TWI441266B - 使用欠壓包覆電子元件的方法及裝置 - Google Patents

使用欠壓包覆電子元件的方法及裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI441266B
TWI441266B TW097105524A TW97105524A TWI441266B TW I441266 B TWI441266 B TW I441266B TW 097105524 A TW097105524 A TW 097105524A TW 97105524 A TW97105524 A TW 97105524A TW I441266 B TWI441266 B TW I441266B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
mold cavity
mold
underpressure
wall portion
extractor
Prior art date
Application number
TW097105524A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200847303A (en
Inventor
Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij
Wilhelmus Gerardus Jozef Gal
Haren Lambertus Franciscus Wilhelmus Van
Original Assignee
Besi Netherlands Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Besi Netherlands Bv filed Critical Besi Netherlands Bv
Publication of TW200847303A publication Critical patent/TW200847303A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI441266B publication Critical patent/TWI441266B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/34—Moulds having venting means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76003—Measured parameter
    • B29C2945/76083—Position
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76177—Location of measurement
    • B29C2945/7618—Injection unit
    • B29C2945/762—Injection unit injection piston
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76344—Phase or stage of measurement
    • B29C2945/76381—Injection
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76494—Controlled parameter
    • B29C2945/76498—Pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76655—Location of control
    • B29C2945/76732—Mould
    • B29C2945/76735—Mould cavity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76822—Phase or stage of control
    • B29C2945/76859—Injection
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

使用欠壓包覆電子元件的方法及裝置
本發明係關於一種使用欠壓包覆被安置在一載板上之電子元件的方法，其包括下面的處理步驟：A)將一用於包覆的電子元件放置在一連接至該載板的模具腔(mould cavity)之中，B)加熱該包覆材料，俾使其變成液體，C)藉由在該液體包覆材料上施加壓力讓該包覆材料移至封閉該電子元件的模具腔，D)利用包覆材料填充該模具腔，以及E)至少部分固化該模具腔之中的包覆材料。本發明還關於一種用於包覆被安置在一載板上之電子元件的裝置，其包括：複數個模具部件，它們可相對於彼此移動並且會在一密閉位置中界定用於封閉一電子元件的至少一模具腔；用於液體包覆材料的饋送構件，其會連接至該模具腔並且具備至少一柱塞(plunger)；以及一抽出器，其會連接至該模具腔用以從該模具腔中抽出氣體。
在電子元件的包覆中，更明確地說係在被安置於一載板(舉例來說，導線架)上的半導體的包覆中，會使用到所謂的「轉送模製(transfer moulding)製程」。此處，具有電子元件的載板會被箝制在模具部件之間，俾使會在用於包覆的元件附近界定出模具腔。接著便會將液體包覆材料引入該些模具腔之中，在對它們進行至少部分固化之後，該等模具部件便會被分開並且會移除具有已包覆電子元件的 載板。包覆材料的饋送通常係藉由一或多個柱塞來進行，藉由該等柱塞便可施加壓力在一包覆材料供應器上。該柱塞可在一其中亦攜載著該包覆材料的殼體之中移動。該包覆材料通常係以非液體的狀態被放置在該模具之中，例如，丸狀的形式、被薄膜材料封閉的封包的形式、或者係以顆粒狀被置入。不過，亦可能會以液體形式來引入該包覆材料。該包覆材料通常係由含有一填充劑的熱固式環氧樹脂或樹脂所組成。該柱塞會施加壓力在該包覆材料上，且該包覆材料會同時被加熱，由於該加熱的結果，該包覆材料會變成液體。因為受到該柱塞所施加的壓力，該液體包覆材料便會流到該受到加熱的模具腔並且會利用包覆材料來填充它。為達移動該包覆材料的目的，該包覆材料會被加熱，而後，因為化學結合的關係(亦稱為交聯)，其會在該受到加熱的模具腔之中至少部分固化。為提高包覆的品質，可能會在開始饋送該包覆材料之前先在該模具腔之中施加一預定的欠壓(也就是，低於環境空氣壓力的氣體壓力)。雖然包覆的品質不盡滿意，不過，此方法卻係實際套用的方法，尤其是在非常薄的載板的處理中以及在較大型包覆的製造中。
本發明的目的係提供一種使用欠壓之經改良可控制的電子元件包覆方法及裝置，以及改良所製造的包覆的品質。
為達此目的，本發明提供一種具有在序文中所述之類型的方法，其中，會在處理步驟B)至D)至少其中一者期間主動控制該模具腔中的欠壓。更明確地說，會在處理步驟D)期間主動控制該模具腔中的欠壓。欠壓之主動控制在此處應該被理解為係一種動態控制，藉以因直接控制該欠壓的關係而在該模具腔中達成預定的氣體壓力。在開始饋送該包覆材料之前及/或在饋送該包覆材料期間主動控制該模具腔中的欠壓則構成一種替代方式，用以被動地讓該欠壓隨著製程變數而改變，其中，初始主要欠壓僅會因為包覆材料之饋送、包覆材料之蒸發、及/或包覆材料從該模具腔中漏出的關係而下降。經由主動控制該欠壓便可以在利用包覆材料填充該模具腔的不同階段期間選擇最佳的氣體壓力，並且能夠提高電子元件之包覆品質。該欠壓包覆通常係介於900毫巴與10毫巴之間。
欠壓控制可能係由在處理步驟B)至D)至少其中一者期間有條件式提高該欠壓所組成。提高欠壓應該被理解為所指的係降低絕對氣體壓力；為達此目的，必須移除該模具腔中的氣體(或者至少讓該模具腔保持部分未被包覆材料填充)。尤其是在非常薄載板的情況中，在引入大量包覆材料之前該模具腔中的大額欠壓可能會造成該載板不必要的升起，舉例來說，這可能會造成破壞該用於包覆的產品及/或可能無法達成要製造之包覆的所希維度精確性。欠壓控制也可能係由在處理步驟B)至D)至少其中一者期間有條件式降低該欠壓所組成。降低欠壓應該被理解為所指的係 提高絕對氣體壓力。舉例來說，可能會希望在利用包覆材料填充該模具腔之前及/或期間提高相對氣體壓力，以便排出存在於該包覆材料之中的氣體，用以防止流動波前(flow front)移動過快因而出現空隙，用以防止該包覆材料起泡(foaming)(形成氣泡)而可能造成「電線偏移(wire sweep)」，及/或用以防止用於包覆的產品的載板升起。可能會希望在該模具腔之填充的最後部分期間提高壓力，用以防止包覆材料(或者該包覆材料的較薄部分)經由抽出開口流出該模具腔(亦稱為榨乾(bleeding))。藉由根據本發明的方法，還可以製造細薄、非常大型的包覆，其中，舉例來說，可以將大量的電子元件同時放置在單一包覆之中。
於一較佳的變化例中，欠壓控制會與該模具腔的填充程度有關。這應該被理解為所指的係特定填充程度(舉例來說，50%的模具腔填充程度)處的欠壓會被決定為一特定的數值。端視該填充程度而定，在後續的包覆製程中，相同的氣體壓力會因而反覆地出現該模具腔之中。被安置在一載板上的電子元件之包覆因而會標準化。舉例來說，藉由選擇用以將該包覆材料推入該模具腔中的柱塞的位置作為變數則可以實現一種不變耦接(invariable coupling)的目的，從而該模具腔中的欠壓便會受到控制。相反地，亦可以直接測量與該模具腔相連的一空間或通道中的壓力。
舉例來說，藉由改變與該模具腔相連的一抽出器的動作可以控制該欠壓。該抽出器較劇烈的運作可因而造成較高的欠壓，而該抽出器較不劇烈的運作(甚至停止該抽出器) 則會造成較低的欠壓。舉例來說，該抽出器可能係由一唧筒或是由一喉管系統(venture system)所構成。接著便可以空氣壓力供能給該喉管，經由對其進行控制，便能夠利用一比例壓力控制閥以非常廉價的方式來創造欠壓。
為動態控制該模具腔中的欠壓，會希望可以改變與該模具腔相連的一抽出通道的最小通路開口的尺寸。與該模具腔相連的一抽出通道的最小通路開口需要一用於達成動態壓力控制目的的確定最小尺寸。不過，具有大尺寸最小通路開口的抽出通道的缺點係包覆材料可能會因而離開該模具腔(亦稱為「榨乾(bleed)」以及「閃現(flash)」)。所以，本發明還提供改變與該模具腔相連的一抽出通道的最小通路開口的選項。舉例來說，藉由讓與該模具腔相連的抽出通道的一部分可移動，更較佳係以可旋轉的形式來移動，便可達成此目的。該最小通路開口的尺寸較大，可以動態控制該模具腔中的壓力；而縮減該最小通路開口的尺寸，則可以防止該包覆材料外流。該可移動的壁部實際上.可被具現為讓該通路並不會完全密閉，以便因而還能夠讓出現在一模具腔之最後部分的填充期間的氣體從一模具腔中逃散。該抽出通道的(一部分的)可變尺寸的另一項優點係因而還可以處理非常黏稠的包覆材料。該抽出通道的(一部分的)可變尺寸的又一項優點係可因而在該模具腔的清洗期間防止在清洗期間所釋出的清洗材料或氣體消散。否則，應該注意的係，倘若除了此通道之外還有至少一具有有限維度的排氣通道(其會持續的張開)同樣連接至該模具 腔的話，該具有可變尺寸的通道便可以完全密閉。下文將會作進一步的闡述。
於本方法的又一有利應用中，欠壓控制係以會受到製程變數影響的選單控制為基礎。舉例來說，要被輸入該選單之中的製程變數可能係由下面所組成：包覆材料的類型、處理溫度、載板材料的類型與厚度、環境壓力、所希的處理速度、元件的位置、最小品質水準、...等。端視該等被輸入的變數而定，該選單會導致根據一相關聯的圖樣(且較佳的係最佳圖樣)在該包覆材料的饋送期間改變該模具腔中的欠壓。所以，只要輸入該等變數便可控制該欠壓。
本發明還提供一種具有在序文中所述之類型的裝置，其中，該裝置具備一控制器，藉由該控制器可以主動控制該模具腔中的欠壓。此處的主動控制應該被理解為所指的係一動態控制選項，俾使在包覆材料饋送期間在該模具腔中會有所希的較大欠壓與較小欠壓。如上面依照根據本發明的方法已作過的解釋，依此方式可以控制一變數，藉以達到該包覆製程之經改良的控制效果。當然，這會造成該等被包覆電子元件之經改良的品質。該控制器通常係由一智慧型控制單元所組成。該控制器能夠直接介入該抽出器的操作中，藉以在該模具腔中產生欠壓。因此，該控制器還可能會被耦接至一抽出器，而該抽出器可能會被具現為一唧筒或是一喉管系統。一喉管系統的優點係在結構上其會具有非常廉價的形式。
於另一有利的實施例變化例中，該裝置具備一抽出通 道，其會連接該模具腔與該抽出器，且其壁部可以移動，俾使能夠改變該抽出通道的最小通路開口。舉例來說，這可移動的壁部可被具現為一可旋轉的壁部。藉由移動該壁部，該抽出通道(其會將該抽出器連接至該模具腔)便可能或多或少會被阻塞。此可移動的壁部具有簡易的構造並且可被給予一操作上非常可靠的形式。為達移動的目的，可藉由該控制器的馬達構成部件(舉例來說，一電氣馬達或是一氣體傳動式或液壓傳動式馬達)來推移該抽出器。
該裝置可能還會被具現成具有用以連接該模具腔與該抽出器且具備一可移動壁部的至少一抽出通道，以及用以連接至該模具腔且具有一固定壁結構的至少一抽出通道。接著該具有該固定壁結構的該抽出通道(舉例來說，一標準「通風孔」)可被具現成具有一非常小的通路，俾使任何包覆材料均無法經此離開該模具腔，同時具有該可移動壁部的該抽出通道又能夠提供一大型通路，以便在該模具腔中促成動態壓力控制，同時該抽出通道還可被給予一完全密封的形式。接著，在該模具腔之填充的最後階段期間仍必須從該模具腔中被抽出的有限數量氣體便可以經由具有該固定壁結構的該(較小型)抽出通道來進行。
於另一實施例變化例中，該柱塞具備一位置偵測器，此位置偵測器會連接至該控制器。前提係該起始位置係已知的，該柱塞的位置會構成該模具腔之填充程度的一精確測量值。該柱塞的位置可藉由位置偵測器輕易地決定。外部的測量值(也就是，該模具腔外面的測量值)便因而代表 填充程度。不過，此處還應該注意的係，亦可藉由直接測量與該模具腔相連的一凹窩中的壓力來測量該模具腔中的壓力。
本發明還提供一種應用在根據本發明的包覆裝置中的模具部件，該模具部件具備如上所述之具有一可移動壁部的至少一抽出通道。使用此抽出通道，便可以對該模具腔中的壓力進行快速與動態控制，而同時仍可在所希的時刻處設定該抽出通道的極限，這會具有上面所述的優點。
圖1所示的係一用於包覆被安置在一載板2上的電子元件3的裝置1。該載板會被箝制在兩個模具部件4、5之間，俾使此處的電子元件3會被收納在一模具腔6之中，該模具腔6的頂端模具部件4中會保持淨空。一包覆材料8(其已經因加熱的關係而變成液體)可藉由一柱塞7經由一滑槽9被推入模具腔6之中。現在為利用該包覆材料8正確地填充該模具腔，可能會藉由啟動一唧筒10透過一抽出腔室11與一抽出通道12將氣體(通常為空氣，其可能具有由包覆材料8所釋出的氣體)抽到環境中(參見箭頭P1 )。
裝置1進一步具備一智慧型控制器13，此處以電腦的形式來顯示，其較佳的係可利用複數個選單被程式化用以針對相關的條件來施行(其會受到要輸入的確定參數的影響)模具腔6中之欠壓的動態控制。該智慧型控制器13會被連接至一感測器14(視情況係以無線的方式)，該感測器會 傳送柱塞7的位置。模具腔6之填充程度會直接相依於柱塞7的位置(其會用到開始進行該製程處包覆材料8之數量及柱塞7之起始位置的已知初始數值)。該智慧型控制器13(其會被供應相關的變數，用以選擇與該動態欠壓圖案有關的特定項目，並且會被供應來自感測器14的測量數值)會控制該模具腔中的欠壓，舉例來說，如此圖中藉由唧筒10的直接控制所示。
圖2所示的係可能出現在該模具腔(參見圖1中的6)中的壓力曲線(以線21來表示)的範例關係圖20。在X軸22上繪製的係該模具腔的填充程度(或是與其直接對應的柱塞(參見圖1中的7)的位置)，而在Y軸23上所繪製的則係該模具腔中的壓力的絕對數值。可以清楚地看見剛開始(也就是，於模具腔尚未填充包覆材料或是僅填充非常有限程度的情況中)該模具腔中的壓力非常高(也就是，該模具腔中的壓力僅略低於大氣壓力)。當該模具腔被進一步填充時，壓力便可能會進一步下降，因為該載板因該模具腔中主要欠壓的關係而升起的機會會由於該包覆材料已經存在而非常小。在該關係圖的後續部分中，壓力會再度升高，以便抑制該包覆材料在此時刻開始「起泡」的可能性。接著，當該模具腔更進一步被填充時，壓力便可能會非常大幅地下降，最後可能會降至僅高於真空數十毫巴。
圖3A所示的係具有一抽出通道31的模具部件30的示意圖，其會在其中一側連接至一模具腔32且會在相反側變成一穿越該模具部件的後續抽出通道37。位於抽出通 道31中的係一可旋轉移動的壁部33，此圖式中的壁部會被放置成完全張開。請注意，模具部件30具有多種形式；且在此圖3A中還顯示出一完全相等的鏡射結構，其具有另一模具腔34、一排氣通道35、以及一可旋轉壁部36。
圖3B所示的係圖3A中所示之可旋轉壁部33，不過，現在係處於已相對於前面所示位置旋轉之後的位置中。現在的抽出通道31會因可旋轉壁部33的關係而受到嚴重程度的阻塞。藉由旋轉壁部33便可因而防止已包覆的材料從模具腔32外流，同時仍可對模具腔32中的欠壓進行動態控制。
圖3C所示的係抽出通道31與可旋轉壁部33的概略側視圖。在模具腔32中，包覆材料38會在載板39上方流動，在該載板上放置著已經無法看見的電子元件。為在抽出通道31中旋轉可旋轉壁部33，會旋轉(參見箭頭P2 )一被連接至可旋轉壁部33的旋轉軸40。旋轉軸40的操作係利用一圓柱體42來操作一可線性移動的操作細帶41(參見箭頭P3 )。細帶41會扣接一操作舌片42，細帶41會被連接至可旋轉壁部33的旋轉軸40。因而亦可藉由啟動操作圓柱體42來對模具腔32中的壓力進行動態控制。
1‧‧‧包覆裝置
2‧‧‧載板
3‧‧‧電子元件
4‧‧‧模具部件
5‧‧‧模具部件
6‧‧‧模具腔
7‧‧‧柱塞
8‧‧‧包覆材料
9‧‧‧滑槽
10‧‧‧唧筒
11‧‧‧抽出腔室
12‧‧‧抽出通道
13‧‧‧智慧型控制器
30‧‧‧模具部件
31‧‧‧抽出通道
32‧‧‧模具腔
33‧‧‧壁部
34‧‧‧模具腔
35‧‧‧排氣通道
36‧‧‧壁部
37‧‧‧抽出通道
38‧‧‧包覆材料
39‧‧‧載板
40‧‧‧旋轉軸
41‧‧‧操作細帶
42‧‧‧圓柱體
本發明已經以下面圖式中所示的非限制性示範實施例為基礎作過進一步闡述，其中：圖1所示的係根據本發明的一裝置的概略示意圖， 圖2所示的係可藉由根據本發明之方法來實現的一包覆裝置的模具腔中的氣體壓力與該模具腔的填充程度的關係圖，以及圖3A所示的係作為根據本發明之裝置的實施例變化例的構成部件的抽出通道的可旋轉壁部在張開位置中的立體圖，圖3B所示的係圖3A中所示之可旋轉壁部的立體圖，不過，此圖係處於實質密閉的位置中，圖3C所示的係圖3A與3B中所示之可移動壁部的傳動裝置的立體圖。
1‧‧‧包覆裝置
2‧‧‧載板
3‧‧‧電子元件
4‧‧‧模具部件
5‧‧‧模具部件
6‧‧‧模具腔
7‧‧‧柱塞
8‧‧‧包覆材料
9‧‧‧滑槽
10‧‧‧唧筒
11‧‧‧抽出腔室
12‧‧‧抽出通道
13‧‧‧智慧型控制器

Claims (14)

  1. 一種使用欠壓包覆被安置在一載板上之電子元件的方法，其包括下面的處理步驟：A)將一用於包覆的電子元件放置在一連接至該載板的模具腔之中，B)加熱該包覆材料，俾使其變成液體，C)藉由在該液體包覆材料上施加壓力讓該包覆材料移至封閉該電子元件的模具腔，D)利用包覆材料填充該模具腔，以及E)至少部分固化該模具腔之中的包覆材料，其特徵為，會在處理步驟B)至D)至少其中一者期間主動控制該模具腔中的欠壓，並且連接到該模具腔的一抽出通道的最小通路開口的尺寸係會改變。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，其特徵為，該欠壓控制係由在處理步驟B)至D)至少其中一者期間有條件式提高該欠壓所組成。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之方法，其特徵為，該欠壓控制係由在處理步驟B)至D)至少其中一者期間有條件式降低該欠壓所組成。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之方法，其特徵為，該欠壓控制會與該模具腔的填充程度有關。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之方法，其特徵為，該欠壓控制係藉由改變與該模具腔相連的一抽出器的動作來進行。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之方法，其特徵為，與該模具腔連通的通路係藉由旋轉提供該連通的一抽出通道的一部分來改變。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之方法，其特徵為，該欠壓控制係以會受到製程變數影響的選單控制為基礎。
  8. 一種用於包覆被安置在一載板上之電子元件的裝置，其包括：- 複數個模具部件，它們可相對於彼此移動並且會在一密閉位置中界定用於封閉一電子元件的至少一模具腔，- 用於液體包覆材料的饋送構件，其會連接至該模具腔並且具備至少一柱塞，以及- 一抽出器，其會連接至該模具腔用以從該模具腔中抽出氣體，其特徵為，該裝置具備一控制器，藉由該控制器可以主動控制該模具腔中的欠壓，並且該裝置具備一抽出通道，其會連接到該模具腔與該抽出器，且其壁部可以移動，俾使能夠改變該抽出通道的最小通路開口。
  9. 如申請專利範圍第8項之裝置，其特徵為，該控制器會連接至該抽出器。
  10. 如申請專利範圍第8或9項之裝置，其特徵為，該可移動壁部係一可旋轉的壁部。
  11. 如申請專利範圍第8或9項之裝置，其特徵為，該裝置具備用以連接該模具腔與該抽出器且具備一可移動壁部的至少一抽出通道，以及用以連接至該模具腔且具有一固定壁結構的至少一抽出通道。
  12. 如申請專利範圍第8或9項之裝置，其特徵為，該柱塞具備一位置偵測器，此位置偵測器會連接至該控制器。
  13. 如申請專利範圍第8或9項之裝置，其特徵為，該控制器包括一馬達。
  14. 一種應用在如申請專利範圍第8至13項中任一項之裝置中的模具部件，該模具部件具備如申請專利範圍第8至13項之至少一可移動壁部。
TW097105524A 2007-02-15 2008-02-15 使用欠壓包覆電子元件的方法及裝置 TWI441266B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2000488A NL2000488C2 (nl) 2007-02-15 2007-02-15 Werkwijze en inrichting voor het met behulp van onderdruk omhullen van elektronische componenten.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200847303A TW200847303A (en) 2008-12-01
TWI441266B true TWI441266B (zh) 2014-06-11

Family

ID=38514193

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097105524A TWI441266B (zh) 2007-02-15 2008-02-15 使用欠壓包覆電子元件的方法及裝置

Country Status (6)

Country Link
KR (1) KR101609276B1 (zh)
CN (1) CN101611483B (zh)
MY (1) MY158346A (zh)
NL (1) NL2000488C2 (zh)
TW (1) TWI441266B (zh)
WO (1) WO2008100146A2 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008022596A1 (de) * 2008-05-07 2009-11-12 Kraussmaffei Technologies Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines beschichteten Bauteils
NL2003792C2 (nl) * 2009-07-17 2011-01-18 Fico Bv Werkwijze en inrichting voor het met gecontroleerde gasdruk omhullen van elektronische componenten.
CN102209448B (zh) * 2010-03-29 2015-03-25 奥托立夫开发公司 电路板保护盒及其安装方法
WO2011150879A2 (zh) * 2011-06-22 2011-12-08 华为终端有限公司 半导体器件封装方法及其结构
CN103213245B (zh) * 2013-03-27 2015-11-18 国家电网公司 互感器制造用真空罩及使用该真空罩的互感器制造装置
KR102376487B1 (ko) * 2015-02-12 2022-03-21 삼성전자주식회사 반도체 패키지의 제조 장치 및 그 제조 방법
DE102015011735B3 (de) * 2015-09-04 2016-11-10 Audi Ag Vorrichtung zur Herstellung eines Kunststoffformteils und Verfahren zur Herstellung eines Kunststoffformteils

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58155727A (ja) * 1982-03-10 1983-09-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の樹脂封止金型
JPS6395636A (ja) * 1986-10-09 1988-04-26 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の樹脂封止装置
JP3305842B2 (ja) * 1993-12-15 2002-07-24 住友ベークライト株式会社 半導体部品の樹脂封止方法、半導体封止装置および樹脂封止半導体部品
JP2806268B2 (ja) * 1994-08-22 1998-09-30 日本電気株式会社 半導体装置の樹脂封止方法、及び該樹脂封止方法に用いられる樹脂封止装置
JP3486557B2 (ja) * 1998-07-30 2004-01-13 宮崎沖電気株式会社 トランスファ成形装置及び半導体装置の製造方法
JP4752576B2 (ja) 2006-03-31 2011-08-17 豊田合成株式会社 射出成形方法及び射出成形装置

Also Published As

Publication number Publication date
MY158346A (en) 2016-09-30
WO2008100146A3 (en) 2008-11-27
CN101611483B (zh) 2011-11-30
CN101611483A (zh) 2009-12-23
WO2008100146A2 (en) 2008-08-21
NL2000488C2 (nl) 2008-08-18
KR101609276B1 (ko) 2016-04-05
TW200847303A (en) 2008-12-01
KR20090118939A (ko) 2009-11-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI441266B (zh) 使用欠壓包覆電子元件的方法及裝置
US8091322B2 (en) Packaging machine and method for producing packages made of a film
US7625768B2 (en) Transfer molding apparatus and method for manufacturing semiconductor device
JP7016699B2 (ja) 溶融プラスチック材料を型枠キャビティ内に供給する装置と方法
KR20180087161A (ko) 토출 장치, 토출 방법, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
WO2017094293A1 (ja) 樹脂成形装置、樹脂成形方法、吐出機構、及び吐出装置
US20170271186A1 (en) Mold and transfer molding apparatus
EP2621704B1 (en) Extraction method for extracting the air in an injection mould
KR20120052325A (ko) 제어된 가스 압력으로 전자 부품들을 캡슐화하기 위한 방법 및 장치
US9885979B2 (en) Toner filling apparatus
TWI670158B (zh) 樹脂材料供給裝置及方法、樹脂成形裝置及樹脂成形品製造方法
TW201806725A (zh) 樹脂成形裝置及樹脂成形品製造方法
CN114074056B (zh) 导入装置、导入方法及产品
KR20140079453A (ko) 상 변화를 겪는 변형 재료를 이용하여 전자 부품들을 캡슐화하기 위한 방법 및 장치
JP2022013023A (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
US9947561B2 (en) Semiconductor encapsulation system comprising a vacuum pump and a reservoir pump
JPH10128805A (ja) 成形装置
JP2019147386A (ja) 樹脂成形用型
JP4408829B2 (ja) 液材吐出装置およびその制御方法
JP3214760U (ja) 樹脂成形用型
KR101311119B1 (ko) 봉지재 공급 장치 및 방법
JP2023001692A (ja) 成形装置及び成形方法
KR20170039355A (ko) 멀티 토출구를 가진 진공주형 장치
JP2001170958A (ja) 樹脂成形装置
JP2007030272A (ja) 樹脂封止用金型