TWI444701B - A temperature measuring device for a temperature measuring device and a temperature measuring device using the same, and a temperature measuring method - Google Patents

Description

溫度測量器的耐熱保護箱及使用此保護箱的溫度測量裝置、以及溫度測量方法

本發明關於FPD(扁平面板顯示器)製造之玻璃基板的熱處理、半導體製造過程之進行各種熱處理之際所使用的溫度測量技術，更詳細而言，關於用來在爐內測量這些玻璃基板等的被溫度測量體之溫度的溫度測量器用之耐熱保護箱、溫度測量裝置及溫度測量方法。

作為這種被溫度測量體的溫度測量構造，以往以來，例如為了預先調查矽晶圓等的被溫度測量體之加熱溫度分佈，在調查用的矽晶圓表面之複數個部位設置有底的安裝孔，在使熱電偶線前端或測溫阻抗體元件之感溫部位於此安裝孔內的狀態下，以陶瓷膠著劑等的接著構件予以固定，為了線間之絕緣，使陶瓷製的絕緣材外包於熱電偶線之溫度測量構造被提案並採用(參照例如專利文獻1至4)。

在例如FPD製造過程中之玻璃基板的熱處理，進行預定條件之溫度設定後的隧道式爐內，以輸送帶等的搬送手段一邊搬送玻璃基板，一邊進行加熱處理，但，在這種隧道式爐內進行調查用玻璃基板的溫度測定之情況時，具有下述方法，即，為了一邊搬送一邊進行被溫度測量體之加熱溫度分佈，如上述般，將熱電偶、測溫阻抗體等連接於被溫度測量體表面的複數個部位之配線，由隧道式爐出 入口拉引到外部，再連接至另外設置於爐外之溫度測量器的方法。

若根據這種方法的話，連接至爐外的溫度測量器，可遠距離地進行溫度測量，但，在將熱電偶、測溫阻抗體等與被溫度測量體一同搬送於隧道式爐內之際，會產生有配線之拖拉，又加上配線束之重量，伴隨著搬送，造成熱電偶的線前端或測溫阻抗體元件的感溫部由被溫度測量體的安裝孔浮起，產生了測量誤差，或者，完全被剝離之虞產生。作為對這種浮起、剝離等之解決對策，被提案有藉由支承構件將複數條熱電偶予以束起，再固定於相同的被溫度測量體上之方法(參照例如專利文獻5)，但，當熱電偶等的條數增加時，則亦會有僅以支承構件無法承受之情況產生，造成玻璃基板破裂之虞。又，在這種拉引出配線之方法，由熱電偶至溫度測量器為止之配線部分變長，亦會成為測量誤差之原因。

因此，被提案有，將無法承受高溫的溫度測量器收納於耐熱保護箱，與被溫度測量體一同搬送於爐內的方法，更具體而言，設置將由送信機、一次電池等的電池電源所構成之溫度測量器插入至真空容器內，將此予以圍繞的方式加以配設，用以防止真空容器內的溫度上升之耐熱保護箱，與此耐熱保護箱與被溫度測量體一同搬送於爐內之方法(參照例如專利文獻6)。若根據此方法的話，配線的拉出/拖拉會消失，解決了上述問題。

但，在近年的FPD玻璃基板的處理隧道式爐等，需 要大約可承受600℃左右的高溫之耐熱保護箱，但，在上述的耐熱保護箱，大約350℃為其界線，無法使用於FPD製造。又，特別是在FPD的隧道式爐，用來對內部溫度進行精密控制之爐的出入口被極力地設定成為狹窄，在具有上述這種真空容器、蓄熱材等之結構，高度也變高，造成大型化，因此存在有無法加以利用的問題。又，為了與玻璃基板一同搬送，故，需要儘可能地將耐熱保護箱予以小型化、輕量化。雖亦有將水槽置入於箱內之方法，但液體不易處理。

[專利文獻1]日本實開平6-69785號公報

[專利文獻2]日本特開平10-9963號公報

[專利文獻3]日本特開2000-58406號公報

[專利文獻4]日本特開2001-289715號公報

[專利文獻5]日本特開2000-81353號公報

[專利文獻6]日本特開2002-304689號公報

因此，本發明是為了解決上述情事而開發完成的發明，其目的在於提供，即使長時間暴露於超過600℃之高溫下，也能將內部溫度維持於100℃左右的低溫，能夠確實地保護已收納的溫度測量器，並且即使在高度受限的玻璃基板等之隧道式爐，也能夠毫無問題地加以使用，並薄型緊緻且輕量，容易處理之耐熱保護箱、及使用該保護箱 之溫度測量裝置、以及溫度測量方法。

本發明為了解決前述課題，提供一種溫度測量器的耐熱保護箱，其係由：使用石膏材來成形，在內部具備收納溫度測量器用的收納部之內側容器；使用隔熱材來成形，在內部供前述內側容器嵌入之外側容器；及連接於前述溫度測量器的熱電偶或測溫阻抗體的拉出部所構成。

在此，前述隔熱材是由氣相式二氧化矽所構成為佳。

又，在前述內側容器及外側容器的各側壁，形成有相互連通的貫通溝槽，作為前述拉出部為佳。

特別理想為，在前述外側容器的側壁，設有寬度廣的嵌合溝槽，並且設有嵌入該嵌合溝槽的分割件，在該分割件的下面形成前述貫通溝槽。

且，藉由具備前述收納部的上端開放之容器本體、及封閉該容器本體的上端開口部之蓋體構成前述內側容器，在該容器本體的上端開口部的周圍，圍繞設置有與該蓋體卡合的凹凸卡合部為佳。

又，藉由具備供前述內側容器嵌入的嵌合空間之上端開放的容器本體、及封閉該容器本體的上端開口部之蓋體構成前述外側容器，在該容器本體的上端開口部的周圍，圍繞設置有與該蓋體卡合的凹凸卡合部為佳。

又，本發明亦提供一種溫度測量裝置，其係在上述本發明之溫度測量器的耐熱保護箱，收納溫度測量器，並且 將連接於被溫度測定體的預定部位之單個或複數個熱電偶或測溫阻抗體透過前述拉出部來連接到前述溫度測量器。

在此，將由耐熱纖維所構成的耐熱蓋予以上下分割而構成，並且在一方或雙方的分割蓋形成用來拉出熱電偶或測溫阻抗體的缺口部，將收納前述溫度測量器的耐熱保護箱收納至前述耐熱蓋內為佳。

又，本發明亦提供一種溫度測量方法，是藉由申請專利範圍第7項之溫度測量裝置，測量在加熱爐內搬送中的被溫度測定體的溫度之溫度測量方法，其特徵為：將由前述耐熱保護箱透過前述拉出部延伸出來的前述溫度測量器的單個或複數個熱電偶或測溫阻抗器連接至前述被溫度測定體的預定部位，將該耐熱保護箱與前述被溫度測定體一同搬送於加熱爐內。

在此，將前述被溫度測定體的溫度測定區域分成為2個以上的複數個區域，藉由在一區域的預定部位連接單個或複數個熱電偶或測溫阻抗體，且在其他區域載置前述耐熱保護箱的狀態下，將該被溫度測量體搬送於加熱爐內，來進行一區域的溫度測量，針對其他區域也依次同樣地進行溫度測量，用以進行所有區域的溫度測量為佳。

若根據以上本發明之溫度測量器的耐熱保護箱的話，藉由外側容器，即使在某種程度的高溫下，也能抑制內側容器的溫度上升，並且即使內側容器的溫度上升，也由於 該內側容器係由石膏材所構成，故，藉由內部所含的結晶水之熱分解能，能夠抑制溫度上升，容器內部可長時間維持於結晶水的蒸發溫度之100℃左右，能夠確實地保護已被收納於內部之溫度測量器。又，不需要另外設置蓄熱材、水槽等，容器本身具有抑制昇溫(穩定水準)之功能，因此，能夠提供可將收納部等的尺寸抑制到所需最小限度，薄型、輕量、緊緻且容易處理之耐熱保護箱。

又，在外側容器的隔熱材為由氣相式二氧化矽所構成者，能夠將外側容器本身構成為，具有限制空氣分子的運動之細微的微孔構造之隔熱構造，即使在600℃以上的高溫下，也能有效地遮斷對內部之傳熱，使耐熱性提升。

又，由於藉由具備前述收納部的上端開放之容器本體、及封閉該容器本體的上端開口部之蓋體構成前述內側容器，在該容器本體的上端開口部的周圍，圍繞設置有與該蓋體卡合的凹凸卡合部；及藉由具備供前述內側容器嵌入的嵌合空間之上端開放的容器本體、及封閉該容器本體的上端開口部之蓋體構成前述外側容器，在該容器本體的上端開口部的周圍，圍繞設置有與該蓋體卡合的凹凸卡合部，故，能夠做成為藉由這些凹凸卡合部，能夠由容器本體與蓋體之間隙，確實地遮斷對內部之傳熱，並且抑制了高度之薄型主體。

又，因在外熱容器的外面，形成有飛散防止用被覆層，所以，可防止構成外側容器的隔熱材對爐內的飛散、污染，能夠迴避對製造品質所造成之壞影響。

又，將被溫度測量體的溫度測量區域分成2個以上的複數個區域，於一個區域的預定部位連接單個或複數個熱電偶或測溫阻抗體，且在其他的區域，載置有前述耐熱保護箱的狀態下，藉由將該被溫度測量體搬送於加熱爐內，進行一個區域的溫度測量，針對其他區域，亦依次地同樣進行溫度測量，利用進行所有的區域之溫度測量，不需要另外設置用來搬送耐熱保護箱的基台，可將載置於被溫度測量體上有效地進行溫度測量。

其次，根據圖面，說明關於本發明的實施形態。

圖1是顯示本發明之耐熱保護箱及溫度測量裝置的分解立體圖，圖1至4是顯示第1實施形態，圖5、圖6是顯示第2實施形態，圖中，符號S為溫度測量裝置，1為耐熱保護容器(箱)，2為內側容器，3為外側容器，4為拉出部，5為溫度測量器，6為熱電偶。

本發明之溫度測量器的耐熱保護箱1是如圖1及圖2所示，由：使用石膏材來成形，在內部具備收納溫度測量器5用的收納部20之內側容器2；使用隔熱材來成形，在內部供前述內側容器2嵌入之外側容器3；及連接於前述溫度測量器5的熱電偶6或測溫阻抗體的拉出部4所構成。內側容器2是以石膏所含有的水分之氣化熱，來抑制：藉由構成外側容器3的隔熱材所無法完全抑制之熱造成內部的收納部20之100℃以上的溫度上升。

又，本發明之溫度測量裝置S係將溫度測量器5收納於前述耐熱保護箱1，並且連接於被溫度測量體的預定部位之單個或複數個熱電偶6或溫度阻抗體，透過前述拉出部4連接於內部的前述溫度測量器5，在本實施例，將在溫度測量器5預先連接有熱電偶6的測量體，構成透過拉出部4可將溫度測量器5收納於收納部20，但本發明不限於此形態。

再者，在以下的實施形態，以在FPD製造的隧道式爐內之調查用玻璃基板的溫度測量為例進行說明，但作為本發明之被溫度測量體，不限於這種的玻璃基板，在半導體製造裝置之調查用的矽晶圓等之其他者皆可，除了一邊搬送於爐內一邊調查被溫度測量體的加熱溫度分佈者外，在載置於真空室內的狀態下進行加熱者、與製品一同地將調查用被溫度測量體置入到爐內之情況，亦可同樣地加以利用。又，在本實施例，作為收納於耐熱保護箱內的溫度測量器5，使用以記憶熱電偶所收集的溫度測量資料，然後連接至電腦並輸出資料之資料記錄器(例如日本Gram(股)製的耐熱溫度記錄器T系列「LT-3L/LT-3H等」)之情況為例進行說明，但亦可為其他方式的溫度測量器，例如亦可為對設置於爐外的接收器，無線傳送資料之傳送器，在此情況，在耐熱保護箱形成有使天線延伸的延伸溝槽為佳。

首先，根據圖1至圖4，說明關於本發明的第1實施形態。

內側容器2為以石膏材所成形的盒，由具備有收納部20的上端開放之容器本體21；及用來封住該容器本體21的上端開口部21a之蓋體22所構成，於該容器本體21的上端開口部21a之周圍，圍繞設置有與該蓋體22所卡合的凹凸卡合部2a。凹凸卡合部2a，更詳細而言，在容器本體21的側壁23上端面，朝外側形成有階差狀凹槽24，並且，沿著蓋體22的內面外周部，突設有與前述凹槽24嵌合的突條25，藉由此凹凸卡合部2a，可有效地防止熱氣由容器本體21與蓋體22之間隙所侵入。此凹凸卡合部2a不限於本實施例這種以凹槽24與突條25所構成者，能夠採用各種構造。又，這樣的凹凸卡合部2a，如本實施例般形成於全周為佳，但，亦可僅構成於一部分。 又，對構成凹凸卡合部2a的凹槽24或突條25進行導角加工，預先防止安裝時的損害之構造亦佳。

內側容器2的容器本體21及蓋體22分別使用石膏材所成形。對此石膏材，混合纖維等的補強材或其他成份加以成形為佳。本發明的內側容器2，由於以這種的石膏材所構成，故，在曝露於100℃以上的高溫之際，藉由含於內部之20重量%以上的結晶水之熱分解能，來抑制溫度上升，可將收納部20維持於結晶水的蒸發溫度之100℃左右，能夠確實地保護已收納的溫度測量器5。

外側容器3為以隔熱材所構成之隔熱盒，直接承受來自於加熱爐的熱，遮斷熱朝內側容器2之移動。具體而言，與上述內側容器2的構造同樣地，由具備供內側容器 2嵌入的嵌合空間30之上端開放的容器本體31、及用來封住該容器本體31的上端開口部31a之蓋體32所構成，於該容器本體31的上端開口部31a之周圍，圍繞設置有與該蓋體32卡合的凹凸卡合部3a。再者，外側容器3，除了本實施例這種以容器本體31與蓋體32所構成者外，例如亦可為構成朝側方開口之筒狀，由該開口部拉出內側容器的構造。在此情況，能夠採用例如於內側容器的前後面，預先黏貼以與外側容器相同的隔熱材所構成之面板，插裝至前後開口之筒狀的外側容器等各種構造。又，嵌合空間30在本實施例，設定成為可幾乎無間隙地供內側容器2嵌入的空間尺寸，但亦可設定成為維持有稍許間隙。

凹凸卡合部3a，更詳細而言，於容器本體31的側壁33上端面，朝外側形成有階差狀的凹槽34，並且沿著蓋體32的內面外周部，圖設有與前述凹槽34嵌合的突條35所構成，藉由凹凸卡合部3a，可有效地防止熱氣由容器本體31與蓋體32之間隙侵入。此凹凸卡合部3a是與內側容器2的情況同樣地，不限於凹槽34與突條35所構成者，能夠採用各種構造。又，這種的凹凸卡合部3a，是如本實施例般形成於全周為佳，但亦可僅形成於一部分。又，對構成凹凸卡合部3a的凹槽34或突條35進行導角加工，預先防止安裝時的損壞等產生之構造為佳。在本實施例，在凹槽34的挖取角部形成導角部34b，防止與突條35接觸時產生破損。

外側容器3的容器本體31與蓋體32分別使用隔熱材 來成形的，為此隔熱材，理想為由氣相式二氧化矽所構成者，更詳細而言，藉由對氣相式二氧化矽的微粒子例如5~30nm左右的球狀微粒子予以壓縮成形，能夠將外側容器3本身形成為限制空氣分子運懂之細微的微孔構造之隔熱構造，即使在600℃以上的高溫下，也能遮斷對內部之傳熱，並且若作成為這種氣相式二氧化矽之微孔構造的話，能夠吸收從以石膏材所成形的內側容器2所釋出之蒸氣，並且將其放出至外部，能夠將內側容器2內部的壓力維持於1氣壓，可確實地防止溫度上升。

具體而言，100℃以上之物質的傳熱主要為放射傳熱，故，除氣相式二氧化矽以外，混合作為不會使紅外線透過的物質之高純度氧化鋯等的紅外線吸收材並加以成形者為佳，例如使用Proextherm Daammstoffe Gmbh公司製的「Proextherm WDS(註冊商標)」加以成形者。當然，對這種由氣相式二氧化矽所構成之隔熱材，能夠使用其他材料，又作為隔熱材，除了氣相式二氧化矽以外，以能以例如矽酸鈣、陶瓷纖維等的習知隔熱材所成形者。再者，在構成外側容器3的容器本體31及蓋體32之外面全體，形成作為飛散防止用被覆層之陶瓷和紙之被覆膜，或以將其外側進行了熱處理的不銹鋼盒進行保護為佳(未圖示)。在本實施例，如後述，藉由收納於二氧化矽蓋內，來防止飛散產生。

在內側容器2及外側容器3的各側壁23、33，形成有相互連通的貫通槽41、42作為熱電偶6之拉出部4， 在外側容器3，連通於貫通槽42之貫通槽43亦形成於蓋體32。更具體而言，穿設有朝內側容器2的側壁23之上端面開放並貫通於內外方向之貫通槽41，在外側容器3的側壁33也同樣地，穿設有朝上端面開放並貫通於內外方向之貫通槽42，在本實施例，由於貫通槽42的深度關係，而朝凹槽34的上部開放，故，進一步在蓋體32的突條35，亦穿設有朝旗下端面開放並貫通於內外方向之貫通槽43。在本實施例，僅形成一條拉出部4，但，形成複數條亦佳。在圖1的例子，收納有3個溫度測量器5，連接有3條的熱電偶，但，將熱電偶6的途中部總括成為1條後插裝至拉出部4。但，當然亦可不總括成為1條，而將3條並排於縱方向後插裝至拉出部4內，或形成3條拉出部4，將3條熱電偶一條條地插裝至拉出部。

在本實施例，作為拉出部4，穿設朝上端面或下端面開放的貫通槽41~43所構成者，但特別是貫通槽42、43分別以深的溝槽所構成，於穿通有熱電偶6的狀態下所開放之上端面側、下端面側分別會產生剩餘空間。因此，為了欲使密接性更好、提高隔熱性，如圖3所示，在切削了側壁33之缺口部36的底部，形成淺的貫通槽42，並且在蓋體32內面之與前述缺口部36對應的位置，設置與該缺口部36嵌合之突起部37，在該突起部37的前端面，形成相同淺的貫通槽43，藉由該突起部37與缺口部36，不會有剩餘空間地夾持內裝於貫通槽42、43之熱電偶6為佳。且，同樣地，在將突條35切削之缺口部38的底 部，延伸設置有從前述突起部37延伸的淺貫通槽43，並且在容器本體31的凹槽34上面之與前述缺口部38對應的位置，設置與該缺口部38嵌合的突起部39，在該突起部39的上端面，延伸設置有由前述缺口部36底面延伸的淺貫通槽42，藉由該突起部39與缺口部38，不會有剩餘空間地夾持內裝於貫通槽42、43之熱電偶6為佳。再者，在本實施例，藉由突起部37與缺口部36的組合、及突起部39與缺口部38的組合，分別夾持熱電偶6，但，作為僅由其中任一方的組合所構成之構造，另一方亦可形成如圖1所示的深貫通槽。又，作為其他例，雖需要使熱電偶6屈曲，但如圖4所示，沿著容器本體31之具備凹槽34的側壁33之外面形狀，形成淺開放槽60，不會有剩餘空間地裝設熱電偶6，以與蓋體32之間加以夾持亦佳。

又，在本實施例，作為拉出部4，穿設朝上端面或下端面開放的貫通槽41~43所構成者，但，亦能以作為不開放的孔來構成。其他，除了穿設於側壁23、33者以外，亦可為在蓋體22、32連續設置貫通孔者。且，在本實施例，僅在一方向設置拉出部4，但，亦可分別設置在複數方向的側壁23、33，能夠將熱電偶6朝複數方向拉出。且，亦可採用下述構造，即，內側容器2的貫通槽與外側容器3的貫通槽不會相互連通的構造，例如，由內側容器2的蓋體22拉出，且由外側容器3的側壁33拉出者。

在本實施例，將內側容器2及外側容器3構成在平面視角呈方形，但，亦可構成為多角形、橢圓形、圓形、異形等之其他形狀。又，特別是外側容器，亦可構成為例如半球形狀、圓錐梯形、角錐梯形等。

其次，根據圖5、6，說明關於本發明的第2實施形態。

在本實施形態，如圖5所示，內側容器2同樣地由具有凹凸卡合部2a的容器本體21與蓋體22所構成，在側壁23形成有作為拉出部4之貫通槽41，但，在蓋體22的內面之與前述貫通槽41對應的位置，突設有與該貫通槽41嵌合之突起部26，藉此，利用前述突起部26與貫通槽41能夠不會有剩餘空間地夾持通過貫通槽41之熱電偶6，可使密接性提昇，能夠更有效地防止熱氣進入。

又，外側容器3是與第1實施形態同樣地，由具有凹凸卡合部3a的容器本體31與蓋體32所構成，在本實施例，形成為剖面視角大致呈梯形狀，使得構成凹凸卡合部3a的凹槽34與突條35相互連接成錐狀。此錐狀作成較上述第1實施形態作過說明的導角部34b更大，呈錐狀地構成傾斜面，如此藉由兩者呈錐狀抵接並卡合，使得當開關容器時，相互接觸的該凹凸卡合部3a不易破損。

且在本實施例，設置使凹槽34連通至內部的嵌合空間30側之寬度廣的嵌合槽61來代替在外側容器3的側壁33設置貫通槽42，並且，設置嵌入至該嵌合槽61的分割塊62，在該分割塊62形成有用來使熱電偶6通過的貫通 槽63。貫通槽63示朝分割塊62的下面62a開放並設置，藉由將分割塊62嵌入至嵌合槽61，可作為一邊使熱電偶6通過貫通槽63內一邊保持密接性之壁部來發揮功能。在此，前述分割塊62與嵌合槽61是構成為上方抵接成寬度廣的錐狀，但亦可為其他形狀。如本實施例，藉由使用分割塊62來構成熱電偶6的拉出部4，亦如圖6的斷面圖所示，能將內側容器2裝設至外側容器3的嵌合空間30內，通過寬度廣的嵌合槽61拉出熱電偶6並與以自由地配線後，由上方安裝分割塊62，一邊將熱電偶6收納至貫通槽63內一邊加以簡單地封鎖，能夠預先防範因對玻璃基板等進行熱電偶的配線時之熱電偶的移動造成拉出部4的角部破損等的問題。再者，亦可例如在分割塊62設置複數條貫通槽63。

其次，根據圖7~9，說明關於藉由本發明之溫度測量裝置S，測量在加熱爐內搬送中的被溫度測量體之溫度的溫度測量方法。

本例的溫度測量是將由耐熱保護箱1透過拉出部4所延伸出來的複數個熱電偶6分別連接至作為被溫度測量體之玻璃基板7的預定複數個部位，耐熱保護箱1與玻璃基板7一同搬送於加熱爐內。受到加熱爐所加熱的玻璃基板7之複數個部位的溫度是藉由熱電偶6記錄至作為溫度測量器5的資料記錄器，進行測量後，將從爐內取出的該資料記錄器連接至另外的電腦，讀取所記錄之資料，以該電腦進行解析。

熱電偶6等對玻璃基板7之連接，是能夠採用以往以來在矽晶圓等亦被廣泛採用的構造，在本實施例，在複數部位設置有底的安裝孔70，以陶瓷黏合劑等的黏合構件予以固定，但不限於這種方法。當然，除了熱電偶線外，亦能以測溫阻抗體進行測量。又，熱電偶本身未有任何限定，可採用例如使前端的溫接點露出於護套外之露出型、連接於護套前端之接觸型等其他各種構造者。

在本實施形態，如圖7所示，採用下述方法，即，將作為被溫度測量體之玻璃基板7的溫度測量區域分成2個區域71、72，首先將熱電偶6分別連接於一個區域71之預定部位(安裝孔70)，並且在另一方區域載置收納有連接著前述熱電偶6的溫度測量器5(資料記錄器)之耐熱保護箱，在此狀態下，將該玻璃基板7搬送於加熱爐內，進行一方的區域71之溫度測量後，接著同樣地，將熱電偶6連接至區域72，並且將耐熱保護箱載置到區域71，進行溫度測量，藉此，使雙方的區域71、72之溫度測量結束的方法。再者，在本實施例，分成為2個區域，但，亦可分成3個以上的區域，依次地同樣地進行溫度測量，用以進行所有區域之溫度測量。

又，本發明之耐熱保護箱1亦可直接設置，但，理想為如圖9所示，收納並設置於由二氧化矽纖維等的耐熱纖維所構成之耐熱蓋8內，用以未然防止構成耐熱保護箱1之特別是由隔熱材所構成的外側容器的細微碎片等的不純物飛散。在本實施例，是以分割呈上下之分割蓋81、82 (下側的分割蓋82具有拉出熱電偶的缺口部)所構成，但亦可為其他形態之蓋。

又，本發明除了這樣將耐熱保護箱載置於玻璃基板上進行測量之方法以外，亦可如圖8(a)、(b)所示，將耐熱保護箱搬送至玻璃基板7旁進行測量。圖8(a)是夾持玻璃基板7的方式在搬送方向的前後兩鄰分別配置耐熱保護箱1、1地加以搬送，使其擔當進行大致各一半區域的測量之例子，圖8(b)是僅在玻璃基板7的前後單側旁配置耐熱保護箱1地進行搬送，使其擔當進行所有區域的測量。

以上說明了關於本發明的實施形態，但本發明不限於這些實施形態，在不超出本發明的技術思想範圍內可進行各種變更實施。

[實施例]

其次，說明關於針對本發明的實施例之耐熱保護箱的耐熱特性(收納部的溫度特性)進行實驗的結果。

實驗中所使用的耐熱保護箱(實施例)是具有與圖1、2所示的第1實施形態相同構造，外側容器3設定為高度80mm、長200mm、寬300mm。又，在內側容器2的收納部20內配置溫度計，在大氣鎳鉻爐(爐內尺寸400×400×1000mm、灼熱範圍300×390×800mm)加熱至600℃為止，保持10分鐘後，予以空冷，此循環反復進行10次。將該10次的各循環之收納部20的最高溫度顯示於下 述表1。

由上述實驗結果得知，若將收納於收納部的溫度測量器(亦包含蓄電池等)的耐熱溫度作成為大約100℃的話，本發明的耐熱保護容器即使在上升至600℃左右之情況，亦能夠使用到第6次。無法抑制在第7次以後溫度上升的理由，考量為應是構成內側容器的石膏材所含有的結晶水已經出盡之故。因此，在實際使用時，藉由在第6次更換內側容器2，使得即使在第7次後亦可反復使用。 又，在另外進行的600℃連續加熱實驗，箱內溫度可3小時保持於100℃。

S‧‧‧溫度測量裝置

1‧‧‧耐熱保護箱

2‧‧‧內側容器

2a‧‧‧凹凸卡合部

3‧‧‧外側容器

4‧‧‧拉出部

5‧‧‧溫度測量器

6‧‧‧熱電偶

7‧‧‧玻璃基板

8‧‧‧耐熱蓋

20‧‧‧收納部

21‧‧‧容器本體

21a‧‧‧開口部

22‧‧‧蓋體

23‧‧‧側壁

24‧‧‧凹槽

25‧‧‧突條

26‧‧‧突起部

30‧‧‧嵌合空間

31‧‧‧容器本體

31a‧‧‧開口部

36‧‧‧蓋體

37‧‧‧側壁

38‧‧‧凹槽

34b‧‧‧導角部

39‧‧‧突條

40‧‧‧缺口部

41‧‧‧突起部

42‧‧‧缺口部

43‧‧‧突起部

41、42、43‧‧‧貫通槽

60‧‧‧開放槽

61‧‧‧嵌合槽

62a‧‧‧下面

63‧‧‧貫通槽

70‧‧‧安裝孔

71、72‧‧‧區域

81、82‧‧‧分割蓋

圖1是顯示本發明的第1實施形態之耐熱保護箱及溫度測量裝置的分解斜視圖。

圖2是其縱斷面圖。

圖3是顯示拉出部的變形例之局部縱斷面圖。

圖4是顯示拉出部的其他變形例之局部縱斷面圖。

圖5是顯示本發明的第2實施形態之耐熱保護箱及溫度測量裝置的分解斜視圖。

圖6(a)、(b)是其縱斷面圖。

圖7(a)、(b)是顯示藉由溫度測量裝置測量被溫度測量體的溫度之溫度測量方法的說明圖。

圖8(a)、(b)是顯示同為溫度測量方法的變形例之說明圖。

圖9是顯示將耐熱保護箱收納於耐熱蓋內的溫度測量裝置之斜視圖。

S‧‧‧溫度測量裝置

1‧‧‧耐熱保護箱

2‧‧‧內側容器

2a‧‧‧凹凸卡合部

3‧‧‧外側容器

4‧‧‧拉出部

5‧‧‧溫度測量器

6‧‧‧熱電偶

20‧‧‧收納部

21‧‧‧容器本體

21a‧‧‧開口部

22‧‧‧蓋體

23‧‧‧側壁

24‧‧‧凹槽

25‧‧‧突條

30‧‧‧嵌合空間

31‧‧‧容器本體

31a‧‧‧開口部

32‧‧‧蓋體

33‧‧‧側壁

34‧‧‧凹槽

34b:34b‧‧‧導角部

35‧‧‧突條

41、42、43‧‧‧貫通槽

Claims (10)

1. 一種溫度測量器的耐熱保護箱，其係由：使用石膏材來成形，在內部具備收納溫度測量器用的收納部之內側容器；使用隔熱材來成形，在內部供前述內側容器嵌入之外側容器；及連接於前述溫度測量器的熱電偶或測溫阻抗體的拉出部所構成。
2. 如申請專利範圍第1項之溫度測量器的耐熱保護箱，其中，前述隔熱材是由氣相式二氧化矽所構成。
3. 如申請專利範圍第1或2項之溫度測量器的耐熱保護箱，其中，在前述內側容器及外側容器的各側壁，形成有相互連通的貫通溝槽，作為前述拉出部。
4. 如申請專利範圍第3項之溫度測量器的耐熱保護箱，其中，在前述外側容器的側壁，設有寬度廣的嵌合溝槽，並且設有嵌入該嵌合溝槽的分割件，在該分割件的下面形成前述貫通溝槽。
5. 如申請專利範圍第1或2項之溫度測量器的耐熱保護箱，其中，藉由具備前述收納部的上端開放之容器本體、及封閉該容器本體的上端開口部之蓋體構成前述內側容器，在該 容器本體的上端開口部的周圍，圍繞設置有與該蓋體卡合的凹凸卡合部。
6. 如申請專利範圍第1或2項之溫度測量器的耐熱保護箱，其中，藉由具備供前述內側容器嵌入的嵌合空間之上端開放的容器本體、及封閉該容器本體的上端開口部之蓋體構成前述外側容器，在該容器本體的上端開口部的周圍，圍繞設置有與該蓋體卡合的凹凸卡合部。
7. 一種溫度測量裝置，其係在如申請專利範圍第1或2項之溫度測量器的耐熱保護箱，收納溫度測量器，並且將連接於被溫度測定體的預定部位之單個或複數個熱電偶或測溫阻抗體透過前述拉出部來連接到前述溫度測量器。
8. 如申請專利範圍第7項之溫度測量裝置，其中，將由耐熱纖維所構成的耐熱蓋予以上下分割而構成，並且在一方或雙方的分割蓋形成用來拉出熱電偶或測溫阻抗體的缺口部，將收納前述溫度測量器的耐熱保護箱收納至前述耐熱蓋內。
9. 一種溫度測量方法，是藉由申請專利範圍第7項之溫度測量裝置，測量在加熱爐內搬送中的被溫度測定體的溫度之溫度測量方法，其特徵為：將由前述耐熱保護箱透過前述拉出部延伸出來的前述溫度測量器的單個或複數個熱電偶或測溫阻抗器連接至前述被溫度測定體的預定部位，將該耐熱保護箱與前述被溫 度測定體一同搬送於加熱爐內。
10. 如申請專利範圍第9項之溫度測量方法，其中，將前述被溫度測定體的溫度測定區域分成為2個以上的複數個區域，藉由在一區域的預定部位連接單個或複數個熱電偶或測溫阻抗體，且在其他區域載置前述耐熱保護箱的狀態下，將該被溫度測量體搬送於加熱爐內，來進行一區域的溫度測量，針對其他區域也依次同樣地進行溫度測量，用以進行所有區域的溫度測量。