TWI446839B - 印刷電路板 - Google Patents

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Description

印刷電路板
本發明涉及一種印刷電路板。
印刷電路板的電源層及接地層為了有較低的阻抗，一般都會鋪設大面積的銅箔。如此，當連接到電源層和接地層的插件經過錫爐加熱後，若插件的接腳沒有做適當的熱隔離，熱就會迅速的被電源層及接地層上大面積的銅箔帶走，從而使得電源層及接地層的貫孔吃錫率低而造成冷焊，即不容易將插件焊接上。如圖1所示，一般在習知的貫孔1的周圍設置四個防散熱凹槽2，該四個防散熱凹槽2減小了插件孔(即貫孔1)周圍銅箔3的散熱面積，減慢了印刷電路板經過回流焊後的散熱速度，從而一定程度上避免了因散熱過快而導致的插件元件出現冷焊的情況。且，該四個防散熱凹槽2並未彼此相連，從而使得電源層上的銅箔3仍為一個整體，使得電源層仍然具有較低的阻抗。然，該結構防止出現冷焊的效果並非十分理想，且可能會增加插件的接腳到電源供應器5之間的電阻值。
鑒於以上內容，有必要提供一種防止冷焊效果佳且能減小插件的接腳到電源供應器之間的電阻值的印刷電路板。
一種印刷電路板，其一層上設置有一銅箔、一插件孔及一防散熱凹槽，該銅箔鋪設於該層的表面，該插件孔貫 穿整個印刷電路板，該防散熱凹槽為設置於該層表面的凹槽且不被銅箔所覆蓋，該防散熱凹槽環繞於插件孔的周圍且包括一朝向位於該印刷電路板上的電源供應器的開口。
前述印刷電路板透過設置防散熱凹槽減小了插件孔周圍銅箔的散熱面積，減慢了該印刷電路板經過回流焊後的散熱速度，避免了因散熱過快而導致的插件元件出現冷焊的情況；且該防散熱凹槽的開口朝向印刷電路板上的電源供應器，從而減小了插件的接腳到電源供應器之間的電阻值。
請參閱圖2，本發明印刷電路板的較佳實施方式包括一電源層10及一電源供應器18。該電源層10上設置有一層銅箔12、一插件孔15、一防散熱凹槽(Thermal Relief)16。本實施方式中，假設該電源供應器18設置於整個印刷電路板的頂層，則該電源供應器18設置於電源層10上。其它實施方式中，該電源供應器18一般設置於整個印刷電路板的頂層或底層，且透過其他的過孔與電源層10以及接地層相連。
該銅箔12鋪設於該電源層10的表面。該插件孔15貫穿整個印刷電路板，用於使得插入該插件孔15的元件的引腳對應與印刷電路板的電源層10、接地層或者訊號層上的傳輸線相連通，比如當元件的電源引腳與電源層相連，接地引腳則對應與接地層相連。
該防散熱凹槽16為一設置於電源層10表面的凹槽且不被 銅箔12所覆蓋，其深度大於或等於銅箔12的厚度即其穿透該銅箔12。該防散熱凹槽16為一具有開口的弧形，且呈環形設置於該插件孔15的周圍。該防散熱凹槽16的開口朝向該電源供應器18的輸出端。其中，本實施方式中，該防散熱凹槽16的開口的長度可以設置為凹槽長度的三分之一。當然其他實施方式中該開口的長度可以適當調整。
如此，當元件插接於印刷電路板的插件孔15中時，由於防散熱凹槽16將插件孔15部分包圍起來，從而減小了插件孔15周圍銅箔12的散熱面積，減慢了該印刷電路板經過回流焊後的散熱速度，避免了因散熱過快而導致的插件元件出現冷焊的情況。另，防散熱凹槽16並未將該插件孔15完全封閉，從而使得電源層10上的銅箔12仍為一個整體，使得電源層10仍然具有較低的阻抗。更進一步，由於該防散熱凹槽16的開口朝向該電源供應器18的輸出端，從而可以有效地縮短元件的接腳與電源供應器18的輸出端之間的距離，以降低元件的接腳到電源供應器18之間的電阻值。
如下表所示，透過仿真軟體對如圖1及圖2中印刷電路板進行仿真可以得知，本發明印刷電路板中插接於插件孔15內的元件的引腳與電源供應器18之間的電阻值小於習知印刷電路板中插接於插接孔內1的元件的引腳與電源供應器5之間的電阻值，其中，兩印刷電路板中，對應插接孔與電源供應器之間的距離相等，R1-R6分別為插接於插件孔內元件的引腳與電源供應器之間的等效電阻值。
請一併參閱圖3，其中曲線A為習知印刷電路板上插件孔內壁的溫度隨著電源層的厚度變化的示意圖，曲線B為本發明印刷電路板上插件孔15內壁的溫度隨著電源層10的厚度變化的示意圖。從圖3中可以明顯看出，本發明印刷電路板上插件孔15內壁的溫度高於現有印刷電路板上插件孔內壁的溫度。當接地層的厚度為62mils時，兩者溫差甚至高達5攝氏度左右。可以表明，本發明印刷電路板具有比習知印刷電路板更佳的保溫效果，即更佳的防止冷焊的效果。
本實施方式以電源層10為例進行說明，其他實施方式中，該防散熱凹槽16亦可設置於其他層上。另，該防散熱凹槽16的形狀亦可根據設計者的需要選擇，只需滿足該防散熱凹槽16環繞在插件孔15的周圍且其開口朝向該電源供應器18的輸出端即可。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修 飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10‧‧‧電源層
12‧‧‧銅箔
15‧‧‧插件孔
16‧‧‧防散熱凹槽
18‧‧‧電源供應器
圖1為現有印刷電路板的示意圖。
圖2是本發明印刷電路板的較佳實施方式的示意圖。
圖3是圖1中印刷電路板及圖2中印刷電路板上的插件孔的溫度變化的仿真類比圖。
10‧‧‧電源層
12‧‧‧銅箔
15‧‧‧插件孔
16‧‧‧防散熱凹槽
18‧‧‧電源供應器

Claims (4)

  1. 一種印刷電路板，其一層上設置有一銅箔、一插件孔及一防散熱凹槽，該銅箔鋪設於該層的表面，該插件孔貫穿整個印刷電路板，該防散熱凹槽為設置於該層表面的凹槽且不被銅箔所覆蓋，該防散熱凹槽環繞於插件孔的周圍且包括一朝向位於該印刷電路板上的電源供應器的開口。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該防散熱凹槽的深度均大於或等於該銅箔的厚度。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該防散熱凹槽為弧形。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之印刷電路板，戶中該防散熱凹槽呈環形設置於插件孔的周圍。
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