述乙烯丙烯橡膠材料為代表之各種橡膠材料或彈性體材料等高分子彈性材料中，除交聯劑之外，亦可視需要適當地配合先前所公知之塑化劑、黏著劑、油、延遲交聯劑等成形助劑、著色劑、耐熱性提昇劑等。又，亦可視需要而添加先前用作傳熱性電氣絕緣劑之氧化鋁或氧化鎂等。進而，亦可配合碳化矽、石墨、補強用二氧化矽、抗靜電碳等。

另一方面，配合於上述高分子彈性材料中之金屬矽係熱傳導性及電氣絕緣性優異之公知者，將其作成為粉末分散於作為基質之高分子彈性材料中。因金屬矽一般係以矽石為原料利用電爐等進行還原所得者，且係用作氮化矽、新興陶瓷、耐火磚等之材料，故可於市場上容易地獲得。尤其於本發明中，採用一般可獲得之金屬矽粉末即可，亦可採用高純度化處理前之金屬矽粉末、即純度為95~99%左右之金屬矽粉末。

該金屬矽之粉末之平均粒徑較佳為20 μm以下。於市場上，可容易地獲得平均粒徑經指定之粉末狀態之金屬矽粉末。

若金屬矽之平均粒徑大於20 μm，則雖可實現傳熱性能之提昇，但根據目標高分子彈性片特性之不同，難以使強度或撕裂強度、耐久性、橡膠彈性(伸長率)等滿足要求值。又，根據目標高分子彈性片之厚度尺寸、或所要求之密合性等之不同，彈性片表面之凹凸亦可能成為問題。

尤其，為了獲得更良好之彈性片強度、耐久性、或彈性等，採用平均粒徑較佳為20 μm以下、更佳為10 μm以下之金屬矽粉末。

另一方面，若金屬矽粉末之粒徑過小，則亦有粉末加工方面之問題及使用方面之問題，從而產量下降而成本變高。因此，較佳為採用平均粒徑為2 μm以上之金屬矽粉末，更佳為採用平均粒徑為5 μm以上之金屬矽粉末。

進而，此種金屬矽粉末相對於高分子彈性材料之配合量係根據彈性片之用途或要求特性而適當設定，並無特別限定。然而，考慮到安裝於一般的電氣零件與散熱零件之間之用途，則較佳為，於每100重量份之高分子彈性材料中，金屬矽之配合量為5重量份以上且未滿300重量份。更佳為，於每100重量份之高分子彈性材料中配合10重量份以上之金屬矽粉末，進而較佳為配合50重量份以上之金屬矽粉末，更佳為配合100重量份以上之金屬矽粉末。繼而，更佳為，於每100重量份之高分子彈性材料中，配合200重量份以下之金屬矽粉末，進而較佳為配合150重量份以下之金屬矽粉末。

以上述配合量來配合金屬矽粉末之原因在於：若金屬矽粉末之配合量過少，則所獲得之高分子彈性片難以充分地獲得提高目標熱導率之效果，相反，若金屬矽之配合量過多，則所獲得之高分子彈性片之彈性特性下降，有可能難以獲得不同用途等所要求之柔軟性或伸長率，形狀追隨性變差而有可能難以充分獲得安裝時之與電氣零件或散熱零件等之密合性。

再者，作為上述配合量之計算基準之高分子彈性材料並非彈性材料原料單體，而是於該彈性材料原料單體中配合適當之添加劑或進一步配合交聯材料而成之高分子彈性體之成形材料。若具體地進行例示，則例如，若為矽橡膠材料，則並非聚有機矽氧烷之原料單體，而是於該聚有機矽氧烷之原料單體中配合適當之添加劑或進一步配合交聯劑而成之橡膠材料。此種高分子彈性材料係於各種材料或於矽橡膠原料中預先配合有適當之添加劑者，在市場上，多家企業提供此種高分子彈性材料，因此可容易地獲得。又，如上所述，將金屬矽之配合量之計算基準設為於聚有機矽氧烷等高分子彈性材料之原料單體中配合適當之添加劑等而成之彈性材料，而非設為該高分子彈性材料之原料單體，其原因在於，不僅易於獲得或易於實施，而且藉由金屬矽之配合量而表現出之如上所述之提高熱導率之效果及彈性特性之變化係依據金屬矽之分散狀態，且與將矽橡膠原料單體等高分子彈性體之原料單體作為基準相比，將矽橡膠材料等高分子彈性材料作為基準時可更好掌握。

又，本發明中所採用之金屬矽之粒子形狀並無特別限定。例如，可為市場上提供之球狀、扁平狀、顆粒狀、塊狀、纖維狀、針狀、鱗片狀、丸粒狀、晶鬚狀等，或亦可為非晶形之金屬矽。其中，一般市場上提供之破碎狀之金屬矽較廉價且可容易地獲得，故較為有效。

繼而，就製造目標彈性片之步驟加以說明，該目標彈性片係將以如上所述之矽橡膠等高分子彈性材料為基質，且於此中以分散狀態配合金屬矽粉末作為傳熱性電氣絕緣劑而成之混合組成物作為成形材料。

首先，當於矽橡膠材料等高分子彈性材料中配合金屬矽粉末時，較佳為儘可能使金屬矽粉均勻地分散。為達到此目的，採用例如使用了混合器等之混練步驟。可採用旋轉式混合器或行星式混合器等公知之混合器作為上述混合器。

再者，為了進一步提高金屬矽粉末於高分子彈性材料中之均勻分散性，亦可例如對金屬矽粉末實施適當之表面處理。該表面處理可採用例如矽烷偶合劑、鋁偶合劑、或矽化合物等。

為了使用以上述方式獲得之成形材料來獲得目標彈性片，考慮目標片形狀或片尺寸甚至成形材料之特性等之後，採用適當之成形方法。該成形方法並無特別限定，例如，除壓延成形之外，還可採用擠出成形、吹塑成形、壓縮成形、射出成形、壓軋成形等。再者，當採用液狀矽橡膠材料等液狀之高分子彈性材料時，亦可較佳地採用塗佈法、印刷法、黏合法、或浸漬法等成形方法。又，對於成形同時或成形後之交聯，除了可利用加熱及加壓來進行以外，亦可利用電磁波或放射線來進行。再者，使用任一成形法或交聯方法時，只要目標彈性片之特性不產生問題，則可無限定地於任意步驟中改變、設定原料或各種添加劑等之添加或追加配合等。又，當然，於彈性體材料等之情形時，不一定必需進行交聯處理。

因而，以上述方式獲得之本發明之傳熱性彈性片具有作為傳熱性電氣絕緣劑之金屬矽粉末均勻地分散於高分子彈性體中而成之構造，因已實現此種特定物質之特定構造，故與先前採用金屬氧化物作為傳熱性電氣絕緣劑之情形相比，可以較少之配合量來有效地提高傳熱性能。

尤其，與先前採用金屬氧化物作為傳熱性電氣絕緣劑之情形相比，因可抑制作為傳熱性電氣絕緣劑之金屬矽粉末之配合量，並且可獲得優異之傳熱性能，故可實現高度之傳熱性能，並且可良好地獲得傳熱性彈性片之伸長率及形狀追隨性，因此可發揮良好之實用性。

尤其，即便金屬矽粉末相對於100重量份之高分子彈性材料為200重量份以下、100重量份以下、50重量份以下、10重量份以下、或5重量份以下之較少之配合量，亦可實現高度之傳熱特性。如此，由於可以較少之傳熱性電氣絕緣劑之配合量來實現優異之傳熱特性，故可有效地獲得確保高度之熱導率並具有充分之伸長率特性、抗拉強度及硬度之彈性片。

其次，就與傳熱性彈性片相關之本發明之其他實施形態加以說明。亦即，本實施形態中，於以上述方式獲得之傳熱性彈性片上形成用以覆蓋表面之表面層。藉此，例如，形成用以覆蓋傳熱性彈性片之表面之脫模層，由此可獲得大幅提高了脫模性之傳熱性彈性片。

再者，更具體而言，例如，使添加有作為主材料之矽增滑塗佈材料(slip coating material)、密合性提昇劑及硬化觸媒等之表面處理材料溶解於甲苯等稀釋溶劑，將該稀釋溶劑塗佈於藉由上述實施形態而獲得之傳熱性彈性片上，藉此可於彈性片表面形成脫模層。再者，塗佈方法除可採用利用輥塗機等之塗佈法之外，還可採用噴塗法、浸漬塗佈、刷塗、流塗法等各種公知之塗佈方法。

藉由實施此種表面塗佈處理而於傳熱性彈性片上形成脫模層，提高傳熱性彈性片之脫模性，由此，例如，當將傳熱性彈性片用作電極等之熱壓接作業中之緩衝材料時，可容易地避免於熱壓按時，黏接性物質自被壓接部分漏出而使傳熱性彈性片與被壓接構件相黏接，致使傳熱性彈性片破裂，從而可大幅提高傳熱性彈性片作為緩衝材料之耐久性。

其次，就與傳熱性彈性片之製造方法相關之本發明之一實施形態加以說明。可任意採用上述與傳熱性彈性片有關之本發明實施形態中可利用之高分子彈性材料，作為本實施形態中之高分子彈性材料。亦即，本實施形態之高分子彈性材料可採用以矽橡膠材料、乙烯丙烯橡膠材料為代表之各種橡膠材料或彈性體材料等高分子彈性材料，該高分子彈性材料中，除交聯劑之外，可視需要而適當配合先前所公知之塑化劑、黏著劑、油、或延遲交聯劑等成形助劑、著色劑、耐熱性提昇劑等。又，亦可視需要而添加先前用作傳熱性電氣絕緣劑之氧化鋁或氧化鎂等。

關於將由此種高分子彈性材料及作為傳熱性絕緣劑之金屬矽所構成之混合組成物成形為傳熱性彈性片之具體製造方法，係適當地採用與日本專利第3485396號所揭示之橡膠膜之製法大致相同之製造方法。因此，省略其詳細說明，但以下記述其概要作參考。

首先，將由上述高分子彈性材料及金屬矽所構成之混合組成物溶解於甲苯等適當之溶劑而製成混合溶液後，對該混合溶液進行消泡，並加以調整以使固體成分比率為25~50%、黏度為5000~20000 cp。其中，上述溶解及消泡操作中，較為便利的是使用附帶真空式消泡裝置之攪拌機。又，消泡時亦可視需要添加消泡材料。

其次，使用輥塗機等，於由聚對苯二甲酸乙二酯所構成之脫模性良好之支持膜上，將由上述溶解及攪拌而獲得之混合溶液塗佈成特定之厚度及寬度。

繼而，將塗佈有混合溶液之支持膜放入至烘箱內，於50~120℃，更佳為於60~90℃之溫度，藉由加熱而使該支持膜乾燥。其中，乾燥時間較佳為3~7分鐘。進一步對經乾燥之支持膜上之傳熱性彈性片照射電子射線，使高分子彈性材料交聯。所獲得之傳熱性彈性片可容易地自支持膜上剝離以供使用。

根據此種傳熱性彈性片之製造方法，可容易地製造出傳熱性優異、無皺褶或凹凸且使用性亦優異之傳熱性彈性片。

又，根據本實施形態之傳熱性彈性片之製造方法，例如，即便於製造目標厚度為0.2 mm之極薄之傳熱性彈性片時，亦可以0.20±0.006 mm之優異的厚度精確度來製造傳熱性彈性片。

實施例

以下，藉由列舉本發明之實施例及比較例來使本發明更為具體、明確。再者，並不由下述實施例之具體記述或上述實施形態之例示性記述而對本發明進行限定性解釋。

又，以下實施例及比較例中，熱導率之測定係採用基於暫態熱線法原理之探針法來直接求出與熱線法相同之熱導率值。具體而言，使用京都電子工業股份有限公司製造之「Kemtherm QTM－D3迅速熱導率計」(商品名)來測定試料之熱導率。

甲基乙烯基矽烷系之矽橡膠材料係使用Toray Dow Corning股份有限公司製造之「SE1647U」(商品名)，對100 g該矽橡膠材料(比重：1.18)配合340 cm³ 之金屬矽粉末(敲緊密度：659 kg/m3)作為傳熱性電氣絕緣劑。於其中添加Toray Dow Corning股份有限公司製之以2,5－二甲基－2,5－二(第三丁基過氧)己烷為有效成分之「RC－4」(商品名)作為交聯劑，並加以混練，藉此獲得作為混合組成物之成形材料。其中，於上述市售之矽橡膠材料(SE1647U)中，預先配合有既定量之二氧化矽、抗靜電碳。亦即，本實施例中，由該等市售之矽橡膠材料(SE1647U)及交聯劑(RC－4)來構成高分子彈性材料。

利用壓延(calender)成形使所獲得之成形材料成形為0.3 mm厚之片狀後，於164℃之溫度下交聯10分鐘。

對以上述方式獲得之作為傳熱性彈性片之矽橡膠片測定熱導率，將測定結果作為實施例1而表示於下述[表1]中。

又，取代上述金屬矽之粉末，分別採用5種氧化鋁、氧化鎂、碳化矽、及石墨來作為傳熱性電氣絕緣劑，且以與實施例1相同之方式配合340 cm³ 之量，於該情形時，分別以與實施例1相同之條件獲得矽橡膠片。對所獲得之共計8種矽橡膠片分別測定熱導率，將測定結果作為比較例1~8而一併表示於[表1]中。

其中，採用石墨作為傳熱性電氣絕緣劑之比較例8雖可獲得高熱導率，但所獲得之橡膠片幾乎無彈性，幾乎不表現出橡膠特性，且極容易產生龜裂或破損，故無論如何也無法供實用。

根據該[表1]所示之結果亦可知，藉由於矽橡膠中配合金屬矽粉末，與先前所使用之傳熱性電氣絕緣劑相比，可更良好地提高熱導率。

其次，採用與上述實施例相同之甲基乙烯基矽烷系矽橡膠材料(SE1647U)及交聯劑(RC－4)，使配合於其中之作為傳熱性電氣絕緣劑之金屬矽粉末之配合量互不相同，獲得複數種成形材料。使用該等成形材料，以與上述實施例相同之方式，利用壓延成形來獲得厚度為0.3 mm之片狀成形體，於164℃之溫度下進行10鐘交聯，由此獲得實施例2~9之本發明之矽橡膠片。

針對該等實施例2~9分別測定熱導率，並且測定抗拉強度(JIS K6251)。將測定結果表示於下述[表2]中。其中，[表2]中之金屬矽粉末之配合量係以相對於100重量份之高分子彈性材料之配合重量來表示。

又，當於與上述實施例2~9相同之條件下不配合金屬矽粉末時，以相同條件獲得矽橡膠片。進而，又當於與實施例2~9相同之條件下配合先前用作傳熱性電氣絕緣劑之氧化鋁或氧化鎂來取代金屬矽粉末時，均以相同條件獲得矽橡膠片。對所得之共計3種矽橡膠片分別以同樣之方式測定熱導率等，將測定結果作為比較例9~11而一併表示於[表2]中。

根據該[表2]所示之結果亦可確認，藉由對矽橡膠材料配合金屬矽粉末，可使該金屬矽粉末有效地發揮作為傳熱性電氣絕緣劑之作用。尤其根據採用甲基乙烯基矽烷系之矽橡膠材料之該等實施例亦可確認到：藉由對100重量份之矽橡膠材料配合50重量份以上之金屬矽粉末，可獲得具備0.9 W/mK以上之優異熱導率之橡膠片。然而，對100重量份之本實驗中所使用之矽橡膠材料配合200重量份之金屬矽之實施例9中，於利用開放式輥(open roll)將金屬矽混練至矽橡膠材料之過程中，橡膠材料會產生破損等而難以混練入金屬矽，從而無法成形出橡膠片。又，添加氧化鎂來取代金屬矽之比較例11中，同樣於配合過程中無法混練而導致無法獲得最終之橡膠片，因此，無法測定熱傳導性及抗拉強度。

根據該等實驗結果亦可知，根據本發明，藉由添加金屬矽粉末作為傳熱性電氣絕緣劑，與添加先前所採用之氧化鋁或氧化鎂之情形相比，可以較少之添加量獲得優異之熱傳導性。亦即，可認定藉由採用金屬矽，理所當然可有效地提高所獲得之橡膠片之熱導率，且因無需大量添加傳熱性電氣絕緣劑，故亦可大幅提高橡膠片之抗拉強度或成形操作性(處理性)等橡膠特性。

繼而，甲基苯基矽烷系之矽橡膠材料係使用Toray Dow Corning股份有限公司製造之「SE955U」(商品名)，並且採用Toray Dow Corning股份有限公司製造之「RC－4」(商品名)作為交聯劑，製成矽橡膠片。亦即，本實施例中之作為高分子彈性材料之矽橡膠係由該等市售之甲基苯基矽烷系矽橡膠材料(SE955U)及交聯劑(RC－4)所構成。於其中採用作為傳熱性電氣絕緣劑之金屬矽粉末，分別對100重量份之高分子彈性材料配合150重量份及194重量份之金屬矽粉末而獲得成形材料。使用該成形材料，與上述實施例2~9相同之方式，利用壓延成形來獲得厚度為0.3 mm之片狀成形體，於164℃之溫度下進行10分鐘交聯，由此獲得實施例10及實施例11之本發明之矽橡膠片。

對該實施例10及11測定熱導率，並且測定伸長率(JIS K6257)、硬度(JIS－A)之各值。將測定結果表示於下述[表3]中。

又，於配合先前用作傳熱性電氣絕緣劑之氧化鋁或氧化鎂來取代上述實施例10及11中之金屬矽粉末之情形時，亦於相同條件下成形出矽橡膠片，並對所獲得之橡膠片進行特性測定。將測定結果作為比較例12~14而一併表示於[表3]中。其中，[表3]中混練評價表示使用開放式輥之混練加工性，混練不存在問題時記作○，混練較費時但可持續進行時記作△，混練困難且產生破損等時記作×。另一方面，壓延評價表示使用砑光輥之壓延加工性，將可按預定尺寸壓延時記作○，將產生破裂等而無法進行預定尺寸之壓延時記作△，將無法混練而無法進行下一步驟之壓延時記作×。

如上述[表3]所示，首先，於實施例10中，即便對100重量份之高分子彈性材料配合150重量份之金屬矽，亦可發揮良好之混練加工性及壓延加工性，可容易地製成矽橡膠片。進而，於配合了194重量份之金屬矽之實施例11中，熱導率大幅提高至1.4 W/mK，且可發揮充分良好之混練加工性及壓延加工性，可毫無問題地製成矽橡膠片。相對於此，於添加有150重量份之氧化鋁作為傳熱性電絕緣材料之比較例12中，熱導率、伸長率、硬度均劣於配合有150重量份之金屬矽之實施例10，而且，尤其於壓延時，強度不足而無法充分地對橡膠片進行壓延成形，從而無法形成預定尺寸之橡膠片。又，於為了發揮與實施例10相同程度之熱傳導性而將氧化鋁之量增加至291重量份為止之比較例13中，極難進行氧化鋁之混練，又，混練後之橡膠材料之強度亦大幅下降，無法充分地對橡膠片進行壓延成形。進而，於對100重量份之高分子彈性材料配合291重量份之氧化鎂之比較例14中，於將氧化鎂逐步徐徐混練至橡膠材料之步驟中途，橡膠材料產生破損，橡膠材料最終堵塞於混練所使用之輥之間，從而無法進行進一步之混練。因此，無法獲得最終之成形品，且無法對熱導率等物性進行比較。

根據上述[表3]所示之結果亦明確得知，可將本發明有效地應用於採用甲基苯基矽烷系之矽橡膠材料作為高分子彈性材料之情形。亦即，根據本發明可確認到：藉由添加金屬矽粉末作為傳熱性電氣絕緣劑，與先前添加氧化鋁或氧化鎂之情形相比，可以較少之添加量使所獲得之橡膠片實現同等或更高之熱導率，而且，可表現出非常優異之成形性及橡膠特性。

其次，甲基乙烯基矽烷系之矽橡膠材料係使用Toray Dow Corning股份有限公司製造之「SH747U」(商品名)，並且採用Toray Dow Corning股份有限公司製造之「RC－4」(商品名)作為交聯劑。亦即，於本實施例12~17中，藉由該等市售之甲基乙烯基矽烷系之矽橡膠材料(SH747U)及交聯劑(RC－4)來構成高分子彈性材料。於其中採用作為傳熱性電氣絕緣劑之金屬矽粉末，對100重量份之高分子彈性材料分別配合5~200重量份之金屬矽粉末，獲得各成形材料。使用該等成形材料，以與上述實施例2~11相同之方式，利用壓延成形來獲得厚度為0.3 mm之片狀成形體，於164℃之溫度下進行10分鐘交聯，藉此獲得實施例12~17之本發明之矽橡膠片。

對該等實施例12~17測定熱導率，並且測定抗拉強度(JIS K6251)。將測定結果表示於以下[表4]中。

又，於與上述實施例12~17相同之條件下，使用未配合金屬矽粉末之材料來成形矽橡膠片，獲得比較例15。進而，於與實施例12~17相同之條件下，配合先前用作傳熱性電氣絕緣劑之氧化鋁或氧化鎂來取代金屬矽粉末，於該等情形時均以相同之條件形成矽橡膠片，獲得比較例16及17。對所獲得之共計3種矽橡膠片分別以相同之方式測定熱導率等，將測定結果一併表示於以下[表4]中。

根據該[表4]所示之結果亦可確認，藉由對矽橡膠材料配合金屬矽粉末，該金屬矽粉末可有效地作為傳熱性電氣絕緣劑而發揮作用。尤其，根據採用了甲基乙烯基矽烷系之矽橡膠材料之該等實施例可確認到：藉由對100重量份之高分子彈性材料配合10重量份以上之金屬矽粉末，可獲得具有0.9 W/mK以上之良好熱導率之橡膠片。再者，於對100重量份之本實驗所使用之矽橡膠材料配合了200重量份之金屬矽之實施例17中，於藉由開放式輥將金屬矽混練至矽橡膠材料之過程中，橡膠材料產生破損等而難以混練，從而無法成形橡膠片。又，於添加有氧化鎂來取代金屬矽之比較例17中，亦同樣地於配合中途無法進行混練，導致無法獲得最終之橡膠片，故無法測定熱傳導性及抗拉強度。

根據該等實驗結果亦可確認到：與先前添加氧化鋁或氧化鎂作為傳熱性電氣絕緣劑之情形相比，根據本發明，藉由添加金屬矽粉末，可以較少之配合量獲得優異之熱導率，並且可大幅提昇所獲得之橡膠片之抗拉強度及成形操作性等橡膠特性。

繼而，作為烯烴系橡膠材料之乙烯丙烯橡膠係採用JSR股份有限公司製造之「EP33」(商品名)，對以其為主要成分之高分子彈性材料100重量份，分別如以下[表5]所示配合金屬矽粉末作為傳熱性電氣絕緣劑，獲得成形材料，並獲得作為實施例18~25之橡膠片。亦即，於本實施例中高分子彈性材料係使用於73.5重量份之乙烯丙烯橡膠材料(EP33)中添加有3.7重量份之三井石油化學股份有限公司製造之「Dicup40C」(商品名)作為交聯劑、22.1重量份之出光興產股份有限公司製造之「Diana PW－50」作為添加油、0.7重量份之花王股份有限公司製造之「硬脂酸150」作為界面活性劑者，於該等材料中添加既定量之金屬矽粉末並進行混練，藉此獲得成形材料。

將所獲得之成形材料軋製成大致2.3 mm之厚度，藉由實施交聯處理而獲得厚度大致為2 mm之橡膠片。其中，交聯條件為溫度170℃×15分鐘。

將對以上述方式獲得之各橡膠片測定熱導率之結果作為實施例18~25而表示於以下[表5]中。

又，於採用氧化鋁來取代上述金屬矽粉末作為傳熱性電氣絕緣劑之情形時，亦均以相同條件獲得乙烯丙烯橡膠片。對所獲得之4種橡膠片分別測定熱導率及抗拉強度，將結果作為比較例18~21而一併表示於[表5]中。

根據該[表5]所示之結果可知，藉由於乙烯丙烯橡膠中配合金屬矽粉末，與先前所使用之傳熱性電氣絕緣劑相比，可更好地提高熱導率。尤其，根據採用乙烯丙烯橡膠材料之上述實施例可確認到：藉由對100重量份之高分子彈性材料配合74重量份以上之金屬矽粉末，可獲得具有0.6 W/mK以上之良好熱導率之橡膠片，進而，藉由配合147重量份以上之金屬矽粉末，可獲得具有1.1 W/mK以上之更優異之熱導率之橡膠片。其中，於對100重量份之本實驗中所使用之矽橡膠材料配合300重量份之金屬矽之實施例25中，於將金屬矽逐步混練至矽橡膠材料之過程中，橡膠材料產生破損等而難以混練入金屬矽，從而無法成形最終之橡膠片，故無法對熱傳導性及抗拉強度進行測定。

根據上述實驗結果可確認，與先前添加氧化鋁或氧化鎂作為傳熱性電氣絕緣劑之情形相比，根據本發明，藉由添加金屬矽粉末，可以較少之添加重有效地獲得大的熱導率，並且可大幅提昇所獲得之橡膠片之抗拉強度等橡膠特性。

此外，將上述實施例22~24及比較例18~21之熱導率之測定結果表示於圖表中，將其示作[圖1]。根據該[圖1]可更明確地認識到與先前用作傳熱性電氣絕緣劑之氧化鋁相比，根據本發明，藉由採用金屬矽，可極有效地提高乙烯丙烯橡膠之傳熱性能。

進而，於與上述實施例18~25等相同之條件下，使金屬矽粉末之粒徑於15~20 μm、8~13 μm、5~7 μm之各範圍內變化，分別成形矽橡膠片。對所獲得之矽橡膠片測定熱導率，將測定結果作為實施例26~46而表示於[表6]中。

根據實施例26~46之實驗結果亦可知，藉由使用粒徑為20 μm以下之金屬矽粉末作為傳熱性電氣絕緣劑，均可獲得良好之熱傳導性。

其次，就與傳熱性彈性片之製造方法有關之本發明之實施例加以說明。首先，本實施例中，甲基乙烯基矽烷系之矽橡膠材料係採用Toray Dow Corning股份有限公司製造之「SH747U」(商品名)、以及同樣由Toray Dow Corning股份有限公司製造之「SRX539UTK」(商品名)，。亦即，本實施例中，藉由該等市售之甲基乙烯基矽烷系之矽橡膠材料(SH747U及SRX539UTK)來構成高分子彈性材料。於其中採用作為傳熱性電氣絕緣劑之金屬矽粉末，對由60重量份之SH747U及40重量份之SRK539UTK所構成之100重量份之高分子彈性材料，分別配合5~60重量份之金屬矽粉末，獲得各成形材料。又，作為比較例，亦同樣地準備未配合金屬矽粉末之成形材料。

對該等成形材料進行混練後，依照日本專利第3485396號所述之製造方法(塗佈法)形成橡膠片。亦即，本實施例中，使由矽橡膠材料及金屬矽所構成之混合組成物溶解於作為溶劑之甲苯後，進行消泡，並且加以調整以使固體成分比率為41.7%、黏度為800~13000 cp。於聚對苯二甲酸乙二酯製之支持膜上將所獲得之混合溶液塗佈成特定之厚度，並於50~120℃之烘箱內進行乾燥。進而，使用電子射線照射機，對支持膜上之經乾燥之矽橡膠片照射300 kV、160 Gy之電子射線，使矽橡膠交聯。自以上述方式獲得之矽橡膠片將支持膜剝離，並測定抗拉強度及熱導率，將測定結果作為實施例47~50而表示於以下[表7]中。又，不於高分子彈性材料中配合金屬矽而利用與實施例47~50相同之方法製成傳熱性橡膠片，將結果作為比較例22而一併表示。

以上述方式獲得之實施例47~50之橡膠片，顯示出較未配合有金屬矽之比較例22更為優異之熱導率，均具有良好之無凹凸之表面，且使用性亦良好。又，藉由上述塗佈法所獲得之矽橡膠片與先前藉由壓延法製成之矽橡膠片相比，目標厚度之厚度精確度更為優異。將其比較結果表示於以下[表8]中。再者，各統計值之資料總數各為600。

根據上述比較結果亦明確得知，藉由通常之壓延法製成之矽橡膠片相對於0.2 mm之目標厚度，實際之厚度精確度為0.20±0.049 mm左右，而藉由與傳熱性彈性片之製造方法有關之本發明之塗佈法製造之矽橡膠片相對於0.2 mm之目標厚度，可製造出0.20±0.006 mm之高精確度之矽橡膠片。亦即，依據與傳熱性彈性片之製造方法有關之本發明來製造矽橡膠片，藉此可大幅提高厚度精確度。

其次，就形成有用以覆蓋傳熱性彈性片表面之表面層之實施例加以說明，該傳熱性彈性片係依據與上述傳熱性彈性片及其製造方法有關之本發明而獲得。

首先，本實施例中，與上述實施例47~50相同，高分子彈性材料之甲基乙烯基矽烷系之矽橡膠材料係採用Toray Dow Corning股份有限公司製造之「SH747U」(商品名)、以及同樣地由Toray Dow Corning股份有限公司製造之「SRX539UTK」(商品名)。亦即，本實施例中，藉由該等市售之甲基乙烯基矽烷系矽橡膠材料(SH747U及SRX539UTK)來構成高分子彈性材料。繼而，對由60重量份之SH747U及40重量份之SRX539UTK所構成之100重量份之高分子彈性材料，配合60重量份之作為傳熱性電氣絕緣劑之金屬矽粉末並進行混練，獲得成形材料。

使用與上述實施例47~50相同之製造方法及製造條件，將上述成形材料製成傳熱性彈性片。其次，於所獲得之傳熱性彈性片之表面塗佈表面處理劑，藉此形成表面層(脫模層)。作為該表面處理中所使用之處理材料之配合例，可以如下方式進行配合。亦即，100重量份之作為主材料(矽增滑塗佈材料)之Momentive Performance Materials製造之「HS－4」(商品名)、50重量份之作為密合性提昇劑之Momentive Performance Materials製造之「XC9603」(商品名)、及10重量份之作為硬化觸媒之Momentive Performance Materials製造之「YC6831」(商品名)。

使該等表面處理材料溶解於160重量份之作為稀釋溶劑之甲苯，製成混合溶液後，將該混合溶液塗佈於傳熱性彈性片之表面，藉此於傳熱性彈性片上形成作為表面層之脫模層。

藉由上述步驟獲得作為傳熱性彈性片之矽橡膠片，該傳熱性彈性片呈由傳熱性彈性片本體及脫模層所構成之積層構造，將此用作液晶面板之電極之壓接作業之緩衝材料，並驗證耐久性，將驗證結果作為實施例51而表示於以下[表9]中。又，使用未形成有上述表面層(脫模層)而僅由傳熱性彈性片本體構成之單層製品進行同樣之實驗，將實驗結果作為實施例52而一併表示於[表9]中。再者，如圖2所示，本實驗之壓接作業係夾設ACF(Anisotropic Conductive Film，異向性導電膜)5，對連接於液晶面板1之電極2與FPC(flexible printed circuit，軟性印刷電路板)3之電極4進行熱壓接之作業，當藉由加熱壓接頭6壓接該等電極2、4時，使用矽橡膠片7作為緩衝材料。再者，本實驗之加熱壓接頭6之溫度為250~350℃，壓力為3.0 MPa，壓接時間為15~20秒。又，該作業中用作緩衝材料之矽橡膠片7方面，已知緩衝片破裂之主要原因在於，熱壓接後露出之ACF5黏接於矽橡膠片7而導致液晶面板1側之構件與矽橡膠片7相互黏接。

如上述[表9]所示，當將作為無脫模層之單層矽橡膠片之實施例52用作壓接作業之緩衝材料(圖2中之矽橡膠片7)時，於經12次壓接作業之時點發生破裂，變得無法使用。相對於此，作為於片表面上形成脫模層而呈積層構造之矽橡膠片即實施例51，壓接30次以上該片仍可使用而不會破裂。

根據上述[表9]所示之結果亦明確得知，形成作為用以覆蓋矽橡膠片表面之表面層之脫模層，賦予脫模性，藉此可獲得不會黏接於ACF之矽橡膠片，與未實施表面處理之單層橡膠片相比，對於反覆壓接之耐久性得到大幅提昇，可使用次數大幅增加。

繼而，就採用氟橡膠材料作為高分子彈性材料之實施例加以說明。亦即，本實施例中，氟橡膠材料係採用Solvay Solexis股份有限公司製造之「TECNOFLON P457」(商品名)。繼而，對100重量份之以該氟橡膠材料為主要成分之高分子彈性材料，配合50重量份之金屬矽粉末作為傳熱性電氣絕緣劑。再者，本實施例之高分子彈性材料100重量份之詳細內容如下述[表10]所示，於48.1重量份之氟橡膠材料(TECNOFLON P457)中添加有48.3重量份之Cancarb Limited製造之「Thermax N990」(商品名)作為導電材料、4.8重量份之協和化學股份有限公司製造之「Magsarat ST30」(商品名)作為吸酸材料、2.4重量份之日本化成股份有限公司製造之「TAIC」(商品名)作為共交聯劑、1.4重量份之花王股份有限公司製造之「硬脂酸150(商品名)」作為脫模材料。

利用與上述與傳熱性彈性片之製造方法有關之本發明之實施例47~50相同之塗佈法，將所獲得之成形材料成形為傳熱性彈性片。就該實施例53評價熱導率及抗拉強度，將評價結果表示於以下[表10]中。又，亦一併表示比較例23之試驗結果，該比較例23中不添加作為傳熱性電氣絕緣劑之金屬矽，並以與實施例53相同之條件製成傳熱性彈性片。

以上述方式獲得之實施例53之氟橡膠片，與未配合有金屬矽之比較例23相比，顯示出良好之熱傳導性，而且具有無凹凸之表面，厚度精確度優異，且使用性亦良好。

1．．．液晶面板

2、4．．．電極

3．．．FPC

5．．．ACF

6．．．加熱壓接頭

7．．．矽橡膠片

圖1係一併表示本發明之實施例22~24之熱導率之測定結果與比較例18~21之熱導率之測定結果的圖表。

圖2係使用本發明之實施例51及52之壓接作業之概略說明圖。

Claims (7)

1. 一種傳熱性彈性片，其係將於高分子彈性材料中配合有傳熱性電氣絕緣劑之混合組成物成形為片狀，並進行交聯而獲得者，其特徵在於：採用金屬矽粉末作為該傳熱性電氣絕緣劑，且形成有覆蓋上述傳熱性彈性片之表面之脫模層。
2. 如申請專利範圍第1項之傳熱性彈性片，其中，該金屬矽粉末之平均粒徑為20μm以下。
3. 如申請專利範圍第1或2項之傳熱性彈性片，其中，於每100重量份之該高分子彈性材料中，該金屬矽粉末之配合量為5重量份以上且未滿300重量份。
4. 如申請專利範圍第1或2項之傳熱性彈性片，其中，該高分子彈性材料為矽橡膠。
5. 如申請專利範圍第4項之傳熱性彈性片，其中，該矽橡膠為甲基乙烯基矽烷系矽橡膠。
6. 如申請專利範圍第1或2項之傳熱性彈性片，其中，熱導率為0.9W/mK以上。
7. 一種傳熱性彈性片之製造方法，其特徵在於：將由高分子彈性材料及作為傳熱性電氣絕緣劑之金屬矽粉末所構成之混合組成物溶解於溶劑，且進行消泡而獲得固體成分比率為25~50%、黏度為5000~20000cp之混合溶液，將該混合溶液於由聚對苯二甲酸乙二酯所構成之脫模性良好之支持膜上塗佈成特定之厚度，於溫度為50~120℃之烘箱中進行乾燥，其次藉由電子射線照射使該支持膜上之高分子 彈性片交聯，然後將該支持膜剝離，其次，於所獲得之傳熱性彈性片之表面塗佈表面處理劑，藉此形成脫模層。