TWI435073B

TWI435073B - 基板支撐平台

Info

Publication number: TWI435073B
Application number: TW99139583A
Authority: TW
Inventors: Yoo-Chan Choi; Sun-Joo Hong; Min-Ho Park
Original assignee: Sfa Engineering Corp
Priority date: 2006-06-13
Filing date: 2007-06-11
Publication date: 2014-04-21
Also published as: TW201122464A; TW200801493A; TWI360651B

Description

基板支撐平台

本發明涉及一種基板支撐平台和一種具有所述基板支撐平台的基板檢視裝置。更明確地說，本發明涉及一種基板支撐平台和一種具有所述基板支撐平台的基板檢視裝置，其可藉由改進檢查效率和減少生產時間(tact time)的量來改進生產率，且藉由防止需要不必要的週邊裝置，並藉由使用單個檢視裝置共同地執行凹痕檢查(dent inspection)和裂縫檢查(crack inspection)來減少工作空間和各種損失。

基板是影像顯示裝置的元件。基板包含半導體基板和平板顯示器(Flat Panel Display,FPD)基板。FPD基板包含液晶顯示器(Liquid Crystal Display,LCD)基板、電漿顯示面板(Plasma Display Panel,PDP)基板、有機發光二極體(Organic Light Emitting Diode,OLED)基板和類似物。

LCD基板將被描述為FPD基板的實例。LCD的一般製造製程分成TFT製程、單元製程和模組製程。在所述製程中，模組製程是將各種電子元件附接到LCD基板以組裝產品且將用於驅動LCD基板的驅動器IC附接到所述LCD基板的製程。

為了執行此製程，已在相關技術中使用了直接將驅動器IC的引線安裝到LCD基板的技術。

然而，因為最近已製造了具有高解析度的LCD產品，所以難以將具有大量引線的驅動器IC安裝到LCD基板，且因此通常使用TAB(Tape Automated Bonding，卷帶式自動接合)作為一種安裝技術。

具體地說，作為一種類型的帶載封裝(tape carrier package,TCP)的TAB是藉由中間形成有圖案的帶而不是引線框來將驅動器IC接合(下文用作“壓縮”和“附接”)到LCD基板的封裝技術。然而，TAB還表示壓縮地附接到LCD基板的對應位置以便在LCD基板中形成信號線的帶或所述帶的整個區域。在下文的描述中，後者被稱為“TAB”。

在將TAB附接到LCD基板之前，通常首先在LCD基板中使用異方性導電膜(anisotropic conductive film，ACF)。異方性導電膜具有類似於雙面帶(two-sided tape)的結構，其中將藉由熱量而硬化的粘合劑與微小的導電球彼此混合。此異方性導電膜是通常在安裝製程中使用的材料。

如果異方性導電膜在對應位置處接合到LCD基板，那麼TAB會附接到異方性導電膜的表面。此時，TAB的電極圖案和LCD基板的電極圖案需要準確地彼此附接。用於使LCD基板和TAB具有導電性的導電球也需要準確地定位。

如果將異方性導電膜和TAB附接到LCD基板，那麼在高溫狀態下將足夠的壓力施加到LCD基板和TAB，使得LCD基板和TAB的電路圖案的襯墊彼此接觸。此時，當異方性導電膜中接觸部分處的導電球被毀壞時，電流在兩個襯墊之間流動，且剩餘的粘合劑填充在不平坦的表面而不是兩個襯墊中，並在其中硬化。以此方式，TAB附接製程完成。

在TAB附接製程完成之後，對LCD基板執行各種檢查。舉例來說，執行凹痕檢查以檢查TAB的電極圖案是否準確地附接到LCD基板的電極圖案，且導電球的形狀和位置是否為較佳，且執行裂縫檢查以檢查在壓縮TAB時，LCD基板中是否出現裂縫。

按照慣例，凹痕檢查和裂縫檢查分別由凹痕檢視裝置和裂縫檢視裝置執行。凹痕檢查和裂縫檢查具有類似的結構，在於凹痕和裂縫均在TAB區域中被檢查。

首先，將描述習知的凹痕檢視裝置。

圖1是說明根據相關技術的凹痕檢視裝置的示意性立體圖。

參看圖1，根據相關技術的凹痕檢視裝置1包含：面陣相機(area camera)10，其對凹痕檢查區域進行照相；和平台20，上面安裝有FPD基板5。在FPD基板5中，TAB 7a和7b附接到短邊7a和長邊7b。

面陣相機10固定到凹痕檢視裝置1中的相機固定件(camera fixing die)50，並對附接有TAB 7a和7b的FPD基板5的凹痕檢查區域進行照相。面陣相機10具有自動對焦功能，且每當平台20在TAB 7a與7b的間隔處移動時，可藉由自動對焦對凹痕檢查區域的凹痕影像進行精密的照相和檢查。出於此目的，面陣相機19相對於FPD基板5的板表面方向(如由箭頭Z所示)而垂直上升和下降。

在面陣相機10上方提供平台20，且成為凹痕檢查目標的FPD基板5穩定地安裝在平台20的頂面上。穩定地安裝有FPD基板5的平台20借助單獨的驅動單元(未圖示)而在如箭頭所示的二維方向(X和Y方向)上移動，且將FPD基板5定位在固定面陣相機10上方。

具有上文所述的結構的凹痕檢視裝置1對成為凹痕檢查目標的FPD基板5執行凹痕檢查。一般來說，凹痕檢視裝置1針對附接到FPD基板5的短邊的TAB 7a的區域執行凹痕檢查，且接著針對附接到長邊的TAB 7b的區域執行凹痕檢查。

首先，為了檢查附接到短邊的TAB 7a的區域，平台20在由箭頭X所示的方向上線性地移動，使得面陣相機10循序地對凹痕檢查區域進行照相和檢查。在檢查附接到短邊的TAB 7a的區域之後，凹痕檢視裝置1檢查附接到長邊的TAB 7b的區域的檢查表面。在此情況下，平台20在由箭頭θ所示的方向上旋轉，使得面陣相機10可對凹痕檢查區域進行照相。

同時，當面陣相機10對成為凹痕檢查目標的FPD基板5的TAB 7a和7b的區域進行照相時，平台20重複移動和停止。在此過程中，為了獲得凹痕檢查區域的影像，面陣相機10還重複自動對焦，其連同FPD基板5一起調節焦點。

如上文所述，根據相關技術的凹痕檢視裝置1具有下述結構：其中平台20相對於固定面陣相機10而移動FPD基板5，且執行凹痕檢查。平台20不得不移動的原因在於，儘管固定面陣相機10的自動對焦跟蹤範圍在約0.2mm到0.8mm的範圍內，但由於處理和組裝過程中的誤差的緣故而不可能維持自動對焦跟蹤範圍。

將描述根據相關技術的裂縫檢視裝置。

儘管圖中未繪示，但與上文所述的凹痕檢視裝置1相反，根據相關技術的裂縫檢視裝置具有下述結構：其中當相機(未圖示)在平台(未圖示)固定的狀態下移動時，裂縫檢視裝置檢查FPD基板5的對應於TAB區域的部分中是否出現裂縫。

然而，在相關技術中，儘管以類似的方式執行凹痕檢查和裂縫檢查，但平台和相機以不同類型進行移動。出於此原因，不可能將凹痕檢視裝置和裂縫檢視裝置整合為單個檢視裝置，檢查效率降低，且生產時間的量增加，這降低了生產率。另外，由於有必要藉由使用兩個檢視裝置來移動基板，所以需要額外提供不必要的週邊裝置以增加工作空間，從而導致各種損失。

在已參考圖1描述的根據相關技術的凹痕檢視裝置1中，由於平台20移動，所以裝置比例和裝置安裝空間增加。在TAB 7a與7b的間隔處移動和停止平台20之後，再次執行自動對焦，並執行檢查，這增加了生產時間的量。當FPD基板5的平面度由於FPD基板5的下陷(由於尺寸增加的緣故)而不規則時，由於FPD基板5的下陷量超過自動對焦跟蹤範圍，所以需要使用搜索功能，這降低了檢查效率。

在已參考圖1描述的根據相關技術的凹痕檢視裝置1中，由於面陣相機10固定到相機固定件50，且較大尺寸的平台20移動，所以裝置比例和裝置安裝空間增加。另外，由於需要將面陣相機10提供成適合平台20的移動，所以同時僅能安裝兩個面陣相機10。因此，難以減少生產時間的量。

同時，在FPD基板5由對應檢視裝置的基板支撐平台支撐之後執行檢查。將參考圖2和3描述根據相關技術的基板支撐平台。除上文所述的檢視裝置之外，當執行上文所述的各種製程時，可使用圖2和3中所示的基板支撐平台。

圖2和3是說明根據相關技術的基板支撐平台的結構的示意圖。

如圖2中所示，在根據相關技術的實例的基板支撐平台中，固定地提供支撐基板G1和G2的多個襯墊30和30a。當然，所述多個襯墊30和30a設置成以相同間隔H1彼此遠離。在圖2中所示的基板支撐平台中，具有(例如)30英寸的尺寸的小尺寸基板G1和具有(例如)46英寸的尺寸的大尺寸基板G2共同使用所述平台。

然而，當將小尺寸基板G1安裝在圖2中所示的基板支撐平台上，且由基板支撐平台支撐時，基板G1的邊可能與定位在兩邊處的襯墊30a碰撞，且基板G1可能損壞。具體來說，由於襯墊30和30a固定在圖2中所示的基板支撐平台上，所以基板支撐平台難以穩定地支撐具有除上文所述的30英寸和46英寸之外的不同尺寸的基板(未圖示)。為了使用具有除30英寸和46英寸之外的不同尺寸的基板(未圖示)，需要單獨地提供對應於不同尺寸的基板支撐平台，這導致製程中的損失。

同時，如圖3中所示，在根據相關技術的另一實例的基板支撐平台中，提供支撐基板G3的多個襯墊40和40a。在襯墊40和40a中，中心襯墊40固定，而定位在兩邊處的襯墊40a在由箭頭所示的方向上移動。在圖3的情況下，由於定位在兩邊處的襯墊40a可移動，所以除圖2中所示的基板G1和G2之外，可有效地支撐比圖2中所示的基板G2大的基板G3。

然而，當定位在兩邊處的襯墊40a從由虛線所示的位置移動到由實線所示的位置並支撐基板G3時，襯墊40與40a之間的間隔H1和H2中產生差異。具體來說，由於在定位到兩邊且移動其位置的襯墊40a的附近產生較大間隔H2，所以基板G3可能在對應區域中嚴重下陷。如果基板G3嚴重下陷，那麼在檢查FPD基板5(參看圖1)的檢視裝置(參看圖1)中所使用的平台的情況下，可能出現檢查誤差。

本發明的目的是提供一種基板支撐平台和一種具有所述基板支撐平台的基板檢視裝置，其可藉由改進檢查效率和減少生產時間的量來改進生產率，並藉由防止需要不必要的週邊裝置，且藉由使用單個檢視裝置共同地執行凹痕檢查和裂縫檢查來減少工作空間和各種損失。

根據本發明的另一目的，提供一種基板支撐平台和一種具有所述基板支撐平台的基板檢視裝置，其可減少執行凹痕檢查所需的生產時間的總量，並增加自動對焦跟蹤範圍，甚至在基板的平面度由於基板的下陷(由於尺寸增加的緣故)而不規則時也可執行有效檢查，且減少裝置比例和裝置安裝空間。

根據本發明的又一目標，提供一種基板支撐平台和一種具有所述基板支撐平台的基板檢視裝置，其可減少裝置比例和裝置安裝空間，且相對於基板的個別表面安裝相機，從而減少了執行凹痕檢查所需的生產時間的總量。

根據本發明的又一目標，提供一種基板支撐平台和一種具有所述基板支撐平台的基板檢視裝置，其可穩定地支撐具有各種尺寸的基板，同時防止基板損壞和被支撐的基板下陷。

本發明的額外優勢、目的和特徵將部分地在以下的描述內容中陳述，且部分地將對研究過下文後的所屬領域的技術人員來說變得明顯，且可藉由實踐本發明而學習到。

根據本發明的第一方面，提供一種基板檢視裝置，其包括：上面穩定地安裝有基板的平台，所述基板成為檢查目標，其中對附接到所述基板一邊的TAB的區域執行凹痕檢查和裂縫檢查；至少一個凹痕檢查相機，其對TAB區域進行照相，以便檢查所述TAB中是否出現凹痕；至少一個裂縫檢查相機，其對TAB區域進行照相，以便檢查基板的TAB區域中是否出現裂縫；和光學系統移動單元，其支撐所述凹痕檢查相機和所述裂縫檢查相機，以便相對於所述平台而相對地移動。

根據本發明的第二方面，提供一種基板檢視裝置，其包括：上面穩定地安裝有基板的平台，所述基板成為檢查目標，其中對附接到所述基板一邊的TAB的區域執行凹痕檢查和裂縫檢查；至少一個相機，其對基板的凹痕檢查區域進行照相；光學系統移動單元，其耦合到所述相機並相對於所述平台而相對地移動所述相機；至少一個位移感測器，其測量基板的位移；和控制單元，其在由位移感測器獲得的資訊的基礎上控制相機的移動。

根據本發明的第三方面，提供一種基板檢視裝置，其包括：上面穩定地安裝有基板的固定平台，所述基板成為凹痕檢查目標，其中對附接到所述基板一邊的TAB的區域執行凹痕檢查，所述固定平台固定地安裝在預定位置；至少一個相機，其對基板的凹痕檢查區域進行照相；和光學系統移動單元，其耦合到所述相機，並相對於固定平台而相對地移動所述相機，使得相機對固定平台上的基板的凹痕檢查區域進行照相。

根據本發明的第四方面，提供一種基板支撐平台，其包括：多個襯墊，其支撐基板；和移動支撐部分，其可移動地支撐所述多個襯墊，使得所述多個襯墊彼此接近並以規則間隔彼此遠離。

在下文中，將參考附圖詳細描述本發明的較佳實施例。藉由參照待參看附圖詳細描述的實施例，本發明的方面和特徵以及用於實現所述方面和特徵的方法將變得明顯。然而，本發明並非限於下文所揭示的實施例，而是可以不同形式來實施。描述內容中所界定的內容(例如詳細構造和元件)只是被提供以輔助所屬領域的技術人員全面理解本發明的特定細節，且本發明僅界定在所附權利要求書的範圍內。在本發明的整個描述內容中，在各個圖中，相同的附圖參考標號始終用於相同的元件。

為參考起見，下文將描述的基板意味著LCD(液晶顯示器)基板、PDP(電漿顯示面板)基板和OLED(有機發光二極體)基板。然而，為了便於闡釋，上文所述的基板被稱為FPD(平板顯示器)基板。

另外，為了便於闡釋，TAB和光學系統移動單元的每一者在每一位置處由不同的參考標號表示，且相機由同一參考標號表示。

圖4是說明根據本發明第一示範性實施例的基板檢視裝置的立體圖，圖5是說明基板穩定地安裝在圖4中所示的基板檢視裝置的平台上的狀態的立體圖，圖6是圖5的平面圖，圖7是圖5的部分放大圖，圖8是圖7的示意性側面圖，且圖9是圖4中所示的基板檢視裝置的控制方框圖。

如圖中所示，根據本發明第一示範性實施例的基板檢視裝置101包含檢視裝置主體110；平台120，其提供在檢視裝置主體110中且上面穩定地安裝有FDP基板105(待檢查)；光學系統移動單元130，其耦合到檢視裝置主體110的上部，並支撐下文將描述的凹痕檢查相機140和裂縫檢查相機150，使得凹痕檢查相機140和裂縫檢查相機150在水平方向上移動，且上升和下降；凹痕檢查相機140，其在沿光學系統移動單元130移動時，檢查提供在FPD基板105中的TAB 107a到107c是否有凹痕；裂縫檢查相機150，其檢查FPD基板105的對應於TAB 107a到107c的區域的部分中是否出現裂縫；位移感測器160，其測量凹痕檢查相機140和裂縫檢查相機150與FDP基板105之間的位移；和控制單元170，其在位移感測器160獲得的資訊的基礎上控制凹痕檢查相機140和裂縫檢查相機150的移動。

檢視裝置主體110是形成根據本發明第一示範性實施例的基板檢視裝置101的外部的一部分。在一些情況下，檢視裝置主體110可稱為檢查工作平台。參看附圖，僅為了便於闡釋而將檢視裝置主體110繪示成盒狀形狀。

因此，可在檢視裝置主體110下方提供輪子(未圖示)以移動檢視裝置主體110，且可在檢視裝置主體110中提供用於操作光學系統移動單元130的一連串機械裝置。然而，將省略對以上裝置的詳細描述。另外，可在檢視裝置主體110一邊上提供用於顯示一連串檢查過程的監視器(未圖示)。

平台120耦合到檢視裝置主體110的上部，並支撐FPD基板105，使得待檢查的FPD基板105穩定地安裝在平台120的頂面上。如圖中所示，平台120可形成為具有預定厚度的矩形板的形狀，且通常被製造成具有比FPD基板105小的面積。

因此，如果FPD基板105穩定地安裝在平台120的頂面上，那麼待檢查的TAB 107a到107c的區域可能會暴露在平台120外部。因此，可藉由設置在平台120下方的凹痕檢查相機140和裂縫檢查相機150的照相來執行對TAB 107a到107c的區域的凹痕和裂縫檢查。

為參考起見，在附圖中，FPD基板105直接安裝在平台120上，但通常在平台的頂面上提供多個頂升銷(未圖示)。因此，當FPD基板105由單獨傳送機械臂裝載在平台120上時，頂升銷上升並支撐FPD基板105的底面。接著，如果頂升銷下降，那麼FPD基板105可裝載在平台120的頂面上。在抽取FPD基板105時，在頂升銷上升的狀態下抽取FPD基板105。

如果將平台120製造成具有比FPD基板105大的面積，且FPD基板105裝載在平台120的頂面上，那麼平台120需要由透明材料形成，以便對平台120的底面上的FPD基板105的TAB 107a到107c的區域進行照相。然而，當平台120由透明材料形成時，可在某種程度上執行裂縫檢查，且可能難以準確地執行凹痕檢查。因此，如上文所述，較佳將平台120製造成具有比FPD基板105小的面積。

然而，當將平台120製造成具有比FPD基板105大的面積時，FPD基板105穩定地安裝在平台120的頂面上，使得TAB 107a到107c的區域暴露在平台120外部。以此方式，凹痕檢查相機140和裂縫檢查相機150可安全地對FPD基板105進行照相。

當然，平台120可具有柱形形狀、矩形塊形狀和多邊形塊形狀。然而，在此情況下，在昂貴的FPD基板105穩定地安裝在平台120的頂面上之後，FPD基板105不應在檢查過程期間與平台120分離或從平台120上落下。因此，較佳平台120以真空吸附方法或類似方法支撐FPD基板105。

在此實施例中，基板檢視裝置101具有下述結構：其中當凹痕檢查相機140和裂縫檢查相機150相對於固定平台120而移動時，對穩定地安裝在平台120上的FPD基板105的TAB 107a到107c的區域執行凹痕和裂縫檢查。因此，平台120耦合並固定到檢視裝置主體110的上部。

然而，在此情況下，單獨的基板傳送機械臂(未圖示)需要將待檢查的FPD基板105穩定地安裝在平台120的頂面的預定位置處，否則，沿光學系統移動單元130移動的凹痕檢查相機140和裂縫檢查相機150不能準確地對TAB 107a到107c的區域進行照相。也就是說，如果FPD基板105不是安裝在平台120的頂面的預定位置處，那麼凹痕檢查相機140和裂縫檢查相機150不能準確地對TAB 107a到107c的區域進行照相。

因此，將平台120製造成實質上固定，且平台120需要在預定角範圍內被可旋轉地驅動，使得穩定地安裝在平台120的頂面上的FPD基板105在預定位置處對準，這由提供在平台120下方的平台旋轉單元122來執行。當然，在設計時可省略平台旋轉單元122。

由此，由於平台120實質上固定，所以有可能減少在根據相關技術的凹痕檢視裝置中移動所述平台(未圖示)所需的較大裝置比例和較大裝置安裝空間。另外，當相對較大的平台移動時發生的微粒污染或施加到FPD基板105的物理衝擊可預先防止，這促進了產率的改進。然而，本發明並非局限於此，且平台120可移動。當使用可移動平台120時，可應用稍後將描述的根據本發明第四到第七示範性實施例的基板支撐平台(未圖示)。

光學系統移動單元130是凹痕檢查相機140和裂縫檢查相機150以及位移感測器160藉以支撐和移動的部分。光學系統移動單元130支撐凹痕檢查相機140和裂縫檢查相機150，使得凹痕檢查相機140和裂縫檢查相機150可相對於平台120而相對地移動。

如上文所述，在根據此實施例的基板檢視裝置101中，隨著凹痕檢查相機140和裂縫檢查相機150移動而進行凹痕和裂縫檢查。光學系統移動單元130負責移動凹痕檢查相機140和裂縫檢查相機150。

光學系統移動單元130包含：多個水平部分131a到131c；第一垂直部分132a到132c，其耦合到所述水平部分131a到131c，且可移動地支撐凹痕檢查相機140和位移感測器160；和第二垂直部分133a到133c，其可移動地支撐裂縫檢查相機150，同時獨立於第一垂直部分132a到132c而移動。

為參考起見，由於由根據此實施例的基板檢視裝置101檢查的FPD基板105的尺寸較大，所以TAB 107a和107b附接(壓縮並接合)到FPD基板105的兩個短邊，且一連串TAB 107c附接到FPD基板105的一長邊。也就是說，TAB 107a到107c附接到FPD基板105的除另一長邊之外的三個邊。因此，提供光學系統移動單元130、位移感測器160以及凹痕檢查相機140和裂縫檢查相機150以對應於TAB 107a到107c。

水平部分131a到131c耦合到檢視裝置主體110的上部，且提供在三個部分中，以便對應於形成於FPD基板105中的TAB 107a到107c。也就是說，提供兩個水平部分131a和131b以對應於FPD基板105的兩個短邊，且提供一個水平部分131c以對應於FPD基板105的一個長邊。如圖中所示，水平部分131a到131c可彼此分離，且可彼此整合為“U”形狀。

第一和第二垂直部分132a到132c和133a到133c分別耦合到水平部分131a到131c。第一和第二垂直部分132a到132c和133a到133c的一邊可沿水平部分131a到131c 移動，且其另邊支撐對應的凹痕檢查相機140和裂縫檢查相機150以及對應的位移感測器160。

在第一垂直部分132a到132c與第二垂直部分133a到133c之間，支撐凹痕檢查相機140和位移感測器160的第一垂直部分132a到132c可在對應位置處上升和下降。即，第一垂直部分132a到132c上升和下降，使得凹痕檢查相機140可接近和遠離FPD基板105。當然，上升和下降操作由控制單元170控制。參看圖4和5，由參考標號132a表示的第一垂直部分處於上升狀態，且由參考標號132b和132c表示的第一垂直部分處於下降狀態。第一垂直部分132a到132c可以共同線性運動或伸縮套管結構上升和下降。

與第一垂直部分132a到132c不同，第二垂直部分133a到133c並不上升和下降。如下文所述，由於凹痕檢查相機140僅需要對TAB 107a到107c的局部區域進行照相，以便精密地檢查是否存在凹痕，所以由於自動對焦或類似情況的緣故，凹痕檢查相機140需要相對於FPD基板105而上升和下降。然而，由於裂縫檢查相機150需要對TAB 107a到107c的較大區域進行照相，以便檢查是否存在裂縫，所以裂縫檢查相機150不需要相對於FPD基板105而上升和下降。

另外，在水平部分131a到131c上，上面安裝有裂縫檢查相機150的第二垂直部分133a到133c的移動速度V1(見圖7)相對快於上面安裝有凹痕檢查相機140和位移感測器160的第一垂直部分132a到132c的移動速度V2(見圖7)。因此，第二垂直部分133a到133c設置在第一垂直部分132a到132c的前面，並比第一垂直部分132a到132c更快地移動。

因此，在一個FPD基板105中，在TAB 107a到107c所有區域中執行裂縫檢查。也就是說，借助安裝於設置在第一垂直部分132a到132c前面並比第一垂直部分132a到132c更快地移動的第二垂直部分133a到133c上的裂縫檢查相機150，在TAB 107a到107c的所有區域中執行裂縫檢查。

然而，與裂縫檢查不同，需精密且緩慢地執行凹痕檢查。出於此原因，考慮到執行凹痕檢查所需的時間的量，不在TAB 107a到107c的所有區域中執行凹痕檢查。也就是說，借助安裝於設置在第二垂直部分133a到133c後面且比第二垂直部分133a到133c相對較慢地移動的第一垂直部分132a到132c上的凹痕檢查相機140，在從TAB 107a到107c的區域中選擇的部分區域中執行凹痕檢查。

在第一和第二垂直部分132a到132c和133a到133c不是彼此分離而是彼此整合之後，凹痕檢查相機140和裂縫檢查相機150以及位移感測器160可一起移動。然而，在此情況下，檢查時間的量增加，這減少了產率。

凹痕檢查相機140耦合到第一垂直部分132a到132c的上部的一邊。凹痕檢查相機140對FPD基板105的TAB 107a到107c的區域進行照相，以便執行凹痕檢查，所述凹痕檢查檢查TAB 107a到107c的電極圖案是否準確地附接到FPD基板105的電極圖案，以及導電球的形狀和位置是否準確。如上文所述，凹痕檢查相機140僅對TAB 107a到107c的局部區域進行照相，以便精密地檢查是否出現凹痕。參看圖7，由凹痕檢查相機140進行照相的照相範圍較窄。

裂縫檢查相機150耦合到第二垂直部分133a到133c的上部的一邊，且當沿對應的水平部分131a到133c移動時，檢查FPD基板105的對應於TAB 107a到107c的區域的部分中是否出現裂縫。

此時，與根據相關技術的相機不同，凹痕檢查相機140和裂縫檢查相機150可用作線掃描相機。

如上文所述，在根據相關技術的凹痕和裂縫檢視裝置中，當平台(未圖示)重複地移動和停止時，出於自動對焦的目的而需要使用面陣相機。然而，在此實施例中，凹痕檢查相機140和裂縫檢查相機150可由光學系統移動單元130移動，且凹痕檢查相機140和裂縫檢查相機150的移動速度可由控制單元170個別地控制。在凹痕檢查相機140的情況下，由於可執行用於自動對焦的上升和下降操作，所以可使用線掃描相機。

由此，在使用線掃描相機的根據此實施例的基板檢視裝置101中，由於凹痕檢查相機140和裂縫檢查相機150在移動時可獲得移動區域中存在的影像，所以可執行連續和即時檢查。也就是說，如果使用線掃描相機，那麼可獲得相對較高解析度的影像。因此，與使用根據相關技術的面陣相機的凹痕和裂縫檢視裝置相比，檢查精度可改進且檢查面積可增加，其執行連續和即時的檢查。

為參考起見，為了使凹痕檢查相機140和裂縫檢查相機150執行各自的功能，凹痕檢查相機140和裂縫檢查相機150需要具備一種結構，例如照明或反射板。然而，由於此結構是一般的相機結構，所以將省略對其的詳細描述。

同時，由平台120支撐的FPD基板105的幾乎整個區域是平面的，但FPD基板105的平面度可能是不規則的，如由圖8中的實線所示。

如圖8中所示，在FPD基板105的平面度不是規則的而是不規則的情況下，如果凹痕檢查相機140和裂縫檢查相機150對TAB 107a到107c的區域進行照相，那麼難以獲得清楚的影像。在裂縫檢查相機150的情況下，即使在FPD基板的平面度不規則時，獲得清楚的影像並執行裂縫檢查也不是很難。然而，在凹痕檢查相機140的情況下，需要執行自動對焦，以便獲得對應區域上的清楚影像。此時，當FPD基板105的平面度不是規則的而是不規則的時，需花費較大量的時間來執行自動對焦，且因此難以減少生產時間。

因此，在此實施例中，在凹痕檢查相機140的前面提供位移感測器160，以便預先測量凹痕檢查相機140與FPD基板105之間的位移。接著，位移感測器160將關於測量到的位移的資訊傳輸到控制單元170，且控制單元170在關於測量到的位移的資訊的基礎上，驅動沿光學系統移動單元130移動的凹痕檢查相機140上升和下降(圖8中的距離H)，使得凹痕檢查相機140可接近和遠離FPD基板105，這會顯著減少執行自動對焦所需的時間的量。

對生產類型給出詳細描述。在凹痕檢查相機140移動之前或當凹痕檢查相機140移動時，位移感測器160將藉由預先測量對應的TAB 107a到107c與凹痕檢查相機140之間的間隔而獲得的資訊傳輸到控制單元170。在達到實質檢查點之前，凹痕檢查相機140可根據控制單元170的控制操作而預先上升和下降。因此，執行自動對焦所需的時間的量減少，這減少了生產時間的總量。另外，有可能增加自動對焦跟蹤範圍，且即使在FPD基板105的平面度由於FPD基板105的下陷(由於尺寸增加的緣故)而不規則時，也有可能有效地執行凹痕檢查。

另外，在基板下陷的量超過使用面陣相機的相關技術中的自動對焦跟蹤範圍的情況下，需要使用搜索功能，這增加了生產時間的量。然而，在此實施例中，如果在由位移感測器160獲得的資訊的基礎上預先控制凹痕檢查相機140的移動，那麼與相關技術相比，有可能增加自動對焦跟蹤範圍。因此，即使在FPD基板105的下陷由於FPD基板105的尺寸增加的緣故而較嚴重時，也可在執行自動對焦的同時即時地執行檢查，而在預定範圍內無需單獨的搜索功能，這減少了生產時間的量。

當然，不可能僅藉由使用光學系統移動單元130來相對於凹痕檢查相機140安全地實現自動對焦。然而，在可進行自動對焦的自動對焦跟蹤範圍內預先上升和下降凹痕檢查相機140之後，凹痕檢查相機140對對應區域進行照相。以此方式，有可能獲得清楚的影像，且顯著減少生產時間的量。為參考起見，當在根據此實施例的結構中操作時，已從實驗證實，即使自動對焦跟蹤範圍可能變成4mm或更大，也不會存在任何問題。

如上文重複描述的，位移感測器160測量凹痕檢查相機140與FPD基板105之間的位移，並將測量到的結果傳輸到控制單元170。因此，位移感測器160較佳定位在凹痕檢查相機140前面。因此，在此實施例中，在位移感測器160和凹痕檢查相機140安裝在第一垂直部分132a到132c中的每一者上的狀態下，位移感測器160和凹痕檢查相機140一起移動。然而，位移感測器160不一定與凹痕檢查相機140一起移動，且可個別地移動和操作。雷射感測器可用作位移感測器160。

在凹痕檢查相機140到達待照相的TAB 107a到107c的區域之前，控制單元170事先從位移感測器160獲得關於FPD基板105的平面度的資訊，且藉由水平部分131a到131c和第一垂直部分132a到132c來控制凹痕檢查相機140的移動。

具體地說，為了使凹痕檢查相機140可對TAB 107a到107c的區域即時執行自動對焦，控制單元170控制凹痕檢查相機140，使得凹痕檢查相機140可在光學系統移動單元130上接近和遠離FPD基板105。另外，為了在凹痕檢查相機140的照相操作期間，獲得來自凹痕檢查相機140的移動路徑的整個區域的影像，控制單元170控制凹痕檢查相機140連續移動。當然，控制單元170獨立地移動裂縫檢查相機150。

下文將描述具有上述結構的基板檢視裝置101的操作和功能。

首先，待檢查的FPD基板105由單獨機械臂穩定地安裝在平台上。也就是說，當單獨的機械臂將FPD基板105裝載在平台120上時，頂升銷上升並支撐FPD基板105的底面。接著，當頂升銷下降時，FPD基板105可裝載並穩定地安裝在平台120的頂面上。接著，FPD基板105可由平台旋轉單元122對準。

接著，控制單元170控制光學系統移動單元130，使得凹痕檢查相機140和裂縫檢查相機150以及位移感測器160可移動。也就是說，耦合到第一和第二垂直部分132a到132c和133a到133c的凹痕檢查相機140和位移感測器160以及裂縫檢查相機150分別沿對應的水平部分131a到131c在由圖4中的箭頭A、B和C所示的方向上移動。如上文所述，在上面安裝有裂縫檢查相機150的第二垂直部分133a到133c首先以較高速度移動之後，上面安裝有凹痕檢查相機140和位移感測器160的第一垂直部分132a到132c移動。

由於裂縫檢查相機150不需要執行單獨的自動對焦操作，所以裂縫檢查相機150可在以較高速度移動時對TAB 107a到107c的整個區域執行裂縫檢查。然而，在凹痕檢查相機140的情況下，首先，定位在凹痕檢查相機140前面的位移感測器160測量凹痕檢查相機140與FPD基板105之間的位移，並將測量結果傳輸到控制單元170。在所傳輸的位移資訊的基礎上，控制單元170控制第一垂直部分132a到132c上升和下降。因此，在凹痕檢查相機140可執行自動對焦的情況下，凹痕檢查相機140在光學系統移動單元130上對FPD基板105的TAB 107a到107c的區域進行照相，以便執行凹痕檢查。

具體來說，根據控制單元170的控制操作，凹痕檢查相機140和裂縫檢查相機150在連續地執行水平移動以及上升和下降運動的同時，對FPD基板105的TAB 107a到107c的區域進行照相，而無需停止其移動，這樣便可實現即時的凹痕和裂縫檢查。

另外，由於凹痕檢查相機140和裂縫檢查相機150僅對FPD基板105的每一側的對應位置進行照相，所以有可能顯著減少執行凹痕檢查和裂縫檢查所需的時間的量。為參考起見，由於需花費約5秒鐘來對32英寸的FPD基板105執行凹痕和裂縫檢查，所以與相關技術相比，檢查時間顯著減少。因此，可減少生產時間的量，且可對所有產品執行凹痕和裂縫檢查。另外，有可能對下陷嚴重且平面度不規則的FPD基板執行檢查。

由此，根據本發明，由於可藉由使用單個檢視裝置共同地執行凹痕檢查和裂縫檢查兩者，所以可改進檢查效率。另外，可減少生產時間的量，這增加了生產率。

另外，由於可防止需要不必要的週邊裝置，所以可減少工作空間。因此，與相關技術相比，可減少各種損失。

為參考起見，在此實施例中，由於單個基板檢視裝置共同地執行凹痕檢查和裂縫檢查，所以有可能達到將基板檢視裝置的體積減少50%或更多的效果。以此方式，不僅可減少基板檢視裝置的體積，而且可減少安裝基板檢視裝置的空間或工作空間。因此，還可顯著減少清洗製造成本。

圖10是說明根據本發明第二示範性實施例的基板檢視裝置的示意性方框圖，圖11是說明圖10中所示的基板檢視裝置的示意性立體圖，圖12是說明圖11中所示的基板檢視裝置的主要元件的放大立體圖，且圖13是說明圖10中所示的基板檢視裝置的操作的圖。參看圖1和圖10到13來作出描述。

如圖中所示，根據本發明第二示範性實施例的基板檢視裝置201包含：平台220，FPD基板205穩定地安裝且支撐在平台220上；線掃描相機210，其對TAB 207a附接到的FPD基板205的凹痕檢查區域進行照相；位移感測器230，其提供在線掃描相機210的前面；光學系統移動單元250，其將線掃描相機210移動到平台220一側；和控制單元260，其控制線掃描相機210的移動，以便即時執行自動對焦。

如圖10中所示，在根據本發明第二示範性實施例的基板檢視裝置201中，位移感測器230事先獲得關於穩定地安裝在固定在預定區域中的平台220上的FPD基板205(待檢查)的平面度的資訊。在由位移感測器230獲得的資訊的基礎上，控制單元260控制線掃描相機210的移動，使得線掃描相機210可即時執行自動對焦。

具有上述結構且安裝在光學系統移動單元250上的線掃描相機210可在在凹痕檢查區域中連續移動的同時執行凹痕檢查。因此，根據此實施例，與根據相關技術的平台20移動的基板檢視裝置1(參看圖1)相比，可減少生產時間的量。另外，可減少裝置比例和裝置安裝空間。

對生產類型進行詳細描述。提供在線掃描相機210的前表面部分前面的位移感測器230傳輸藉由預先測量TAB 207a與線掃描相機210之間的間隔而獲得的資訊，並在線掃描相機210移動之前或在線掃描相機210移動時，將所述資訊傳輸到控制單元260。線掃描相機210可在到達檢查點之前上升和下降。因此，減少了執行自動對焦所需的時間的量，這減少了生產時間的總量。

另外，由於線掃描相機210在到達檢查點之前可預先上升和下降，所以有可能增加自動對焦跟蹤範圍。即使在FPD基板235的平面度由於FPD基板235的下陷(由於FPD基板235的尺寸增加的緣故)而不規則時，也可執行有效檢查。

同時，FPD基板205的TAB 207a可以各種類型附接到FPD基板205的各邊。然而，在此實施例中，首先，對 TAB 207a僅附接到一邊(短邊)的FPD基板205進行描述。

在將TAB 207a附接到FPD基板205的過程中，基板檢視裝置201檢查異方性導電膜(未圖示)中出現的凹痕。因此，基板檢視裝置201提取TAB 207a附接到的凹痕檢查區域上的影像，並檢查所提取的凹痕影像。基板檢視裝置201重複這些過程。

基板檢視裝置201的平台220穩定地安裝FPD基板205，其中TAB 207a附接到FPD基板205的一邊且成為凹痕檢查目標。在此實施例中，如圖中所示，將平台220形成為具有比FPD基板205小的尺寸，且FPD基板的底面穩定地安裝在平台220的頂面上。此時，FPD基板205在TAB 207a的區域暴露在平台220外部的狀態下，穩定地安裝在平台220的頂面上。具體地說，在提供在平台220中的頂升銷(未圖示)上升的狀態下，傳送機械臂(未圖示)將FPD基板205從外部引導到平台220。此時，如果支撐所引導的FPD基板205的頂升銷下降，那麼FPD基板205便在TAB 207a的區域暴露在平台220外部的狀態下，穩定地安裝在平台220上。

因此，穩定地安裝在平台220上使得TAB 207a的區域暴露在平台220外部的FPD基板205設置在線掃描相機210可容易地執行檢查的位置處。

由於平台220是支撐待檢查的FPD基板205的部分，所以平台220不一定具有上述類型。因此，將平台220製造成具有柱形形狀、正方柱形形狀或矩形板形狀，且在FPD基板205的TAB 207a的區域暴露在平台220外部的狀態下穩定地安裝FPD基板205。這樣，平台220可具有各種結構，只要線掃描相機210可檢查FPD基板205即可。

另外，平台220可經構造以移動，但在此實施例中，將平台220提供為固定到基板檢視裝置201的預定位置。

由此，固定平台220可解決根據相關技術的基板檢視裝置1(參看圖1)包含可在二維方向(X和Y方向)上移動並旋轉(θ)的平台20時發生的各種問題。

也就是說，由於根據相關技術的平台20在基板檢視裝置1中在二維方向(X和Y方向)上移動並旋轉(θ)，所以由於平台20的移動的緣故，裝置比例和裝置安裝空間增加。同時，在此實施例中，由於平台220相對地固定，所以有可能減少相關技術中由於平台20移動而導致的較大裝置比例和較大裝置安裝空間。

另外，由於FPD基板205穩定地安裝在平台220上並以此種方式固定，所以有可能減少相關技術中移動平台20所需的輔助設施和功率消耗。另外，有可能事先防止相對較大的FPD基板205移動時發生的微粒污染或施加到FPD基板205的物理衝擊，這促進產率的改進。

同時，根據本發明，線掃描相機210和面陣相機(未圖示)兩者均可用作相機。在此實施例中，將線掃描相機210用作相機。

一般來說，線掃描相機210主要用於對局部區域進行照相和掃描。在此實施例中，將線掃描相機210提供為定位在上面穩定地安裝有FPD基板205(TAB 207a附接到FPD基板205)的平台220下方，且線掃描相機210對凹痕檢查區域進行照相。

如上文所述，根據相關技術的基板檢視裝置1不得不使用面陣相機10來在平台20重複移動和停止時執行自動對焦操作。然而，在此實施例中，線掃描相機210可由稍後將描述的光學系統移動單元250移動，且可由位移感測器230即時執行自動對焦操作。因此，有可能使用線掃描相機210。

因此，在根據此實施例的使用線掃描相機210的基板檢視裝置201中，由於線掃描相機210可在移動時獲得整個凹痕檢查區域上的影像，所以有可能選擇性地對所獲得影像的所需區域執行檢查過程。

由此，如果使用線掃描相機210，那麼可獲得相對較高解析度的照相影像，這與根據相關技術的使用面陣相機10的基板檢視裝置1相比，改進了檢查精度且增加了檢查區域的寬度。

如上文所述，位移感測器230耦合到線掃描相機210的前表面的一側。

位移感測器230測量FPD基板205的位移或線掃描相機210與成為凹痕檢查目標的FPD基板205之間的位移。在此實施例中，儘管未詳細繪示位移感測器230，但位移感測器230耦合到線掃描相機210的前表面部分的一側，使得位移感測器230實質上在線掃描相機210的移動方向上與線掃描相機210整合。

如圖12和13中所示，位移感測器230事先測量FPD基板205與線掃描相機210之間的距離或FPD基板205的位移，使得線掃描相機210在前進了Δt的位置處連續移動的同時，即時執行自動對焦。

根據相關技術的面陣相機10在平台20到達凹痕檢查區域之後執行自動對焦，而根據此實施例的線掃描相機210可在連續移動時即時執行自動對焦。

此原因如下。由於位移感測器230耦合到線掃描相機210的前表面部分的一側，所以位移感測器230預先測量FPD基板205的平面度，並將關於平面度的資訊傳輸到控制單元260，且控制單元260控制線掃描相機210的移動，使得線掃描相機210可即時執行自動對焦。

另外，在根據相關技術的FPD基板5(參看圖1)的下陷量超過面陣相機10的自動對焦跟蹤範圍的情況下，需要使用搜索功能，且因此增加生產時間的量。然而，在此實施例中，控制單元260在由位移感測器230獲得的資訊的基礎上，預先控制線掃描相機10的移動，這與相關技術相比，增加了自動對焦跟蹤範圍。

因此，即使在下陷由於FPD基板205的尺寸增加的緣故而嚴重時，也可在即時執行自動對焦時執行檢查，而在預定範圍內無需單獨的搜索功能，這減少了生產時間的量。

也就是說，由於線掃描相機210可藉由使用位移感測器230即時執行自動對焦，所以與根據相關技術的重複執行移動和停止且在自動對焦之後執行檢查的基板檢視裝置1相比，有可能以較高速度連續執行凹痕檢查。因此，與相關技術相比，可減少生產時間的量，可防止產品中由於產品尺寸增加而出現下陷，且可改進凹痕檢查效率。

位移感測器230耦合到的線掃描相機210安裝在光學系統移動單元250上，以便實質上移動。

儘管未詳細繪示，但在此實施例中，光學系統移動單元250提供在平台220下方且與TAB 207a附接到的FPD基板205的凹痕檢查區域平行設置，以便允許線性運動。因此，使用光學系統移動單元250，線掃描相機210可在連續移動時對TAB 207a附接到FPD基板205的凹痕檢查區域執行凹痕檢查。

另外，光學系統移動單元250允許線掃描相機210根據圖11到13中的箭頭Z所示的方向垂直地上升和下降。因此，在由位移感測器230獲得的資訊的基礎上，線掃描相機210可移動到一位置，所述位置可事先在垂直上升和下降時預先執行自動對焦。

提供控制單元260，其控制線掃描相機210的移動，使得線掃描相機210可藉由光學系統移動單元250而移動。

控制單元260在由位移感測器230獲得的資訊的基礎上控制線掃描相機210的移動。也就是說，在線掃描相機210到達FPD基板205的凹痕檢查區域之前，控制單元260事先從位移感測器230獲得關於FPD基板205的凹痕檢查區域的平面度的資訊，並控制線掃描相機210的移動。

因此，控制單元260可控制線掃描相機210的移動，使得線掃描相機210可即時對FPD基板205的凹痕檢查區域執行自動對焦。另外，控制單元260連續地移動線掃描相機210，以便在由線掃描相機210進行照相時，獲得線掃描相機210的移動路徑的整個區域上的影像。

由此，根據控制單元260的控制操作，線掃描相機210在圖11和12中的箭頭X所示的方向上線性地移動，且連續地移動到成為凹痕檢查目標的TAB 207a的區域。此時，根據控制單元260的控制操作，線掃描相機210在由位移感測器230獲得的資訊的基礎上，在由箭頭Z所示的方向上上升和下降，並預先移動到檢查位置，從而即時執行自動對焦。

因此，線掃描相機210在連續移動時即時執行自動對焦，並執行凹痕檢查。因此，與根據相關技術的重複停止和移動且執行檢查的方法相比，可減少生產時間的量，且可改進檢查效率。

現將描述具有上述結構的基板檢視裝置的操作。

在下文中，將參看圖10到13，尤其是圖13，來描述基板檢視裝置的操作。

首先，成為凹痕檢查目標的FPD基板205穩定地安裝在基板檢視裝置201的平台220上。此時，附接有TAB 207a的FPD基板的區域向上設置。因此，當線掃描相機210定位在平台220下方時，有可能對具有凹痕的TAB 207a進行照相並提取其凹痕影像。

在本發明中，如果FPD基板205穩定地安裝在平台220上並以此種方式固定在其上，那麼與根據相關技術的包含移動平台20(參看圖1)的基板檢視裝置1(參看圖1)相比，可減少裝置比例和裝置安裝空間。另外，如上文所述，有可能預先防止微粒污染或施加到FPD基板205的物理衝擊，這改進了產率。

由此，如果FPD基板205穩定地安裝在平台220上，那麼線掃描相機210移動，以便對成為凹痕檢查目標的FPD基板205的TAB 207a的區域進行照相。也就是說，線掃描相機210藉由光學系統移動單元250而移動，使得線掃描相機210定位在平台220下方，其中平台220安裝FPD基板205，且凹痕檢查區域的TAB 207a附接到FPD基板205。

設置在待首先檢查的TAB 207a的區域中的線掃描相機210在預先由位移感測器230獲得的資訊的基礎上移動到凹痕檢查區域，且在即時執行自動對焦時對第一凹痕影像進行照相和掃描。此時，位移感測器230耦合到線掃描相機210的前表面部分的一側，以在前進了Δt的位置處測量線掃描相機210與待檢查的FPD基板205之間的位移。也就是說，位移感測器230事先測量成為凹痕檢查目標的FPD基板205的平面度，使得在線掃描相機210到達凹痕檢查區域之前，線掃描相機210可準確地執行自動對焦。

一般來說，尺寸較小的FPD基板205是平面的，如由圖13中的虛線所示。然而，在尺寸較大的FPD基板205的情況下，即使在FPD基板205穩定地安裝在平台220上時，FPD基板205的一部分還是會下陷，如在由實線所示的FPD基板205S中。

由此，當FPD基板205的平面度由於FPD基板205的下陷(由於尺寸增加的緣故)而不規則時，在根據相關技術的基板檢視裝置(參看圖1)中，FPD基板205的下陷量可能超過自動對焦跟蹤範圍，且因此可能需要執行搜索功能。因此，可能增加生產時間的量。

因此，為了解決根據相關技術的上述問題，在本發明中，即使在FPD基板205S由於基板檢視裝置201的尺寸增加的緣故而下陷時，位移感測器230也預先測量關於FPD基板205S的平面度的資訊，並將其傳輸到控制單元260。接著，控制單元260可預先移動線掃描相機210，以便增加自動對焦跟蹤範圍。當線掃描相機210移動時，線掃描相機210可在即時執行自動對焦的同時對凹痕影像進行照相和檢查。

具體地說，圖13的(A)中所示的線掃描相機210接收關於從位移感測器230前進了Δt的位置處的FPD基板的平面度的資訊，並在光學系統移動單元250的參考位置處執行自動對焦。圖13的(B)中所示的線掃描相機210接收指示從位移感測器230前進了Δt的位置處的FPD基板205S向上彎曲的狀態的資訊，並在光學系統移動單元250上升之後執行自動對焦。圖13的(C)中所示的線掃描相機210接收指示從位移感測器230前進了Δt的位置處的FPD基板205S向下彎曲的狀態的資訊，並在光學系統移動單元250下降之後執行自動對焦。

由此，耦合到線掃描相機210的前表面部分的一側的位移感測器230定位在移動的線掃描相機210前面，並預先獲得關於FPD基板205和205S的平面度的資訊，並將其傳輸到控制單元260。線掃描相機210可在移動的同時即時執行自動對焦。

由此，使用根據本發明的基板檢視裝置201，有可能在線掃描相機210移動時，對FPD基板205的TAB 207a的區域執行凹痕檢查，且因此平台220不需要執行複雜的操作，例如移動和旋轉。因此，與相關技術相比，可減少裝置比例和裝置安裝空間，這減少了製造成本。

另外，線掃描相機210可在連續移動時執行照相操作，使得線掃描相機210可藉由預先從位移感測器230獲得關於FPD基板205的平面度的資訊來即時執行自動對焦。因此，有可能減少執行凹痕檢查所需的生產時間的總量，並增加自動對焦跟蹤範圍。即使在FPD基板205的平面度由於FPD基板205的下陷(由於尺寸增加的緣故)而不規則時，也可藉由即時執行自動對焦來進行檢查，而無需在預定範圍內使用搜索功能，這總體上改進了檢查效率。

圖14是說明根據本發明第三示範性實施例的基板檢視裝置的示意性立體圖。

將在關注與第二示範性實施例的部分不同的部分的同時，描述第三示範性實施例。在第三示範性實施例中，與第二示範性實施例相同的組成元件由相同的參考標號表示，且不同的組成元件由添加了字元“a”的參考標號表示。

如圖14中所示，根據本發明第三示範性實施例的基板檢視裝置201a包含：光學系統移動單元(未圖示)，其構造成允許交叉方向上的線性運動；兩個線掃描相機210和210a，其沿光學系統移動單元移動，即在X和Y方向上移動；和兩個位移感測器230和230a。

因此，與根據第二示範性實施例的可檢查具有一個檢查表面(短邊)的FPD基板205的基板檢視裝置201不同，根據第三示範性實施例的基板檢視裝置201a將FPD基板205a(待檢查)穩定地安裝在平台220上，其中TAB 207a和207b附接到FPD基板205a的待檢查的兩個邊(短邊和長邊)；並檢查FPD基板205a。

在此結構中，基板檢視裝置201a可將FPD基板205a(待檢查)穩定地安裝在平台220上，其中TAB 207a和207b附接到FPD基板205a的待檢查的兩個邊(短邊和長邊)，且可檢查FPD基板205a。

另外，基板檢視裝置201a包含兩個線掃描相機210和210a以及兩個位移感測器230和230a，且可同時檢查附接到短邊的TAB 207a的區域和附接到長邊的TAB 207b的區域兩者。

因此，除根據上文所述的第二示範性實施例的效果之外，可同時檢查兩個檢查表面，從而提高檢查速度。因此，與相關技術相比，可減少生產時間的量，且可改進檢查效率。

圖15和16是說明根據本發明第四示範性實施例的基板支撐平台的立體圖，且圖17和18是圖15和16中所示的基板支撐平台的平面圖。

圖15到18中所示的基板支撐平台可在上述基板檢視裝置中使用，或可在除所述基板檢視裝置之外的各種裝置中使用，以便支撐基板G。

如圖15到18中所示，根據此實施例的基板支撐平台包含：裝置主體301；多個襯墊310，其支撐基板G；移動支撐單元320，其可移動地支撐所述多個襯墊310，使得所述多個襯墊310彼此接近(參看圖16和18)或以規則間隔彼此遠離(參看圖15和17)；以及第一和第二導軌331和332。

裝置主體301是形成根據本實施例的基板支撐平台的外部的部分。在本實施例中，由於圖中僅繪示多個襯墊310、移動支撐單元320以及第一和第二導軌331和332，所以裝置主體301是局部繪示的。

然而，實際上，除圖中所示的元件之外，裝置主體301還系統地耦合到週邊裝置。舉例來說，當根據本發明的基板支撐平台在檢查系統中使用時，可進一步將上/下單元或左/右移動單元耦合到裝置主體301。

多個襯墊310藉由支撐基板G的底面而支撐基板G。因此，實質上接觸基板G的襯墊310的每一者均較佳由不會對由玻璃製成的基板G施加損壞(例如劃痕)的材料形成。舉例來說，可藉由在後處理期間對鋁材料進行陽極氧化來製造襯墊310。這樣，當藉由陽極氧化製程來製造襯墊310時，襯墊不會對由玻璃製成的基板G施加例如劃痕的損壞。

為參考起見，也稱為陽極氧化塗覆製程的陽極氧化方法是指在金屬表面上形成氧化物膜以便藉由氧化膜來防止在空氣中不斷進行氧化的製程。陽極氧化方法在各種領域中使用，但在鋁材料中廣泛使用，因為鋁材料具有在氧化時因脆弱材料的緣故而容易破裂的特性。且在此實施例中，在襯墊310的材料中使用陽極氧化方法。

圖中所示的襯墊310以“U”形狀或階梯狀形成，但本發明並非局限於此。也就是說，襯墊310不一定具有圖中所示的結構。襯墊310中並非每一者均由參考標號來表示。當襯墊310形成為具有圖中所示的形狀時，有可能防止襯墊310在支撐相對較重的基板G的過程中變形。

在此實施例中，襯墊310的數目為12。然而，本發明並非局限於此，且襯墊310的數目可大於或小於12。為了便於闡釋，假設如圖中所示提供12個襯墊310來進行描述。

可將12個襯墊310分成一對固定襯墊310a(即兩個襯墊)、兩對驅動襯墊310b(四個驅動襯墊)和多對從動襯墊310c(即，六個從動襯墊)。在此情況下，將所述對固定襯墊310a提供成定位並固定在中心區域中，且將所述兩對驅動襯墊310b兩個接兩個地提供在12個襯墊310的兩端。將所述多對從動襯墊310c提供在所述對固定襯墊310a與所述兩對驅動襯墊310b之間。

出於以下原因，可以上述方法來劃分12個襯墊310。固定襯墊310a固定在對應位置處，且從動襯墊310c在從動襯墊310c與驅動襯墊310b互鎖的狀態下移動。

為參考起見，在圖中，將固定襯墊310a繪示為面積大於驅動襯墊310b和從動襯墊310c。另外，將固定襯墊310a中的每一者設置在從連接驅動襯墊310b與從動襯墊310c的虛擬線向一側偏離的位置處。然而，由於此結構僅為一個示範性實施例，所以本發明並非局限於此。也就是說，固定襯墊310a設置在連接驅動襯墊310b與從動襯墊310c的虛擬在線，且與驅動襯墊310b和從動襯墊310c具有相同面積。

所述對固定襯墊310a藉由固定襯墊連接部分312a彼此連接，所述兩對驅動襯墊310b藉由對應的驅動襯墊連接部分312b彼此連接，且所述多對從動襯墊310c藉由對應的從動襯墊連接部分312c彼此連接。因此，驅動襯墊連接部分312b和從動襯墊連接部分312c(固定襯墊連接部分312a除外)與兩對驅動襯墊310b和多對從動襯墊310c一起移動。

同時，12個襯墊310在彼此接近(參看圖16和18)和彼此以規則間隔遠離(參看圖15和17)時支撐具有不同尺寸的基板(未圖示)。由此，提供移動支撐部分320 以及第一和第二導軌331和332，使得12個襯墊310彼此接近和以規則間隔彼此遠離。

移動支撐部分320與上述襯墊連接部分312a到312c部分地鏈結。移動支撐部分320包含多個鏈結部分323a和323b，所述多個鏈結部分經設置以彼此交叉並彼此接近和彼此遠離；和多個鉸接銷部分325a和325b，其在多個鏈結部分323a和323b的相交點處，整體地鉸接耦合到多個鏈結部分323a和323b以及襯墊連接部分312a到312c。

在此實施例中，將形成移動支撐部分320的多個鏈結部分323a和323b分成多個單元鏈結群組320a和320b，其以固定襯墊連接部分312a為基礎，在左側和右側處彼此獨立。如圖15到18中所示，兩個單元鏈結群組320a和320b具有相同結構，且對稱設置(主要參看圖16)。

形成兩個單元鏈結群組320a和320b的鏈結部分323a和323b具有相同單元長度。因此，當兩個單元鏈結群組320a和320b操作時，多個襯墊310可彼此接近(參看圖16和18)和以相同間隔H(參看圖17)彼此遠離(參看圖15和17)。

在固定到固定襯墊連接部分312a的多個鉸接銷部分325a和325b之間的鉸接銷部分325a'和325b'形成參考點，兩個獨立單元鏈結群組320a和320b在所述參考點處移動。在此實施例中，形成兩個獨立單元鏈結群組320a和320b移動的參考點的鉸接銷部分325a'和325b'在固定襯墊連接部分312a上彼此遠離的位置處形成(參看圖16)。

同時，在多個襯墊310根據移動支撐部分320的操作而彼此接近和以相同間隔H(參看圖17)彼此遠離的情況下，提供第一和第二導軌331和332以穩定地引導襯墊310的移動。

第一導軌331耦合到兩對驅動襯墊310b，並引導所述兩對驅動襯墊310b的移動，使得兩對驅動襯墊310b可在多個襯墊310彼此接近和彼此遠離的方向上移動。也就是說，如圖15和16中所示，兩對驅動襯墊310b可沿第一導軌331的縱向方向移動。此時，第一導軌331可進一步耦合到驅動單元(未圖示)，所述驅動單元獨立地驅動兩對驅動襯墊310b，即驅動兩對驅動襯墊310b，使得鏈結部分323a和323b彼此接近(參看圖16和18)和彼此遠離預定長度(圖15和17)。

另外，第二導軌332耦合到多對從動襯墊310c，並引導所述多對從動襯墊310c的移動。第一和第二導軌331和332可由線性運動或類似運動來實施。

為了防止第一與第二導軌331與332之間發生相對干擾，在此實施例中，在相對低於第二導軌332的位置處提供第一導軌331。由此，為了使第一導軌331提供在相對低於第二導軌332的位置處，可將兩對驅動襯墊310b形成為長度大於多對從動襯墊310c的長度，如圖中所示。

現將描述具有上述結構的基板支撐平台的操作。

在鏈結部分323a和323b彼此接近且多個襯墊310彼此接近(如圖16和18中所示)的初始位置處，包含在第一導軌331中的驅動單元操作，以便使鏈結部分323a和323b彼此遠離，且使襯墊310以相同間隔H(參看圖17)彼此遠離，如圖15和17中所示。

此時，根據單獨控制信號，驅動單元獨立地驅動兩對驅動襯墊310b，使得鏈結部分323a和323b變成彼此遠離預定長度(參看圖16和18)。

由此，如果兩對驅動襯墊310b沿第一導軌331在相反方向上移動，那麼多對從動襯墊310c根據鏈結部分323a和323b的操作也彼此遠離與兩對驅動襯墊310b的移動距離相同的距離。

因此，最終，如圖15和17中所示，襯墊310可以相同間隔H(參看圖17)彼此遠離。在此狀態下，基板G穩定地安裝在襯墊310上並以此種方式被支撐。此時，由於基板G不會損壞或由襯墊310支撐的基板中不會出現下陷，所以有可能執行穩定的過程，例如檢查工作。

為參看起見，如果不提供驅動單元，那麼操作者可在相反方向上拉動兩對驅動襯墊310b，以便將兩對驅動襯墊310b設置在所需位置處。

如上文所述，根據此實施例，可穩定地支撐具有不同尺寸的基板，同時可防止基板G損壞或下陷。

圖19是說明根據本發明第五示範性實施例的基板支撐平台的立體圖。

在上述示範性實施例中，基板G直接安裝在多個襯墊310的頂面上並以此種方式被支撐。然而，如圖19中所示，可進一步在多個襯墊310的頂面上提供支撐基板G的輔助支撐襯墊340。

在此情況下，輔助支撐襯墊340中的每一者可具有寬條形狀，且可耦合到一對襯墊310，即一對固定襯墊310a、兩對驅動襯墊310b中的每一對和多對從動襯墊310c中的每一對。如圖19中所示，如果進一步提供單獨的輔助支撐襯墊340，那麼有可能在較寬面積上支撐基板G，這穩定地支撐了基板G。

圖20和21是說明根據本發明第六示範性實施例的基板支撐平台的立體圖。

在上述第一和第二示範性實施例中，形成兩個獨立單元鏈結群組320a和320b移動的參考點的鉸接銷部分325a'和325b'被提供在固定襯墊連接部分312a上彼此遠離的位置處(參看圖16)。因此，在兩個單元鏈結群組320a和320b不是彼此連接而是實質上彼此遠離的狀態下，在裝置主體301中提供兩個單元鏈結群組320a和320b。

然而，與第一和第二示範性實施例不同，形成兩個獨立單元鏈結群組320a和320b移動的參考點的鉸接銷部分325a'和325b'可提供在固定襯墊連接部分312a上的同一位置處，如圖20和21中所示。

在此情況下，形成兩個單元鏈結群組320a和320b的鏈結部分323a和323b可繪示為仿佛其彼此連接。此結構可達到本發明的效果。

圖22和23是根據本發明第七示範性實施例的基板支撐平台的平面圖。

在上述示範性實施例中，多個襯墊310彼此接近和以相同間隔H(參看圖17)彼此遠離。然而，如圖22和23中所示，當鏈結部分323c和323d構造成具有不同單元長度時，多個襯墊310可彼此接近且以規則間隔H3和H4(不是相同的間隔)彼此遠離。在一些情況下，多個襯墊310可經構造以使其彼此接近和以相同的間隔彼此遠離。

在上述第一示範性實施例中，省略了描述，但在FPD基板中，TAB可附接到一邊、兩個選定邊或所有的四個邊。在此情況下，光學系統移動單元、位移感測器和相機被設計成根據所提供的TAB而提供在對應位置處。

在上述第一示範性實施例中，凹痕檢查相機和裂縫檢查相機沿對應的光學系統移動單元一起移動。然而，凹痕檢查相機和裂縫檢查相機可獨立於對應的光學系統移動單元而移動。這可應用於位移感測器。在此情況下，具有可個別地執行在凹痕檢查與裂縫檢查之間選擇的一種檢查的優勢。

一般來說，在裂縫檢查的情況下，在整個間隔上以較高速度執行裂縫檢查，但在凹痕檢查的情況下，由於凹痕檢查的特性，所以可執行部分檢查且同時對對應區域進行緩慢的檢查。因此，凹痕檢查相機、裂縫檢查相機和位移感測器中的每一者的移動速度可被控制為不同速度。具體來說，當凹痕檢查相機與位移感測器之間的組合相對較緩慢地被驅動且裂縫檢查相機以較高速度獨立地被驅動時，可執行檢查。

在上述第一示範性實施例中，可將線掃描相機用作相機。然而，由於相機可如上文所述由位移感測器和控制單元來控制，所以在一些情況下可將面陣相機用作相機。

在上述第二和第三示範性實施例中，關於線掃描相機的移動方向，在位移感測器耦合到線掃描相機的前表面部分的一側的狀態下，位移感測器與線掃描相機一起移動。然而，可實施以下結構。位移感測器可遠離線掃描相機預定距離，而不與線掃描相機整合，且可以不同速度個別地移動。

在上述第四到第七示範性實施例中，多個襯墊中的固定襯墊提供在中心區域中，且驅動襯墊設置在兩側。然而，固定襯墊可設置在多個襯墊的一端上，驅動襯墊可設置在多個襯墊的另一端上，且從動襯墊可設置在固定襯墊與驅動襯墊之間。即使在此情況下，也可獲得相同效果。

如上文所述，根據本發明的基板檢視裝置和基板支撐平台會產生以下效果。

第一，由於單個檢視裝置共同地執行凹痕檢查和裂縫檢查，所以可改進檢查效率且可減少生產時間的量，從而改進生產率。另外，由於可防止需要不必要的週邊裝置，所以可減少工作空間，從而與相關技術相比，減少各種損失。

第二，有可能減少執行凹痕檢查所需的生產時間的總量，並增加自動對焦跟蹤範圍。即使在基板的平面度由於基板的下陷(由於尺寸增加的緣故)而不規則時，也可執行有效檢查，且可減少裝置比例和裝置安裝空間。

第三，與相關技術相比，可減少裝置比例和裝置安裝空間，且相機可安裝在基板的每一表面上，從而減少執行凹痕檢查所需的生產時間的總量。

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧凹痕檢視裝置

5‧‧‧FPD基板

7a‧‧‧短邊的TAB

7b‧‧‧長邊的TAB

10‧‧‧面陣相機

20‧‧‧平台

50‧‧‧相機固定件

X、Y、Z、θ‧‧‧箭頭

301‧‧‧裝置主體

310a‧‧‧固定襯墊

310b‧‧‧驅動襯墊

310c‧‧‧從動襯墊

312a‧‧‧固定襯墊連接部分

312b‧‧‧驅動襯墊連接部分

312c‧‧‧從動襯墊連接部分

323a和323b‧‧‧鏈結部分

325a和325b、325a'和325b'‧‧‧鉸接銷部分

331‧‧‧第一導軌

332‧‧‧第二導軌

H3和H4‧‧‧間隔

101‧‧‧基板檢視裝置

105‧‧‧FPD基板

107a~107c‧‧‧TAB

110‧‧‧檢視裝置主體

120‧‧‧平台

122‧‧‧平台旋轉單元

130‧‧‧光學系統移動單元

131a~131c‧‧‧水平部分

132a~132c‧‧‧第一垂直部分

133a~133c‧‧‧第二垂直部分

140‧‧‧凹痕檢查相機

150‧‧‧裂縫檢查相機

160‧‧‧位移感測器

170‧‧‧控制單元

V1、V2‧‧‧移動速度

H‧‧‧距離

201、201a‧‧‧基板檢視裝置

205、205S、205a‧‧‧FPD基板

207a、207b‧‧‧TAB

210、210a‧‧‧線掃描相機

220‧‧‧平台

230、230a‧‧‧位移感測器

250‧‧‧光學系統移動單元

260‧‧‧控制單元

Δt‧‧‧距離

G‧‧‧基板

320‧‧‧移動支撐單元

340‧‧‧輔助支撐襯墊

圖1是說明根據相關技術的實例的凹痕檢視裝置的示意性立體圖。

圖4是說明根據本發明第一示範性實施例的基板檢視裝置的立體圖。

圖5是說明基板穩定地安裝在圖4中所示的基板檢視裝置的平台上的狀態的立體圖。

圖6是圖5的平面圖。

圖7是圖6的部分放大圖。

圖8是圖7的示意性側面圖。

圖9是圖4中所示的支撐檢視裝置的控制方框圖。

圖10是說明根據本發明第二示範性實施例的基板檢視裝置的示意性方框圖。

圖11是說明圖10所示的基板檢視裝置的示意性立體圖。

圖12是說明圖11中所示的基板檢視裝置的主要元件的放大立體圖。

圖13是說明圖10中所示的基板檢視裝置的操作的圖。

圖15和16是說明根據本發明第四示範性實施例的基板檢視裝置的立體圖。

圖17和18是圖15和16中所示的基板檢視裝置的平面圖。

圖19是說明根據本發明第五示範性實施例的基板檢查平台的立體圖。