TWI442099B - Surface bump film and light diffusing sheet - Google Patents

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Description

表面凹凸薄膜及光擴散性薄片
本發明關於一種在表面上具備有特殊凹凸形狀之表面凹凸薄膜，尤其是關於適用作為構成液晶顯示器等之背光裝置之構件之光擴散性薄片。
以往，開發有如防牛頓環薄膜、表面保護薄膜、防眩薄片、透鏡薄片、光控制薄片及光擴散性薄片之利用特殊表面凹凸形狀以發揮期望性能之表面凹凸薄膜。
例如，於光擴散性薄片，要求有不會看見導光板之光擴散圖型或朝正面方向之亮度高等性能，為了形成滿足該等要求性能之表面凹凸，而對光擴散層中使用之結合劑樹脂或光擴散性粒子之種類或含量進行變更及改良。
但，上述改良，由於朝正面方向之亮度提升有其界限，故為了能夠同時滿足充分之朝正面方向之亮度及光擴散性，一般重疊使用可提高朝正面方向之亮度之稜鏡片與光擴散性薄片(專利文獻1、2)。
[專利文獻1]特開平9－127314號公報(申請專利範圍)[專利文獻2]特開平9－197109號公報(申請專利範圍)
但，於使上述之光擴散性薄片與稜鏡片重疊時，為光 擴散性薄片之光射出面之凹凸面有傷及其對向稜鏡薄片表面之情況。又，在複數片重疊運送該等光擴散性薄片之情況下，同樣會有傷及凹凸面或其對向表面之情況。該等情況下，於近幾年來之高精細化液晶顯示器中，該細小傷痕成為液晶顯示器不良之原因。據此，使用該光擴散性薄片構成液晶顯示器之背光單元時，必須極為謹慎的處理，而有導致生產性降低之問題點。
使該薄膜重疊時產生傷痕之問題，不僅是光擴散性薄片，而且是上述防牛頓環薄膜、表面保護薄膜、抗眩薄片、透鏡薄片、光控制薄片等表面凹凸薄膜之共通問題。亦即，該等表面凹凸薄膜在儲存及運送等過程中，會有複數片重疊在一起之情況。該情況下，表面凹凸薄膜之凹凸面與該表面凹凸薄膜凹凸面之相反面接觸，而有傷及表面凹凸薄膜之凹凸面及其對向之面之情況。
因此，本發明之目的係提供一種表面凹凸薄膜，該薄膜在將表面凹凸薄膜複數片重疊時或與其他構件重疊時，可防止薄膜表面受到損傷。
又本發明之目的係提供一種光擴散性薄片，其可發揮光擴散性能，且於使用作為液晶顯示器之背光單元之構成構件時或於光擴散性薄片運送時，可防止光擴散性薄片之凹凸面或其對向之其他構件表面損傷。
本發明者就上述問題積極檢討之結果，發現表面凹凸 薄膜之凹凸面及其對向構件表面產生傷痕之原因為薄膜之間所存在之塵埃等異物之故。因此，發現對於該異物，若將表面凹凸薄膜之凹凸形狀成為特定之三次元形狀，則可防止起因於異物之存在所造成之薄膜表面傷痕，因而完成本發明。
亦即，本發明之表面凹凸薄膜為其表面上具備有凹凸形狀而成者，且其特徵為上述凹凸形狀於三次元表面形狀測定中粗度曲線之最大脊部高度(Rp)為6.0μm以上、脊數(RHSC)為600個/0.5mm2 以下。
又，本發明之光擴散性薄片為具有於表面具備凹凸形狀之光擴散層者，其特徵為上述凹凸形狀於三次元表面形狀測定中粗度曲線之最大脊部高度(Rp)為6.0μm以上、脊數(RHSC)為600個/0.5mm2 以下。
再者，本發明之凹凸形狀之三次元表面形狀測定中，所謂粗度曲線之最大脊部高度(Rp)，係以JIS－B0601：1994中規定之二次元表面形狀測定方法為基準，將縱0.5mm×橫1mm之面積以縱向2μ m之間距，橫向1μ m之間距作圖，將由此求得之縱向及橫向之二次元粗度曲線積分成三次元粗度曲線者而計算出之值。又，所謂脊數(RHSC)係於縱0.5mm×橫1mm之面積採用同樣方法求得之三次元粗度曲線所求得之值。
本發明之表面凹凸薄膜係藉由使其表面形狀成為特定 之三次元形狀，而可防止起因於異物之存在所造成之薄膜表面受傷。又本發明之光擴散性薄膜可藉由使光擴散層之凹凸面成為特定之三次元形狀，而可發揮光擴散性能且可防止因異物造成之損傷。
首先就本發明之表面凹凸薄膜加以說明。
本發明之表面凹凸薄膜只要為表面具備凹凸形狀之薄膜，則無特別限制，具體而言，包含防牛頓環薄膜、表面保護薄膜、抗眩薄片、透鏡薄片、光控制薄片及光擴散性薄片。
表面凹凸薄膜之構造可為單層亦可為多層，但至少成為薄膜表面之層之一表面上形成有特定之凹凸形狀。形成有該凹凸形狀之層於後文稱為凹凸層。
本發明之表面凹凸薄膜之凹凸層，其表面之凹凸形狀，於藉由三次元表面形狀測定之粗度曲線之最大脊部高度(Rp)為6.0μ m以上，脊數(RHSC)為600個/0.5mm2 以下。凹凸層表面之凹凸形狀藉由具備該等特定之三次元形狀，即使於凹凸層表面附著有塵埃等異物，異物亦會變成留在凹凸形狀之凹部。於該狀態下，即使將本發明之表面凹凸薄膜複數片重疊、或與其他構件重疊，異物亦不會與凹凸層之凸部或其對向之構件表面接觸。因此，依據本發明，縱使薄膜間存在有異物，亦不會損及本發明之表面凹凸薄膜之表面及其對向之構件表面，而發揮其顯著之效 果。又，本發明中所謂之塵埃等異物係指20μ m以下左右者。
上述三次元表面形狀測定中之粗度曲線之最大脊部高度(Rp)，就進而防止因異物而損傷之觀點而言，較好為8.0μ m以上，更好為10.0μ m以上。另一方面，就防止粒子脫落或凸部變形之觀點而言，較好上限為30.0μ m以下。
又，脊數(RHSC)，同樣地就進而防止因異物而損傷之觀點而言，較好為500個/0.5mm2 以下，更好為350個/0.5mm2 以下。至於下限較好為150個/0.5mm2 以上。
上述形成凹凸形狀之方法，有於凹凸層中含有形成凹凸形狀之粒子、藉由轉錄賦形技術形成等。
以前者方法形成凹凸形狀之情況，凹凸層主要係由高分子樹脂及形成凹凸形狀之粒子所構成。至於高分子樹脂可使用光學透明性優異之樹脂，例如可使用聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯系樹脂、聚酯丙烯酸酯系樹脂、聚胺基甲酸酯丙烯酸酯系樹脂、環氧丙烯酸酯系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、環氧系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、纖維系樹脂、乙縮醛系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、三聚氰胺系樹脂、酚系樹脂、聚矽氧系樹脂等熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離輻射線硬化性樹脂等。該等中最好使用耐光性及光學特性優異之丙烯酸系樹脂。
接著至於在凹凸層表面形成凹凸形狀之粒子，可使用 氧化矽、黏土、滑石、碳酸鈣、硫酸鈣、硫酸鋇、矽酸鋁、氧化鈦、合成沸石、氧化鋁、蒙皂石等無機微粒子以外，亦可使用由苯乙烯樹脂、胺基甲酸酯樹脂、苯代三聚氰胺樹脂、聚矽氧樹脂、丙烯酸樹脂等構成之有機微粒子。該等中，就易獲得球狀粒子且易控制成所需凹凸形狀之觀點而言，較好使用有機微粒子。粒子不僅可使用一種，亦可組合複數種使用。
粒子相對於高分子樹脂之含有比例，因所用粒子之平均粒徑及凹凸層之厚度而異而無法一概而論，但就易於獲得可防止因異物之損傷之凹凸形狀之觀點而言，相對於高分子樹脂100重量份，較好為70~220重量份，更好為120~220重量份。
粒子之形狀並未限定於特別者，但就易獲得本發明凹凸形狀之觀點而言，較好為球狀粒子。又，粒子之平均粒徑，就同樣之觀點而言，較好為1~30μ m。尤其，使用本發明之表面凹凸薄膜作為防牛頓環薄膜、抗眩薄片時，較好為5~10μ m，使用作為光控制薄片、光擴散性薄片時，較好為10~30μ m。
凹凸層中，除上述高分子樹脂或形成凹凸形狀之粒子以外，亦可添加光聚合起始劑、光聚合促進劑、平流劑．消泡劑等之界面活性劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑等添加劑或上述以外之樹脂或粒子。
以轉錄賦形技術形成本發明之表面凹凸薄膜之凹凸形狀時，可採用2P(Photo－Polymer)法、2T(Thermal－ Transformation)法或壓花加工法等轉錄賦形技術。依據轉錄賦形技術，可在使用具備與本發明之凹凸形狀互補之凹凸形狀之模型在表面凹凸薄膜之凹凸層上轉錄賦形本發明之凹凸形狀。該情況下，凹凸層中不需包含上述粒子，可僅以高分子樹脂構成凹凸層。因此，可製作出光學透明性更為優異之表面凹凸薄膜。使用本發明之表面凹凸薄膜做為表面保護薄膜、透鏡薄片時，較好藉由未添加粒子之轉錄賦形技術形成。
至於對模型形成與本發明之凹凸形狀互補之凹凸形狀之方法並無特別限制，但例如可使用微細開口加工技術、以前端具有特定剖面形狀之切割工具，控制切削深度而在平板上形成凹溝，將其作為成型用模型(母模)。或者，藉由雷射微細加工技術，在平板上形成特定形狀之凸部，將其作為公模而製作成型用模型(母模)。
凹凸層之厚度，就易獲得防止因異物而損傷之本發明凹凸形狀之觀點而言，較好為7~40μ m。再者，所謂凹凸層之厚度係指自凹凸面最高突起部之頂端到與凹凸面相反側之表面為止之厚度。
本發明之表面凹凸薄膜為多層時，例如在支撐體上另外設置凹凸層時，作為支撐體並無特別限制而可使用任一種。該等支撐體可使用例如聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯系樹脂、聚酯丙烯酸酯系樹脂、聚胺基甲酸酯丙烯酸酯系樹脂、環氧丙烯酸酯系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、環氧系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、纖維素系樹脂 、乙縮醛系樹脂、乙烯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、三聚氰胺系樹脂、酚系樹脂、聚矽氧系樹脂、氟系樹脂、環狀烯烴等之一種或兩種以上混合之透明塑料薄膜。其中，經延伸加工，尤其是經雙軸延伸加工之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜其機械強度及尺寸安定性優異故而較佳。又，為了提高與凹凸層之接著性，可適宜使用對表面施以電暈放電處理、設置易接著層者。又，支撐體之厚度通常較好為10~400μ m左右。
就與本發明表面凹凸薄膜之凹凸面成相反側之面，為防止與其他構件之密著，而施以微霧面處理，為了提高光透過率亦可實施抗反射處理。另外，亦可藉由如下述之塗佈乾燥方法，設置背塗層或抗靜電層或黏著層。
至於將本發明之凹凸層積層在支撐體上之方法，為將上述高分子樹脂或形成凹凸形狀之粒子等材料溶解於適當溶劑中成為凹凸層用塗佈液，藉由以往已知方法，例如刮塗佈機、刮刀塗佈機、旋轉塗佈器、輥塗佈器、凹版印刷塗佈器、淋幕式塗佈器、染料旋塗機、噴塗器、網版印染等塗佈在支撐體上，經乾燥而形成。
又，藉由如2P法、2T法或壓花加工法之轉錄賦形技術形成本發明之表面凹凸薄膜之凹凸層時，為例如將構成上述凹凸層之高分子樹脂等充填於具有與所要求之凹凸形狀互補之凹凸形狀之模型內，賦形成凹凸形狀後，使該等高分子樹脂硬化，自模型剝離，獲得具備賦形有凹凸形狀 之凹凸層之表面凹凸薄膜。使用支撐體時，在模型內充填高分子樹脂等，將支撐體重疊於其上之後，使該高分子樹脂硬化，自模型剝離，獲得在支撐體上具備賦形有凹凸形狀之凹凸層之表面凹凸薄膜。
如此般獲得之本發明表面凹凸薄膜可作為例如防牛頓環薄膜、表面保護薄膜、防眩薄片、透鏡薄片、光控制薄片及光擴散性薄片等用途使用。
又，如上述，使用轉錄賦形技術僅由高分子樹脂製作本發明之表面凹凸薄膜，可作成不僅具有損傷防止性且光學透明性優異之薄膜。因而，若以該等方法製作時，上述薄膜中，尤其適用於要求該兩種性能之表面保護薄膜之用途。
依據以上說明之本發明表面凹凸薄膜，藉由其特殊之凹凸表面，即使在表面凹凸薄膜以複數片重疊時，由於不會傷及薄膜表面，因此在儲存．運送等處理過程中並不需過度謹慎。又，即使表面凹凸薄膜與其他構件重疊使用時，同樣的由於可防止薄膜表面損傷，因此亦不會有由表面凹凸形狀引起之對期望性能帶來不良影響。
以下針對本發明之表面凹凸薄膜之一樣態之光擴散薄片加以說明。
本發明之光擴散性薄片為具有表面具備凹凸形狀之光擴散層者，例如在支撐體上形成光擴散層者，亦可為由光擴散層單層構成者。凹凸形狀以及作成該等之方法與上述表面凹凸薄膜相同。
本發明之光擴散性薄片藉由於光擴散層表面具備特定之三次元表面形狀，因此即使於凹凸面表面附著塵埃等異物時，該等異物亦會留在凹凸面之凹部，即使與稜鏡薄片或其他光擴散性薄片重疊時，除了不傷及光擴散性薄片之光擴散層及其對向之構件之顯著效果以外，亦可發揮光擴散性能優異之效果。
本發明之光擴散性薄片為在支撐體上形成光擴散層者之情況，作為支撐體只要為具有光透過性者則無特別限制，可使用上述表面凹凸薄膜之支撐體所用之材料。又，為了提高與光擴散層之接著性，較好使用於表面施以電暈放電處理、或設置易接著層者。又，支撐體之厚度通常較好為20~400μ m左右。
本發明之光擴散層係由結合劑樹脂或光擴散性粒子構成。至於結合劑樹脂，可使用光學透明性優異之樹脂。具體而言，可使用與構成上述表面凹凸薄膜之凹凸層之高分子樹脂相同之樹脂。尤其以耐光性及光學特性優異之丙烯酸系樹脂較適用。
其次作為光擴散性粒子，除氧化矽、黏土、滑石、碳酸鈣、硫酸鈣、硫酸鋇、矽酸鋁、氧化鈦、合成沸石、氧化鋁、蒙皂石等無機微粒子以外，亦可使用由苯乙烯樹脂、胺基甲酸酯樹脂、苯代三聚氰胺樹脂、聚矽氧樹脂、丙烯酸樹脂等構成之有機微粒子。該等中，就提高亮度之觀點而言，較好使用有機微粒子，尤其使用由丙烯酸樹脂構成之有機微粒子較佳。該光擴散性粒子不僅可為一種，亦 可組合複數種使用。再者，藉由複數種組合該光擴散性粒子，可良好地發揮光擴散性能。
光擴散性粒子相對於結合劑樹脂之含有比例，隨著所用光擴散性粒子之平均粒徑及光擴散層之厚度而亦而無法一概而論，但由考量光擴散性與亮度之性能均衡且獲得本發明之凹凸形狀之觀點而言，相對於結合劑樹脂100重量份，較好為70~220重量份，更好為120~220重量份，最好為140~220重量份。藉由使光擴散性粒子之含有比例為140重量份以上，可使來自導光板、擴散板之亮度分佈更加均勻化。
光擴散性粒子之形狀並無特別限制，但較好為光擴散性優異之球狀粒子。又，光擴散性粒子之平均粒徑，考量光擴散性與亮度之性能均衡且獲得本發明之凹凸形狀之觀點而言，較好為1~30μ m，更好為10~30μ m。再者，當複數種組合使用如上述之光擴散性粒子時，可藉由組合例如5~30μ m左右之較大粒子及1~5μ m左右之較小粒子，而更良好地發揮光擴散性能。
光擴散層中除上述結合劑樹脂及光擴散性粒子外，亦可添加平流劑.消泡劑等之界面活性劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑等之添加劑或其他樹脂或粒子。
光擴散層之厚度，就發揮光擴散性能以及易於獲得本發明凹凸形狀之觀點而言，較好為7~40μ m。
本發明之光擴散性薄片之凹凸面之相反側之表面，為了防止與背光裝置中其他構件(導光板等)之密著可施行 微霧面處理，為了提高光透過率亦可施以抗反射處理。再者，亦可採用下列方法設置厚度5μ m以下左右之背塗層或抗靜電層。
本發明之光擴散性薄片係將上述結合劑樹脂或光擴散性粒子等材料溶解於適當溶劑中成為光擴散層用塗佈液，藉以往已知方法，例如刮棒塗佈機、刮刀塗佈機、旋轉塗佈器、輥塗佈器、凹版印刷塗佈器、淋幕式塗佈器、染料旋塗機、噴塗器、網版印染等塗佈在支撐體上，經乾燥而製作。
又，本發明之光擴散性薄片可藉由如2P(Photo－Polymer)法、2T(Thermal－Transformation)法或壓花加工法之轉錄賦形技術製作。於此情況，為例如將構成上述光擴散層之結合劑樹脂等充填於具有與所要求之凹凸形狀互補之凹凸形狀之模型內，賦形成凹凸形狀後，使該結合劑樹脂硬化，自模型剝離，製作具備賦形有凹凸形狀之光擴散層之光擴散性薄片。使用支撐體之場合時，在模型填充結合劑樹脂，使支撐體重疊於此之上後，使該結合劑樹脂硬化，自模型剝離，而製作成具備有在支撐體上賦形有凹凸形狀之光擴散層的光擴散性薄片。依據該方法，因為由模型獲得凹凸形狀，於使成為透明性良好者之情況，可不使其含有光擴散性粒子。
依據以上說明之本發明之光擴散性薄片，主要於作為構成液晶顯示器、燈飾看板、掃描機及影印機之光源之背光裝置之一零件而組裝之際，即使暫時含有塵埃等異物， 亦不會對光擴散性薄片凹凸表面或對其對向之構件產生損傷而可較好地使用。又，本發明之光擴散性薄片即使重疊複數片而運送時，由於光擴散性薄片不會因異物而損傷，故在操作之際無須過度謹慎。
[實施例]
以下藉由實施例更進而說明本發明。又，「份」、「%」若無特別表示，則為重量基準。
又以下實施例及比較例中，凹凸面(凹凸形狀)之三次元表面形狀測定，係使用觸針式表面形狀測定機(SAS－2010 SAU－II：明伸工機公司，前端半徑5μ m，材質鑽石，測定力0.8mN)。於三次元表面形狀測定中粗度曲線之最大脊部高度(Rp)及脊數(RHSC)分別表示於任意10處測定之值之平均值。
1.表面凹凸薄膜(表面保護薄膜)之製作 [實施例1]
使用射出成形機，在機筒溫度280度、模型溫度85度之條件下，製作由厚度30μ m之1800mm×330mm之凹凸層所構成之表面凹凸薄膜(表面保護薄膜)。凹凸層係使用聚碳酸酯樹脂(PANLITE L－1225：帝人化成公司)之粒片作為高分子樹脂而構成。模型係使用藉由微細開口加工技術所形成之可轉錄賦形特定凹凸形狀之模具a。於實施例1所製作之表面保護薄膜之凹凸層之表面形狀，其 粗度曲線之最大脊部高度(Rp)為12.1μ m，脊數(RHSC)為295個/0.5mm2 。
[實施例2]
替換實施例1所用之模具a，而使用藉由微細開口加工技術所形成之可轉錄賦形特定凹凸形狀之模具b以外，餘與實施例1同樣，製作實施例2之表面保護薄膜。於實施例2所製作之表面保護薄膜之凹凸層之三次元表面形狀，其粗度曲線之最大脊部高度(Rp)為10.3μ m，脊數(RHSC)為331個/0.5mm2 。
[實施例3]
使用藉由微細開口加工技術所形成之可轉錄賦形特定凹凸形狀之模具c，於模具c中充填作為凹凸層塗佈液之50份丙烯酸單體(甲基丙烯酸甲酯：和光純藥公司)、45份多官能性丙烯酸單體(NK酯A－TMPT－3EO：新中村化學工業公司)、5份光聚合起始劑(IRGACURE 184：CIBA SPECIALTY CHEMICALS公司)之混合液，於其上密著厚度100μ m之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(COSMOSHINE A4100：東洋紡績公司)作為支撐體。隨後，藉由高壓水銀燈對凹凸層照射紫外線600mJ/cm2 ，使凹凸層硬化，剝離模具c，製作於支撐體上形成厚度30μ m之凹凸層之實施例3之表面保護薄膜。實施例3所製作之表面保護薄膜之凹凸層之三次元表面形狀，其粗度曲線之 最大脊部高度(Rp)為8.9μ m，脊數(RHSC)為492個/0.5 mm2 。
[實施例4]
替換實施例1所用之模具a，而使用藉由微細開口加工技術所形成之可轉錄賦形特定凹凸形狀之模具d以外，餘與實施例1同樣，製作實施例4之表面保護薄膜。於實施例4所製作之表面保護薄膜之凹凸層之三次元表面形狀，其粗度曲線之最大脊部高度(Rp)為6.2μ m，脊數(RHSC)為592個/0.5mm2 。
[實施例5]
將下列配方之凹凸層用塗佈液混合並攪拌一晚之後，在厚度50μ m之聚對苯二甲酸乙二醇酯(RUMILAR T60：TORAYRAY公司)所構成之支撐體上，藉由桿塗佈法塗佈成乾燥後之厚度為35μ m，乾燥後形成凹凸層，製作實施例5之表面保護薄膜。於實施例5所製作之表面保護薄膜之凹凸層之三次元表面形狀，其粗度曲線之最大脊部高度(Rp)為10.9μ m，脊數(RHSC)為344個/0.5mm2 。
<實施例5之凹凸層用塗佈液>
[比較例1]
除了實施例5之凹凸層用塗佈液變更為下列配方之凹凸層用塗佈液，且設計為乾燥後之厚度成為10μ m以外，餘與實施例5同樣地製作比較例1之表面保護薄膜。於比較例1所製作之表面保護薄膜之凹凸層之三次元表面形狀，其粗度曲線之最大脊部高度(Rp)為4.0μ m，脊數(RHSC)為650個/0.5mm2 。
<比較例1之凹凸層用塗佈液>
[比較例2]
替換實施例1所用之模具a，而使用藉由微細開口加工技術所形成之可轉錄賦形特定凹凸形狀之模具e以外，餘與實施例1同樣，製作比較例2之表面保護薄膜。於比較例2所製作之表面保護薄膜之凹凸層之三次元表面形狀，其粗度曲線之最大脊部高度(Rp)為3.5μ m，脊數(RHSC)為1104個/0.5mm2 。
[比較例3]
替換實施例1所用之模具a，而使用藉由微細開口加工技術所形成之可轉錄賦形特定凹凸形狀之模具f以外，餘與實施例1同樣，製作比較例3之表面保護薄膜。於比較例3所製作之表面保護薄膜之凹凸層之三次元表面形狀，其粗度曲線之最大脊部高度(Rp)為5.4μ m，脊數(RHSC)為809個/0.5mm2 。
2.評價
(1)傷痕防止性
實施例1~5及比較例1~3之表面保護薄膜各準備100片，每100片重疊之實施例及比較例之表面保護薄膜各包裝於聚乙烯袋中，以2片厚紙夾住後，進而以淋膜紙(laminate paper)包裝，捆包於卡紙中。接著，將卡紙箱以卡車自三重運送至東京(約600km距離：平均時速80km/小時)，以飛機往復運送於東京－台灣之間(飛行時間約3小時)後，再以卡車自東京運送至三重(與上述同距離)。隨後，以目視觀察實施例及比較例之表面保護薄膜之凹凸面及與其對向之表面保護薄膜之平滑面時，表面無明顯傷痕者記為「◎」，雖有少許傷痕但大部分不明顯者記為「○」，傷痕明顯者記為「×」。測定結果示於表1。
如表1所示，實施例1~5之表面保護薄膜之該凹凸層表面形狀，於三次元表面形狀測定中，粗度曲線之最大脊部高度(Rp)為6.0μ m以上，脊數(RHSC)為600個/0.5mm2 以下，因此表面保護薄膜之凹凸層表面以及與其對向之表面因異物引起之傷痕以目視大多不明顯。尤其，實施例1及2之表面保護薄膜之凹凸層表面形狀，粗度曲線之最大脊部高度(Rp)為10.0μ m以上，脊數(RHSC)為350個/0.5mm2 以下，因此因異物引起之傷痕以目視尤其不明顯。又，實施例1~4之表面保護薄膜僅以高分子樹脂構成，由於未使用粒子，故為光學透明性優異者。
又，實施例5之表面保護薄膜，與實施例1及2同樣，其凹凸層表面形狀，粗度曲線之最大脊部高度(Rp)為10.0μ m以上，脊數(RHSC)為350個/0.5mm2 以下，因此因異物引起之傷痕以目視尤其不明顯，但由於其凹凸形狀係由粒子所形成者，因此相較於實施例1~4者，其光學透明性有些許較差。
另一方面，比較例1~3之表面保護薄膜，其凹凸層之表面形狀，於三次元表面形狀測定中，粗度曲線之最大脊部高度(Rp)為未達6.0μ m，脊數(RHSC)超過600個/0.5mm2 ，因此表面保護薄膜之凹凸表面以及與其對向之表面保護薄膜表面，因異物引起之傷痕以目視相當明顯。
3.光擴散性薄片之製作 [實施例6]
將下列配方之光擴散層用塗佈液混合並攪拌一晚之後，在厚度50μ m之聚對苯二甲酸乙二醇酯(RUMILAR T60：TORAY公司)所構成之支撐體上，藉由桿塗佈法塗佈成乾燥後之厚度為30μ m，乾燥後形成光擴散層，製作實施例6之光擴散性薄片。
<實施例6之光擴散層用塗佈液>
[實施例7]
除了實施例6之光擴散層用塗佈液之丙烯酸樹脂粒子添加量變更為210份，且設計為乾燥後之厚度成為35μ m以外，餘與實施例6同樣地製作實施例7之光擴散性薄片。
[實施例8]
除了實施例6之光擴散層用塗佈液變更為下述配方之光擴散層用塗佈液，且設計為乾燥後之厚度成為20μ m以外，餘與實施例6同樣地製作實施例8之光擴散性薄片。
<實施例8之光擴散層用塗佈液>
[實施例9]
將下述配方之光擴散層用塗佈液加以混合攪拌後，於厚度100μ m之由聚對苯二甲酸乙二醇酯(RUMILAR T60：TORAY公司)所構成之支撐體上，藉桿塗佈法塗佈成乾燥後之厚度為27μ m並乾燥形成光擴散層，獲得實施 例9之光擴散性薄片。
<實施例9之光擴散層用塗佈液>
[比較例4]
除了實施例6之光擴散層用塗佈液變更為下述配方之光擴散層用塗佈液，且設計為乾燥後之厚度成為10μ m以外，餘與實施例6同樣地製作比較例4之光擴散性薄片。
<比較例4之光擴散層用塗佈液>
[比較例5]
除了比較例4之光擴散層用塗佈液變更為下述配方之光擴散層用塗佈液以外，餘與比較例4同樣地製作比較例5之光擴散性薄片。
<比較例5之光擴散層用塗佈液>
[比較例6]
除了比較例4之光擴散層用塗佈液變更為下述配方之光擴散層用塗佈液以外，餘與比較例4同樣地製作比較例6之光擴散性薄片。
<比較例6之光擴散層用塗佈液>
4.評價
(1)光擴散性薄片之凹凸面之三次元表面形狀測定
於實施例6~9及比較例4~6所得之光擴散性薄片之光擴散層之凹凸面，於三次元表面形狀測定中，測定粗度曲線最大脊部高度(Rp)以及脊數(RHSC)。結果示於表2。
(2)光擴散性
於13.3吋側光型液晶背光單元(現狀燈管1根，5mm厚之導光板)中，使實施例及比較例之光擴散性薄片以其支撐體與導光板對向之方式組裝。此處，作為光擴散性之評價，係以目視評價導光板之光擴散圖型之消去性，無法辨識到導光板之光擴散圖型者記為「○」，可辨識者記為「×」。測定結果示於表2。
(3)傷痕防止性
與實施例1同樣地評價傷痕防止性，評價結果示於表2。
如表2所示，實施例6~9之光擴散性薄片，其光擴散層之凹凸面，於三次元表面形狀測定中之粗度曲線最大脊部高度(Rp)為6.0μ m以上，脊數(RHSC)為600個/0.5mm2 以下，故可發揮光擴散性能且於光擴散性薄片之凹凸面以及與其對向之光擴散性薄片之平滑面因異物引起之傷痕以目視大多不明顯。尤其實施例6、7及9之光擴散性薄片，係光擴散層凹凸面之粗度曲線最大脊部高度(Rp)為10.0μ m以上，脊數(RHSC)為350個/0.5mm2 以下，故因異物引起之傷痕以目視尤其不明顯。
另一方面，比較例4~6之光擴散性薄片，其光擴散層之凹凸面，於三次元表面形狀測定中之粗度曲線最大脊部高度(Rp)為未達6.0μ m，脊數(RHSC)超過600個/0.5mm2 以上，故雖可發揮光擴散性能但於光擴散性薄片之凹凸面以及與其對向之光擴散性薄片之平滑面，因異物引起之傷痕以目視相當明顯。

Claims (6)

  1. 一種表面凹凸薄膜，其係表面上具備凹凸形狀而成之表面凹凸薄膜，其特徵為前述表面凹凸薄膜具備含有高分子樹脂與微粒子之凹凸層，且相對於高分子樹脂之100重量份，前述微粒子之含量為70~220重量份，前述凹凸形狀於三次元表面形狀測定中粗度曲線之最大脊部高度(Rp)為6.0μm以上、脊數(RHSC)為600個/0.5mm2 以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之表面凹凸薄膜，其中上述表面凹凸薄膜係由高分子樹脂所構成。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之表面凹凸薄膜，其中上述表面凹凸薄膜具備有含有高分子樹脂及微粒子之凹凸層。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之表面凹凸薄膜，其中上述表面凹凸薄膜之凹凸形狀係可藉由轉錄賦形技術形成者。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之表面凹凸薄膜，其中上述表面凹凸薄膜為防牛頓環薄膜、表面保護薄膜、防眩薄片、透鏡薄片、光控制薄片及光擴散性薄片之任一者。
  6. 一種光擴散性薄片，其係具有表面具備凹凸形狀之光擴散層而成之光擴散性薄片，其特徵為上述凹凸形狀於三次元表面形狀測定中粗度曲線之最大脊部高度(Rp)為6.0μm以上、脊數(RHSC)為600個/0.5mm2 以下。
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